TWI658975B - 固體材料容器及於該固體材料容器填充有固體材料之固體材料製品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可藉由簡便之方法、構成而於在內部具有托盤之固體材料容器中，使填充至托盤之固體材料不易飛散至托盤外的固體材料容器。
用以使內部所收納之固體材料25氣化而供給之固體材料容器1具有金屬製外層部21、及金屬製內層部22，上述內層部22收納於上述外層部21之內部，於上述外層部21之內側形成有突起部31，上述內層部22之底部具有與上述外層部21於上述突起部31裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。

Description

固體材料容器及於該固體材料容器填充有固體材料之固體材料製品
本發明係關於一種用以供給半導體製造材料、例如薄膜製造用固體材料之蒸氣的固體材料容器及於該固體材料容器填充固體材料之固體材料製品。
伴隨半導體產業之進步，要求利用能滿足嚴格之薄膜條件之新穎半導體材料。該等材料於用以進行半導體製品內之薄膜沉積、形狀加工之廣泛用途使用。
例如，作為固體前驅物材料，可列舉障壁層、高介電常數/低介電常數絕緣膜、金屬電極膜、相互連接層、鐵電性層、氮化矽層或氧化矽層用構成成分。此外，作為該固體前驅物，可列舉作為化合物半導體用摻雜劑而發揮作用之構成成分、或蝕刻材料。作為例示性前驅物材料，可列舉鋁、鋇、鉍、鉻、鈷、銅、金、鉿、銦、銥、鐵、鑭、鉛、鎂、鉬、鎳、鈮、鉑、釕、銀、鍶、鉭、鈦、鎢、釔及鋯之無機化合物及有機金屬化合物。
該新穎材料之一部分於標準溫度及壓力下為固體形態，因此無法直接供給至製造製程用半導體成膜腔室。
該等材料通常具有非常高之熔點及較低之蒸氣壓，因此於向成膜腔室供給 前，必須於較小之溫度及壓力之範圍內使其氣化、昇華。又，為了獲得均勻之薄膜，而必須將固體材料於一定之薄膜製膜製程中均勻地導入。
開發有若干種使固體材料氣化、昇華之技術。例如專利文獻1及專利文獻2中提出了於固體材料容器內在水平方向上配置複數個填充固體材料之托盤的方法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2008-501507號公報
[專利文獻2]日本專利特表2011-509351號公報
專利文獻1及專利文獻2所揭示之固體材料容器成為於筒狀之外層部插入圓盤型之托盤之構成。外層部與托盤未固定。
因此，若托盤之外側尺寸小於外層部之內側尺寸，則於運輸中或使用中會發生托盤於外層部之內部偏移或移動之現象。有因托盤移動導致托盤內所填充之固體材料飛散而溢出至托盤外之虞。
托盤內所填充之固體材料具有既定粒徑，但溢出至托盤外之固體材料有於托盤與外層部之間磨耗而粒徑變小之傾向。由於固體材料之蒸發特性會因粒徑之變化而變動，因而存在固體材料之蒸氣之供給變得不均勻之問題。
又，夾於托盤與外層部之間之固體材料較托盤內所填充之固體材料受來自固體材料容器之外部之熱輸入之影響更大。因此，於將固體材料容器加熱至適於托盤內所填充之固體材料之蒸發之溫度的情形時，夾於托盤與外層部之間之 固體材料會被過度加熱。過度加熱之固體材料會發生熱分解而導致雜質產生，或固化而堵塞固體材料容器內之蒸氣之流路，或堵塞於托盤與外層部之間妨礙托盤之拆卸。
進而，若因托盤偏移而使鄰接之上下托盤之側緣部產生間隙，或使托盤與外層部之間產生間隙，則載氣會流入該間隙。此種載氣之流路之形成會導致供給固體材料之蒸氣之性能顯著降低。
通常，於具有複數個托盤之固體材料中，使載氣依序自下方之托盤向上方之托盤流通，而不於外層部與托盤之間流通，藉此維持共同存在之固體材料容器蒸氣之濃度一定。
然而，若載氣自托盤彼此之間的間隙流入托盤與外層部之間的間隙，則會於與固體材料之接觸不充分之狀態下自固體材料導出載氣。其原因在於：與載氣共同存在而自固體材料容器導出之固體材料之蒸氣之濃度會因此降低或變得不穩定。
為了防止固體材料或載氣進入外層部與托盤之間，亦可對於外層部之內側尺寸，將其設為無間隙地插入托盤之托盤之外側尺寸。然而，於該情形時，使托盤進出外層部時之作業性較差。於插入或拆卸托盤之情形時，很有可能外層部與托盤相碰撞而使接觸面受損。若接觸面受損，則金屬表面變得粗糙而成為產生微粒或腐蝕之原因。
又，固體材料容器多為加熱使用，但有時加熱時之熱膨脹會使托盤密接於外層部而無法拆卸。若不拆卸托盤，則無法進行固體材料容器之洗淨或固體材料之再填充。
進而，製作可無間隙地插入外層部之托盤需要高精度之加工技術。當容器變得大型時精度較高之加工尤其困難。
亦可以於外層部與托盤之間設置間隙之方式製作固體材料容 器。然而，於該情形時，鄰接之上下托盤容易產生橫向偏移。若沉積之上下托盤之間產生偏移，則載氣會流入偏移產生之間隙，如上所述，產生載氣與固體材料之接觸不充分之問題。
基於以上之背景，期望開發一種可藉由簡便之方法、構成而於在內部具有托盤之固體材料容器中，使填充至托盤之固體材料不易飛散至托盤外的固體材料容器。
(發明1)
本發明之固體材料容器係用以使內部收納之固體材料氣化而供給者，且其特徵在於具有：固體材料導出配管，其將上述固體材料之蒸氣自上述固體材料容器導出；金屬製外層部；金屬製內層部；及上述內層部係收納於上述外層部之內部，於上述外層部之內側形成有突起部，且上述內層部之底部具有與上述外層部於上述突起部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。
上述固體材料容器亦可進而具有將載氣導入上述固體材料容器之內部之載氣導入配管。
於在金屬製外層部中收容有外側尺寸小於外層部之內側尺寸之內層部的情形時，考慮到於外層部之內部，內層部之位置會移動。因此，本發明之固體材料容器於外層部之內側形成有突起部，並於內層部具有用以使該突起部與內層部之底部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。藉由使內層部底部嵌合於外層部內側，而固定內層部於外層部之內部之位置。因此，可防止內層部於 外層部之內部移動，內層部中所填充之固體材料向內層部之外部飛散。於是，可抑制飛散之固體材料進入外層部與內層部之間，於內層部與外層部之間磨耗而粒徑變小的現象。藉此，可抑制因粒徑之變化導致固體材料之蒸發特性變動，從而可均勻地供給固體材料之蒸氣。亦可抑制夾於內層部與外層部之間之固體材料被過度加熱，發生熱分解而產生雜質，或固化而堵塞固體材料容器內之蒸氣之流路，或堵塞於內層部與外層部之間而妨礙托盤之拆卸的現象。
