TWI647292B - 用於特別是行動裝置中之窗的黏合之壓敏膠帶 - Google Patents

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Abstract

一種由二片基材所構成之複合體，其係特別用於光學、電子及/或精密機械裝置之黏合，該複合體係包括第一基材、第二基材及配置用來將第一基材與第二基材黏合之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層係具有包含下列成分之黏著劑或由下列成分所構成之黏著劑：(a)聚丙烯酸酯系第一聚合物成分，其係佔配料中的60重量%至90重量%，及(b)彈性體系第二聚合物成分，其係佔配料中的10重量%至40重量%，其中第二聚合物成分實質上與第一聚合物成分不相溶，故黏合劑層中的黏合劑至少具有二個分離相。

Description

用於特別是行動裝置中之窗的黏合之壓敏膠帶
本發明係關於一種由二片基材構成之複合體，其特別係用於光學、電子及/或精密機械裝置之黏合，其包括第一基材與第二基材及配置用來黏合第一基材與第二基材之黏著劑層。本發明進一步關於黏著劑於製造此種裝置時的用途。
幾乎所有現代消費電子產品的裝置都具有用來顯示裝置的運作狀態或其他資訊之視覺顯示系統。若其中呈現複雜的連結，則常會使用基於液晶(LCD)或有機發光二極體(OLED)之顯示模組來用於顯示。此種顯示會使用於例如數位攝影機、可攜式小型電腦與行動電話。
為了保護顯示模組免於任何外部機械影響(例如衝擊)造成的傷害，此種顯示系統通常具有透明保護窗，其覆蓋於顯示模組的外側，避免對模組有直接影響之風險。此種防護也為非電子視覺顯示系統所必需，如在機械顯示，像是鐘錶或或儲藏容器上的液位指示器。
作為保護窗通常會使用聚合物板(例如由聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所構成)或玻璃板，其中兩種系統各具有優缺點，因此要根據具體用途來選擇。
而聚合物板雖然便宜且容易加工，並提供對機械衝擊提供有效的保護，但其通常不防刮並因此有容易損傷缺點之缺點。這導致在短時間內不僅顯示系統的美觀印象之惡化，此外還會導致在顯示模組的顯示區域能見度降低。此外許多常見的聚合物對於紫外線(UV光)或有機溶劑僅具有限的耐性。
另一方面，由玻璃構成之保護窗對有機溶劑為惰性的，且由於高硬度而也為耐刮的，因而得到高品質的印象。基於此材料由硬度所產生的脆性，玻璃對於機械作用力，如震動或撞擊，僅具有限的保護，因為其在低應力下就可導致玻璃板碎裂之脆性斷裂。除了有限的保護效果，還會有由於產生的碎片而導致受傷之風險，以及由於鋒利的破片而導致模組受損的風險。
為了滿足光學功能，如光折射、光集中、光衰減、光放大，也可使用由玻璃或其他透明或半透明材料所構成之板。於在支架或裝置主體中安裝此種透鏡時，也有如對上述之窗相似的要求。因此問題是相似的。
於通常係由塑膠或金屬所構成之電子裝置(特別是可攜式小型裝置，如行動電話等等)的殼體中，顯示器保護窗或光學透鏡之固定現今通常係藉由雙面膠帶進行。因此行家對於合適且更佳的用於雙面膠帶之黏著劑感興趣，該雙面膠帶係用於將此種蓋玻璃或透鏡與支架或殼體黏合。對於黏著劑對這些應用之要求設定係包括：即使在低溫也具高排出強度(構件在其支架中的黏著強度，所謂的「壓出強度」)，同時還有高抗衝擊強度。 此外，常常還需要對非極性基板也有高黏著力，例如對印刷基板有更好的黏合；因此例如在印刷側能具有低能量表面。較佳為永久性黏合之基材具一定的「再加工性」，即裝置能在安裝後的短時間內或甚至在長時間後還能被拆解，而能無殘膠且無損壞地回收各個構件。經常也期望高耐熱性。
EP 349 216 A1中敘述聚丙烯酸酯壓敏性黏著劑(其被製為所謂的UV糖漿)能添加苯乙烯嵌段共聚物(SBC)，以提升耐冷熱衝擊強度。對於95份至65份的丙烯酸酯成分，SBC的一般添加量為5份至35份。如本文引言部分所提到的應用，特別是考慮到壓出強度與落球耐衝擊性之特殊要求平衡，則並未揭示。
EP 352 901 B1係關於一種含65至95份之UV聚合化聚丙烯酸酯與35至5份合成橡膠之壓敏性黏著劑；EP 437 068 B1揭示一種基於聚丙烯酸酯/SBC摻合物之多孔壓敏黏著性膜。其討論到提升的耐冷熱衝擊性與對顏料之黏合。此說明書未針對此處討論之應用。
WO 2000/006637 A1教示一種發泡黏著劑層。其中提到由丙烯酸酯與SBC構成之摻合物，但也是另一種應用領域。
WO 2012/062589教示之類似黏合應用的範例係如本文，但未提到相應的黏著劑。
因此尋找一種黏著劑，其特別適用於支架或殼體中窗或透鏡之黏合。也期望在低溫有高壓出強度與 抗衝擊強度的平衡組合。對低極性基板之高黏著力、良好的再加工性與耐熱性為有利的。
出乎意料之外的，此課題被一種黏著劑解決，其至少包括下面兩種成分：
-聚丙烯酸酯系第一聚合物成分，其係佔黏著劑中的60重量%至90重量%，較佳為65重量%至80重量%(下面稱為聚丙烯酸酯成分)
-彈性體系(特別是合成橡膠之彈性體)第二聚合物成分，其係佔黏著劑中的10重量%至40重量%，較佳為15重量%至30重量%，其係與聚丙烯酸酯成分實質上不能溶混(下面稱為彈性體成分)。
上述重量百分比標示係以聚丙烯酸酯成分與彈性體成分的總合為100重量%。
已發現本文中所揭示的黏著劑在應力下具有極佳的強度性質與穩定性性質，其對於敏感性精密機械、光學及/或電子裝置極為重要。特別是高壓出強度與抗衝擊強度之要求組合，經常排除了至今設置之黏著劑，而難以找到在兩方面同時達到高水平之黏著劑系統。更難的是此特性再與再加工性及/或耐熱性組合。
特別是對於良好再加工性的要求經常會與對於永久性黏合之要求(也就是黏合至少在裝備了黏合之複合體的產品之使用期間必需不失效)相對。而僅須發揮暫時性黏合之黏著劑，例如在實際使用時剝除之防塵保護膜與防刮保護膜之暫時性黏合，必須滿足完全不同的要求設定。
第1圖與四氧化鋨對比之由實施例1構成的試體的REM照片。四氧化鋨衍生出烯烴雙鍵。鋨比起有機材料對於電子具有明顯更高的反照率。因此在反射中富含鋨的區域顯示較為明亮，缺乏鋨者較暗。球狀區域能被確認為富含合成橡膠之區域，其位於由聚丙烯酸酯構成之連續基質中。試體於-196℃被冷凍並進行冷凍斷裂。圖片顯示表面上的層。
第2圖礦油精/丙酮(實施例1)構成之表面APe 12.112，放大3,000倍。
第3圖礦油精/丙酮(實施例1)構成之斷裂側APe 12.112，放大1,000倍；1=黏著劑層，2=聚酯載體。
因此，本發明係關於一種由二片基材所構成之複合體，其中該複合體特別係本身作為光學、電子及/或精密機械裝置或作為適於這些裝置的構件，而該複合體係包括第一基材與第二基材及配置用來黏結第一基材與第二基材之黏著劑層，其中該黏著劑層進一步包括如上文所述之黏著劑或是由該黏著劑構成。第二聚合物成分依據本發明係與第一聚合物成分實質上不能溶混，故於黏著劑層之黏著劑至少以二分離相存在。特別是一相構成基質而另一相購成配置於基質中的多個相域。
更進一步，本發明係關於本發明之複合體之較佳實施型態以及上文所述黏著劑之用途，其係用於光 學、電子及/或精密機械裝置之製造時的永久性黏合，特別是在用在此種裝置中的剛性構件之永久性黏合，但也可用在例如撓性顯示器。
本發明之複合體係特別關於一種永久性複合體，也就是在元件或裝置的使用期間，複合體應長期穩定的一體化。在裝置或元件的壽命結束前失去黏性(相對於暫時性黏結之組件)通常不會發生，但應能有再加工性，也就是預期在製造出有缺陷的產品時的解體性。
光學、電子及/或精密機械裝置之元件越來越長使用於市售產品中或接近導入市場。此種元件包括無機或有機電子結構，例如有機、金屬有機或聚合物半導體還有其組合。這些元件及產品係視期望之應用構成為剛性或撓性，而其中對於撓性元件的需求正不斷增加。此種元件之製造係藉由例如印刷法進行，如凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、平板印刷還有所謂的「非撞擊式印刷」，如熱轉印、噴墨印刷或數位印刷。常使用的還有真空法，如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、電漿輔助化學或物理氣相沉積(PECVD)、濺鍍、(電漿)蝕刻或氣相沉積，其中結構化通常係通過遮罩進行。
