TWI642247B - 同軸纜線連接器及同軸纜線連接方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在安裝於同軸纜線之一端時，即使在謀求整體之低背化之前提下，亦可將同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件之同軸纜線連接器及使用該同軸纜線連接器之同軸纜線連接方法。
同軸纜線連接器10具備支持訊號觸點構件11及接地觸點構件12之絕緣殼體構件13，於絕緣殼體構件13設置有凹部25，該凹部25形成為於底部配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14並且具有與底部對向之開口部，並允許通過開口部插入將超音波振動傳遞至抵接於內部導體連接部14之同軸纜線30之內部導體31的超音波放大器41。

Description

同軸纜線連接器及同軸纜線連接方法
本案之申請專利範圍中所記載之發明係關於一種同軸纜線連接器及同軸纜線連接方法，上述同軸纜線連接器具備訊號觸點構件及接地觸點構件，該訊號觸點構件及接地觸點構件與將內部導體及介隔絕緣體包圍該內部導體之外部導體絕緣被覆而成之同軸纜線之內部導體及外部導體分別連接，且相互絕緣；上述同軸纜線連接方法，使同軸纜線之內部導體及外部導體成為與同軸纜線連接器中所設置之相互絕緣之訊號觸點構件及接地觸點構件分別連接之狀態。
對於在複數個電氣/電子零件、電氣裝置或電子機器間等之高頻訊號之傳輸，多使用同軸纜線，該同軸纜線由形成不易受到外部雜訊之影響之訊號傳輸路徑之內部導體及介隔絕緣體包圍該內部導體之外部導體藉由表皮絕緣體被覆而成。例如，同軸纜線連接於處理高頻訊號之電路基板，從而通過同軸纜線自該電路基板向其外部傳輸高頻訊號，或通過同軸纜線自該電路基板之外部向該電路基板傳輸高頻訊號。
在同軸纜線連接於電路基板時，具備可與同軸纜線之內部導 體呈電性連接狀態之訊號觸點構件、及可與同軸纜線之外部導體呈電性連接狀態之接地觸點構件的同軸纜線連接器安裝於同軸纜線之一端，該同軸纜線連接器例如與對象連接器連結，該對象連接器具備被供給電路基板中加以處理之高頻訊號之訊號觸點部、及包圍該訊號觸點部而配置且被賦予接地電位之環狀之接地觸點部，且安裝於電路基板。該同軸纜線連接器與對象連接器之連結例如係採取於同軸纜線連接器之接地觸點構件嵌合連接於對象連接器之接地觸點部，於此基礎上，同軸纜線連接器之訊號觸點構件接觸連接於對象連接器之訊號觸點部的狀態而進行。
於如上所述同軸纜線連接器安裝於同軸纜線之一端時，要求同軸纜線之內部導體連接於同軸纜線連接器之訊號觸點構件，並且同軸纜線之外部導體與同軸纜線連接器之接地觸點構件處於連接狀態，尤其是同軸纜線之內部導體與同軸纜線連接器之訊號觸點構件之連接，其是否良好直接影響通過同軸纜線之高頻訊號之傳輸特性，故而期望可獲得儘量良質之電性連接狀態。於此種期望之下，習知提案之同軸纜線連接器中，提出藉由焊接進行同軸纜線之內部導體與同軸纜線連接器之訊號觸點構件之連接(例如，參照專利文獻1)。又，以往，藉由超音波熔接或電氣熔接代替焊接而進行同軸纜線之內部導體與同軸纜線連接器之訊號觸點構件之連接的概念亦作為可思及之方法之一而提出(例如，參照專利文獻2)。
專利文獻1所揭示之同軸纜線連接器(電連接器(20))係構成為具備：訊號觸點構件(接觸端子(1))，其具有與同軸纜線(纜線(10))之內部導體(芯線(12))連接之內部導體連接部(結線部(2))、及自該內部導體連接部延伸之一對接觸卡合部(接觸部(4))；接地觸點構件(外 部導體(21))，其具有環狀嵌合部(筒狀部(23))、及自該環狀嵌合部能夠折曲地延伸之殼部(臂部(24))；以及絕緣殼體構件(絕緣體(介電體)(22))，其具有配置於接地觸點構件之環狀嵌合部之內側的接觸部承收部(26)、及自該接觸部承收部能夠折曲地延伸之蓋部(27)，將訊號觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣之狀態加以支持。於訊號觸點構件之內部導體連接部之一端部，設置有卡合於同軸纜線之內部導體之溝槽部(6)，且溝槽部具有V字狀部分(6A)及圓形狀部分(6B)。
而且，於使同軸纜線之內部導體與訊號觸點構件之內部導體連接部處於連接狀態時，首先，在設置於訊號觸點構件之內部導體連接部的溝槽部，以自其V字狀部分導入而到達圓形狀部分內之方式配置同軸纜線之內部導體。其後，藉由既定之工具，使溝槽部以縮窄之方式塑性變形，藉由該溝槽部夾持同軸纜線之內部導體。繼而，於同軸纜線之內部導體之前端部與訊號觸點構件之內部導體連接部之外表面部密接的狀態下，將同軸纜線之內部導體藉由焊接而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部。
再者，專利文獻1所揭示之同軸纜線連接器中同軸纜線之外部導體(屏蔽線(13))與接地觸點構件之連接係將同軸纜線之內部導體藉由焊接而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部後，使接地觸點構件之殼部伴隨絕緣殼體構件之蓋部朝向內部導體連接於內部導體連接部之同軸纜線折曲，藉此，以與同軸纜線之外部導體抵接之狀態機械性卡止於同軸纜線。
又，專利文獻2所揭示之同軸纜線連接器(同軸連接器(1))係構成為具備：訊號觸點構件(端子(2))，其具有與同軸纜線(20)之內 部導體(中心導體(21))連接之內部導體連接部(結線部(2a))、及自該內部導體連接部延伸之一對接觸卡合部(接觸部(2b))；接地觸點構件(外部導體(4))，其具有環狀嵌合部(筒狀部(4a))、及自該環狀嵌合部能夠折曲地延伸之殼部(外蓋部(4b))；以及絕緣殼體構件(絕緣體(3))，其將訊號觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣之狀態加以支持。而且，於專利文獻2中記載有如下內容：於該同軸纜線連接器、亦即同軸連接器(1)之訊號觸點構件之內部導體連接部連接同軸纜線之內部導體時，亦可將同軸纜線之內部導體藉由超音波熔接或電氣熔接而熔接於訊號觸點構件之內部導體連接部。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平8-96899號公報
[專利文獻2]日本特開2006-164791號公報
