TWI677591B - 固體材料容器及於該固體材料容器填充有固體材料之固體材料製品 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可藉由簡便之方法、構成而減少固體材料容器之材質引起之金屬雜質向固體材料之混入的固體材料容器。
用以使收納於內部之固體材料25氣化而供給之固體材料容器1具有：載氣導入配管11；固體材料導出配管12；金屬製外層部21；內層部22，其供填充上述固體材料25，且至少與上述固體材料25相接之部分為非金屬材料製；及蓋部23，其至少與上述固體材料25相接之部分為非金屬材料製；且上述內層部22及上述蓋部23係收納於上述外層部21之內部。
用以使收納於內部之固體材料25氣化而供給之固體材料容器1具有：載氣導入配管11；固體材料導出配管12；金屬製外層部21；內層部22，其供填充上述固體材料25，且至少與上述固體材料25相接之部分為非金屬材料製；及蓋部23，其至少與上述固體材料25相接之部分為非金屬材料製；且上述內層部22及上述蓋部23係收納於上述外層部21之內部。
Description
本發明係關於一種用以供給半導體製造材料、例如薄膜製造用固體材料之蒸氣的固體材料容器及於該固體材料容器填充固體材料之固體材料製品。
伴隨半導體產業之進步，要求利用能滿足嚴格之薄膜條件之新穎半導體材料。該等材料於用以進行半導體製品內之薄膜沉積、形狀加工之廣泛用途使用。
例如，作為固體前驅物材料，可列舉障壁層、高介電常數/低介電常數絕緣膜、金屬電極膜、相互連接層、鐵電性層、氮化矽層或氧化矽層用構成成分。此外，作為該固體前驅物，可列舉作為化合物半導體用摻雜劑而發揮作用之構成成分、或蝕刻材料。作為例示性前驅物材料，可列舉鋁、鋇、鉍、鉻、鈷、銅、金、鉿、銦、銥、鐵、鑭、鉛、鎂、鉬、鎳、鈮、鉑、釕、銀、鍶、鉭、鈦、鎢、釔及鋯之無機化合物及有機金屬化合物。
該新穎材料之一部分於標準溫度及壓力下為固體形態，因此無法直接供給至製造製程用半導體成膜腔室。
該等材料通常具有非常高之熔點及較低之蒸氣壓，因此於向成膜腔室供給前，必須於較小之溫度及壓力範圍內使其氣化、昇華。
又，為了抑制要成膜之半導體零件之構成膜之損傷並控制性能，而必須供給雜質含量較少之材料。
例如，作為固體前驅物材料，可列舉障壁層、高介電常數/低介電常數絕緣膜、金屬電極膜、相互連接層、鐵電性層、氮化矽層或氧化矽層用構成成分。此外，作為該固體前驅物，可列舉作為化合物半導體用摻雜劑而發揮作用之構成成分、或蝕刻材料。作為例示性前驅物材料，可列舉鋁、鋇、鉍、鉻、鈷、銅、金、鉿、銦、銥、鐵、鑭、鉛、鎂、鉬、鎳、鈮、鉑、釕、銀、鍶、鉭、鈦、鎢、釔及鋯之無機化合物及有機金屬化合物。
該新穎材料之一部分於標準溫度及壓力下為固體形態，因此無法直接供給至製造製程用半導體成膜腔室。
該等材料通常具有非常高之熔點及較低之蒸氣壓，因此於向成膜腔室供給前，必須於較小之溫度及壓力範圍內使其氣化、昇華。
又，為了抑制要成膜之半導體零件之構成膜之損傷並控制性能，而必須供給雜質含量較少之材料。
開發有若干種使固體材料氣化、昇華之技術。例如專利文獻1及專利文獻2中提出了於固體材料容器內在水平方向上配置複數個填充固體材料之托盤的方法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2008-501507號公報
[專利文獻2]日本專利特表2011-509351號公報
[專利文獻2]日本專利特表2011-509351號公報
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1及專利文獻2中所揭示之固體材料容器通常為不鏽鋼等金屬製。固體材料之蒸氣壓大多較低，因此多為一面對固體材料容器進行加熱一面使用。當固體材料於金屬製固體材料容器中被加熱時，有產生固體材料容器之材質引起之對固體材料之金屬污染（即金屬雜質混入固體材料），成為對所成膜之薄膜之金屬污染之原因之虞。
於專利文獻1中，揭示有亦可將固體材料容器及/或固體材料容器之內部構造設為陶瓷材料等非金屬材料。
然而，若將固體材料容器或其內部構造設為陶瓷材料製，則機械強度會變弱，而實質上無法進行搬運、使用。其原因在於：若陶瓷材料製容器或構件破損，則會自破損之部分產生微粒，有製造之半導體零件因污染而無法發揮功能之虞。又，亦認為破損會導致固體材料容器本身無法使用。
為了提昇機械強度，亦考慮使陶瓷材料之厚度變厚，但這並不現實，原因在於容積變得過大而使用上不方便，以及導熱性變低因而不適於一面加熱一面使用之使用方法。
進而，於固體材料容器之內部構造複雜之情形時，陶瓷材料之加工極其困難。
於專利文獻1中，揭示有亦可將固體材料容器及/或固體材料容器之內部構造設為陶瓷材料等非金屬材料。
然而，若將固體材料容器或其內部構造設為陶瓷材料製，則機械強度會變弱，而實質上無法進行搬運、使用。其原因在於：若陶瓷材料製容器或構件破損，則會自破損之部分產生微粒，有製造之半導體零件因污染而無法發揮功能之虞。又，亦認為破損會導致固體材料容器本身無法使用。
為了提昇機械強度，亦考慮使陶瓷材料之厚度變厚，但這並不現實，原因在於容積變得過大而使用上不方便，以及導熱性變低因而不適於一面加熱一面使用之使用方法。
進而，於固體材料容器之內部構造複雜之情形時，陶瓷材料之加工極其困難。
而且，於專利文獻1中，揭示有於固體材料容器內具有填充固體材料之托盤部分之構造。然而，托盤部分不具有蓋部。
因此，於運輸時或固體材料容器受到衝擊時，托盤內填充之固體材料會溢出托盤之外。溢出托盤之外之固體材料會與固體材料容器之內部側壁接觸，因此若該內部側壁為金屬製，則有被該內部側壁之金屬材料污染之虞。
又，於一面對固體材料容器進行加熱，一面供給固體材料容器中所填充之固體材料之蒸氣之情形時，存在氣化之固體材料於固體材料容器之頂部再凝結之情況。其原因在於：與固體材料容器之中心部相比，固體材料容器之頂部之溫度可能較低，於固體材料容器之中心部氣化之固體材料於頂部會因溫度降低而再凝結。此時，若頂部為金屬製，則再凝結而析出之固體材料會與頂部之金屬材料接觸而受到污染。
因此，於運輸時或固體材料容器受到衝擊時，托盤內填充之固體材料會溢出托盤之外。溢出托盤之外之固體材料會與固體材料容器之內部側壁接觸，因此若該內部側壁為金屬製，則有被該內部側壁之金屬材料污染之虞。
又，於一面對固體材料容器進行加熱，一面供給固體材料容器中所填充之固體材料之蒸氣之情形時，存在氣化之固體材料於固體材料容器之頂部再凝結之情況。其原因在於：與固體材料容器之中心部相比，固體材料容器之頂部之溫度可能較低，於固體材料容器之中心部氣化之固體材料於頂部會因溫度降低而再凝結。此時，若頂部為金屬製，則再凝結而析出之固體材料會與頂部之金屬材料接觸而受到污染。
基於以上之背景，希望開發可藉由簡便之方法、構成而減少固體材料容器之材質引起之金屬雜質向固體材料之混入的固體材料容器。
[解決課題之技術手段]
[解決課題之技術手段]
（發明1）
本發明之固體材料容器係用以使內部收納之固體材料氣化而供給者，且
其特徵在於具有：
固體材料導出配管，其將上述固體材料之蒸氣自上述固體材料容器導出；
金屬製外層部；
內層部，其供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；及
蓋部，其係配置於上述內層部之上部，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；且
上述內層部及上述蓋部係收納於上述外層部之內部；
上述固體材料容器亦可進而具有將載氣導入上述固體材料容器之內部之載氣導入配管。載氣導入配管既可為金屬製，亦可為非金屬材料製，亦可於與固體材料相接之部分之金屬材料具有非金屬之表面層。
於載氣導入配管為金屬製之情形時，上述內層部中，上述載氣導入配管之至少與上述固體材料相接之部分亦可具備非金屬材料製配管殼部。
本發明之固體材料容器係用以使內部收納之固體材料氣化而供給者，且
其特徵在於具有：
固體材料導出配管，其將上述固體材料之蒸氣自上述固體材料容器導出；
金屬製外層部；
內層部，其供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；及
蓋部，其係配置於上述內層部之上部，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；且
上述內層部及上述蓋部係收納於上述外層部之內部；
上述固體材料容器亦可進而具有將載氣導入上述固體材料容器之內部之載氣導入配管。載氣導入配管既可為金屬製，亦可為非金屬材料製，亦可於與固體材料相接之部分之金屬材料具有非金屬之表面層。
於載氣導入配管為金屬製之情形時，上述內層部中，上述載氣導入配管之至少與上述固體材料相接之部分亦可具備非金屬材料製配管殼部。
本發明之固體材料容器具有金屬製外層部，因此機械強度較高，不會因來自外部之衝擊而產生破裂或龜裂等破損。因此，可於固體材料容器之運輸時、及固體材料之使用時安全地使用。
進而，固體材料容器多為藉由加熱器等進行加熱而使用，若外層部為金屬製容器則導熱性較高，可有效率地進行加熱。又，對於內層部，可設為具有導熱性之非金屬材料製，或設為具有非金屬材料之表面層之金屬材料。藉由使外層部具有機械強度，而可製作壁厚較薄之內層部，從而可提高外層部與內層部之總導熱性。
若對金屬製外層部直接填充固體材料，則有固體材料被金屬污染之虞。其原因在於：存在自金屬部分產生之微粒混入，或金屬部分腐蝕而產生之腐蝕產物混入的情況。尤其於固體材料為氯化物、氟化物、酸等（例如AlCl3 、HfCl4 、WCl6 、WCl5 、NbF5 、TiF4 、XeF2 、羧酸酐等）情形時，會與金屬發生反應而腐蝕金屬，因此腐蝕產物之產生變得顯著。微粒或腐蝕產物之產生成為對固體材料之金屬污染之原因，進而，成為使用該固體材料而成膜之薄膜之金屬污染之原因。於一面對固體材料容器進行加熱一面使用之情形時，會促進腐蝕，因此金屬污染造成之薄膜之損傷變得更加顯著。
進而，固體材料容器多為藉由加熱器等進行加熱而使用，若外層部為金屬製容器則導熱性較高，可有效率地進行加熱。又，對於內層部，可設為具有導熱性之非金屬材料製，或設為具有非金屬材料之表面層之金屬材料。藉由使外層部具有機械強度，而可製作壁厚較薄之內層部，從而可提高外層部與內層部之總導熱性。
若對金屬製外層部直接填充固體材料，則有固體材料被金屬污染之虞。其原因在於：存在自金屬部分產生之微粒混入，或金屬部分腐蝕而產生之腐蝕產物混入的情況。尤其於固體材料為氯化物、氟化物、酸等（例如AlCl3 、HfCl4 、WCl6 、WCl5 、NbF5 、TiF4 、XeF2 、羧酸酐等）情形時，會與金屬發生反應而腐蝕金屬，因此腐蝕產物之產生變得顯著。微粒或腐蝕產物之產生成為對固體材料之金屬污染之原因，進而，成為使用該固體材料而成膜之薄膜之金屬污染之原因。於一面對固體材料容器進行加熱一面使用之情形時，會促進腐蝕，因此金屬污染造成之薄膜之損傷變得更加顯著。
本發明之固體材料容器之內層部、蓋部或配管殼部中之非金屬材料係指僅由金屬元素構成之材料以外，例如金屬元素之存在比為95重量%以下之材料。例如根據固體材料容器1之使用溫度或固體材料25之特性、使用自固體材料容器導出之固體材料25之蒸氣的製程，例如亦可為陶瓷材料、玻璃、高分子材料、含金屬氮化物之材料、含金屬氧化物之材料、含碳材料或石英。內層部、蓋部或配管殼部整體可為非金屬材料製，亦可內層部、蓋部或配管殼部中與固體材料相接之部分為非金屬材料製。金屬製內層部、蓋部或配管殼部中與固體材料相接之部分中，與固體材料相接之部分亦可具有非金屬材料製表面層。
於具有非金屬材料製表面層之情形時，形成表面層之金屬材料並無特別限定，例如可列舉不鏽鋼、鋁、鋁合金、銅、銅合金。又，作為流通之製品例，可列舉Inconel（註冊商標）、Monel（註冊商標）、HASTELLOY（註冊商標），但並不限定於該等。作為構成表面層之非金屬材料，可列舉高分子材料、含金屬氮化物之材料（例如TaN、TiN、TiAlN、WN、GaN、TaCN、TiCN、TaSiN及TiSiN）、含金屬氧化物之材料（例如HfO2 、Ta2 O5 、ZrO2 、TiO2 、Al2 O3 、鈦酸鋇鍶及氧化釔）、陶瓷材料、含碳材料（例如DLC（類鑽碳）及SiC）、或包含該等材料之所有組合之其他材料，但並不限定於該等。亦可由將複數種材料交替積層而成之材料被覆。
