TW202042459A - 同軸連接器裝置 - Google Patents

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中村弘樹
山內貴生
杉浦伊知郎
林立堯
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日商第一精工股份有限公司
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Abstract

本發明之同軸電纜12之中心導體及外側導體各自所連接之信號接點構件20及接地接點構件21由絕緣殼體構件22支持，接地接點構件21具有嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部之環狀嵌合部25，於環狀嵌合部25設置有用以配設信號接點構件20之中心導體連接部之開口部，於接地接點構件21之外殼部27或絕緣殼體構件22，設置有被賦予接地電位且局部封閉環狀嵌合部25中之開口部的導電構件30。

Description

同軸連接器裝置
本申請案之專利申請範圍所記載之發明係關於一種同軸連接器裝置，其具備信號接點構件及接地接點構件而成，其等分別連接有藉由外部絕緣體被覆中心導體與介隔內部絕緣體包圍中心導體之外側導體而成之同軸電纜之中心導體及外側導體，且相互絕緣，且與其他連接器裝置即對接連接器裝置連結。
於複數個電氣零件、電氣裝置或電子機器間等傳送高頻信號時，多使用形成不易受外部雜訊影響之信號傳送路之同軸電纜，其藉由外部絕緣體被覆中心導體與介隔內部絕緣體包圍中心導體之外部導體而成。例如，將同軸電纜連接於處理高頻信號之電路基板，進行自該電路基板通過同軸電纜向其外部傳送高頻信號、或向該電路基板通過同軸電纜傳送來自外部之高頻信號。
將同軸電纜連接於電路基板時，具備連接有同軸電纜之中心導體之信號接點構件、與連接有同軸電纜之外部導體之接地接點構件的同軸連接器裝置被安裝於同軸電纜之一端，該同軸連接器裝置具備例如供給電路基板中處理之高頻信號之信號接點部、與包圍信號接點部配設且被賦予接地電位之環狀接地接點部，並機械且電性地與安裝於電路基板之對接連接器裝置連結。此種同軸連接器裝置機械且電性地連結於對接連接器裝置之狀態可藉由例如以下而實現：將同軸連接器裝置之接地接點構件嵌合連接於對接連接器裝置之環狀接地接點部，將同軸連接器裝置之信號接點構件與對接連接器裝置之信號接點部接觸連接。
進行此種同軸連接器裝置與對接連接器裝置之連結時，安裝於電路基板之對接連接器裝置例如使其中之信號接點部與環狀接地接點部朝向電路基板中之零件等搭載面之上方，使安裝於同軸電纜之一端之同軸連接器裝置以自電路基板中之零件等搭載面之上方朝向該零件等搭載面之方向，相對於該對接連接器裝置卡合，而將同軸連接器裝置之接地接點構件嵌合連接於對接連接器裝置之環狀接地接點部，且將同軸連接器裝置之信號接點構件與對接連接器裝置之信號接點部接觸連接。因此，於安裝有對接連接器裝置之電路基板上，同軸連接器裝置自電路基板中之零件等搭載面突出。
如上所述，作為安裝於同軸電纜之一端，且與安裝於電路基板之對接連接器裝置連結之同軸連接器裝置，先前提案有例如如專利文獻1所示者。
專利文獻1所揭示之同軸連接器裝置(同軸連接器(10))係將具有連接有同軸電纜(電纜(C))之中心導體(芯線(C1))之中心導體連接部(結線部(24))之信號接點構件(端子(13))、及進行與同軸電纜之外側導體(屏蔽線(C2))之連接之接地接點構件(外部導體(11))藉由絕緣殼體構件(介電質(12))以相互絕緣狀態保持而構成者。且，此種同軸連接器裝置所連結之對接連接器裝置(對接連接器(60))係將連接於電路基板中之信號端子部之信號接點部(中心導體(62))與包圍信號接點部之接觸連接部(接觸部(62A))之接地接點部(外部導體(61))由絕緣殼體構件(介電質(63))以相互絕緣狀態保持而構成者。
且，同軸連接器裝置之接地接點構件中之環狀嵌合部(嵌合筒狀部(14))具有：一對開放部(14A)，其等形成為使金屬板彎曲而成環狀者，且為了形成用以配設連接有同軸電纜之中心導體之信號接點構件之中心導體連接部的開口部而對向配置。且，自一對開放部(14A)分別伸出夾著同軸電纜之中心導體相互對向之一對腕部(15)。
又，同軸連接器裝置之接地接點構件具有自環狀嵌合部之一端彎曲伸出之外殼部(蓋部(16))，於外殼部設置有進行針對將中心導體連接於信號接點構件之中心導體連接部之同軸電纜之緊固之第1緊固部(圍繞部(17))及第2緊固部(保持部(20))，其中之第1緊固部以自該等之外側包圍一對腕部(15)之方式進行針對同軸電纜之緊固。藉此，將中心導體連接於信號接點構件之中心導體連接部之同軸電纜固定於同軸連接器裝置。
再者，同軸連接器裝置之絕緣殼體構件具有配設於接地接點構件中之環狀嵌合部之內側之本體部(21)，於本體部(21)之中央部形成有透孔(孔部(21A))，於該透孔內配設有信號接點構件中之接觸連接部(接觸部(25))。
據此，將同軸連接器裝置連結於對接連接器裝置時，同軸連接器裝置之接地接點構件中之環狀嵌合部嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部，且同軸連接器裝置之信號接點構件中之接觸連接部接觸連接於對接連接器裝置之信號接點部。且，處於同軸連接器裝置之接地接點構件及對接連接器裝置之接地接點部之各者被賦予接地電位之狀態。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-183212號公報
[發明所欲解決之問題]
於上述先前提案之同軸連接器裝置中，將其連結於對接連接器裝置後，處於將接地接點構件中之環狀嵌合部嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部之狀態時，在形成於中央部之透孔內配設有信號接點構件中之接觸連接部之絕緣殼體構件之本體部，穿過接地接點構件中之形成於環狀嵌合部之開口部及該開口部與設置於接地接點構件之外殼部之第1緊固部之間之間隙，未介隔被賦予接地電位之導電構件，而面向同軸連接器裝置之外部。因此，先前提案之同軸連接器裝置伴有以下之不良：通過配設於絕緣殼體構件之本體部內部之信號接點構件中之接觸連接部的高頻信號通過形成於環狀嵌合部之開口部及該開口部與設置於接地接點構件之外殼部之第1緊固部之間之間隙，朝同軸連接器裝置之外部洩漏，而對其他電子零件或電子機器等產生雜訊干擾。
鑒於此點，本申請案之專利申請範圍所記載之發明提供一種同軸連接器裝置，其具備以下而構成：信號接點構件，其連接同軸電纜之中心導體；接地接點構件，其連接同軸電纜之外側導體；及絕緣殼體構件，其以相互絕緣狀態支持信號接點構件與接地接點構件；且該同軸連接器裝置連結於對接連接器裝置；且，接地接點構件具有嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部之環狀嵌合部，於該環狀嵌合部設置有用以配設供連接同軸電纜之中心導體之信號接點構件之中心導體連接部或連接於信號接點構件之中心導體連接部之同軸電纜之中心導體的開口部，在此情況下，亦可有效減輕通過信號接點構件之高頻信號通過設置於接地接點構件之環狀嵌合部之開口部朝外部洩漏。 [解決問題之技術手段]
