TWI646687B - 用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構 - Google Patents

用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI646687B
TWI646687B TW106137435A TW106137435A TWI646687B TW I646687 B TWI646687 B TW I646687B TW 106137435 A TW106137435 A TW 106137435A TW 106137435 A TW106137435 A TW 106137435A TW I646687 B TWI646687 B TW I646687B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal layer
equal
metal
gallium nitride
ohmic
Prior art date
Application number
TW106137435A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201917892A (zh
Inventor
花長煌
連羿韋
Original Assignee
穩懋半導體股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 穩懋半導體股份有限公司 filed Critical 穩懋半導體股份有限公司
Priority to TW106137435A priority Critical patent/TWI646687B/zh
Priority to US15/822,728 priority patent/US10720390B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI646687B publication Critical patent/TWI646687B/zh
Publication of TW201917892A publication Critical patent/TW201917892A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/532Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
    • H01L23/53204Conductive materials
    • H01L23/53209Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
    • H01L23/53257Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides the principal metal being a refractory metal
    • H01L23/53266Additional layers associated with refractory-metal layers, e.g. adhesion, barrier, cladding layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02304Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment formation of intermediate layers, e.g. buffer layers, layers to improve adhesion, lattice match or diffusion barriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L29/2003Nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/45Ohmic electrodes
    • H01L29/452Ohmic electrodes on AIII-BV compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/778Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface

Abstract

一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,包括:一擴散阻礙種子金屬層以及複數層金屬層。擴散阻礙種子金屬層係形成於一磊晶結構層之上,其中擴散阻礙種子金屬層係由鉑所構成,其中構成磊晶結構層之材料係包括選自以下群組之至少一者:氮化鎵以及氮化鋁鎵。複數層金屬層係形成於擴散阻礙種子金屬層之上,其中複數層金屬層包括:一第一金屬層以及一第二金屬層。第一金屬層係形成於擴散阻礙種子金屬層之上,其中第一金屬層係由鈦所構成。第二金屬層係形成於第一金屬層之上,其中第二金屬層係由鋁所構成。其中擴散阻礙種子金屬層係用以阻止複數層金屬層擴散至磊晶結構層。

Description

用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構
本發明係有關一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,尤指一種具有擴散阻礙種子金屬層之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構。
