TWI645760B

TWI645760B - 電路板及其製造方法

Info

Publication number: TWI645760B
Application number: TW106137082A
Authority: TW
Inventors: 鍾志業
Original assignee: 南亞電路板股份有限公司
Priority date: 2017-10-27
Filing date: 2017-10-27
Publication date: 2018-12-21
Also published as: CN109729656A; TW201918137A

Abstract

電路板的製造方法包含在基板上形成圖案化金屬層，其中圖案化金屬層包含金屬線和金屬柱，且金屬線的厚度與金屬柱的厚度相同，實施第一蝕刻將金屬線的厚度降低以形成導電線路層，以及在基板上形成防焊層，其中防焊層覆蓋導電線路層，且金屬柱自防焊層突出。

Description

電路板及其製造方法

本發明實施例係有關於電路板製造技術，且特別係有關於具有金屬柱之電路板的製造技術。

電路板廣泛地使用於各種電子設備當中。電路板上通常具有多個以陣列排列布局的金屬柱突出於防焊層的頂面，在封裝製程中將焊料形成於電路板的金屬柱上，接著利用回焊(reflow)將各種電子零件固定於電路板上，各個電子零件透過電路板內的線路層彼此電性連接。

隨著電子產品被要求輕、薄、短、小及低價化，電路板被要求具有高佈線密度、高產品良率及低生產成本。因此，雖然現有的電路板大抵符合使用上之需求，但仍有需要對電路板及其製程進行改良，以提高電路板的良率及效能，並降低其生產成本。

本發明的一些實施例提供電路板的製造方法，此方法包含提供基板，在基板上形成圖案化金屬層，其中圖案化金屬層包括金屬線和金屬柱，且金屬線的厚度與金屬柱的厚度相同，實施第一蝕刻將金屬線的厚度降低以形成導電線路層，以及在基板上形成防焊層，其中防焊層覆蓋導電線路層，且金屬柱自防焊層突出。

本發明的一些實施例提供電路板，此電路板包含基板，以及設置於基板上的導電線路層和金屬柱，其中導電線路層的底面與金屬柱的底面在相同水平高度。此電路板還包含覆蓋導電線路層的防焊層，且金屬柱自防焊層突出，其中金屬柱在防焊層內之下部的寬度與金屬柱突出於防焊層之上部的寬度相同。

100、200、300‧‧‧電路板

102、202‧‧‧基板

104、204‧‧‧絕緣層

106、206‧‧‧增層線路層

108、208‧‧‧導孔

110‧‧‧導電墊

112、220‧‧‧導電線路層

114、224、324‧‧‧防焊層

116‧‧‧電鍍晶種層

118‧‧‧通孔

120、210‧‧‧圖案化電鍍遮罩層

122、211‧‧‧開口

124、214‧‧‧金屬柱

212‧‧‧圖案化金屬層

216‧‧‧金屬線

218‧‧‧蝕刻保護層

222、322‧‧‧防焊材料層

322A、324A‧‧‧第一部份

322B、324B‧‧‧第二部分

d、D‧‧‧最小距離

P1‧‧‧第一間距

P2‧‧‧第二間距

T1‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

T3‧‧‧第三厚度

T4‧‧‧第四厚度

T5‧‧‧第五厚度

R‧‧‧距離

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

W3‧‧‧第三寬度

藉由以下詳細描述和範例配合所附圖式，可以更加理解本發明實施例。為了使圖式清楚顯示，圖式中各個不同的元件可能未依照比例繪製，其中：第1A和1B圖是根據一些例子，說明形成電路板之各個中間階段的剖面示意圖。

第2A至2G是根據本發明一些實施例，說明形成電路板之各個中間階段的剖面示意圖。

第3A至3C是根據本發明另一些實施例，說明形成電路板之各個中間階段的剖面示意圖。

以下敘述提供了許多不同的實施例或範例，用於實施本發明實施例的不同部件。以下面描述組件和配置的具體範例，以簡化本發明實施例。當然，這些僅僅是範例，並非意圖限制本發明實施例。舉例而言，敘述中若提及第一部件形成於第二部件之上，可能包含形成第一和第二部件直接接觸的實施例，也可能包含額外的部件形成於第一和第二部件之間，使得第一和第二部件不會直接接觸的實施例。另外，本發明實施例可能在許多範例中重複參照的標號及/或字母。這些重複的目的是為了簡化和清楚，其本身並非用於表示各種實施例及/或所討論的配置之間的關係。

