TWI645949B - 裁切設備及應用其之裁切方法 - Google Patents
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Abstract
裁切設備包括輸送機構、裁切器及清洗裝置。輸送機構用以傳輸光學膜片。裁切器用以裁切光學膜片，裁切後之光學膜片形成裁切邊緣。清洗裝置用以清洗裁切邊緣。
Description
本發明是有關於一種裁切設備及應用其之裁切方法，且特別是有關於一種具有磨削元件的裁切設備及應用其之裁切方法。
傳統光學膜片經過裁切後，裁切面會產生絲狀切屑等異物。此異物會影響產品品質，甚至造成產品的缺陷。
因此，本發明提出一種裁切設備及應用其之裁切方法，可改善前述習知問題。
根據本發明之另一實施例，提出一種裁切設備。裁切設備包括一輸送機構、一裁切器及一第一清洗裝置。輸送機構用以傳輸光學膜片。雷射裁切器用以裁切光學膜片，裁切後之光
學膜片形成一第一裁切邊緣。第一清洗裝置用以清洗第一裁切邊緣。
根據本發明之另一實施例，提出一種使用一裁切設備的裁切方法。裁切方法用以裁切一光學膜片。裁切設備包括一輸送機構、一裁切器及一第一清洗裝置。裁切方法包括以下步驟。輸送機構傳輸光學膜片；裁切器裁切光學膜片，裁切後之光學膜片形成一第一裁切邊緣；以及，第一清洗裝置清洗第一裁切邊緣。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
10‧‧‧光學膜片
10s1‧‧‧第一裁切邊緣
10s1’‧‧‧第一磨削邊緣
10s2‧‧‧第二裁切邊緣
10b‧‧‧下表面
10e、10e’‧‧‧外側面
10u‧‧‧上表面
11、12‧‧‧邊料
13‧‧‧第一子光學膜片
14‧‧‧第二子光學膜片
100、200、300、400、500、600、700、800‧‧‧裁切設備
110‧‧‧輸送機構
111‧‧‧滾輪
120‧‧‧第一雷射裁切器
130‧‧‧第二雷射裁切器
135‧‧‧第三雷射裁切器
140‧‧‧第一磨削元件
141、341‧‧‧磨削輪
142‧‧‧研磨件
141s‧‧‧外周面
143、343‧‧‧心軸
150‧‧‧第二磨削元件
160‧‧‧第一驅動器
170‧‧‧第二驅動器
260‧‧‧第一集塵裝置
261‧‧‧第一集塵罩
261a‧‧‧貫孔
262‧‧‧第一傳輸管
263‧‧‧第一抽氣元件
264‧‧‧過濾器
270‧‧‧第二集塵裝置
340‧‧‧第一磨削元件
341a‧‧‧容置孔
3431‧‧‧突緣
350‧‧‧第二磨削元件
360‧‧‧第一彈性元件
540、640、740‧‧‧第一清洗裝置
541‧‧‧清洗液提供器
541a、741a、742a‧‧‧出口
541b、741b、742b‧‧‧入口
542‧‧‧清洗液吸收件
5421‧‧‧第一夾持部
5422‧‧‧第二夾持部
550‧‧‧第二清洗裝置
641‧‧‧載件
642‧‧‧導管
643‧‧‧流體控制件
740a‧‧‧清洗液提供組
740b‧‧‧清洗液回收組
740c‧‧‧過濾器
741‧‧‧清洗液提供器
742‧‧‧清洗液回收器
880‧‧‧穩定機構
881‧‧‧限位件
8811‧‧‧第一限位部
8812‧‧‧第二限位部
882‧‧‧支撐桿
D1、D11、D12‧‧‧輸送方向
E1‧‧‧切屑
F1‧‧‧力量
L1‧‧‧清洗液
T1‧‧‧轉動切線方向
第1A圖繪示依照本發明一實施例之裁切設備的示意圖。
第1B圖繪示第1A圖之裁切設備的局部俯視圖。
第1C圖繪示第1B圖之光學膜片磨削前的剖視圖。
第1D圖繪示第1B圖之光學膜片磨削後的剖視圖。
第2A圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備的示意圖。