於本發明之固體材料容器中，外層部與內層部藉由於突起部嵌合而被固定，因此可使用具有相對於外層部之內側尺寸具有既定間隙之外側尺寸的內層部。其原因在於：即便具有間隙而使外層部與內層部之間存在間隙，只要將外層部與內層部藉由嵌合固定，則固體材料飛散至該間隙之危險亦較小。
藉由設置該間隙，而使托盤進出外層部時之作業性提昇。亦可減少於插入或拆卸托盤之情形時外層部與托盤相碰撞而接觸面損傷之可能性。因此，可減少因接觸面損傷而導致產生微粒或腐蝕。
又，亦可減少因加熱固體材料容器而使外層部及內層部熱膨脹，導致內層部密接於外層部而無法拆卸的現象。
藉由將外層部、上述突起部、內層部嵌合部設為裝卸自如，而可將外層部與內層部分別分離從而進行洗淨、乾燥等處理。
於本發明之固體材料容器中，由於亦可設置內層部與外層部之間的間隙，因而加工容易。
間隙之大小較佳為設為考慮到所使用之金屬材料及非金屬材料於使用溫度下之熱膨脹率的大小。例如，較佳為根據熱膨脹率而確保較膨脹之最大尺寸更大之間隙。
(發明2)
本發明之固體材料容器之特徵在於：進而具有配置於內層部之上部之蓋 部，且 上述蓋部具有供上述固體材料之蒸氣流通之1個以上之上部流通部。
根據本發明，藉由使內層部之上部存在蓋部，而可抑制固體材料自內層部之上部飛散至內層部之外之現象。
根據本發明，氣化而成為蒸氣之固體材料與載氣共同經由上述上部流通部而向固體材料容器外導出。
上部流通部只要為使氣體流通之形狀則並無特別限定，既可為圓形狀之孔，亦可為狹縫狀，亦可配置複數個孔或狹縫。藉由將上部流通部均勻地配置於蓋部，而可使固體材料之蒸氣於內層部內部之流動更加均勻。藉由使固體材料之蒸氣之流動均勻，而可防止固體材料於內層部內部之不均分佈化，從而可維持導出之固體材料蒸氣之濃度均勻。例如於上述上部流通部為配置有複數個圓形狀之孔之放射狀之情形時，自放射狀之複數個孔均勻地導出固體材料之蒸氣。
(發明3)
本發明之固體材料容器之蓋部之特徵在於：具有與內層部之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部。
根據本發明，由於內層部之上部與蓋部於蓋部嵌合部嵌合、固定，因而可防止內層部與蓋部偏移。因此，可抑制固體材料自因內層部與蓋部偏移而產生之間隙飛散，固體材料進入外層部與內層部之間的現象。
進而，由於將蓋部固定於內層部，因而亦可抑制蓋部與內層部或外層部相碰撞而損傷之現象。
(發明4)
本發明之固體材料容器之內層部之特徵在於：具有內層部側壁及內層部底部，且上述內層部側壁具有與上述內層部底部裝卸自如地嵌合之底部嵌合部。
內層部中，亦可使側壁與底部成為一體，但亦可藉由使內層部側壁與內層部底部分別由不同之構件構成並裝卸自如地嵌合而構成內層部。若將內層部側壁與內層部底部製造為不同之構件，則較製造為一體型之構件使製造、加工更加容易。又，亦可抑制固體材料自因內層部側壁與內層部底部偏移而產生之間隙飛散，進入外層部與內層部之間隙的現象。
進而，由於將內層部側壁固定於內層部底部，因而若內層部底部於內層部嵌合部與外層部固定，則亦可抑制內層部側壁與外層部相碰撞而損傷之現象。
(發明5)
本發明之固體材料容器之特徵在於：於上述內層部底部配置有內層部底板，且上述內層部底板具有使載氣流通之1個以上之下部流通部。
內層部底部板係為了使載氣分散，從而使載氣均勻地接觸固體材料而配置。載氣導入配管插入內層部，延伸至配置於內層部底部之內層部底部板之下部。即，載氣導入配管之載氣出口部於內層部底部板之下開口。載氣自載氣導入配管之載氣出口部被送出至內層部底部板之下，經由內層部底部板之下部流通部而向內層部底部板之上部移動，與內層部底部板之上部即內層部之內部中所填充之固體材料接觸。
下部流通部只要為使氣體流通之形狀則並無特別限定，既可為圓形狀之孔，亦可為狹縫狀，亦可配置複數個孔或狹縫。藉由將下部流通部均勻地配置於內層部底部板，而可使載氣於內層部內部之流動更加均勻。藉由使載氣之流動均勻，而可使載氣與固體材料均勻地接觸，防止固體材料於內層部內部之不均分佈化，從而維持自內層部導出之固體材料蒸氣之濃度均勻。例如於上述下部流通部為配置有複數個圓形狀之孔之放射狀之情形時，自放射狀之複數個孔均勻地導出固體材料之蒸氣。
(發明6)
本發明之固體材料容器之上述內層部側壁之特徵在於：具有與配置於上述內層部底板之上表面之底板上表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部，且 上述內層部底部具有與配置於上述內層部底板之下表面之底板下表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部。
內層部底板亦可配置於內層部側壁與內層部底部成為一體之內層部之底部，但亦可藉由使內層部側壁、內層部底部、內層部底部板分別由不同構件構成並裝卸自如地嵌合而構成內層部。藉由於內層部之上配置並嵌合內層部底部板，進而於內層部底部板之上配置並嵌合內層部側壁，而可構成內層部。
若將內層部側壁、內層部底部、及內層部底部板製造為不同之構件，則較製造為一體型之構件使製造、加工變得更加容易。由於內層部底部板之下部流通部開口，因而亦考慮到固體材料會自下部流通部下落至內層部底部，不過即便於落下之情形時，固體材料亦僅接觸於內層部底部，而不會飛散至與外層部之間。
藉由使內層部側壁與內層部底部板、或內層部底部板與內層部底部嵌合部，而可抑制固體材料自因分別偏移而產生之間隙漏出，飛散至與外層部之間的現象。
進而，由於內層部側壁固定於內層部底部板，且內層部底部板固定於內層部底部，因而只要內層部底部於內層部嵌合與外層部固定，則亦可抑制內層部側壁與外層部相碰撞而破損之現象。
(發明7)
本發明之固體材料容器之上述內層部之特徵在於：由於垂直方向上以既定 間隔配置，供填充上述固體材料之複數個托盤構成。