請參閱第5圖,其係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例之剖面示意圖。習知技術之用於氮化鎵元件之歐姆金屬9包括:一第一金屬層91、一第二金屬層92、一第三金屬層93以及一第四金屬層94。其中第一金屬層91係經由物理氣相沈積(PVD:Physical Vapor Deposition)方式形成於一氮化鋁鎵/氮化鎵磊晶結構層90之上;其中構成第一金屬層91之材料係為鈦(Ti)。其中第二金屬層92係經由物理氣相沈積方式形成於第一金屬層91之上;其中構成第二金屬層92之材料係為鋁(Al)。其中第三金屬層93係經由物理氣相沈積方式形成於第二金屬層92之上;其中構成第三金屬層93之材料係為鎳(Ni)、鈦(Ti)或鉬(Mo)。其中第四金屬層94係經由物理氣相沈積方式形成於第三金屬層93之上;其中構成第四金屬層94之材料係為金(Au)。習知技術之用於氮化鎵元件之歐姆金屬(包括第一金屬層91、第二金屬層92、第三金屬層93以及第四金屬層94)還需經過一快速熱退火程序(RTA:Rapid Thermal Annealing)處理,其中快速熱退火 程序之一快速熱退火溫度以及一快速熱退火時間係與歐姆金屬之各層之材料以及各層之厚度等因素相關。在一實施例中,其歐姆金屬之結構係如第5圖所示之習知技術之氮化鎵元件之歐姆金屬,其中構成歐姆金屬之第一金屬層91、第二金屬層92、第三金屬層93以及第四金屬層94係分別為鈦、鋁、鎳、金。歐姆金屬之第一金屬層91、第二金屬層92、第三金屬層93以及第四金屬層94之厚度係分別為20nm、100nm、55nm以及55nm。在此實施例中,快速熱退火程序之快速熱退火溫度為880℃~925℃之間,快速熱退火時間係約為20秒~60秒之間。此習知技術之實施例之缺點在於,其所製造而成之氮化鎵場效電晶體(FET:field effect transistor)之崩潰電壓(breakdown voltage)係為120V左右,且其崩潰電壓值分佈較廣。然而,作為一高能量密度之氮化鎵場效電晶體應用時,所需之崩潰電壓還得再更高一些,且其崩潰電壓值不能分佈太廣,以保證其崩潰電壓值落入在規格之內。
在另一實施例中,其歐姆金屬之結構係如第5圖所示之習知技術之氮化鎵元件之歐姆金屬,其中構成歐姆金屬之第一金屬層91、第二金屬層92、第三金屬層93以及第四金屬層94係分別為鈦、鋁、鈦、金。在此實施例中,快速熱退火程序之快速熱退火溫度為845℃~875℃之間,快速熱退火時間係約為20秒~60秒之間。請參閱第6A圖,其係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之掃瞄式電子顯微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)俯視成像圖。由第6A圖之可以看出歐姆金屬之一上表面係呈現出非均勻狀且不平滑狀。請同參閱第6B圖、第6C圖,其係為第6A圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之兩處局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。由 第6B圖可以清楚看到歐姆金屬之表面不僅非均勻,且呈現出嚴重凸起以及凹陷之縐折狀。由第6C圖也可以看出歐姆金屬有不均勻之處,甚至向邊緣之外凸出。請同時參閱第6D圖~第6F圖,其係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之三個具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之離子束聚焦(FIB:Focused Ion Beam)電子顯微鏡剖面成像圖。此三個實施例係為三個氮化鎵場效電晶體之局部剖面成像圖,係先經由離子束剖面研磨(CP:Cross-section Polish),再經由穿透式電子顯微鏡掃瞄出圖。此三個實施例中之S1、S2、S3方框部分皆顯示出歐姆金屬之邊緣有嚴重的榴狀凸起。此現象與第6B圖所觀察到的凸起以及凹陷之縐折狀之現象一致。因此,此習知技術之實施例之缺點在於,經過快速熱退火程序之後,歐姆金屬之一上表面變成非常不均勻,且在邊緣會產生榴狀凸起(tumor)之現象。這些缺點對於以此習知技術之實施例所製造之氮化鎵元件之元件特性將造成不良之影響,且會影響到氮化鎵元件的可靠度測試結果。
在又一實施例中,其歐姆金屬之結構係如第5圖所示之習知技術之氮化鎵元件之歐姆金屬,其中構成歐姆金屬之第一金屬層91、第二金屬層92、第三金屬層93以及第四金屬層94係分別為鈦、鋁、鉬、金。在此實施例中,快速熱退火程序之快速熱退火溫度約為865℃,快速熱退火時間係約為20秒~60秒之間。請參閱第7A圖,其係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。請同時參閱第7B圖,其係為第7A圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之沿著箭頭所指之剖面線之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖,係先經由離子束剖面研磨,再經由穿透式 電子顯微鏡掃瞄出圖。在第7B圖中,左右兩側之歐姆金屬之上覆蓋著一層氮化矽。而左右兩側之歐姆金屬之剖面圖皆呈現出非常不均勻的分佈。請同時參閱第7C圖,其係為第7B圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。歐姆金屬非平坦分佈的狀況非常嚴重。除此之外,還有歐姆金屬突刺(Ohmic Metal Spiking)現象。請同時參閱第7D圖~第7G圖,其係為第7C圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R1、R2、R3、R4方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。此四個實施例中之R1、R2、R3、R4方框部分皆顯示出歐姆金屬不僅僅是非平坦分佈的狀況非常嚴重,且歐姆金屬更向下方之氮化鋁鎵/氮化鎵磊晶結構層90延伸而產生歐姆金屬突刺(Ohmic Metal Spiking)現象。因此,此習知技術之實施例之缺點在於,經過快速熱退火程序之後,歐姆金屬之非平坦分佈的狀況非常嚴重,且產生歐姆金屬突刺現象。這些缺點對於以此習知技術之實施例所製造之氮化鎵元件之元件特性將嚴重造成不良之影響,且會嚴重影響到氮化鎵元件的可靠度測試結果。
有鑑於此,發明人開發出簡便組裝的設計,能夠避免上述的缺點,安裝方便,又具有成本低廉的優點,以兼顧使用彈性與經濟性等考量,因此遂有本發明之產生。
本發明所欲解決之技術問題在於:如何阻礙歐姆金屬擴散至氮化鋁鎵/氮化鎵磊晶結構,使得歐姆金屬之上表面呈現均勻狀,以避免產 生歐姆金屬突刺現象,且避免歐姆金屬之邊緣之榴狀凸起,並藉此提高氮化鎵元件之崩潰電壓。