第2B圖繪示第2A圖之裁切設備的局部俯視圖。
第3A圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備的示意圖。
第3B圖繪示第3A圖之裁切設備的局部俯視圖。
第4A圖繪示依照本發明一實施例之裁切設備的示意圖。
第4B圖繪示第4A圖之裁切設備的局部俯視圖。
第5A圖繪示依照本發明一實施例之裁切設備的示意圖。
第5B圖繪示第4A圖之裁切設備的局部俯視圖。
第5C圖繪示第5A圖之第一清洗裝置的立體示意圖。
第6圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備的示意圖。
第7圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備的示意圖。
第8圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備的示意圖。
請參照第1A~1D圖，第1A圖繪示依照本發明一實施例之裁切設備100的示意圖，第1B圖繪示第1A圖之裁切設備100的局部俯視圖，第1C圖繪示第1B圖之光學膜片10磨削前的剖視圖，而第1D圖繪示第1B圖之光學膜片10磨削後的剖視圖。
裁切設備100用以裁切光學膜片10。舉例來說，光學薄膜10可為一單層或多層膜片，例如可為一偏光片、相位差膜、增亮膜或其他對光學之增益、配向、補償、轉向、直交、擴散、保護、防黏、耐刮、抗眩、反射抑制、高折射率等有所助益的膜片；於前述偏光片之至少一面附著有保護薄膜之偏光板、相位差薄膜等；保護薄膜，材料例如可選自：纖維素系樹脂、丙烯酸系樹脂、非結晶性聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及其組合，但本揭露不限於這些薄膜。
裁切設備100包括輸送機構110、第一雷射裁切器120、第二雷射裁切器130、第一磨削元件140、第二磨削元件
150、第一驅動器160及第二驅動器170。
輸送機構110包括至少一滾輪111，用以傳輸光學膜片10沿輸送方向D1移動。第一雷射裁切器120及第二雷射裁切器130用以裁切光學膜片10。在另一實施例中，只要可以裁切光學膜片10即可，第一雷射裁切器120及/或第二雷射裁切器130可以用刀具取代，如圓刀、直刀或裁切刀膜。第一雷射裁切器120及第二雷射裁切器130使裁切後的光學膜片10形成相對二邊料11及12。邊料11及12可藉由一邊料回收機構，如收料輪(未繪示)收捲。或者，邊料11及12可藉由自重垂入一回收箱(未繪示)集中。
裁切後之光學膜片10形成第一裁切邊緣10s1及第二裁切邊緣10s2。第一磨削元件140及第二磨削元件150分別用以磨削第一裁切邊緣10s1及第二裁切邊緣10s2，以磨除第一裁切邊緣10s1及第二裁切邊緣10s2上殘留的切屑顆粒，避免此些顆粒影響光學膜片10，及/或汙染環境及製程設備。
第一磨削元件140包括磨削輪141及研磨件142。研磨件142可包含砂紙、沙輪刀、研磨輪、棉布輪、羊毛輪、不織布研磨輪、拋光研磨輪、絨片輪、砂帶、結構砂帶、水砂紙、菜瓜布、菜瓜布環帶、砂輪片、可彎曲砂輪片、切片、砂布輪、砂盤、布輪、白布輪、青布輪、蔴輪、綠油棒、白油棒、藍棒、海棉研磨輪、海棉砂塊、拋光海棉輪或海綿輪。磨削輪141例如是圓柱輪，然本發明實施例不受此限。磨削輪141具有外周面141s，