作為本發明較佳用途之範例，此處提出電泳或電致發光結構物或顯示器、展示設備與顯示設備中的有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)，或稱為照明，電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池，較佳為染料電池或聚合物電池，無機太陽能電池， 較佳為薄膜電池(特別是基於矽、鍺、銅、銦及/或硒者)，有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器、或是有機或無機系RFID應答器。
均勻混合物係基於分子層級混合之物質，因此均勻系統為單相系統。基礎物質於本文中係同義於彼此「均勻混合」、「相溶」與「相容」。因此二種以上成分當其在緊密混合後沒有均質系統而是構成至少二相時，係同義於「不能均勻混合」、「不相溶」與「不相容」。同義詞「部分均勻相容」、「部分混溶」、「部分相溶」與「部分相容」係將成分視為其藉由緊密混合彼此(例如藉由剪力，於熔體或溶液中並隨後去除溶劑)至少構成二個相，其分別富有一種成分，但其中一個或二個相可分別具有均勻混入之或多或少的另一種成分之部分。
聚丙烯酸酯成分較佳表示均質相。彈性體成分本身能均勻存在，或本身具有多相，如已知為微相分離之嵌段共聚物。所存在的聚丙烯酸酯成分與彈性體成分之選擇，係讓其(在緊密地混合後)於23℃(也就是黏著劑通常的使用溫度)實質上不會混溶。「實質上不會混溶」係意指成分完全不會彼此均勻混合，即沒有相具有二種成分均勻混合之成分，或是指成分僅有少部分相溶，即一種或是二種成分僅能以及低比例分別均勻占有另一種成分，而部分相溶程度對於發明微乎其微，也就是不會損害本發明教示。本文中相應的成分係被視為「實質上沒有」各自的另一種成分。
本發明所使用之黏著劑因此至少在室溫(23℃)以至少二相之形態存在。特佳為聚丙烯酸酯成分與彈性體成分在0℃至50℃，更佳為在-30℃至80℃之溫度範圍實質上無法均勻混溶。
於本文中，「成分」係特別定義為「實質上不能彼此混溶」，於在物理及/或化學上證實形成了至少二個穩定相時，其中一相富有一種成分(聚丙烯酸酯成分)，而第二相富有另一種成分(彈性體成分)。適用於分析相分離之系統係例如掃描式電子顯微鏡。但相分離也能例如從不同的相在動態微差掃描熱量計(DSC)中具有二種彼此獨立的玻璃轉移溫度辨識出來。而至少藉由一種分析方法明確顯示，本發明存在相分離。
相分離能特別以讓富有一種成分(實質上由一種成分構成，且沒有另一種成分)之離散區域(「相域」)，存在於富有另一種成分(實質上由另一種成分構成，且沒有第一種成分)之連續基質中的方式來實現。
本發明使用之黏著劑的相分離特別係以彈性體成分分散於聚丙烯酸酯成分的連續基質中的方式產生(參見第1圖)。由彈性體成分所構成之區域(相域)較佳實質上以球型存在。由彈性體成分所構成之區域(相域)也可不同於球型，特別是扭曲成例如以在塗布方向上拉長並定向。彈性體相域的大小其最大伸度一般(但非必須)介於0.5μm至20μm，特別是介於1μm至10μm。其他相域形狀也是可能的，例如層狀或棒狀，其中也能從理想結構變形為其形狀，例如能彎曲或扭曲。
聚丙烯酸酯成分與彈性體成分係分別由基礎聚合物成分與視需要的添加物(輔助成分，添加劑)所構成，該基礎聚合物成分可為均聚物、共聚物或由聚合物(均聚物及/或共聚物)所構成之混合物。下面將基礎聚合物成分簡稱為「基礎聚合物」，但不因此把聚合物混合物自各基礎聚合物成分排除；相應地「聚丙烯酸酯基礎聚合物」係理解為聚丙烯酸酯成分的基礎聚合物成分，而「彈性體-基礎聚合物」係理解為黏著劑的彈性體成分之基礎聚合物成分。
較佳黏著劑係壓敏性黏著劑。術語「壓敏性黏著劑」(PSA；英語：pressure sensitive adhesives)通常係被理解為一種黏彈性聚合物質，其(視需要藉由適當添加其他成分，像例如增黏樹脂)於使用溫度(只要沒有另外定義，均為室溫)具長時間黏性與永久黏合能力，並在與多種表面接觸時黏附於其上，特別是立即黏附(其具有所謂的「黏附性」[也稱為黏性或觸黏性]。其能夠於使用溫度沒有藉由溶劑或熱來活化，視需要在些許壓力的影響下，充分濕潤待黏結之基材，藉此能在黏著劑與基材之間構成用於黏著之充分的交互作用。雖然不是絕對必要，特別是在基礎聚合物成分已經有充分的壓敏黏著性時，但特別對於壓敏性黏著劑來說，對基礎聚合物成分混入其他成分，例如增黏樹脂，為有利的。
聚丙烯酸酯成分及/或彈性體成分各自能以100%系統存在，即僅基於其各自的基礎聚合物成分而無混入其他樹脂、添加劑等等。在其他較佳方式中，這兩 種成分中的一者或雙方，除了基礎聚合物成分以外還混入了其他，例如樹脂。
於本發明一較佳實施中，聚丙烯酸酯成分與彈性體成分僅由其分別的基礎聚合物成分組成，故不存在其他聚合物成分，特別是不存在樹脂。於一其他發展中，整個黏著劑除了兩種基礎聚合物成分以外沒有其他組分。
本發明所使用之黏著劑特別可為無樹脂的，因為聚丙烯酸酯成分通常本身已具有一般的壓敏黏著性，因此於彈性體成分存在時還是保有壓敏黏著性質。儘管如此，還是可能對進一步提升黏著技術性質或依照特定用途來最佳化感興趣，因此在本發明之較佳的其他發展中，黏著劑也能混入增黏樹脂。
於另一較佳實施方式中，黏著劑中係加入了樹脂。於本文中，樹脂或增黏樹脂係被視為具有數量平均分子量Mn(GPC，測試F)一般不大於5,000g/mol之寡聚物化合物與聚合物化合物。也可使用樹脂混合物。特別是樹脂的主要部分(基於總樹脂量的重量份)，較佳為所有樹脂，具有至少80℃且最高150℃之軟化點(如DIN EN 1427：2007之環球法，參見後文)。
於另一較佳實施型態中係混入了一種以上增黏樹脂，其僅能與聚丙烯酸酯基礎聚合物溶混，或僅能與彈性體基礎聚合物溶混，或能與基礎聚合物中的兩種成分溶混，也就是與兩種基礎聚合物相溶或部分相溶。若至少使用二種樹脂，則一部份的樹脂(也就是至少一種 樹脂)選擇能容易與聚丙烯酸酯基礎聚合物溶混(相溶)，但與彈性體基礎聚合物不好或無法相溶(實質上不相溶)者，而樹脂的第二部分(也就是至少一第二樹脂)則是容易與彈性體基礎聚合物溶混(相溶)，但與聚丙烯酸酯基礎聚合物不好溶混或無法溶混(實質上不相溶)。
聚合物/樹脂相溶性特別取決於聚合物與樹脂之分子量。在分子量較低時相溶性通常較佳。對於給定的聚合物，可能會有樹脂分子量分布中的低分子量組分能與聚合物相溶，但高分子量組分則不能的情形。此種情形下的範例會產生部分相溶性。
較佳實施型態的特徵在於：在包含聚丙烯酸酯成分與彈性體成分之黏著劑中，還包含一種以上與聚丙烯酸酯基礎聚合物相溶(也就是容易與聚丙烯酸酯基礎聚合物溶混)之樹脂，特別是增黏樹脂(下面稱為與聚丙烯酸酯相溶之(增黏)樹脂)。與聚丙烯酸酯相溶之(增黏)樹脂可以選擇與彈性體基礎聚合物不相溶者，或與彈性體基礎聚合物部分相溶者；在有多種與聚丙烯酸酯相溶之(增黏)樹脂的情形，代表可以僅從兩種類別中的一種選出或是從兩種類別中選出。
與聚丙烯酸酯相溶之(增黏)樹脂特佳係以聚丙烯酸酯基礎聚合物對與聚丙烯酸酯相溶之樹脂的比例在100：0(邊界範圍100：0意指與聚丙烯酸酯相溶之樹脂不存在)至50：50之範圍，更佳在80：20至60：40之範圍之量使用。
另一較佳實施型態的特徵在於：在包含聚丙烯酸酯成分與彈性體成分之黏著劑中，還包含一種以上與彈性體基礎聚合物相溶(也就是容易與彈性體基礎聚合物溶混)之樹脂，特別是增黏樹脂(下面稱為「與彈性體相溶之(增黏)樹脂」)。與彈性體相溶之(增黏)樹脂可以選擇與聚丙烯酸酯基礎聚合物不相溶者，或與聚丙烯酸酯基礎聚合物部分相溶者。在有多種與彈性體相溶之(增黏)樹脂的情形，代表可以僅從兩種類別中的一種選出或是從兩種類別中選出。特佳為與彈性體相溶之增黏樹脂實質上與聚丙烯酸酯基礎聚合物不相溶。
與彈性體相溶之(增黏)樹脂特佳以彈性體基礎聚合物對與彈性體相溶之(增黏)樹脂之比例在100：0(邊界範圍100：0意指與彈性體相溶之樹脂不存在)至50：50之範圍的量使用，較佳為70：30。
只要不會對上述實施變體產生負面效果，上述實施型態中除了所述的聚合物成分以外，分別可有額外的非聚合物之添加劑，然而即使不存在此種添加劑其分別還是可以作業。
本發明使用之黏著劑達到高黏著強度且極為抗衝擊。這能由特別是滿足下面提出的條件(i)與(ii)來看出。
(i)壓出強度(測試A)80N，較佳120N，特佳150N
(ii)抗衝擊強度，落球(測試B)150cm，較佳200cm，特佳250cm
