TWI668291B - 黏著片材及光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠實現黏著特性及拾取性之提高之黏著片材以及由上述黏著片材保護之光學構件。本發明之黏著片材之特徵在於，依序具有第一樹脂層、接著層、第二樹脂層及由黏著劑組合物形成之黏著劑層，上述接著層之厚度相對於上述第一樹脂層之厚度與上述第二樹脂層之厚度之和的比值為0.50以下，上述接著層之23℃下之儲存彈性模數為1.0×104Pa以上且未達5.0×107Pa，上述黏著劑組合物含有含環氧烷基化合物。

Description

黏著片材及光學構件
本發明係關於一種黏著片材及光學構件。
本發明之黏著片材作為以保護液晶顯示器、有機EL(電致發光)顯示器、觸控面板顯示器等中使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片材、增亮膜、覆蓋玻璃、覆蓋片材、硬質塗層膜、透明導電玻璃、透明導電性膜等光學構件表面之目的而使用之表面保護膜較為有用。
近年來，於光學零件、電子零件之輸送或於印字基板上安裝時，進行藉由用特定之片材包裝之狀態或者貼附有黏著帶之狀態移送各個零件。其中，於光學、電子零件之領域中特別廣泛地使用表面保護膜。
表面保護膜一般經由塗佈於支持膜側之黏著劑貼合於被接著體上，並以防止被接著體之加工、運送時產生之劃痕或污漬之目的而使用(專利文獻1)。例如，液晶顯示器之面板藉由經由黏著劑將偏光板或波長板等光學構件貼合於液晶單元上而形成。該等光學構件經由黏著劑貼合有表面保護膜，防止被接著體之加工、運送時產生之劃痕或污漬。
另外，該表面保護膜於不再需要之階段被剝離除去，但伴隨液晶顯示板之大型化、或薄層化，於剝離步驟中容易產生對偏光板或液晶單元之損傷，因此要求具有於剝離時不產生翹起等之適度之黏著 力，並且要求輕剝離性、拾取性等以能夠再剝離。特別是，近年來伴隨顯示器之薄型化，構成顯示器之光學構件亦薄型化，厚度150μm以下、以及更薄之100μm以下之光學構件，於運送步驟中光學構件撓曲，由此無法運送。另外，亦產生無法將光學構件與其他構件完全貼合等問題。為了避免該等問題，藉由增厚表面保護膜以抑制撓曲，但由於增厚而剝離變重，因此於不再需要表面保護膜之階段利用拾取帶將表面保護膜剝離時，產生無法拾取之不良狀況。因此，要求能夠抑制撓曲、並且實現輕剝離性、拾取性以能夠再剝離的黏著片材。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-334911號公報
因此，本發明鑒於上述事項進行廣泛深入之研究，結果提供一種能夠實現黏著特性及拾取性之提高之黏著片材、以及由上述黏著片材保護之光學構件。
即，本發明之黏著片材之特徵在於，依序具有第一樹脂層、接著層、第二樹脂層及由黏著劑組合物形成之黏著劑層，上述接著層之厚度相對於上述第一樹脂層之厚度與上述第二樹脂層之厚度之和的比值為0.50以下，上述接著層之23℃下之儲存彈性模數為1.0×104Pa以上且未達5.0×107Pa，上述黏著劑組合物含有含環氧烷基化合物。
本發明之黏著片材中，較佳為上述第一樹脂層之與具有上述黏著劑層之面相反側之面上具有面塗層，上述面塗層係由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑成分之聚酯樹脂及作為交聯劑之異氰酸酯系化合物之面塗層用組合物形成者。
本發明之黏著片材中，較佳為上述面塗層用組合物進而含有作為潤滑劑之脂肪醯胺。
本發明之黏著片材中，較佳為上述樹脂層中之至少一者為聚酯膜。
本發明之黏著片材中，較佳為上述黏著劑組合物含有丙烯酸系黏著劑及/或胺基甲酸酯系黏著劑。
本發明之黏著片材中，較佳為上述黏著劑組合物含有防靜電成分。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片材保護。
根據本發明之黏著片材，具有經由接著層將樹脂層積層而成之樹脂層膜(第一樹脂層、接著層、第二樹脂層之順序。有時稱為積層膜)，由此對於將黏著片材剝離時之變形，於接著層之部分實現應力緩和，能夠以低於單獨之樹脂層之剝離力(黏著力)進行拾取。另外，根據上述積層構成，可使積層膜之撓曲量與各個樹脂層膜之撓曲量相比改進(減少撓曲量)，可改善運送步驟中之折斷或變形導致之運送不良之問題，可實現製造效率之提高。另外，藉由具有含有特定原料之黏著劑層，可獲得黏著特性、或拾取性優異之黏著片材，為較佳之態樣。
1‧‧‧黏著片材(表面保護膜)
1A‧‧‧面塗層之表面
2‧‧‧偏光板
3‧‧‧丙烯酸系樹脂板
4‧‧‧固定台
5‧‧‧電位測定器
6‧‧‧第一樹脂層
7‧‧‧接著層
8‧‧‧第二樹脂層
12‧‧‧樹脂層膜(第一樹脂層+接著層+第二樹脂層)
14‧‧‧面塗層
20‧‧‧黏著劑層
20A‧‧‧黏著面
50‧‧‧平面偏光板
60‧‧‧單面黏著帶
62‧‧‧黏著劑層(黏著面)
64‧‧‧基材
130‧‧‧雙面黏著帶
132‧‧‧不鏽鋼板
160‧‧‧單面黏著帶
162‧‧‧丙烯酸系黏著劑(黏著劑層)
162A‧‧‧黏著面
164‧‧‧樹脂層膜(第一樹脂層+接著層+第二樹脂層)
G‧‧‧玻璃板
H‧‧‧距離中心位置之高度
L‧‧‧荷重
T‧‧‧No.31B膠帶
圖1係本發明之較佳實施形態之保護膜之概略剖視圖。
圖2係說明剝離靜電電壓之測定方法之說明圖。
圖3係說明背面黏著力(A)之測定方法之說明圖。
圖4係說明一實施態樣之黏著片材之剝離方法之說明圖。
圖5係說明撓曲量之測定方法之說明圖。
以下，對本發明之實施形態進行詳細說明。
<黏著片材(表面保護膜)>
圖1係本發明之較佳實施形態之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材1依序具有第一樹脂層6、接著層7、第二樹脂層8(有時將依序具有該等第一樹脂層、接著層及第二樹脂層之構成稱為「樹脂層膜」)及黏著劑層20。另外，除了上述構成以外，上述第一樹脂層6之與具有上述黏著劑層20之面相反側之面上具有面塗層14亦為較佳之態樣。上述黏著片材1較佳為經由接著層7將該等第一樹脂層6與第二樹脂層8積層、並且具有黏著劑層20以及面塗層14之積層體。另外，利用上述黏著劑層20貼合於被接著體(例如光學構件)上。再者，雖然未圖示，但於貼合至被接著體之前於黏著劑層20之表面貼合有隔片為較佳之態樣。
<樹脂層>
樹脂層較佳為由樹脂膜構成。樹脂層之厚度較佳為1μm~200μm，更佳為12μm~75μm。第一樹脂層之厚度與第二樹脂層之厚度之大小關係較佳為(第一樹脂層之厚度)≦(第二樹脂層之厚度)，此時第一樹脂層之厚度較佳為1μm~50μm，更佳為4μm~38μm，最佳為10μm~25μm。另外，第二樹脂層之厚度較佳為10μm~200μm，更佳為25μm~130μm，最佳為38μm~75μm。若於上述範圍內，則可兼顧黏著片材之撓曲量抑制與拾取性，為較佳之態樣。
至少一個樹脂層之MD方向(流動方向)之拉伸強度可設定為任意適當之值。樹脂層之MD方向(流動方向)之拉伸強度較佳為90MPa~350MPa，進而較佳為110MPa~320MPa，更佳為130MPa~300MPa，最佳為180MPa~250MPa。若於上述範圍內，則可抑制黏著片材之撓曲量，為較佳之態樣。
此處所揭示之技術中，構成樹脂層(支持體、基材)之樹脂材料可 無特別限制地使用，例如，較佳使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異者。特別是，由於樹脂層具有可撓性，因此可利用輥塗機等塗佈黏著劑組合物，並且可捲繞為捲筒狀，因此較為有用。
作為上述樹脂層，可較佳使用例如由以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主要成分，典型而言為占50質量%以上之成分)之樹脂材料構成之塑膠膜作為上述樹脂層。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀結構或降冰片烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等作為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之另一例，可列舉醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為包含上述聚合物中之兩種以上之摻合物之樹脂層。
另外，作為上述樹脂層，可較佳採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜，上述塑膠膜之中，本發明之黏著片材中之上述樹脂層之至少一者為聚酯膜為更佳之態樣。此處，聚酯膜係指以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基本之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)作為主要樹脂成分者。上述聚酯膜具有光學特性或尺寸穩定性優異等，作為黏著片材(表面保護膜)之樹脂層較佳之特性，另一方面，其本身具有容易帶電之性質。另外，作為滿足上述拉伸強度之樹脂層，可列舉以下之樹 脂。可較佳使用由以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；聚苯乙烯系聚合物；具有環狀結構或降冰片烯結構之聚烯烴；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主要成分，典型而言為占50質量%以上之成分)之樹脂材料構成之塑膠膜作為上述樹脂層。亦可為包含上述聚合物中之兩種以上之摻合物之樹脂層。
構成上述樹脂層之樹脂材料中，可根據需要調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。另外，上述樹脂層之表面可實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、塗佈底塗劑等公知或慣用之表面處理。此種表面處理可為例如用以提高樹脂層與黏著劑層或面塗層等之密著性(黏著劑層之錨固性等)之處理。可較佳採用於樹脂層之表面導入羥基等極性基之表面處理。
再者，第一樹脂層及第二樹脂層之構成(例如厚度、形成材料、彈性模數、拉伸伸長率等)可相同或不同，可適當選擇。
<接著層>
本發明中之「接著層」係指將相鄰之樹脂層之面與面接合，並以實用上充分之接著力與接著時間使其一體化之層。作為形成接著層之材料，可列舉例如：黏著劑、接著劑、增黏塗劑。接著層可為於樹脂層之表面上形成增黏塗層，並於其上形成接著層之多層構造。再者，本發明中之「黏著劑層」係指可剝離(再剝離性)者。
接著層之厚度相對於上述第一樹脂層之厚度與上述第二樹脂層之厚度之和的比值為0.50以下，較佳為0.4以下，更佳為0.35以下，最佳為0.30以下。藉由設定於此種範圍內，可極其良好地抑制被接著體 (例如光學構件)之翹曲。另一方面，上述厚度之比值較佳為0.03以上。藉由設定於此種範圍內，所獲得之黏著片材之彎曲性更優異，可實現極其優異之剝離性。
接著層之厚度較佳為比樹脂層之厚度薄。樹脂層之厚度與接著層之厚度之差較佳為2μm以上，更佳為5μm以上。若該差過小，則根據樹脂層之厚度，有黏著片材之拾取性變得不充分之虞。接著層之厚度較佳為1μm~50μm，更佳為2μm~25μm，進而較佳為5μm~20μm。若接著層之厚度過厚，則有於接著層之形成中產生不良狀況(例如糊劑缺損)之虞。
根據本發明之黏著片材，藉由設置接著層而實現應力緩和，降低所獲得之黏著片材之剝離力，可提高拾取性，可以低於單獨之樹脂層之剝離力進行拾取。另外，藉由具有經由上述接著層將樹脂層積層而成之樹脂層膜(第一樹脂層、接著層、第二樹脂層之順序)，可使積層膜之撓曲量與各個樹脂層膜之撓曲量相比改進(減少撓曲量)，可改善於運送步驟中之折斷或變形導致之運送不良問題，可實現製造效率之提高。再者，接著層之23℃下之儲存彈性模數為1.0×104Pa以上且未達5.0×107Pa，較佳為1.0×104Pa以上且未達1.0×107Pa，更佳為1.0×105Pa以上且未達1.0×106Pa。上述接著層之儲存彈性模數可使用動態黏彈性測定裝置於頻率1Hz之條件下進行測定。