為解決前述問題,以達到所預期之功效,本發明提供一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,包括:一擴散阻礙種子金屬層以及複數層金屬層。其中擴散阻礙種子金屬層係形成於一磊晶結構層之上,其中擴散阻礙種子金屬層係由鉑(Pt)所構成,其中構成磊晶結構層之材料係包括選自以下群組之至少一者:氮化鎵以及氮化鋁鎵。其中複數層金屬層係形成於擴散阻礙種子金屬層之上,其中複數層金屬層包括:一第一金屬層以及一第二金屬層。其中第一金屬層係形成於擴散阻礙種子金屬層之上,其中第一金屬層係由鈦(Ti)所構成。其中第二金屬層係形成於第一金屬層之上,其中第二金屬層係由鋁(Al)所構成。其中本發明藉由提供擴散阻礙種子金屬層,以阻礙複數層金屬層擴散至磊晶結構層。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中複數層金屬層更包括一第三金屬層,其中第三金屬層係形成於第二金屬層之上,其中構成第三金屬層之材料係包括選自以下群組之一者:鎳(Ni)、鉬(Mo)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、以及鈦(Ti)。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中複數層金屬層更包括一第四金屬層,其中第四金屬層係形成於第三金屬層之上,其中第四金屬層係由金所構成。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中第四金屬層具有一厚度,第四金屬層之厚度係大於或等於100Å且小於或等於1000Å。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中第三金屬層具有一厚度,第三金屬層之厚度係大於或等於400Å且小於或等於800Å。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中第二金屬層具有一厚度,第二金屬層之厚度係大於或等於500Å且小於或等於1500Å。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中第一金屬層具有一厚度,第一金屬層之厚度係大於或等於50Å且小於或等於250Å。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中擴散阻礙種子金屬層具有一厚度,擴散阻礙種子金屬層之厚度係大於或等於50Å且小於或等於250Å。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中擴散阻礙種子金屬層係由物理氣相沈積(PVD)方式形成於磊晶結構層之上。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中歐姆金屬改良結構係經由一快速熱退火程序處理,其中快速熱退火程序之一快速熱退火溫度係大於或等於800℃且小於或等於925℃。
於一實施例中,前述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中歐姆金屬改良結構係經由一快速熱退火程序處理,其中快速熱退火程序之一快速熱退火時間係大於或等於20秒且小於或等於120秒。
為進一步了解本發明,以下舉較佳之實施例,配合圖式、圖 號,將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下。
1‧‧‧用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構
2‧‧‧磊晶結構層
3‧‧‧擴散阻礙種子金屬層
4‧‧‧複數層金屬層
40‧‧‧第一金屬層
41‧‧‧第二金屬層
42‧‧‧第三金屬層
43‧‧‧第四金屬層
9‧‧‧用於氮化鎵元件之歐姆金屬
90‧‧‧氮化鋁鎵/氮化鎵磊晶結構層
91‧‧‧第一金屬層
92‧‧‧第二金屬層
93‧‧‧第三金屬層
94‧‧‧第四金屬層
第1圖係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之剖面示意圖。
第2圖係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之另一具體實施例之剖面示意圖。
第3圖係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之又一具體實施例之剖面示意圖。
第4A圖係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第4B圖係為第4A圖之本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之一局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第4C圖係為第4A圖之本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之另一局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第4D圖係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之另一具體實施例之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
第4E圖係為第4D圖之本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之另一具體實施例之白色方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
第5圖係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例 之剖面示意圖。
第6A圖係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第6B圖係為第6A圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之一局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第6C圖係為第6A圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之另一局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第6D圖係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之另一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之離子束聚焦(FIB:Focused Ion Beam)電子顯微鏡剖面成像圖。
第6E圖係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之又一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之離子束聚焦電子顯微鏡剖面成像圖。