本申請案之專利申請範圍中之技術方案之任一項所記載之發明之同軸連接器裝置(以下，稱為本申請案發明之同軸連接器裝置)之特徵在於，其具備以下而構成：信號接點構件，其具有與同軸電纜之中心導體進行連接之中心導體連接部、及與安裝於電路基板之對接連接器裝置之信號接點部接觸連接之接觸連接部；接地接點構件，其被賦予接地電位，且具有：環狀嵌合部，其與對接連接器裝置之接地接點部嵌合連接；及外殼部，其自環狀嵌合部可彎曲地伸出，與具有連接於中心導體連接部之中心導體的同軸電纜之外側導體進行連接；及絕緣殼體構件，其以相互絕緣狀態支持信號接點構件及接地接點構件；於接地接點構件之環狀嵌合部，設置有用以配設供連接同軸電纜之中心導體的信號接點構件之中心導體連接部、或連接於信號接點構件之中心導體連接部的同軸電纜之中心導體的開口部，於接地接點構件之外殼部或絕緣殼體構件，設置有被賦予接地電位且局部封閉設置於環狀嵌合部之開口部的導電構件。
此種本申請案發明之同軸連接器裝置中，將被賦予接地電位且局部封閉開口部的導電構件，設置於接地接點構件之外殼部或絕緣殼體構件，使之處於被賦予接地電位之狀態，上述開口部係設置於接地接點構件之環狀嵌合部，且用以配設連接同軸電纜之中心導體之信號接點構件之中心導體連接部或連接於信號接點構件之中心導體連接部之同軸電纜之中心導體者。藉此，將本申請案發明之同軸連接器裝置與安裝於電路基板之對接連接器裝置連結，將信號接點構件之接觸連接部與安裝於電路基板之對接連接器裝置之信號接點部接觸連接，且將接地接點構件之環狀嵌合部與安裝於電路基板之對接連接器裝置之接地接點部嵌合連接後，被賦予接地電位之導電構件局部封閉設置於環狀嵌合部之開口部。
此種導電構件例如於將接地接點構件之外殼部設為設置有對於具有連接於信號接點構件之中心導體連接部之中心導體之同軸電纜進行緊固的緊固部時，與該緊固部一體形成、或與接地接點構件之外殼部分開設置並固定於絕緣殼體構件。 [發明之效果]
如上所述之本申請案發明之同軸連接器裝置中，將與安裝於電路基板之對接連接器裝置連結，將信號接點構件之接觸連接部與安裝於電路基板之對接連接器裝置之信號接點部接觸連接，且將被賦予接地電位之接地接點構件之環狀嵌合部與安裝於電路基板之對接連接器裝置之接地接點部嵌合連接後，由於被賦予接地電位之導電構件局部封閉設置於環狀嵌合部之開口部，故根據此種本申請案發明之同軸連接器裝置，可有效減輕通過信號接點構件之高頻信號通過設置於接地接點構件之環狀嵌合部之開口部朝外部洩漏。
用以實施本申請案發明之形態以以下所述之本申請案發明相關之實施例1、實施例2、實施例3及實施例4進行說明。 [實施例1]
圖1係顯示成為本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例之同軸連接器裝置11。圖1所示之同軸連接器裝置11為安裝於同軸電纜之一端部而使用者。於一端部安裝有同軸連接器裝置11之同軸電纜於後述之圖2中顯示為同軸電纜12，其具有中心導體13、密接包圍中心導體13之內部絕緣體14、密接包圍內部絕緣體14之外側導體15、及密接包圍外側導體15之表皮絕緣體16。此種同軸電纜12中之安裝有同軸連接器裝置11之一端部處於局部切除表皮絕緣體16露出外側導體15，且局部切除該外側導體15及內部絕緣體14之各者而露出中心導體13之狀態。
據此，同軸連接器裝置11作為主要構成要素具備：信號接點構件20，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之中心導體13之電性連接；接地接點構件21，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之外側導體15之電性連接；及絕緣殼體構件22，其由合成樹脂材等之絕緣材料形成，並以相互絕緣狀態支持信號接點構件20與接地接點構件21。
絕緣殼體構件22設置有：保持信號接點構件20之筒狀部23、及自筒狀部23伸出，並經由信號接點構件20支持連接於信號接點構件20之同軸電纜12之中心導體13的中心導體支持部24。
接地接點構件21具有局部包圍絕緣殼體構件22之筒狀部23之環狀嵌合部25。於環狀嵌合部25，形成有由其中之一對相互對向之端部25a夾著之開口部OP1，自一對端部25a分別伸出沿絕緣殼體構件22之中心導體支持部24伸出之一對腕部26，一對腕部26夾著中心導體支持部24相互對向。此種絕緣殼體構件22之筒狀部23與局部包圍其之接地接點構件21之環狀嵌合部25構成同軸連接器裝置11中之嵌合連結部，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置11以此種嵌合連結部，與其他連接器裝置即對接連接器裝置嵌合連結。此時，環狀嵌合部25嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部。
又，接地接點構件21除環狀嵌合部25外，還具有：外殼部27，其自環狀嵌合部25之一端可彎折地伸出，且於彎折時，進行與將中心導體13連接於信號接點構件20之同軸電纜12之外側導體15之連接。接地接點構件21之外殼部27選擇性取未相對於環狀嵌合部25彎折之直立位置與相對於環狀嵌合部25彎折之彎曲位置，於圖1中，接地接點構件21之外殼部27為取直立位置者，於後述之圖3～圖5中，接地接點構件21之外殼部27為取彎曲位置者。以下，對外殼部27處於彎曲位置之情形繼續進行說明。外殼部27位於環狀嵌合部25之外(沿環狀嵌合部25之外周之假想圓之外)，收納絕緣殼體構件22之端部(中心導體支持部24之端部)與同軸電纜12之端部之至少一部分。環狀嵌合部25之上述開口部OP1(由一對端部25a夾著之開口部)使環狀嵌合部25之內部與外殼部27之內部連通。外殼部27具有朝環狀嵌合部25之外伸出之底板27a、及相對於底板27a立起之一對側板27b。於一對側板27b之端部，設置有彎折而於外殼部27內保持絕緣殼體構件22之端部與同軸電纜12之端部之一對緊固部27c。例如，緊固部27c與底板27a協動，保持絕緣殼體構件22之端部與同軸電纜12之端部。具體而言，緊固部27c將絕緣殼體構件22之端部與同軸電纜12之端部夾於其與底板27a之間。各緊固部27c具有沿離開環狀嵌合部25之方向依序排列之第1緊固部28及第2緊固部29。緊固部28進行針對中心導體支持部24與同軸電纜12之端部中露出之外側導體15之緊固。尤其如圖6所示，緊固部29進行針對同軸電纜12之端部中露出之外側導體15之緊固。藉由該等，將接地接點構件21連接於外側導體15。
在設置於接地接點構件21之外殼部27之一對第1緊固部28，設有自各者之一端部彎曲並伸出之一對導電構件30作為與第1緊固部28一體形成者。該等一對導電構件30於一對第1緊固部28之各者彎折而進行針對同軸電纜12之緊固之狀態時，相互接近配設(後述之圖4所示)。