研磨件142可包覆磨削輪141之外周面141s，以磨削光學膜片10。在本實施例中，研磨件142可封閉式環繞整個外周面141s，使磨削輪141轉動時能連續性磨削到第一裁切邊緣10s1。此外，以研磨件142為砂紙來說，砂紙可選用番號介於200至1200之間的規格。其中砂紙番號係是指在1英吋平方面積內，平均總共有幾目的數量，藉此區分粗細度，即在相同面積內，號數越少，代表顆粒數少，顆粒就較大而粗糙；反之，號數越大，代表相同面積內越多顆粒，顆粒就較細小。
在其它實施例中，第一磨削元件140可省略研磨件142，在此設計下，磨削輪141的外周面141s提供類似或同於研磨件142的表面粗糙度或磨削顆粒，以磨削光學膜片10。另，第二磨削元件150具有類似或同於第一磨削元件140的結構，於此不再贅述。在另一實施例中，若第二裁切邊緣10s2無磨削需求，則裁切設備100可省略第二磨削元件150及第二驅動器170。
在一實施例中，第一磨削元件140可為另一雷射光源。
如第1C圖所示，裁切前之光學膜片10具有上表面10u及下表面10b，第一裁切邊緣10s1包含外側面10e、上表面10u靠近外側面10e的部分以及下表面10b靠近外側面10e的部分，其中外側面10e從上表面10u往外地傾斜地延伸至下表面10b。在適當調整第一磨削元件140的位置下，第一磨削元件140可與第一裁切邊緣10s1的外側面10e干涉，但不與上表面10u干涉。
如此，如第1D圖所示，在磨削後，上表面10u不會被磨削，因此不會改變光學膜片10的尺寸。在另一實施例中，若允許的話，可調整第一磨削元件140的位置，以磨除部分上表面10u。如第1D圖所示，在磨削後，第一裁切邊緣10s1的外側面10e及其上的燒結顆粒被第一磨削元件140移除，且磨削之光學膜片10形成一新的第一磨削邊緣10s1’，其具有新的外側面10e’。外側面10e’相較於外側面10e更平直，且表面粗糙度更細緻。透過選用研磨件142的番號(當研磨件142為砂紙時)，可獲得預期表面粗糙度的第一磨削邊緣10s1’。
如第1A及1B圖所示，第一驅動器160連接於第一磨削元件140的心軸143，且可依據輸送機構110的輸送速度控制第一磨削元件140的轉速及/或轉動方向。例如，輸送機構110沿輸送方向D1的輸送速度與第一磨削元件140的轉速(如轉數/分鐘(rpm))呈正比。即，當輸送機構110沿輸送方向D1的輸送速度愈快(如滾輪111的轉速愈快)，則第一驅動器160控制第一磨削元件140的轉速也愈快。在一實施例中，第一磨削元件140相對光學膜片10可不轉動。在此情況下，由於光學膜片10會移動，因此光學膜片10與第一磨削元件140之間仍具有相對轉動關係，第一磨削元件140同樣能磨削光學膜片10。在另一實施例中，第一磨削元件140的心軸143係固定式(即心軸143在裁切設備100屬於固定桿或地桿)，但磨削輪141可轉動地配置在心軸143。在此情況下，磨削輪141在光學膜片10的摩擦下(光學膜片10
推動磨削輪141)相對心軸143自由轉動，同樣能磨削光學膜片10。
在第一磨削元件140相對光學膜片10不轉動的實施態樣下，可選擇性地省略第一驅動器160。相似地，在磨削輪141相對心軸143可自由轉動的實施態樣下，也可選擇性地省略第一驅動器160。
在本實施例中，第一磨削元件140的轉動切線方向T1與光學膜片10的輸送方向D1係反向，如此，可增加研磨效率。在另一實施例中，第一磨削元件140的轉動切線方向T1與光學膜片10的輸送方向D1亦可以同向。
此外，第一磨削元件140也可以沿垂直方向移動，此垂直方向與光學膜片10的輸送方向D1大致上垂直，或與第一磨削元件140的心軸143的延伸方向大致同向，以增加使用壽命。
第二磨削元件150具有類似或同於第一磨削元件140的結構，於此不再贅述。第二磨削元件150與第二裁切邊緣10s2的關係類似或同於第一磨削元件140與第一裁切邊緣10s1的關係，於此不再贅述。