對於本發明之用途的其他期望之優點，為對塑膠(例如作為具低表面能之印墨或塗料用模板的聚乙烯(以其能修飾黏著基材))良好的黏著力以及良好的耐熱性。最後還期望黏著劑在更長的黏著期間後還能無殘膠地從基材去除(所謂的「再加工性」)，以便能讓在光學、電子及/或精密機械構件的製造過程中有缺陷的(半)成品能夠被拆除，並藉此而能取回昂貴的部件。
因此較佳為除了條件(i)與(ii)以外，還滿足一個以上的下述條件(iii)至(v)，也就是滿足(iii)及/或(iv)及/或(v)。
(iii)黏著力，RT，PE(測試C)1.5N/cm，較佳2.5N/cm，特佳4.0N/cm，沒有晃動(在文獻中也稱為「滑黏失效」或「黏滑失效」
(iv)再加工性(測試D)：滿足
(v)耐熱性(SAFT-測試，測試E)150℃，較佳180℃，特佳200℃
聚丙烯酸酯成分
聚丙烯酸酯成分包含一種以上聚丙烯酸酯系聚合物，其代表基礎聚合物成分(聚丙烯酸酯基礎聚合物)，及視需要包含一種以上交聯劑。更進一步，在聚丙烯酸酯成分中還能有樹脂、加速劑及/或其他添加劑。除了聚丙烯酸酯基礎聚合物與樹脂以外，理論上能以一定比例與非丙烯酸類之和基礎聚合物相溶的聚合物溶混，但較佳情形係此種非丙烯酸類聚合物不存在。
聚丙烯酸酯系聚合物特別為一種聚合物，其至少主要(特別是大於60重量%)係以丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸以及視需要的其游離酸作為單體(下文中稱為「丙烯酸類單體」)來構成。聚丙烯酸酯較佳係藉由自由基聚合反應而得。聚丙烯酸酯視需要也可包含其他可共聚合之單體。
聚丙烯酸酯可為均聚物及/或特別是均聚物。本發明中所提的用語「共聚物」，不僅包括在聚合反應時所使用的共聚單體純粹隨機組合之共聚物，還包括共聚單體成分以梯度存在之共聚物及/或於局部富含一個共聚單體種類之共聚物以及在聚合物鏈存在一個單體的整個嵌段之共聚物。還可以想到交替的聚合物序列。
聚丙烯酸酯可為例如線型、分枝、星型或接枝結構，其可為均聚物或共聚物。
較佳聚丙烯酸酯基礎聚合物的至少一種聚丙烯酸酯之平均分子量(重量平均MW)，在存在多種聚丙烯酸酯時為聚丙烯酸酯(特別是所有存在之聚丙烯酸酯)的主要重量份之平均分子量，係在250000g/mol至10000000g/mol之範圍，較佳在500000g/mol至5000000g/mol之範圍。
特佳聚丙烯酸酯成分的組分係以讓聚丙烯酸酯成分具有的玻璃轉移溫度(DSC，參見後文)不大於0℃，較佳為不大於-20℃，特佳為不大於-40℃的方式選擇。
共聚物的玻璃化溫度能藉由所使用的成分之選擇與定量組分，以類似於如方程式G1之Fox方程式給聚合物合適的玻璃轉移點TG來較佳的選擇
其中n=所使用之單體的序號，wn=各單體n的質量分率(重量%)，TG,n=由各單體n構成之各均聚物的玻璃轉移溫度(K)。至某個特定上限分子量之均聚物的玻璃轉移溫度能由均聚物的分子量決定；本文中所提的「均聚物的玻璃轉移溫度」係參考分子量高於此極限分子量之聚合物，也就是在玻璃轉移溫度恆定範圍。TG的判定係在除去溶劑後於未交聯(不存在交聯劑)的狀態下進行。
相似地，方程式G1也能應用來判定及預測聚合物混合物之玻璃轉移溫度。若其為均質混合物，則：n=所使用之聚合物的序號，wn=各聚合物n之質量分率(重量%)，及TG,n=各聚合物n之玻璃轉移溫度(K)。
經由混合增黏樹脂，通常會讓靜態玻璃轉移溫度提高。
依據本發明之目的特佳使用隨機共聚物。較佳至少一種聚丙烯酸酯成分的聚合物物種係基於未官能化之α,β-不飽和酯類。若使用此聚合物物種來作為聚丙烯酸酯成分中帶有共聚物性質之至少一種聚合物，則作為在製造此至少一種聚合物物種時的單體，原則上可使用所有行家熟悉的適用於(甲基)丙烯酸酯(共)聚物之合成之化合物。較佳使用以下一般結構之α,β-不飽和烷基酯
CH2=C(R1)(COOR2) (I)
其中R1=H或CH3，而R2=H或線型、分枝或環狀的飽和或不飽和之帶有1至30個碳原子，特別是帶有4至18個碳原子之烷基酯。
用於聚丙烯酸酯成分的聚丙烯酸酯之至少一種單體其均聚物的玻璃轉移溫度TG係不大於0℃，特佳為最高-20℃。其特別為具有帶最多10個C原子之線型醇類或帶有至少4個C原子之分枝醇類之丙烯酸的酯類，及具有帶8至10個C原子之線型醇類或帶至少10個C原子分枝醇類之甲基丙烯酸的酯類。此外，能使用其均聚物的玻璃轉移溫度TG大於0℃之額外的單體。作為本發明之具體範例，較佳為一種以上選自下列群組之成分： 丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸正壬酯、丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸正癸酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、上述化合物之分枝異構物，例如丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-丙基庚酯。
更進一步，單體能選擇以傾角在聚合物中部分結晶區域之形成鍵結。此現象於在醇殘基中帶有至少12個C原子的線型烷殘基，較佳為在醇殘基中帶有至少14個C原子的線型烷殘基之丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯被 觀察到。此處本發明特佳使用例如丙烯酸硬脂酯及/或甲基丙烯酸硬脂酯。
更佳為所使用的單體為於環烷醇殘基中帶有至少6個C原子之橋接環烷醇的單官能丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。環烷醇也能經取代，例如以C1至C6烷基、鹵素原子或氰基。具體範例有：甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸異莰酯及丙烯酸3,5-二甲基金剛烷酯。
要改變玻璃轉移溫度，能在製造聚丙烯酸酯時使用部分其均聚物具有高靜態玻璃轉移溫度之共聚單體。作為合適的芳香族乙烯化合物，例如苯乙烯，其較佳包含芳香核C4至C18結構單元，且還能包含雜原子。特佳為例如：4-乙烯基吡啶、N-乙烯基酞醯亞胺、甲基苯乙烯、3,4-二甲氧基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸三級丁基苯酯、4-聯苯基丙烯酸酯與4-聯苯基甲基丙烯酸酯、2-萘基丙烯酸酯與2-萘基甲基丙烯酸酯，以及由各單體所構成之混合物，惟此清單並不完整。
作為對丙烯酸類單體之共聚單體，也可以使用其他能與丙烯酸類單體共聚之單體，以例如高達40重量%之比例。此種共聚單體原則上可為所有帶有能共聚合之雙鍵的與丙烯酸酯相溶之化合物，如乙烯化合物。此種乙烯化合物能完全或部分選自下列群組：乙烯酯、乙烯醚、鹵化乙烯、偏二鹵化乙烯、帶有芳香環與雜環 與雜環之乙烯化合物，特別是在雙鍵的α-位。特佳適合的共聚單體有例如：乙酸乙烯酯、乙烯基甲醯胺、乙烯基吡啶、乙基乙烯基醚、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯腈。
但此處也可使用其他能與丙烯酸類單體共聚之化合物。
聚丙烯酸酯成分特佳與一種以上用於化學及/或物理交聯之交聯劑混合。原則上聚丙烯酸酯成分也能以輻射化學交聯，但不是一定要存在交聯劑。
交聯劑為一種(特別是雙或多官能，大多為低分子量的)化合物，其能在所選擇的交聯條件下與適當的欲交聯之聚合物的基(特別是官能基)反應，藉此讓二個以上聚合物或聚合物點彼此連結(構成「橋」)，並藉此形成由欲交聯之聚合物所構成的網路。藉此通常會導致內聚力提升。交聯度取決於所構成的橋之數量。
作為交聯劑原則上所有現在行家所熟知的用於形成鍵結之交聯劑系統都適合，特別是具有依據所選擇的聚合物之性質與其官能基之性質適當配置之(甲基)丙烯酸酯單體的共價、配位或締合鍵結系統。化學交聯系統的範例有：雙或多官能異氰酸酯，或是雙或多官能環氧化物，或是雙或多官能氫氧化物，或是雙或多官能胺，或是雙或多官能酸酐。也可考慮不同交聯劑之組合。
其他適合的交聯劑有螯合劑，其與聚合物鏈中的酸官能基組合構成錯合物，作用為交聯點。
為了有效的交聯，特佳為聚丙烯酸酯的至少一部分具有能以其與各交聯劑反應之聚丙烯酸酯。為此 較佳使用的單體所帶有的官能基，係由下列群組所包括之官能基中所選出：羥基、羧基、磺酸基或膦酸基、酸酐、環氧化物、胺。