於如上述專利文獻1所揭示之習知提案之同軸纜線連接器中，同軸纜線之內部導體在藉由設置於訊號觸點構件之內部導體連接部的溝槽部加以夾持之下，藉由焊接而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部，但該連接態樣伴隨有如下不良狀況。即，由於同軸纜線之內部導體係藉由焊接而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部，故而會於訊號觸點構件之內部導體連接部與同軸纜線之內部導體之連接部分殘留熔融後凝固之 焊料，導致訊號觸點構件之內部導體連接部與同軸纜線之內部導體之連接部分所占容積增加。而且，該容積之增加很有可能會阻礙同軸纜線連接器所要求之整體之低背化。進而，於將同軸纜線之內部導體藉由焊接而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部時，較難正確地進行控制以使所用焊料量為適量，有焊料量過少或過多而無法得到恰當之焊接連接狀態之虞。而且，若無法得到恰當之焊接連接狀態，則無法將安裝於同軸纜線之一端的同軸纜線連接器之特性阻抗值維持為恰當，從而無法將同軸纜線恰當且穩定地連接於同軸纜線連接器。
又，於上述專利文獻2中，於同軸纜線連接器之訊號觸點構件之內部導體連接部連接同軸纜線之內部導體時，亦可將同軸纜線之內部導體藉由超音波熔接或電氣熔接而熔接於訊號觸點構件之內部導體連接部之記載，僅係概念性地述及可將超音波熔接或電氣熔接作為同軸纜線之內部導體與同軸纜線連接器之訊號觸點構件之連接方法之一，於專利文獻2中未對實現超音波熔接或電氣熔接所需之具體構成或手段進行任何敍述。 例如，為了實現同軸纜線之內部導體與訊號觸點構件之內部導體連接部之超音波熔接，至少須有對同軸纜線之內部導體施加超音波振動之超音波放大器，通常，超音波放大器所具有之尺寸大於同軸纜線之內部導體之徑尺寸、及訊號觸點構件之內部導體連接部中與同軸纜線之內部導體連接之部分之尺寸，但於專利文獻2中，對使用何種形態之超音波放大器、進而將超音波放大器對訊號觸點構件之內部導體連接部及同軸纜線之內部導體如何進行配置等等具體方法均未作任何揭示或教示。因此，基於專利文獻2，無法實現同軸纜線之內部導體與同軸纜線連接器之訊號觸點構件之內部導 體連接部的超音波熔接。
鑒於該點，本案之申請專利範圍中所記載之發明提供一種同軸纜線連接器及同軸纜線連接方法，上述同軸纜線連接器係具備具有與同軸纜線之內部導體連接的內部導體連接部之訊號觸點構件、與同軸纜線之外部導體處於連接狀態之接地觸點構件、以及將觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持之絕緣殼體構件而構成，即使在謀求整體之低背化之前提下，亦可藉由超音波接合恰當且確實地進行同軸纜線之內部導體對訊號觸點構件之內部導體連接部之連接，可避免假定為同軸纜線之內部導體焊接連接於訊號觸點構件之內部導體連接部之情形時伴隨該焊接連接而發生之不良狀況；上述同軸纜線連接方法係針對具備具有與同軸纜線之內部導體連接的內部導體連接部之訊號觸點構件、與同軸纜線之外部導體處於連接狀態之接地觸點構件、以及將觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持之絕緣殼體構件的同軸纜線連接器，藉由超音波接合進行同軸纜線之內部導體對訊號觸點構件之內部導體連接部之連接，藉此將同軸纜線之內部導體恰當且確實地連接於訊號觸點構件之內部導體連接部。
本案之申請專利範圍中之請求項1至6項中任一項所記載的發明之同軸纜線連接器(以下，稱為本案發明之同軸纜線連接器)之特徵在於其係構成為具備：訊號觸點構件，其具有與同軸纜線之內部導體連接之內部導體連接部、及自該內部導體連接部延伸而與外部之訊號觸點部接觸連接之接觸卡合部；接地觸點構件，其具有與外部之接地觸點部嵌合連接之環狀嵌合部、及自該環狀嵌合部能夠彎曲地延伸而與同軸纜線之外部導體處於連接狀態之殼部；以及絕緣殼體構件，其將訊號觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持；且絕緣殼體構件設置有凹部，該凹部於底部配置有訊號觸點構件之內部導體連接部，且具有用以使同軸纜線之內部導體與配置於底部之內部導體連接部抵接之開口部；該凹部允許通過開口部插入超音波放大器，該超音波放大器係將超音波振動傳遞至與配置於底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體者。
又，於本案之申請專利範圍中之請求項7至9項中任一項所記載的發明之同軸纜線連接方法(以下，稱為本案發明之同軸纜線連接方法)中，首先，準備同軸纜線連接器，該同軸纜線連接器具備：訊號觸點構件，其具有與同軸纜線之內部導體連接之內部導體連接部、及自該內部導體連接部延伸而與外部之訊號觸點部接觸連接之接觸卡合部；接地觸點構件，其具有與外部之接地觸點部嵌合連接之環狀嵌合部、及自該環狀嵌合部能夠彎曲地延伸而與同軸纜線之外部導體處於連接狀態之殼部；以及絕緣殼體構件，其將訊號觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持；且絕緣殼體構件設置有凹部，該凹部於底部配置有訊號觸點構件之內部導體連接部，且具有用以使同軸纜線之內部導體與配置於底部之內部導體連接部抵接之開口部；使同軸纜線之內部導體通過開口部與配置於凹部之底部的訊號觸點構件之內部導體連接部抵接；將傳遞超音波振動之超音波放大器通過開口部插入至凹部，使其抵接於與配置於凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體；於此基礎上，藉由超音波放大器對同軸纜線之內部導體施加超音波振動，將該同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於內部導體連接部；進而，使同軸纜線之外部導體成為與 接地觸點構件之殼部接觸連接之狀態。
上述本案發明之同軸纜線連接器於實用時，係安裝於同軸纜線之一端。此時，同軸纜線之內部導體通過設置於絕緣殼體構件之凹部之開口部與配置於凹部之底部的訊號觸點構件之內部導體連接部抵接，進而，超音波放大器通過該開口部插入至凹部，並抵接於與配置於凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體，於此基礎上，藉由超音波放大器對同軸纜線之內部導體施加超音波振動，該同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部，除此之外，同軸纜線之外部導體與接地觸點構件之殼部呈接觸連接狀態。