藉由將填充有固體材料之複數個托盤配置於垂直方向，而可使載氣與複數個板中所填充之固體材料之表面接觸，從而可使固體材料與載氣之接觸面積增大。若與載氣之接觸面積增大，則可防止因接觸面積不充分而導致載氣中之固體材料之蒸氣濃度降低。尤其於固體材料長時間氣化之情形時、或固體材料之氣化量較大之情形時，因氣化熱被奪走而導致之固體材料表面之溫度顯著降低。若固體材料表面之溫度降低，則溫度降低之部分之固體材料之蒸氣壓會降低，因此固體材料難以氣化，進而自固體材料容器導出之載氣中之固體材料蒸氣濃度降低，或變得不穩定。於此種情形時，只要配置複數個托盤而增大與載氣之接觸面積，則亦可不使固體材料表面溫度降低地導出穩定濃度之固體材料蒸氣。
(發明8)
本發明之固體材料容器之複數個托盤係由至少1個第一托盤及至少1個第二托盤所構成，上述至少1個第一托盤於側緣部具有外側支持部，且小於上述外層部之內側尺寸，上述至少1個第二托盤於中央部具有內側支持部，且為了形成外側流路而小於上述第一托盤之外側尺寸；上述第一托盤之特徵在於：以與上述第二托盤形成重合之垂直之堆疊之方式配置，且通過上述外側流路而於上述第一托盤與上述第二托盤之間設置有流體流路。
根據本發明，複數個托盤係以第一托盤與第二托盤重合沉積之方式配置。於第一托盤存在複數個之情形時，以第二托盤夾於第一托盤與積層於該第一托盤之上段之另一第一托盤之間之方式配置。於第一托盤與較第一托盤 之外側尺寸更小之第二托盤之間，存在使與載氣共同存在之固體材料蒸氣流通之外側流路。一面與第一托盤上所填充之固體材料之表面接觸一面通過第一托盤上之載氣經由外側流路而流入第二托盤，與第二托盤上所填充之固體材料之表面接觸。藉由以此種方式配置，而導入內層部之載氣可依序經由構成內層部之複數個托盤，與各個托盤中所填充之固體材料接觸。其結果為，可使載氣與固體材料表面之接觸面性變大，從而可導出穩定濃度之固體材料蒸氣。
既可將第一托盤與第二托盤各設置一片，亦可分別設置複數片第一托盤與第二托盤。第一托盤之數量既可與第二托盤之數量相同，亦可較第二托盤少設置一片，亦可較第二托盤複數設置一片。
(發明9)
本發明之固體材料容器之第一托盤具有設置於外側支持部之上部之外側支持部上部嵌合部、及設置於外側支持部之下部之外側支持部下部嵌合部。
第二托盤具有設置於內側支持部之上部之內側支持部上部嵌合部、及設置於內側支持部之下部之內側支持部下部嵌合部。
上述至少1個第一托盤之上述外側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第一托盤之上述外側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
上述至少1個第二托盤之上述內側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第二托盤之上述內側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
根據本發明，於以積層於第一托盤之上之方式配置另一第一托盤之情形時，下段之第一托盤之外側支持部上部嵌合部與上段之第一托盤之外側支持部下部嵌合部裝卸自如地嵌合，藉此將上段之第一托盤與下段之第一托盤固定。
同樣地，於以積層於第二托盤之上段之方式配置另一第二托盤之情形時，下段之第二托盤之內側支持部上部嵌合部與上段之第二托盤之內側支持部下部嵌合部裝卸自如地嵌合，藉此將上段之第二托盤與下段之第二托盤固定。
藉由如上所述使第一托盤之外側支持部與另一第一托盤之外側支持部以堆疊之方式嵌合，而將複數個外側支持部於垂直方向上無間隙地配置。因此，流入第一托盤上之載氣不會自外側支持部漏出至外層容器側，經由外側流路而流入第二托盤。藉由使外側支持部嵌合，而即便於外側支持部與外層部之間存在間隙，載氣亦不會流入該間隙。因此，可抑制載氣不與固體材料接觸而於外層部與外側支持部之間流通，於不與固體材料之蒸氣共同存在之狀態(或與固體材料之蒸氣共同存在之載氣不充分之狀態)下被導出至固體材料容器之後段。
同樣地，藉由使第二托盤之內側支持部與另一第二托盤之內側支持部以堆疊之方式嵌合，而將複數個內側支持部於垂直方向上無間隙地配置。亦可於內側支持部之中央部呈圓柱狀地設置空間。如上所述，藉由配置內側支持部，並於圓柱狀之空間配置載氣導入配管，而堆疊之內側支持部可形成配管殼部。
(發明10)
又，本發明為於上述固體材料容器填充有固體材料之固體材料製品。
上述固體材料亦可為用於沉積半導體層之前驅物。固體材料可為前驅物本身，亦可為使珠粒等載持體載持固體材料而成者。又，固體材料亦可於填充上述固體材料時為固體狀態，亦可於搬運固體材料容器時為固體狀態，且亦可於填充固體材料時或填充後加熱之情形時為液體狀態。固體材料並無特別限定，亦可為具有選自由有機化合物、有機金屬化合物、金屬鹵化物、及該等之混合物所組成之群中之化合物的材料。例如亦可為AlCl3、HfCl4、WCl6、WCl5、NbF5、TiF4、XeF2、或羧酸酐。上述固體材料亦可直接填充至連接於半 導體製造裝置之狀態之固體材料容器中。上述固體材料亦可於自半導體製造裝置拆卸固體材料容器後填充至固體材料容器中。
根據本發明，可提供可於在固體材料容器之內部進而具有內層部或托盤，且於該內層部或該托盤填充固體材料的固體材料容器中，使填充至內層部或托盤之固體材料不易飛散至內層部或托盤之外的固體材料容器。
1‧‧‧固體材料容器
11‧‧‧載氣導入配管
12‧‧‧固體材料導出配管
21‧‧‧外層部
22‧‧‧內層部
22A‧‧‧內層部側壁
22B‧‧‧內層部底部
22C‧‧‧底部嵌合部
23‧‧‧蓋部
31‧‧‧突起部
32‧‧‧內層部嵌合部
33‧‧‧蓋部嵌合部
41‧‧‧上部流通部
42‧‧‧內層部底板
43‧‧‧下部流通部
51‧‧‧板部上表面嵌合部
52‧‧‧底板上表面嵌合部
53‧‧‧板部下表面嵌合部
54‧‧‧底板下表面嵌合部
61‧‧‧第一托盤
61A‧‧‧外側支持部
61B‧‧‧外側支持部上部嵌合部
61C‧‧‧外側支持部下部嵌合部
62‧‧‧第二托盤
62A‧‧‧內側支持部
62B‧‧‧內側支持部上部嵌合部
62C‧‧‧內側支持部下部嵌合部
71‧‧‧外側流路
圖1係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖2係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖3係表示固體材料容器之蓋部之構成例之圖
圖4係表示固體材料容器之蓋部之構成例之圖