同軸連接器裝置11中之信號接點構件20如後述之圖6所示，具有：中心導體連接部31，其受絕緣殼體構件22之中心導體支持部24支持而配設，且進行與同軸電纜12之中心導體13之連接；及接觸連接部32(接觸部)，其自中心導體連接部31伸出並配設於絕緣殼體構件22之筒狀部23內，且與對接連接器裝置之信號接點部接觸連接(顯示於後述之圖4)。中心導體連接部31自絕緣殼體構件22之中心導體支持部24通過由接地接點構件21之環狀嵌合部25中之一對端部25a夾著而形成之開口部OP1，朝由接地接點構件21之環狀嵌合部25局部包圍之絕緣殼體構件22之筒狀部23內伸出而配設，由接地接點構件21之環狀嵌合部25中之一對端部25a夾著而形成之開口部OP1係為了配設同軸電纜12之中心導體13所連接之信號接點構件20之中心導體連接部31而形成。
將如上所述之同軸連接器裝置11安裝於同軸電纜12之一端部時，首先，如圖2所示，使接地接點構件21之外殼部27取直立位置後，將具有局部切除表皮絕緣體16而露出外側導體15且局部切除該外側導體15及內部絕緣體14之各者而露出中心導體13之狀態之一端部的同軸電纜12之中心導體13，載置於由絕緣殼體構件22之中心導體支持部24支持配設之信號接點構件20之中心導體連接部31。接著，同軸電纜12之中心導體13例如由超音波焊接或焊錫等，連接固定於信號接點構件20之中心導體連接部31。
其後，使直立位置之接地接點構件21之外殼部27相對於接地接點構件21之環狀嵌合部25彎折而取彎曲位置。藉此，使外殼部27抵接於將中心導體13連接於信號接點構件20之中心導體連接部31之同軸電纜12之外側導體15。
然後，於取彎曲位置之外殼部27中，一對第1緊固部28各自彎折，以將自接地接點構件21之環狀嵌合部25中之一對端部25a分別伸出之一對腕部26自該等之外側予以包圍之方式對於一對腕部26進行緊固，且對於中心導體13連接於信號接點構件20之中心導體連接部31的同軸電纜12之外側導體15進行緊固，又，一對第2緊固部29各自彎折，對於中心導體13連接於信號接點構件20之中心導體連接部31的同軸電纜12之外側導體15進行緊固。藉此，將接地接點構件21之外殼部27連接固定於將中心導體13連接於信號接點構件20之中心導體連接部31之同軸電纜12之外側導體15。其結果，如圖3、圖4、圖5及圖6所示，穩固地維持同軸連接器裝置11安裝於同軸電纜12之一端部之狀態。圖3係自上方側觀察之表示同軸連接器裝置11安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖4係自下方側觀察之表示同軸連接器裝置11安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖5係顯示將同軸連接器裝置11安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之俯視圖，圖6係顯示圖5中之VI-VI線剖面之剖視圖。
此時，如圖4所示，一對第1緊固部28中自該等各自之一端部彎曲伸出而設置之一對導電構件30相互接近，且配設於局部封閉夾在接地接點構件21之環狀嵌合部25中之一對端部25a之間而形成之開口部OP1之位置。藉此，內部配設有信號接點構件20之接觸連接部32的絕緣殼體構件22之筒狀部23處於由接地接點構件21之環狀嵌合部25與一對導電構件30包圍之狀態。各導電構件30包含：第1導電部30a，其封閉上述開口部OP1之至少一部分，且與環狀嵌合部25一同包圍上述接觸連接部32(包圍筒狀部23)；及第2導電部30b，其自第1導電部30a朝環狀嵌合部25之外側(遠離環狀嵌合部25之中心軸之方向)伸出並連接於緊固部27c。第1導電部30a與第2導電部30b固定於緊固部28。例如，第1導電部30a與第2導電部30b由一片板材與緊固部28一體形成。
圖7係顯示成為同軸連接器裝置11所連結之對接連接器裝置之一例之對接連接器裝置40、及安裝有對接連接器裝置40之電路基板41。對接連接器裝置40固定於電路基板41中之零件等搭載面42上。
對接連接器裝置40具備：信號接點部43，其由導電材料形成，立設於電路基板41中之零件等搭載面42，且與設置於電路基板41之零件等搭載面42之信號端子(省略圖示)電性連結；及接地接點部44，其形成為由導電材料成環狀體者，以自電路基板41中之零件等搭載面42朝其之外側突出並包圍信號接點部43之狀態固定於電路基板41，且與設置於零件搭載面42之接地電位部(省略圖示)電性連結。接著，接地接點部44與連結於對接連接器裝置40之同軸連接器裝置11具備之接地接點構件21之環狀嵌合部25嵌合連接。
圖8及圖9顯示將安裝於圖3、圖4、圖5及圖6所示之同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置11與圖7所示之對接連接器裝置40連結之狀態。於如圖8及圖9所示之將同軸連接器裝置11與對接連接器裝置40連結之狀態下，同軸連接器裝置11中之接地接點構件21之環狀嵌合部25嵌合連接於對接連接器裝置40之接地接點部44。再者，將同軸連接器裝置11具備之接地接點構件21之外殼部27中之第1緊固部28中與其一體設置之導電構件30，接觸連接於對接連接器裝置40之接地接點部44。
如此，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置11中之接地接點構件21之環狀嵌合部25嵌合連接於對接連接器裝置40之接地接點部44，且將接地接點構件21之外殼部27中之第1緊固部28中與其一體設置之導電構件30接觸連接於對接連接器裝置40之接地接點部44時，如顯示圖8中之IX-IX線剖面之圖9所示，由同軸連接器裝置11中之絕緣殼體構件22支持，於其之中心導體連接部31連接有同軸電纜12之中心導體13之信號接點構件20中之配設於絕緣殼體構件22中之筒狀部23之內部之接觸連接部32與對接連接器裝置40之信號接點部43接觸連接。藉此，實現以下之狀態：同軸電纜12之中心導體13通過同軸連接器裝置11中之信號接點構件20及對接連接器裝置40之信號接點部43，與設置於電路基板41之零件等搭載面42之信號端子連結，又，同軸電纜12之外側導體15通過同軸連接器裝置11中之接地接點構件21及對接連接器裝置40之接地接點部44，與設置於電路基板41之接地電位部連結。
且，此時，同軸連接器裝置11中之接地接點構件21之外殼部27中之一對第1緊固部28中自該等各者之一端部彎曲伸出，並與第1緊固部28一體設置之一對導電構件30之第1導電部30a通過一對第1緊固部28及對接連接器裝置40之接地接點部44被賦予接地電位後相互接近，並配設於局部封閉由接地接點構件21之環狀嵌合部25中之一對端部25a夾著而形成之開口部OP1之位置，藉此，處於以下之狀態：於內部配設有同軸連接器裝置11中之信號接點構件20之接觸連接部32之同軸連接器裝置11中之絕緣殼體構件22之筒狀部23，由被賦予接地電位之同軸連接器裝置11中之接地接點構件21之環狀嵌合部25與一對導電構件30包圍。其結果，同軸連接器裝置11中，可有效地減輕通過其中之信號接點構件20之高頻信號通過設置於接地接點構件21之環狀嵌合部25之開口部OP1朝外部洩漏。再者，由於環狀嵌合部25與緊固部27c之間之至少一部分由導電構件30之第2導電部30b封閉，故亦可有效地減輕上述高頻信號通過環狀嵌合部25與緊固部27c之間洩漏。 [實施例2]