第6F圖係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之再一具體實施例(Ti/Al/Ti/Au)之離子束聚焦電子顯微鏡剖面成像圖。
第7A圖係為習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。
第7B圖係為第7A圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之沿著箭頭所指之剖面線之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
第7C圖係為第7B圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面 成像圖。
第7D圖係為第7C圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R1方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
第7E圖係為第7C圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R2方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
第7F圖係為第7C圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R3方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
第7G圖係為第7C圖之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬之一具體實施例(Ti/Al/Mo/Au)之R4方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。
請參閱第1圖,其係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之剖面示意圖。本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1包括:一擴散阻礙種子金屬層3以及複數層金屬層4。其中擴散阻礙種子金屬層3係形成於一磊晶結構層2之上,其中擴散阻礙種子金屬層3係由鉑(Pt)所構成,其中構成磊晶結構層2之材料係包括選自以下群組之至少一者:氮化鎵以及氮化鋁鎵。在一較佳之實施例中,擴散阻礙種子金屬層3係經由物理氣相沈積(PVD:Physical Vapor Deposition)方式形成 於磊晶結構層2之上。在一較佳之實施例中,擴散阻礙種子金屬層3具有一厚度,其中擴散阻礙種子金屬層3之厚度係大於或等於50Å且小於或等於250Å。其中複數層金屬層4係形成於擴散阻礙種子金屬層3之上,複數層金屬層4包括:一第一金屬層40以及一第二金屬層41。其中第一金屬層40係形成於擴散阻礙種子金屬層3之上,第一金屬層40係由鈦(Ti)所構成。在一較佳之實施例中,第一金屬層40係經由物理氣相沈積方式形成於擴散阻礙種子金屬層3之上。在一較佳之實施例中,第一金屬層40具有一厚度,其中第一金屬層40之厚度係大於或等於50Å且小於或等於250Å。其中第二金屬層41係形成於第一金屬層40之上,第二金屬層41係由鋁(Al)所構成。在一較佳之實施例中,第二金屬層41係經由物理氣相沈積方式形成於第一金屬層40之上。在一較佳之實施例中,第二金屬層41具有一厚度,其中第二金屬層41之厚度係大於或等於500Å且小於或等於1500Å。將複數層金屬層4形成於擴散阻礙種子金屬層3之上之後,還需經過一快速熱退火程序(RTA:Rapid Thermal Annealing)處理,其中快速熱退火程序之一快速熱退火溫度係大於或等於800℃且小於或等於925℃,其中快速熱退火程序之一快速熱退火時間係大於或等於20秒且小於或等於120秒。在一較佳之實施例中,快速熱退火溫度係大於或等於850℃且小於或等於925℃。在一較佳之實施例中,快速熱退火時間係大於或等於20秒且小於或等於60秒。本發明藉由提供擴散阻礙種子金屬層3以阻礙複數層金屬層4(包括第一金屬層40以及第二金屬層41)擴散至磊晶結構層2,使得本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之上表面呈現均勻狀,並避免歐姆金屬改良結構1產生突刺現象以及邊緣榴狀凸起,藉此提高以本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1所製造之 氮化鎵元件之崩潰電壓。
在一些實施例中,擴散阻礙種子金屬層3之厚度係大於或等於50Å且小於或等於240Å、大於或等於50Å且小於或等於230Å、大於或等於50Å且小於或等於220Å、大於或等於50Å且小於或等於210Å、大於或等於50Å且小於或等於200Å、大於或等於50Å且小於或等於190Å、大於或等於50Å且小於或等於180Å、大於或等於50Å且小於或等於170Å、大於或等於50Å且小於或等於160Å、大於或等於50Å且小於或等於150Å、大於或等於50Å且小於或等於140Å、大於或等於50Å且小於或等於130Å、大於或等於50Å且小於或等於120Å、大於或等於60Å且小於或等於250Å、大於或等於70Å且小於或等於250Å、大於或等於80Å且小於或等於250Å、大於或等於90Å且小於或等於250Å、大於或等於100Å且小於或等於250Å、大於或等於110Å且小於或等於250Å、大於或等於120Å且小於或等於250Å、大於或等於130Å且小於或等於250Å、大於或等於140Å且小於或等於250Å、大於或等於150Å且小於或等於250Å、大於或等於160Å且小於或等於250Å、大於或等於170Å且小於或等於250Å、或大於或等於180Å且小於或等於250Å。
在一些實施例中,第一金屬層40之厚度係大於或等於50Å且小於或等於240Å、大於或等於50Å且小於或等於230Å、大於或等於50Å且小於或等於220Å、大於或等於50Å且小於或等於210Å、大於或等於50Å且小於或等於200Å、大於或等於50Å且小於或等於190Å、大於或等於50Å且小於或等於180Å、大於或等於50Å且小於或等於170Å、大於或等於50Å且小於或等於160Å、大於或等於60Å且小於或等於250Å、大於或等於70Å且小於或等於250Å、大於或等於80Å且小於或等於250Å、大於或等於90Å且小於或等於 250Å、大於或等於100Å且小於或等於250Å、大於或等於110Å且小於或等於250Å、大於或等於120Å且小於或等於250Å、大於或等於130Å且小於或等於250Å、大於或等於140Å且小於或等於250Å、或大於或等於150Å且小於或等於250Å。
