TWI668074B - 鑽頭自動清洗裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及鑽頭自動清洗裝置，更加詳細地，涉及可自動有效地去除附著於鑽頭的異物的鑽頭自動清洗裝置。本發明的鑽頭自動清洗裝置的特徵在於，包括：鑽頭盒，用於放置多個鑽頭，以及2個清洗刷，通過接收放置於上述鑽頭盒的鑽頭來對多個鑽頭進行清洗。

Description

鑽頭自動清洗裝置
本發明涉及鑽頭自動清洗裝置，更加詳細地，涉及可自動有效地去除附著於鑽頭的異物的鑽頭自動清洗裝置。
隨著電器、電子產品的小型化，構成它們的多種電路也日趨走向薄板化和小型化。在使用於這種大部分電子產品的印刷電路板設置有微晶片等多種電路部件，並且為了設置這種電子部件而形成有許多孔。
形成於電路板的孔具有非常小的直徑，通過極小口徑的微型鑽頭來被鑽孔。微型鑽頭通常由柄部和鑽刃部形成，設置有環，並由具有優秀的耐磨耗性及強度的碳化鎢等材質來被製成。
但是，微型鑽頭具有約0.1～3mm左右的小直徑，因而即使由具有高強度、耐磨耗性的材質製造，若稍微被磨損，則超出誤差範圍並耗盡其壽命，因而只能頻繁更換鑽頭。因此會隨時更換鑽頭，並且廢棄因磨損等而被更換的微型鑽頭的大部分，從而造成由昂貴的材質形成的微型鑽頭的浪費並增加部件的成本，這種成本的增加成為增加印刷電路板（PCB）的供應價格的原因，因而成為提高價格競爭力方面的大的障礙。為了解決這種問題，正使用可通過研磨裝置對因印刷電路板的孔加工而磨損的微型鑽頭進行重新研磨來再利用的裝置及方法。
作為鑽頭清洗方法，存在利用超聲波振子的方法和利用納米粉末的方法，但由於通過這種方法未能充分清洗鑽頭，因而存留殘渣的問題。
並且，在通過手工對鑽頭進行清洗的情況下，存在工作人員受傷的隱患，並且鑽頭的清洗效率也會下降。
本發明用於解決上述問題，本發明的目的在於，提供可自動且有效地清洗附著於鑽頭的異物以便可以再利用鑽頭的鑽頭自動清洗裝置。
為了實現上述目的，本發明的鑽頭自動清洗裝置包括：鑽頭盒，用於放置多個鑽頭，以及2個清洗刷，通過接收放置於上述鑽頭盒的鑽頭來對多個鑽頭進行清洗。
具體地，上述清洗刷呈圓筒形狀，2個上述清洗刷在排成一列的多個鑽頭的兩側進行旋轉及上下移動並清洗多個鑽頭。
並且，本發明的鑽頭自動清洗裝置還包括：托盤本體，通過接收放置於上述鑽頭盒的多個鑽頭來向上述清洗刷的下部移動；移動軌道，用於提供多個上述托盤本體移動的路徑；以及移動致動器，用於使上述托盤本體移動。
具體地，上述移動軌道呈經過上述清洗刷的下部的四邊形形態，上述移動致動器包括4個移動致動器，使得上述托盤本體沿著呈四邊形形態的上述移動軌道的4個邊移動，4個移動致動器朝向互不相同的方向推出上述托盤本體，上述托盤本體沿著上述移動軌道進行迴圈移動。
並且，本發明的鑽頭自動清洗裝置還包括上述清洗刷的清洗部，上述托盤本體包括：第一夾具，形成有用於放置多個上述鑽頭的放置槽；第二夾具，與上述第一夾具相結合，以能夠朝向上述放置槽向前後方向移動；以及彈性部，位於上述第一夾具與第二夾具之間，用於維持上述第一夾具與第二夾具之間的距離，若上述托盤本體位於上述清洗刷的下部，則上述加壓部通過對上述第二夾具進行加壓來使上述鑽頭被上述第一夾具和第二夾具固定。
並且，本發明的鑽頭自動清洗裝置還包括用於向上述托盤本體傳遞放置於上述鑽頭盒的多個鑽頭的供給夾持器，上述供給夾持器包括：第一夾持器，形成有與多個鑽頭相對應的固定槽；以及第二夾持器，與上述第一夾持器一同加壓並固定上述鑽頭。