圖5係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖6係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖7係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖8係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖9係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖10係表示第一托盤及第二托盤之構成例之圖。
圖11係表示固體材料容器之構成例之圖。
以下，對本發明之若干實施形態進行說明。以下說明之實施形態係對本發明之一例進行說明者。本發明不受以下實施形態任何限定，且於不變更本發明之主旨之範圍內亦包含所實施之各種變形形態。此外，以下說明之所 有構成並非均為本發明所必需之構成。
(實施形態1)
使用圖1對實施形態1之固體材料容器1進行說明。固體材料容器1為用以使內部所收納之固體材料25氣化而供給該固體材料25之固體材料容器。
固體材料容器1具有：載氣導入配管11，其用以將載氣導入固體材料容器1之內部；固體材料導出配管12，其用以將固體材料25之蒸氣自固體材料容器1導出；外層部21；及內層部22，其供填充固體材料25。
於外層部21之內側形成有突起部31，內層部22之底部具有與上述外層部21於上述突起部31裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部32。
內層部22係收納於外層部21之內部。
於圖1中，突起部31係形成於外層部21內側之底部，但亦可形成於外層部21內側之側面。突起部31既可為形成於外層部21之內側之圓柱狀或角柱狀凸部，亦可為呈環狀地形成於外層部21內部之底部之凸部。突起部31亦可為形成於外層部21內側之凹部。
內層部嵌合部32只要以可與突起部31裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於突起部31為凸部之情形時，亦可將內層部嵌合部32設為凹部。於突起部31為凹部之情形時，亦可將內層部嵌合部32設為凸部。
於固體材料容器2中，外層部21與內層部22藉由於突起部31嵌合而被固定。
因此，於外層部21之內部，內層部22不會偏移或傾斜，從而可抑制內層部22中所填充之固體材料25飛散至外層部21與內層部22之間。
進而，可防止內層部22之位置於外層部21內部偏移而導致外層部21及內層部2損傷。
於內層部22與外層部21之間存在約1mm之間隙，但間隙之寬度 任意。可考慮使用固體材料容器1之溫度下構成內層部22與外層部21之材料之熱膨脹而設置間隙。於不考慮熱膨脹之情形時，亦可不具有間隙。
固體材料25之蒸氣既可藉由將固體材料容器1後段抽真空而僅以蒸氣自固體材料容器1導出，亦可將載氣導入固體材料容器1，使載氣與固體材料25之蒸氣共同存在並導出。
此外，於本說明書內，內層部22包含內層部22內之填充有固體材料25之部分及內層部22內之未填充固體材料25之空間部分，外層部21包含外層部21內之收容有內層部之部分及未收容內層部21之空間部分。
外層部21具有可收容內層部22之容積即可，例如亦可為圓筒狀或角柱狀。外層部21為金屬製。
載氣導入配管11與固體材料導出配管12只要為可使氣體流通之配管即可，亦可為金屬製。
於將外層部21、內層部22、載氣導入配管11、及固體材料導出配管12設為金屬製之情形時，並無特別限定，例如亦可為不鏽鋼製、鋁製、鋁合金製、銅製、或銅合金製。作為一般流通之製品例，可列舉Inconel(註冊商標)製、Monel(註冊商標)製或HASTELLOY(註冊商標)製，但並不限定於該等。
固體材料25亦可為用於沉積半導體層之前驅物。固體材料25可為前驅物本身，但亦可為使珠粒等載持體載持固體材料25而成者。又，固體材料25亦可於填充上述固體材料25時為固體狀態，亦可於搬運固體材料容器1時為固體狀態，且亦可於填充固體材料時或填充後加熱之情形時為液體狀態。固體材料25並無特別限定，亦可為具有選自由有機化合物、有機金屬化合物、金屬鹵化物、金屬氧化鹵化物、及該等之混合物所組成之群中之化合物的材料。例如亦可為AlCl3、HfCl4、WCl6、WCl5、NbF5、TiF4、XeF2、或羧酸酐。
藉由將固體材料25填充於固體材料容器1中而獲得固體材料製品。
載氣並無特別限定，亦可為氮氣、氬氣、氦氣、乾燥空氣、氫氣及該等之組合。選擇與固體材料不發生化學反應之惰性氣體。
內層部22具有可收納於外層部21之容積，係可填充固體材料25之部分。內層部22具有底部及側面，且具有填充固體材料25之開口部。圖1所示之內層部22之底部與側面係一體成形，但內層部之底部與側面亦可以分離之狀態無間隙地配置，或亦可將分離之底部與側面接著。
於圖1所示之固體材料容器1中，於外層部21嵌合內層部22，將固體材料25填充至內層部22內部。其後，關閉具有載氣導入配管11之外層部21之蓋。外層部21之蓋亦可藉由螺釘91固定。藉此，獲得於固體材料容器1填充有固體材料25之固體材料製品。
自載氣導入配管11導入之載氣自載氣導入配管11之出口部朝向內層部22之底部送出。送出之載氣與內層部22中所填充之固體材料25接觸，一面與固體材料25之蒸氣共同存在，一面自固體材料導出配管12導出。
藉由以上構成，於內部具有內層部22之固體材料容器1可使內層部22中所填充之固體材料不易飛散至內層部22外。
(實施形態2)
參照圖2對實施形態2之固體材料容器2進行說明。與實施形態1之固體材料容器1具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態2之固體材料容器2進而具有配置於內層部22之上部之蓋部23，上述蓋部23具有供上述固體材料之蒸氣流通之1個以上之上部流通部41。
蓋部23係以藉由覆蓋內層部22之上部之開口部，而使內層部22內部中所填充之固體材料25不飛散至外層部21與內層部22之間的方式配置。於內層部22為圓筒形之情形時，蓋部23成為圓盤形狀。