於上述本案發明之同軸纜線連接器之一例中，絕緣殼體構件除凹部以外設置有整形用凹部，該整形用凹部於底部配置有訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成為與凹部相連；該整形用凹部具有用以使同軸纜線之內部導體與配置於整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部，對通過該導入開口部與配置於整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體進行整形。
於該本案發明之同軸纜線連接器之一例中，整形用凹部對與配置於該整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體之前端部進行整形，且凹部允許通過開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於該凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體的與前端部相連之內側部分之超音波放大器。
又，於上述本案發明之同軸纜線連接方法中，針對如下構成之同軸纜線連接器，即，將訊號觸點構件及接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持之絕緣殼體構件設置有凹部，該凹部於底部配置有訊號觸點構件之內部導體連接部，且具有用以使同軸纜線之內部導體與配置於底部之內部導體連接部抵接之開口部；使同軸纜線之內部導體通過凹部之開口部與配置於凹部之底部之內部導體連接部抵接，進而，將超音波放大器通過該開口部插入至凹部，使其抵接於與配置於凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體；於此基礎上，藉由超音波放大器對同軸纜線之內部導體施加超音波振動，將該同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於內部導體連接部，除此之外，使同軸纜線之外部導體成為與接地觸點構件之殼部接觸連接之狀態。
於上述本案發明之同軸纜線連接方法之一例中，在同軸纜線連接器之絕緣殼體構件除凹部以外設置有整形用凹部，該整形用凹部於底部配置有訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成為與凹部相連；於該整形用凹部具有用以使同軸纜線之內部導體與配置於整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部，於此基礎上，使同軸纜線之內部導體通過導入開口部與配置於整形用凹部之底部的訊號觸點構件之內部導體連接部抵接，藉由整形用凹部對同軸纜線之內部導體進行整形。
根據本案發明之同軸纜線連接器或本案發明之同軸纜線連接方法，於同軸纜線連接器安裝於同軸纜線之一端時，同軸纜線之內部導體通過設置於絕緣殼體構件之凹部之開口部與配置於凹部之底部的訊號觸點構件之內部導體連接部抵接，進而，超音波放大器通過該開口部插入至凹部，並抵接於與配置於凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之 內部導體；於此基礎上，藉由超音波放大器對同軸纜線之內部導體施加超音波振動，該同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部。
此時，於同軸纜線連接器之絕緣殼體構件設置有具有開口部之凹部，且該凹部允許通過開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於該凹部之底部的訊號觸點構件之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體之超音波放大器，藉此利用與抵接於訊號觸點構件之內部導體連接部的同軸纜線之內部導體直接抵接之超音波放大器，對同軸纜線之內部導體施加超音波振動，由此同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部。其結果，即使在謀求同軸纜線連接器整體之低背化之前提下，亦可藉由超音波接合恰當地進行同軸纜線之內部導體對訊號觸點構件之內部導體連接部之連接，可避免假定為同軸纜線之內部導體焊接連接於訊號觸點構件之內部導體連接部之情形時伴隨該焊接連接而發生之不良狀況。
又，根據本案發明之同軸纜線連接器之一例或本案發明之同軸纜線連接方法之一例，於同軸纜線連接器之絕緣殼體構件除凹部以外亦設置有整形用凹部，該整形用凹部於底部配置有訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成為與凹部相連，並具有用以使同軸纜線之內部導體與配置於整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部；於此基礎上，通過導入開口部與配置於整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體接受整形用凹部之整形，並且通過開口部與配置於凹部之底部之內部導體連接部抵接的同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接 於訊號觸點構件之內部導體連接部。藉此，同軸纜線之內部導體於接受整形用凹部之整形之狀態下，藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件之內部導體連接部，從而進一步確實且穩定地進行同軸纜線之內部導體藉由超音波接合對訊號觸點構件之內部導體連接部之連接。
10‧‧‧同軸纜線連接器
11‧‧‧訊號觸點構件
12‧‧‧接地觸點構件
13‧‧‧絕緣殼體構件
14‧‧‧內部導體連接部
15‧‧‧接觸卡合部
16‧‧‧環狀嵌合部
17‧‧‧平板狀部
18‧‧‧殼部
18a‧‧‧第1彎曲卡合片
18b‧‧‧第2彎曲卡合片
18c‧‧‧第3彎曲卡合片
20‧‧‧筒狀部
