TWI666796B - 壓電振動單元 - Google Patents
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Abstract
本發明在於抑制焊料之潤濕擴散。
本發明之壓電振動單元，具備：第1保持器部，其包含具有第1主面之平板狀之第1主面部、及自上述第1主面之法線方向觀察時包圍上述第1主面之環狀之環狀部，由上述第1主面部及上述環狀部構成凹部；第2保持器部，其為平板狀，具有第2主面，且利用上述第2主面使上述凹部密閉；焊料，其接合上述第1保持器部與上述第2保持器部；以及壓電振動元件，其收納於上述凹部。於上述環狀部之內周面，設有因上述環狀部之厚度沿著與上述第1主面垂直之方向不連續地變化而得之階差部。上述階差部之表面由單一之材料構成。
Description
本發明係關於一種壓電振動單元。
作為以往之關於壓電振動單元之發明，例如，已知有專利文獻1中所記載之壓電振動單元。專利文獻1中所記載之壓電振動單元具備基板、壓電振動元件、以及蓋。於基板之一個表面設有凹部(空腔)。於凹部之底面，藉由導電性保持構件，構裝有板狀之壓電振動元件。蓋由金屬製成。如以上所述之壓電振動單元例如用於壓電振盪器等。
於基板上，以使凹部密閉之方式，安裝有蓋。利用焊料使蓋接合於基板之凹部之開口邊緣部。此時，存在焊料於蓋之表面潤濕擴散之問題。因此，於專利文獻1之壓電振動單元中，於蓋上設有槽。於蓋之表面潤濕擴散之焊料，難以超過槽而潤濕擴散。
專利文獻2中所記載之壓電振動單元包含基板、壓電振動元件、以及蓋體。蓋體係設有凹部之蓋。於蓋體之凹部之開口邊緣部設有凸緣。壓電振動元件藉由導電性保持構件構裝於基板上。凸緣藉由焊料而固定於基板。藉此，蓋體以將壓電振動元件收納於凹部內之方式固定於基板上。
於該壓電振動單元之製造步驟中，於接合基板與蓋體時，存在焊料自基板與凸緣之間流出而潤濕擴散之情況。因此，於專利文獻2所記載之壓電振動單元中，於凸緣，在基板之對向面設有槽。於凸緣與基板之間，焊料被阻 攔於該槽中。因此，焊料難以自凸緣與基板之間溢出而潤濕擴散。
此外，亦已知有如專利文獻3中所揭示之電子零件收納用保持器。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-193581號公報
[專利文獻2]日本特開2016-171143號公報
[專利文獻3]日本特開2000-100983號公報
如此，根據專利文獻1及2之發明，能夠抑制焊料之潤濕擴散。然而，目前正尋求一種能夠進一步抑制焊料之潤濕擴散之壓電振動單元。
因此，本發明之目的在於提供一種壓電振動單元，於製造時，能夠更加抑制焊料之潤濕擴散。
本發明之第1形態之壓電振動單元，具備：第1保持器部，其包含具有第1主面之平板狀之第1主面部、及自上述第1主面之法線方向觀察時包圍上述第1主面之環狀之環狀部，由上述第1主面部及上述環狀部構成凹部；第2保持器部，其為平板狀，具有第2主面，利用上述第2主面使上述凹部密閉；焊料，其接合上述第1保持器部與上述第2保持器部；以及壓電振動元件，其收納於上述凹部；於上述環狀部之內周面，設有因上述環狀部之厚度沿著與上述第1主面垂直之方向不連續地變化而得之階差部； 上述階差部之表面由單一之材料構成。
本發明之第2形態之壓電振動單元具備：第1保持器部，其包含具有第1主面之平板狀之第1主面部、及自上述第1主面之法線方向觀察時包圍上述第1主面之環狀之環狀部，且由上述第1主面部及上述環狀部構成凹部；第2保持器部，其為平板狀，具有第2主面，且利用上述第2主面使上述凹部密閉；焊料，其接合上述第1保持器部與上述第2保持器部；以及壓電振動元件，其收納於上述凹部；於上述第1主面部之上述第1主面設有沿著上述環狀部之槽。
本發明之壓電振動元件，於製造時，能夠更加抑制焊料之潤濕擴散。
10、50‧‧‧水晶振動單元
11‧‧‧保持器
12‧‧‧基板
12A‧‧‧上表面
13‧‧‧階差部
14‧‧‧蓋
14a‧‧‧平板部