於具有非金屬材料製表面層之情形時，形成表面層之金屬材料並無特別限定，例如可列舉不鏽鋼、鋁、鋁合金、銅、銅合金。又，作為流通之製品例，可列舉Inconel（註冊商標）、Monel（註冊商標）、HASTELLOY（註冊商標），但並不限定於該等。作為構成表面層之非金屬材料，可列舉高分子材料、含金屬氮化物之材料（例如TaN、TiN、TiAlN、WN、GaN、TaCN、TiCN、TaSiN及TiSiN）、含金屬氧化物之材料（例如HfO2 、Ta2 O5 、ZrO2 、TiO2 、Al2 O3 、鈦酸鋇鍶及氧化釔）、陶瓷材料、含碳材料（例如DLC（類鑽碳）及SiC）、或包含該等材料之所有組合之其他材料，但並不限定於該等。亦可由將複數種材料交替積層而成之材料被覆。
於將本發明之固體材料容器之內層部、蓋部或配管殼部整體設為陶瓷材料製之情形時，或於將內層部、蓋部或配管殼部中與固體材料相接之部分設為陶瓷材料制之情形時，陶瓷材料亦可根據固體材料容器之使用溫度或固體材料之特性而例如自氧化鋁、氧化鋯、二氧化鉿、鈦酸鋇、氫氧磷灰石、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦、氧化鈦、氧化釔或螢石選擇。
於本發明之固體材料容器中，將至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製的內層部收納於金屬製外層部，於內層部填充固體材料，配置蓋部而關閉蓋部。藉此，可防止內層部中所填充之固體材料與相當於固體材料容器之底面與側面之部分之金屬製外層部接觸。
進而，於對內層部填充固體材料後，配置至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製之蓋部。藉此，可防止固體材料與相當於固體材料容器之上表面之部分之金屬製外層部接觸，或再凝結而析出。進而，可防止於運輸時等固體材料自內層部溢出而與金屬製外層部接觸。
本發明之固體材料容器亦可導入載氣而使其與固體材料之蒸氣共同存在，不過根據固體材料之特性及使用固體材料之溫度與壓力等，亦可不導入載氣而僅導出固體材料之蒸氣。
為了將載氣導入固體材料容器，固體材料容器亦可具有用以導入載氣之載氣導入配管。
載氣導入配管之材質只要對於載氣為惰性之材質則並無特別限定，通常使用不鏽鋼等金屬材料。因此，於本發明之固體材料容器中，亦可為了防止載氣導入配管與固體材料之接觸而具備至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製的配管殼部。
根據以上構成，可防止固體材料與金屬於固體材料容器內接觸，從而可抑製對固體材料之金屬污染。
進而，於對內層部填充固體材料後，配置至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製之蓋部。藉此，可防止固體材料與相當於固體材料容器之上表面之部分之金屬製外層部接觸，或再凝結而析出。進而，可防止於運輸時等固體材料自內層部溢出而與金屬製外層部接觸。
本發明之固體材料容器亦可導入載氣而使其與固體材料之蒸氣共同存在，不過根據固體材料之特性及使用固體材料之溫度與壓力等，亦可不導入載氣而僅導出固體材料之蒸氣。
為了將載氣導入固體材料容器，固體材料容器亦可具有用以導入載氣之載氣導入配管。
載氣導入配管之材質只要對於載氣為惰性之材質則並無特別限定，通常使用不鏽鋼等金屬材料。因此，於本發明之固體材料容器中，亦可為了防止載氣導入配管與固體材料之接觸而具備至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製的配管殼部。
根據以上構成，可防止固體材料與金屬於固體材料容器內接觸，從而可抑製對固體材料之金屬污染。
（發明2）
本發明之固體材料容器之特徵在於：
於上述外層部之內側形成有突起部，且
上述內層部之底部具有與上述外層部於上述突起部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。
本發明之固體材料容器之特徵在於：
於上述外層部之內側形成有突起部，且
上述內層部之底部具有與上述外層部於上述突起部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。
於在金屬製外層部中收容有外側尺寸小於外層部之內側尺寸之內層部的情形時，考慮到於外層部之內部，內層部之位置會移動。因此，本發明之固體材料容器於外層部之內側形成有突起部，並於內層部具有用以使該突起部與內層部之底部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。藉由使內層部底部嵌合於外層部內側，而固定內層部於外層部之內部之位置。因此，可防止於搬運時等外層部與內層部相碰撞而使內層部破損。藉由防止內層部之破損，而可抑制自內層部漏出之固體材料與金屬製外層部接觸而產生腐蝕產物，或自內層部之破損部產生微粒的現象。於內層部在金屬材料上具有非金屬材料製表面層之情形時，亦可抑制表面層因與外層部相碰撞而剝離減少。
藉由將外層部、上述突起部、內層部嵌合部設為裝卸自如，而可將外層部與內層部分別分離從而進行洗淨、乾燥等處理。習知為了防止內層部於外層部之內部相碰撞，而多以將內層部整體無間隙地配置於外層部之方式進行製作。然而，於該情形時，由於必須使內層部與外層部之間的間隙較小，因而要求高度之加工技術。於固體材料容器大型化時，精度較高之加工變得尤其困難。又，由於間隙較小，因而亦存在無法將內層部順利地插入外層部之問題點。然而，根據本發明，由於藉由嵌合而固定內層部與外層部，因而可使內層部與外層部之間的間隙相對較大，從而使加工變得容易，並且亦可順利地進行插入之作業。
非金屬材料容易因加熱時之熱膨脹而破損。又，因反覆進行加熱與降溫，而破損之風險變大。然而，根據可確保間隙較大之本發明，可抑制非金屬材料與金屬材料因熱膨脹而相接觸、相碰撞，導致產生破壞的現象。
間隙之大小較佳為設為考慮到所使用之金屬材料及非金屬材料於使用溫度下之熱膨脹率的大小。例如，較佳為根據熱膨脹率而確保較膨脹之最大尺寸更大之間隙。
非金屬材料容易因加熱時之熱膨脹而破損。又，因反覆進行加熱與降溫，而破損之風險變大。然而，根據可確保間隙較大之本發明，可抑制非金屬材料與金屬材料因熱膨脹而相接觸、相碰撞，導致產生破壞的現象。
間隙之大小較佳為設為考慮到所使用之金屬材料及非金屬材料於使用溫度下之熱膨脹率的大小。例如，較佳為根據熱膨脹率而確保較膨脹之最大尺寸更大之間隙。
（發明3）
本發明之固體材料容器之上述蓋部之特徵在於：具有供上述固體材料之蒸氣體流通之1個以上之上部流通部。
本發明之固體材料容器之上述蓋部之特徵在於：具有供上述固體材料之蒸氣體流通之1個以上之上部流通部。
根據本發明，氣化而成為蒸氣之固體材料與載氣共同經由上述上部流通部而向固體材料容器外導出。
上部流通部只要為使氣體流通之形狀則並無特別限定，既可為圓形狀之孔，亦可為狹縫狀，亦可配置複數個孔或狹縫。藉由將上部流通部均勻地配置於蓋部，而可使固體材料之蒸氣於內層部內部之流動更加均勻。藉由使固體材料之蒸氣之流動均勻，而可防止固體材料於內層部內部之不均分佈化，從而可維持導出之固體材料蒸氣之濃度均勻。例如於上述上部流通部為配置有複數個圓形狀之孔之放射狀之情形時，自放射狀之複數個孔均勻地導出固體材料之蒸氣。固體材料蒸氣自上部流通部導出後，與金屬製外層部之上部接觸，但並非以固體之狀態直接接觸，因此可認為因固體材料與金屬材料接觸引起之金屬所導致之污染之風險較小。
上部流通部只要為使氣體流通之形狀則並無特別限定，既可為圓形狀之孔，亦可為狹縫狀，亦可配置複數個孔或狹縫。藉由將上部流通部均勻地配置於蓋部，而可使固體材料之蒸氣於內層部內部之流動更加均勻。藉由使固體材料之蒸氣之流動均勻，而可防止固體材料於內層部內部之不均分佈化，從而可維持導出之固體材料蒸氣之濃度均勻。例如於上述上部流通部為配置有複數個圓形狀之孔之放射狀之情形時，自放射狀之複數個孔均勻地導出固體材料之蒸氣。固體材料蒸氣自上部流通部導出後，與金屬製外層部之上部接觸，但並非以固體之狀態直接接觸，因此可認為因固體材料與金屬材料接觸引起之金屬所導致之污染之風險較小。
（發明4）
本發明之固體材料容器之上述蓋部之特徵在於：具有與上述內層部之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部。
本發明之固體材料容器之上述蓋部之特徵在於：具有與上述內層部之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部。
根據本發明，由於內層部之上部與蓋部於蓋部嵌合部嵌合、固定，因而可防止內層部與蓋部偏移。因此，可抑制因內層部與蓋部偏移而產生的固體材料自間隙漏出與金屬製外層部接觸，導致固體材料被金屬污染之現象。
進而，由於將蓋部固定於內層部，因而亦可抑制蓋部與內層部或外層部相碰撞而破損之現象。
進而，由於將蓋部固定於內層部，因而亦可抑制蓋部與內層部或外層部相碰撞而破損之現象。
（發明5）
本發明之固體材料容器之內層部之特徵在於：具有內層部側壁及內層部底部，且上述內層部側壁具有與上述內層部底部裝卸自如地嵌合之底部嵌合部。
本發明之固體材料容器之內層部之特徵在於：具有內層部側壁及內層部底部，且上述內層部側壁具有與上述內層部底部裝卸自如地嵌合之底部嵌合部。
內層部中，亦可使側壁與底部成為一體，但亦可藉由使內層部側壁與內層部底部分別由不同之構件構成並裝卸自如地嵌合而構成內層部。若將內層部側壁與內層部底部製造為不同之構件，則較製造為一體型之構件使製造、加工更加容易。又，可抑制因內層部側壁與內層部底部偏移而產生的固體材料自間隙漏出與金屬製外層部接觸，導致固體材料被金屬污染之現象。
進而，由於將內層部側壁固定於內層部底部，因而若內層部底部於內層部嵌合部與外層部固定，則亦可抑制內層部側壁與外層部相碰撞而破損之現象。
進而，由於將內層部側壁固定於內層部底部，因而若內層部底部於內層部嵌合部與外層部固定，則亦可抑制內層部側壁與外層部相碰撞而破損之現象。
（發明6）
本發明之固體材料容器之特徵在於：於上述內層部底部配置有內層部底板，且
上述內層部底板具有供上述載氣流通之1個以上之下部流通部。
本發明之固體材料容器之特徵在於：於上述內層部底部配置有內層部底板，且
上述內層部底板具有供上述載氣流通之1個以上之下部流通部。
內層部底部板係為了使載氣分散，從而使載氣均勻地接觸固體材料而配置。內層部底部板較佳為至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。既可使內層部底部板整體為非金屬材料製，亦可使內層部底部板中與固體材料相接之部分具有非金屬材料製表面層。載氣導入配管插入內層部，延伸至配置於內層部底部之內層部底部板之下部。即，載氣導入配管之載氣出口部於內層部底部板之下開口。載氣自載氣導入配管之載氣出口部被送出至內層部底部板之下，經由內層部底部板之下部流通部而向內層部底部板之上部移動，與內層部底部板之上部即內層部之內部中所填充之固體材料接觸。
下部流通部只要為使氣體流通之形狀則並無特別限定，既可為圓形狀之孔，亦可為狹縫狀，亦可配置複數個孔或狹縫。藉由將下部流通部均勻地配置於內層部底部板，而可使載氣於內層部內部之流動更加均勻。藉由使載氣之流動均勻，而可使載氣與固體材料均勻地接觸，防止固體材料於內層部內部之不均分佈化，從而維持自內層部導出之固體材料蒸氣之濃度均勻。例如於上述下部流通部為配置有複數個圓形狀之孔之放射狀之情形時，自放射狀之複數個孔均勻地導出固體材料之蒸氣。
下部流通部只要為使氣體流通之形狀則並無特別限定，既可為圓形狀之孔，亦可為狹縫狀，亦可配置複數個孔或狹縫。藉由將下部流通部均勻地配置於內層部底部板，而可使載氣於內層部內部之流動更加均勻。藉由使載氣之流動均勻，而可使載氣與固體材料均勻地接觸，防止固體材料於內層部內部之不均分佈化，從而維持自內層部導出之固體材料蒸氣之濃度均勻。例如於上述下部流通部為配置有複數個圓形狀之孔之放射狀之情形時，自放射狀之複數個孔均勻地導出固體材料之蒸氣。
（發明7）
本發明之固體材料容器之上述內層部側壁之特徵在於：具有與配置於上述內層部底板之上表面之底板上表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部，且
上述內層部底部具有與配置於上述內層部底板之下表面之底板下表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部。
本發明之固體材料容器之上述內層部側壁之特徵在於：具有與配置於上述內層部底板之上表面之底板上表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部，且