在一些實施例中,第二金屬層41之厚度係大於或等於500Å且小於或等於1400Å、大於或等於500Å且小於或等於1300Å、大於或等於500Å且小於或等於1200Å、大於或等於500Å且小於或等於1100Å、大於或等於500Å且小於或等於1000Å、大於或等於500Å且小於或等於900Å、大於或等於550Å且小於或等於1500Å、大於或等於600Å且小於或等於1500Å、大於或等於650Å且小於或等於1500Å、大於或等於700Å且小於或等於1500Å、大於或等於800Å且小於或等於1500Å、或大於或等於900Å且小於或等於1500Å。
請參閱第2圖,其係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之另一具體實施例之剖面示意圖。本實施例之主要結構係與第1圖所示之實施例大致相同,惟,其中複數層金屬層4包括:一第一金屬層40、一第二金屬層41以及一第三金屬層42。其中第一金屬層40係形成於擴散阻礙種子金屬層3之上,第一金屬層40係由鈦(Ti)所構成。其中第二金屬層41係形成於第一金屬層40之上,第二金屬層41係由鋁(Al)所構成。其中第三金屬層42係形成於第二金屬層41之上,構成第三金屬層42之材料係包括選自以下群組之一者:鎳(Ni)、鉬(Mo)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、以及鈦(Ti)。在一較佳之實施例中,第三金屬層42具有一厚度,其中第三金屬層42之厚度係大於或等於400Å且小於或等於800Å。在一較佳之實施例中,第三金屬層 42係經由物理氣相沈積方式形成於第二金屬層41之上。本發明藉由提供擴散阻礙種子金屬層3以阻礙複數層金屬層4(包括第一金屬層40、第二金屬層41以及第三金屬層42)擴散至磊晶結構層2,使得本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之上表面呈現均勻狀,並避免歐姆金屬改良結構1產生突刺現象以及邊緣榴狀凸起,藉此提高以本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1所製造之氮化鎵元件之崩潰電壓。
在一些實施例中,第三金屬層42之厚度係大於或等於400Å且小於或等於770Å、大於或等於400Å且小於或等於740Å、大於或等於400Å且小於或等於700Å、大於或等於400Å且小於或等於670Å、大於或等於400Å且小於或等於640Å、大於或等於400Å且小於或等於600Å、大於或等於430Å且小於或等於800Å、大於或等於460Å且小於或等於800Å、大於或等於500Å且小於或等於800Å、大於或等於530Å且小於或等於800Å、大於或等於560Å且小於或等於800Å、或大於或等於600Å且小於或等於800Å。
請參閱第3圖,其係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之又一具體實施例之剖面示意圖。本實施例之主要結構係與第2圖所示之實施例大致相同,惟,其中複數層金屬層4包括:一第一金屬層40、一第二金屬層41、一第三金屬層42以及一第四金屬層43。其中第一金屬層40係形成於擴散阻礙種子金屬層3之上,第一金屬層40係由鈦(Ti)所構成。其中第二金屬層41係形成於第一金屬層40之上,第二金屬層41係由鋁(Al)所構成。其中第三金屬層42係形成於第二金屬層41之上,構成第三金屬層42之材料係包括選自以下群組之一者:鎳(Ni)、鉬(Mo)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、以及鈦(Ti)。其中第四金屬層43係形成於第三金屬層42之上,第四金屬層 43係由金(Au)所構成。在一較佳之實施例中,第四金屬層43具有一厚度,其中第四金屬層43之厚度係大於或等於100Å且小於或等於1000Å。在一較佳之實施例中,第四金屬層43係經由物理氣相沈積方式形成於第三金屬層42之上。本發明藉由提供擴散阻礙種子金屬層3以阻礙複數層金屬層4(包括第一金屬層40、第二金屬層41、第三金屬層42以及第四金屬層43)擴散至磊晶結構層2,使得本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之上表面呈現均勻狀,並避免歐姆金屬改良結構1產生突刺現象以及邊緣榴狀凸起,藉此提高以本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1所製造之氮化鎵元件之崩潰電壓。
在一些實施例中,第四金屬層43之厚度係大於或等於100Å且小於或等於950Å、大於或等於100Å且小於或等於900Å、大於或等於100Å且小於或等於850Å、大於或等於100Å且小於或等於800Å、大於或等於100Å且小於或等於700Å、大於或等於100Å且小於或等於600Å、大於或等於150Å且小於或等於1000Å、大於或等於200Å且小於或等於1000Å、大於或等於250Å且小於或等於1000Å、大於或等於300Å且小於或等於1000Å、大於或等於400Å且小於或等於1000Å、或大於或等於500Å且小於或等於1000Å。
請參閱第4A圖,其係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。在此實施例中,擴散阻礙種子金屬層3係由鉑所構成。其中複數層金屬層4包括:第一金屬層40、第二金屬層41、第三金屬層42以及第四金屬層43。構成第一金屬層40、第二金屬層41、第三金屬層42以及第四金屬層43之材料係分別為:鈦、鋁、鎳、金。其中快速熱退火程序之快速熱退火溫度係大於或等於800 ℃且小於或等於925℃;快速熱退火程序之快速熱退火時間係為60秒。由第4A圖可看出,相較於第6A圖中之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬(Ti/Al/Ti/Au)之上表面,本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之上表面非常均勻平坦。請同時參閱第4B圖,其係為第4A圖之本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之一局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。