接著層代表性由接著劑形成。作為接著劑，較佳使用丙烯酸系接著劑。丙烯酸系接著劑較佳為含有(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑。作為交聯劑，只要為與(甲基)丙烯酸系聚合物反應之化合物則可無特別限制地使用，較佳使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物及金屬螯合物。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物係指由丙烯酸系單體及/或甲基丙烯酸系單體(本說明書中稱為「(甲基)丙烯酸酯」)合成之聚合物或共聚 物。於(甲基)丙烯酸系聚合物為共聚物之情形時，其分子之排列狀態並無特別限制，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物，可為接枝共聚物。較佳之分子排列狀態為無規共聚物。另外，聚合方法並無特別限制，可利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物例如可藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯均聚或共聚而獲得。(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可為直鏈狀、支鏈狀或環狀。(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基之碳數較佳為1~18左右，更佳為1~10。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯。該等可單獨使用或者將兩種以上組合使用。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為上述(甲基)丙烯酸烷基酯與含有羥基之(甲基)丙烯酸酯之共聚物。此時，(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基之碳數較佳為1~8，更佳為2~8，進而較佳為2~6，特別較佳為4~6。(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可為直鏈狀亦可為支鏈狀。
作為上述含有羥基之(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-3-甲 基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸7-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等。該等可單獨使用或者將兩種以上組合使用。
上述含有羥基之(甲基)丙烯酸酯之羥基烷基之碳數較佳為少於上述(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基之碳數。含有羥基之(甲基)丙烯酸酯之羥基烷基之碳數較佳為1~8，更佳為2~4，進而較佳為2。藉由如此調整烷基之碳數，可提高與下述異氰酸酯系化合物之反應性，可獲得具有更優異之接著特性之接著劑。
上述含有羥基之(甲基)丙烯酸酯之共聚量較佳為0.05~20莫耳%，更佳為0.10~8莫耳%，進而較佳為0.12~3莫耳%，更進而較佳為0.14~1.5莫耳%，最佳為0.14~0.25莫耳%。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物可藉由除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯、含有羥基之(甲基)丙烯酸酯以外使其他成分共聚而獲得。作為其他成分，並無特別限制，可較佳使用(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈等。其他成分之共聚量相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)以藉由利用四氫呋喃(THF)溶劑之凝膠滲透色譜(GPC)法測定之值計較佳為40萬以上，進而較佳為100萬~300萬，特別較佳為120萬~250萬。
作為上述異氰酸酯系化合物，可列舉：2,4-(或2,6-)甲苯二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、六亞甲基二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、氯苯二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、三羥甲 基丙烷二甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體；將該等異氰酸酯單體與三羥甲基丙烷等多元醇加成而獲得之加合型異氰酸酯化合物；異氰脲酸酯化合物；縮二脲型化合物；以及使任意適當之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸系多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而成之胺基甲酸酯預聚物型之異氰酸酯等，該等可單獨使用或者將兩種以上組合使用。
作為上述異氰酸酯系化合物，可直接使用市售品。作為市售之異氰酸酯系化合物，可列舉例如：三井武田化學股份有限公司製造之Takenate系列(商品名「D-110N、500、600、700」等)、日本聚胺酯工業股份有限公司製造之Coronate系列(商品名「L、MR、EH、HL」等)。
作為上述環氧化合物，可列舉例如：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、或1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，可列舉例如作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上由相互藥工公司製造)等。
作為上述金屬螯合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合成分。
本發明中使用之交聯劑之含量，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為含有0.1~10質量份，更佳為含有0.2~4質量份，進而更佳為含有0.3~1.5質量份，最佳為含有0.4~0.9質量份。藉由設定為此種含量，即便於苛刻之(高溫、高濕)環境下，亦可獲得良好之密著性。另外，該等交聯劑可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
上述丙烯酸系接著劑(接著劑組合物)較佳為進而含有矽烷偶合劑或輻射硬化性成分。作為矽烷偶合劑，可選擇例如具有任意適當之官能基者。作為上述官能基，可列舉：乙烯基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、胺基、巰基、丙烯醯氧基、乙醯乙醯基、異氰酸酯基、苯乙烯基、多硫基等。作為上述矽烷偶合劑之具體例，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)四硫化物、γ-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷等。該等之中，較佳為具有環氧基之矽烷偶合劑，進而較佳為γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷。
作為上述矽烷偶合劑，可直接使用市售品。作為市售品，可列舉例如：信越有機矽股份有限公司製造之KA系列(商品名「KA-1003」等)、KBM系列(商品名「KBM-303、KBM-403、KBM-503」等)及KBE系列(商品名「KBE-402、KBE-502、KBE-903」等)、東麗股份有限公司製造之SH系列(商品名「SH6020、SH6040、SH6062」等)及SZ系列(商品名「SZ6030、SZ6032、SZ6300」等)。
上述矽烷偶合劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為0.001~2.0質量份，更佳為0.005~2.0質量份，進而較佳為0.01~1.0質量份，特別較佳為0.02~0.5質量份。藉由設定為此種含量，即便於苛刻之(高溫、高濕)環境下，亦可抑制剝離或氣泡之產生。
作為輻射硬化性成分，可使用利用輻射進行自由基聚合或陽離子聚合之單體及/或低聚物成分。作為利用輻射進行自由基聚合之單體成分，可列舉具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵之單體， 特別是就反應性優異之優點而言，較佳為使用具有(甲基)丙烯醯基之單體。作為具有(甲基)丙烯醯基之單體成分之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸烯丙酯、己內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十七氟癸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸嗎啉酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為利用輻射進行自由基聚合之低聚物成分，可使用於聚酯、環氧樹脂、胺基甲酸酯等骨架上加成兩個以上(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵作為與單體成分同樣之官能基之聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯係使(甲基)丙烯酸與由多元醇與多元羧酸獲得之末端羥基之聚酯反應而獲得者，作為具體例，可列舉東亞合成股份有限公司製造之ARONIX M-6000、7000、8000、9000系列之聚酯丙烯酸酯。
環氧(甲基)丙烯酸酯係藉由使(甲基)丙烯酸與環氧樹脂反應而獲得，作為具體例，可列舉昭和高分子股份有限公司製造之Ripoxy SP、VR系列或共榮社化學股份有限公司製造之EPOXYESTER系列之環氧丙烯酸酯。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯係藉由使多元醇、異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥基酯反應而獲得，作為具體例，可列舉根上工業股份有限公 司製造之Art Resin UN系列、新中村化學工業股份有限公司製造之NK Oligo U系列、日本合成化學工業股份有限公司製造之紫光UV系列之胺基甲酸酯丙烯酸酯。
作為進行陽離子聚合之單體及/或低聚物成分，使用具有陽離子聚合性官能基例如環氧基、羥基、乙烯基醚基、環硫基、伸乙基亞胺基之化合物，特別是就反應性優異之優點而言，使用具有環氧基之化合物。作為具有環氧基之化合物，可列舉藉由多元酚系化合物或多元醇與表氯醇之反應製造之縮水甘油醚型環氧樹脂。具體而言，可列舉雙酚A或其環氧烷加成物之二縮水甘油基醚、雙酚F或其環氧烷加成物之二縮水甘油基醚、氫化雙酚A或其環氧烷加成物之二縮水甘油基醚、乙二醇二縮水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、丁二醇二縮水甘油基醚、己二醇二縮水甘油基醚、環己烷二甲醇二縮水甘油基醚、聚丙二醇二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油基醚、季戊四醇聚縮水甘油基醚、山梨醇聚縮水甘油基醚、間苯二酚二縮水甘油基醚等。
該等(甲基)丙烯酸系聚合物與輻射硬化性成分適當組合使用，就若相溶性(混合性)較差則難以取得輻射硬化後之接著性與儲存彈性模數之平衡、硬化後之透光性變差等理由而言，需要適當選擇相溶性較好之組合。特別是，於要求透光性之用途中，進行調整使硬化後之全光線透光率為85%以上(較佳為90%以上)、霧度值為10%以下(較佳為5%以下)。另外，輻射硬化性成分之調配量根據輻射硬化後之儲存彈性模數及接著性進行適當調整，一般而言，以相對於黏著性聚合物100質量份為10~200質量份、較佳30~150質量份之比例使用。
多官能單體之使用量根據與(甲基)丙烯酸系聚合物之平衡以及作為黏著片材之使用用途進行適當選擇。為了藉由丙烯酸系黏著劑之凝聚力獲得充分之耐熱性，一般相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量 份較佳以0.1~30質量份進行調配。另外，就柔軟性、接著性之觀點而言，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，更佳為以10質量份以下進行調配。