聚丙烯酸酯之單體的特佳範例有：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、烏頭酸、二甲基丙烯酸、β-丙烯醯氧基丙酸、三氯丙烯酸、乙烯基乙酸、乙烯基膦酸、順丁烯二酸酐、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸6-羥己酯、烯丙醇、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯。
已證實基於100重量份的聚丙烯酸酯基礎聚合物，特佳係使用0.03至0.2重量份，特別是0.04至0.15重量份的(2,3-環氧丙基)間二甲苯-a,a'-二胺(四環氧丙基間苯二甲胺；CAS 63738-22-7)作為交聯劑。
較佳能替代性的或額外的以輻射化學來交聯黏著劑。為此提供紫外線(特別是當調配物添加了合適的光起始劑，或丙烯酸酯成分中的至少一種聚合物具有帶光起始官能性之單元的共聚單體)及/或電子輻射作為輻射。
對於輻射誘導交聯來說，部分使用之單體具有促進下面輻射化學交聯之官能基係有利的。合適之可共聚的光起始劑有例如：丙烯酸安息香酯與丙烯酸酯官能化二苯甲酮。藉由電子輻射促進交聯之單體有例如：丙烯酸四氫糠酯、N-三級丁基丙烯醯胺與丙烯酸烯丙酯。
對於化學及/或物理及/或輻射誘導交聯，特別參考相關的現行技術。
於本發明一較佳實施型態中，聚丙烯酸酯成分係混入與一種以上聚丙烯酸酯相溶之增黏樹脂，其在實質上與聚丙烯酸酯相溶。此處基本上能依靠已知適用於此之增黏樹脂。特佳為使用萜烯酚樹脂。但也可使用例如松香衍生物，特別是松香酯。
與聚丙烯酸酯相溶之樹脂所具有的DACP值較佳小於0℃，特佳最高-20℃，及/或所具有的MMAP值較佳小於40℃，特佳最高20℃。MMAP值與DACP值之判定係參考C.Donker,PSTC Annual Technical Seminar,Proceedings,S.149-164,May 2001。
聚丙烯酸酯成分可進一步包含添加劑，如起始劑、活化劑、交聯加速劑等等。
聚丙烯酸酯組成物，特別是如WO 2012/062589 A中所述者，極適合用來製造聚丙烯酸酯成分。
彈性體成分
與聚丙烯酸酯成分實質上不相溶之彈性體成分較佳包含一種以上獨立選擇之合成橡膠作為基礎聚合物成分，以及視需要的樹脂及/或其他添加劑。
較佳彈性體成分為嵌段共聚物。本發明中較佳合成橡膠特別為熱塑性嵌段共聚物之形式，且其結構能以下式表示： (II)A-B
(III)A-B-X(A‘-B‘)n
其中
-A或A‘係藉由乙烯芳烴，例如苯乙烯或α-甲基苯乙烯，之聚合反應所形成之聚合物
-B或B‘係由異戊二烯、丁二烯所構成之聚合物、由菌綠烯異構物所構成之聚合物，或由丁二烯與異戊二烯構成之混合物所構成之聚合物，或由丁二烯與苯乙烯構成之混合物所構成之聚合物，或包含乙烯、丙烯、丁烯及/或異丁烯中的部分或全部之聚合物
-X為任選的連結基(例如偶合劑或起始劑的殘基)
-n為介於1至4的整數
-(A‘-B‘)n能透過A‘(結構IIIa)或B‘(結構IIIb)與X或(A-B)相連，較佳為透過B‘
-A的組成及/或分子量能與A‘相同，而B的組成及/或分子量能與B‘相同。
合適的乙烯芳烴嵌段共聚物包括一種以上橡膠質嵌段B或B‘(軟質嵌段、彈性體嵌段)及一種以上玻璃質嵌段A或A‘。於一些實施型態中，嵌段共聚物包括至少一種玻璃質嵌段。於一些其他本發明之實施型態中，嵌段共聚物包含介於1至5個玻璃質嵌段。
於一些較佳實施型態中，除了結構II、IIIa及/或IIIb以外，僅使用嵌段共聚物，其為多臂嵌段共聚物。能係以通式(IV)表示 (IV)Qm-Y
其中Q表示多臂嵌段共聚物之臂，而相對應的m表示臂的數目，其中m為至少3的整數。Y為多官能連結劑的殘基，例如源自偶合劑或多官能起始劑之殘基。特別是每個臂Q獨立地具有式A*-B*，其中A*與B*分別獨立獨立於其他臂，依照A或A‘與B或B‘的上述定義選擇，而如結構II、IIIa與IIIb，各A*係代表玻璃質嵌段，而B*係代表軟質嵌段。當然也能對多個臂Q或所有的臂Q選擇相同的A*及/或相同的B*。
嵌段A、A‘與A*在下文中統稱為A嵌段。相對應的嵌段B、B‘與B*在下文中統稱為B嵌段。
A嵌段通常為玻璃質嵌段，分別具有的玻璃轉移溫度(DSC，參見後文)係高於室溫(在本發明範圍內，室溫係理解為23℃)。於一些較佳實施型態中，玻璃質嵌段的Tg係至少40℃，較佳至少為60℃，更佳至少為80℃，或特佳為至少100℃。
乙烯芳烴嵌段共聚物進一步具有通常為一種以上之橡膠質B嵌段或具有低於室溫之Tg的[軟質嵌段或彈性體嵌段]。於一些實施型態中，軟質嵌段的Tg低於-30℃或甚至低於-60℃。
除了式II、IIIa/IIIb及IV所提到的本發明的且為特佳的用於B嵌段之單體以外，其他較佳實施型態包括聚合共軛雙烯、聚合共軛雙烯之氫化衍生物或其組合。於一些實施型態中，共軛雙烯包括4至18個碳原子。其他較佳用於橡膠質B嵌段之共軛雙烯舉例為乙基丁二 烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯與二甲基丁二烯，其中聚合共軛雙烯能以均聚物或共聚物存在。
其中基於整體嵌段共聚物，A嵌段之比例平均較佳為10~40重量%，更佳為15~33重量%。
較佳作為A嵌段的聚合物為聚苯乙烯。較佳作為B嵌段的聚合物為聚丁二烯、聚異戊二烯、聚菌綠烯及其部分或完全氫化衍生物，如聚乙烯丁烯、聚乙烯丙烯、聚乙烯乙烯丙烯或聚丁烯丁二烯或聚異丁烯。特佳為聚丁二烯。
能使用不同嵌段共聚物之混合物。較佳使用三嵌段共聚物ABA及/或雙嵌段共聚物AB。
嵌段共聚物可為線型、放射型或星型(多臂)，與結構II及III無關。
作為與彈性體相溶之樹脂，特別較佳使用烴樹脂。適合此樹脂類別之增黏樹脂特別較佳為雙環戊二烯的氫化聚合產物、基於C5-、C5/C9-或C9-單體流之未氫化、部分、選擇性或完全氫化之烴樹脂，或特佳為基於α-蒎烯及/或ß-蒎烯及/或δ-薴烯之聚萜烯樹脂。前述增黏樹脂能單獨使用也能以混合物使用。理想情況下其實質上與丙烯酸酯聚合物不相溶。因此不應選擇過高的芳香族比例。此樹脂類別的合適增黏樹脂係特別與彈性體成分的一個或多個軟質嵌段相溶。本發明之壓敏性黏著劑的與合成橡膠相溶之烴樹脂，具有的DACP值較佳至少0℃，特佳至少20℃，及/或具有的MMAP值較佳 至少40℃，特佳至少60℃。MMAP值與DACP值之判定係參考C.Donker,PSTC Annual Technical Seminar,Proceedings,S.149-164,May 2001。
而本文中任選使用之烴樹脂係具有一般不大於5,000g/mol之數量平均分子量Mn的寡聚物化合物與聚合物化合物。也可使用烴樹脂混合物。特別是烴樹脂之主要部分(基於對整體烴樹脂量之重量份)，較佳為所有烴樹脂，具有至少80℃且最高150℃之軟化點(如DIN EN 1427：2007之環球法，參見後文)。
此外，黏著劑調配物還可含有於室溫為液態且具有低於80℃或甚至低於25℃之樹脂軟化點之增黏樹脂。
也可考慮使用與A嵌段相溶之芳香烴樹脂。特別是此種增黏樹脂2也能與聚丙烯酸酯成分(部分)相溶。
與聚丙烯酸酯成分及彈性體成分相溶之增黏樹脂
於本發明較佳變體中，除了與聚丙烯酸酯相溶之增黏樹脂及/或與彈性體相溶之增黏樹脂以外，還額外使用一種以上與兩種成分都相溶或與一種成分相溶並與另一種成分部分相溶之增黏樹脂，或以其來替代與聚丙烯酸酯相溶之增黏樹脂及/或與彈性體相溶之增黏樹脂。
例如能使用一種以上與聚丙烯酸酯相溶之增黏樹脂，其與彈性體成分至少部分相溶或可完全溶混。若使用如上述之熱塑性嵌段共聚物作為彈性體成分，則 所使用的與聚丙烯酸酯相溶之增黏樹脂能與彈性體成分之A嵌段及/或B嵌段至少部分相溶或完全溶混。
例如也可使用一種以上增黏樹脂，其與彈性體成分相溶，且與聚丙烯酸酯成分至少部分相溶。若使用如上所述的熱塑性嵌段共聚物作為彈性體成分，則所使用的與聚丙烯酸酯相溶之增黏樹脂能與彈性體成分的A嵌段及/或B嵌段混合。
其他任選的成分
視個別情形需要，黏著劑中可分別加入添加劑，如分別低於10%之軟化劑(塑化劑)、填料(例如纖維、碳黑、氧化鋅、二氧化鈦、白堊、實心或空心玻璃球、由其他材料構成之微球、矽酸、矽酸鹽)、顏料、染料、複合劑、阻燃劑；分別低於2%之抗靜電劑、光穩定劑、抗老化劑、一級及/或二級抗氧化劑等等。
發泡
黏著劑層可任選地被發泡，藉此產生本發明之較佳的其他發展。然而於本發明另一較佳實施型態中，黏著劑係未發泡的。是否進行發泡，係取決於例如預期的黏合劑使用區域。使發泡的黏著劑能力如提高衝擊吸收效果，讓黏著劑能把衝擊能量吸收進膠膜或排出。