21‧‧‧纜線卡合部
25‧‧‧凹部
25a‧25b、27a‧27b、28a‧28b‧‧‧相互對向傾斜壁面
27‧‧‧整形用凹部
28‧‧‧導引用凹部
30‧‧‧同軸纜線
31‧‧‧內部導體
32‧‧‧內部絕緣體
33‧‧‧外部導體
34‧‧‧表皮絕緣體
41‧‧‧超音波放大器
50‧‧‧對象連接器
51‧‧‧電路基板
52‧‧‧零件搭載面
53‧‧‧絕緣基體
54‧‧‧環狀突出部
55‧‧‧訊號觸點部
55a‧‧‧接觸連接部
56‧‧‧接地觸點部
56a‧‧‧接地連接部
圖1係表示本案發明之同軸纜線連接器之一例之立體圖。
圖2係表示本案發明之同軸纜線連接器之一例之俯視圖。
圖3係將本案發明之同軸纜線連接器之一例中所具備之絕緣殼體構件之一例與藉其支持之訊號觸點構件一併表示之立體圖。
圖4係將本案發明之同軸纜線連接器之一例中所具備之絕緣殼體構件之一例與藉其支持之訊號觸點構件一併表示之立體圖。
圖5係表示圖2中之V-V線剖面之剖面圖。
圖6係將圖2中之VI-VI線剖面局部放大而表示之局部剖面圖。
圖7係表示將本案發明之同軸纜線連接器之一例安裝於同軸纜線之一端之過程之立體圖。
圖8係表示將本案發明之同軸纜線連接器之一例安裝於同軸纜線之一端之過程之俯視圖。
圖9係表示圖8中之IX-IX線剖面之剖面圖。
圖10係表示將本案發明之同軸纜線連接器之一例安裝於同軸纜線之一端之過程之剖面圖。
圖11係將圖10中之XI-XI線剖面局部放大而表示之局部剖面圖。
圖12係表示本案發明之同軸纜線連接器之一例已安裝於同軸纜線之一端之狀態之剖面圖。
圖13係表示本案發明之同軸纜線連接器之一例已安裝於同軸纜線之一端之狀態之立體圖。
圖14係表示本案發明之同軸纜線連接器之一例已安裝於同軸纜線之一端之狀態之立體圖。
圖15係將與本案發明之同軸纜線連接器之一例嵌合連結之對象連接器之一例與安裝有該對象連接器之一例之電路基板一併表示之立體圖。
圖16係表示本案發明之同軸纜線連接器之一例已嵌合連結於對象連接器之一例之狀態之立體圖。
用以實施本案發明之形態係藉由以下所述之本案發明之實施例而加以說明。
[實施例]
以下，參照圖1至圖16，對本案發明之同軸纜線連接器之一例、及使用該同軸纜線連接器之一例而實施之本案發明之同軸纜線連接方法之一例進行說明。
圖1(立體圖)及圖2(俯視圖)表示作為本案發明之同軸纜線連接器之一例之同軸纜線連接器10。圖1及圖2所示之同軸纜線連接器10在實際使用時係安裝於具有內部導體及外部導體之同軸纜線(以同軸纜線30為一例，示於後述之圖7等中)之一端，且與安裝於電路基板之零 件搭載面之對象連接器(以對象連接器50為一例，示於後述之圖15中)連結。
同軸纜線連接器10係具備由導電性材料形成之訊號觸點構件11、由導電性材料形成之接地觸點構件12、及由合成樹脂材料等絕緣材料形成而將訊號觸點構件11及接地觸點構件12以相互絕緣狀態加以支持之絕緣殼體構件13作為主要構成要素而構成。訊號觸點構件11與於具有內部導體及外部導體之同軸纜線之一端露出之內部導體電性連接，接地觸點構件12與於具有內部導體及外部導體之同軸纜線之一端露出之外部導體電性連接。
訊號觸點構件11具有與同軸纜線之內部導體連接之內部導體連接部14、及自該內部導體連接部14延伸而與外部之訊號觸點部接觸連接之接觸卡合部15(示於後述之圖4中)。內部導體連接部14如後述之圖5所示，例如藉由嵌入成形而埋入至絕緣殼體構件13內，形成其表面之一部分面向絕緣殼體構件13之外部之平板狀片。又，接觸卡合部15如圖4及圖5所示，自內部導體連接部14之一端部分於絕緣殼體構件13內相互對向地延伸，形成各自之前端部面向絕緣殼體構件13之外部之一對彈性板狀片。內部導體連接部14之表面面向絕緣殼體構件13之外部之部分自內部導體連接部14之埋於絕緣殼體構件13內之部分向接觸卡合部15之前端部側彎曲。
接地觸點構件12具有與外部之接地觸點部嵌合連接之環狀嵌合部16、自環狀嵌合部16相互對向地延伸之一對平板狀部17、及自環狀嵌合部16能夠彎曲地延伸而與同軸纜線之外部導體處於連接狀態之殼部 18。環狀嵌合部16及一對平板狀部17收容絕緣殼體構件13之大部分，殼部18於朝向環狀嵌合部16及一對平板狀部17彎曲時，採取將環狀嵌合部16及一對平板狀部17與大部分收容於環狀嵌合部16及一對平板狀部17中之絕緣殼體構件13覆蓋之狀態。
而且，於接地觸點構件12之環狀嵌合部16，設置有供設置於絕緣殼體構件13之複數個突出卡合部分13a分別插入而卡合之複數個缺口16a。藉由將設置於絕緣殼體構件13之複數個突出卡合部分13a分別插入至設置於接地觸點構件12之環狀嵌合部16之複數個缺口16a而卡合，使接地觸點構件12藉由絕緣殼體構件13得到支持。其結果，絕緣殼體構件13將配置於其內部之訊號觸點構件11及大部分配置於其外部之接地觸點構件12以相互絕緣狀態加以支持。
接地觸點構件12之殼部18於朝向環狀嵌合部16及一對平板狀部17彎曲時，與內部導體連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線之外側導體連接。而且，於殼部18在殼部18朝向環狀嵌合部16及一對平板狀部17彎曲之狀態下設置有：彎曲成為與一對平板狀部17卡合之一對第1彎曲卡合片18a；彎曲成為與內部導體連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線之外部導體卡合之一對第2彎曲卡合片18b；及彎曲成為與內部導體連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線之表皮絕緣體卡合之一對第3彎曲卡合片18c。一對第1彎曲卡合片18a、一對第2彎曲卡合片18b及一對第3彎曲卡合片18c之各者於彎曲時，自圖1所示般之相互對向之狀態轉變成向相互近接之方向彎曲之狀態。
如將絕緣殼體構件13與藉其支持之訊號觸點構件11一併表示之圖3及圖4所示，絕緣殼體構件13除具有複數個突出卡合部分13a以外，亦具有其內部被訊號觸點構件11之一對接觸卡合部15貫通之筒狀部20、及自筒狀部20延伸而與同軸纜線之內部導體卡合之纜線卡合部21。於絕緣殼體構件13支持接地觸點構件12之狀態下，筒狀部20配置於接地觸點構件12之環狀嵌合部16內之內側，纜線卡合部21被接地觸點構件12之一對平板狀部17夾持。