作為輻射，可列舉例如紫外線、雷射射線、α射線、β射線、γ射線、x射線、電子束等，就控制性及操作性良好、成本之方面而言，較佳使用紫外線。更佳使用波長200~400nm之紫外線。紫外線可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當之光源進行照射。再者，於使用紫外線作為輻射之情形時，於丙烯酸系黏著劑中添加光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，只要為根據輻射反應性成分之種類，藉由照射能夠作為其聚合反應之引發物之適當波長之紫外線而生成自由基或陽離子之物質即可，作為光自由基聚合起始劑，可列舉例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、α-甲基苯偶姻等苯偶姻類、苯偶醯二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基甲酮等苯乙酮類、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4'-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類、二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮類、2-氯噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等噻噸酮類、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦類、苯偶醯、二苯并環庚烯酮、α-醯基肟酯等。作為光陽離子聚合起始劑，可列舉例如：芳香族重氮鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽、或鐵-芳烴錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽醇鋁錯合物等有機金屬錯合物類、硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、磺酸衍生物、磷酸酯、酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。
關於上述光聚合起始劑，亦可併用兩種以上。光聚合起始劑較 佳為相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，通常於0.1~10質量份、較佳0.2~7質量份之範圍內進行調配。
另外，亦可併用胺類等光聚合起始助劑。作為上述光聚合起始助劑，可列舉：苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。關於上述光聚合起始助劑，亦可併用兩種以上。聚合起始助劑較佳為相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份於0.05~10質量份、進而於0.1~7質量份之範圍內進行調配。
<第一樹脂層與第二樹脂層之積層方法>
作為第一樹脂層與第二樹脂層之積層方法，可採用任意適當之方法。作為較佳之實施形態，可採用於一個樹脂層上形成接著層，於上述接著層上積層另一個樹脂層之方法。另外，作為接著層之形成方法，可採用任意適當之方法。作為具體例，接著劑可藉由於樹脂層上塗佈上述接著劑(接著劑組合物溶液)並加熱而形成。塗佈時，上述丙烯酸系接著劑之聚合物濃度較佳為利用溶劑(例如乙酸乙酯、甲苯)適當進行調整。加熱溫度較佳為20℃~200℃，更佳為50℃~170℃。
上述樹脂膜(依序具有第一樹脂層、接著層及第二樹脂層之構成)之厚度較佳為11μm~230μm，更佳為50μm~110μm。
<黏著劑層>
本發明之黏著片材具有上述黏著劑層，上述黏著劑層係由黏著劑組合物形成者，作為上述黏著劑組合物，只要為具有黏著性者，則可無特別限制地使用。可使用例如：丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等，其中，更佳為丙烯酸系黏著劑及/或胺基甲酸酯系黏著劑，特別較佳為使用利用(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑。
於上述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑之情形時，構成上述丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸系聚合物可使用具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為構成該聚合物之原料單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用一種或兩種以上作為主要成分。藉由使用上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被接著體(被保護物)之黏著力控制較低，可獲得輕剝離性、或再剝離性優異之黏著片材。再者，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
作為上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，於使用本發明之黏著片材作為表面保護膜之情形時，可列舉(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為較佳者。特別是，藉由使用具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被接著體之黏著力控制較低，成為再剝離性優異者。
特別是，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量 100質量%，較佳為含有50質量%以上、更佳為60質量%以上、進而較佳70質量%以上、最佳80~93質量%之具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。若未達50質量%，則黏著劑組合物之適度之潤濕性、或黏著劑層之凝聚力變差，因此不佳。
另外，本發明之黏著劑組合物中，較佳為上述(甲基)丙烯酸系聚合物含有具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可使用一種或兩種以上作為主要成分。
藉由使用上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，容易控制黏著劑組合物之交聯等，進而容易控制由流動造成之潤濕性之改善及剝離中黏著力之降低之平衡。另外，與一般可作為交聯部位起作用之羧基或磺酸酯基等不同，羥基例如於使用作為必要成分之含環氧烷基化合物與作為防靜電成分(防靜電劑)之離子性化合物等時具有適度之相互作用，因此就防靜電性、或拾取性之方面而言亦可較佳使用。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是，藉由使用烷基之碳數為4以上之具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時之輕剝離化變得容易，因此較佳。
相對於上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為含有15質量份以下之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為1~13質量份，進而較佳為2~11質量份，最佳為3.5~10質量份。若於上述範圍內，則容易控制黏著劑組合物之潤濕性與所獲得之黏著劑層之凝聚力之平衡，因此較佳。另外，特別是，藉由調配 5質量份以上，容易獲得蠕變特性較佳之黏著劑組合物。
另外，作為其他聚合性單體成分，就容易取得黏著性能之平衡之理由而言，可於不損害本發明之效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體以使Tg為0℃以下(通常為-100℃以上)。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之除上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體以及上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，可使用具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
作為上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、馬來酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、四氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，相對於上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為1質量份以下，進而較佳為未達0.2質量份，最佳為0.01質量份以上且未達0.1質量份。特別是，藉由將具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體與具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體併用使用，有時就獲得蠕變特性優異之黏著劑組合物之方面而言較佳使用。另外，若超過5質量份，則相互作用較大之羧基之酸官能基大量存於，於調配離子性化合物作為防靜電成分之情形時，羧基等酸官能基與上述離子性化合物相互作用，由此有妨礙離子傳導，導電效率降低，無法獲得充分之防靜電性之虞，因此不佳。另外，特別是於實現兼顧蠕變特性及輕剝離性之情形時，藉由含有5質量份以上之上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體 並且含有0.01質量份以上且未達0.1質量份之上述具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，可實現兼顧特性，因此較佳。
另外，作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之除上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以及具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要於不損害本發明特性之範圍內，則可無特別限制地使用。例如，可適當使用含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力、耐熱性之成分、或含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚單體等提高黏著力或具有作為交聯化基點起作用之官能基之成分。該等聚合性單體可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
作為含氰基單體，可列舉例如：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為乙烯基酯單體，可列舉例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為芳香族乙烯基單體，可列舉例如：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為含醯胺基單體，可列舉例如：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
作為含醯亞胺基單體，可列舉例如：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。
作為含胺基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為含環氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、 (甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。
作為乙烯基醚單體，可列舉例如：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
本發明中，除具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體相對於上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體100質量份，較佳為0~40質量份，更佳為0~30質量份。藉由於上述範圍內使用上述其他聚合性單體，於使用離子性化合物作為防靜電劑之情形時，可適當調節與上述離子性化合物之良好之相互作用以及良好之再剝離性。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬~500萬，更佳為20萬~200萬，進而較佳為30萬~100萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，黏著劑層之凝聚力減小，因此具有產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，聚合物之流動性下降，對被接著體(例如偏光板)之潤濕變得不充分，具有造成被接著體與黏著片材之黏著劑層之間產生之鼓起之傾向。再者，重量平均分子量係指藉由凝膠滲透色譜法(GPC)測定獲得者。