發泡能藉由任何的化學及/或物理方式進行。但較佳本發明之發泡的壓敏性黏著劑係藉由加入微氣球並在之後膨脹而獲得。「微氣球」一詞係理解為彈性且藉此能在其基態膨脹之微空心球，其具有熱塑性聚合物殼體。此球體係填充了低沸點液體或液化氣體。作為殼體材 料，具體來說使用聚丙烯腈、PVDC、PVC或聚丙烯酸酯。作為低沸點溶液，具體來說適合為低級烷的烴，例如異丁烷或異戊烷，其在壓力下作為液化氣體封入聚合物殼體中。
藉由對微氣球的影響，特別是藉由熱作用，使聚合物外殼軟化。同時，位於殼體內的液態推進氣體轉化成其氣體狀態。因此微氣球不可逆的擴大並三維地膨脹。當內部壓力與外部壓力平衡時，膨脹結束。由於保持得到的聚合物殼體，使封閉單元泡沫實現。
在市面上可得到多種微氣球類型，其在實質上超過其大小(於未膨脹狀態直徑為6至45μm)且其膨脹所需的開始溫度(75至220℃)不同。市面可得之微氣球的例子為Akzo Nobel公司的Expancel® DU型(DU=乾燥未膨脹)。不膨脹微氣球類型也可得自具有約40至45重量%之固體或微氣球比例的水性分散液，此外還可作為與聚合物連結之微氣球(母料)，例如於乙烯-乙酸乙烯酯中具有約65重量%之微氣球濃度。微氣球分散液與母料兩者都像DU型適於製造發泡的本發明之壓敏性黏著劑。
發泡的本發明之壓敏性黏著劑也能藉由所謂的預膨脹之微氣球來產生。在此群組中，在混入聚合物基質便已經發生膨脹。預膨脹之微氣球在市面上可得自商品名Dualite®或帶有型號代碼DE(乾燥膨脹)者。
在發泡黏著劑層之情形膠膜之密度較佳介於200kg/m3至1000kg/m3，更佳介於300kg/m3至900kg/m3，特佳介於400kg/m3至800kg/m3。
基材
基於其極佳的未預期之特性，所述的黏著劑極適合用來黏合(特別是硬質的，通常也包括易脆的)基材，特別是在光學、電子及/或精密機械裝置之領域。此種裝置通常提供可攜式版本，也就是設計為能被其擁有者隨時帶著走並通常為經常性的被帶著走之形式。此時存在讓裝置掉落受損的風險。此外對於不應被長期而僅是偶爾輸送之裝置，該黏著劑基於其性質也是極為合適的。而在組裝時被輸送的光學、電子及/或精密機械組件，於掉落時可能受損，故本發明之壓敏性黏著劑對此也是有用的。已發現，在本文中所述之黏著劑對於這些應力具有極佳的強度特性與抵抗特性，其對於敏感的精密機械、光學及/或電子裝置極為重要。
於較佳實施形態中，係將硬質基材永久性的彼此黏合。於本文中，硬質基材係例如(特別為平面的)由玻璃、金屬、陶瓷或包括經表面改質，如印刷、塗層、蒸鍍與陽極處理之具有大於10GPa，較佳為大於50GPa之彈性模數(DIN EN ISO 527)之其他材料所構成，上述者特別具有至少500μm之厚度，還有由塑膠所構成之平面基材，塑膠係如聚酯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)或具有至少1GPa，但不大於10GPa之彈性模數之其他材料，塑膠基材與由具有至少1GPa但不大於10GPa之彈性模數的基材具體來說具有至少1mm之厚度。通常也會使用具有較高厚度，如2mm以上，之平面基材。
若產品為厚的且彈性模數至少達500N/mm，則所使用的基材特別會視為硬質的。特佳為使用的基材其產品為厚的且彈性模數至少達2500N/mm，更佳為5000N/mm。所使用的基材越硬，基材本身吸收衝擊的能力越不好。
該黏著劑也較佳地適用於可撓性材料之永久性黏合，特別是在製造可撓性顯示器時。此種顯示器越來越重要。
於較佳方式中，黏著劑能用來將窗或透鏡黏合於精密機械、光學及/或電子裝置之殼體(所謂的「透鏡安裝」)。其中至少一個硬質或可撓性之基材為透明(transparent)或半透明(transluzent)的。透明或半透明之基材可為例如用於保護配置於其下的敏感元件之窗或光學透鏡(該元件可為例如顯示器之液晶(LCD)、發光二極體(LED)或有機發光二極體(OLED)，也可為印刷電路或其他敏感性元件；其在例如應用於觸摸感應式顯示器時扮演重要角色)，及/或用於發揮裝置功能之光學效果(例如光折射、光集中、光衰減、光放大等等)。
特佳為透明基材選擇具有的霧值最高50%者，較佳為不大於10%，特佳為不大於5%(依據ASTM D 1003測量)。
第二基材較佳也為精密機械、光學及/或電子裝置的構件之一。具體來說這裡會想到該等裝置之殼體或前述窗或透鏡之固定架。
於較佳實施方式中，透明或半透明之基材係由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯及/或聚碳酸酯所構成之基材。
具體來說第二基材可由塑膠所構成，如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醯胺或聚碳酸酯，其也可特別以玻璃纖維強化；或是由金屬所構成，如鋁(即經陽極處理之鋁)或錳及金屬合金。
基材材料也可混入添加劑，例如染料、光穩定劑、抗老化劑、軟化劑之類，只要其對於所欲之用途為有利的即可；對於透明或半透明材料特別是在不會或在可接受之程度影響其光學特性的範圍即可。
依據本發明，本發明之複合體係電子、光學或精密機械裝置之一構件。
在本申請案中電子、光學及精密機械之裝置，特別為如歸類於商標註冊用貨品及服務之國際分類(尼斯分類)；第10版，NCL(10-2013)版)的第9類中，關於電子、光學或精密機械之裝置，還有如第14類(NCL(10-2013))之鐘錶及計時裝置，像特別是：●科學、航海、量測、照相、攝影、光學、秤重、測量、信號、控制、救援及教學之設備及儀器；●用於傳導、開關、轉換、儲存、調節及控制電力之設備及儀器；●圖像儲存裝置、圖像處理裝置、圖像傳輸裝置、及圖像播放裝置，像例如電視機之類； ●音響儲存裝置、音響處理裝置、音響傳輸裝置、及音響播放裝置，像例如收音機之類；●電腦、計算裝置與數據處理裝置、數理裝置與儀器、電腦配件、辦公室裝置，像例如印表機、傳真機、影印機、打字機、數據儲存裝置；●遠距離通訊裝置與具有遠距離通訊功能之多功能裝置，像例如電話、答錄機；●化學與物理測量裝置、控制裝置與儀器，像例如蓄電池充電器、萬用電表、燈具、速率計；●航海裝置與儀器；●光學裝置與儀器；●醫療裝置與儀器及運動員用之醫療裝置與儀器；●鐘錶與精密時計；●太陽電池模組，如電化學染料太陽電池、有機太陽電池、薄膜電池；●滅火裝置。
技術發展日益朝向設計為更小且更輕的裝置，藉此讓其擁有者能隨時帶著走，且通常為經常性的帶著走。而這通常係藉由實現該種裝置之低重量及/或適當的大小來達成。此種裝置於本文中也稱為行動裝置或可攜式裝置。隨著此發展趨勢，精密機械裝置與光學裝置(也)設置越來越多的電子元件，而提升最小化的可能性。由於行動裝置帶著走，其越來越常暴露於(特別是機械性的)應力，如邊緣碰撞、掉落、與口袋中的其他堅硬物品接觸，當然還有由於帶著走本身的永久性動作。此 外，行動裝置相較於通常安裝在室內且無法或幾乎不移動之「非行動」裝置，還暴露在基於濕氣影響、溫度影響等等的更強之應力。本發明使用之黏著劑特佳係製造為克服此種干擾，並在理想上減輕或補償此種干擾。
因此本發明特佳關於行動裝置，其中本發明使用之黏著劑基於其未預料到的良好性質而具有特別優點。下面列出一些可攜式裝置，但無意以此列表中所具體提到的代表來對發明對象作不必要的限制。
●照相機、數位攝影機、攝影輔助裝置(如曝光錶、閃光燈、光圈、相機殼、鏡頭等)、膠卷攝影機、視訊攝影機
●小型電腦(行動電腦、口袋電腦、口袋型計算器)、膝上型電腦、筆記型電腦、小筆電、超輕薄筆電、平板電腦、手持式電腦、電子約會行事曆暨記事本(所謂的「電子記事本」或「個人數位助理」PDA、Palmtops)、數據機、
●電腦輔助裝置與電子裝置用控制元件，如滑鼠、數字鍵盤、繪圖板、麥克風、揚聲器、遊戲機、遊戲搖桿、無線電遙控器、遙控器、觸控板(「Touchpads」)
●監視器、顯示器、螢幕、觸摸感應式螢幕(感應螢幕、「觸控面板裝置」)、投影機
●電子書(「E-Books」)用閱讀器
●小型電視、口袋電視、膠卷電影播放器、影音播放器
●收音機(包括小型與口袋型收音機)、隨身聽、CD隨身聽、如CD、DVD、藍光、卡帶、USB、MP3等用之音樂播放裝置、耳機
●無線電話、行動電話、智慧型手機、對講機、免持聽筒、個人傳呼裝置(呼叫器、B.B.Call)
●行動除顫器、血糖計、血壓計、計步器、心率監視器
●手電筒、雷射筆
●移動偵測器、光學放大裝置、遠視裝置、夜視裝置
●GPS裝置、導航裝置、衛星通訊之可攜式介面裝置