請參照第2A及2B圖，第2A圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備200的示意圖，而第2B圖繪示第2A圖之裁切設備的局部俯視圖。裁切設備200包括輸送機構110、第一雷射裁切器120、第二雷射裁切器130、第一磨削元件140、第二磨削元件
150、第一集塵裝置260及第二集塵裝置270。裁切設備200具有類似或同於裁切設備100的特徵，不同處在於裁切設備200更包括集塵裝置。
如第2A及2B圖所示，第一集塵裝置260包括第一集塵罩261、第一傳輸管262、第一抽氣元件263及至少一過濾器264。第一集塵罩261圍繞第一磨削元件140，以收集第一磨削元件140磨削第一裁切邊緣10s1所產生的切屑E1。第一集塵罩261具有至少一貫孔261a。第一傳輸管262連接貫孔261a與第一抽氣元件263。在第一抽氣元件263的抽氣下，第一集塵罩261所收集的切屑E1透過貫孔261a及第一傳輸管262傳輸至過濾器264。過濾器264可濾除切屑E1，避免切屑E1傳輸到第一抽氣元件263，進而避免切屑E1負面影響第一抽氣元件263。如圖所示，貫孔261a位於第一集塵罩261的側壁，且鄰近第一裁切邊緣10s1，使磨削時產生的切屑E1能沿一短路徑進入貫孔261a，可減少切屑E1飛離第一集塵罩261的機率及數量。
第二集塵裝置270具有類似或同於第一集塵裝置260的特徵，於此不再贅述。第二集塵裝置270與第二磨削元件150的關係類似或同於第一集塵裝置260與第一磨削元件140的關係，於此不再贅述。此外，第一集塵裝置260與第二集塵裝置270可共用抽氣元件，如第一抽氣元件263。
請參照第3A~3B圖，第3A圖繪示依照本發明另一實施例之裁切設備300的示意圖，而第3B圖繪示第3A圖之裁切設備300
的局部俯視圖。裁切設備300包括輸送機構110、第一雷射裁切器120、第二雷射裁切器130、第一磨削元件340、第二磨削元件350、第一彈性元件360及第二彈性元件(未繪示)。
第一彈性元件360連接於第一磨削元件140，以提供第一磨削元件140往第一裁切邊緣10s1的力量F1。此力量F1可磨削掉第一裁切邊緣10s1，因此可省略手動調整第一磨削元件140之位置的動作。詳言之，當手動調整第一磨削元件140之位置不準確或精準度難以控制時，可透過第一彈性元件360改善此問題。此外，選用或設計第一彈性元件360的彈性係數可獲致前述力量F1。
如第3A及3B圖所示，第一磨削元件340包括磨削輪341、研磨件142及心軸343。磨削輪341具有容置孔341a。心軸343穿入容置孔341a。容置孔341a的內徑大於心軸343的外徑，以提供心軸343與容置孔341a之間的一容許位移間隙。第一彈性元件360連接心軸343與磨削輪341，以提供磨削輪341往光學膜片10的力量F1。磨削輪341與心軸343之間具有容許位移間隙，使磨削輪341(或研磨件142)接觸光學膜片10時不會受到心軸343的干涉(如阻擋)，以避免力量F1因為受到心軸343阻擋而降低。由於第一彈性元件360持續提供力量F1給磨削輪341，使磨削輪341持續性磨削光學膜片10。在一實施例中，心軸343係固定式心軸，即心軸343在裁切設備300中屬於固定桿或地桿。
如第3B圖所示，心軸343更包括一突緣3431，其位於磨削輪341下方，以承載磨削輪341。如此，可避免磨削輪341脫離心軸343。
第二彈性元件具有類似或同於第一彈性元件360的特徵，於此不再贅述。第二彈性元件與第二磨削元件150的關係類似或同於第二彈性元件與第一磨削元件140的關係，於此不再贅述。