圖10係顯示成為本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例之同軸連接器裝置51。同軸連接器裝置51亦安裝於同軸電纜之一端部而使用，將同軸連接器裝置51安裝於一端部之同軸電纜與上述圖2所示之同軸電纜12同樣，如圖2所示，安裝有同軸連接器裝置51之一端部處於局部切除表皮絕緣體16而露出外側導體15，且局部切除其之外側導體15及內部絕緣體14之各者而露出中心導體13之狀態。
據此，同軸連接器裝置51作為主要構成要素具備：信號接點構件52，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之中心導體13之電性連接；接地接點構件53，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之外側導體15之電性連接；及絕緣殼體構件54，其由合成樹脂材等之絕緣材料形成，且以相互絕緣狀態支持信號接點構件52與接地接點構件53。接地接點構件53包含後述之導電構件58。導電構件58以自接地接點構件53之本體分離之狀態形成。
絕緣殼體構件54亦如圖11所示，設置有：保持信號接點構件52之筒狀部55、及自筒狀部55伸出，並支持連接於信號接點構件52之同軸電纜12之中心導體13之中心導體支持部56。且，自筒狀部55之一端伸出可彎折，且於彎折時獲得按壓抵接於信號接點構件52之狀態之彎折抵接部57。
如圖11所示，絕緣殼體構件54中，於其中之中心導體支持部56之外表面部，安裝有由彈性導電性材料形成之導電構件58。導電構件58如圖12及圖13所示，例如對金屬板材實施沖孔、彎曲加工而形成，且具有形成其之一端部之彈性抵接部59。且，於導電構件58形成有一對卡合透孔60，該等卡合透孔60之各者與設置於絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部之突出卡合部61卡合，而將導電構件58固定於絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部。
同軸連接器裝置51中之接地接點構件53具有局部包圍絕緣殼體構件54之筒狀部55之環狀嵌合部65。於環狀嵌合部65形成有由其中之一對相互對向之端部65a夾著之開口部OP2，自一對端部65a分別伸出沿絕緣殼體構件54之中心導體支持部56伸出之一對腕部66，一對腕部66夾著中心導體支持部56而相互對向。此種絕緣殼體構件54之筒狀部55與局部包圍其之接地接點構件53之環狀嵌合部65構成同軸連接器裝置51中之嵌合連結部，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置51以此種嵌合連結部嵌合連結於對接連接器裝置。此時，環狀嵌合部65嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部。
又，接地接點構件53除環狀嵌合部65外，還具有：外殼部67，其自環狀嵌合部65之一端可彎折地伸出，且於彎折時進行與將中心導體13與連接於信號接點構件52之同軸電纜12之外側導體15之連接。接地接點構件53之外殼部67選擇性取未相對於環狀嵌合部65彎折之直立位置與相對於環狀嵌合部65彎折之彎曲位置，於圖10中，接地接點構件53之外殼部67為取直立位置者，於後述之圖15～圖17中，接地接點構件53之外殼部67為取彎曲位置者。以下，對外殼部67位於彎曲位置之情形繼續進行說明。外殼部67位於環狀嵌合部65之外(沿環狀嵌合部65之外周之假想圓之外)且收納絕緣殼體構件54之端部(中心導體支持部56)與同軸電纜12之端部。環狀嵌合部65之上述開口部OP2(由一對端部65a夾著之開口部)使環狀嵌合部65之內部與外殼部67之內部連通。外殼部67具有朝環狀嵌合部65之外伸出之底板67a、及相對於底板67a立起之一對側板67b。於一對側板67b之端部，設置有彎折而將絕緣殼體構件54之端部與同軸電纜12之端部保持於外殼部67內之一對緊固部67c。例如，緊固部67c與底板67a協動，保持絕緣殼體構件54之端部與同軸電纜12之端部。具體而言，緊固部67c將絕緣殼體構件54之端部與同軸電纜12之端部夾於其與底板67a之間。各緊固部67c具有沿離開環狀嵌合部65之方向依序排列之第1彎折卡合部68、第2彎折卡合部69及第3彎折卡合部70。彎折卡合部68與固定於絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部之導電構件58卡合。藉此，將導電構件58連接於緊固部67c。尤其如圖18所示，彎折卡合部69與同軸電纜12之端部中露出之外側導體15卡合。藉此，將接地接點構件53連接於外側導體15。彎折卡合部70卡合於同軸電纜12之端部之表皮絕緣體16。
同軸連接器裝置51中之信號接點構件52構成為具有：中心導體連接部71，其設為可大致L字狀彎曲且於彎曲時接觸連接於同軸電纜12之中心導體13；及接觸連接部72(接觸部)(顯示於圖16)，其自信號接點構件52中設有中心導體連接部71之部分伸出。接觸連接部72配設於由接地接點構件53之環狀嵌合部65局部包圍之絕緣殼體構件54之筒狀部55內。
將如上所述之同軸連接器裝置51安裝於同軸電纜12之一端部時，首先，如圖14所示，使接地接點構件53之外殼部67取直立位置後，於將具有局部切除表皮絕緣體16而露出外側導體15且局部切除其之外側導體15及內部絕緣體14之各者而露出中心導體13之狀態之一端部的同軸電纜12之中心導體13，載置於設置於絕緣殼體構件54之中心導體支持部56。
其後，使直立位置之接地接點構件53之外殼部67相對於接地接點構件53之環狀嵌合部65彎折而取彎曲位置。此時，設置於絕緣殼體構件54之彎折抵接部57伴隨外殼部67而彎折，且抵接於信號接點構件52中之中心導體連接部71，使該中心導體連接部71朝絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56所載置之同軸電纜12之中心導體13按壓移動，而使中心導體連接部71呈與同軸電纜12之中心導體13按壓接觸連接狀態。藉此，實現將同軸電纜12之中心導體13機械及電性連接於信號接點構件52中之中心導體連接部71之狀態。此時，連接於信號接點構件52之中心導體連接部71之同軸電纜12之中心導體13自絕緣殼體構件54之中心導體支持部56，通過由接地接點構件53之環狀嵌合部65中之一對端部65a夾著而形成之開口部OP2，朝由接地接點構件53之環狀嵌合部65局部包圍之絕緣殼體構件54之筒狀部55內伸出而配設，由接地接點構件53之環狀嵌合部65中之一對端部65a夾著而形成之開口部OP2係為了配設連接於信號接點構件52之中心導體連接部71之同軸電纜12之中心導體13而形成。