另外，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常為-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，聚合物難以流動，例如對偏光板之潤濕變得不充分，具有造成偏光板與黏著片材之黏著劑層之間產生之鼓起之傾向。特別是藉由將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，容易獲得對偏光板之潤濕性及輕剝離性優異之黏著劑層。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分、或組成比而於上述範圍內進行調整。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶 液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合，特別是就作業性之觀點、或對被接著體(被保護物)之低污染性等特性方面而言，溶液聚合為更佳之態樣。另外，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚合物、交替共聚物、接枝共聚物等之任意一種。另外，聚合條件、或聚合溶劑、聚合起始劑等亦可基於公知技術適當使用。
於上述黏著劑層使用胺基甲酸酯系黏著劑之情形時，作為胺基甲酸酯系黏著劑，可採用任意適當之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，較佳為可列舉包含使多元醇與聚異氰酸酯反應而獲得之胺基甲酸酯樹脂者。作為多元醇，可列舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為聚異氰酸酯系化合物，可列舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
上述黏著劑組合物之特徵在於，含有含環氧烷(AO)基化合物。藉由於黏著劑中含有上述化合物，可獲得對被接著體之潤濕性更優異之黏著劑，可實現拾取性之進一步提高。
作為上述含環氧烷(AO)基化合物之具體例，可列舉例如：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚、聚伸烷基二醇二烷基酯、聚伸烷基二醇二芳基酯等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烯丙基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基烯丙基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；以及具有聚氧伸烷基鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩性離子性界面活性劑、具有聚氧伸 烷基鏈之聚醚化合物(包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之酯化合物(包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物(包括其衍生物)等。另外，可於丙烯酸系聚合物中調配含聚環氧烷鏈單體作為含聚環氧烷鏈化合物。上述含聚環氧烷鏈化合物可單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之具體例，可列舉：聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG嵌段共聚物等。作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之衍生物，可列舉：末端醚化之含氧亞丙基化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端乙醯化之含氧亞丙基化合物(末端乙醯化PPG等)等。另外，作為上述具有聚氧伸烷基鏈之酯化合物之具體例，可列舉具有氧伸烷基鏈之酯化合物。作為上述氧伸烷基，氧伸烷基單元之加成莫耳數就離子性化合物配位之觀點而言，較佳為1~50，更佳為2~30，進而較佳為2~20。作為具體例，可列舉二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、四乙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇-2-乙基己酸酯苯甲酸酯等。
另外，作為上述具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物之具體例，可列舉具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。作為上述氧伸烷基，氧伸烷基單元之加成莫耳數，就離子性化合物配位之觀點而言，較佳為1~50，更佳為2~30，進而較佳為2~20。另外，上述氧伸烷基鏈之末端可為羥基原樣，亦可經烷基、苯基等取代。
上述具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物較佳為含有環氧烷(甲基)丙烯酸酯作為單體單元(成分)之聚合物，作為上述環氧烷(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉：含有乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯，例如甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯 等甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
另外，作為上述單體單元(成分)，可使用上述環氧烷(甲基)丙烯酸酯以外之其他單體單元(成分)。作為其他單體成分之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數1~14之烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
另外，作為上述(甲基)丙烯酸環氧烷酯以外之其他單體單元(成分)，亦可適當使用含羧基(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基(甲基)丙烯酸酯、含氰基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基(甲基)丙烯酸酯、含羥基(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基(甲基)丙烯酸酯、含胺基(甲基)丙烯酸酯、含環氧基(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯嗎啉、乙烯基醚系等。
作為更佳之一態樣，上述含環氧烷基化合物為於至少一部分具有(聚)亞乙氧基鏈之化合物。藉由調配上述含(聚)亞乙氧基鏈化合物，可提高基礎聚合物與防靜電成分之相溶性，適當地抑制向被接著 體之滲出，可獲得低污染性之黏著劑組合物。其中，特別是於使用PPG-PEG-PPG嵌段共聚物之情形時，可獲得低污染性優異之黏著劑。作為上述含聚亞乙氧基鏈化合物，較佳為(聚)亞乙氧基鏈之重量於上述含環氧烷基化合物整體中所占之比例為5~90質量%，更佳為10~85質量%，進而較佳為20~80質量%，最佳為45~75質量%。
作為上述含環氧烷基化合物之數量平均分子量(Mn)，為50000以下較為適當，較佳為200~30000，進而更佳為200~10000，通常較佳為使用數量平均分子量200~5000者。若Mn過高於50000時，則具有與丙烯酸系聚合物之相溶性下降，黏著劑層產生白化之傾向。若Mn過低於200，則可能有時容易產生由上述聚氧伸烷基化合物造成之污染。再者，此處，Mn係指藉由凝膠滲透色譜法(GPC)獲得之按聚苯乙烯換算之值。
另外，作為上述含環氧烷基化合物之市售品之具體例，可列舉例如：ADEKA Pluronic 17R-2、ADEKA Pluronic 17R-3、ADEKA Pluronic 17R-4、ADEKA Pluronic 25R-1、ADEKA Pluronic 25R-2(以上，均為ADEKA公司製造)、EMULGEN 120(花王公司製造)、Aqualon HS-10(第一工業藥品公司製造)、Aqualon KH-10(第一工業藥品公司製造)、NOIGEN ES-99D(第一工業藥品公司製造)、DKS-NL-30(第一工業藥品公司製造)、SANFLEX EB-400(三洋化成工業公司製造)等。
作為上述含環氧烷基化合物之調配量，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，例如可為0.005~20質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.05~10質量份，最佳為0.1~4質量份。若調配量過少，則防止防靜電成分之滲出之效果較低，若過多，則可能有時容易產生由上述聚氧伸烷基化合物造成之污染，於黏著片材剝離後之被接著體上接合其他構件時引起接著不良。
另外，特別是於要求於黏著片材剝離後之被接著體上接合其他構件時之接著性之用途中，作為含環氧烷基化合物，可較佳使用下述者。可列舉例如：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙基醚、聚伸烷基二醇二烷基酯、聚伸烷基二醇二芳基酯、聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烯丙基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基烯丙基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽、聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG嵌段共聚物等具有聚氧伸烷基鏈之醚化合物、末端醚化之含氧亞丙基化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端乙醯化之含氧亞丙基化合物(末端乙醯化PPG等)等具有聚氧伸烷基鏈之醚化合物之衍生物、二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、四乙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇2-乙基己酸酯苯甲酸酯等具有聚氧伸烷基鏈之酯化合物(包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物(包括其衍生物)等。
<黏著劑層中之防靜電成分>
本發明之黏著片材中，較佳為構成上述黏著劑層之黏著劑組合物含有防靜電成分，更佳為含有離子性化合物作為上述防靜電成分。作為上述離子性化合物，可列舉鹼金屬鹽及/或熔點100℃以下之離子液體。藉由含有該等離子液體，可賦予優異之防靜電性。另外，將如上所述含有防靜電成分之黏著劑組合物交聯而成之黏著劑層(使用防靜電成分)可實現於剝離時對於未進行防靜電處理之被接著體(例如偏光板)之防靜電，成為減少對被接著體之污染之黏著片材。因此，作 為於靜電、污染成為特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域中之防靜電性黏著片材非常有用。
另外，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，上述防靜電成分之含量較佳為4.9質量份以下，更佳為0.001~0.9質量份，更佳為0.005~0.8質量份，最佳為0.01~0.6質量份。若於上述範圍內，則容易兼顧防靜電性及低污染性，因此較佳。
<交聯劑>
本發明之黏著片材中，較佳為上述黏著劑組合物含有交聯劑。另外，本發明中，可使用上述黏著劑組合物獲得黏著劑層。例如，於上述黏著劑含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，藉由適當調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等進行交聯，可獲得耐熱性更優異之黏著片材(黏著劑層)。
作為本發明中使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物以及金屬螯合物等。特別是異氰酸酯化合物之使用為較佳之態樣。另外，該等化合物可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