再者，在以下敘述中可使用空間上相關措辭，例如「在......之下」、「在......下方」、「下方的」、「在......上方」、「上方的」和其他類似的用語，以簡化一元件或部件與其他元件或其他部件之間如圖所示之關係的陳述。此空間相關措辭除了包含圖式所描繪之方向，還包含裝置在使用或操作中的不同方位。裝置可以朝其他方向定位(旋轉90度或在其他方向)，且在此使用的空間相關描述可依此相應地解讀。

第1A和1B圖是根據一些例子，說明形成電路板100之各個中間階段的剖面示意圖。請參考第1A圖，提供基板102，在基板102上形成增層線路層106、絕緣層104和導孔108，其中絕緣層104覆蓋增層線路層106，且導孔108在絕緣層104中。在絕緣層104上形成導電線路層112和導電墊110，增層線路層106透過導孔108電性連接至導電線路層 112或導電墊110。在絕緣層104上形成防焊層114，防焊層114覆蓋導電線路層112和導電墊110。自防焊層114的頂面形成對應於導電墊110的通孔118。接著，在導電墊110被通孔118暴露出的頂面上、通孔118的側壁上和防焊層114的頂面上，形成電鍍晶種層(seed layer)116。利用影像轉移製程在防焊層114的頂面上形成圖案化電鍍遮罩層120，圖案化電鍍遮罩層120具有對應於通孔118的開口122。

請參考第1B圖，在形成圖案化電鍍遮罩層120之後，形成金屬柱124於通孔118和開口122中。接著，利用剝膜液移除防焊層114之頂面上的圖案化電鍍遮罩層120，並且以微蝕液移除電鍍晶種層116位在防焊層114的頂面上且未被金屬柱124覆蓋的部分。在移除圖案化電鍍遮罩層120和部分的電鍍晶種層116之後，形成電路板100。

值得注意的是，由於影像轉移製程之對位技術的極限，使得開口122的寬度大於通孔118的寬度，因此所形成的金屬柱124突出於防焊層114之上部的第一寬度W1大於其在防焊層114中之下部的第二寬度W2。在一實施例中，金屬柱124的第一寬度W1在約40微米至約110微米之間，且第二寬度W2在約20微米至約80微米之間。兩個相鄰的金屬柱124之間的第一間距P1等於金屬柱124突出於防焊層114之上部的第一寬度W1和封裝製程所要求的最小距離d的總和，其中最小距離d定義為在後續封裝製程中於金屬柱124上形成焊料時，為了避免兩個相鄰的金屬柱124上的焊料發生橋接，兩個相鄰的金屬柱124的側壁之間的最小距離。因此，上述第1A和1B圖所述之電路板100的製造方法是在形成防焊層114之後，利用影像轉移製程和化學電鍍製程形成金屬柱124，其侷限了兩個相鄰的金屬柱124之間的第一間距P1的微縮化，進而侷限了電路板100之佈線密度的提升。

此外，第1A和1B圖所述之電路板100的製造方法是在形成防焊層114之後，利用影像轉移製程和化學電鍍製程形成金屬柱124，由於此方法需在防焊層114的頂面上進行移除圖案化電鍍遮罩層120以及移除部分的電鍍晶種層116，防焊層114會受到剝膜液和微蝕液的腐蝕，因而降低電路板100的信賴性。

上述關於第1A和1B圖所示之電路板100的製造方法，可用於說明在形成防焊層之後，再形成金屬柱的步驟，會導致侷限電路板佈線密度的提升，並且可能會引起電路板信賴性降低的問題。本發明的一些實施例提供電路板的製造方法，其係在形成金屬柱之後，再形成防焊層。此方法不需要在防焊層上實施影像轉移製程和化學電鍍製程的步驟，因此可避免第1A和1B圖中所述在防焊層上移除圖案化電鍍遮罩層以及部分的電鍍晶種層之步驟所造成的問題，同時不會發生上述影像轉移製程之對位精準度限制所導致相鄰兩個金屬柱之間的間距無法減少的問題。本發明實施例的方法可以提升電路板的佈線密度，且避免防焊層受到剝膜液和微蝕液的腐蝕，藉此提升電路板的信賴性。