上述內層部底部具有與配置於上述內層部底板之下表面之底板下表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部。
內層部底板亦可配置於內層部側壁與內層部底部成為一體之內層部之底部，但亦可藉由使內層部側壁、內層部底部、內層部底部板分別以不同構件構成並裝卸自如地嵌合而構成內層部。藉由於內層部之上配置並嵌合內層部底部板，進而於內層部底部板之上配置並嵌合內層部側壁，而可構成內層部。
若將內層部側壁、內層部底部、及內層部底部板製造為不同之構件，則較製造為一體型之構件使製造、加工變得更加容易。由於內層部底部板之下部流通部開口，因而亦考慮到固體材料會自下部流通部下落至內層部底部，不過即便於落下之情形時，固體材料亦僅接觸內層部底部，而不會接觸金屬製外層部。
藉由使內層部側壁與內層部底部板、或內層部底部板與內層部底部嵌合，而可抑制固體材料自因分別偏移而產生之間隙漏出，與金屬製外層部接觸，固體材料被金屬污染的現象。
進而，由於內層部側壁固定於內層部底部板，且內層部底部板固定於內層部底部，因而若內層部底部於內層部嵌合部與外層部固定，則亦可抑制內層部側壁與外層部相碰撞而破損之現象。
若將內層部側壁、內層部底部、及內層部底部板製造為不同之構件，則較製造為一體型之構件使製造、加工變得更加容易。由於內層部底部板之下部流通部開口，因而亦考慮到固體材料會自下部流通部下落至內層部底部，不過即便於落下之情形時，固體材料亦僅接觸內層部底部，而不會接觸金屬製外層部。
藉由使內層部側壁與內層部底部板、或內層部底部板與內層部底部嵌合，而可抑制固體材料自因分別偏移而產生之間隙漏出，與金屬製外層部接觸，固體材料被金屬污染的現象。
進而，由於內層部側壁固定於內層部底部板，且內層部底部板固定於內層部底部，因而若內層部底部於內層部嵌合部與外層部固定，則亦可抑制內層部側壁與外層部相碰撞而破損之現象。
（發明8）
本發明之固體材料容器之上述內層部之特徵在於：係由複數個托盤構成，該等複數個托盤係於垂直方向上以既定間隔配置，供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。
本發明之固體材料容器之上述內層部之特徵在於：係由複數個托盤構成，該等複數個托盤係於垂直方向上以既定間隔配置，供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。
藉由將填充有固體材料之複數個托盤配置於垂直方向，而可使載氣與複數個板中所填充之固體材料之表面接觸，從而可使固體材料與載氣之接觸面積增大。若與載氣之接觸面積增大，則可防止因接觸面積不充分而導致載氣中之固體材料之蒸氣濃度降低。尤其於固體材料長時間氣化之情形時、或固體材料之氣化量較大之情形時，因氣化熱被奪走而導致之固體材料表面之溫度顯著降低。若固體材料表面之溫度降低，則溫度降低之部分之固體材料之蒸氣壓會降低，因此固體材料難以氣化，進而自固體材料容器導出之載氣中之固體材料蒸氣濃度降低，或變得不穩定。於此種情形時，只要配置複數個托盤而增大與載氣之接觸面積，則亦可不使固體材料表面溫度降低地導出穩定濃度之固體材料蒸氣。
（發明9）
本發明之固體材料容器之複數個至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製的托盤由至少1個第一托盤及至少1個第二托盤構成，
上述至少1個第一托盤於側緣部具有外側支持部，且小於上述外層部之內側尺寸，上述至少1個第二托盤於中央部具有內側支持部，且為了形成外側流路而小於上述第一托盤之外側尺寸。
上述第一托盤之特徵在於：以與上述第二托盤形成重合之垂直之堆疊之方式配置，且
通過上述外側流路而於上述第一托盤與上述第二托盤之間設置有流體流路。
本發明之固體材料容器之複數個至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製的托盤由至少1個第一托盤及至少1個第二托盤構成，
上述至少1個第一托盤於側緣部具有外側支持部，且小於上述外層部之內側尺寸，上述至少1個第二托盤於中央部具有內側支持部，且為了形成外側流路而小於上述第一托盤之外側尺寸。
上述第一托盤之特徵在於：以與上述第二托盤形成重合之垂直之堆疊之方式配置，且
通過上述外側流路而於上述第一托盤與上述第二托盤之間設置有流體流路。
根據本發明，複數個托盤係以第一托盤與第二托盤重合積層之方式配置。於第一托盤存在複數個之情形時，以第二托盤夾於第一托盤與積層於該第一托盤之上段之另一第一托盤之間之方式配置。於第一托盤與較第一托盤之外側尺寸更小之第二托盤之間，存在使與載氣共同存在之固體材料蒸氣體流通之外側流路。一面與第一托盤上所填充之固體材料之表面接觸一面通過第一托盤上之載氣經由外側流路而流入第二托盤，與第二托盤上所填充之固體材料之表面接觸。藉由以此種方式配置，而導入內層部之載氣可依序經由構成內層部之複數個托盤，與各個托盤中所填充之固體材料接觸。其結果為，可使載氣與固體材料表面之接觸面性變大，從而可導出穩定濃度之固體材料蒸氣。
既可將第一托盤與第二托盤各設置一片，亦可分別設置複數片第一托盤與第二托盤。第一托盤之數量既可與第二托盤之數量相同，亦可較第二托盤少設置一片，亦可較第二托盤複數設置一片。
既可將第一托盤與第二托盤各設置一片，亦可分別設置複數片第一托盤與第二托盤。第一托盤之數量既可與第二托盤之數量相同，亦可較第二托盤少設置一片，亦可較第二托盤複數設置一片。
（發明10）
本發明之固體材料容器之第一托盤具有設置於外側支持部之上部之外側支持部上部嵌合部、及設置於外側支持部之下部之外側支持部下部嵌合部。
第二托盤具有設置於內側支持部之上部之內側支持部上部嵌合部、及設置於內側支持部之下部之內側支持部下部嵌合部。
上述至少1個第一托盤之上述外側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第一托盤之上述外側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
上述至少1個第二托盤之上述內側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第二托盤之上述內側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
本發明之固體材料容器之第一托盤具有設置於外側支持部之上部之外側支持部上部嵌合部、及設置於外側支持部之下部之外側支持部下部嵌合部。
第二托盤具有設置於內側支持部之上部之內側支持部上部嵌合部、及設置於內側支持部之下部之內側支持部下部嵌合部。
上述至少1個第一托盤之上述外側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第一托盤之上述外側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
上述至少1個第二托盤之上述內側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第二托盤之上述內側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
根據本發明，於以積層於第一托盤之上之方式配置另一第一托盤之情形時，下段之第一托盤之外側支持部上部嵌合部與上段之第一托盤之外側支持部下部嵌合部裝卸自如地嵌合，藉此將上段之第一托盤與下段之第一托盤固定。
同樣地，於以積層於第二托盤之上段之方式配置另一第二托盤之情形時，下段之第二托盤之內側支持部上部嵌合部與上段之第二托盤之內側支持部下部嵌合部裝卸自如地嵌合，藉此將上段之第二托盤與下段之第二托盤固定。
藉由如此使第一托盤之外側支持部與另一第一托盤之外側支持部以堆疊之方式嵌合，而將複數個外側支持部於垂直方向上無間隙地配置。因此，流入第一托盤上之載氣不會自外側支持部漏出至外層容器側，經由外側流路而流入第二托盤。藉由使外側支持部嵌合，而即便於外側支持部與外層部之間存在間隙，載氣亦不會流入該間隙。因此，可抑制載氣不與固體材料接觸而於外層部與外側支持部之間流通，於不與固體材料之蒸氣共同存在之狀態（或與固體材料之蒸氣共同存在之載氣不充分之狀態）下被導出至固體材料容器之後段。
同樣地，藉由使第二托盤之內側支持部與另一第二托盤之內側支持部以堆疊之方式嵌合，而將複數個內側支持部於垂直方向上無間隙地配置。亦可於內側支持部之中央部呈圓柱狀地設置空間。如此，藉由配置內側支持部，並於圓柱狀之空間配置載氣導入配管，而堆疊之內側支持部可形成配管殼部。
同樣地，於以積層於第二托盤之上段之方式配置另一第二托盤之情形時，下段之第二托盤之內側支持部上部嵌合部與上段之第二托盤之內側支持部下部嵌合部裝卸自如地嵌合，藉此將上段之第二托盤與下段之第二托盤固定。
藉由如此使第一托盤之外側支持部與另一第一托盤之外側支持部以堆疊之方式嵌合，而將複數個外側支持部於垂直方向上無間隙地配置。因此，流入第一托盤上之載氣不會自外側支持部漏出至外層容器側，經由外側流路而流入第二托盤。藉由使外側支持部嵌合，而即便於外側支持部與外層部之間存在間隙，載氣亦不會流入該間隙。因此，可抑制載氣不與固體材料接觸而於外層部與外側支持部之間流通，於不與固體材料之蒸氣共同存在之狀態（或與固體材料之蒸氣共同存在之載氣不充分之狀態）下被導出至固體材料容器之後段。
同樣地，藉由使第二托盤之內側支持部與另一第二托盤之內側支持部以堆疊之方式嵌合，而將複數個內側支持部於垂直方向上無間隙地配置。亦可於內側支持部之中央部呈圓柱狀地設置空間。如此，藉由配置內側支持部，並於圓柱狀之空間配置載氣導入配管，而堆疊之內側支持部可形成配管殼部。
（發明11）
本發明之固體材料容器中之非金屬材料亦可為選自由陶瓷材料、玻璃、高分子材料、含金屬氮化物之材料、含金屬氧化物之材料、含碳材料及石英所組成之群中之至少1種材料。
本發明之固體材料容器中之非金屬材料亦可為選自由陶瓷材料、玻璃、高分子材料、含金屬氮化物之材料、含金屬氧化物之材料、含碳材料及石英所組成之群中之至少1種材料。
（發明12）
上述陶瓷材料亦可為選自由氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鋇、氫氧磷灰石、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦、氧化鈦、氧化釔、及螢石所組成之群中之至少1種材料。
上述陶瓷材料亦可為選自由氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鋇、氫氧磷灰石、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦、氧化鈦、氧化釔、及螢石所組成之群中之至少1種材料。
根據本發明，藉由於固體材料容器之內層部、上述蓋部、上述內層部側壁、上述內層部底部、上述內層部底板、配管殼部或上述托盤使用非金屬材料，而可抑制對固體材料之金屬污染。固體材料容器既存在於室溫下使用之情形，亦存在一面加熱一面使用之情形。因此，進而較佳為選自由可於室溫以上且400℃以下之溫度下使用之陶瓷材料、玻璃、高分子材料、含金屬氮化物之材料、含金屬氧化物之材料、含碳材料及石英所組成之群中的材料。於一面加熱一面使用之情形時，為了對固體材料有效率地導熱，而較佳為具有導熱性之材料。即便於使用導熱度較低之材料之情形時，只要藉由使材料之厚度較薄，可確保固體材料容器整體之導熱度即可。
（發明13）
本發明之固體材料容器中之內層部、上述蓋部、上述內層部側壁、上述內層部底部、上述內層部底板、或上述托盤亦可於金屬材料表面之至少一部分具有非金屬材料製表面層。亦可使金屬表面整體具有非金屬材料製表面層。亦可使金屬表面整體中與固體材料相接之部分具有非金屬材料製表面層。於金屬材料具有非金屬材料製表面層之情形時之金屬材料並無特別限定，例如可列舉不鏽鋼、鋁、鋁合金、銅、或銅合金。又，作為一般流通之製品例，可列舉Inconel（註冊商標）、Monel（註冊商標）、HASTELLOY（註冊商標），但並不限定於該等。
構成表面層之非金屬材料只要為金屬材料以外則並無特別限定，可列舉高分子材料、含金屬氮化物之材料（例如TaN、TiN、TiAlN、WN、GaN、TaCN、TiCN、TaSiN及TiSiN）、含金屬氧化物之材料（例如HfO2 、Ta2 O5 、ZrO2 、TiO2 、Al2 O3 、氧化釔及鈦酸鋇鍶）、陶瓷材料、含碳材料（例如DLC（類鑽碳）及SiC）、SiO2 、或具有該等材料之所有組合之其他材料，但並不限定於該等。亦可由將複數種材料交替積層而成之材料被覆。