作為上述異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類、亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、藉由脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰脲酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、噁二嗪三酮鍵等將上述異氰酸酯化合物改性而成之聚異氰酸酯改性物。例如，作為市售品，可列舉商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上為武 田藥品工業公司製造)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上為住化拜耳胺酯公司製造)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為日本胺酯工業公司製造)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可將兩種以上混合使用，亦可將2官能異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物併用使用。藉由將交聯劑併用使用，可兼顧黏著性及耐回彈性(對曲面之接著性)，可獲得接著可靠性更優異之黏著片材。
另外，將2官能異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物併用使用作為上述異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)之情形時，作為兩種化合物之調配比(質量比)，較佳為以[2官能異氰酸酯化合物]/[3官能以上之異氰酸酯化合物](質量比)為0.1/99.9~50/50進行調配，更佳為0.1/99.9~20/80，進而較佳為0.1/99.9~10/90，特別較佳為0.1/99.5~5/95，最佳為0.1/99.9~1/99。藉由於上述範圍內進行調整並調配，成為黏著性及耐回彈性優異之黏著劑層，成為較佳之態樣。
作為上述環氧化合物，可列舉例如：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，可列舉例如：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製造)等。
作為上述金屬螯合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合成分。
本發明中使用之交聯劑之含量例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為含有0.01~10質量份，更佳為含有0.1~8質量份，進而較佳為含有0.5~7質量份，最佳為含有1.0~5質量份。於上 述含量低於0.01質量份之情形時，利用交聯劑形成之交聯變得不充分，所獲得之黏著劑層之凝聚力較低，有時無法獲得充分之耐熱性，另外，具有造成糊劑殘留之傾向。另一方面，於含量超過10質量份之情形時，聚合物之凝聚力較大，流動性下降，對被接著體(例如偏光板)之潤濕變得不充分，具有造成於被接著體與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生之鼓起之傾向。另外，該等交聯劑可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。
於上述黏著劑組合物中，可進而含有用於使上述任意一種交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為上述交聯觸媒，可使用例如：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-2,4-二酮)鐵、三(庚烷-3,5-二酮)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮)鐵、三(辛烷-2,4-二酮)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(壬烷-2,4-二酮)鐵、三(壬烷-4,6-二酮)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮)鐵、三(十三烷-6,8-二酮)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸-正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸-第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸-第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸-正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸-正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸-第二丁酯)鐵、三(丙醯乙酸-第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用一種，亦可併用兩種以上。
上述交聯觸媒之含量(使用量)並無特別限制，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為0.0001~1質量份，更佳為0.001~0.5質量份。若於上述範圍內，則形成黏著劑層時交聯反應之 速度較快，黏著劑組合物之適用期亦變長，為較佳之態樣。
另外，上述黏著劑組合物中可進而含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途適當添加著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、緩蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
本發明之黏著片材係藉由於第二樹脂層上形成上述黏著劑層而獲得者，此時，黏著劑組合物之交聯一般於黏著劑組合物之塗佈後進行，亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印於樹脂層等上。
另外，於第二樹脂層上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如，可藉由將上述黏著劑組合物(溶液)塗佈於樹脂層上，並乾燥除去聚合溶劑等而於樹脂層上形成黏著劑層來製作。然後，為了黏著劑層之成分轉移之調整或交聯反應之調整等，可進行養護。另外，於將黏著劑組合物塗佈於樹脂層上製作黏著片材時，可於上述黏著劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑以能夠均勻地塗佈於樹脂層上。
另外，作為製造本發明之黏著片材時之黏著劑層之形成方法，可使用黏著帶系之製造中使用之公知之方法。具體而言可列舉例如：輥塗、凹版塗佈、反轉塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴式塗佈機等之擠出塗佈法等。
通常，以上述黏著劑層之厚度為3μm~100μm，較佳為5μm~50μm左右之方式製作。若黏著劑層之厚度於上述範圍內，則容易獲得適度之再剝離性與黏著(接著)性之平衡，因此較佳。
<隔片>
本發明之黏著片材中，根據需要以保護黏著面之目的，可於黏 著劑層表面貼合隔片。
作為構成上述隔片之材料，有紙、或塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言，較佳使用塑膠膜。作為該膜，只要為能夠保護上述黏著劑層之膜則無特別限定，可列舉例如：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若於上述範圍內時，則黏著劑層上之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性優異，因此較佳。上述隔片上可根據需要利用聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑或脂肪醯胺系脫模劑、二氧化矽粉末等進行脫模及防污處理、或者進行塗佈型、混練型、蒸鍍型等防靜電處理。
<面塗層(防靜電層)>
本發明之黏著片材中，較佳為於上述第一樹脂層之與具有上述黏著劑層之面相反側之面上具有面塗層，上述面塗層係由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑成分之聚酯樹脂以及作為交聯劑之異氰酸酯系化合物之面塗層用組合物形成者。由於上述黏著片材具有面塗層，黏著片材之防靜電性提高，為較佳之態樣。
<導電性聚合物>
上述面塗層含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸為較佳之態樣。藉由使用上述導電性聚合物，可滿足基於面塗層之防靜電性以及經時之防靜電性。另外，上述聚苯胺磺酸係「水溶性」，藉由使用下述異氰酸酯系交聯劑，可固定化於面塗層中，可提高耐水性。藉由使用含有上述水溶性之導電性聚合物之水溶液，可獲得經時之表面電阻率優異之面塗層，為較佳之態樣。另一方面，於形成面塗層時使用 之導電性聚合物為「水分散性」之情形時，若使用含有上述水分散性導電性聚合物之溶液形成面塗層，則容易產生凝聚物，無法均勻地塗佈，具有經時之表面電阻率顯著劣化之傾向，因此不佳。
上述導電性聚合物之使用量相對於面塗層中所含之黏合劑100質量份，較佳為10~200質量份，更佳為25~150質量份，進而較佳為40~120質量份。若上述導電性聚合物之使用量過少，則有時防靜電效果變小，若導電性聚合物之使用量過多，則有面塗層與樹脂層之密著性下降或者透明性下降之虞，因此不佳。
作為上述導電性聚合物成分使用之聚苯胺磺酸之按聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為5×105以下，更佳為3×105以下。另外，該等導電性聚合物之重量平均分子量通常較佳為1×103以上，更佳為5×103以上。
作為形成上述面塗層之方法，可採用於樹脂層(基材、支持體)之第一面塗佈面塗層用組合物(面塗層形成用塗佈材料)並使其乾燥(或者硬化)之方法，作為用於製備面塗層用組合物之導電性聚合物成分，係含有聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂、以及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑作為成分者，上述成分可較佳使用溶解於水中之形態者(導電性聚合物水溶液、或者簡稱為水溶液)。上述導電性聚合物水溶液例如可藉由將具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體共聚等方法來合成)溶解於水中來製備。作為上述親水性官能基，可例示磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO3H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)2)等。上述親水性官能基可形成鹽。
另外，作為上述聚苯胺磺酸水溶液之市售品，可例示三菱麗陽公司製造之商品名「aqua-PASS」等。
此處所揭示之面塗層含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸 (聚苯胺型)，但是，例如可同時含有其他之一種或兩種以上之防靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、防靜電劑等)。再者，作為較佳之一態樣，上述面塗層實質上不含有上述導電性聚合物以外之防靜電成分，即，可更佳實施上述面塗層中所含之防靜電成分實質上僅包含導電性聚合物之態樣。
作為上述有機導電性物質，可列舉四級銨鹽、吡啶鎓鹽、第1胺基、第2胺基、第3胺基等具有陽離子性官能基之陽離子型防靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型防靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型防靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型防靜電劑；將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基(例如四級銨鹽基)之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等導電性聚合物；等。該等防靜電劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
作為上述無機導電性物質，可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
作為上述防靜電劑，可列舉陽離子型防靜電劑、陰離子型防靜電劑、兩性離子型防靜電劑、非離子型防靜電劑、將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子性導電性基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物等。