第2A至2G是根據本發明一些實施例，說明形成電路板200之各個中間階段的剖面示意圖。請參考第2A圖，首先提供基板202，在一些實施例中，基板202的材料可以是紙質酚醛樹脂(paper phenolic resin)、複合環氧樹脂(composite epoxy resin)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)、玻璃纖維(glass fiber)、其他適當之絕緣材料或前述之組合。儘管第2A圖所示之實施例顯示在基板202的上表面進行後續製程以形成電路板200，然而，本發明實施例並不限於此。在一些實施例中，可以在基板202的上表面與下表面都進行後續製程，以形成具有雙面增層線路層和雙面防焊層的電路板。

接著，在基板202上形成增層線路層206。在一些實施例中，增層線路層206的材料可以是銅、銀、錫、鎳、鋁、鉻、鈦、鉛、金、鎢、其他適當之金屬材料、其合金或前述之組合。在一些實施例中，形成增層線路層206可利用沉積、壓合或塗佈製程在基板202的上表面上全面性形成一金屬材料層。接著，可在金屬材料層上實施影像轉移製程以形成圖案化遮罩層，影像轉移製程可包含塗佈遮罩材料層，例如乾膜、液態光阻或其他適當的遮罩材料層，利用光罩對遮罩材料層進行曝光，以及對曝光後的遮罩材料層進行顯影的各步驟。之後，透過圖案化遮罩層蝕刻金屬材料層，以形成增層線路層206。然後利用適當製程，例如剝膜製程，移除圖案化遮罩層。在另一些實施例中，也可以利用與前述相似的影像轉移製程，先在基板202的上表面上形成圖案化遮罩層，接著利用化學電鍍製程形成增層線路層206於圖案化遮罩層的開口中。之後，利用適當製程，例如剝膜製程，移除圖案化罩遮罩層。

繼續參考第2A圖，在基板202上形成絕緣層204，絕緣層204覆蓋增層線路層206。在一些實施例中，形成絕緣層204可透過將絕緣材料壓合至基板202的上表面上來進行，絕緣層204的絕緣材料可以是紙質酚醛樹脂(paper phenolic resin)、複合環氧樹脂(composite epoxy resin)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)、玻璃纖維(glass fiber)、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)、聚苯醚(poly phenylene，PPE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其他適當之絕緣材料或前述之組合。

接著，在絕緣層204中形成導孔208，導孔208與增層線路層206電性連接。在一些實施例中，導孔208的材料可以是銅、銀、錫、鎳、鋁、鉻、鈦、鉛、金、鎢、其他適當之金屬材料、其合金或前述之組合。在一些實施例中，可利用鑽孔技術，例如機械鑽孔、雷射鑽孔、其他適當之方法或前述之組合，自絕緣層204的頂面向下形成暴露出增層線路層206的通孔，接著利用化學電鍍製程形成導孔208於通孔中。

儘管在第2A圖所示的實施例描述使用一次增層製程，在基板202上形成一層的絕緣層204以及絕緣層204中的增層線路層206和導孔208作為範例。然而，本發明實施例並不限於此。在其他一些實施例中，可利用多次的增層製程，形成複數個絕緣層204以及每一層絕緣層204中各自的增層線路層206和導孔208。一般而言，隨著電路板所設計的線寬縮小及/或佈線密度增加，在基板202上實施增層製程的次數(即絕緣層204的數目)也會隨之增加。

繼續參考第2A圖，利用與前述相似的影像轉移製程在絕緣層204上形成圖案化電鍍遮罩層210。圖案化電鍍遮罩層210具有多個開口211。這些開口211的位置對應於後續形成的金屬柱214和金屬線216的位置。