第4A圖繪示依照本發明一實施例之裁切設備400的示意圖，而第4B圖繪示第4A圖之裁切設備400的局部俯視圖。
裁切設備400用以裁切光學膜片10。裁切設備400包括輸送機構110、第一雷射裁切器120、第二雷射裁切器130、第三雷射裁切器135及二個磨削組，其中各磨削組包括第一磨削元件140、第二磨削元件150、第一驅動器160及第二驅動器170。
第一雷射裁切器120、第二雷射裁切器130及第三雷射裁切器135用以將光學膜片10裁切成第一子光學膜片13及第二子光學膜片14。輸送機構110包括至少一滾輪111，用以傳輸第一子光學膜片13沿輸送方向D11移動，且傳輸第二子光學膜片14沿輸送方向D12移動。如第4A圖所示，輸送機構110的二滾輪111可配置成具有高低差，以上下錯開第一子光學膜片13與第二子光學膜片14，避免第一子光學膜片13與第二子光學膜片14左右或前後干涉。
如第4A及4B圖所示，其中一個磨削組可磨削第一子光學膜片13的邊緣，而另一個磨削組可磨削第二子光學膜片14的邊緣。由於第一子光學膜片13與第二子光學膜片14上下錯開，因此其中一磨削組不會同時與第一子光學膜片13及第二子光學膜片14干涉。
在另一實施例中，依照相同或相似於上述的原理，裁切設備400可包括N個的雷射裁切器，以將光學膜片10裁切成N-1條子光學膜片。對應地，磨削組的數量為N-1個，以分別磨削N-1條子光學膜片。此處的N為等於或大於4的正整數。
請參照第5A~5C圖，第5A圖繪示依照本發明一實施例之裁切設備500的示意圖，第5B圖繪示第4A圖之裁切設備500的局部俯視圖，而第5C圖繪示第5A圖之第一清洗裝置540的立體示意圖。
裁切設備500用以裁切光學膜片10。裁切設備500包括輸送機構110、第一雷射裁切器120、第二雷射裁切器130、第一清洗裝置540及第二清洗裝置550。
第一清洗裝置540用以清洗裁切後光學膜片10的第一裁切邊緣10s1，例如是第一裁切邊緣10s1的上表面10u、下表面10b及/或外側面10e，而第二清洗裝置550用以清洗裁切後光學膜片10的第二裁切邊緣10s2，例如是第二裁切邊緣10s2的上表面10u、下表面10b及/或外側面10e。
第二清洗裝置550與第一清洗裝置540的結構相同
或相似。以第一清洗裝置540舉例說明，第一清洗裝置540包括清洗液提供器541及清洗液吸收件542。清洗液提供器541用以提供一清洗液L1給清洗液吸收件542。清洗液吸收件542吸收清洗液L1後，用清洗液L1清洗第一裁切邊緣10s1。清洗液提供器541具有一出口541a。清洗液提供器541內的清洗液L1透過出口541a提供給清洗液吸收件542，以讓清洗液吸收件542吸收清洗液L1。在清洗過程中，出口541a可保持開啟狀態，使清洗液L1持續提供給清洗液吸收件542。此外，雖然圖未繪示，清洗液提供器541與清洗液吸收件542可藉由條狀結構綑綁一起，其中條狀結構例如是橡皮筋。
裁切後的光學膜片10的異物可受到清洗液吸收件542所吸收的清洗液L1的清洗而去除。此異物例如是燒結顆粒、切屑、筆痕、標記、灰塵等。在一實施例中，清洗液L1例如是水、溶劑等能夠清除異物的液體，例如酒精。如第5C圖所示，清洗液提供器541具有一入口541b，外部的清洗液L1可透過入口541b補充進清洗液提供器541內。在另一實施例中，當沒有要補充清洗液L1時，可封閉入口541b。
如第5C圖所示，清洗液吸收件542包括相連接之第一夾持部5421及第二夾持部5422。光學膜片10可配置在第一夾持部5421與第二夾持部5422之間，以清洗光學膜片10之第一裁切邊緣10s1的上表面10u、下表面10b及/或外側面10e。在一實施例中，清洗液吸收件542例如是海綿、布料或其它可吸
收清洗液的元件。