由第4B圖可看出,相較於第6B圖中之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬(Ti/Al/Ti/Au),本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之較為平坦,並無嚴重之凸起以及凹陷之縐折狀。請同時參閱第4C圖,其係為第4A圖之本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之一具體實施例之另一局部放大之掃瞄式電子顯微鏡俯視成像圖。由第4C圖可看出,相較於第6C圖中之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬(Ti/Al/Ti/Au),本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之並沒有向邊緣外凸出。再請參閱第4D圖,其係為本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之另一具體實施例之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。在此實施例中所示,係為以本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1所製造之氮化鎵場效電晶體之局部剖面成像圖。其中擴散阻礙種子金屬層3係由鉑所構成。其中複數層金屬層4包括:第一金屬層40、第二金屬層41、第三金屬層42以及第四金屬層43。構成第一金屬層40、第二金屬層41、第三金屬層42以及第四金屬層43之材料係分別為:鈦、鋁、鎳、金。其中快速熱退火程序之快速熱退火溫度係大於或等於800℃且小於或等於925℃;快速熱退火程序之快速熱退火時間係為60秒。此實施例係以本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1所製造之氮化鎵場效電晶體,其崩潰電壓係 能有效提高至160V至180V之間,非常適合作為一高能量密度之氮化鎵場效電晶體之應用。由第4D圖可看出,相較於第7B圖、第7C圖、第7D圖、第7E圖、第7F圖以及第7G圖中之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬(Ti/Al/Mo/Au),本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之分佈均勻,且歐姆金屬改良結構1並沒有產生歐姆金屬突刺現象。請同時參閱第4E圖,其係為第4D圖之本發明一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構之另一具體實施例之白色方框之局部放大之穿透式電子顯微鏡剖面成像圖。由第4E圖可看出,相較於第6D圖、第6E圖以及第6F圖中之習知技術一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬(Ti/Al/Ti/Au),本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之並沒有產生榴狀凸起。因此,本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1係確實可大幅提高崩潰電壓、阻礙歐姆金屬改良結構1擴散至磊晶結構層2,使得本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1之上表面呈現均勻狀,以避免歐姆金屬改良結構1產生歐姆金屬突刺現象,且避免歐姆金屬改良結構1產生邊緣之榴狀凸起,並藉此提高以本發明之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構1所製造之氮化鎵場效電晶體之崩潰電壓。
以上所述乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段,根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正,仍可視為本發明之構想所作之等效改變,其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神,均應視為在本發明之技術範疇之內,合先陳明。
綜上所述,依上文所揭示之內容,本發明確可達到發明之預期目的,提供一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,極具產業上利用 之價植,爰依法提出發明專利申請。

Claims (11)

  1. 一種用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,包括:一擴散阻礙種子金屬層,係形成於一磊晶結構層之上,其中該擴散阻礙種子金屬層係由鉑所構成,其中構成該磊晶結構層之材料係包括選自以下群組之至少一者:氮化鎵以及氮化鋁鎵;以及複數層金屬層,係形成於該擴散阻礙種子金屬層之上,其中該複數層金屬層包括:一第一金屬層,係形成於該擴散阻礙種子金屬層之上,其中該第一金屬層係由鈦所構成;以及一第二金屬層,係形成於該第一金屬層之上,其中該第二金屬層係由鋁所構成;其中,該擴散阻礙種子金屬層係用以阻礙該複數層金屬層擴散至該磊晶結構層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該複數層金屬層更包括一第三金屬層,該第三金屬層係形成於該第二金屬層之上,其中構成該第三金屬層之材料係包括選自以下群組之一者:鎳、鉬、鈀、鉑、以及鈦。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該複數層金屬層更包括一第四金屬層,該第四金屬層係形成於該第三金屬層之上,其中該第四金屬層係由金所構成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該第四金屬層具有一厚度,該第四金屬層之該厚度係大於或等於100Å 且小於或等於1000Å。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該第三金屬層具有一厚度,該第三金屬層之該厚度係大於或等於400Å且小於或等於800Å。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該第二金屬層具有一厚度,該第二金屬層之該厚度係大於或等於500Å且小於或等於1500Å。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該第一金屬層具有一厚度,該第一金屬層之該厚度係大於或等於50Å且小於或等於250Å。