被覆於金屬之非金屬材料之厚度根據金屬及非金屬材料之特性、使用條件等，例如可設為5 nm~1000 nm之範圍，較佳為50 nm至500 nm之範圍，進而較佳為100 nm至300 nm之範圍。
於交替積層複數種材料之情形時，各種材料之膜厚亦可設為2 nm至10 nm之範圍。1種材料之層與另一種材料之層之膜厚可相同亦可不同。積層後被覆之膜整體之厚度亦可設為50 nm至500 nm之範圍。
本發明之固體材料容器中之內層部、上述蓋部、上述內層部側壁、上述內層部底部、上述內層部底板、或上述托盤亦可於金屬材料表面之至少一部分具有非金屬材料製表面層。亦可使金屬表面整體具有非金屬材料製表面層。亦可使金屬表面整體中與固體材料相接之部分具有非金屬材料製表面層。於金屬材料具有非金屬材料製表面層之情形時之金屬材料並無特別限定，例如可列舉不鏽鋼、鋁、鋁合金、銅、或銅合金。又，作為一般流通之製品例，可列舉Inconel（註冊商標）、Monel（註冊商標）、HASTELLOY（註冊商標），但並不限定於該等。
構成表面層之非金屬材料只要為金屬材料以外則並無特別限定，可列舉高分子材料、含金屬氮化物之材料（例如TaN、TiN、TiAlN、WN、GaN、TaCN、TiCN、TaSiN及TiSiN）、含金屬氧化物之材料（例如HfO2 、Ta2 O5 、ZrO2 、TiO2 、Al2 O3 、氧化釔及鈦酸鋇鍶）、陶瓷材料、含碳材料（例如DLC（類鑽碳）及SiC）、SiO2 、或具有該等材料之所有組合之其他材料，但並不限定於該等。亦可由將複數種材料交替積層而成之材料被覆。
被覆於金屬之非金屬材料之厚度根據金屬及非金屬材料之特性、使用條件等，例如可設為5 nm~1000 nm之範圍，較佳為50 nm至500 nm之範圍，進而較佳為100 nm至300 nm之範圍。
於交替積層複數種材料之情形時，各種材料之膜厚亦可設為2 nm至10 nm之範圍。1種材料之層與另一種材料之層之膜厚可相同亦可不同。積層後被覆之膜整體之厚度亦可設為50 nm至500 nm之範圍。
作為本發明之固體材料容器中之內層部、上述蓋部、上述內層部側壁、上述內層部底部、上述內層部底板、或上述托盤使用之非金屬材料，較佳為20℃下之熱導率高於不鏽鋼之材料。其原因在於：藉由使用熱導率較高之材料，而促進自外層部向內層部中所填充之固體材料之熱傳導，於內層部中，亦對配置於相對靠近外層部之位置之固體材料與配置於遠離外層部之位置之固體材料更加均勻地進行加熱。
不鏽鋼之熱導率為18 W/m·K，因此較佳為熱導率高於18 W/m·K之非金屬材料，進而較佳為熱導率高於40 W/m·K之非金屬材料。作為熱導率高於不鏽鋼之非金屬材料，例如較佳為氧化鋁、氮化鋁碳化矽、及氮化矽，更佳為氮化鋁及碳化矽。若使用熱導率較高之材料，則於加熱固體材料容器之情形時，熱會更快地傳遞至內層部內部之固體材料。其結果為，於根據固體材料蒸氣之必要供給量進行溫度調整時，能以較高之追隨性控制自固體材料容器導出之實際之固體材料之蒸氣量。
於選定非金屬材料或非金屬材料之陶瓷材料時，亦可選定含有構成填充至內層部之固體材料之元素的非金屬材料。其原因在於：於該情形時，即便非金屬材料所含有之元素因與固體材料接觸而被包含至固體材料中，由於固體材料中亦含有該元素，因此不會成為雜質。
例如於固體材料為氯化鋁之情形時，可將作為陶瓷材料之氧化鋁用作非金屬材料。其原因在於：於該情形時，即便來自氧化鋁之鋁元素混入氯化鋁中，亦不會與氯化鋁中之鋁產生區別而不會成為雜質。
不鏽鋼之熱導率為18 W/m·K，因此較佳為熱導率高於18 W/m·K之非金屬材料，進而較佳為熱導率高於40 W/m·K之非金屬材料。作為熱導率高於不鏽鋼之非金屬材料，例如較佳為氧化鋁、氮化鋁碳化矽、及氮化矽，更佳為氮化鋁及碳化矽。若使用熱導率較高之材料，則於加熱固體材料容器之情形時，熱會更快地傳遞至內層部內部之固體材料。其結果為，於根據固體材料蒸氣之必要供給量進行溫度調整時，能以較高之追隨性控制自固體材料容器導出之實際之固體材料之蒸氣量。
於選定非金屬材料或非金屬材料之陶瓷材料時，亦可選定含有構成填充至內層部之固體材料之元素的非金屬材料。其原因在於：於該情形時，即便非金屬材料所含有之元素因與固體材料接觸而被包含至固體材料中，由於固體材料中亦含有該元素，因此不會成為雜質。
例如於固體材料為氯化鋁之情形時，可將作為陶瓷材料之氧化鋁用作非金屬材料。其原因在於：於該情形時，即便來自氧化鋁之鋁元素混入氯化鋁中，亦不會與氯化鋁中之鋁產生區別而不會成為雜質。
（發明14）
又，本發明為於上述固體材料容器填充有固體材料之固體材料製品。
上述固體材料亦可為用於沉積半導體層之前驅物。固體材料可為前驅物本身，亦可為使珠粒等載持體載持固體材料而成者。又，固體材料亦可於填充上述固體材料時為固體狀態，亦可於搬運固體材料容器時為固體狀態，且亦可於填充固體材料時或填充後加熱之情形時為液體狀態。固體材料並無特別限定，亦可為具有選自由有機化合物、有機金屬化合物、金屬鹵化物、及該等之混合物所組成之群中之化合物的材料。例如亦可為AlCl3 、HfCl4 、WCl6 、WCl5 、NbF5 、TiF4 、XeF2 、或羧酸酐。上述固體材料亦可直接填充至連接於半導體製造裝置之狀態之固體材料容器中。上述固體材料亦可於自半導體製造裝置拆卸固體材料容器後填充至固體材料容器中。
又，本發明為於上述固體材料容器填充有固體材料之固體材料製品。
上述固體材料亦可為用於沉積半導體層之前驅物。固體材料可為前驅物本身，亦可為使珠粒等載持體載持固體材料而成者。又，固體材料亦可於填充上述固體材料時為固體狀態，亦可於搬運固體材料容器時為固體狀態，且亦可於填充固體材料時或填充後加熱之情形時為液體狀態。固體材料並無特別限定，亦可為具有選自由有機化合物、有機金屬化合物、金屬鹵化物、及該等之混合物所組成之群中之化合物的材料。例如亦可為AlCl3 、HfCl4 、WCl6 、WCl5 、NbF5 、TiF4 、XeF2 、或羧酸酐。上述固體材料亦可直接填充至連接於半導體製造裝置之狀態之固體材料容器中。上述固體材料亦可於自半導體製造裝置拆卸固體材料容器後填充至固體材料容器中。
根據本發明，可供給金屬污染較少之固體材料蒸氣。根據本發明，可減少固體材料容器之金屬材料部分所引起之對固體材料之金屬污染，因此可供給金屬雜質較少之固體材料蒸氣。
以下，對本發明之若干實施形態進行說明。以下說明之實施形態係對本發明之一例進行說明者。本發明不受以下實施形態任何限定，且於不變更本發明之主旨之範圍內亦具有所實施之各種變形形態。再者，以下說明之所有構成並非均為本發明所必需之構成。
（實施形態1）
使用圖1對實施形態1之固體材料容器1進行說明。固體材料容器1為用以使內部所收納之固體材料25氣化而供給該固體材料25之固體材料容器。
固體材料容器1具有：載氣導入配管11，其用以將載氣導入固體材料容器1之內部；固體材料導出配管12，其用以將固體材料25之蒸氣自固體材料容器1導出；金屬製外層部21；內層部22，其供填充固體材料25，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；及蓋部23，其配置於內層部22之上部，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。
於內層部22與外層部21之側面之間存在約1 mm之間隙，間隙之寬度任意。可考慮使用固體材料容器1之溫度下構成內層部22與外層部21之材料之熱膨脹而設置間隙。於不考慮熱膨脹之情形時，亦可不具有間隙。
使用圖1對實施形態1之固體材料容器1進行說明。固體材料容器1為用以使內部所收納之固體材料25氣化而供給該固體材料25之固體材料容器。
固體材料容器1具有：載氣導入配管11，其用以將載氣導入固體材料容器1之內部；固體材料導出配管12，其用以將固體材料25之蒸氣自固體材料容器1導出；金屬製外層部21；內層部22，其供填充固體材料25，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；及蓋部23，其配置於內層部22之上部，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。
於內層部22與外層部21之側面之間存在約1 mm之間隙，間隙之寬度任意。可考慮使用固體材料容器1之溫度下構成內層部22與外層部21之材料之熱膨脹而設置間隙。於不考慮熱膨脹之情形時，亦可不具有間隙。
固體材料25之蒸氣既可藉由將固體材料容器1後段抽真空而僅以蒸氣自固體材料容器1導出，亦可將載氣導入固體材料容器1，使載氣與固體材料25之蒸氣共同存在並導出。
內層部22具備配置於載氣導入配管11之外周，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製配管殼部24。
於不導入載氣之情形時，亦可不具備載氣導入配管11及配管殼部24。
內層部22、蓋部23、及配管殼部24收納於外層部21之內部。
此外，於本說明書內，內層部22包含內層部22內之填充有固體材料25之部分及內層部22內之未填充固體材料25之空間部分，外層部21包含外層部21內之收容有內層部之部分及未收容內層部21之空間部分。
於本說明書內，非金屬係指僅由金屬元素構成之材料以外，例如金屬元素之存在比為95重量%以下之材料。
內層部22具備配置於載氣導入配管11之外周，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製配管殼部24。
於不導入載氣之情形時，亦可不具備載氣導入配管11及配管殼部24。
內層部22、蓋部23、及配管殼部24收納於外層部21之內部。
此外，於本說明書內，內層部22包含內層部22內之填充有固體材料25之部分及內層部22內之未填充固體材料25之空間部分，外層部21包含外層部21內之收容有內層部之部分及未收容內層部21之空間部分。
於本說明書內，非金屬係指僅由金屬元素構成之材料以外，例如金屬元素之存在比為95重量%以下之材料。
金屬製外層部21具有可收容內層部22之容積即可，例如亦可為圓筒狀或角柱狀。外層部21為金屬製。
載氣導入配管11與固體材料導出配管12為可使氣體流通之配管即可，亦可為金屬製。
於將外層部21、載氣導入配管11、固體材料導出配管12設為金屬製之情形時，並無特別限定，例如亦可為不鏽鋼製、鋁製、鋁合金製、銅製、或銅合金製。作為一般流通之製品例，可列舉Inconel（註冊商標）製、Monel（註冊商標）製或HASTELLOY（註冊商標）製，但並不限定於該等。
載氣導入配管11與固體材料導出配管12為可使氣體流通之配管即可，亦可為金屬製。
於將外層部21、載氣導入配管11、固體材料導出配管12設為金屬製之情形時，並無特別限定，例如亦可為不鏽鋼製、鋁製、鋁合金製、銅製、或銅合金製。作為一般流通之製品例，可列舉Inconel（註冊商標）製、Monel（註冊商標）製或HASTELLOY（註冊商標）製，但並不限定於該等。
固體材料25亦可為用於沉積半導體層之前驅物。固體材料25可為前驅物本身，但亦可為使珠粒等載持體載持固體材料25而成者。又，固體材料25亦可於填充上述固體材料25時為固體狀態，亦可於搬運固體材料容器1時為固體狀態，且亦可於填充固體材料時或填充後加熱之情形時為液體狀態。固體材料25並無特別限定，亦可為具有選自由有機化合物、有機金屬化合物、金屬鹵化物、金屬氧化鹵化物、及該等之混合物所組成之群中之化合物的材料。例如亦可為AlCl3
、HfCl4
、WCl6
、WCl5
、NbF5
、TiF4
、XeF2
、或羧酸酐。
藉由將固體材料25填充於固體材料容器1中而獲得固體材料製品。
藉由將固體材料25填充於固體材料容器1中而獲得固體材料製品。
載氣並無特別限定，亦可為氮氣、氬氣、氦氣、乾燥空氣、氫氣及該等之組合。選擇與固體材料不發生化學反應之惰性氣體。
內層部22具有可收納於外層部21之容積，係可填充固體材料25之部分。內層部22具有底部及側面，且具有填充固體材料25之開口部。圖1所示之內層部22之底部與側面係一體成形，但內層部之底部與側面亦可以分離之狀態無間隙地配置，或亦可將分離之底部與側面黏著。
內層部22之至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。既可使內層部22整體為非金屬材料製，亦可使內層部22之與固體材料相接之部分具有非金屬材料製表面層。表面層以被覆金屬表面之至少一部分之方式形成即可。表面層例如可藉由將非金屬材料蒸鍍、塗佈、黏著、或噴附於金屬表面而形成，但並不限定於該等。