這種上述第一夾持器或第二夾持器可通過沿著前後方向朝向彼此移動來固定上述鑽頭。
並且，上述第一夾持器或第二夾持器能夠通過以旋轉軸為中心進行旋轉來固定上述鑽頭。
並且，本發明的鑽頭自動清洗裝置還包括：鑽頭盒供給部，用於移送放置有需要清洗的多個鑽頭的鑽頭盒；鑽頭盒排出部，用於移送放置有完成清洗的多個鑽頭的鑽頭盒；以及鑽頭盒傳遞部，用於向上述鑽頭盒排出部傳遞在通過上述鑽頭盒供給部被移送之後被去除鑽頭的鑽頭盒。
本發明可自動且有效地清洗附著於鑽頭的異物以便能夠再利用鑽頭。由此，可減少浪費鑽頭並提供清潔度高的再利用鑽頭，並可節約勞動力成本及製造成本。
以下，參照附圖來對本發明的鑽頭自動清洗裝置進行詳細說明。
如圖1至圖7所示，本發明實施例的鑽頭自動清洗裝置包括鑽頭盒移送部、移動托盤200、夾持器300a、300b及清洗部400。
鑽頭盒移送部為了鑽頭D的清洗工作而供給及排出鑽頭盒M。鑽頭盒移送部可利用輸送系統移送鑽頭盒M。並且，鑽頭盒移送部也可利用普通的移送單元。這種鑽頭盒移送部包括鑽頭盒供給部110、鑽頭盒排出部120及鑽頭盒傳遞部130。
如圖1及圖2所示，鑽頭盒供給部110移送放置有需要清洗的多個鑽頭D的鑽頭盒M。即，鑽頭盒供給部110向清洗部400供給需要清洗的鑽頭D。在本實施例中，鑽頭盒M可收容100個鑽頭D。收容於鑽頭盒M的鑽頭D通過由10個形成1行的方式來共形成10行。由此鑽頭D以10個為單位來進行移動及清洗。
鑽頭盒排出部120移送放置有完成清洗的多個鑽頭D的鑽頭盒M。即，若由清洗部400完成鑽頭D的清洗，則完成清洗的鑽頭D放置於鑽頭盒M，鑽頭盒排出部120將這種鑽頭盒M移送並排出。
鑽頭盒傳遞部130向鑽頭盒排出部傳遞被鑽頭盒供給部110移送之後鑽頭D被去除的鑽頭盒M。即，在清洗鑽頭D的期間內，空鑽頭盒M被鑽頭盒傳遞部130向鑽頭盒排出部120被傳遞，若完成鑽頭D的清洗，則在空鑽頭盒M放置完成清洗的鑽頭。
上述鑽頭盒供給部110、鑽頭盒傳遞部130及鑽頭盒排出部120以包圍清洗部400的周圍的形態配置。即，鑽頭盒供給部110、鑽頭盒傳遞部130及鑽頭盒排出部120以清洗部400為中心以“匚”形態配置。
並且，如圖2所示，在鑽頭盒供給部110與鑽頭盒傳遞部130相連接的部分設置有第一推送部140，以將鑽頭盒M從鑽頭盒供給部110挪到鑽頭盒傳遞部130。第一推送部140由氣缸-活塞結構形成，用於向鑽頭盒傳遞部130推出位於鑽頭盒供給部110上的鑽頭盒M。
並且，在鑽頭盒傳遞部130與鑽頭盒排出部120相連接的部分設置有第二推送部150，以將鑽頭盒M從鑽頭盒傳遞部130挪到鑽頭盒排出部120。第二推送部150由氣缸-活塞結構形成，用於向鑽頭盒排出部120推出位於鑽頭盒傳遞部130上的鑽頭盒M。
如圖3所示，移動托盤200包括托盤本體210、移動軌道220及移動致動器230。
托盤本體210通過接收放置於鑽頭盒M的多個鑽頭D來使上述多個鑽頭D向清洗刷410的下部移動。多個（在本實施例中為7個）這種托盤本體210沿著移動軌道220進行迴圈移動。在移動軌道220配置有多個托盤本體210，並始終設置有可使一個托盤本體210進入的空間，托盤本體210可向上述空間移動。