請參考第2B圖，利用化學電鍍製程透過圖案化電鍍遮罩層210的開口211，形成圖案化金屬層212於絕緣層204上。圖案化金屬層212包含金屬柱214和金屬線216。在本發明實施例中，由於圖案化金屬層212的金屬柱214和金屬線216係利用相同的化學電鍍製程，同時形成於絕緣層204上，因此金屬柱214的底面和金屬線216的底面在相同的水平高度，且金屬柱214的厚度和金屬線216的厚度相同，兩者的厚度皆為第一厚度T1。在一些實施例中，圖案化金屬層212的材料可以是銅、銀、錫、鎳、鋁、鉻、鈦、鉛、金、鎢、其他適當之金屬材料、其合金或前述之組合。如第2B圖所示，在形成圖案化金屬層212之後，移除圖案化電鍍遮罩層210。

請參考第2C圖，在圖案化金屬層212的金屬柱214上形成蝕刻保護層218，蝕刻保護層218覆蓋金屬柱214的頂面和側壁。在一些實施例中，可利用與前述相似的影像轉移製程，形成蝕刻保護層218。蝕刻保護層218的材料可以是乾膜、液態光阻或其他適當的材料層，以在後續實施第一蝕刻製程中保護金屬柱214。

請參考第2D圖，在形成蝕刻保護層218之後，實施第一蝕刻製程，將圖案化金屬層212之金屬線216的厚度由第一厚度T1降低至第二厚度T2，以形成導電線路層220。在一些實施例中，第一蝕刻製程之實施可將第2C圖所示之結構浸泡至適當的蝕刻液中，例如鹽酸-雙氧水溶液、氯酸鈉溶液或前述之組合。

請參考第2E圖，在實施第一蝕刻之後，自金屬柱214的側壁和頂面上移除蝕刻保護層218。在一些實施例中，可使用剝膜液，例如氫氧化鈉溶液、胺系溶液或其他適當的溶液，移除蝕刻保護層218。

請參考第2F圖，在絕緣層204上形成防焊材料層222，防焊材料層222覆蓋導電線路層220和金屬柱214。在一些實施例中，防焊材料層222可以是感光材料，例如感光的環氧樹脂、感光的胺基甲酸、感光的乙脂樹脂或其他適當的感光材料。可將上述感光材料塗佈於絕緣層204上，形成防焊材料層222。

請參考第2G圖，在形成防焊材料層222之後，實施第二蝕刻製程，將防焊材料層222的厚度由第2F圖所示之第三厚度T3降低至第四厚度T4，第四厚度T4小於金屬柱214的第一厚度T1且大於導電線路層220的第二厚度T2。在一些實施例中，第二蝕刻製程之實施可將第2F圖所示之結構浸泡至適當的蝕刻液中，例如強鹼溶液，例如氫氧化鈉(NaOH)溶液、碳酸鉀(K₂CO₃)溶液、碳酸鈉(Na₂CO₃)溶液或偏矽酸二鈉(Disodium metasilicate)溶液。

在實施第二蝕刻製程之後，對防焊材料層222實施第一固化，以形成防焊層224。在本發明實施例中，防焊層224覆蓋導電線路層220，且金屬柱214自防焊層224突出。在一些實施例中，可對實施第二蝕刻製程之後的防焊材料層222進行烘烤，接著進行照光，使得防焊材料層222的感光材料照光固化。在實施第一固化之後，形成如第2G圖所示的電路板200。

在本發明實施例中，電路板200包含基板202、絕緣層204，以及形成於絕緣層204中的增層線路層206和導孔208，其中絕緣層204覆蓋增層線路層206。在本發明實施例中，電路板200還包含設置於絕緣層204上的導電線路層220和金屬柱214，其中導電線路層220的底面與金屬柱214的底面在相同水平高度，且增層線路層206透過導孔208電性連接至導電線路層220或金屬柱214。在本發明實施例中，電路板200還包含覆蓋導電線路層220的防焊層224，金屬柱214自防焊層224突出，金屬柱214在防焊層224內之下部的寬度與金屬柱214突出於防焊層224之上部的寬度相同。

相較於前述第1A和1B圖所示之電路板100的製造方法及其產生的電路板100，在第2A至2G圖所示之電路板200的製造方法，由於在形成金屬柱214之後才形成防焊層224，故不需要在防焊層224上進行影像轉移製程和形成電鍍晶種層的步驟，本發明實施例中的防焊層224不會受到如第1A和1B圖所述之剝膜液和微蝕液的腐蝕。因此，根據本發明實施例之電路板的製造方法，其藉由形成金屬柱之後才形成防焊層，可提升電路板的信賴性。