蓋部23藉由覆蓋內層部22之上部之開口部而將內層部22內部中所填充之固體材料25以不接觸金屬製外層部21之方式配置。於內層部22為圓筒形之情形時，蓋部23成為圓盤形狀。
於蓋部23配置有使固體材料25之蒸氣體流通之1個以上之上部流通部41。固體材料25之蒸氣亦可與載氣共同存在。上部流通部41只要為可使氣體流通之形狀則並無特別限定，可為狹縫狀，亦可為圓柱狀之孔，亦可如圖3所示，為以既定間隔配置複數個圓柱狀之孔之放射形狀。
蓋部23既可如圖3所示，為平面之圓盤狀，亦可如圖4所示，具有立設有側緣部23A之培養皿形狀。於具有培養皿形狀之情形時，亦可於蓋部23之側緣部23A之下側端部23B，以與內層部22之上部裝卸自如地嵌合之方式形成有嵌合部（未圖示）。
配管殼部24以覆蓋載氣導入配管11之金屬部分之方式配置即可，例如，如圖1所示，以呈圓柱形狀地於配管殼部24之內側收容載氣導入配管11之方式配置。
內層部22之至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。既可使內層部22整體為非金屬材料製，亦可使內層部22之與固體材料相接之部分具有非金屬材料製表面層。表面層以被覆金屬表面之至少一部分之方式形成即可。表面層例如可藉由將非金屬材料蒸鍍、塗佈、黏著、或噴附於金屬表面而形成，但並不限定於該等。
蓋部23藉由覆蓋內層部22之上部之開口部而將內層部22內部中所填充之固體材料25以不接觸金屬製外層部21之方式配置。於內層部22為圓筒形之情形時，蓋部23成為圓盤形狀。
於蓋部23配置有使固體材料25之蒸氣體流通之1個以上之上部流通部41。固體材料25之蒸氣亦可與載氣共同存在。上部流通部41只要為可使氣體流通之形狀則並無特別限定，可為狹縫狀，亦可為圓柱狀之孔，亦可如圖3所示，為以既定間隔配置複數個圓柱狀之孔之放射形狀。
蓋部23既可如圖3所示，為平面之圓盤狀，亦可如圖4所示，具有立設有側緣部23A之培養皿形狀。於具有培養皿形狀之情形時，亦可於蓋部23之側緣部23A之下側端部23B，以與內層部22之上部裝卸自如地嵌合之方式形成有嵌合部（未圖示）。
配管殼部24以覆蓋載氣導入配管11之金屬部分之方式配置即可，例如，如圖1所示，以呈圓柱形狀地於配管殼部24之內側收容載氣導入配管11之方式配置。
於自固體材料容器1導出之固體材料蒸氣之使用量之變動較大，欲使固體材料氣化量相對於來自加熱固體材料容器1之加熱器（未圖示）之熱輸入的追隨性提高之情形時，或於希望對固體材料25急速進行加熱或冷卻之情形時，例如可藉由將非金屬材料設為導熱度較高之碳化矽製而提高導熱性。
要藉由抑制金屬元素對固體材料25之混入而減少對固體材料25之金屬污染，則可選擇不含有金屬元素之非金屬材料。例如亦可選擇碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦、氧化鈦、玻璃。
亦可藉由選擇含有與固體材料25所含有之元素相同元素的非金屬材料，而成為即便非金屬材料之一部分混入固體材料25亦不會成為雜質之構成。例如於固體材料25為氯化鋁之情形時，可選擇氧化鋁作為非金屬材料。作為另一例，於固體材料25為氯化鋯之情形時，可選擇氧化鋯作為非金屬材料。於固體材料25為氯化鉿之情形時，亦可選擇二氧化鉿作為非金屬材料。作為進而另一例，於固體材料25為胺基矽之情形時，可選擇氮化矽作為非金屬材料。藉由設為此種固體材料與非金屬材料之組合，即便於非金屬材料之一部分混入固體材料之情形時，亦可減少作為金屬雜質之影響（固體材料之純度降低、或對使用該固體材料成膜之薄膜之膜質的金屬污染）。非金屬材料係根據固體材料之特性、固體材料容器之加熱溫度、使用固體材料之製程之要求而選擇。例如，於使用固體材料之製程為應避免混入Al之製程的情形時，亦可選擇不含有鋁之材料。
要藉由抑制金屬元素對固體材料25之混入而減少對固體材料25之金屬污染，則可選擇不含有金屬元素之非金屬材料。例如亦可選擇碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦、氧化鈦、玻璃。
亦可藉由選擇含有與固體材料25所含有之元素相同元素的非金屬材料，而成為即便非金屬材料之一部分混入固體材料25亦不會成為雜質之構成。例如於固體材料25為氯化鋁之情形時，可選擇氧化鋁作為非金屬材料。作為另一例，於固體材料25為氯化鋯之情形時，可選擇氧化鋯作為非金屬材料。於固體材料25為氯化鉿之情形時，亦可選擇二氧化鉿作為非金屬材料。作為進而另一例，於固體材料25為胺基矽之情形時，可選擇氮化矽作為非金屬材料。藉由設為此種固體材料與非金屬材料之組合，即便於非金屬材料之一部分混入固體材料之情形時，亦可減少作為金屬雜質之影響（固體材料之純度降低、或對使用該固體材料成膜之薄膜之膜質的金屬污染）。非金屬材料係根據固體材料之特性、固體材料容器之加熱溫度、使用固體材料之製程之要求而選擇。例如，於使用固體材料之製程為應避免混入Al之製程的情形時，亦可選擇不含有鋁之材料。
於圖1所示之固體材料容器1中，於外層部21嵌合內層部22，配置配管殼部24後，將固體材料25填充至內層部22內部，然後將蓋部33嵌合於內層部22。其後，關閉具有載氣導入配管11之外層部21之蓋。此處，載氣導入配管11係插入配管殼部24。外層部21之蓋亦可藉由螺釘91而固定。藉此，獲得於固體材料容器1填充有固體材料25之固體材料製品。
自載氣導入配管11導入之載氣自載氣導入配管11之出口部朝向內層部22之底部送出。送出之載氣與內層部22中填充之固體材料25接觸，一面與固體材料25之蒸氣共同存在一面經由配置於蓋部23之上部流通部41而自固體材料導出配管12導出。
內層部22中所填充之固體材料25於填充在固體材料容器1內期間，所接觸的僅有非金屬材料製內層部22、配管殼部24及蓋部23，不與金屬製載氣導入配管11、外層部21、及固體材料導出配管12接觸。因此，無須擔憂金屬材料與固體材料發生反應而產生腐蝕產物，或因金屬材料引起金屬成分混入固體材料，從而可抑制對固體材料之金屬污染。
內層部22中所填充之固體材料25於填充在固體材料容器1內期間，所接觸的僅有非金屬材料製內層部22、配管殼部24及蓋部23，不與金屬製載氣導入配管11、外層部21、及固體材料導出配管12接觸。因此，無須擔憂金屬材料與固體材料發生反應而產生腐蝕產物，或因金屬材料引起金屬成分混入固體材料，從而可抑制對固體材料之金屬污染。
（實施形態2）
參照圖2對實施形態2之固體材料容器2進行說明。與實施形態1之固體材料容器1具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
參照圖2對實施形態2之固體材料容器2進行說明。與實施形態1之固體材料容器1具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態2之固體材料容器2中，於外層部21之底面之內側形成有突起部31，內層部22之底部具有與上述外層部21於上述突起部31裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部32。
於圖2中，突起部31係形成於外層部21內側之底部，但亦可形成於外層部21內側之側面。突起部31既可為形成於外層部21之內側之圓柱狀或角柱狀凸部，亦可為呈環狀地形成於外層部21內部之底部之凸部。突起部31亦可為形成於外層部21內側之凹部。
內層部嵌合部32以與突起部31裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於突起部31為凸部之情形時，亦可將內層部嵌合部32設為凹部。於突起部31為凹部之情形時，亦可將內層部嵌合部32設為凸部。
於圖2中，突起部31係形成於外層部21內側之底部，但亦可形成於外層部21內側之側面。突起部31既可為形成於外層部21之內側之圓柱狀或角柱狀凸部，亦可為呈環狀地形成於外層部21內部之底部之凸部。突起部31亦可為形成於外層部21內側之凹部。
內層部嵌合部32以與突起部31裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於突起部31為凸部之情形時，亦可將內層部嵌合部32設為凹部。於突起部31為凹部之情形時，亦可將內層部嵌合部32設為凸部。
固體材料容器2之蓋部23具有與內層部22之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部33。嵌合之部分之形狀並無特別限定，例如亦可以將內層部22上部設為凸部，將蓋部嵌合部33設為凹部之方式形成而使其等可嵌合。亦可以將內層部22上部設為凹部，將蓋部嵌合部33設為凸部之方式形成而使其等可嵌合。於圖2中，沿圓筒狀之內層部22之內側緣部將蓋部23之中央側設為較厚之圓狀（圖2中之34），將蓋部23之外周側（圖中之33）之厚度形成為較薄，藉此形成蓋部嵌合部33，使其可與內層部22之上部嵌合。
於固體材料容器2中，外層部21與內層部22係藉由於突起部31嵌合而固定。因此，可防止因內層部22之位置於外層部21內部偏移而導致蓋部23或配管殼部24損傷。又，可防止因外層部21與內層部22相碰撞而導致內層部22損傷。
（實施形態3）
參照圖5對實施形態3之固體材料容器3進行說明。與實施形態形態1之固體材料容器1及實施形態2之固體材料容器2具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
參照圖5對實施形態3之固體材料容器3進行說明。與實施形態形態1之固體材料容器1及實施形態2之固體材料容器2具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態3之固體材料容器3之內層部22具有內層部側壁22A、及內層部底部22B，內層部側壁22A具有與內層部底部22B裝卸自如地嵌合之底部嵌合部22C。
內層部側壁22A與內層部底部22B係分別分開製作，因此與形成一體型之內層部22之情形相比加工較為容易。於圖5中，於內層部底部22B形成有階差，以與該階差嵌合之方式配置內層部側壁22A。內層部側壁22A與內層部底部22B於底部嵌合部22C嵌合，因此內層部22中所填充之固體材料25不會自內層部22漏出。亦可將內層部側壁22A與內層部底部22B黏著。此外，於圖5中，於右下以放大圖表示底部嵌合部22附近。於放大圖中，為了方便觀察而對內層部側壁22A、內層部底部22B及外層部21之各部分標註陰影或斜線。
嵌合部22C之形狀並不限定於階差形狀，例如亦可於內層部底部22B設置凹部，並以與凹部嵌合之方式於內層部側壁22B形成作為底部嵌合部22C之凸部。
內層部側壁22A與內層部底部22B係分別分開製作，因此與形成一體型之內層部22之情形相比加工較為容易。於圖5中，於內層部底部22B形成有階差，以與該階差嵌合之方式配置內層部側壁22A。內層部側壁22A與內層部底部22B於底部嵌合部22C嵌合，因此內層部22中所填充之固體材料25不會自內層部22漏出。亦可將內層部側壁22A與內層部底部22B黏著。此外，於圖5中，於右下以放大圖表示底部嵌合部22附近。於放大圖中，為了方便觀察而對內層部側壁22A、內層部底部22B及外層部21之各部分標註陰影或斜線。
嵌合部22C之形狀並不限定於階差形狀，例如亦可於內層部底部22B設置凹部，並以與凹部嵌合之方式於內層部側壁22B形成作為底部嵌合部22C之凸部。
（實施形態4）
參照圖6對實施形態4之固體材料容器4進行說明。與實施形態形態1~3之固體材料容器1~3具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
參照圖6對實施形態4之固體材料容器4進行說明。與實施形態形態1~3之固體材料容器1~3具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
於實施形態4之固體材料容器4之內層部22之底部配置有內層部底板42，內層部底板42具有使載氣流通之1個以上之下部流通部43。
內層部底板42係與內層部底部22B隔開既定間隔而配置。既定間隔只要為使載氣流通之間隔則並無特別限定，例如亦可為1 mm以上30 mm以下。內層部底板42亦可固定於配管殼部24及/或內層部側壁22A。
內層部底板42既可為平面之圓盤狀，亦可為具有側緣部之培養皿狀。於內層部底板42具有側緣部之情形時，亦可以將該側緣部配置於內層部底部22B上之方式配置內層部底板42（參照圖7）。
自載氣導入配管11導入之載氣自載氣導入配管11出口側端部朝向內層部底部22B送出，經由內層部底板42之下部流通部43而與內層部22內所填充之固體材料25接觸。