於絕緣殼體構件13之纜線卡合部21，設置有底部配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14之凹部25。凹部25具有開口部，該開口部係依照與凹部25之底部對向之端部而形成，用以使同軸纜線之內部導體與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接。進而，於絕緣殼體構件13之纜線卡合部21設置有整形用凹部27及導引用凹部28，上述整形用凹部27於底部配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14，且形成為與凹部25相連；上述導引用凹部28於底部配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14，且形成於介隔凹部25而與整形用凹部27對向之位置。整形用凹部27及導引用凹部28各自具有導入開口部，該等導入開口部係用以使同軸纜線之內部導體與配置於整形用凹部27及導引用凹部28各自之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接，且係與整形用凹部27及導引用凹部28各自之底部對向之端部而形成。
就上述凹部25與整形用凹部27及導引用凹部28而言，包含開口部在內之凹部25整體相較於包含導入開口部在內之整形用凹部27整體及包含導入開口部在內之導引用凹部28整體之各者，以更大規模形成。
於此基礎上，凹部25具有自配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14之底部朝向形成開口部之端部逐漸相互遠離之一對相互對向傾斜壁面25a及25b。而且，凹部25允許視需要於利用相互對向傾斜壁面25a及25b加以導引之下通過開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線之內部導體之超音波放大器。
又，整形用凹部27具有自配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14之底部朝向形成導入開口部之端部逐漸相互遠離之一對相互對向傾斜壁面27a及27b，又，導引用凹部28亦具有自配置有訊號觸點構件11之內部導體連接部14之底部朝向形成導入開口部之端部逐漸相互遠離之一對相互對向傾斜壁面28a及28b。而且，整形用凹部27係藉由相互對向傾斜壁面27a及27b，對通過該導入開口部與配置於整形用凹部27之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線之內部導體進行整形，又，導引用凹部28係藉由相互對向傾斜壁面28a及28b，對通過該導入開口部與配置於導引用凹部28之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線之內部導體進行導引。
於藉由如上所述之絕緣殼體構件13將訊號觸點構件11及接地觸點構件12以相互絕緣狀態加以支持之狀態下，如表示圖2中之V-V線剖面之圖5、及局部表示圖2中之VI-VI線剖面之圖6所示，絕緣殼體構件13之筒狀部20處於配置於接地觸點構件12之環狀嵌合部16內之內側之狀態，又，絕緣殼體構件13之纜線卡合部21處於被接地觸點構件12之一對平板狀部17夾持之狀態。而且，接地觸點構件12之環狀嵌合部16之端部 及藉其包圍之絕緣殼體構件13之筒狀部20之端部構成以與同軸纜線連接器10連結之對象連接器之接地觸點部為對象之嵌合連接部。
而且，於絕緣殼體構件13中，於其纜線卡合部21中，例如藉由嵌入成形而使其表面之一部分面向絕緣殼體構件13之外部而埋入之訊號觸點構件11之內部導體連接部14配置於纜線卡合部21中所設置之凹部25、整形用凹部27及導引用凹部28各自之底部。又，訊號觸點構件11之自內部導體連接部14之端部延伸之接觸卡合部15貫通絕緣殼體構件13之筒狀部20，使其前端部於筒狀部20之端部面向絕緣殼體構件13外，構成以與同軸纜線連接器10連結之對象連接器之訊號觸點部為對象之接觸連接部。
於此基礎上，將上述同軸纜線連接器10安裝於同軸纜線之一端時，實施本案發明之同軸纜線連接方法之一例，將同軸纜線連結於同軸纜線連接器10。此時，首先，如圖7、圖8及表示圖8中之IX-IX線剖面之圖9所示，使作為同軸纜線之一例之同軸纜線30之一端與同軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之纜線卡合部21卡合。同軸纜線30具有內部導體31、覆蓋內部導體31之內部絕緣體32、包圍內部絕緣體32之外部導體33、及覆蓋外部導體33之表皮絕緣體34，且內部導體31例如設為由複數條細導線絞合而成之絞線。而且，於同軸纜線30之一端，表皮絕緣體34、外部導體33及內部絕緣體32被局部切除，內部導體31暴露，又，內部絕緣體32及外側導體33局部露出。
於使同軸纜線30之一端卡合於同軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之纜線卡合部21時，使暴露之同軸纜線30之內部導體31與同 軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之纜線卡合部21抵接。此時，使同軸纜線30之內部導體31之前端部31a通過設置於纜線卡合部21之整形用凹部27之導入開口部，與配置於整形用凹部27之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接；又，使同軸纜線30之內部導體31之與前端部31a相連之內側部分31b通過設置於纜線卡合部21之凹部25之開口部，與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接；進而，使同軸纜線30之內部導體31之與內側部分31b進而相連之裏側部分31c通過設置於纜線卡合部21之導引用凹部28之導入開口部，於接受導引用凹部28所具有之相互對向傾斜壁面28a及28b之導引之下，與配置於導引用凹部28之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接。