14b‧‧‧環狀部
15‧‧‧凹部
15A‧‧‧下表面
16‧‧‧水晶振動元件
17‧‧‧水晶片
18‧‧‧槽
21‧‧‧基板本體
30‧‧‧焊料(導電性接合材料)
100、101‧‧‧激勵電極
210、212‧‧‧導電性黏著構件
Sp‧‧‧空間
圖1係水晶振動單元10之外觀立體圖。
圖2係水晶振動單元10之分解立體圖。
圖3係圖1之A-A中之剖面構造圖。
圖4係表示將保持器11密封時之基板12、蓋14以及焊料30之狀態之剖面構造圖。
圖5係其他水晶振動單元50之剖面構造圖。
圖6係於環狀部14b中薄壁部遠離焊料30之水晶振動單元之剖面構造圖。
圖7係於環狀部14b中薄壁部遠離焊料30之水晶振動單元之剖面構造圖。
圖8係於環狀部14b中薄壁部遠離焊料30之水晶振動單元之剖面構造圖。
(水晶振動單元之構造)
以下，關於本發明之一實施形態之水晶振動單元(Quartz Crystal Unit)，參照圖式進行說明。圖1係水晶振動單元10之外觀立體圖。圖2係水晶振動單元10之分解立體圖。圖3係圖1之A-A中之剖面構造圖。
以下，將相對於水晶振動單元10之主面之法線方向定義為上下方向，將自上側觀察時，水晶振動單元10之長邊延伸之方向定義為前後方向，將水晶振動單元10之短邊延伸之方向定義為左右方向。
如圖1~圖3所示，水晶振動單元10具備保持器11、及水晶振動元件(Quartz Crystal Resonator)16，係壓電振動單元之一例。保持器(Enclosure)11包含基板12(第2保持器部之一例)、蓋14(第1保持器部之一例)、以及焊料30，係具有長方體構造之密封容器。保持器11之內部具有與外部隔離之空間Sp(內部空間)。保持器11具有氣密構造及液密構造。即，空間Sp被氣密且液密地密封。因此，能夠防止水蒸氣等氣體及水等液體於保持器11外與空間Sp之間之透過。
基板12包含基板本體21、外部電極22、26、40、42、44、46以及通孔導體32、34。
基板本體21具有板狀構造，自上側觀察時，具有長方形形狀構造。因此，基板本體21具有長方形形狀之上表面及下表面。長方形表示亦包含正方形。所謂長方形形狀，表示亦包含除長方形以外由長方形稍微變形之形狀。基板本體21係由例如氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、氮化鋁質燒結體、碳化矽質燒結體、玻璃陶瓷燒結體等陶瓷系絕緣性材料水晶、玻璃、矽等製作而 成。於本實施形態中，基板本體21由氧化鋁質燒結體製作。
外部電極22係設於基板本體21之上表面之左後角之附近之長方形形狀之導體層。外部電極26係設於基板本體21之上表面之右後角附近之長方形形狀之導體層。外部電極22與外部電極26排列於左右方向。
外部電極40係設於基板本體21之下表面之右後角附近之正方形形狀之導體層。外部電極42係設於基板本體21之下表面之左後角附近之正方形形狀之導體層。外部電極44係設於基板本體21之下表面之右前角附近之正方形形狀之導體層。外部電極46係設於基板本體21之下表面之左前角附近之正方形形狀之導體層。
外部電極22、26、40、42、44、46之各者具有3層構造，具體而言，係藉由自下層側往上層側積層鉬層、鎳層以及金層而構成。
通孔導體32、34於基板本體21之厚度方向(上下方向)貫通於該基板本體21。通孔導體32連接外部電極22與外部電極42。通孔導體34連接外部電極26與外部電極40。通孔導體32、34由鉬等導體製作而成。
蓋14係下側開口之長方體狀之殼體，亦稱作金屬蓋體。蓋14包含平板部14a(第1主面部之一例)、與環狀部14b。環狀部14b包含與平板部14a為一體、於平板部14a之主面之大致法線方向延伸之4個板狀部。環狀部14b具有自以平板部14a之下表面(第1主面之一例)15A為法線方向(下方)觀察時包圍下表面15A之長方形形狀之環狀構造。因此，蓋14具有長方形形狀之開口。藉由平板部14a及環狀部14b，於蓋14構成有凹部15。下表面15A為凹部15之底面。