於蓋部23配置有使固體材料25之蒸氣流通之1個以上之上部流通部41。固體材料25之蒸氣亦可與載氣共同存在。上部流通部41只要為可使氣體流通之形狀則並無特別限定，可為狹縫狀，亦可為圓柱狀之孔，亦可如圖3所示，為以既定間隔配置複數個圓柱狀之孔之放射形狀。
蓋部23既可如圖3所示，為平面之圓盤狀，亦可如圖4所示，具有立設有側緣部23A之培養皿形狀。於具有培養皿形狀之情形時，亦可於蓋部23之側緣部23A之下側端部23B，以與內層部22之上部裝卸自如地嵌合之方式形成有嵌合部(未圖示)。
固體材料容器2之蓋部23具有與內層部22之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部33。嵌合之部分之形狀並無特別限定，例如亦可以將內層部22上部設為凸部，將蓋部嵌合部33設為凹部之方式形成而使其等可嵌合。亦可以將內層部22上部設為凹部，將蓋部嵌合部33設為凸部之方式形成而使其等可嵌合。於圖2中，沿圓筒狀之內層部22之內側緣部將蓋部23之中央側設為較厚之圓狀(圖2中之34)，將蓋部23之外周側(圖中之33)之厚度形成為較薄，藉此形成蓋部嵌合部33，使其可與內層部22之上部嵌合。
自載氣導入配管11導入之載氣自載氣導入配管11之出口部朝向內層部22之底部送出。送出之載氣與內層部22中填充之固體材料25接觸，一面與固體材料25之蒸氣共同存在一面經由配置於蓋部23之上部流通部41而自固體材料導出配管12導出。
於以上所述之固體材料容器2中，填充有固體材料25之內層部22之開口部被蓋部23覆蓋，因此可進一步抑制固體材料25飛散至內層部22之外。
(實施形態3)
參照圖5對實施形態3之固體材料容器3進行說明。與實施形態形態1之固體材料容器1及實施形態2之固體材料容器2具有相同符號之要素具有相同功能，因 此省略其說明。
實施形態3之固體材料容器3之內層部22具有內層部側壁22A、及內層部底部22B，內層部側壁22A具有與內層部底部22B裝卸自如地嵌合之底部嵌合部22C。
內層部側壁22A與內層部底部22B係分別分開製作，因此與形成一體型之內層部22之情形相比加工較為容易。於圖5中，於內層部底部22B形成有階差，以與該階差嵌合之方式配置內層部側壁22A。內層部側壁22A與內層部底部22B於底部嵌合部22C嵌合，因此內層部22中所填充之固體材料25不會自內層部22漏出。亦可將內層部側壁22A與內層部底部22B接著。此外，於圖5中，於右下以放大圖表示底部嵌合部22附近。於放大圖中，為了方便觀察而對內層部側壁22A、內層部底部22B及外層部21之各部分標註陰影或斜線。
嵌合部22C之形狀並不限定於階差形狀，例如亦可於內層部底部22B設置凹部，並以與凹部嵌合之方式於內層部側壁22B形成作為底部嵌合部22C之凸部。
(實施形態4)
參照圖6對實施形態4之固體材料容器4進行說明。與實施形態形態1~3之固體材料容器1~3具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
於實施形態4之固體材料容器4之內層部22之底部配置有內層部底板42，內層部底板42具有使載氣流通之1個以上之下部流通部43。
內層部底板42係與內層部底部22B隔開既定間隔而配置。既定間隔只要為使載氣流通之間隔則並無特別限定，例如亦可為1mm以上30mm以下。內層部底板42亦可固定於內層部側壁22A。
內層部底板42既可為平面之圓盤狀，亦可為具有側緣部之培養皿狀。於內層部底板42具有側緣部之情形時，亦可以將該側緣部配置於內層部底部22B上之方式配置內層部底板42(參照圖7)。
自載氣導入配管11導入之載氣自載氣導入配管11出口側端部朝向內層部底部22B送出，經由內層部底板42之下部流通部43而與內層部22內所填充之固體材料25接觸。
下部流通部43只要為可使載氣流通之形狀即可，例如既可為狹縫狀，亦可配置有1個或複數個筒狀之孔。自載氣導入配管11送出之載氣藉由經由下部流通部43而被分散，從而可更均勻地與固體材料25接觸。
(實施形態5)
參照圖8對實施形態5之固體材料容器5進行說明。與實施形態形態1~4之固體材料容器1~4具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態5之固體材料容器5之內層部側壁22A具有與配置於上述內層部底板42之上表面之底板上表面嵌合部52裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部51。內層部底部22B具有與配置於內層部底板42之下表面之底板下表面嵌合部53裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部54。將底板上表面嵌合部52附近之放大圖表示於左下。此外，於放大圖中，為了方便觀察，將內層部側壁22A與內層部底部板42之間、及內層部底部板42與內層部底部22B之間空開表示，但實際上各部分接觸。
底板上表面嵌合部52只要以與板部上表面嵌合部51裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於底板上表面嵌合部52為凸部之情形時，亦可將板部上表面嵌合部51設為凹部。於底板上表面嵌合部52為凹部之情形時，亦可將板部上表面嵌合部51設為凸部。
同樣地，底板下表面嵌合部54只要以與板部下表面嵌合部53裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於底板下表面嵌合部54為凸部之情形時，亦可將板部下表面嵌合部53設為凹部。於底板下表面嵌合部54為凹部之情形時，亦可將板部下表面嵌合部53設為凸部。
於實施形態5之固體材料容器5中，載氣係自載氣導入配管11導入，自載氣導入配管11出口側端部朝向內層部底部22B送出。進而，載氣經由內層部底板42之下部流通部43而與內層部22內所填充之固體材料25接觸。
自載氣導入配管11送出之載氣經由下部流通部43而被分散，從而可更均勻地與固體材料25接觸。
內層部底部22B藉由突起部31而與外層部21嵌合從而被固定。
內層部底板42藉由使板部下表面嵌合部53與底板下表面嵌合部54嵌合而與內層部底部22B固定。
內層部側壁22A中，板部上表面嵌合部51藉由與底板上表面嵌合部52嵌合而固定於內層部底板42。