在一實施例中，前述任一實施例的裁切設備可同時包括清洗裝置(如第一清洗裝置540及/或第二清洗裝置550)與磨削元件(如第一磨削元件140及/或第二磨削元件150)，其中清洗裝置位於磨削元件的下游。在一實施例中，清洗裝置與磨削元件可一起位於相鄰二滾輪之間。
綜上，裁切設備至少包括至少一清除模組，以清除裁切後的光學膜片10的異物。清除模組例如是磨削元件(如第一磨削元件140及/或第二磨削元件150)或清洗裝置(如第一清洗裝置540及/或第二清洗裝置550)。
請參照第6圖，其繪示依照本發明另一實施例之裁切設備600的示意圖。裁切設備600用以裁切光學膜片10。裁切設備600包括輸送機構110(未繪示)、第一雷射裁切器120(未繪示)、第二雷射裁切器130(未繪示)、第一清洗裝置640及第二清洗裝置(未繪示)。
第一清洗裝置640用以清洗裁切後光學膜片10的第一裁切邊緣10s1。第二清洗裝置用以清洗裁切後光學膜片10的第二裁切邊緣10s2(未繪示於第6圖)。
第二清洗裝置具有類似或同於第一清洗裝置640的結構。以第一清洗裝置640舉例說明，第一清洗裝置640包括清洗液提供器541、清洗液吸收件542、載件641、導管642及流體控制件643。清洗液提供器541及清洗液吸收件542配置在載
件641上。導管642連接清洗液提供器541的出口541a與清洗液吸收件542，使清洗液提供器541內的清洗液L1透過導管642提供給清洗液吸收件542。
此外，導管642的出口642a可接觸或不接觸清洗液吸收件542，或插入清洗液吸收件542內。流體控制件643透過導管642連接清洗液提供器541的出口541a，以允許清洗液L1往導管642的出口642a流動。流體控制件643可以控制清洗液L1的輸出量及/或輸出間隔時間，進而控制清洗液L1進入清洗液吸收件542的輸入量及/或輸入間隔時間。
在一實施例中，流體控制件643可以是幫浦、控制閥門或其它能夠驅動流體運動的流體機械。雖然未繪示，然有需要的話，第一清洗裝置640可更包括控制器，以控制流體控制件643。
請參照第7圖，其繪示依照本發明另一實施例之裁切設備700的示意圖。裁切設備700用以裁切光學膜片10。裁切設備700包括輸送機構110(未繪示)、第一雷射裁切器120(未繪示)、第二雷射裁切器130(未繪示)、第一清洗裝置740及第二清洗裝置(未繪示)。
第一清洗裝置740用以清洗裁切後光學膜片10的第一裁切邊緣10s1。第二清洗裝置用以清洗裁切後光學膜片10的第二裁切邊緣10s2(未繪示於第7圖)。
第二清洗裝置具有類似或同於第一清洗裝置740的
結構。以第一清洗裝置740舉例說明，第一清洗裝置740包括清洗液提供組740a、清洗液回收組740b、流體控制件643及過濾器740c。清洗液提供組740a包括清洗液吸收件542、清洗液提供器741及載件641，而清洗液回收組740b包括清洗液吸收件542、清洗液回收器742及載件641。
以清洗液提供組740a來說，清洗液吸收件542配置在載件641上。清洗液提供器741配置在清洗液吸收件542上。清洗液提供器741具有出口741a及入口741b。清洗液提供器741內的清洗液L1透過出口741a提供給清洗液吸收件542，以讓清洗液吸收件542吸收清洗液L1。
以清洗液回收組740b來說，清洗液吸收件542配置在載件641上。清洗液回收器742配置在清洗液吸收件542上。清洗液回收器742具有出口742a及入口742b。清洗液吸收件542所吸收的清洗液L1可透過入口742b回流至清洗液回收器742內。