下部流通部43只要為可使載氣流通之形狀即可，例如既可為狹縫狀，亦可配置有1個或複數個筒狀之孔。自載氣導入配管11送出之載氣藉由經由下部流通部43而被分散，從而可更均勻地與固體材料25接觸。
內層部底板42係與內層部底部22B隔開既定間隔而配置。既定間隔只要為使載氣流通之間隔則並無特別限定，例如亦可為1 mm以上30 mm以下。內層部底板42亦可固定於配管殼部24及/或內層部側壁22A。
內層部底板42既可為平面之圓盤狀，亦可為具有側緣部之培養皿狀。於內層部底板42具有側緣部之情形時，亦可以將該側緣部配置於內層部底部22B上之方式配置內層部底板42（參照圖7）。
自載氣導入配管11導入之載氣自載氣導入配管11出口側端部朝向內層部底部22B送出，經由內層部底板42之下部流通部43而與內層部22內所填充之固體材料25接觸。
下部流通部43只要為可使載氣流通之形狀即可，例如既可為狹縫狀，亦可配置有1個或複數個筒狀之孔。自載氣導入配管11送出之載氣藉由經由下部流通部43而被分散，從而可更均勻地與固體材料25接觸。
（實施形態5）
參照圖8對實施形態5之固體材料容器5進行說明。與實施形態形態1~4之固體材料容器1~4具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
參照圖8對實施形態5之固體材料容器5進行說明。與實施形態形態1~4之固體材料容器1~4具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態5之固體材料容器5之內層部側壁22A具有與配置於上述內層部底板42之上表面之底板上表面嵌合部52裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部51。內層部底部22B具有與配置於內層部底板42之下表面之底板下表面嵌合部53裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部54。將底板上表面嵌合部52附近之放大圖表示於左下。此外，於放大圖中，為了方便觀察，將內層部側壁22A與內層部底部板42之間、及內層部底部板42與內層部底部22B之間空開表示，但實際上各部分接觸。
底板上表面嵌合部52只要以與板部上表面嵌合部51裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於底板上表面嵌合部52為凸部之情形時，亦可將板部上表面嵌合部51設為凹部。於底板上表面嵌合部52為凹部之情形時，亦可將板部上表面嵌合部51設為凸部。
同樣地，底板下表面嵌合部54只要以與板部下表面嵌合部53裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於底板下表面嵌合部54為凸部之情形時，亦可將板部下表面嵌合部53設為凹部。於底板下表面嵌合部54為凹部之情形時，亦可將板部下表面嵌合部53設為凸部。
底板上表面嵌合部52只要以與板部上表面嵌合部51裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於底板上表面嵌合部52為凸部之情形時，亦可將板部上表面嵌合部51設為凹部。於底板上表面嵌合部52為凹部之情形時，亦可將板部上表面嵌合部51設為凸部。
同樣地，底板下表面嵌合部54只要以與板部下表面嵌合部53裝卸自如地嵌合之方式形成即可，於底板下表面嵌合部54為凸部之情形時，亦可將板部下表面嵌合部53設為凹部。於底板下表面嵌合部54為凹部之情形時，亦可將板部下表面嵌合部53設為凸部。
於實施形態5之固體材料容器5中，載氣係自載氣導入配管11導入，自載氣導入配管11出口側端部朝向內層部底部22B送出。進而，載氣經由內層部底板42之下部流通部43而與內層部22內所填充之固體材料25接觸。
內層部側壁22A、內層部底板42及配管殼部24為非金屬材料製。因此，固體材料25與非金屬材料製內層部側壁22A、非金屬材料製內層部底板42及非金屬材料製配管殼部24接觸，但不與金屬製構件接觸。因此，不會因金屬製構件引起對固體材料25之金屬污染。
自載氣導入配管11送出之載氣經由下部流通部43而被分散，從而可更均勻地與固體材料25接觸。
內層部底部22B藉由突起部31而與外層部21嵌合從而被固定。
內層部底板42藉由使板部下表面嵌合部53與底板下表面嵌合部54嵌合而與內層部底部22B固定。
內層部側壁22A中，板部上表面嵌合部51藉由與底板上表面嵌合部52嵌合而固定於內層部底板42。
因此，於外層部21內，構成內層部22之內層部側壁22A、配管殼部24、內層部底板42、及內層部底部22B固定而不會偏移，從而使固體材料25不會自內層部22露出漏出至外層部21。
內層部側壁22A、內層部底板42及配管殼部24為非金屬材料製。因此，固體材料25與非金屬材料製內層部側壁22A、非金屬材料製內層部底板42及非金屬材料製配管殼部24接觸，但不與金屬製構件接觸。因此，不會因金屬製構件引起對固體材料25之金屬污染。
自載氣導入配管11送出之載氣經由下部流通部43而被分散，從而可更均勻地與固體材料25接觸。
內層部底部22B藉由突起部31而與外層部21嵌合從而被固定。
內層部底板42藉由使板部下表面嵌合部53與底板下表面嵌合部54嵌合而與內層部底部22B固定。
內層部側壁22A中，板部上表面嵌合部51藉由與底板上表面嵌合部52嵌合而固定於內層部底板42。
因此，於外層部21內，構成內層部22之內層部側壁22A、配管殼部24、內層部底板42、及內層部底部22B固定而不會偏移，從而使固體材料25不會自內層部22露出漏出至外層部21。
（實施形態6）
主要參照圖9對實施形態6之固體材料容器6進行說明。與實施形態形態1~5之固體材料容器1~5具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
主要參照圖9對實施形態6之固體材料容器6進行說明。與實施形態形態1~5之固體材料容器1~5具有相同符號之要素具有相同功能，因此省略其說明。
實施形態6之固體材料容器6之特徵在於：具有複數個托盤即第一托盤61及第二托盤62，其等於垂直方向上以既定間隔配置，供填充固體材料25，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製。
第一托盤61於側緣部具有外側支持部61A（圖11中以斜線部表示）。第一托盤61之外側尺寸小於外層部21之內側尺寸。
如圖11所示，第二托盤62於中央部具有內側支持部62A（圖11中以陰影表示）。為了形成外側流路71，第二托盤62之外側尺寸係以小於第一托盤61之外側尺寸之方式構成。
第一托盤61係以與第二托盤62形成重合之垂直堆疊之方式配置。
第一托盤61於側緣部具有外側支持部61A（圖11中以斜線部表示）。第一托盤61之外側尺寸小於外層部21之內側尺寸。
如圖11所示，第二托盤62於中央部具有內側支持部62A（圖11中以陰影表示）。為了形成外側流路71，第二托盤62之外側尺寸係以小於第一托盤61之外側尺寸之方式構成。
第一托盤61係以與第二托盤62形成重合之垂直堆疊之方式配置。
圖10係放大圖9之內部構造中左側之一部分之圖。
通過外側流路71而於上述第一托盤61與上述第二托盤62之間設置有流體流路。
配置於上段之第一托盤61（a）具有設置於外側支持部61A（a）之上部之外側支持部上部嵌合部61B（a）、及設置於外側支持部61A（a）之下部之外側支持部下部嵌合部61C（a）。
配置於下段之第一托盤61（b）具有設置於外側支持部61A（b）之上部之外側支持部上部嵌合部61B（b）、及設置於外側支持部61A（b）之下部之外側支持部下部嵌合部61C（b）。
配置於上段之第二托盤62（a）具有設置於內側支持部62A（a）之上部之內側支持部上部嵌合部62B（a）、及設置於內側支持部62A（a）之下部之內側支持部下部嵌合部62C（a）。
配置於下段之第二托盤62（b）具有設置於內側支持部62A（b）之上部之內側支持部上部嵌合部62B（b）、及設置於內側支持部62A（b）之下部之內側支持部下部嵌合部62C（b）。
下段之第一托盤61（b）之外側支持部上部嵌合部61B（b）係以積層於其上地堆疊於在垂直方向上鄰接之至少1個第一托盤61（a）之外側支持部下部嵌合部61C（a）之上的方式裝卸自如地嵌合。外側支持部下部嵌合部61B（a）或61B（b）之形狀亦可為圓柱狀或角柱狀之凸部或凹部。外側支持部下部嵌合部61C（a）只要為可配合外側支持部下部嵌合部61B（b）之形狀而嵌合之形狀即可，亦可為圓柱狀或角柱狀之凹部或凸部。
下段之第二托盤62（b）之內側支持部上部嵌合部62B（b）係以積層於其上地堆疊於在垂直方向上鄰接之至少1個第二托盤62（a）之內側支持部下部嵌合部62C（a）之上的方式裝卸自如地嵌合。內側支持部上部嵌合部62B（a）或62B（b）之形狀亦可為圓柱狀或角柱狀之凸部或凹部。內側支持部下部嵌合部62C（a）為可配合內側支持部上部嵌合部62B（b）之形狀而嵌合之形狀即可，亦可為圓柱狀或角柱狀之凹部或凸部。
第一托盤61與第二托盤62自下向上方向以第一托盤61（b）、第二托盤62（b）、第一托盤61（a）、第二托盤62（a）之順序交替重合。
最下段之第二托盤62藉由與設置於外層部21之底面之突起部31裝卸自如地嵌合而固定於外層部21內之既定位置（參照圖9）。
最下段之第一托盤61藉由與設置於外層部21之底部側緣部之另一突起部31裝卸自如地嵌合，而固定於外層部21內之既定位置（參照圖9）。
通過外側流路71而於上述第一托盤61與上述第二托盤62之間設置有流體流路。
配置於上段之第一托盤61（a）具有設置於外側支持部61A（a）之上部之外側支持部上部嵌合部61B（a）、及設置於外側支持部61A（a）之下部之外側支持部下部嵌合部61C（a）。
配置於下段之第一托盤61（b）具有設置於外側支持部61A（b）之上部之外側支持部上部嵌合部61B（b）、及設置於外側支持部61A（b）之下部之外側支持部下部嵌合部61C（b）。
配置於上段之第二托盤62（a）具有設置於內側支持部62A（a）之上部之內側支持部上部嵌合部62B（a）、及設置於內側支持部62A（a）之下部之內側支持部下部嵌合部62C（a）。
配置於下段之第二托盤62（b）具有設置於內側支持部62A（b）之上部之內側支持部上部嵌合部62B（b）、及設置於內側支持部62A（b）之下部之內側支持部下部嵌合部62C（b）。
下段之第一托盤61（b）之外側支持部上部嵌合部61B（b）係以積層於其上地堆疊於在垂直方向上鄰接之至少1個第一托盤61（a）之外側支持部下部嵌合部61C（a）之上的方式裝卸自如地嵌合。外側支持部下部嵌合部61B（a）或61B（b）之形狀亦可為圓柱狀或角柱狀之凸部或凹部。外側支持部下部嵌合部61C（a）只要為可配合外側支持部下部嵌合部61B（b）之形狀而嵌合之形狀即可，亦可為圓柱狀或角柱狀之凹部或凸部。
下段之第二托盤62（b）之內側支持部上部嵌合部62B（b）係以積層於其上地堆疊於在垂直方向上鄰接之至少1個第二托盤62（a）之內側支持部下部嵌合部62C（a）之上的方式裝卸自如地嵌合。內側支持部上部嵌合部62B（a）或62B（b）之形狀亦可為圓柱狀或角柱狀之凸部或凹部。內側支持部下部嵌合部62C（a）為可配合內側支持部上部嵌合部62B（b）之形狀而嵌合之形狀即可，亦可為圓柱狀或角柱狀之凹部或凸部。
第一托盤61與第二托盤62自下向上方向以第一托盤61（b）、第二托盤62（b）、第一托盤61（a）、第二托盤62（a）之順序交替重合。
最下段之第二托盤62藉由與設置於外層部21之底面之突起部31裝卸自如地嵌合而固定於外層部21內之既定位置（參照圖9）。
最下段之第一托盤61藉由與設置於外層部21之底部側緣部之另一突起部31裝卸自如地嵌合，而固定於外層部21內之既定位置（參照圖9）。
主要藉由圖9對固體材料容器6中之氣體流進行說明。
載氣自載氣導入配管11導入固體材料容器6。載氣導入配管11為金屬製，但由於被藉由使第二托盤62之內側支持部62A（參照圖11）堆疊而形成的配管殼部24所覆蓋，因而固體材料25不會與金屬製載氣導入配管11接觸。
自載氣導入配管11之出口側送出之載氣經由設置於最下段之第二托盤62之內側支持部62A之下方之流路81，流入最下段之第二托盤62之下部空間82。其後，載氣經由外側流路（圖10中之71）而流入第二托盤62。