然後，於取彎曲位置之外殼部67中，一對第1彎折卡合部68之各者彎折並與固定於絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部之導電構件58卡合，又，一對第2彎折卡合部69之各者彎折且與將中心導體13連接於信號接點構件52中之中心導體連接部71之同軸電纜12之外側導體15卡合，再者，一對第3彎曲卡合部70之各者彎曲且與將中心導體13連接於信號接點構件52中之中心導體連接部71之同軸電纜12之表皮絕緣體16卡合。藉此，進行接地接點構件53之外殼部67與將中心導體13連接於信號接點構件52中之中心導體連接部71之同軸電纜12之外側導體15之連接。其結果，如圖15、圖16、圖17及圖18所示，穩固地維持將同軸連接器裝置51安裝於同軸電纜12之一端部之狀態。圖15係自上方側觀察之顯示將同軸連接器裝置51安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖16係自下方側觀察顯示將同軸連接器裝置51安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖17係顯示將同軸連接器裝置51安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之俯視圖，圖18係顯示圖17中之XVIII-XVIII線剖面之剖視圖。
此時，如圖18所示，固定於絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部之導電構件58配設於由其中形成彈性抵接部59之部分，局部封閉由接地接點構件53之環狀嵌合部65中之一對端部65a夾著而形成之開口部OP2之位置。藉此，處於內部配設有信號接點構件52之接觸連接部72之絕緣殼體構件54之筒狀部55由接地接點構件53之環狀嵌合部65與導電構件58包圍之狀態。如此，導電構件58包含：第1導電部58a(彈性抵接部59)，其封閉上述開口部OP2之至少一部分且與環狀嵌合部65一起包圍上述接觸連接部72(包圍筒狀部55)；及第2導電部58b，其自第1導電部58a朝環狀嵌合部65之外側(遠離環狀嵌合部65之中心軸之方向)伸出並連接於緊固部67c。第1導電部58a與第2導電部58b如上所述固定於絕緣殼體構件54，而使第2導電部58b接觸緊固部67c之彎折卡合部68。
圖19及圖20係顯示將圖15、圖16、圖17及圖18所示之安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置51連結於對接連接器裝置75之狀態。
對接連接器裝置75如顯示圖19中之XX-XX線剖面之圖20所示，具備：絕緣基體78，其固定於電路基板76中之零件等搭載面77上，由合成樹脂材等之絕緣材料形成，且配設於固定有對接連接器裝置75之電路基板76之零件等搭載面77上。又，對接連接器裝置75具備由導電材料形成且組裝於絕緣基體78之信號接點部80。於信號接點部80設置有：接觸連接部81，其呈穿過形成於絕緣基體78之透孔而貫通絕緣基體78之圓柱狀部；及信號用連接部82，其自接觸連接部81朝絕緣基體78之外部伸出。接觸連接部81與連結於對接連接器裝置75之同軸連接器裝置51中之信號接點構件52具有之接觸連接部72接觸連接，又，信號用連接部82藉由例如焊錫連接於配設有絕緣基體78之電路基板76之零件等搭載面77所設置之信號端子(省略圖示)。
再者，對接連接器裝置75具備：接地接點部85，其形成為由導電材料成環狀體者，且以自絕緣基體78朝其之外側突出，並包圍信號接點部80中之接觸連接部81之狀態組裝於絕緣基體78。於接地接點部85，設置有自其朝絕緣基體78之外部伸出之接地連接部85a，接地連接部85a藉由例如焊錫連接於配設有絕緣基體78之電路基板76之零件等搭載面77上所設置之接地電位部(省略圖示)。且，接地接點部85與連結於對接連接器裝置75之同軸連接器裝置51具備之接地接點構件53之環狀嵌合部65嵌合連接。
於如圖19及圖20所示之將安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置51與對接連接器裝置75連結之狀態下，同軸連接器裝置51中之接地接點構件53之環狀嵌合部65嵌合連接於對接連接器裝置75之接地接點部85。與此同時，同軸連接器裝置51具備之絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部所固定之導電構件58使形成其之一端部之彈性抵接部59抵接於對接連接器裝置75之接地接點部85，並與對接連接器裝置75之接地接點部85接觸連接。藉此，將導電構件58與設置於電路基板76之零件等搭載面77之接地電位部連結。
如此，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置51中之接地接點構件53之環狀嵌合部65與對接連接器裝置75之接地接點部85嵌合連接，且同軸連接器裝置51具備之絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部所固定之導電構件58與對接連接器裝置75之接地接點部85接觸連接後，如圖20所示，藉由同軸連接器裝置51中之絕緣殼體構件54支持，於其之中心導體連接部71連接有同軸電纜12之中心導體13之信號接點構件52中配設於絕緣殼體構件54中之筒狀部55內部之接觸連接部72，與對接連接器裝置75之信號接點部80中之接觸連接部81接觸連接。藉此，實現以下之狀態：同軸電纜12之中心導體13通過同軸連接器裝置51中之信號接點構件52及對接連接器裝置75之信號接點部80，與設置於電路基板76之零件等搭載面77之信號端子連結，又，同軸電纜12之外側導體15通過同軸連接器裝置51中之接地接點構件53及對接連接器裝置75之接地接點部85，與設置於電路基板76之接地電位部連結。
且，此時，同軸連接器裝置51具備之絕緣殼體構件54中之中心導體支持部56之外表面部所固定之導電構件58，通過設置於同軸連接器裝置51中之接地接點構件53之外殼部67之一對第1彎折卡合部68及對接連接器裝置75之接地接點部85被賦予接地電位，且配設於由其中形成彈性抵接部59(第1導電部58a)之部分，局部封閉由接地接點構件53之環狀嵌合部65中之一對端部65a夾著而形成之開口部OP2之位置，藉此，處於以下之狀態：於內部配設有同軸連接器裝置51中之信號接點構件52之接觸連接部72之同軸連接器裝置51中之絕緣殼體構件54之筒狀部55，由被賦予接地電位之同軸連接器裝置51中之接地接點構件53之環狀嵌合部65與導電構件58包圍。其結果，同軸連接器裝置51中，可有效地減輕通過其中之信號接點構件52之高頻信號通過設置於接地接點構件53之環狀嵌合部65之開口部OP2朝外部洩漏。再者，由於環狀嵌合部65與緊固部67c之間之至少一部分由導電構件58之第2導電部58b封閉，故亦可有效地減輕上述高頻信號通過環狀嵌合部65與緊固部67c之間洩漏。 [實施例3]