值得注意的是，由於第2A至2G圖所示實施例不需要在防焊層224上進行影像轉移製程的步驟，因此也避免了影像轉移製程之對位技術的限制。此外，在第2G圖所示之電路板200中，金屬柱214在防焊層224內之下部的寬度與金屬柱214突出於防焊層224之上部的寬度相同。換言之，本發明實施例之金屬柱214由其頂面至其底面具有一致的第三寬度W3。在一些實施例中，第三寬度W3可在約20至約80um之間。

再者，相較於前述第1B圖所示之電路板100，第2G圖所示之電路板200的金屬柱214在防焊層224內之下部與金屬柱214突出於防焊層224之上部具有一致的寬度。如第2G圖所示，當兩個相鄰的金屬柱214之側壁之間的最小距離D維持與第1B圖所示之封裝製程所要求的最小距離d相同的情況下，本發明實施例能縮減兩個相鄰的金屬柱214之間的第二間距P2(第二間距P2為第三寬度W3與最小距離D的總和)，亦即第二間距P2小於第一間距P1，進而提升電路板200的佈線密度。

此外，第2G圖所示之電路板200的金屬柱214係直接形成於絕緣層204上，不需在防焊層224中額外形成如第1B圖所示的導電墊110和電鍍晶種層116與金屬柱214相連接，如此可以節省電路板的製造成本。再者，本發明實施例之金屬柱214由其頂面至其底面具有一致的第三寬度W3。在電路板200進行後續封裝製程中，上述兩者皆可減少外力導致金屬柱214產生歪斜、甚至發生斷裂的情況，進而提升電路板200的信賴性。

第3A至3C是根據本發明另一些實施例，說明形成電路板300之各個中間階段的剖面示意圖。應注意的是，後文中與前文相同或相似的元件或膜層將以相同或相似之標號表示，其材料、製造方法與功能皆與前文所述相同或相似，在後文中將不再贅述。第3C圖所示之電路板300與前述第2G圖之電路板200的差別在於電路板300的防焊層324具有圍繞金屬柱214之厚度較低的第一部分324A。

請參考第3A圖，在實施如第2G圖中所述第二蝕刻製程之後，並且在實施如第2G圖中所述第一固化之前，將防焊材料層322圍繞金屬柱214的部分定義為第一部分322A，並且防焊材料層322之第一部分322A以外的部分定義為第二部分322B。換言之，防焊材料層322的第一部分322A為距離金屬柱214之側壁在距離R的範圍以內的部分，而防焊材料層322的第二部分322B為距離金屬柱214之側壁在距離R的範圍以外的部分。

請參考第3B圖，對防焊材料層322的第二部分322B實施第一固化，形成防焊層324的第二部分324B。在一些實施例中，可利用光罩將防焊材料層322的第一部份322A遮蔽，利用照光將防焊材料層322的第二部份322B的感光材料照光固化，形成防焊層324的第二部分324B。

接著，實施與第2G圖所述的第二蝕刻製程相似的第三蝕刻製程，將防焊材料層322之未固化的第一部分322A的厚度由第四厚度T4降低至第五厚度T5。在第三蝕刻製程中，由於固化後的第二部分324B幾乎不會受到蝕刻液的腐蝕，故第二部分324B的厚度可維持在第四厚度T4。

請參考第3C圖，在實施第三蝕刻製程之後，對防焊材料層322的第一部分322A實施第二固化，形成防焊層324的第一部分324A。固化後的第一部分324A與第二部分324B共同形成電路板300的防焊層324。在一些實施例中，可利用光罩將已經固化的第二部分324B遮蔽，利用照光將防焊材料層322之未固化的的第一部分322A的感光材料照光固化。在另一些實施例中，第二固化之實施可以全面地對固化後的第二部分324B與未固化的第一部分322A一併進行照光固化。在形成防焊層324之後，完成如第3C圖所示的電路板300。

依據本發明實施例，在對電路板300進行後續封裝製程例如焊錫製程時，因為電路板300的防焊層324具有圍繞金屬柱214之較低厚度的第一部分324A，當在金屬柱214上形成錫球時，錫球會被限制在防焊層324圍繞金屬柱214之較低厚度的第一部分324A內，如此可以降低兩個相鄰的金屬柱214上的錫球發生橋接，進而避免短路的發生。因此，相較於第1B圖中所示的最小距離d，本發明實施例可以讓封裝製程所要求的最小距離D更進一步縮減。