  8. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該擴散阻礙種子金屬層具有一厚度,該擴散阻礙種子金屬層之該厚度係大於或等於50Å且小於或等於250Å。
  9. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該擴散阻礙種子金屬層係由物理氣相沈積方式形成於該磊晶結構層之上。
  10. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該歐姆金屬改良結構係經由一快速熱退火程序處理,其中該快速熱退火程序之一快速熱退火溫度係大於或等於800℃且小於或等於925℃。
  11. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構,其中該歐姆金屬改良結構係經由一快速熱退火程序處 理,其中該快速熱退火程序之一快速熱退火時間係大於或等於20秒且小於或等於120秒。
TW106137435A 2017-10-30 2017-10-30 用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構 TWI646687B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106137435A TWI646687B (zh) 2017-10-30 2017-10-30 用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構
US15/822,728 US10720390B2 (en) 2017-10-30 2017-11-27 Ohmic metal structure for GaN device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106137435A TWI646687B (zh) 2017-10-30 2017-10-30 用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI646687B true TWI646687B (zh) 2019-01-01
TW201917892A TW201917892A (zh) 2019-05-01

Family

ID=65804030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106137435A TWI646687B (zh) 2017-10-30 2017-10-30 用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10720390B2 (zh)
TW (1) TWI646687B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019143569A1 (en) * 2018-01-16 2019-07-25 Princeton Optronics, Inc. Ohmic contacts and methods for manufacturing the same
CN110112068B (zh) * 2019-05-23 2022-09-27 厦门市三安集成电路有限公司 氮化镓器件制作方法及氮化镓器件
US11949008B2 (en) 2020-12-30 2024-04-02 Win Semiconductors Corp. Semiconductor structure and method for forming the same
CN113725287B (zh) * 2021-07-21 2023-05-05 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 低温无金欧姆接触GaN基HEMT器件及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1734728A (zh) * 2004-08-09 2006-02-15 中国科学院微电子研究所 适用于氮化镓器件的铝/钛/铝/钛/铂/金的欧姆接触系统
CN103258809A (zh) * 2012-02-15 2013-08-21 稳懋半导体股份有限公司 三五族化合物半导体组件的铜金属连接线
TW201727901A (zh) * 2016-01-29 2017-08-01 穩懋半導體股份有限公司 化合物半導體元件之閘極金屬改良結構

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3946969B2 (ja) * 2001-05-31 2007-07-18 日本碍子株式会社 電界効果トランジスタ、及びヘテロ接合型バイポーラトランジスタ
US8089097B2 (en) * 2002-12-27 2012-01-03 Momentive Performance Materials Inc. Homoepitaxial gallium-nitride-based electronic devices and method for producing same
JP3960957B2 (ja) * 2003-09-05 2007-08-15 古河電気工業株式会社 半導体電子デバイス
TWI281758B (en) * 2004-04-28 2007-05-21 Showa Denko Kk Transparent positive electrode
US8115212B2 (en) * 2004-07-29 2012-02-14 Showa Denko K.K. Positive electrode for semiconductor light-emitting device
US7498611B2 (en) * 2004-08-05 2009-03-03 Showa Denko K.K. Transparent electrode for semiconductor light-emitting device
US20090267114A1 (en) * 2006-03-28 2009-10-29 Nec Corporation Field effect transistor