清洗液提供組740a與清洗液回收組740b依序沿光學膜片10的輸送方向D1排列，即清洗液提供組740a位於輸送方向D1的上游，而清洗液回收組740b位於輸送方向D1的下游。如此，光學膜片10受到上游的清洗液提供組740a的清洗後，殘留在光學膜片10上的清洗液L1可回收至下游的清洗液回收組740b。
殘留在光學膜片10上的異物可隨清洗液L1流至清
洗液回收器742。如第7圖所示，過濾器740c連接於清洗液提供組740a與清洗液回收組740b之間。過濾器740c連接於清洗液回收組740b的出口742a，以濾除從出口742a流出的異物，使通過過濾器740c的清洗液L1變得乾淨(即無異物或異物變少)。流體驅動器643連接過濾器740c與清洗液提供器741的入口741b，可驅使乾淨的(過濾後的)清洗液L1回流至清洗液提供器741內，以再循環利用。
在本發明之中，可更包括一光學膜片穩定機構，例如為一限位裝置或一對壓制滾輪。穩定機構可維持光學膜片10之位置。
請參照第8圖，其繪示依照本發明另一實施例之裁切設備800的示意圖。裁切設備800用以裁切光學膜片10。裁切設備800包括輸送機構110(未繪示)、第一雷射裁切器120(未繪示)、第二雷射裁切器130(未繪示)及至少一穩定機構880。
在本實施例中，至少一穩定機構880配置在於光學膜片10之第一裁切邊緣10s1及/或第二裁切邊緣10s2之邊緣，以維持第一裁切邊緣10s1及/或第二裁切邊緣10s2之穩定行進。穩定機構880包括一限位件881及一支撐桿882。支撐桿882的一端支撐限位件881，而另一端配置在載體上，如裁切桌面、製具或地面。限位件881包括相對配置的第一限位部8811與第二限位部8812。光學膜片10通過第一限位部8811與第二限位部8812之間，但可不與第一限位部8811及第二限位部8812保持
接觸。當光學膜片10往上移或往下移時，光學膜片10受到第一限位部8811及第二限位部8812的止擋(限位)，使光學膜片10與基準面(如地面或桌面)之間的相對距離保持穩定。在一實施例中，限位件881為U型夾。
此外，穩定機構880可配置在裁切前光學膜片10的邊緣，也可配置在裁切後光學膜片10的邊緣。只要能夠維持光學膜片10的穩定高度以利裁切、研磨或清潔之對位之用即可，本發明實施例不限定穩定機構880的配置位置及/或具體結構。
在一實施例中，亦可配置至少一對壓制滾輪(圖未示)於裁切、研磨或清潔之前的光學膜片10上，以維持光學膜片10的穩定高度以利裁切、研磨或清潔之對位之用即可。
綜上所述，本發明係於裁切生產線(in line)中同時進行磨削及清潔作業，可節省傳統分開作業的工作時間與人力，且減少作業中碰觸或搬運造成的缺陷。
本發明實施例更包括一使用前述裁切設備的裁切方法。以裁切設備500為例說明，應用裁切設備500的裁切方法至少包括：輸送機構110傳輸光學膜片10；第一雷射裁切器120裁切光學膜片10，裁切後之光學膜片10形成第一裁切邊緣10s1；以及，第一清洗裝置540清洗第一裁切邊緣10s1。此外，裁切設備500的其它裁切方法已於前述，於此不再贅述。另，其它裁切設備(如600、700及800)的裁切方法類似或同於裁切設備500，於此也不再贅述。
本發明實施例更包括另一種使用前述裁切設備的裁切方法。以裁切設備100為例說明，應用裁切設備100的裁切方法至少包括：輸送機構110傳輸光學膜片10；第一雷射裁切器120裁切光學膜片10，其中裁切後之光學膜片10形成第一裁切邊緣10s1；以及，第一磨削元件140磨削第一裁切邊緣10s1。此外，裁切設備100的其它裁切方法已於前述，於此不再贅述。另，其它裁切設備(如200、300及400)的裁切方法類似或同於裁切設備100，於此也不再贅述。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Claims (14)