因此，於外層部21內，構成內層部22之內層部側壁22A、配管殼部24、內層部底板42、及內層部底部22B固定而不會偏移，固體材料25不會自內層部22飛散至外層部21。
(實施形態6)
主要參照圖9對實施形態6之固體材料容器6進行說明。與實施形態形態1~5之固體材料容器1~5具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態6之固體材料容器6之特徵在於具有複數個托盤即第一托盤61及第二托盤62，其等於垂直方向上以既定間隔配置，且供填充固體材料25。
第一托盤61於側緣部具有外側支持部61A(圖11中以斜線部表示)。第一托盤61之外側尺寸小於外層部21之內側尺寸。
如圖11所示，第二托盤62於中央部具有內側支持部62A(圖11中以陰影表示)。為了形成外側流路71，第二托盤62之外側尺寸係以小於第一托盤61之外側尺寸之方式構成。
第一托盤61係以與第二托盤62形成重合之垂直堆疊之方式配置。
圖10係放大圖9之內部構造中左側之一部分之圖。
通過外側流路71而於上述第一托盤61與上述第二托盤62之間設置有流體流路。
配置於上段之第一托盤61(a)具有設置於外側支持部61A(a)之上部之外側支持部上部嵌合部61B(a)、及設置於外側支持部61A(a)之下部之外側支持部下部嵌合部61C(a)。
配置於下段之第一托盤61(b)具有設置於外側支持部61A(b)之上部之外側支持部上部嵌合部61B(b)、及設置於外側支持部61A(b)之下部之外側支持部下部嵌合部61C(b)。
配置於上段之第二托盤62(a)具有設置於內側支持部62A(a)之上部之內側支持部上部嵌合部62B(a)、及設置於內側支持部62A(a)之下部之內側支持部下部嵌合部62C(a)。
配置於下段之第二托盤62(b)具有設置於內側支持部62A(b)之上部之內側支持部上部嵌合部62B(b)、及設置於內側支持部62A(b)之下部之內側支持部下部嵌合部62C(b)。
下段之第一托盤61(b)之外側支持部上部嵌合部61B(b)係以積層於其上地堆疊於在垂直方向上鄰接之至少1個第一托盤61(a)之外側支持部下部嵌合部61C(a)之上的方式裝卸自如地嵌合。外側支持部下部嵌合部61B(a)或61B(b)之形狀亦可為圓柱狀或角柱狀之凸部或凹部。外側支持部下部嵌合部61C(a)只要為可視外側支持部下部嵌合部61B(b)之形狀而嵌合之形狀即可，亦可為圓柱狀或角柱狀之凹部或凸部。
下段之第二托盤62(b)之內側支持部上部嵌合部62B(b)係以積層於其上地堆疊於在垂直方向上鄰接之至少1個第二托盤62(a)之內側支持 部下部嵌合部62C(a)之上的方式，裝卸自如地嵌合於該內側支持部下部嵌合部62C(a)。內側支持部上部嵌合部62B(a)或62B(b)之形狀亦可為圓柱狀或角柱狀之凸部或凹部。內側支持部下部嵌合部62C(a)為可配合內側支持部上部嵌合部62B(b)之形狀而嵌合之形狀即可，亦可為圓柱狀或角柱狀之凹部或凸部。
第一托盤61與第二托盤62自下向上方向以第一托盤61(b)、第二托盤62(b)、第一托盤61(a)、第二托盤62(a)之順序交替重合。
最下段之第二托盤62藉由與設置於外層部21之底面之突起部31裝卸自如地嵌合而固定於外層部21內之既定位置(參照圖9)。
最下段之第一托盤61藉由與設置於外層部21之底部側緣部之另一突起部31裝卸自如地嵌合，而固定於外層部21內之既定位置(參照圖9)。
主要藉由圖9對固體材料容器6中之氣體流進行說明。
載氣自載氣導入配管11導入固體材料容器6。載氣導入配管11為金屬製，但由於被藉由使第二托盤62之內側支持部62A(參照圖11)堆疊而形成的配管殼部24所覆蓋，因而固體材料25不會與金屬製載氣導入配管11接觸。
自載氣導入配管11之出口側送出之載氣經由設置於最下段之第二托盤62之內側支持部62A之下方之流路81，流入最下段之第二托盤62之下部空間82。其後，載氣經由外側流路(圖10中之71)而流入第二托盤62。
流通於第二托盤62中所填充之固體材料25之上之載氣沿第二托盤62之內側支持部62A而流入第一托盤61。流入第一托盤61之載氣於第一托盤61中所填充之固體材料25上流通，經由外側流路71而流入第一托盤61。如上所述，載氣交替通過第一托盤61與第二托盤62，經由上部流通部41而自固體材料導出配管12送出。
於圖9中，蓋部23與第一托盤61之外側支持部下部嵌合部61B裝 卸自如地嵌合。蓋部23之中央部分以於與第二托盤62之內側支持部62A之間形成流體流路之方式具有上部流通部41。
固體材料容器6具有蓋部23，但亦可不配置蓋部23。
即使於固體材料容器6不具有蓋部23之情形時，藉由不於最上段之托盤(第一托盤61或第二托盤62中配置於上側之托盤)填充固體材料而亦可發揮與蓋部23同樣之功能。
(實施例1)
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
外層部21、構成內層部21之內層部側壁22A、內層部底部22B、及內層部底板42之材質設為不鏽鋼(SUS316L)製。
固體材料容器4之外層部22之外側尺寸為直徑200mm，高度185mm。內層部22之外側尺寸為直徑186mm，高度132mm。
氯化鋁係使用純度99.999%之氯化鋁。氯化鋁之填充量設為1.1kg。
於設為氮氣氛圍之手套箱內，對收容於外層部21之內層部22填充氯化鋁，配置蓋部23。藉由螺釘91密閉外層部21，獲得於固體材料容器4填充有氯化鋁之固體材料製品。自手套箱搬出固體材料製品後，為了確認氯化鋁之飛散狀況而將固體材料容器搭載於汽車，運輸200km。運輸結束後於氮氣氛圍之手套箱內打開固體材料容器，對內部進行觀察。
目視觀察外層部之內表面，結果未確認到氯化鋁之附著。於外層部21與內層部22之間亦未確認到氯化鋁。蓋部23之內側確認到有少量氯化鋁附著。
內層部中所填充之氯化鋁之重量於運輸後亦未變化。
(比較例1)
使用具有與實施例1同樣之構造，但不具有突起部31及內層部嵌合部32之容 器，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
固體材料容器4之外層部22之外側尺寸為直徑200mm，高度185mm。內層部22之外側尺寸為直徑186mm，高度132mm。
氯化鋁係使用純度99.999%之氯化鋁。氯化鋁之填充量設為1.1kg。