<黏合劑>
上述面塗層含有聚酯樹脂作為黏合劑為較佳之態樣。上述聚酯 樹脂為含有聚酯作為主要成分(典型而言為占超過50質量%，較佳75質量%以上，例如90質量%以上之成分)之樹脂材料。上述聚酯典型而言較佳為具有選自一分子中具有兩個以上羧基之多元羧酸類(典型而言為二元羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之酸酐、酯化物、醯鹵等)中之一種或兩種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自一分子中具有兩個以上羥基之多元醇類(典型而言為二元醇系)中之一種或兩種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之構造。
作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之例，可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、衣康酸、馬來酸、甲基馬來酸、富馬酸、甲基富馬酸、乙炔二甲酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸等脂肪族二元羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二甲酸、1,2-環己烷二甲酸)、1,4-(2-降冰片烯)二甲酸、5-降冰片烯-2,3-二甲酸(納迪克酸)、金剛烷二甲酸、螺庚烷二甲酸等脂環式二元羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二甲酸、氧芴二甲酸、蒽二甲酸、聯苯二甲酸、聯苯烯二甲酸、二甲基聯苯烯二甲酸、4,4"-對伸苯基二甲酸、4,4"-對四聯苯二甲酸、聯苄二甲酸、偶氮苯二甲酸、高鄰苯二酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基-二對聯苯基)二丙酸]、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'-(4,4'-聯苄)二丙 酸、氧基二-對伸苯基二乙酸等芳香族二元羧酸類；上述任意一種多元羧酸之酸酐；上述任意一種多元羧酸之酯(例如烷基酯，可為單酯、二酯等)；與上述任意一種多元羧酸對應之醯鹵(例如二元羧酸醯氯)；等。
作為可用作上述多元羧酸成分之化合物之較佳例，可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二元羧酸系及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、納迪克酸、1,4-環己烷二甲酸等脂肪族二元羧酸類及其酸酐；以及上述二元羧酸類之低級烷基酯(例如，與碳原子數1~3之一元醇之酯)等。
另一方面，作為可用作上述多元醇成分之化合物之例，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二元醇類。作為其他例，可列舉該等化合物之環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
上述聚酯樹脂之分子量，以藉由凝膠滲透色譜法(GPC)測定之按標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)計，可為例如5×103~1.5×105左右(較佳為1×104~6×104左右)。另外，上述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)可為例如0℃~120℃(較佳為10℃~80℃)。
作為上述聚酯樹脂，可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「Vylonal」等。
於不明顯損害此處所揭示之黏著片材之性能(例如防靜電性等性能)之範圍內，上述面塗層可進而含有選自聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、胺基甲酸酯樹 脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂等中之一種或兩種以上樹脂)作為黏合劑。作為此處所揭示之技術之較佳一態樣，為面塗層之黏合劑實質上僅包含聚酯樹脂之情形。例如，較佳為聚酯樹脂於黏合劑中所占之比例為98~100質量%之面塗層。黏合劑於面塗層整體中所占之比例例如可設定為50~95質量%，通常設定為60~90質量%較為適當。
<潤滑劑>
此處所揭示之技術中之面塗層使用脂肪醯胺作為潤滑劑為較佳之態樣。藉由使用脂肪醯胺作為潤滑劑，即便於面塗層之表面不實施進一步之剝離處理(例如，塗佈聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等公知之剝離處理劑並乾燥之處理)之態樣中，亦可獲得兼顧充分之潤滑性與印字密著性之面塗層，因此可成為較佳之態樣。如此不於面塗層之表面實施進一步之剝離處理之態樣，就可將由剝離處理劑造成之白化(例如，於加熱加濕條件下保存而造成之白化)防患於未然等方面考慮較佳。另外，就耐溶劑性之方面而言亦較為有利。
作為上述脂肪醯胺之具體例，可列舉：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山萮醯胺、羥基硬脂醯胺、油醯胺、芥醯胺、N-油烯基棕櫚醯胺、N-硬脂基硬脂醯胺、N-硬脂基油醯胺、N-油烯基硬脂醯胺、N-硬脂基芥醯胺、羥甲基硬脂醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙癸醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、伸乙基雙山萮醯胺、六亞甲基雙硬脂醯胺、六亞甲基雙山崳醯胺、六亞甲基雙羥基硬脂醯胺、N,N'-二硬脂基己二酸二醯胺、N,N'-二硬脂基癸二酸二醯胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙芥醯胺、六亞甲基雙油醯胺、N,N'-二油烯基己二酸二醯胺、N,N'-二油烯基癸二酸二醯胺、間苯二亞甲基雙硬脂醯胺、間苯二亞甲基雙羥基硬脂醯胺、N,N'-二硬脂基間苯二甲酸二醯胺等。該等潤滑劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
潤滑劑於上述面塗層整體中所占之比例可設定為1~50質量%，通常設定為5~40質量%較為適當。若潤滑劑之含有比例過少，則具有潤滑性容易下降之傾向。若潤滑劑之含有比例過多，則可能有時印字密著性下降。
此處所揭示之技術，於不明顯損害其應用效果之範圍內，可以面塗層除了上述脂肪醯胺以外進而含有其他潤滑劑之態樣實施。作為上述其他潤滑劑之例，可列舉石油系蠟(石蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸等)、中性脂肪(甘油三棕櫚酸酯等)等各種蠟。或者，除了上述蠟以外，可輔助地含有一般之聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等。此處所揭示之技術，可較佳以實質上不含有上述聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等之態樣實施。但是，於不明顯損害此處所揭示之技術之應用效果之範圍內，並不排除含有以與潤滑劑不同之目的(例如，作為下述面塗層用組合物之消泡劑)使用之聚矽氧系化合物。
<交聯劑>
上述面塗層含有異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑為較佳之態樣。藉由使用上述異氰酸酯系交聯劑，於形成面塗層時能夠將水溶性之聚苯胺磺酸固定化於黏合劑中，可實現耐水性優異以及印字密著性提高等效果。
另外，較佳之態樣為使用於水溶液中亦穩定之封端化之異氰酸酯系交聯劑作為上述異氰酸酯系交聯劑。作為上述封端化之異氰酸酯系交聯劑之具體例，可使用用醇類、酚類、硫酚類、胺類、醯亞胺類、肟類、內醯胺類、活性亞甲基化合物類、硫醇類、亞胺類、脲類、二芳基化合物類以及亞硫酸氫鈉等將一般之黏著劑層或面塗層之製備時可使用之異氰酸酯系交聯劑(例如，下述黏著劑層中使用之異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑))封端而成者。
此處所揭示之技術中之面塗層可根據需要含有抗氧化劑、著色 劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增稠劑等)、成膜助劑、界面活性劑(消泡劑等)、防腐劑、紫外線吸收劑、分散劑、防黏連劑等添加劑。
<面塗層之形成>
上述面塗層可適當地利用包括將上述導電性聚合物成分等成分以及根據需要使用之添加劑溶解於適當之溶劑(水等)中而成之液狀組合物(面塗層用組合物)賦予於樹脂層上之方法形成。例如，可較佳採用將上述面塗層用組合物塗佈於樹脂層之第一面並乾燥，並且根據需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)之方法。上述面塗層用組合物之NV(不揮發成分)可設為例如5質量%以下(典型而言為0.05~5質量%)，通常設為1質量%以下(典型而言為0.10~1質量%)較為適當。於形成厚度較小之面塗層之情形時，較佳為將上述面塗層用組合物之NV設為例如0.05~0.50質量%(例如0.10~0.40質量%)。藉由使用如此低NV之面塗層用組合物，可形成更均勻之面塗層。
作為構成上述面塗層用組合物(面塗層形成用塗佈材料)之溶劑，較佳為能夠穩定地溶解面塗層之形成成分者。上述溶劑可為有機溶劑、水或者該等之混合溶劑。作為上述有機溶劑，可使用例如選自乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二氧雜環己烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類；等中之一種或兩種以上。於較佳之一態樣中，上述面塗層用組合物之溶劑為水或者以水作為主要成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
<面塗層之性狀>
此處所揭示之技術中之面塗層之厚度典型而言為3nm~500nm，較佳為10nm~100nm，更佳為20nm~60nm。若面塗層之厚度過小，則難以均勻地形成面塗層(例如，對於面塗層之厚度而言，根據部位不同，厚度之差異增大)，因此可能有時黏著片材之外觀容易產生不均勻。另一方面，若厚度過厚，則有時對樹脂層之特性(光學特性、尺寸穩定性等)產生影響。
此處所揭示之黏著片材之較佳一態樣中，於面塗層之表面測定之表面電阻率(Ω/□)較佳為未達1.0×1011，更佳為未達5.0×1010，進而較佳為未達1.5×1010。顯示上述範圍內之表面電阻率之黏著片材，例如可適合用作液晶單元或半導體裝置等避忌靜電之物品之加工或運送過程等中使用之黏著片材。再者，上述表面電阻率可由使用市售之絕緣電阻測定裝置於23℃、50%RH之氣氛下測定之表面電阻率而計算出。
此處所揭示之黏著片材較佳為具有其背面(面塗層之表面)可使用水性油墨或油性油墨(例如使用油性記號筆)容易地印字之性質。上述黏著片材適合於貼附有黏著片材之狀態下進行之被接著體(例如光學零件)之加工或運送等過程中將作為保護對象之被接著體之識別編號等記載於上述黏著片材上並顯示。因此，較佳為印字性優異之黏著片材。例如，較佳為對溶劑為醇系且含有顏料之類型之油性油墨具有高印字性。另外，較佳為印字後之油墨不容易因刮擦或轉印而除去(即，印字密著性優異)。此處所揭示之黏著片材進而較佳為具有於修正或消除印字時即便用醇(例如乙醇)擦拭印字外觀上亦不產生明顯變化之程度之耐溶劑性。
此處所揭示之黏著片材，可以除了樹脂層、接著層、黏著劑層以及面塗層以外進而包含其他層之態樣實施。作為上述「其他層」之配置，可例示第一樹脂層之第一面(背面)與面塗層之間、第二樹脂層 之第二面(正面)與黏著劑層之間等。於第一樹脂層之背面與面塗層之間配置之層例如可為含有防靜電成分之層(上述面塗層)。於第二樹脂層之正面與黏著劑層之間配置之層例如可為提高黏著劑層對上述第二面之錨固性之底塗層(錨固層)、面塗層等。可為於第二樹脂層之正面配置有面塗層、於面塗層上配置有錨固層、並於其上配置有黏著劑層之構成之黏著片材。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片材保護。上述黏著片材之拾取性等優異，因此可用於加工、運送、出貨時等之表面保護用途(黏著片材)，對於保護上述光學構件(偏光板等)之表面較為有用之。特別是於具有面塗層之情形時、以及於黏著劑層中調配防靜電成分之情形時，可用於容易產生靜電之塑膠製品等，因此於靜電成為特別嚴重之問題之光學、電子零件相關之技術領域中，於防靜電用途中非常有用。