具體地，托盤本體210包括第一夾具211、第二夾具212及彈性部（未圖示）。在第一夾具211形成有用於放置多個鑽頭D的放置槽211-1。第二夾具212與第一夾具211相結合，以能夠朝向放置槽211-1向前後方向移動。彈性部位於第一夾具211與第二夾具212之間，用於提供彈力，以維持第一夾具211與第二夾具212之間的距離。並且，若托盤本體210位於清洗刷410的下部，則通過設置於清洗部400的加壓部420來使第二夾具212向第一夾具211方向移動來固定鑽頭D。由此，當通過清洗刷410來清洗鑽頭D時，托盤本體210可穩定地固定多個鑽頭D。
移動軌道220提供多個托盤本體210移動的路徑。具體地，移動軌道220呈經過清洗刷410的下部的四邊形形態，托盤本體210沿著這種移動軌道220移動。如上所述，在移動軌道220始終設置有可使一個托盤本體210進入的空間，從而可使托盤本體210移動。
移動致動器230用於使托盤本體210移動。這種移動致動器230由4個移動致動器230形成，4個移動致動器230以氣缸-活塞結構形成，並使托盤本體210逐間移動。具體地，4個移動致動器230分別位於移動軌道220的周圍，使得托盤本體210沿著呈四邊形形態的移動軌道220的4個邊移動。由此，4個移動致動器230朝向互不相同的方向推出上述托盤本體210，托盤本體210可通過4個移動致動器230沿著移動軌道220進行迴圈移動。
如圖4所示，夾持器分為供給夾持器300a和排出夾持器300b。
供給夾持器300a向托盤本體210傳遞放置於鑽頭盒M的多個鑽頭D。即，若鑽頭盒M被鑽頭盒供給部110移送，則供給夾持器300a使放置於鑽頭盒M的多個鑽頭D向托盤本體210移動。即，鑽頭盒供給部110使10個鑽頭D向托盤本體210移動。
這種供給夾持器300a包括第一夾持器310及第二夾持器320。在第一夾持器310形成有與多個鑽頭D相對應的固定槽，第二夾持器320與第一夾持器310一同加壓並固定鑽頭D。
具體地，在與第二夾持器320相向的第一夾持器310的表面形成有10個固定槽，第一夾持器310和第二夾持器320可同時把持10個鑽頭D。並且，可在相向的第一夾持器310和第二夾持器320的內側插入彈簧或矽，使得供給夾持器300a安全地夾持鑽頭D或防止夾持器300a漏掉鑽頭D。
另一方面，作為供給夾持器300a的工作方式的一例，第一夾持器310和/或第二夾持器320可通過沿著前後方向朝向彼此移動來固定及把持鑽頭D。
並且，作為供給夾持器300a的工作方式的另一例，第一夾持器310和/或第二夾持器320能夠通過以旋轉軸為中心進行旋轉來固定及把持鑽頭D。
排出夾持器300b向在鑽頭盒排出部120等待中的鑽頭盒M傳遞完成清洗的鑽頭D。排出夾持器300b的工作結果與供給夾持器300a相同，因而將省略對其的詳細說明。
如圖5及圖6所示，清洗部400包括通過接收放置於鑽頭盒M的鑽頭D來清洗多個鑽頭D的2個清洗刷410。具體地，清洗刷410由厚度為0.06～1.2mm的不銹鋼絲（stainless steel wire）製成全長為100mm、外徑為30mm、使軸插入的內徑為10mm的圓筒形狀。並且，2個清洗刷410在排成一列的多個鑽頭D的兩側進行旋轉及上下移動並清洗多個鑽頭D。這種清洗刷410可通過控制部C來調整上下移動距離及轉速（rpm）。