JP4259591B2 (ja) * 2007-01-16 2009-04-30 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法、iii族窒化物結晶基板およびiii族窒化物半導体デバイス
WO2015191065A1 (en) * 2014-06-11 2015-12-17 Hrl Laboratories, Llc Ta based ohmic contact

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1734728A (zh) * 2004-08-09 2006-02-15 中国科学院微电子研究所 适用于氮化镓器件的铝/钛/铝/钛/铂/金的欧姆接触系统
CN103258809A (zh) * 2012-02-15 2013-08-21 稳懋半导体股份有限公司 三五族化合物半导体组件的铜金属连接线
TW201727901A (zh) * 2016-01-29 2017-08-01 穩懋半導體股份有限公司 化合物半導體元件之閘極金屬改良結構

Also Published As

Publication number Publication date
US20190131244A1 (en) 2019-05-02
US10720390B2 (en) 2020-07-21
TW201917892A (zh) 2019-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI646687B (zh) 用於氮化鎵元件之歐姆金屬改良結構
US8263449B2 (en) Method of manufacturing high electron mobility transistor
JP4092356B2 (ja) 炭素ナノチューブの形成方法及びそれを利用した電界放出素子の製造方法
US20060202217A1 (en) Nitride semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
TW201144495A (en) Single crystal substrate, production method for single crystal substrate, production method for single crystal substrate with multilayer film, and device production method
DE102015102592A1 (de) Verfahren zum Wachsen eines Nitrid-Einkristalls und Verfahren zum Herstellen einer Nitridhalbleitervorrichtung
JP2011114267A (ja) 半導体装置
US7601565B2 (en) Thin film transistor and method of fabricating the same
JP5910965B2 (ja) トンネル電界効果トランジスタの製造方法及びトンネル電界効果トランジスタ
DE112015004200T5 (de) Vertikale led-chipstruktur mit spezieller vergröbernder morphologie und herstellungsverfahren dafür
Su et al. Improving the current spreading by Fe doping in n-GaN layer for GaN-based ultraviolet light-emitting diodes
TWI485886B (zh) 三族氮化物半導體之表面處理方法、三族氮化物半導體之製造方法、三族氮化物半導體以及三族氮化物半導體結構
CN101150056A (zh) 制造p-型Ⅲ族氮化物半导体的方法和制造其电极的方法
JP5371506B2 (ja) 半導体層のレーザーアニール方法およびこの方法により製造された半導体装置
Barbagini et al. Critical aspects of substrate nanopatterning for the ordered growth of GaN nanocolumns
US10541148B2 (en) Method for controlling the amount of radiation having a predetermined wavelength to be absorbed by a structure disposed on a semiconductor
KR20060025624A (ko) 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법
US20130052816A1 (en) Method of producing semiconductor transistor
TWI689620B (zh) 使用雷射化學氣相沈積形成精細圖案之方法
CN108878350B (zh) 金属层结构及其制作方法、半导体结构及其制作方法
DE112010003358T5 (de) Verfahren und strukturen zum schnellen abscheiden von ultradünnen epitaktischen gallium- und stickstoffhaltigen strukturen für bauelemente
DE102020126161B4 (de) Reduzierung der Elektromigration
US8519405B2 (en) Thin film transistor, organic light emitting diode (OLED) display including the same, and manufacturing methods of them
Mauduit et al. Importance of layer distribution in Ni and Au based ohmic contacts to p-type GaN
US20220283199A1 (en) Nitride semiconductor, wafer, semiconductor device, and method for manufacturing the nitride semiconductor