環狀部14b之厚度沿著下表面15A之法線方向、即上下方向不連續地變化。因此，環狀部14b包含厚壁部與薄壁部。藉此，於環狀部14b之內周面產生階差部13。如下述之圖4所示，階差部13於環狀部14b之內周面包含下述(1)~(3)之面。
(1)連接厚壁部之表面與薄壁部之表面之面(以下稱作連接面)
(2)厚壁部之表面上之連接面附近之部分
(3)薄壁部之表面上之連接面附近之部分
於環狀部14b中，與其端面(下端面)相鄰之區域之厚度與其他區域相比較薄。即，於環狀部14b中，位於階差部13更上側之部分(厚壁部)之厚度比位於階差部13更下側之部分(薄壁部)之厚度厚。階差部13較佳為設置於環狀部14b之整個外周範圍，但亦可於周向之一部分不設置階差部13。
蓋14具備母材、與設於母材之表面之鍍層。母材包含例如鐵鎳合金(例如，鎳含有率為42質量%者)或鐵鎳鈷合金(科伐合金)。鍍層具有作為基底之鎳層、與設於鎳層之上之金層形成的2層構造。鎳層之厚度為母材之防腐蝕所需之厚度，例如2μm。金層之厚度為例如0.01μm。若金層之厚度過薄，則與焊料30之接合性變差，若過厚則成本不必要地變高。
於本實施形態中，蓋14係藉由於鐵鎳合金之母材之表面實施鍍鎳及鍍金製作而成。藉此，包含階差部13在內之環狀部14b之表面由單一之材料構成。因此，階差部13與於蓋之內面安裝由與蓋不同之材料構成之構件而形成之上述專利文獻3所揭示之階差部不同。
焊料30具有長方形形狀之環狀構造，自上側觀察時，包圍水晶振動元件16及外部電極22、26。所謂焊料，係指熔點比第1保持器部及第2保持器部之任一個為低之金屬材料。因此，樹脂材料不包含於焊料中。焊料包含熔點為450℃以上之硬焊、熔點未達450℃之軟焊(焊料)。軟焊為例如金錫合金、或錫鉛合金等合金。
焊料30發揮接合基板12與蓋14之作用。於經由焊料30使蓋14之開口邊緣部重疊於基板12之邊緣部之上的狀態下，焊料30與基板12之邊緣部及蓋14之開口邊緣部合金化之後固化。藉此，蓋14於開口邊緣部之整個外周與基板12 之上表面(第2主面之一例)12A接合。以此方式，利用基板12之上表面12A使凹部15密閉。其結果為由基板本體21之上表面12A及蓋14形成空間Sp。
水晶振動元件16可激勵地收納於保持器11內。水晶振動元件16包含水晶片17、外部電極97、98、激勵電極100、101以及引出導體102、103，係壓電振動元件之一例。水晶片17具備具有上表面及下表面之板狀構造，自上側觀察時，具有長方形形狀構造。亦可使用壓電陶瓷元件代替水晶振動元件16作為壓電振動元件。於此情形時，可使用壓電陶瓷片代替水晶片17作為壓電片。
水晶片17係具有既定之結晶方位(Crystallographic Axis)之水晶，例如，自人工水晶(Synthetic Quartz Crystal)以既定之角度切割而得之AT切割型水晶片。水晶片17之尺寸處於前後方向之長度為2.0mm、左右方向之寬度為1.6mm之範圍內。考慮到保持器11之壁厚、密封材料之滲透性、元件之安裝精度等，以水晶片17之前後方向之長度為1.500mm以下、水晶片17之左右方向之寬度為1.00mm以下之方式設計水晶片17。
外部電極97係設於水晶片17之左後角及其附近之導體層。外部電極97係跨及上表面、下表面、背面及左面而形成。外部電極98係設於水晶片17之右後角及其附近之導體層。外部電極98係跨及上表面、下表面、背面及右面而形成。藉此，外部電極97、98沿著水晶片17之短邊排列。
激勵電極100設於水晶片17之上表面之中央，自上側觀察時，具有長方形形狀構造。激勵電極101設於水晶片17之下表面之中央，自上側觀察時，具有長方形形狀構造。激勵電極100與激勵電極101係以其等之外緣自上側觀察時相一致之方式重疊。