- 一種裁切設備，用以裁切一光學膜片且包括：一輸送機構，用以傳輸該光學膜片；一裁切器，用以在該光學膜片被輸送時裁切該光學膜片，裁切後之該光學膜片形成一第一裁切邊緣；以及一第一清洗裝置，用以清洗該第一裁切邊緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，其中該第一清洗裝置包括：一清洗液提供器，用以提供一清洗液；以及一清洗液吸收件，連接於該清洗液提供器，且用以吸收該清洗液，以清洗該第一裁切邊緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，其中該第一清洗裝置包括：一載件；一清洗液提供器，配置在該載件且用以提供一清洗液；一清洗液吸收件，配置在該載件且連接於該清洗液提供器，且用以吸收該清洗液，以清洗該第一裁切邊緣；以及一導管，連接該清洗液提供器，該清洗液提供器內的清洗液透過該導管提供給該清洗液吸收件。
- 如申請專利範圍第3項所述之裁切設備，其中該第一清洗裝置更包括：一流體控制件，透過該導管連接於該清洗液提供器，以允許該清洗液提供器內的該清洗液往該導管的出口流動。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，其中該第一清洗裝置包括：一清洗液提供組，用以提供一清洗液給該光學膜片；一清洗液回收組，用以回收該光學膜片上的該清洗液；以及一過濾器，連接於該清洗液提供組與該清洗液回收組之間，且用以過濾自該清洗液回收組回收的該清洗液。
- 如申請專利範圍第5項所述之裁切設備，更包括：一液體驅動器，連接該清洗液提供組與該過濾器，以驅使過濾後的該清洗液回流至該清洗液提供組。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，其中該裁切器為雷射裁切器或刀具。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，更包括：一第一磨削元件，用以磨削該第一裁切邊緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，更包括：一穩定機構，用以維持該光學膜片之位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之裁切設備，其中該第一清洗裝置包括：一清洗液提供組，用以提供一清洗液給該光學膜片；以及一清洗液回收組，用以回收該光學膜片上的該清洗液；其中，該清洗液提供組與該清洗液回收組依序沿該光學膜片的輸送方向排列。
- 一種使用如申請專利範圍第1~10項之任一項所述之裁切設備的裁切方法，用以裁切一光學膜片；該裁切方法包括：該輸送機構傳輸該光學膜片；該裁切器在該光學膜片被輸送時裁切該光學膜片，裁切後之該光學膜片形成一第一裁切邊緣；以及該第一清洗裝置清洗該第一裁切邊緣。
- 如申請專利範圍第11項所述之裁切方法，其中該裁切設備更包括一第一磨削元件，該第一磨削元件用以磨削該第一裁切邊緣；該第一磨削元件位於該裁切器與該第一清洗裝置之間。
- 如申請專利範圍第11項所述之裁切方法，其中在該第一清洗裝置清洗該第一裁切邊緣之步驟中，該第一清洗裝置清洗該第一裁切邊緣的上表面、下表面及/或外側面。
- 如申請專利範圍第11項所述之裁切方法，其中在該第一清洗裝置清洗該第一裁切邊緣之步驟中，該第一清洗裝置清洗位於該第一裁切邊緣的一異物，其中該異物是燒結顆粒、切屑、筆痕、標記或灰塵。
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