另外，本發明之黏著片材之總厚度較佳為14μm~400μm，更佳為40μm~200μm，最佳為55μm~100μm。若於上述範圍內，則黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性等優異，為較佳之態樣。再者，上述總厚度係指包括樹脂層、接著層、黏著劑層以及面塗層等全部層之厚度之合計。
[實施例]
以下，對於與本發明相關之一些實施例進行說明，但無意將本發明限定於上述具體例所示者。再者，以下之說明中，除非另有說明，「份」及「%」為質量基準。
另外，以下之說明中之各特性各自如下進行測定或評價。
<重量平均分子量(Mw)之測定>
重量平均分子量(Mw)係使用東曹股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下所述。
樣品濃度：0.2質量%(THF溶液)
樣品注入量：10μl
溶離液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱： 樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參比管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：示差折射計(RI)
再者，重量平均分子量係利用聚苯乙烯換算值求出。另外，於需要測定數量平均分子量(Mn)之情形時，亦與重量平均分子量同樣地進行測定。
<玻璃轉移溫度(Tg)>
玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)並利用下式求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類]。
文獻值：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸正丁酯(BA)：-55℃
丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：-15℃
丙烯酸(AA)：106℃
另外，作為文獻值，參考「丙烯酸系樹脂之合成、設計及新用 途展望」(中央經營開發中心出版部發行)以及「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)、單體製造商產品目錄值。
另外，關於由文獻值未知之單體獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)(℃)，於下述步驟藉由動態黏彈性測定而決定。
首先，將厚度20μm之(甲基)丙烯酸系聚合物片材積層至約2mm之厚度，將所得物體沖裁為7.9mm，製作圓柱狀之顆粒，作為玻璃轉移溫度(Tg)測定用樣品。
使用上述測定用樣品，將上述測定樣品固定於7.9mm平行板夾具上，利用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造，ARES)測定損耗彈性模量G"之溫度依賴性，將所獲得之G"曲線達到極大時之溫度作為玻璃轉移溫度(Tg)(℃)。測定條件如下所述。
測定：剪切模式
溫度範圍：-70℃~150℃
升溫速度：5℃/min
頻率：1Hz
<厚度測定>
使用數字式千分尺(安立公司製造，製品名「KC-351C」)進行測定。
<拉伸強度>
根據JIS C 2318，使用拉伸試驗機(島津製作所製造，製品名「Autograph」)進行測定。
<接著劑層之儲存彈性模數>
將接著層積層達到約2mm之厚度，將所得物體沖裁為7.9mm，製作圓柱狀之顆粒並將其作為測定用樣品。使用上述測定用樣品，將上述測定樣品固定於7.9mm平行板夾具上，使用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造，ARES)，測定23℃下之儲存彈性模數G'。測 定條件如下所述。
測定：剪切模式
頻率：1Hz
作為本發明中之接著層之儲存彈性模數(23℃)，為1.0×104Pa以上且未達5.0×107Pa，較佳為1.0×104Pa以上且未達1.0×107Pa，更佳為1.0×105Pa以上且未達1.0×106Pa。若於上述範圍內，則黏著片材之拾取性良好，為較佳之態樣。
<表面電阻率之測定>
於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，使用電阻率計(三菱化學Analytech製造，Hiresta UP MCP-HT450型)，根據JIS K 6911進行測定。
再者，作為本發明中之表面電阻率(Ω/□)，初始以及於室溫(RT)(23℃×50%RH)×1週(7天)靜置之情形時均較佳為未達1.0×1011，更佳為未達5.0×1010，進而較佳為未達1.5×1010。顯示上述範圍內之表面電阻率之黏著片材例如可適合用作於液晶單元或半導體裝置等避忌靜電之物品之加工或運送過程等中使用之黏著片材。
<剝離靜電電壓(偏光板側)之測定>
將各例之黏著片材1切割為寬度70mm、長度130mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，如圖2所示，利用手動輥壓接於預先除電後之貼合於丙烯酸系樹脂板3(三菱麗陽公司製造，商品名「ACRYLITE」，厚度：1mm，寬度：70mm，長度：100mm)上之偏光板2(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm，長度：100mm)之表面上，使黏著片材1之單個端部自偏光板2之邊緣突出30mm。
將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置1天後，設置於高度20mm之樣品固定台4之特定位置。將自偏光板2突出30mm之黏著片材1之端部固定於自動捲繞機(未圖示)上，以剝離角度150°、剝離速度10 m/min之條件進行剝離。利用固定於距離偏光板2之中央之高度100mm之位置之電位測定器5(春日電機公司製造，型號「KSD-0103」)測定此時產生之被接著體(偏光板)表面之電位作為「初始之偏光板剝離靜電電壓」。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
本發明中之剝離靜電電壓(kV)(絕對值)較佳為1以下，更佳為0.9以下，進而較佳為0.5以下。若於上述範圍內，則例如可防止液晶驅動器之損傷，為較佳之態樣。
<背面黏著力(A)測定>
如圖3所示，將各例之黏著片材1切割為寬度70mm、長度100mm之尺寸，將該黏著片材1之黏著面(設置有黏著劑層20之側)20A用雙面黏著帶130固定於SUS304不鏽鋼板132上。將於樹脂層膜(以第一樹脂層、接著層、第二樹脂層之順序)164上具有丙烯酸系黏著劑162之單面黏著帶(日東電工公司製造，商品名「No.31B」，寬度19mm)160切割為100mm之長度。將該黏著帶160之黏著面162A於0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度之條件下壓接於黏著片材1之背面(即，面塗層14之表面)1A。將所得物體於23℃、50%RH之條件下放置30分鐘。然後，使用萬能拉伸試驗機，於剝離速度0.3m/min、剝離角度180度之條件下將黏著帶160自黏著片材1之背面1A剝離，測定此時之黏著力(A)[N/19mm]。
再者，上述背面黏著力(A)較佳為3.0N/19mm以上，更佳為4.0N/19mm以上，進而較佳為5.0N/19mm以上，最佳為6.0N/19mm以上。若上述黏著力未達3.0N/19mm，則無法獲得充分之黏著力，拾取性變差，保護膜之剝離作業性降低，因此不佳。
<對偏光板黏著力(B)測定>
準備寬度70mm、長度100mm之平面偏光板(日東電工公司製造之TAC偏光板，SEG1425DU)作為被接著體。將各例之黏著片材切割 為寬度25mm、長度100mm之尺寸，將其黏著面於0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度之條件下壓接於上述偏光板上。將所得物體於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，於相同之環境下使用萬能拉伸試驗機於剝離速度0.3m/min、剝離角度180°之條件下將黏著片材自上述偏光板剝離，並測定此時之黏著力(B)[N/25mm]。
再者，上述黏著力(B)較佳為3.0N/25mm以下，更佳為2.5N/25mm以下，進而較佳為2.0N/25mm以下，特別較佳為1.6N/25mm以下，最佳為1.0N/25mm以下。若上述黏著力超過3.5N/25mm，則剝離作業性較差，因此不佳。
<保護膜(黏著片材)剝離後之接著性>
將各例之黏著片材以0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度壓接於平面偏光板(日東電工公司製造之TAC偏光板，SEG1425DU)上。然後，於常溫下放置1天後，將上述黏著片材剝離。接著，於貼合有上述黏著片材之偏光板之表面上，於溫度23℃×濕度50%下貼合長度70mm、寬度19mm之丙烯酸系膠帶(日東電工公司製造，編號：No.31B)之黏著面，並以0.25MPa、300mm/min進行壓接，於溫度23℃×濕度50%下放置30分鐘後，使用拉伸試驗機測定180°剝離黏著力(溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180°、拉伸速度300mm/min)[N/19mm]，並根據此時之黏著力評價保護膜(黏著片材)剝離後之接著性。
再者，上述保護膜(黏著片材)剝離後之黏著力較佳為3N/19mm以上，更佳為5N/19mm以上，進而較佳為6.3N/19mm以上，特別較佳為6.7N/19mm以上，最佳為6.9N/19mm以上。若上述黏著力未達3N/19mm，則無法獲得充分之黏著力，拾取性變差，保護膜之剝離作業性降低，因此不佳。
<拾取性>
如圖4所示，將各例之黏著片材1切割為寬度50mm、長度100 mm之尺寸，將該黏著片材1之黏著面(設置有黏著劑層20之側)20A以0.25MPa之壓力、0.3m/min之速度壓接於平面偏光板(日東電工公司製造之TAC偏光板，SEG1425DU)50上。
將單面黏著帶60(日東電工公司製造，商品名「No.31B」)切割為寬度10mm、長度50mm。用手將該黏著帶60之黏著劑層(黏著面)62壓接於黏著片材1之寬度50mm之背面(即，面塗層14之表面)之中心上使端部突出30mm。將所得物體於23℃、50%RH之條件下放置10秒。然後，用手將單面黏著帶60剝離，評價黏著片材1之剝離狀況(拾取性)。
評價基準係將黏著片材可剝離之情形評價為○，將無法剝離且黏著片材殘留之情形評價為×。
<撓曲量>
如圖5所示，將各例之黏著片材1切割為寬度20mm、長度150mm之尺寸，以該黏著片材1之黏著面朝向外側之方式利用日東電工公司製造之No.31B膠帶T將端部固定於玻璃板G上。測定此時之黏著片材之中心位置之高度H1。然後，於中心位置放置4.8g之荷重L，並測定此時之黏著片材之中心位置之高度H2。由下式求出撓曲量[mm]。
撓曲量=H1-H2[mm]
再者，上述撓曲量較佳為30mm以下，更佳為25mm以下，進而較佳為20mm以下。若上述撓曲量超過30mm，則貼合有黏著片材之光學構件於運送過程中容易撓曲，因此不佳。
以下，說明面塗層、黏著劑組合物(黏著劑溶液)、黏著片材(表面保護膜)之製備方法。
[實施例1] <樹脂層膜(第一樹脂層、接著層及第二樹脂層之順序)之製備>
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中 加入丙烯酸丁酯(BA)100質量份、丙烯酸(AA)5.0質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)0.075質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.3質量份及乙酸乙酯，一面於氮氣氣流下攪拌一面於60℃下反應6小時，從而獲得重量平均分子量163萬之丙烯酸系聚合物溶液。相對於該丙烯酸系聚合物溶液之聚合物固形物成分100質量份，添加異氰酸酯系多官能化合物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名：Coronate L)0.6質量份、矽烷偶合劑(信越化學工業公司製造，商品名：KBM403)0.08質量份，從而製備丙烯酸系接著劑1組合物溶液。
於作為樹脂層之聚酯系樹脂膜(東洋紡公司製造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸強度：208MPa)上塗佈上述丙烯酸系接著劑1組合物溶液，並於90℃下進行加熱，從而形成厚度20μm之接著層。所獲得之接著層之23℃下之儲存彈性模數為1.0×105Pa。
然後，於接著層上積層聚酯系樹脂膜(東洋紡公司製造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸強度：208MPa)，從而獲得厚度96μm之樹脂層膜。
<丙烯酸系黏著劑1溶液之製備>