引出導體102設於水晶片17之上表面，連接外部電極97與激勵電極100。引出導體103設於水晶片17之下表面，連接外部電極98與激勵電極101。外部電極97、98、激勵電極100、101以及引出導體102、103之各者具有2層構造， 包含鉻層及金層。鉻層設於水晶片17之表面上。金層係設於鉻層之上之表面金屬層。金層對水晶片17之密接性較低。因而，鉻層藉由設於金層與水晶片17之間，作為外部電極97、98、激勵電極100、101以及引出導體102、103對於水晶片17之表面之密接層而發揮作用。再者，亦可使用鈦層等其他金屬層代替鉻層作為密接層。
水晶振動元件16構裝於基板12之上表面12A。具體而言，外部電極22與外部電極97以藉由導電性黏著構件210電性連接之狀態固定，外部電極26與外部電極98以藉由導電性黏著構件212電性連接之狀態固定。藉此，水晶振動元件16藉由導電性黏著構件210、212支撐於基板12。導電性黏著構件210、212之材料係例如環氧系樹脂基材中含有銀填料等導電性材料填料者。
(水晶振動單元之製造方法)
以下，關於水晶振動單元10之製造方法參照圖式進行說明。
首先，製作基板12。準備有複數個基板本體21以矩陣狀排列之母板。母板係由與基板本體21相同之材料，例如氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、氮化鋁質燒結體、碳化矽質燒結體、玻璃陶瓷燒結體等陶瓷系絕緣性材料、水晶、玻璃、矽等製作而成。
接著，對於母板上的配置有通孔導體32、34之位置照射光束，形成圓形之貫通孔(導孔)。於該貫通孔內嵌入通孔導體32、34。
接著，將外部電極40、42、44、46之基底電極形成於母板之下表面。具體而言，將鉬層印刷於母板之下表面上，進行乾燥。此後，燒結鉬層。藉此，形成外部電極40、42、44、46之基底電極。
接著，將外部電極22、26之基底電極形成於母板之上表面。具體而言，將鉬層印刷於母板之上表面上，進行乾燥。此後，燒結鉬層。藉此，形成外部電極22、26之基底電極。
接著，於外部電極40、42、44、46、22、26之基底電極依序實施鍍鎳及鍍金。藉此，形成外部電極40、42、44、46、22、26。
接著，利用切割刀片，將母板分割為複數個基板本體21。再者，於照射雷射光束在母板上形成分割槽之後，亦可將母板分割為複數個基板本體21。藉此，完成基板12。
接著，製作水晶振動元件16。將水晶之原石藉由AT切割進行切割，得到長方形形狀之板狀之水晶片17。進而，根據需要，對水晶片17使用滾筒加工裝置實施斜面加工。藉此，水晶片17之稜線附近被削除，得到斜面形狀之水晶片17。
接著，於水晶片17之表面形成外部電極97、98、激勵電極100、101以及引出導體102、103。再者，關於外部電極97、98、激勵電極100、101以及引出導體102、103之形成，由於係一般之步驟，故而省略說明。藉此，完成水晶振動元件16。
接著，於基板12之上表面12A構裝水晶振動元件16。具體而言，如圖2及圖3所示，藉由導電性黏著構件210黏著外部電極22與外部電極97，並且藉由導電性黏著構件212黏著外部電極26與外部電極98。
接著，將保持器11密封。此時，使蓋14之開口朝向上方(重力作用方向之相反側)。於該狀態下，將焊料30載置於蓋14之環狀部14b之端面上。焊料30亦可熔合於環狀部14b之端面。又，亦可將含有金屬粉之導電膏印刷於環狀部14b之端面並燒附，從而製作成焊料30。或者，亦可使用焊料作為焊料30。
並且，將基板12以上表面(構裝有水晶振動元件16之面)12A朝向下方、即重力作用之方向的方式載置於蓋14之上，以封閉蓋14之開口。於圖4表示該狀態。藉此，焊料30夾於環狀部14b之端面與基板12之上表面12A之間。於該狀態下，藉由與蓋14及基板12一起加熱焊料30，使焊料30合金化。於焊料30 為金錫合金之情形時，加熱溫度例如為290℃以上且320℃以下。此後，藉由冷卻，使至少一部分合金化之焊料30固化。藉此，保持器11得以密封。經由以上之步驟，完成水晶振動單元10。
(效果)