圖21係顯示成為本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例之同軸連接器裝置111。同軸連接器裝置111作為主要構成要素具備：信號接點構件112，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之中心導體13之電性連接；接地接點構件113，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之外側導體15之電性連接；及絕緣殼體構件114，其由合成樹脂材等之絕緣材料形成，且以相互絕緣狀態支持信號接點構件112與接地接點構件113。
絕緣殼體構件114設置有：保持信號接點構件112之筒狀部115、及自筒狀部115伸出，並經由信號接點構件112支持連接於信號接點構件112之同軸電纜12之中心導體13的中心導體支持部116。且，自筒狀部115之一端伸出可彎折，且於彎折時呈按壓抵接於信號接點構件112之狀態之彎折抵接部117。
接地接點構件113具有局部包圍絕緣殼體構件114之筒狀部115之環狀嵌合部118。於環狀嵌合部118形成有由其中之一對相互對向之端部118a夾著之開口部OP3，自一對端部118a分別伸出沿絕緣殼體構件114之中心導體支持部116伸出之一對腕部119，一對腕部119夾著中心導體支持部116相互對向。此種絕緣殼體構件114之筒狀部115與局部包圍其之接地接點構件113之環狀嵌合部118構成同軸連接器裝置111中之嵌合連結部，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置111以此種嵌合連結部嵌合連結於其他連接器裝置即對接連接器裝置。此時，環狀嵌合部118嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部。
又，接地接點構件113除環狀嵌合部118外，還具有：外殼部120，其自環狀嵌合部118之一端可彎折地伸出，且於彎折時進行與將中心導體13連接於信號接點構件112之同軸電纜12之外側導體15之連接。接地接點構件113之外殼部120選擇性取未相對於環狀嵌合部118彎折之直立位置與相對於環狀嵌合部118彎折之彎曲位置，於圖21中，接地接點構件113之殼部120為取直立位置者，於後述之圖24～圖30中，接地接點構件113之殼部120為取彎曲位置者。以下，對外殼部120位於彎曲位置之情形繼續進行說明。外殼部120位於環狀嵌合部118之外(沿環狀嵌合部118之外周之假想圓之外)且收納絕緣殼體構件114之端部(中心導體支持部116之端部)與同軸電纜12之端部之至少一部分。環狀嵌合部118之上述開口部OP3(由一對端部118a夾著之開口部OP3)使環狀嵌合部118之內部與外殼部120之內部連通。外殼部120具有朝環狀嵌合部118之外伸出之底板120a、及相對於底板120a立起之一對側板120b。於一對側板120b之端部，設置有彎折而將絕緣殼體構件114之端部與同軸電纜12之端部保持於外殼部120內之一對緊固部120c。例如，緊固部120c與底板120a協動，保持絕緣殼體構件114之端部與同軸電纜12之端部。具體而言，緊固部120c將絕緣殼體構件114之端部與同軸電纜12之端部夾於其與底板120a之間。各緊固部120c具有沿離開環狀嵌合部118之方向依序排列之第1彎折卡合部121、第2彎折卡合部122及第3彎折卡合部123。尤其如圖23、圖24及圖28所示，彎折卡合部121與絕緣殼體構件114之端部卡合。彎折卡合部122與同軸電纜12之端部中露出之外側導體15卡合。藉此，將接地接點構件113連接於外側導體15。彎折卡合部123卡合於同軸電纜12之端部之表皮絕緣體16。
同軸連接器裝置111中之信號接點構件112具有以下而構成：中心導體連接部126，其設為可大致L字狀彎曲，且於彎曲時接觸連接於同軸電纜12之中心導體13；及接觸連接部127(接觸部)(顯示於圖25)，其自信號接點構件112中設有中心導體連接部126之部分伸出。接觸連接部127配設於由接地接點構件113之環狀嵌合部118局部包圍之絕緣殼體構件114之筒狀部115內。
如圖22所示，同軸連接器裝置111中之接地接點構件113包含：第1導電部124，其封閉上述開口部OP3之至少一部分，且與環狀嵌合部118一起包圍上述接觸連接部127(包圍筒狀部115)；及第2導電部125，其自第1導電部124朝環狀嵌合部118之外側(遠離環狀嵌合部118之中心軸之方向)伸出並連接於緊固部120c。第1導電部124與第2導電部125固定於環狀嵌合部118，且第2導電部125與彎折卡合部121接觸。例如，同軸連接器裝置111具備：一對第1導電部124，其等分別固定於環狀嵌合部118之一對端部118a；及一對第2導電部125，其等分別連接於一對第1導電部124。一對第1導電部124及一對第2導電部125由一片板材與環狀嵌合部118一體形成。一對第1導電部124自一對端部118a沿上述假想圓分別突出至上述開口部OP3之中央。一對第2導電部125分別連接於一對第1導電部124之端部，且朝環狀嵌合部118之外側伸出。一對第2導電部125之端部與中心導體支持部116一起藉由一對彎折卡合部121緊固(參照圖25、圖26及圖28)。藉此，第2導電部125與彎折卡合部121接觸，且連接於緊固部120c。
將如上所述之同軸連接器裝置111安裝於同軸電纜12之一端部時，首先，如圖23所示，使接地接點構件113之外殼部120取直立位置後，將具有局部切除表皮絕緣體16而露出外側導體15且局部切除其之外側導體15及內部絕緣體14之各者而露出中心導體13之狀態之一端部的同軸電纜12之中心導體13，載置於設置於絕緣殼體構件114之中心導體支持部116。
其後，使直立位置之接地接點構件113之外殼部120相對於接地接點構件113之環狀嵌合部118彎折而取彎曲位置。此時，設置於絕緣殼體構件114之彎折抵接部117伴隨外殼部120之彎曲而彎折，且抵接於信號接點構件112中之中心導體連接部126，使該中心導體連接部126朝載置於絕緣殼體構件114中之中心導體支持部116之同軸電纜12之中心導體13按壓移動，而使中心導體連接部126呈與同軸電纜12之中心導體13按壓接觸連接狀態。藉此，實現將同軸電纜12之中心導體13機械及電性連接於信號接點構件112中之中心導體連接部126之狀態。此時，連接於信號接點構件112之中心導體連接部126之同軸電纜12之中心導體13自絕緣殼體構件114之中心導體支持部116，通過由接地接點構件113之環狀嵌合部118中之一對端部118a夾著而形成之開口部OP3，朝絕緣殼體構件114之筒狀部115內伸出而配設。由接地接點構件113之環狀嵌合部118中之一對端部118a夾著而形成之開口部OP3係為了配設連接於信號接點構件112之中心導體連接部126之同軸電纜12之中心導體13而形成。