並且，在清洗部400設置有加壓部420。若托盤本體210以如上所述的方式位於清洗刷410的下部，則如圖6所示，則加壓部420對第二夾具212進行加壓來使第二夾具212向第一夾具211方向移動，並通過第一夾具211和第二夾具212來固定鑽頭D。之後，通過清洗刷410來清洗鑽頭D。並且，在與加壓部420相向的位置設置有支架430。由此，托盤本體210通過向加壓部420與支架430之間移動來位於清洗刷410的下部，當加壓部420對第二夾具212進行加壓時，支架430通過抵抗加壓部420的加壓力來製成托盤本體210。
並且，在清洗部400可以設置有排氣裝置440等，上述排氣裝置440等通過吸入在清洗鑽頭D時所發生的粉塵來進行排出。
然後，依次對本發明實施例的鑽頭D自動清洗裝置的鑽頭D清洗過程進行說明。
首先，放置有鑽頭D的鑽頭盒M被鑽頭盒供給部110移送。若鑽頭盒M通過鑽頭盒供給部110到達供給夾持器300a所在的位置，則供給夾持器300a在把持一列的10個鑽頭D之後向托盤本體210傳遞。在此情況下，第一夾具211和第二夾具212被彈性部隔開，一列的鑽頭D插入於第一夾具211與第二夾具212之間。由此，如圖7的（a）部分所示，鑽頭D插入於托盤本體210。
如圖7的（b）部分所示，以插入鑽頭D的狀態放置的托盤本體210被移動致動器230推出，從而向清洗刷410的下部移動。即，如圖6所示，放置有鑽頭D的托盤本體210向加壓部420與支架430之間移動。若托盤本體210位於加壓部420與支架430之間，則加壓部420突出並向第一夾具21方向對第二夾具212進行加壓。並且，支架430通過抵抗加壓部420的加壓力來製成托盤本體210。像這樣，加壓部420對第二夾具212進行加壓，從而一列的鑽頭D通過第一夾具211和第二夾具212來被固定。
像這樣，在一列的鑽頭D固定於托盤本體210的狀態下，2個清洗刷410進行旋轉並下降。2個清洗刷410通過以一列的鑽頭D為中心在一列的鑽頭D的兩側下降及上升來清洗一列的鑽頭D。並且，設置於清洗部400的排氣裝置440將被啟動。
與此同時，在被鑽頭盒供給部110移送之後鑽頭D被去除的空鑽頭盒M通過鑽頭盒供給部110移動至鑽頭盒供給部110的尾部，若鑽頭盒M到達鑽頭盒供給部110的尾部，則第一推送部140向鑽頭盒傳遞部130推出鑽頭盒M。之後，鑽頭盒M通過鑽頭盒傳遞部130移動，若鑽頭盒M通過鑽頭盒傳遞部130到達鑽頭盒傳遞部130的尾部，則第二推送部150向鑽頭盒排出部120推出鑽頭盒M。並且，鑽頭盒M通過鑽頭盒排出部120移動規定距離，並為了收容完成清洗的鑽頭D而等待。
若通過清洗刷410完成對鑽頭D的清洗，則加壓部420後退，從而解除通過第一夾具211和第二夾具212來被固定的鑽頭D的固定狀態，如圖7的（c）部分至圖7的（f）部分所示，移動致動器230推動另一托盤本體210來使放置有完成清洗的鑽頭D的托盤本體210向下一空間移動。
並且，排出夾持器300b在把持完成清洗的一列鑽頭D之後向在鑽頭盒排出部120上等待中的鑽頭盒M傳遞。之後，通過啟動鑽頭盒排出部120來使鑽頭盒M移動及排出。
本發明的鑽頭自動清洗裝置並不局限於上述實施例，在本發明的技術思想允許的範圍內可通過多種變形來實施。
D‧‧‧鑽頭
M‧‧‧鑽頭盒
C‧‧‧控制部
110‧‧‧鑽頭盒供給部
120‧‧‧鑽頭盒排出部
130‧‧‧鑽頭盒傳遞部
140‧‧‧第一推送部
150‧‧‧第二推送部
200‧‧‧移動托盤
210‧‧‧托盤本體
211‧‧‧第一夾具