流通於第二托盤62中所填充之固體材料25之上之載氣沿第二托盤62之內側支持部62A而流入第一托盤61。流入第一托盤61之載氣於第一托盤61中所填充之固體材料25上流通，經由外側流路71而流入第一托盤61。如此，載氣交替通過第一托盤61與第二托盤62，經由上部流通部41而自固體材料導出配管12送出。
於圖9中，蓋部23與第一托盤61之外側支持部下部嵌合部61B裝卸自如地嵌合。蓋部23之中央部分以於與第二托盤62之內側支持部62A之間形成流體流路之方式具有上部流通部41。
載氣自載氣導入配管11導入固體材料容器6。載氣導入配管11為金屬製，但由於被藉由使第二托盤62之內側支持部62A（參照圖11）堆疊而形成的配管殼部24所覆蓋，因而固體材料25不會與金屬製載氣導入配管11接觸。
自載氣導入配管11之出口側送出之載氣經由設置於最下段之第二托盤62之內側支持部62A之下方之流路81，流入最下段之第二托盤62之下部空間82。其後，載氣經由外側流路（圖10中之71）而流入第二托盤62。
流通於第二托盤62中所填充之固體材料25之上之載氣沿第二托盤62之內側支持部62A而流入第一托盤61。流入第一托盤61之載氣於第一托盤61中所填充之固體材料25上流通，經由外側流路71而流入第一托盤61。如此，載氣交替通過第一托盤61與第二托盤62，經由上部流通部41而自固體材料導出配管12送出。
於圖9中，蓋部23與第一托盤61之外側支持部下部嵌合部61B裝卸自如地嵌合。蓋部23之中央部分以於與第二托盤62之內側支持部62A之間形成流體流路之方式具有上部流通部41。
第一托盤61與第二托盤62係以於垂直方向上交替積層之方式配置。第一托盤61與第二托盤62可於外層部21之內部分別配置有1片，亦可將第一托盤61與第二托盤62設為1組而配置有2組以上。配置於外層部21之內部之第一托盤61與第二托盤62之數量可根據外層部21之高度、固體材料之特性、固體材料之填充量等而設為任意之數量。例如可分別將第一托盤61與第二托盤62之數量設為各2片、各3片、或各4片，亦可進一步增加片數。第一托盤61與第二托盤62之片數設為相同，或設為第二托盤62較第一托盤61少1片之片數。於配置於最上段之第一托盤61或第二托盤62之上配置蓋部23。
（實施例1）
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
外層部21之材質使用以下3種。
（1）不鏽鋼（SUS316L）製（以下有時記載為SS），
（2）實施電解研磨之不鏽鋼製（以下有時記載為EP），或
（3）實施氟鈍化與電解研磨之不鏽鋼製（以下有時記載為鈍化）
氟鈍化係藉由將實施過電解研磨之不鏽鋼於20℃下浸漬於濃度0.5%之氟化氫中30分鐘，並以超純水洗淨而實施。
構成內層部21之內層部側壁22A、內層部底部22B、及內層部底板42、以及配管殼部24之材質使用以下3種。
（A）陶瓷材料（氧化鋁，純度99.5%），
（B）於與固體材料相接之部分具有氧化鋁之表面層之不鏽鋼（SUS316L）（以下有時記載為氧化鋁被覆），或
（C）玻璃
氧化鋁被覆係於不鏽鋼上，藉由CVD（化學蒸鍍法）沉積厚度200 nm之氧化鋁而成者。
固體材料容器4之外層部22之外側尺寸為直徑200 mm，高度185 mm。內層部22之外側尺寸為直徑186 mm，高度132 mm。
氯化鋁使用純度99.999%之氯化鋁。氯化鋁之填充量設為1.1 kg。
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
外層部21之材質使用以下3種。
（1）不鏽鋼（SUS316L）製（以下有時記載為SS），
（2）實施電解研磨之不鏽鋼製（以下有時記載為EP），或
（3）實施氟鈍化與電解研磨之不鏽鋼製（以下有時記載為鈍化）
氟鈍化係藉由將實施過電解研磨之不鏽鋼於20℃下浸漬於濃度0.5%之氟化氫中30分鐘，並以超純水洗淨而實施。
構成內層部21之內層部側壁22A、內層部底部22B、及內層部底板42、以及配管殼部24之材質使用以下3種。
（A）陶瓷材料（氧化鋁，純度99.5%），
（B）於與固體材料相接之部分具有氧化鋁之表面層之不鏽鋼（SUS316L）（以下有時記載為氧化鋁被覆），或
（C）玻璃
氧化鋁被覆係於不鏽鋼上，藉由CVD（化學蒸鍍法）沉積厚度200 nm之氧化鋁而成者。
固體材料容器4之外層部22之外側尺寸為直徑200 mm，高度185 mm。內層部22之外側尺寸為直徑186 mm，高度132 mm。
氯化鋁使用純度99.999%之氯化鋁。氯化鋁之填充量設為1.1 kg。
於設為氮氣氛圍之手套箱內，於外層部21所收容之內層部22中填充氯化鋁並配置蓋部23。藉由螺釘91密閉外層部21，獲得於固體材料容器4填充有氯化鋁之固體材料製品。將固體材料製品自手套箱搬出後，為了確認強度而將固體材料容器搭載於汽車，運輸200 km。對於運輸後之固體材料製品，使用電烘箱以150℃加熱14天。加熱結束後，將固體材料製品放置冷卻直至固體材料容器4成為20℃，於設為氮氣氛圍之手套箱內對內部進行確認。
藉由目視確認構成內層部之各構件有無損傷（破裂），將結果表示於表1中。
取出內層部中所填充之氯化鋁，確認氯化鋁中之金屬成分之變化，亦將結果表示於表1中。
氯化鋁中之金屬成分之測定方法如下所述。
藉由目視確認構成內層部之各構件有無損傷（破裂），將結果表示於表1中。
取出內層部中所填充之氯化鋁，確認氯化鋁中之金屬成分之變化，亦將結果表示於表1中。
氯化鋁中之金屬成分之測定方法如下所述。
採取氯化鋁1 g，藉由將氟化氫酸：硝酸：水以1：1：18之體積比率混合而成之溶液使其溶解。藉由感應耦合電漿質量分析計（以下稱ICP-MS）對該氯化鋁溶液進行金屬分析。將結果表示於表1中。作為ICP-MS，使用PerkinElmer公司製造之NexION300S。
[表1]
作為外層部，於使用作為金屬材料之（1）不鏽鋼（SUS316L）製、
（2）實施電解研磨之不鏽鋼製、或（3）實施氟鈍化與電解研磨之不鏽鋼製之情形時，於使用3種非金屬材料製內層部（氧化鋁、氧化鋁被覆、或玻璃）之任一種之情形時，於內層部均未確認到破裂、龜裂等損傷（實施例1-1~1-9）。因此，可謂於將外層部設為金屬製、將內層部設為非金屬材料製之情形時，具有足夠承受搬運、加熱之強度。
（2）實施電解研磨之不鏽鋼製、或（3）實施氟鈍化與電解研磨之不鏽鋼製之情形時，於使用3種非金屬材料製內層部（氧化鋁、氧化鋁被覆、或玻璃）之任一種之情形時，於內層部均未確認到破裂、龜裂等損傷（實施例1-1~1-9）。因此，可謂於將外層部設為金屬製、將內層部設為非金屬材料製之情形時，具有足夠承受搬運、加熱之強度。
作為氯化鋁中之金屬雜質，測定認為會對成膜氧化鋁薄膜或氮化鋁薄膜之步驟產生不良影響之鐵（Fe）、鉻（Cr）、鎳（Ni）之3種，確認固體材料容器中加熱前後之金屬雜質含量之變化。填充固體材料前之氯化鋁中之金屬雜質濃度為鐵0.2 ppm，鉻0 ppm，鎳0 ppm。
於內層部使用玻璃之情形時，無論外層部之材質如何，加熱後之金屬雜質濃度均無變化（實施例1-3、1-6、1-9）。可謂於使用玻璃製內層部之情形時，完全不存在對固體材料之金屬污染。
於內層部使用作為陶瓷材料之氧化鋁之情形時，無論外層部之材質如何，鐵自0.2 ppm（加熱前）增加至0.4 ppm（加熱後）（實施例1-1、1-4、1-7）。可謂於使用氧化鋁製內層部之情形時，對固體材料之金屬污染極少。
於內層部使用氧化鋁被覆之情形時，無論外層部之材質如何，鐵自0.2 ppm（加熱前）增加至0.5 ppm（加熱後），Ni自0 ppm（加熱前）增加至0.2 ppm（加熱後）（實施例1-2、1-5、1-8）。可謂於使用氧化鋁被覆之內層部之情形時，對固體材料之金屬污染較少。考慮與氧化鋁及玻璃製之情形時相比，金屬污染略高之原因在於：因加熱而產生了目視無法確認之微小裂痕，金屬製外層部自該裂痕接觸到固體材料。
於內層部使用玻璃之情形時，無論外層部之材質如何，加熱後之金屬雜質濃度均無變化（實施例1-3、1-6、1-9）。可謂於使用玻璃製內層部之情形時，完全不存在對固體材料之金屬污染。
於內層部使用作為陶瓷材料之氧化鋁之情形時，無論外層部之材質如何，鐵自0.2 ppm（加熱前）增加至0.4 ppm（加熱後）（實施例1-1、1-4、1-7）。可謂於使用氧化鋁製內層部之情形時，對固體材料之金屬污染極少。
於內層部使用氧化鋁被覆之情形時，無論外層部之材質如何，鐵自0.2 ppm（加熱前）增加至0.5 ppm（加熱後），Ni自0 ppm（加熱前）增加至0.2 ppm（加熱後）（實施例1-2、1-5、1-8）。可謂於使用氧化鋁被覆之內層部之情形時，對固體材料之金屬污染較少。考慮與氧化鋁及玻璃製之情形時相比，金屬污染略高之原因在於：因加熱而產生了目視無法確認之微小裂痕，金屬製外層部自該裂痕接觸到固體材料。
根據內層部之材質不同，對固體材料之金屬污染之程度不同，而與此相對，外層部之材質於本次實施例中未確認到對金屬污染之影響。不過，進而較佳為根據固體材料之特性，使用可減少腐蝕產物之產生之EP，進而更佳為使用實施有EP及氟鈍化之不鏽鋼。
（比較例1）
外層部21及內層部22使用不鏽鋼，進行與實施例1同樣之試驗。
加熱後觀察內部，內層部未發現損傷。
另一方面，進行加熱後之氯化鋁之金屬分析，結果如表1所示，鐵、鉻、鎳之任一種金屬元素均以高濃度被檢測到。
確認若內層部22使用金屬材料，則會產生對填充之固體材料之金屬污染。
外層部21及內層部22使用不鏽鋼，進行與實施例1同樣之試驗。
加熱後觀察內部，內層部未發現損傷。
另一方面，進行加熱後之氯化鋁之金屬分析，結果如表1所示，鐵、鉻、鎳之任一種金屬元素均以高濃度被檢測到。
確認若內層部22使用金屬材料，則會產生對填充之固體材料之金屬污染。
（比較例2）
不使用外層部21，以氧化鋁製作內層部22。為了進行強度之確認，將氧化鋁製內層部搭載於汽車，運輸200 km。運輸後觀察內層部，結果如表1所示，目視觀察到產生了複數處破裂。
根據該結果，確認於非金屬材料製內層部未收納於金屬製外層部之狀態下，強度較低而無法承受搬運。
不使用外層部21，以氧化鋁製作內層部22。為了進行強度之確認，將氧化鋁製內層部搭載於汽車，運輸200 km。運輸後觀察內層部，結果如表1所示，目視觀察到產生了複數處破裂。
根據該結果，確認於非金屬材料製內層部未收納於金屬製外層部之狀態下，強度較低而無法承受搬運。
（比較例3）
不使用外層部21，製作以氧化鋁被覆之內層部22。內層部22係藉由於不鏽鋼SUS316L以CVD被覆200 nm之氧化鋁而製作。
為了進行強度確認，將氧化鋁被覆內層部搭載於汽車，運輸200 km。運輸後觀察內層部，結果未觀察到破裂。然而，如表1所示，目視觀察到被覆之氧化鋁產生了複數處龜裂。
如表1所示，確認實施例1-2、實施例1-5、實施例1-8未觀察到龜裂之產生，而與此相對，於不具有外層部21之情形時產生了龜裂。
不使用外層部21，製作以氧化鋁被覆之內層部22。內層部22係藉由於不鏽鋼SUS316L以CVD被覆200 nm之氧化鋁而製作。
為了進行強度確認，將氧化鋁被覆內層部搭載於汽車，運輸200 km。運輸後觀察內層部，結果未觀察到破裂。然而，如表1所示，目視觀察到被覆之氧化鋁產生了複數處龜裂。
如表1所示，確認實施例1-2、實施例1-5、實施例1-8未觀察到龜裂之產生，而與此相對，於不具有外層部21之情形時產生了龜裂。
（實施例2）
使用實施形態6之固體材料容器6，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
使用不鏽鋼製外層部21，將構成內層部22之第一托盤61、第二托盤62、及蓋部23設為氧化鋁製，進行與實施例1同樣之試驗。
固體材料容器6之外層部22之外側尺寸為直徑200 mm，高度310 mm。內層部22之外側尺寸為直徑191 mm，高度274 mm。
第一托盤61之托盤外徑設為175 mm，內側支持部62A之高度設為50 mm，托盤之深度設為15 mm。
第二托盤62之托盤外徑設為189 mm，外側支持部61A之高度設為50 mm，托盤之深度設為18 mm。
於內層部22之內部，以自下起第一托盤61、第二托盤62、第一托盤61、第二托盤62之順序，交替於垂直方向上積層托盤。第一托盤61積層6片，第二托盤62積層5片。配置於最上段者為第一托盤61，於該最上段之第一托盤61之上配置蓋部23。
氯化鋁係使用高純度化學公司製造之純度99.999%之氯化鋁。氯化鋁之填充量設為6 kg。
使用實施形態6之固體材料容器6，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。