然後，於取彎曲位置者之外殼部120中，一對第1彎折卡合部121之各者彎折並與絕緣殼體構件114中之中心導體支持部116卡合，且分別與一對第2導電部125接觸(參照圖25及圖26)。又，一對彎折卡合部122之各者彎折且與將中心導體13連接於信號接點構件112中之中心導體連接部126之同軸電纜12之外側導體15卡合。再者，一對第3彎曲卡合部123之各者彎曲且與將中心導體13連接於信號接點構件112中之中心導體連接部126之同軸電纜12之表皮絕緣體16卡合。藉此，將接地接點構件113之外殼部120與將中心導體13連接於信號接點構件112中之中心導體連接部126之同軸電纜12之外側導體15連接。其結果，如圖24、圖25、圖27及圖28所示，穩固地維持將同軸連接器裝置111安裝於同軸電纜12之一端部之狀態。圖24係自上方側觀察之顯示將同軸連接器裝置111安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖25係自下方側觀察之顯示將同軸連接器裝置111安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖27係顯示將同軸連接器裝置111安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之俯視圖，圖28係顯示圖27中之XXVIII-XXVIII線剖面之剖視圖。
圖29及圖30係顯示將圖24、圖25、圖27及圖28所示之安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置111連結於對接連接器裝置75之狀態。於將安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置111與對接連接器裝置75連結之狀態下，同軸連接器裝置111中之接地接點構件113之環狀嵌合部118嵌合連接於對接連接器裝置75之接地接點部85。與此同時，同軸連接器裝置111具備之第1導電部124與對接連接器裝置75之接地接點部85接觸連接。
如此，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置111中之接地接點構件113之環狀嵌合部118與對接連接器裝置75之接地接點部85嵌合連接，且第1導電部124與對接連接器裝置75之接地接點部85接觸連接後，如圖30所示，藉由同軸連接器裝置111中之絕緣殼體構件114支持，於其之中心導體連接部126連接有同軸電纜12之中心導體13之信號接點構件112中之配設於絕緣殼體構件114中之筒狀部115之內部之接觸連接部127，與對接連接器裝置75之信號接點部80中之接觸連接部81接觸連接。藉此，實現以下之狀態：同軸電纜12之中心導體13通過同軸連接器裝置111中之信號接點構件112及對接連接器裝置75之信號接點部80，與設置於電路基板76之零件等搭載面77之信號端子連結，又，同軸電纜12之外側導體15通過同軸連接器裝置111中之接地接點構件113及對接連接器裝置75之接地接點部85，與設置於電路基板76之接地電位部連結。
且，此時，第1導電部124通過對接連接器裝置75之接地接點部85被賦予接地電位，且配設於局部封閉環狀嵌合部118之開口部OP3之位置，藉此，處於以下之狀態：於內部配設有同軸連接器裝置111中之信號接點構件112之接觸連接部127之同軸連接器裝置111中之絕緣殼體構件114之筒狀部115，由被賦予接地電位之同軸連接器裝置111中之接地接點構件113之環狀嵌合部118與第1導電部124包圍。其結果，同軸連接器裝置111中，可有效地減輕通過其中之信號接點構件112之高頻信號通過設置於接地接點構件113之環狀嵌合部118之開口部OP3朝外部洩漏。再者，由於環狀嵌合部118與彎折卡合部121之間之至少一部分由第2導電部125封閉，故亦可有效地減輕上述高頻信號通過環狀嵌合部118與彎折卡合部121之間洩漏。 [實施例4]
圖31係顯示成為本申請案發明之同軸連接器裝置之第4例之同軸連接器裝置211。同軸連接器裝置211作為主要構成要素具備：信號接點構件212，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之中心導體13之電性連接；接地接點構件213，其由彈性導電性材料形成，且進行與同軸電纜12之外側導體15之電性連接；及絕緣殼體構件214，其由合成樹脂材等之絕緣材料形成，以相互絕緣狀態支持信號接點構件212與接地接點構件213。
絕緣殼體構件214設置有：保持信號接點構件212之筒狀部215、及自筒狀部215伸出，並經由信號接點構件212支持連接於信號接點構件212之同軸電纜12之中心導體13的中心導體支持部216。且，自筒狀部215之一端伸出可彎折，且於彎折時呈按壓抵接於信號接點構件212之狀態之彎折抵接部217。
接地接點構件213具有局部包圍絕緣殼體構件214之筒狀部215之環狀嵌合部218。於環狀嵌合部218形成有由其中之一對相互對向之端部218a夾著之開口部OP4。此種絕緣殼體構件214之筒狀部215與局部包圍其之接地接點構件213之環狀嵌合部218構成同軸連接器裝置211中之嵌合連結部，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置211以此種嵌合連結部嵌合連結於其他連接器裝置即對接連接器裝置。以下，將同軸連接器裝置211嵌合連結於對接連接器裝置之狀態稱為「嵌合連結狀態」。於嵌合連結狀態下，環狀嵌合部218嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部。筒狀部215具有：第1端面215a，其於嵌合連結狀態下，與對接連接器裝置對向；及第2端面215b，其於嵌合連結狀態下，朝向對接連接器裝置之相反側。環狀嵌合部218具有：第1緣部218b，其朝向與第1端面215a相同之方向；及第2緣部218c，其朝向與第2端面215b相同之方向。中心導體支持部216具有：第1面216a，其朝向與第1端面215a相同之方向；第2面216b，其朝向與第2端面215b相同之方向；及一對側面216c，其等垂直於第1面216a及第2面216b。
自環狀嵌合部218之一對端部218a分別伸出沿絕緣殼體構件214之中心導體支持部216伸出之一對腕部221。一對腕部221分別覆蓋一對側面216c之至少一部分。腕部221具有：第1緣部221a，其朝向與筒狀部215之第1端面215a相同之方向；及第2緣部221b，其朝向與筒狀部215之第2端面215b相同之方向。內側緊固部222自各腕部221之第1緣部221a朝其他腕部221伸出。內側緊固部222覆蓋中心導體支持部216之第1面216a之至少一部分。分別自一對腕部221伸出之一對內側緊固部222之端部於第1面216a之中央相互對向。