此時，於使同軸纜線30之內部導體31之前端部31a通過整形用凹部27之導入開口部與配置於整形用凹部27之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接時，藉由整形用凹部27所具有之相互對向傾斜壁面27a及27b，例如對設為絞線之同軸纜線30之內部導體31之前端部31a進行整形，使同軸纜線30之內部導體31與訊號觸點構件11之內部導體連接部14恰當地抵接。又，於使同軸纜線30之內部導體31之裏側部分31c通過導引用凹部28之導入開口部與配置於導引用凹部28之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接時，藉由導引用凹部28所具有之相互對向傾斜壁面28a及28b，將同軸纜線30之內部導體31之裏側部分31c向導引用凹部28之底部導引，藉此使同軸纜線30之內部導體31之前端部31a、與前端部31a相連之內側部分31b、及與內側部分31b進而相連之裏側部分31c各自與配置於整形用凹部27、凹部25及導引用凹部28各自之 底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14恰當地抵接。
其次，如圖10及表示圖10中之XI-XI線剖面之11圖所示，例如將產生頻率被設為110kHz左右之超音波之超音波振動之超音波放大器41通過凹部25之開口部插入至凹部25，使其抵接於與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b。藉此，獲得超音波放大器41與抵接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線30之內部導體31直接抵接之狀態。
繼而，藉由已插入至設置於纜線卡合部21之凹部25的超音波放大器41，對與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b施加超音波振動，將同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14。藉此，於超音波放大器41與同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b直接抵接之狀態下，同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14，從而可獲得同軸纜線30之內部導體31電性連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14之狀態。
而且，於將同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14後，將已插入至設置於纜線卡合部21之凹部25的超音波放大器41自凹部25拔出，解除絕緣殼體構件13之纜線卡合部21與超音波放大器41之連接。
其後，使接地觸點構件12之殼部18朝向接地觸點構件12之環狀嵌合部16及一對平板狀部17彎曲，使殼部18採取將環狀嵌合部16 及一對平板狀部17與大部分收容於環狀嵌合部16及一對平板狀部17中之絕緣殼體構件13覆蓋之狀態。然後，於此基礎上，使設置於殼部18之一對第1彎曲卡合片18a向相互近接之方向彎曲，並與一對平板狀部17卡合；又，使設置於殼部18之一對第2彎曲卡合片18b向相互近接之方向彎曲，並與內部導體31連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線30之外部導體33卡合；進而又，使設置於殼部18之一對第3彎曲卡合片18c向相互近接之方向彎曲，並與內部導體31連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線30之表皮絕緣體34卡合。藉此，如圖12所示，可使同軸纜線30之外部導體33成為與接地觸點構件12之殼部18接觸連接之狀態，並且可使同軸纜線30藉由設置於接地觸點構件12之殼部18的一對第2彎曲卡合片18b及一對第3彎曲卡合片18c得到保持。
其結果，如圖12、圖13及圖14所示，將訊號觸點構件11及接地觸點構件12藉由絕緣殼體構件13以相互絕緣狀態加以支持而成之同軸纜線連接器10安裝於同軸纜線30之一端，該同軸纜線30係內部導體31連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14，並且外部導體33連接於接地觸點構件12之殼部18，且藉由設置於接地觸點構件12之殼部18的一對第2彎曲卡合片18b及一對第3彎曲卡合片18c得到保持。
圖15表示作為與安裝於同軸纜線30之一端之同軸纜線連接器10嵌合連結的對象連接器之一例之對象連接器50、及安裝有對象連接器50之電路基板51。對象連接器50固定於電路基板51之零件搭載面52上。
對象連接器50係由合成樹脂材料等絕緣材料所形成，具備配置於固定對象連接器50之電路基板51之零件搭載面52上的絕緣基體 53。絕緣基體53具有與固定對象連接器50之電路基板51之零件搭載面52對接的底面部分、及與該底面部分對向之上面部分，且於其中央部分形成有環狀突出部54。
又，對象連接器50係由例如設為合金板材之具有彈性之導電材料所形成，具備訊號觸點部55，該訊號觸點部55係將絕緣基體53以被形成於其中央部分之環狀突出部54包圍之狀態自底面部分側向上面部分側貫通，且組裝於絕緣基體53。於訊號觸點部55，設置有形成在絕緣基體53中自底面部分側向上面部分側延伸之圓柱狀部的接觸連接部55a、及在絕緣基體53之底面部分中自接觸連接部55a向絕緣基體53之外部延伸的訊號用連接部(未圖示)。接觸連接部55a設為與嵌合連接於對象連接器50之同軸纜線連接器10的訊號觸點構件11之一對接觸卡合部15接觸連接者，訊號用連接部例如藉由焊接而與設置於具有配置絕緣基體53之零件搭載面52之電路基板51之訊號端子(圖示省略)連接。
進而，對象連接器50係由例如設為合金板材之具有彈性之導電材料所形成，於絕緣基體53之上面側部分側具備作為形成於絕緣基體53之環狀突出部54周圍的環狀體而組裝於絕緣基體53之接地觸點部56。於接地觸點部56，設置有自該接地觸點部56向絕緣基體53之外部延伸之複數個接地連接部56a。接地觸點部56設為與嵌合連結於對象側連接器50之同軸纜線連接器10的接地觸點構件12之環狀嵌合部16嵌合連接者，接地連接部56a例如藉由焊接而與設置於電路基板51之接地端子(圖示省略)連接，該電路基板51具有配置絕緣基體53之零件搭載面52。