使用不鏽鋼製外層部21，將構成內層部22之第一托盤61、第二托盤62、及蓋部23設為氧化鋁製，進行與實施例1同樣之試驗。
固體材料容器6之外層部22之外側尺寸為直徑200 mm，高度310 mm。內層部22之外側尺寸為直徑191 mm，高度274 mm。
第一托盤61之托盤外徑設為175 mm，內側支持部62A之高度設為50 mm，托盤之深度設為15 mm。
第二托盤62之托盤外徑設為189 mm，外側支持部61A之高度設為50 mm，托盤之深度設為18 mm。
於內層部22之內部，以自下起第一托盤61、第二托盤62、第一托盤61、第二托盤62之順序，交替於垂直方向上積層托盤。第一托盤61積層6片，第二托盤62積層5片。配置於最上段者為第一托盤61，於該最上段之第一托盤61之上配置蓋部23。
氯化鋁係使用高純度化學公司製造之純度99.999%之氯化鋁。氯化鋁之填充量設為6 kg。
與實施例1同樣地以150℃加熱14天後，目視確認第一托盤61、第二托盤62、蓋部23，結果未確認到損傷。
對加熱後之氯化鋁進行分析，結果為鐵自0.2 ppm（加熱前）增加至0.4 ppm（加熱後），但鉻及鎳之濃度未變化。
根據以上結果，可謂於實施形態6中強度亦充分，金屬污染亦抑制得極低。
對加熱後之氯化鋁進行分析，結果為鐵自0.2 ppm（加熱前）增加至0.4 ppm（加熱後），但鉻及鎳之濃度未變化。
根據以上結果，可謂於實施形態6中強度亦充分，金屬污染亦抑制得極低。
（實施例3）
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。內層部22使用以下4種。
（a）於不鏽鋼SUS316L上以500 nm之厚度被覆SiO2 之材料
（b）於不鏽鋼SUS316L上以20 nm之厚度被覆氧化鋁之材料
（c）於不鏽鋼SUS316L上以50 nm之厚度被覆氧化鋁之材料
（d）於不鏽鋼SUS316L上以100 nm之厚度被覆氧化鋁之材料
於內層部22填充氯化鋁l kg，以170℃加熱5天。加熱後，藉由光學顯微鏡觀察內層部22之表面。
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品。內層部22使用以下4種。
（a）於不鏽鋼SUS316L上以500 nm之厚度被覆SiO2 之材料
（b）於不鏽鋼SUS316L上以20 nm之厚度被覆氧化鋁之材料
（c）於不鏽鋼SUS316L上以50 nm之厚度被覆氧化鋁之材料
（d）於不鏽鋼SUS316L上以100 nm之厚度被覆氧化鋁之材料
於內層部22填充氯化鋁l kg，以170℃加熱5天。加熱後，藉由光學顯微鏡觀察內層部22之表面。
藉由光學顯微鏡進行觀察之結果，（a）及（d）時，金屬表面之狀態於氯化鋁填充前與填充、加熱後幾乎未變化。
（c）時，於填充、加熱後觀察到表面略顯粗糙。
（d）時，於填充、加熱後表面變得粗糙，但未觀察到較大之變色或生銹。
（c）時，於填充、加熱後觀察到表面略顯粗糙。
（d）時，於填充、加熱後表面變得粗糙，但未觀察到較大之變色或生銹。
（比較例4）
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品，實施與實施例3同樣之試驗。內層部22使用未實施被覆之不鏽鋼SUS316L。
於比較例2中，填充氯化鋁並以170℃加熱5天後之不鏽鋼之表面變得很粗糙，且觀察到表面之變色與生鏽。
使用實施形態4之固體材料容器4，製作使用氯化鋁作為固體材料之固體材料製品，實施與實施例3同樣之試驗。內層部22使用未實施被覆之不鏽鋼SUS316L。
於比較例2中，填充氯化鋁並以170℃加熱5天後之不鏽鋼之表面變得很粗糙，且觀察到表面之變色與生鏽。
（實施例4）
使用實施形態6之固體材料容器6（具有不鏽鋼製外層部21、氧化鋁被覆之第一托盤61及氧化鋁被覆之第二托盤62的內層部22）、及實施例1-1所使用之容器（於不鏽鋼製外層部21之內部配置有氧化鋁製內層部22之容器），於各容器中填充氯化鋁作為固體材料而成為固體材料製品，使用該等固體材料製品，於矽基板上進行氧化鋁膜之成膜。
上述2種容器係藉由加熱至120℃，並以500 SCCM之流速使Ar氣體流通作為載氣而將內部之氯化鋁之蒸氣供給至矽基板上。使用臭氧作為氧化劑，藉由ALD法成膜至矽基板上之氧化鋁膜之膜厚成為3 mm。
藉由TXRF（全反射螢光X射線分析）對所得之氧化鋁膜上之金屬成分（鉻、鐵、及鎳）進行分析，結果為如表2之結果。
使用實施形態6之固體材料容器6（具有不鏽鋼製外層部21、氧化鋁被覆之第一托盤61及氧化鋁被覆之第二托盤62的內層部22）、及實施例1-1所使用之容器（於不鏽鋼製外層部21之內部配置有氧化鋁製內層部22之容器），於各容器中填充氯化鋁作為固體材料而成為固體材料製品，使用該等固體材料製品，於矽基板上進行氧化鋁膜之成膜。
上述2種容器係藉由加熱至120℃，並以500 SCCM之流速使Ar氣體流通作為載氣而將內部之氯化鋁之蒸氣供給至矽基板上。使用臭氧作為氧化劑，藉由ALD法成膜至矽基板上之氧化鋁膜之膜厚成為3 mm。
藉由TXRF（全反射螢光X射線分析）對所得之氧化鋁膜上之金屬成分（鉻、鐵、及鎳）進行分析，結果為如表2之結果。
[表2]
根據實施例3及比較例4之結果，可確認於不鏽鋼被覆SiO2
或氧化鋁之材料較佳用作固體材料容器之非金屬材料，尤其較佳為以厚度100 nm於不鏽鋼被覆氧化鋁之材料。又，於對外層部及內層部均為不鏽鋼製之固體材料容器填充氯化鋁，並與實施例4同樣地成膜氧化鋁膜之情形時，於所得之氧化鋁膜上檢測到鉻、鐵、鎳分別為1.00E+11原子/cm2
以上。
根據該等結果，確認於將與固體材料相接之內層部設為非金屬材料之情形時，以及於將第一托盤、第二托盤、蓋部分別設為非金屬材料之情形時，使用容器中填充之固體材料所得之膜中之金屬雜質減少。
根據該等結果，確認於將與固體材料相接之內層部設為非金屬材料之情形時，以及於將第一托盤、第二托盤、蓋部分別設為非金屬材料之情形時，使用容器中填充之固體材料所得之膜中之金屬雜質減少。
1‧‧‧固體材料容器
11‧‧‧載氣導入配管
12‧‧‧固體材料導出配管
21‧‧‧外層部
22‧‧‧內層部
22A‧‧‧內層部側壁
22B‧‧‧內層部底部
22C‧‧‧底部嵌合部
23‧‧‧蓋部
24‧‧‧配管殼部
31‧‧‧突起部
32‧‧‧內層部嵌合部
33‧‧‧蓋部嵌合部
41‧‧‧上部流通部
42‧‧‧內層部底板
43‧‧‧下部流通部
51‧‧‧板部上表面嵌合部
52‧‧‧底板上表面嵌合部
53‧‧‧板部下表面嵌合部
54‧‧‧底板下表面嵌合部
61‧‧‧第一托盤
61A‧‧‧外側支持部
61B‧‧‧外側支持部上部嵌合部
61C‧‧‧外側支持部下部嵌合部
62‧‧‧第二托盤
62A‧‧‧內側支持部
62B‧‧‧內側支持部上部嵌合部
62C‧‧‧內側支持部下部嵌合部
71‧‧‧外側流路
圖1係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖2係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖3係表示固體材料容器之蓋部之構成例之圖
圖4係表示固體材料容器之蓋部之構成例之圖
圖5係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖6係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖7係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖8係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖9係表示固體材料容器之構成例之圖。
圖10係表示第一托盤及第二托盤之構成例之圖。
圖11係表示固體材料容器之構成例之圖。
Claims (11)
- 一種固體材料容器，係用以使收納於內部之固體材料氣化而供給者，其特徵在於具有：固體材料導出配管，其將上述固體材料之蒸氣自上述固體材料容器導出；金屬製外層部；內層部，其供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；及蓋部，其係配置於上述內層部之上部，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；且上述內層部及上述蓋部係收納於上述外層部之內部，上述內層部具有內層部側壁及內層部底部，且上述內層部側壁具有與於上述內層部底部形成之階差裝卸自如地嵌合之底部嵌合部。
- 如請求項1所述之固體材料容器，其中於上述外層部之內側形成有突起部，且上述內層部之底部具有與上述外層部於上述突起部裝卸自如地嵌合之內層部嵌合部。
- 如請求項1或2所述之固體材料容器，其中上述蓋部具有供上述固體材料之蒸氣體流通之1個以上之上部流通部。
- 如請求項1或2所述之固體材料容器，其中上述蓋部具有與上述內層部之上部裝卸自如地嵌合之蓋部嵌合部。
- 如請求項1或2所述之固體材料容器，其中於上述內層部底部配置有內層部底板，且上述內層部底板具有使載氣流通之1個以上之下部流通部。
- 如請求項5所述之固體材料容器，其中上述內層部側壁具有與配置於上述內層部底板之上表面之底板上表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部上表面嵌合部，且上述內層部底部具有與配置於上述內層部底板之下表面之底板下表面嵌合部裝卸自如地嵌合的板部下表面嵌合部。
- 一種固體材料容器，係用以使收納於內部之固體材料氣化而供給者，其特徵在於具有：固體材料導出配管，其將上述固體材料之蒸氣自上述固體材料容器導出；金屬製外層部；內層部，其供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；及蓋部，其係配置於上述內層部之上部，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製；且上述內層部及上述蓋部係收納於上述外層部之內部，且上述內層部係由複數個托盤構成，該等複數個托盤係於垂直方向上以既定間隔配置，供填充上述固體材料，且至少與上述固體材料相接之部分為非金屬材料製，上述複數個托盤係由至少1個第一托盤及至少1個第二托盤構成，上述至少1個第一托盤於側緣部具有外側支持部，且小於上述外層部之內側尺寸，上述至少1個第二托盤於中央部具有內側支持部，且為了形成外側流路而小於上述第一托盤之外側尺寸，上述第一托盤係以與上述第二托盤形成重合之垂直之堆疊之方式配置，且通過上述外側流路而於上述第一托盤與上述第二托盤之間設置有流體流路，上述第一托盤具有設置於上述外側支持部之上部之外側支持部上部嵌合部、及設置於上述外側支持部之下部之外側支持部下部嵌合部，上述第二托盤具有設置於上述內側支持部之上部之內側支持部上部嵌合部、及設置於上述內側支持部之下部之內側支持部下部嵌合部，上述至少1個第一托盤之上述外側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第一托盤之上述外側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合，且上述至少1個第二托盤之上述內側支持部上部嵌合部係以堆疊於在垂直方向上鄰接的至少1個第二托盤之上述內側支持部下部嵌合部之上之方式裝卸自如地嵌合。
- 如請求項1、2、7中任一項所述之固體材料容器，其中上述非金屬材料係選自由陶瓷材料、玻璃、高分子材料、含金屬氮化物之材料、含金屬氧化物之材料、含碳材料及石英所組成之群中之至少1種材料。
- 如請求項8所述之固體材料容器，其中上述陶瓷材料係選自由氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鋇、氫氧磷灰石、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦、氧化鈦、氧化釔及螢石所組成之群中之至少1種材料。
- 如請求項1、2、7中任一項所述之固體材料容器，其中上述內層部、上述蓋部、上述內層部側壁、上述內層部底部、上述內層部底板、或上述托盤於金屬材料表面之至少一部分具有非金屬材料製表面層。
- 一種固體材料製品，其係於如請求項1至10中任一項所述之固體材料容器中填充固體材料。
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