本實施形態之水晶振動單元10係如下說明所示，能夠有效地抑制焊料30之潤濕擴散。
於利用焊料30將保持器11密封時，存在焊料30自環狀部14b之端面與基板12之上表面12A(保持器11密封時之下側之面)之間溢出之情況。參照圖4，此種自環狀部14b之端面與基板12之上表面12A之間溢出之焊料30雖潤濕擴散至環狀部14b中之階差部13之上方之空間(以下稱作收容空間)S，但被階差部13阻攔。此時，由於潤濕擴散前進之方向與重力作用之方向一致，故而焊料30容易被阻攔於收容空間S內。
藉由設置有收容空間S，水晶振動單元10能夠減小焊料30之潤濕擴散面積。因而，容易避免焊料30到達水晶振動元件16而固化之事態，以及焊料30到達導電性黏著構件210、212、及外部電極22、26、97、98而固化之事態。若焊料30到達水晶振動元件16而固化，則妨礙水晶振動元件16之振動。又，若焊料30到達導電性黏著構件210、212、及外部電極22、26、97、98而固化，則存在發生電氣短路之情況。然而，藉由實施本發明之實施形態，可獲得避免該等事態之水晶振動單元10。
又，若自成為接合部分之環狀部14b之端面與基板12之上表面12A之間溢出之焊料30之量增加，則存在接合部含有空隙而使氣密性降低之情況。於上述實施形態中，藉由將階差部13設置於接合部附近，能夠將潤濕擴散之焊料30阻攔於接合部附近，減少自環狀部14b之端面與基板12之上表面12A之間溢出之焊料30之量。藉此，能夠減少接合部之空隙，提高氣密性。
於環狀部14b中，藉由擴大厚壁部之厚度與薄壁部之厚度之差、以及擴展薄壁部之形成區域該兩種操作中之至少任一個，能夠擴大收容空間S之容積。藉此，能夠使收容空間S之容積為足夠收容潤濕擴散之焊料30之容量。
於如專利文獻1所記載般，於蓋上設置槽之情形時，若為了擴大槽之容積而擴大槽之寬度，則自上下方向觀察時，槽之形成區域與壓電振動元件所占之區域重疊。於此情形時，若焊料潤濕擴散至填滿槽內之程度，則焊料有可能與壓電振動元件接觸。與此相對，於水晶振動單元10中，即便為了擴大收容空間S之容積而加長收容空間S之上端與下端之間之距離，自上下方向觀察時，收容空間S之形成區域與水晶振動元件16所占之區域亦不會重疊。因此，於水晶振動單元10中，潤濕擴散之焊料難以接觸水晶振動元件16。
又，合金化之時，若達到高溫且流動性提高之焊料30與蓋14接觸，則蓋14之鍍層(鎳層及金層)成為高溫狀態。此時，混入鍍層中之氣體被釋放。因焊料30之潤濕擴散面積受到抑制，故能夠減少此種氣體(釋氣)之釋放量。
(變形例)
圖5係本發明之其他實施形態之水晶振動單元50之剖面構造圖。於圖5中，對於與圖1~圖4中所表示之零件、部分共同之零件、部分，標註相同之符號，省略重複之說明。於水晶振動單元50中，未設有水晶振動單元10中之階差部13，環狀部14b有大致一定之厚度。於水晶振動單元50中，於平板部14a之下表面15A設有沿著環狀部14b之槽18。較佳為槽18沿著環狀部14b之全周設置，但於圓周方向之一部分亦可不設置槽18。於該實施形態中，槽18與環狀部14b相鄰。自下表面15A之法線方向觀察時，槽18與水晶振動元件16不重疊。
製造水晶振動單元50時，使蓋14之開口朝向上方(重力作用之方向之相反側)，與水晶振動單元10之情形同樣地將保持器11密封。此時，槽18 位於比焊料30低之位置。因此，若焊料30自環狀部14b之端面與基板12之間溢出，則此溢出之焊料30經由環狀部14b之內周面上而潤濕擴散至槽18內。
於水晶振動單元50中，若潤濕擴散前之狀態之焊料30與槽18之距離較長，則自環狀部14b之端面與基板12之間溢出之焊料30之順著環狀部14b之內周面上之距離增加，潤濕擴散至槽18內之焊料之量減少。又，因自下表面15A之法線方向觀察時槽18與水晶振動元件16不重疊，故而即便焊料30潤濕擴散至槽18中，焊料30亦難以接觸水晶振動單元50。因此，於水晶振動單元50中，即便於焊料30自環狀部14b之端面與基板12之間溢出而潤濕擴散之情形時，亦容易避免焊料30與水晶振動元件16接觸、產生電氣短路之事態。