於設為氮氣氛圍之手套箱內，對收容於外層部21之內層部22填充氯化鋁，配置蓋部23。藉由螺釘91而密閉外層部21，獲得於固體材料容器4填充有氯化鋁之固體材料製品。將固體材料製品自手套箱搬出後，為了確認氯化鋁之飛散狀況而將固體材料容器搭載於汽車，運輸200km。
藉由目視對外層部之內表面進行觀察，結果內層部22內部之氯化鋁大量進入內層部22與外層部21之間。
內層部22中所填充之氯化鋁1.1kg中，運輸200km後亦殘留於內層部22內部之氯化鋁為1.02kg。
(實施例2)
與實施例1同樣地，於相同容器中填充相同固體材料即氯化鋁相同量(1.1kg)，於相同運輸條件下進行運輸後，使用該固體材料容器，進行氯化鋁之蒸氣之供給試驗。
即，將運輸200km之固體材料容器加熱至130℃，導入載氣而將氯化鋁之蒸氣自固體材料容器4導出。載氣設為氮氣，流量設為500SCCM。
導出氯化鋁之蒸氣直至固體材料容器內之固體材料之剩餘量成為填充時之10%(即直至固體材料容器內之氯化鋁之剩餘量成為110g)。其後，將固體材料容器放置冷卻至25℃，於設為氮氣氛圍之手套箱內對內部進行目視觀察。
藉由目視對外層部之內表面進行觀察，結果內層部與外層部之間未確認有氯化鋁。
殘留於內層部之氯化鋁為白色，目視未觀測到腐蝕。又，於內層部內，氯 化鋁以均勻之厚度殘留。
根據該結果，可認為於實施例2中，於運輸時、使用時固體材料均未於容器內傾斜或飛散至內層部之外側，載氣與氯化鋁之蒸氣均勻地共同存在。
(比較例2)
與比較例1同樣地，使用相同容器即不具有突起部31及內層部嵌合部32之容器，填充相同固體材料即氯化鋁相同量(1.1kg)，於相同運輸條件下進行運輸後，使用該固體材料容器，進行氯化鋁之蒸氣之供給試驗。
即，將運輸200km之固體材料容器加熱至130℃，導入載氣而將氯化鋁之蒸氣自固體材料容器4導出。載氣設為氮氣，流量設為500SCCM。
導出氯化鋁之蒸氣直至固體材料容器內之固體材料之剩餘量成為填充時之10%(即直至固體材料容器內之氯化鋁之剩餘量成為110g)。其後，將固體材料容器放置冷卻至25℃，於設為氮氣氛圍之手套箱內對內部進行目視觀察。
藉由目視對外層部之內表面進行觀察，結果於內層部之底部與外層部之間確認到約20g之灰色固形物質。固體材料容器係藉由電加熱器自外側進行加熱，因此與加熱器直接接觸之外層部成為較內層部更高之溫度。因此，認為於比較例2中，氯化鋁自內層部溢出至外層部之底部，溢出之氯化鋁被過度加熱因而發生了腐蝕或變質。
又，殘留於內層部內部之氯化鋁不均分佈於內層部之一側。可認為其係於運輸中在內層部內部發生了氯化鋁之偏倚，且於偏倚狀態下一面進行加熱一面使氯化鋁蒸發所導致。由於在氯化鋁不均分佈之狀態下導入載氣，因而可預想到於剩餘量降低之條件下，載氣與氯化鋁之接觸會變得不充分。
(實施例3)
使用實施形態6之固體材料容器6，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
外層部21、構成內層部21之第一托盤61、第二托盤62之材質設為不鏽鋼(SUS316L)製。
固體材料容器6之外層部22之外側尺寸為直徑200mm，高度310mm。內層部22之外側尺寸為直徑186mm，高度274mm。
氯化鋁之填充量係所有第一托盤及第二托盤之合計為6.01kg。
與實施例1同樣地運輸200km後，以目視對外層部21進行確認，結果未確認有氯化鋁之附著。第一托盤61或第二托盤62與外層部21之間亦未確認有氯化鋁。於外層部21之頂部確認有微量氯化鋁之附著。
內層部中所填充之氯化鋁之重量於運輸後亦未變化。
(比較例3)
使用與實施例3具有同樣之構造，但不具有突起部31、內層部嵌合部32、使鄰接之第一托盤彼此嵌合之嵌合部、及使鄰接之第二托盤彼此嵌合之嵌合部的容器，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
於設為氮氣氛圍之手套箱內，對收容於外層部21之內層部22之第一托盤及第二托盤中填充氯化鋁6.02kg而獲得固體材料製品。將固體材料製品自手套箱搬出後，為了確認氯化鋁之飛散狀況而將固體材料容器搭載於汽車，運輸200km。
藉由目視對外層部之內表面進行觀察，結果為內層部22內部之氯化鋁大量進入第一托盤及第二托盤與外層部21之間。於外層部21之頂部分之內側亦有較多氯化鋁附著。
內層部22中所填充之氯化鋁6.02kg中，運輸200km後亦殘留於內層部22內部之氯化鋁為5.68kg。
根據實施例1及比較例1之結果，確認於突起部及內層部嵌合部使內層部與外層部嵌合之固體材料容器之構造可抑制固體材料自內層部之飛散。
同樣地，根據實施例2及比較例2之結果，確認於突起部及內層部嵌合部使內層部與外層部嵌合，且使第一托盤彼此及第二托盤彼此嵌合之構造可抑制固體材料自第一托盤及第二托盤之飛散。
(實施例4)
與實施例3同樣地，於相同容器中填充相同固體材料即氯化鋁相同量(6.01kg)，且於相同運輸條件下進行運輸後，使用該固體材料容器，進行與實施例2同樣之氯化鋁之蒸氣之供給試驗。
即，將運輸200km之固體材料容器加熱至130℃，導入載氣而將氯化鋁之蒸氣自固體材料容器4導出。載氣設為氮氣，流量設為500SCCM。自固體材料容器導出之載氣及固體材料蒸氣之合計流量係藉由設置於固體材料導出配管之後段之質量流量計而測量。
導出氯化鋁之蒸氣直至固體材料容器內之固體材料之剩餘量成為填充時之約10%(即直至固體材料容器內之氯化鋁之剩餘量成為600g)。其後，將固體材料容器放置冷卻至25℃，於設為氮氣氛圍之手套箱內對內部進行目視觀察。
自固體材料蒸氣供給開始至固體材料之剩餘量成為約10%，以質量流量計所測量之流量固定。
藉由目視對外層部之內表面進行觀察，結果於內層部與外層部之間未確認到氯化鋁。
所有第一托盤為與上下鄰接之第一托盤嵌合之狀態，沒有產生可目視確認到之間隙之托盤。第二托盤亦同樣為上下鄰接之第二托盤彼此嵌合之狀態，目視未確認到因托盤偏移產生之間隙。
於下段之第一托盤及下段之第二托盤幾乎未殘留有氯化鋁。
於上段之第一托盤及上段之第二托盤殘留有少量氯化鋁。托盤上之氯化鋁係均勻地殘留於第一托盤及第二托盤整體，未確認到托盤內之不均分佈。
殘留於第一托盤及第二托盤之氯化鋁為白色，目視未觀測到腐蝕。