而且，如圖16所示，在以如上方式固定於電路基板51之零 件搭載面52上之對象連接器50，嵌合連結有安裝於上述同軸纜線30之一端之同軸纜線連接器10。
在安裝於同軸纜線30之一端之同軸纜線連接器10與固定於電路基板51之零件搭載面52上之對象連接器50嵌合連結的狀態下，同軸纜線連接器10之接地觸點構件12之環狀嵌合部16嵌合連接於對象連接器50之接地觸點部56。並且，同軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之筒狀部20配置於對象連接器50之被接地觸點部56包圍的絕緣基體53上所形成之環狀突出部54之內側，對象連接器50之訊號觸點部55之接觸連接部55a插入至筒狀部20內，貫通筒狀部20內部而延伸之同軸纜線連接器10的訊號觸點構件11之一對接觸卡合部15接觸連接於接觸連接部55a。
如此，藉由使同軸纜線連接器10之接地觸點構件12之環狀嵌合部16嵌合連接於對象連接器50之接地觸點部56，與同軸纜線連接器10之接地觸點構件12電性連接的同軸纜線30之外部導體33介隔接地觸點構件12之環狀嵌合部16及對象連接器50之接地觸點部56，與設置於電路基板51之接地端子電性連結；又，藉由使同軸纜線連接器10之訊號觸點構件11之一對接觸卡合部15接觸連接於對象連接器50之訊號觸點部55之接觸連接部55a，與同軸纜線連接器10之訊號觸點構件11之內部導體連接部14電性連接的同軸纜線30之內部導體31介隔訊號觸點構件11之一對接觸卡合部15及對象連接器50之訊號觸點部55之接觸連接部55a，與設置於電路基板51之訊號端子電性連結。
根據如上所述之本案發明之同軸纜線連接器之一例的同軸纜線連接器10或本案發明之同軸纜線連接方法之一例，於同軸纜線連接器 10安裝於同軸纜線30之一端時，在同軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之纜線卡合部21中，同軸纜線30之內部導體31通過凹部25之開口部與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接，進而，超音波放大器41通過凹部25之開口部插入至凹部25，並抵接於與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線30之內部導體31；於此基礎上，藉由超音波放大器41對同軸纜線30之內部導體31施加超音波振動，該同軸纜線30之內部導體31藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14。
更詳細而言，於同軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之纜線卡合部21，除凹部25以外，設置有各自具有導入開口部之整形用凹部27及導引用凹部28，通過導入開口部與配置於整形用凹部27之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線30之內部導體31之前端部分31a接受整形用凹部27之整形，並且，通過導入開口部與配置於導引用凹部28之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線30之裏側部分31c接受導引用凹部28之導引；於此基礎上，通過開口部與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的同軸纜線30之內部導體31之位於前端部分31a與裏側部分31c之間的內側部分31b被施加藉由超音波放大器41而產生之超音波振動，藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14。
此時，於同軸纜線連接器10之絕緣殼體構件13之纜線卡合部21設置有凹部25，且該凹部25允許通過開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於凹部25之底部的訊號觸點構件11之內部導體連接部14抵接的 同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b之超音波放大器41，藉此在超音波放大器41與抵接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14的同軸纜線30之內部導體31直接抵接之狀態下，藉由超音波放大器41對同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b施加超音波振動，該同軸纜線30之內部導體31之內側部分31b藉由超音波接合而連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14。其結果，即使在謀求同軸纜線連接器10整體之低背化之前提下，亦可藉由超音波接合恰當且確實地進行同軸纜線30之內部導體31對訊號觸點構件11之內部導體連接部14之連接，可避免假定為同軸纜線30之內部導體31焊接連接於訊號觸點構件11之內部導體連接部14之情形時伴隨該焊接連接而發生之不良狀況。
[產業上之可利用性]
藉由使用或實施如上所述之本案發明之同軸纜線連接器及同軸纜線連接方法，即使在謀求同軸纜線連接器整體之低背化之前提下，亦可藉由超音波接合恰當且確實地進行同軸纜線之內部導體對同軸纜線連接器之訊號觸點構件之內部導體連接部之連接，可避免假定為同軸纜線之內部導體焊接連接於訊號觸點構件之內部導體連接部之情形時伴隨該焊接連接而發生之不良狀況，而可廣泛應用於各種電子機器等。

Claims (9)

  1. 一種同軸纜線連接器，其特徵在於，構成為具備：訊號觸點構件，其具有與同軸纜線之內部導體連接之內部導體連接部、及自該內部導體連接部延伸而與外部之訊號觸點部接觸連接之接觸卡合部；接地觸點構件，其具有與外部之接地觸點部嵌合連接之環狀嵌合部、及自該環狀嵌合部能夠彎曲地延伸而與上述同軸纜線之外部導體處於連接狀態之殼部；以及絕緣殼體構件，其將上述訊號觸點構件及上述接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持；且上述絕緣殼體構件設置有凹部，該凹部於底部配置有上述訊號觸點構件之內部導體連接部，且具有用以使上述同軸纜線之內部導體與配置於上述底部之內部導體連接部抵接之開口部；該凹部允許通過上述開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於上述底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體之超音波放大器。