211-1‧‧‧放置槽
212‧‧‧第二夾具
220‧‧‧移動軌道
230‧‧‧移動致動器
300a‧‧‧供給夾持器
300b‧‧‧排出夾持器
310‧‧‧第一夾持器
320‧‧‧第二夾持器
400‧‧‧清洗部
410‧‧‧清洗刷
420‧‧‧加壓部
430‧‧‧支架
440‧‧‧排氣裝置
圖1為本發明實施例的鑽頭自動清洗裝置的立體圖。 圖2為單獨示出本發明實施例的鑽頭盒移送部的立體圖。 圖3為單獨示出本發明實施例的移動托盤及清洗部的立體圖。 圖4為單獨示出本發明實施例的夾持器的立體圖。 圖5為本發明實施例的移動托盤及清洗部的側視圖。 圖6為單獨示出本發明實施例的清洗刷的立體圖。 圖7為簡要示出本發明實施例的移動托盤的托盤本體的移動結構的圖。

Claims (7)

  1. 一種鑽頭自動清洗裝置，用於去除附著於鑽頭的異物，其特徵在於，包括：鑽頭盒，用於放置多個鑽頭；清洗部，設置有用於清洗多個鑽頭的2個清洗刷；托盤本體，通過接收放置於所述鑽頭盒的多個鑽頭來使所述多個鑽頭朝向所述清洗刷的下部移動，其中，所述托盤本體包括：第一夾具，形成有用於放置多個所述鑽頭的放置槽，第二夾具，與所述第一夾具相結合，以能夠朝向所述放置槽向前後方向移動，以及彈性部，位於所述第一夾具與第二夾具之間，用於維持所述第一夾具與第二夾具之間的距離，若所述托盤本體位於所述清洗刷的下部，則所述加壓部通過對所述第二夾具進行加壓來使所述鑽頭被所述第一夾具和第二夾具固定；以及控制部，能夠調節所述清洗刷的轉速；所述清洗刷由厚度為0.06~1.2mm的不銹鋼絲來被製造成圓筒形狀，在所述清洗部設置有加壓部，若所述托盤本體向所述清洗刷的下部移動，則所述加壓部通過對所述托盤本體進行加壓來對放置於所述托盤本體的多個鑽頭進行固定，所述清洗刷在所述托盤本體的排成一列的多個鑽頭的兩側進行旋轉及上下移動並清洗多個鑽頭。
  2. 如請求項1所述的鑽頭自動清洗裝置，其中，還包括：移動軌道，用於提供多個所述托盤本體移動的路徑；以及移動致動器，用於使所述托盤本體移動。
  3. 如請求項2所述的鑽頭自動清洗裝置，其中，所述移動軌道呈經過所述清洗刷的下部的四邊形形態，所述移動致動器包括4個移動致動器，使得所述托盤本體沿著呈四邊形形態的所述移動軌道的4個邊移動，4個移動致動器朝向互不相同的方向推出所述托盤本體，所述托盤本體沿著所述移動軌道進行迴圈移動。
  4. 如請求項2所述的鑽頭自動清洗裝置，其中，還包括用於向所述托盤本體傳遞放置於所述鑽頭盒的多個鑽頭的供給夾持器，所述供給夾持器包括：第一夾持器，形成有與多個鑽頭相對應的固定槽；以及第二夾持器，與所述第一夾持器一同加壓並固定所述鑽頭。
  5. 如請求項4所述的鑽頭自動清洗裝置，其中，所述第一夾持器或第二夾持器通過沿著前後方向朝向彼此移動來固定所述鑽頭。
  6. 如請求項4所述的鑽頭自動清洗裝置，其中，所述第一夾持器或第二夾持器通過以旋轉軸為中心進行旋轉來固定所述鑽頭。
  7. 如請求項1所述的鑽頭自動清洗裝置，其中，還包括：鑽頭盒供給部，用於移送放置有需要清洗的多個鑽頭的鑽頭盒；鑽頭盒排出部，用於移送放置有完成清洗的多個鑽頭的鑽頭盒；以及鑽頭盒傳遞部，用於向所述鑽頭盒排出部傳遞在通過所述鑽頭盒供給部被移送之後被去除鑽頭的鑽頭盒。
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