●數位儲存裝置(USB隨身碟、外接硬碟、記憶卡)
●腕錶、數位手錶、懷錶、帶鍊懷錶、碼錶。
本發明使用之複合體之製備
使用的黏著劑之調配物的製備可為含溶劑或無溶劑之製程。較佳於有機溶劑中或於不同有機溶劑之混合物中進行調配物之製備。
在製造本發明之複合體之較佳方式中，係以無載體膠膜之形式或以包含至少一層載體的膠帶之形式來使用黏著劑。在兩種情況中黏著劑都會在一加工步驟中塗布於載體上：在無載體之情形，使用的膠膜(所謂的轉移膠帶)係在暫時性載體(所謂的離型裱紙，如離型紙或離型膜)上進行塗布，該暫時性載體於使用時再剝除，且其提供臨時性操作性。膠膜可例如轉積層於待黏結基材上。作為暫時性載體可為一般材料，如離型紙與離型膜，特別還有經過防黏塗布形式者(如藉由矽化)。
在帶有永久性載體之膠帶，可直接對載體進行塗布，或者也可先塗布在暫時性載體上，然後自其轉積層於永久性載體上。作為永久性載體可為一般材料，例如塑膠膜，特佳為由透明、半透明、染色、白色或黑色塑膠所構成之薄膜，具體來說如聚酯，特別是聚對苯二甲酸乙二酯。載體厚度一般介於1μm至250μm，較佳介於10μm至150μm。
在塗布前能選擇性的除去溶劑(混合物)。如此塗布係以無溶劑進行。但塗布也能含溶劑進行。如此調配物係在塗布後被乾燥。
含溶劑之調配物較佳在供給至塗布裝置前，更佳在供給至塗布裝置當前攪拌或另外於對流中交聯。
調配物之製備也能以無溶劑進行。為此，例如將無溶劑聚丙烯酸酯之股加入雙螺桿擠出機，該雙螺桿擠出機於加入無溶劑聚丙烯酸酯之股前及/或之後裝入合成橡膠。樹脂能特別在接下來例如以樹脂熔體加入，或是另外固定給藥。調配物能直接供給至塗布裝置(噴嘴或多輥磨機)，或是先裝入儲藏容器(桶)中。塗布能離線以噴嘴或多輥磨機進行，藉由熔體泵或桶式卸載機與視需要的輸送擠出機供給。
可考慮的製造方案包括下列步驟。於溶液中聚合聚丙烯酸酯。讓彈性體成分在空間上分開於溶劑中分散，視需要加入增黏樹脂。在塗布前以離線或在線上將兩種溶液混合，並視需要以交聯劑及/或其他添加劑交聯。將含溶劑之調配物加以塗布、乾燥並捲取。
其他可考慮的製造方案包括下列步驟。將彈性體成分與視需要的增黏樹脂預溶解於溶劑中。於該溶液中聚合聚丙烯酸酯。在線上或離線以交聯劑及/或其他添加劑讓含溶劑之調配物交聯，若需要，加以塗布、乾燥並捲取。
無溶劑聚丙烯酸酯能藉由濃縮於溶劑或水性分散液中製造出的聚合物來生成。
本發明使用之黏著劑特別是使用於雙面膠帶。其可無載體(轉移膠帶)。此外作為其他產品設計，也可以考慮帶有至少一層本發明之黏著劑的具載體之雙面膠帶。而層厚通常可為2.5μm以上至1mm，較佳介於20μm至250μm。膠帶厚度可以介於5μm至1mm。較佳介於20μm至500μm厚。本發明之黏著劑可為未發泡或發泡的。
參考資料 測試F
本文中用詞「數量平均分子量Mn」與「重量平均分子量Mw」係參照依據凝膠滲透層析術(GPC)之測定。
測定係對100μl經澄清過濾之試體(試體濃度4g/l)進行。使用具有0.1體積%的三氟乙酸之四氫呋喃作為洗提液。測量係在25℃進行。作為保護管住係使用管柱型號PSS-SDV，5μm，103Å，8.0mm*50mm(此處與下文中的標示依序為：型號，粒徑，孔隙度，內徑*長度；1Å=10-10m)。分離PSS-SDV型管柱之組合，5μm，103Å、 105Å與106Å，分別為8.0mm*300mm(Polymer Standards Service公司之管柱；藉由微差折射器Shodex RI71偵測)。流量達每分鐘1.0ml。校準係以聚丙烯酸酯對PMMA標準品(聚甲基丙烯酸甲酯校準)還有(樹脂、彈性體)對PS標準品(聚苯乙烯校準)進行。
寡聚物化合物與聚合物化合物(例如樹脂)之軟化點(也稱為軟化溫度)的資料，係依據適當改變DIN EN 1427：2007之規定的環球法(除了測試寡聚物或聚合物試體而非瀝青以外，其餘進行方式相同)。
玻璃轉移點，也稱為玻璃轉移溫度，係藉由動態微差掃描熱量計(英文Dynamic Scanning Calorimetry；DSC)依據DIN 53 765測量的結果，具體來說為第7.1與8.1節，且所有加熱與冷卻步驟均係以10K/min之一致的加熱與冷卻速率來進行，(參照DIN 53 765；第7.1節；附註1)。試體秤重達20mg。壓敏性黏著劑經過預處理(參照第7.1節，第一次測試)。溫度限制：-140℃(相當於TG-50℃)/+200℃(相當於TG+50℃)。提出的玻璃轉移溫度TG係在第二次測試之加熱過程之試體溫度，於該溫度比熱的變化達到一半。
實驗部分 測試方法
使用雙面膠原型作為膠帶樣本，其係包含在雙面各具有46μm厚的壓敏黏著層之12μm聚酯膜。
測試A：壓出強度
藉由壓出測試，能由結果得到在框架狀物體中構件(如殼體中的窗)的黏合耐力多高。
由待測膠帶裁剪出矩形框架狀試體(外部尺寸43mmx33mm；腹板寬度各2.0mm，內部尺寸(窗格)39mmx29mm，上下側上的黏著面積各288mm2)。此試體被黏在矩形ABS塑膠框架上(ABS=丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)(外部尺寸50mmx40mm，長邊腹板之腹板寬度各為8mm；短邊腹板之腹板寬度各為10mm；內部尺寸(窗格)30mmx24mm；厚度3mm)。在雙面膠帶之試體的另一側，黏上尺寸45mmx35mm之矩形PMMA板(PMMA=聚甲基丙烯酸甲酯)。使用膠帶的所有可黏接面。ABS框架、膠帶試體與PMMA窗之黏合，係以讓幾何中心、銳角對角的角平分線及矩形的鈍角對角平分線分別重疊(角對角，長邊對長邊，短邊對短邊)之方式進行。黏著面積達360mm2。黏合係以10bar施壓5秒並在23℃/50%相對濕度下調理儲放24小時。
在儲放後緊接著把由ABS框架、膠帶與PMMA板構成之黏著複合體，以複合體水平對齊且PMMA板自由向下垂掛的方式，以ABS框架的突出邊緣放在架子(試體架)上。
然後一壓模以10mm/s之固定速率從上方垂直往ABS框架的窗移動，使其對PMMA板加壓，並記錄下力(由壓模與板之間的各個壓力與接觸面積判定)與從壓模第一次與PMMA板接觸起到其掉落後不久之時間的關係 (測量條件23℃，相對濕度50%)。在PMMA板與ABS框架之間的黏結失效前的連續作用力(力-時間圖表中的最大力Fmax，單位N)即記錄為壓出測試之結果。
測試B：落球測試(抗衝擊強度，落球)
此測試揭露以本發明之膠帶或以比較試體黏貼之測試樣本之抗衝擊性(Shock Resistance)，其係歸因於膠帶的衝擊吸收能力。
由待測膠帶剪裁出四方形框架狀試體(外部尺寸33mmx33mm；腹板寬度3.0mm；內部尺寸(窗格)27mmx27mm)。將此試體黏在ABS框架上(外部尺寸50mmx50mm；腹板寬度12.5mm；內部尺寸(窗格)25mmx25mm；厚度3mm)。在雙面膠帶的另一側上黏上35mmx35mm之PMMA窗。ABS框架、膠帶框架與PMMA窗之黏合，係以讓幾何中心與對角線分別重疊(角對角)之方式進行。黏著面積達360mm2。黏合係以10bar施壓5秒並在23℃/50%相對濕度下調理儲放24小時。
在儲放後緊接著把由ABS框架、膠帶與PMMA板構成之黏著複合體，以複合體水平對齊且PMMA板自由向下垂掛的方式，以ABS框架的突出邊緣放在架子(試體架)上。在如此配置的試體上，從垂直250cm之高度(由ABS框架的窗算起)讓鋼球(直徑15mm，質量5.6g)朝PMMA板中心落下(測試條件23℃，相對濕度50%)。若PMMA板沒有提前分解，對每個試體進行三次測試。
把黏合沒有在三次測試中分解的情形，評斷為通過落球測試。
測試C：黏著力，RT，PE
測試係依據PSTC-1進行。
在膠帶樣本的2cm寬與15cm長的帶子之一黏著劑側上覆蓋36μm厚的蝕刻PET膜，並以另一膠帶側黏在拋光鋼板上。藉由以4kg輥來回滾過五次確保穩固的黏結。該鋼板被夾持而自黏帶經由其在拉伸測試機上的自由端，以180°之剝離角度與300mm/min之速度被剝除。測試環境為23℃/50%相對濕度。結果以N/cm表示。
測試D：再加工性
待測膠帶以20mmx150mm帶在其一黏著劑側上覆蓋36μm厚的蝕刻PET膜。該帶以另一黏著劑側黏貼於經調理的聚碳酸酯板上，並以4kg輥來回滾過一次。複合體在40℃儲放3天。
3天後取出樣本，於室溫調理至少2小時長，並手動剝離。以90°的剝離角度進行測試，剝離時速度從慢、中等到快。