  2. 如申請專利範圍第1項之同軸纜線連接器，其中上述絕緣殼體構件除上述凹部以外設置有整形用凹部，該整形用凹部於底部配置有上述訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成為與上述凹部相連；該整形用凹部具有用以使上述同軸纜線之內部導體與配置於上述整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部，對通過該導入開口部與配置於上述整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體進行整形。
  3. 如申請專利範圍第2項之同軸纜線連接器，其中包含上述開口部在內之上述凹部整體相較於包含上述導入開口部在內之上述整形用凹部整體，以更大規模形成。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之同軸纜線連接器，其中上述整形用凹部具有自該整形用凹部之底部朝向上述導入開口部逐漸相互遠離之一對相互對向傾斜壁面。
  5. 如申請專利範圍第2或3項之同軸纜線連接器，其中上述整形用凹部對與配置於該整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體之前端部進行整形，且上述凹部允許通過上述開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於該凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體的與上述前端部相連之內側部分之超音波放大器。
  6. 如申請專利範圍第2或3項之同軸纜線連接器，其中上述絕緣殼體構件除上述整形用凹部以外設置有導引用凹部，該導引用凹部於底部配置有上述訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成於介隔上述凹部而與上述整形用凹部對向之位置；該導引用凹部具有用以使上述同軸纜線之內部導體與配置於上述導引用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部，上述整形用凹部對與配置於該整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體之前端部進行整形，並且上述導引用凹部將上述同軸纜線之內部導體的與相連於上述前端部之內側部分進而相連之裏側部分向上述導引用凹部之底部導引，上述凹部允許通過上述開口部插入將超音波振動傳遞至與配置於該凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體之上述內側部分之超音波放大器。
  7. 一種同軸纜線連接方法，其特徵在於：準備同軸纜線連接器，該同軸纜線連接器具備：訊號觸點構件，其具有與同軸纜線之內部導體連接之內部導體連接部、及自該內部導體連接部延伸而與外部之訊號觸點部接觸連接之接觸卡合部；接地觸點構件，其具有與外部之接地觸點部嵌合連接之環狀嵌合部、及自該環狀嵌合部能夠彎曲地延伸而與上述同軸纜線之外部導體處於連接狀態之殼部；以及絕緣殼體構件，其將上述訊號觸點構件及上述接地觸點構件以相互絕緣狀態加以支持；且上述絕緣殼體構件設置有凹部，該凹部於底部配置有上述訊號觸點構件之內部導體連接部，且具有用以使上述同軸纜線之內部導體與配置於上述底部之內部導體連接部抵接之開口部；使同軸纜線之內部導體通過上述開口部與配置於上述凹部之底部的上述訊號觸點構件之內部導體連接部抵接；將傳遞超音波振動之超音波放大器通過上述開口部插入至上述凹部，使其抵接於與配置於該凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體；於此基礎上，藉由上述超音波放大器對上述同軸纜線之內部導體施加超音波振動，將該同軸纜線之內部導體藉由超音波接合而連接於上述內部導體連接部；進而，使同軸纜線之外部導體成為與上述接地觸點構件之殼部接 觸連接之狀態。
  8. 如申請專利範圍第7項之同軸纜線連接方法，其中上述絕緣殼體構件除上述凹部以外設置有整形用凹部，該整形用凹部於底部配置有上述訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成為與上述凹部相連；於該整形用凹部具有用以使上述同軸纜線之內部導體與配置於上述整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部，於此基礎上，使上述同軸纜線之內部導體通過上述導入開口部與配置於上述整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接，藉由上述整形用凹部對上述同軸纜線之內部導體進行整形。
  9. 如申請專利範圍第8項之同軸纜線連接方法，其中於上述絕緣殼體構件除上述整形用凹部以外設置有導引用凹部，該導引用凹部於底部配置有上述訊號觸點構件之內部導體連接部，且形成於介隔上述凹部而與上述整形用凹部對向之位置；於該導引用凹部具有用以使上述同軸纜線之內部導體與配置於上述導引用凹部之底部之內部導體連接部抵接的導入開口部，於此基礎上，藉由上述整形用凹部對與配置於該整形用凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體之前端部進行整形，並且藉由上述導引用凹部將上述同軸纜線之內部導體的與相連於上述前端部之內側部分進而相連之裏側部分向上述導引用凹部之底部導引，於使通過上述開口部插入至上述凹部之上述超音波放大器抵接於與配置於上述凹部之底部之內部導體連接部抵接的上述同軸纜線之內部導體之上述內側部分的狀態下，藉由上述超音波放大器對上述內側部分施加超音波振動，將該內側部分藉由超音波接合 而連接於上述內部導體連接部。
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