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)95質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)5質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近並進行6小時聚合反應，從而製備(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為55萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。
用乙酸乙酯將上述(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40質量%)稀釋為20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中添加作為含環氧烷基化合物之25R-1(ADEKA公司製造，商品名「ADEKA Pluronic 25R-1」)0.5質量份(固形物成分0.5質量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本胺酯工業公司製造，商品名Coronate HX(C/HX))4質量份(固形物成分4質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)2質量份(固形物成分0.02質量份)，進行混合攪拌，從而製備丙烯酸系黏著劑1溶液。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述丙烯酸系黏著劑1溶液塗佈於上述樹脂層膜(第一樹脂層、接著層、第二樹脂層之順序)之與第一樹脂層相反之面上，於130℃下加熱1分鐘，從而形成厚度20μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護膜)。
[實施例13] <面塗層用溶液(面塗層1)之製備>
將作為黏合劑之聚酯樹脂Vylonal MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製品)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aqua-PASS，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製造)、作為交聯劑之用二異丙胺封端後之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式、作為潤滑劑之油醯胺添加於水/乙醇(1/3)之混合溶劑中，添加以固形物成分量計100質量份之黏合劑、以固形物成分量計75質量份之導電性聚合物、以固形物成分量計10質量份之交聯劑、以固形物成分量計30質量份之潤滑劑，攪拌約20分鐘充分地進行混合。如此製備NV約0.4%之面塗層用溶液(面塗層1)。
<附面塗層之樹脂層膜(面塗層、第一樹脂層、接著層及第二樹脂層之順序)之製備>
對上述樹脂層膜之單面進行電暈處理，並於電暈處理面上塗佈上述面塗層用溶液使乾燥後之厚度為30nm。將該塗佈物於130℃下加 熱1分鐘使其乾燥，由此製作附面塗層之樹脂層膜(面塗層、第一樹脂層、接著層及第二樹脂層之順序)。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於上述附面塗層之樹脂層膜(面塗層、第一樹脂層、接著層、第二樹脂層之順序)之與面塗層相反面上，於130℃下加熱1分鐘，從而形成厚度15μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護膜)。
[實施例3~5] <含環氧烷(AO)基丙烯酸系化合物>
於具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中添加甲苯120質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈10質量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，並將液溫調整為85℃。
接著，一面將液溫保持於85℃一面用2小時緩慢地添加丙烯酸2-乙基己酯50質量份、乙氧基-二乙二醇丙烯酸酯50質量份、α-甲基苯乙烯二聚物10質量份，並進行聚合反應。添加結束後，再一面將液溫保持85℃一面進行1小時聚合反應，從而製備含亞乙氧基丙烯酸系化合物之溶液(固形物成分：42質量%)。
將上述含亞乙氧基丙烯酸系化合物之溶液(固形物成分：42質量%)於130℃下乾燥1小時，從而獲得亞乙氧基比率23質量%之丙烯酸系化合物(固形物成分：100質量%)。該丙烯酸系化合物之重量平均分子量(Mw)為3000。
[實施例12] <胺基甲酸酯系黏著劑溶液之製備>
調配作為多元醇之具有三個羥基(OH基)之多元醇之PREMINOL S3015(旭硝子股份有限公司製造，Mn=15000)100質量份、作為多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名：Coronate L)13質量份、作為含環氧烷基化合物之三異硬脂酸聚氧伸乙基甘油酯(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：NOIGEN GIS-320，數量平均分子量(Mn)：2000，亞乙氧基含有率53%)1質量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：Nasem亞鐵)0.04質量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210質量份，於分散器中攪拌，從而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物(溶液)。
<黏著片材(表面保護膜)之製作>
將上述胺基甲酸酯系黏著劑溶液塗佈於上述樹脂層膜(第一樹脂層、接著層、第二樹脂層之順序)之與第一樹脂層相反之面上，於130℃下加熱1分鐘，從而形成厚度10μm之黏著劑層。然後，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施聚矽氧處理之作為隔片之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作黏著片材(表面保護膜)。
[比較例3] <樹脂層膜(第一樹脂層、接著層及第二樹脂層之順序)之製備>
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)30質量份、丙烯酸甲酯(MA)70質量份、丙烯酸(AA)10質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份及乙酸乙酯，一面於氮氣氣流下攪拌一面於60℃下反應6小時，從而獲得重量平均分子量110萬之丙烯酸系聚合物溶液。相對於該丙烯酸系聚合物溶液之聚合物固形物成分100質量份，添加環氧化合物[三菱瓦斯化學公司製造，TETRAD-C]1.0質量份、胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物[日本合成化學工業公司製造，UV-1700B]40質量份、丙烯酸酯化合物[日本化藥公司製造，KAYARAD DPCA-120]40質量份、1-羥基環己基苯基 甲酮(商品名：IRGACURE 184)[汽巴精化股份有限公司製造]7質量份，從而製備丙烯酸系接著劑2組合物溶液。
於作為樹脂層之聚酯系樹脂膜(東洋紡公司製造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸強度：208MPa)上，塗佈上述丙烯酸系接著劑2組合物溶液，並於90℃下加熱，從而形成厚度12μm之接著層。
然後，於接著層上積層聚酯系樹脂膜(東洋紡公司製造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸強度：208MPa)，利用高壓水銀燈以累積光量0.5J/cm2進行紫外線照射而使接著層硬化，從而獲得厚度88μm之樹脂層膜。所獲得之接著層之23℃下之儲存彈性模數為6.7×107Pa。
[實施例2~14及比較例1~2]
基於表1~表3之調配內容，以與實施例1同樣之方式製作黏著片材(表面保護膜)。再者，於調配防靜電成分之情形時，於與含AO基化合物相同之時機調配。實施例14係藉由與實施例13同樣之方法製備黏著片材。另外，比較例2中僅使用表4所示之第二樹脂層代替樹脂層膜。再者，表中之調配量表示固形物成分。
對於實施例及比較例之黏著片材，進行上述各種測定及評價，結果如表4~6所示。
再者，表2及表3中之縮略語如下說明。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸正丁酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
AA：丙烯酸
25R-1：ADEKA股份有限公司製造，商品名「ADEKA Pluronic 25R-1」(數量平均分子量2800，亞乙氧基含有率10質量%)
17R-4：ADEKA股份有限公司製造，商品名「ADEKA Pluronic 17R-4」(數量平均分子量2500，亞乙氧基含有率40質量%)
HS-10：第一工業製藥公司製造，聚氧伸乙基壬基丙烯基苯基醚硫酸銨，商品名「Aqualon HS-10」(分子量798，亞乙氧基含有率55質量%)
C/HX：六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(日本聚胺酯公司製造，商品名：Coronate HX)
D201：六亞甲基二異氰酸酯系2官能異氰酸酯(旭化成公司製造，商品名：Duranate D-201)
BMP：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(離子液體，25℃下為液狀，和光純藥股份有限公司)
LiTFSI：雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰(鹼金屬鹽，岸田化學股份有限公司製造)
聚酯系樹脂25μm：帝人杜邦公司製造，商品名：G2、拉伸強度：261MPa
聚酯系樹脂38μm：東洋紡公司製造，商品名：E5000，拉伸強度：208MPa
聚酯系樹脂75μm：東洋紡公司製造，商品名：E5000，拉伸強度：188MPa
由上述評價結果可確認，於全部之實施例中，藉由使用具有所需之厚度之比、或接著層之儲存彈性模數、黏著劑層之黏著片材，黏著特性(接著性等)、或拾取性等優異。另一方面，於比較例中，由於未使用具有所需之厚度之比、或黏著劑層之黏著片材中，因此未獲得可滿足全部特性者。
[產業之可利用性]
此處所揭示之黏著片材適合作為於作為液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板顯示器等之構成要素使用之光學構件之製造、運送時等用以保護光學構件之黏著片材(表面保護膜)。特別是，作為應用於液晶顯示面板用之偏光板(偏光膜)、波長板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、光擴散片材、反射 片材等光學構件之黏著片材(光學用黏著片材)較為有用。

Claims (6)

  1. 一種黏著片材，其特徵在於，依序具有第一樹脂層、接著層、第二樹脂層及由黏著劑組合物形成之黏著劑層，上述接著層之厚度相對於上述第一樹脂層之厚度與上述第二樹脂層之厚度之和的比值為0.50以下，上述接著層之23℃下之儲存彈性模數為1.0×104Pa以上且未達5.0×107Pa，上述黏著劑組合物含有含環氧烷基化合物，上述第一樹脂層之與具有上述黏著劑層之面為相反側之面上具有面塗層，且上述面塗層係由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑成分之聚酯樹脂及作為交聯劑之異氰酸酯系化合物之面塗層用組合物形成者。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述面塗層用組合物進而含有作為潤滑劑之脂肪醯胺。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述樹脂層中之至少一者為聚酯膜。
  4. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物含有丙烯酸系黏著劑及/或胺基甲酸酯系黏著劑。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑組合物含有防靜電成分。
  6. 一種光學構件，其特徵在於，其由如請求項1至5中任一項之黏著片材保護。
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