槽18亦可設於遠離環狀部14b之位置。
(其他實施形態)
本發明之壓電振動單元並不限於上述水晶振動單元10、50，可於其要旨之範圍內進行變更。
例如，於水晶振動單元10中，於成為蓋14之側壁之環狀部14b，環狀部14b之端面上的與設置焊料30之部位相鄰之區域之厚度與其他區域相比較薄，但亦可使遠離設置焊料30之部位之區域之厚度與其他區域之厚度相比較薄。即，亦可使厚壁部與設置焊料30之部位相鄰、而使薄壁部遠離設置焊料30之部位。藉由使環狀部14b中的遠離設置焊料30之部位之區域之厚度與其他區域之厚度相比較薄，能夠增加環狀部14b之相對於基板12之對向部之厚度。藉此，能夠擴大環狀部14b與基板12之接合面積。
如圖6所示，薄壁部亦可位於遠離設置焊料30之部位及平板部14a之兩者之位置。於此情形時，於薄壁部與較薄壁部低之厚壁部之間、及薄壁部與較薄壁部高之厚壁部之間，分別產生階差部13。又，如圖7及圖8所示，薄壁部亦可位於遠離設置焊料30之部位且與平板部14a相鄰之位置。如圖7所示，於 環狀部14b，薄壁部亦可於平板部14a之下表面15A之法線方向設於環狀部14b之內壁之一半以上範圍。又，如圖8所示，於環狀部14b，薄壁部亦可於平板部14a之下表面15A之法線方向僅設於平板部14a附近之部分。不論於哪一情形，於蓋14均設有於薄壁部與較薄壁部低之厚壁部之間具有相對於環狀部14b之內周面於大致法線方向延伸之面(連接面)的階差部13。
由於環狀部14b之內周面對焊料30具有濕潤性，故而將保持器11密封時，若焊料30自環狀部14b之端面與基板12之間溢出，則焊料30之一部分於環狀部14b之內周面上潤濕擴散，且潤濕擴散至收容空間S(階差部13之下方或上方之空間)內。於圖6~圖8之任一環狀部14b中，較佳為階差部13設於環狀部14b之全周，但亦可於圓周方向之一部分不設置階差部13。
第1保持器部、及第2保持器部可分別為設有凹部之陶瓷基板、及平板狀之金屬板。於此情形時，作為壓電振動元件之水晶振動元件設於陶瓷基板之凹部之底面(第1主面之一例)上。
上述實施形態之構成可任意地組合。例如，可於1個水晶振動單元設有階差部13與槽18之兩者。
[產業上之可利用性]
如上所述，本發明具有能夠抑制壓電振動單元中之焊料之潤濕擴散之效果。
Claims (6)
- 一種壓電振動單元，具備：第1保持器部，其包含具有第1主面之平板狀之第1主面部、及自上述第1主面之法線方向觀察時包圍上述第1主面之環狀之環狀部，由上述第1主面部及上述環狀部構成凹部；第2保持器部，其為平板狀，具有第2主面，利用上述第2主面使上述凹部密閉；焊料，其接合上述第1保持器部與上述第2保持器部；以及壓電振動元件，其收納於上述凹部；於上述環狀部之內周面，設有因上述環狀部之厚度沿著與上述第1主面垂直之方向不連續地變化而得之階差部；上述階差部之表面由單一之材料構成。
- 如請求項1所述之壓電振動單元，其中，於上述環狀部中，與上述焊料相鄰之區域之厚度較其他區域為薄。
- 一種壓電振動單元，具備：第1保持器部，其包含具有第1主面之平板狀之第1主面部、及自上述第1主面之法線方向觀察時包圍上述第1主面之環狀之環狀部，由上述第1主面部及上述環狀部構成凹部；第2保持器部，其為平板狀，具有第2主面，利用上述第2主面使上述凹部密閉；焊料，其接合上述第1保持器部與上述第2保持器部；以及壓電振動元件，其收納於上述凹部；於上述第1主面部之上述第1主面設有沿著上述環狀部之槽。
- 如請求項3所述之壓電振動單元，其中， 自上述第1主面之法線方向觀察時，上述槽與上述壓電振動元件不重疊。
- 如請求項1至4中任一項所述之壓電振動單元，其中，上述壓電振動元件設於上述第1主面上。
- 如請求項1至4中任一項所述之壓電振動單元，其中，上述壓電振動元件設於上述第2主面上。
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