根據該結果，認為於實施例4中，於運輸時、使用時固體材料均未於容器內傾斜或飛散至內層部之外側，載氣與氯化鋁之蒸氣均勻地共同存在。
(比較例4)
與比較例3同樣地，使用相同容器、即不具有突起部31及內層部嵌合部32、使鄰接之第一托盤彼此嵌合之嵌合部、及使鄰接之第二托盤彼此嵌合之嵌合部的容器，填充相同固體材料即氯化鋁相同量(6.02kg)，並於相同運輸條件下進行運輸後，使用該固體材料容器，進行氯化鋁之蒸氣之供給試驗。
即，將運輸200km之固體材料容器加熱至130℃，導入載氣而將氯化鋁之蒸氣自固體材料容器4導出。載氣設為氮氣，流量設為500SCCM。自固體材料容器導出之載氣及固體材料蒸氣之合計流量係藉由設置於固體材料導出配管之後段之質量流量計而測量。
導出氯化鋁之蒸氣直至固體材料容器內之固體材料之剩餘量成為填充時之10%(即，直至固體材料容器內之氯化鋁之剩餘量成為600g)。其後，將固體材料容器放置冷卻至25℃，於設為氮氣氛圍之手套箱內對內部進行目視觀察。
自固體材料蒸氣供給開始至固體材料之剩餘量成為約10%，以質量流量計所測量之流量存在逐漸降低之傾向。
藉由目視對外層部之內表面進行觀察，結果於內層部之底部與外層部之間及外層部與內層部側壁之間確認到大量固形物質。
於外層部與內層部之間確認到氯化鋁之附著。
於上下之第一托盤之側緣部之間產生了間隙，有固化之氯化鋁附著。
上下之第二托盤為於垂直方向上沉積之狀態。
於下段及上段之第一托盤、下段及上段之第二托盤均有氯化鋁殘留，且於 托盤內成為偏倚殘留之狀態。
根據以上結果，可謂於運輸時或使用時，於外層部之內部，第一托盤移動，鄰接之上下第一托盤偏移，導致至少第一托盤中填充之氯化鋁飛散至第一托盤之外。又，認為因第一托盤偏移，因而於外層部與第一托盤之間產生間隙，而載氣流入該間隙，導致氯化鋁與載氣之接觸不充分。其原因在於：經由下段之第一托盤及下段之第二托盤之載氣之一部分自該間隙流入外層部與第一托盤之間，而流入上段之第一托盤及上段之第二托盤之載氣量減少。進而，認為由於氯化鋁在托盤內偏倚，因而於剩餘量變少之狀態下，產生了托盤上殘留有氯化鋁之部位、及構成托盤之金屬表面露出而未殘留有固體材料之部位。因此，即便使載氣於托盤上流通，與固體材料之接觸亦會因部位不同而變得不充分。因此，認為這導致了以質量流量計所測量之流量降低。
根據以上結果，確認將外層部與內層部(或托盤)藉由嵌合而固定有助於抑制固體材料自內層部(或托盤)飛散之現象。確認為了將固體材料蒸氣均勻地導出，於具有配置有複數個托盤之內層部之固體材料容器中將托盤彼此藉由嵌合而無間隙地配置較為有效。

Claims (11)

  1. 一種固體材料容器，其係用以使內部收納之固體材料氣化而供給者，且其特徵在於具有：固體材料導出配管，其將上述固體材料之蒸氣自上述固體材料容器導出；金屬製外層部；及金屬製內層部；且上述內層部係收納於上述外層部之內部，於上述外層部之內側形成有突起部，且上述內層部之底部具有與上述外層部於上述突起部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。
  2. 如請求項1所述之固體材料容器，其進而具有配置於上述內層部之上部之蓋部，且上述蓋部具有供上述固體材料之蒸氣流通之1個以上之上部流通部。
  3. 如請求項2所述之固體材料容器，其中上述蓋部具有與上述內層部之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之固體材料容器，其中上述內層部具有內層部側壁及內層部底部，且上述內層部側壁具有與上述內層部底部裝卸自如地嵌合之底部嵌合部。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之固體材料容器，其中於上述內層部底部配置有內層部底板，且上述內層部底板具有供載氣流通之1個以上之下部流通部。
  6. 如請求項4所述之固體材料容器，其中於上述內層部底部配置有內層部底板，且上述內層部底板具有供載氣流通之1個以上之下部流通部。
  7. 如請求項4所述之固體材料容器，其中上述內層部側壁具有與配置於上述內層部底板之上表面之底板上表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部，且上述內層部底部具有與配置於上述內層部底板之下表面之底板下表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部。
  8. 如請求項1至3中任一項所述之固體材料容器，其中上述內層部具有於垂直方向上以既定間隔配置，且供填充上述固體材料之複數個托盤。
  9. 如請求項8所述之固體材料容器，其中上述複數個上述托盤係由至少1個第一托盤及至少1個第二托盤所構成，上述至少1個第一托盤於側緣部具有外側支持部，且小於上述外層部之內側尺寸，上述至少1個第二托盤於中央部具有內側支持部，且為了形成外側流路而小於上述第一托盤之外側尺寸，上述第一托盤係以與上述第二托盤形成重合之垂直之堆疊之方式配置，且通過上述外側流路而於上述第一托盤與上述第二托盤之間設置有流體流路。
  10. 如請求項9所述之固體材料容器，其中上述第一托盤具有設置於上述外側支持部之上部之外側支持部上部嵌合部、及設置於上述外側支持部之下部之外側支持部下部嵌合部，上述第二托盤具有設置於上述內側支持部之上部之內側支持部上部嵌合部、及設置於上述內側支持部之下部之內側支持部下部嵌合部，上述至少1個第一托盤之上述外側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第一托盤之上述外側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合，且上述至少1個第二托盤之上述內側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第二托盤之上述內側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
  11. 一種固體材料製品，其係於如請求項1至10中任一項所述之固體材料容器填充有固體材料。
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