評價膠帶在3種速度中以哪種方式失效；例如：A/A/A對應為在慢(0.1mm/min)、中等(2m/min)與快(10m/min)剝離速度下黏結失效。表中符號係表示：
A：黏結失效(佳)
U：回捲(不佳)
K：內聚失效(不佳)
MB：混合斷裂(不佳)
測試E：剪切黏著失效溫度(tesa-SAFT)、耐熱性
此測試提供膠帶在溫度應力下之抗剪強度的快速測試。為此，將待測膠帶黏著在可調溫之鋼板上，以重物(50g)施加負荷，並記錄剪切長度。
測量樣品製備：
讓待測膠帶以黏著劑側黏著於50μm厚之鋁箔上。將經如此預備之膠帶剪裁為10mm*50mm之大小。
讓訂製之膠帶試體以另一黏合劑側黏合在經拋光並以丙酮清潔過的鋼測試板(材質1.4301，DIN EN 10088-2，表面2R，表面粗糙度Ra=30至60nm，尺寸50mm*13mm*1.5mm)，試體的黏合面積為高*寬=13mm*10mm，鋼測試板的超過上緣約2mm。接下來以2kg鋼輥與10m/min之速度滾過六次以固定。於試體上以穩定的黏合帶簡便地強化，其提供作為移動感測器之載體。然後以讓膠帶的長凸出端向下垂直的方式透過鋼板懸吊試體。
測量：
待測試體於下端以50g重物被施加負荷。帶有黏著試體之鋼測試板從25℃開始以9K/min的速率加熱至200℃的最終溫度。
藉由移動感測器以溫度與時間的函數觀察試體的滑動距離。最大滑動距離係設定為1000μm(1mm)，於超過時中止測試，並記錄失效溫度。測試環境：室溫23+/-3℃，相對濕度50+/-5%。
實施例
使用之市售化學品的特性：
交聯劑：
Erisys GA 240：N,N,N',N'-肆(2,3-環氧丙基)-間二甲苯-a,a'-二胺
Emerald Performance Materials公司
橡膠：
基於苯乙烯與丁二烯之嵌段共聚物混合物；苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物(SB)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-三嵌段共聚物(SBS)；苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)
Kraton D 1118：二嵌段/三嵌段78/22；含約33%的聚苯乙烯；布氏黏度(25℃，於甲苯中25%)約0.6Pas；三嵌段線形SBS
Kraton D1102：三嵌段/二嵌段83/17，含約29.5%的聚苯乙烯，布氏黏度(25℃，於甲苯中25%)約1.2Pas；三嵌段線形SBS
Kraton D 1101：三嵌段/二嵌段84/16，含約31%的聚苯乙烯，布氏黏度(25℃，於甲苯中25%)約4Pas；三嵌段線形SBS
Kraton G 1675：三嵌段/二嵌段71/29，含約13%的聚苯乙烯；三嵌段線形SEBS(中間嵌段氫化)
Kraton D 0243 ET：三嵌段/二嵌段25/75，含約33%的聚苯乙烯，苯乙烯，布氏黏度(25℃，於甲苯中25%)0.3Pas。
全部的Kraton：Kraton Polymers公司
樹脂：
Sylvares TP95：萜烯酚樹脂；軟化點約95℃；MW約900g/mol；羥值：40mgKOH/g
Arizona公司
Dertophene T：萜烯酚樹脂，軟化點約95℃；MW約500~800g/mol；羥值20~50mgKOH/g
Dertophene T 110：萜烯酚樹脂，軟化點約110℃；MW約500~800g/mol；羥值40~60mgKOH/g
全部的Dertophene：DRT公司
只要沒有另外說明，以下所有的百分比標示均是重量百分比。
黏著劑數量基於聚丙烯酸酯+橡膠+樹脂=100重量%，交聯劑(數據基於100重量%聚丙烯酸酯)係對100重量份黏著劑添加。
實施例A 聚丙烯酸酯之製備
於適合在蒸發冷卻下作自由基聚合反應之傳統2L玻璃反應器中加入300g的包含142.5g的丙烯酸丁酯、142.5g的丙烯酸乙基己酯及15g的丙烯酸之單體混合物，及200g的丙酮：白油溶劑60/95(1：1)。於45分鐘後在攪拌下通入氮氣，將反應器加熱至58℃並加入0.15g之溶解於6g的丙酮中之2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)(Vazo67®，DuPont公司)。接下來將外部加熱浴升溫至75℃，並在此外部溫度下持續進行反應。在反應時間 1小時後，再加入溶解於6g的丙酮中之0.15g VAZO 67®。於3小時後以90g白油溶劑60/95稀釋。
在反應時間5小時30分鐘後，加入0.45g的溶解於9g的丙酮中之過氧二碳酸雙(4-三級丁基環己酯)(Perkadox 16®，Akzo Nobel公司)。於反應時間7小時後，加入另外的0.45g之溶解於9g的丙酮中之過氧二碳酸雙(4-三級丁基環己酯)(Perkadox 16®，Akzo Nobel公司)。在反應時間10小時後，以90g的白油溶劑60/95稀釋。反應在反應時間24小時後中止，並冷卻至室溫。
至少二相之黏著劑係以下述方式製備：首先準備合成橡膠之母液。固體含量達35重量%，作為混合溶劑係使用白油溶劑60/95：丙酮70：30(白油溶劑60/95下面簡稱「礦油精」)。以所期望之比例對母液添加聚丙烯酸酯溶液。於如上述說明所產生之聚丙烯酸酯溶液(聚丙烯酸酯：47.5%的丙烯酸2-乙基己酯、47.5%的丙烯酸正丁酯、5%的丙烯酸，Mn=98000g/mol，MW=1100000g/mol)中加入期望的樹脂量，並以混合溶劑礦油精：丙酮70：30稀釋，產生35重量%之最終固體含量，於滾軸混合器上12小時後溶解。接下來添加交聯劑溶液(於3重量%丙酮中)，藉由刮刀塗布機於實驗室塗布台上在矽化離型紙上塗布。塗層緊接著於120℃乾燥15分鐘。具46μm之層厚的黏著層被積層於12μmPET膜上，產生雙面膠帶樣本。樣本於標準大氣(23℃，相對濕度50%)下調理一週。
丙烯酸酯分率為52%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用28%的Sylvares® TP95。
實施例B
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為48%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用32%的Sylvares® TP95。
實施例C
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為44%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用36%的Sylvares® TP95。
實施例D
如實施例A進行。但使用由3%的丙烯酸、72%的丙烯酸正丁酯、15%的丙烯酸硬脂酯及10%的丙烯酸N-三級丁酯所構成之聚丙烯酸酯(Mn=72000g/mol；MW=1300000g/mol)。丙烯酸酯分率為80%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。不使用增黏樹脂。
實施例E
如實施例A進行。但使用由3%的丙烯酸、67%的丙烯酸正丁酯、30%的丙烯酸2-乙基己酯所構成之聚丙烯酸酯(Mn=64000g/mol，MW=1600000g/mol)。丙烯 酸酯分率為45%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用35%的Dertophene T。
實施例F
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為40%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用30%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用30%的Sylvares® TP95。
實施例G(比較例)
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為20%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用50%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用30%的Sylvares® TP95。