綜上所述，本發明實施例之電路板的製造方法，係先形成金屬柱之後再形成防焊層，此方法可以消除防焊層受到剝膜液和微蝕液腐蝕的問題，進而提升電路板的信賴性。此外，本發明實施例之電路板的金屬柱在防焊層內之下部與突出於防焊層之上部具有一致的寬度，如此可以讓兩個相鄰的金屬柱之間的間距縮減，進而提升電路板的佈線密度。再者，本發明實施例不需在防焊層中形成導電墊和電鍍晶種層與金屬柱相連接，採用此結構的電路板在進行封裝製程的過程中，可減少外力導致金屬柱產生歪斜、甚至發生斷裂的情況，進而提升電路板的信賴性。

前述概述了一些實施例的部件，使得本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以更加理解本發明實施例的觀點。本發明所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，他們可以輕易使用本發明實施例作為基礎，設計或修改其他的製程或是結構，以達到與在此介紹的實施例相同的目的及/或優點。本發明所屬技術領域中具有通常知識者也應理解，此類等效的結構並不悖離本發明的精神與範疇，並且不悖離本發明的精神與範疇的情況下，在此可以做各種的改變、取代和替換。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。

Claims

一種電路板的製造方法，包括：提供一基板；在該基板上形成一增層線路層；形成一絕緣層覆蓋該增層線路層；在該絕緣層中形成一導孔；在該絕緣層上形成一圖案化金屬層，其中該圖案化金屬層包括一金屬線和一金屬柱，且該金屬線的厚度與該金屬柱的厚度相同，其中該導孔直接接觸該金屬柱，且該增層線路層透過該導孔電性連接至該金屬柱；實施一第一蝕刻將該金屬線的厚度降低以形成一導電線路層；以及在該絕緣層上形成一防焊層，其中該防焊層覆蓋該導電線路層，且該金屬柱自該防焊層突出。
如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法，更包括：在實施該第一蝕刻之前，形成一蝕刻保護層覆蓋該金屬柱的頂面和側壁；以及在實施該第一蝕刻之後，移除該蝕刻保護層。
如申請專利範圍第2項所述之電路板的製造方法，其中形成該防焊層的步驟包括：形成一防焊材料層覆蓋該導電線路層和該金屬柱；實施一第二蝕刻將該防焊材料層的厚度降低至小於該金屬柱的厚度；以及對該防焊材料層實施一第一固化。
如申請專利範圍第2項所述之電路板的製造方法，其中形成該防焊層的步驟包括：形成一防焊材料層覆蓋該導電線路層和該金屬柱；實施一第二蝕刻將該防焊材料層的厚度降低至小於該金屬柱的厚度，其中在實施該第二蝕刻之後的該防焊材料層具有圍繞該金屬柱的一第一部分和該第一部分以外的一第二部分；對該第二部分實施一第一固化；實施一第三蝕刻將該第一部份的厚度降低；以及對該第一部分實施一第二固化。
如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法，其中該金屬線的底面與該金屬柱的底面在一相同水平高度。
如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法，其中該金屬柱在該防焊層內之一下部的寬度與該金屬柱突出於該防焊層之一上部的寬度相同。
一種電路板，包括：一基板；一增層線路層，設置於該基板上；一絕緣層，覆蓋該增層線路層；一導孔，設置於該絕緣層中；一導電線路層和一金屬柱，設置於該絕緣層上，其中該導電線路層的底面與該金屬柱的底面在一相同水平高度，且其中該導孔直接接觸該金屬柱，且該增層線路層透過該導孔電性連接至該金屬柱；以及一防焊層，覆蓋該導電線路層，且該金屬柱自該防焊層突出，其中該金屬柱在該防焊層內之一下部的寬度與該金屬柱突出於該防焊層之一上部的寬度相同。
如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該防焊層具有圍繞該金屬柱的一第一部分和該第一部分以外的一第二部分，該第二部分的厚度小於該金屬柱的厚度，且該第二部分的厚度大於該第一部分的厚度。