實施例H
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為60%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用10%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用30%的Sylvares TP95。
實施例I
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為42.5%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D0243。作為樹脂成分係使用37.5%的萜烯酚樹脂Dertophene T。
實施例J
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為50%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用10%的Kraton D1118與10%的Kraton D1102。作為樹脂成分係使用30%的Dertophene DT110。
實施例K
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為42.5%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用37.5%的Dertophene T。
實施例L
如實施例A進行。使用實施例E的聚丙烯酸酯。丙烯酸酯分率為45%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用35%的Sylvares TP95。
實施例M
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為42.5%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1101。作為樹脂成分係使用37.5%的Dertophene T。
實施例N
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為42.5%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作 為第二聚合物成分係使用20%的Kraton D1102。作為樹脂成分係使用37.5%的Dertophene T。
實施例O
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為42.5%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用20%的Kraton G1675。作為樹脂成分係使用37.5%的萜烯酚樹脂Dertophene T(DRT公司)。
實施例P(比較例)
如實施例A進行。丙烯酸酯分率為57%，並以Erisys GA 240(基於聚丙烯酸酯為0.075%)交聯。作為第二聚合物成分係使用5%的Kraton D1118。作為樹脂成分係使用38%的Sylvares TP95。

Claims (17)

  1. 一種用於光學、電子及/或精密機械裝置之複合體，該複合體係包括第一基材、第二基材及配置用來將第一基材與第二基材黏合之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層係具有包含下列成分之混合物之黏著劑：(a)聚丙烯酸酯成分，具有範圍為250,000g/mol至10,000,000g/mol之平均分子量，其係佔混合物中的60重量%至90重量%，及(b)彈性體成分，其係佔混合物中的10重量%至40重量%，其中該彈性體成分實質上與該聚丙烯酸酯成分不相溶，且分散於該聚丙烯酸酯的連續基質，因而黏合劑層中的黏合劑具有至少二個分離相。
  2. 如請求項1之複合體，其中該至少二個分離相之一相構成基質，而另一相構成多個位於基質中之相域。
  3. 如請求項2之複合體，其中該聚丙烯酸酯成分實質上構成基質，而該彈性體成分實質上構成相域。
  4. 如請求項1至3中任一項之複合體，其中該第一基材及/或該第二基材係由剛性材料組成。
  5. 如請求項1至3中任一項之複合體，其中該聚丙烯酸酯成分係由丙烯酸類單體及/或甲基丙烯酸類單體以至少50%的比率所形成。
  6. 如請求項1至3中任一項之複合體，其中該彈性體成分為一種以上合成橡膠以60%以上之比率所形成。
  7. 如請求項6之複合體，其中所選擇的合成橡膠係選自熱塑性嵌段共聚物之群組，其結構能以下列式表示：(II)A-B (IIIa)A-B-X-(A‘-B‘)n (IIIb)A-B-X-(B‘-A‘)n (IV)QmY其中-A或A‘係藉由乙烯芳烴之聚合所形成之聚合物-B或B‘係由異戊二烯、丁二烯所構成之聚合物，或由丁二烯與異戊二烯所構成之混合物所構成之聚合物，或由丁二烯與苯乙烯所構成之混合物所構成之聚合物，或包含乙烯、丙烯、丁烯及/或異丁烯中的全部或部分之聚合物-X、Y分別為任選的連結基-Q分別為多臂嵌段共聚物之鍵結至Y的一臂，其中各Q獨立地由(A*-B*)n形成，且A*與B*各自獨立地從上述定義之A與B選出-n係介於1與4之整數-m係大於2之整數。
  8. 如請求項7之複合體，其中該乙烯芳烴為苯乙烯或α-甲基苯乙烯。
  9. 如請求項1至3中任一項之複合體，其中至少一片基材係透明或半透明。
  10. 如請求項1至3中任一項之複合體，其係作為光學、電子或精密機械裝置之構件。
  11. 如請求項10之複合體，其係移動式光學、電子或精密機械裝置之構件。
  12. 如請求項9之複合體，其中該透明或半透明之基材係用於保護配置於其下的組件及/或用於替光學、電子或精密機械裝置之功能產生物理-光學效應之窗或透鏡。
  13. 如請求項1至3中任一項之複合體，其中該複合體為剛性或可撓性顯示器。
  14. 如請求項10之複合體，其中光學、電子或精密機械裝置係選自下列群組：●照相機、數位攝影機、攝影輔助裝置、膠卷攝影機、視訊攝影機、數位相機、遠視裝置、夜視裝置●電腦、膝上型電腦、筆記型電腦、小筆電、超輕薄筆電、平板電腦、具有觸摸感應式螢幕之裝置、手持式電腦、電子約會行事曆暨記事本、打字機、數據機、電腦輔助裝置●電子書用閱讀器●電視機)、膠卷電影播放器、影音播放器、監視器、螢幕、顯示器、投影機●收音機、隨身聽、音樂播放裝置、耳機●印表機、傳真機、影印機●電話、行動電話、智慧型手機、對講機、免持聽筒●除顫器、血糖計、血壓計●充電器、測量裝置、萬用電表、燈具●偵測器、光學放大裝置、計算機●無線電遙控器、遙控器、遊戲機●GPS裝置、導航裝置●個人傳呼裝置●數位儲存裝置●腕錶、懷錶、帶鍊懷錶。
  15. 一種包括具有下列成分之混合物之黏合劑的黏合劑層之用途，(a)聚丙烯酸酯成分，具有範圍為250,000g/mol至10,000,000g/mol之平均分子量，其係至少佔混合物中的60重量%，及(b)彈性體成分，其係最多佔混合物中的40重量%，其中該彈性體成分實質上與該聚丙烯酸酯成分不相溶，且分散於該聚丙烯酸酯的連續基質，因而黏合劑層中的黏合劑係以至少二個分離相存在；其係用於如請求項1至14中任一項之複合體的製造中之永久性黏合。
  16. 一種包括具有下列成分之混合物之黏合劑的黏合劑層之用途，(c)聚丙烯酸酯成分，具有範圍為250,000g/mol至10,000,000g/mol之平均分子量，其係至少佔混合物中的60重量%，及(d)彈性體成分，其係最多佔混合物中的40重量%，其中該彈性體成分實質上與該聚丙烯酸酯成分不相溶，且分散於該聚丙烯酸酯的連續基質，因而黏合劑層中的黏合劑係以至少二個分離相存在；其係用於由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯所構成之第一基材與由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯-共聚物(ABS)、聚醯胺、聚碳酸酯或金屬所構成之第二基材之永久性黏合。
  17. 如請求項16之用途，其中第二基材係經過表面修飾。
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