又，接地接點構件213除環狀嵌合部218外，還具有：外殼部230，其自環狀嵌合部218之第2緣部218c可彎折地伸出，且於以該第2緣部218c為基點彎折時，進行與將中心導體13連接於信號接點構件212之同軸電纜12之外側導體15之連接。接地接點構件213之外殼部230選擇性取未相對於環狀嵌合部218彎折之直立位置與相對於環狀嵌合部218彎折之彎曲位置，於圖31及圖32中，接地接點構件213之外殼部230為取直立位置者，於後述之圖33～圖35中，接地接點構件213之外殼部230為取彎曲位置者。以下，對外殼部230位於彎曲位置之情形繼續進行說明。外殼部230位於環狀嵌合部218之外(沿環狀嵌合部218之外周之假想圓之外)且收納絕緣殼體構件214之端部(中心導體支持部216之端部)與同軸電纜12之端部之至少一部分。環狀嵌合部218之上述開口部OP4(由一對端部218a夾著之開口部)使環狀嵌合部218之內部與外殼部230之內部連通。
外殼部230具有底板230a、及一對側板230b。底板230a覆蓋筒狀部215之第2端面215b之至少一部分。底板230a朝環狀嵌合部218外伸出，進而覆蓋中心導體支持部216之第2面216b之至少一部分。一對側板230b設置於底板230a中朝環狀嵌合部218外伸出之部分。一對側板230b朝向與中心導體支持部216之第1面216a相同之方向自底板230a立起，且相互對向。各側板230b與中心導體支持部216之間夾著腕部221。
於一對側板230b之端部，設置有彎折而將絕緣殼體構件214之端部與同軸電纜12之端部保持於外殼部230內之一對外側緊固部230c。例如，外側緊固部230c與底板230a協動，保持絕緣殼體構件214之端部與同軸電纜12之端部。具體而言，外側緊固部230c將絕緣殼體構件214之端部與同軸電纜12之端部夾於其與底板230a之間。各外側緊固部230c具有沿離開環狀嵌合部218之方向依序排列之第1彎折卡合部231、第2彎折卡合部232及第3彎折卡合部233。尤其如圖33、圖34及圖38所示，彎折卡合部231經由內側緊固部222與絕緣殼體構件214之端部卡合。彎折卡合部232與同軸電纜12之端部中露出之外側導體15卡合。藉此，將接地接點構件213連接於外側導體15。彎折卡合部233卡合於同軸電纜12之端部之表皮絕緣體16。
同軸連接器裝置211中之信號接點構件212構成為具有：中心導體連接部241，其設為可大致L字狀彎曲且於彎曲時接觸連接於同軸電纜12之中心導體13；及接觸連接部242(接觸部)(顯示於圖34)，其自信號接點構件212中設有中心導體連接部241之部分伸出。接觸連接部242配設於由接地接點構件213之環狀嵌合部218局部包圍之絕緣殼體構件214之筒狀部215內。
如圖34所示，同軸連接器裝置211中之接地接點構件213具有：第1導電部234，其封閉上述開口部OP4之至少一部分，且與環狀嵌合部218一起包圍上述接觸連接部242(包圍筒狀部215)。第1導電部234固定於環狀嵌合部218。例如，同軸連接器裝置211具有分別固定於環狀嵌合部218之一對端部218a之一對第1導電部234。一對第1導電部234由一片板材與環狀嵌合部218一體形成。一對第1導電部234自一對端部218a沿上述假想圓分別突出至上述開口部OP4之中央。
如圖36所示，絕緣殼體構件214中，於其中之中心導體支持部216之第1面216a，安裝有由彈性導電性材料形成之導電構件251(第2導電部)。導電構件251例如對金屬板材實施沖孔、彎曲加工而形成，如圖37所示，具有底板252、接觸部253、及一對爪部254。底板252具有：端部252a，其凹陷為圓弧狀；及2個部位之側部252b，其與端部252a相交。接觸部253設置於端部252a，且相對於底板252垂直立起。接觸部253沿端部252a彎曲成圓弧狀，構成凹狀之接觸面253a。接觸面253a之曲率與第1導電部234之外表面(環狀嵌合部218之外表面)之曲率相同。一對爪部254分別設置於2個部位之側部252b，相對於底板252沿與接觸部253相同之方向立起。導電構件251以接觸面253a面向筒狀部215之方式配置，並固定於中心導體支持部216。於中心導體支持部216，形成有朝第1面216a開口之2個部位之插入孔261，一對爪部254分別插入至2個部位之插入孔261。固定於中心導體支持部216之導電構件251之接觸部253與一對第1導電部234接觸，底板252與一對內側緊固部222接觸(參照圖35)。
將如上所述之同軸連接器裝置211安裝於同軸電纜12之一端部時，首先，如圖32所示，使接地接點構件213之外殼部230取直立位置後，將具有局部切除表皮絕緣體16而露出外側導體15且局部切除其之外側導體15及內部絕緣體14之各者而露出中心導體13之狀態之一端部的同軸電纜12之中心導體13，載置於設置於絕緣殼體構件214之中心導體支持部216。
其後，外殼部230相對於接地接點構件213之環狀嵌合部218彎折而取彎曲位置。此時，設置於絕緣殼體構件214之彎折抵接部217伴隨外殼部230之彎曲而彎折，抵接於信號接點構件212中之中心導體連接部241，並使該中心導體連接部241朝載置於絕緣殼體構件214中之中心導體支持部216之同軸電纜12之中心導體13按壓移動，而使中心導體連接部241呈與同軸電纜12之中心導體13之按壓接觸連接狀態。藉此，實現將同軸電纜12之中心導體13機械及電性連接於信號接點構件212中之中心導體連接部241之狀態。此時，連接於信號接點構件212之中心導體連接部241之同軸電纜12之中心導體13自絕緣殼體構件214之中心導體支持部216，通過接地接點構件213之環狀嵌合部218中之開口部OP4，朝絕緣殼體構件214之筒狀部215內伸出而配設。開口部OP4係為了配設連接於信號接點構件212之中心導體連接部241之同軸電纜12之中心導體13而形成。
然後，於彎曲位置之外殼部230中，一對第1彎折卡合部231、一對彎折卡合部232、一對彎折卡合部233之各者彎折，而呈將絕緣殼體構件214之端部與同軸電纜12之端部保持於外殼部230內之狀態。一對彎折卡合部231之各者經由內側緊固部222與絕緣殼體構件214中之中心導體支持部216卡合。藉此，成為藉由內側緊固部222及彎折卡合部231將中心導體支持部216保持於外殼部230內之狀態。又，成為彎折卡合部231與導電構件251經由內側緊固部222電性連接之狀態(參照圖34及圖35)。一對彎折卡合部232之各者與將中心導體13連接於信號接點構件212中之中心導體連接部241之同軸電纜12之外側導體15卡合。一對第3彎曲卡合部233之各者與將中心導體13連接於信號接點構件212中之中心導體連接部241之同軸電纜12之表皮絕緣體16卡合。藉此，進行將接地接點構件213之外殼部230與將中心導體13連接於信號接點構件212中之中心導體連接部241之同軸電纜12之外側導體15之連接。其結果，如圖33、圖34、及圖35所示，穩固地維持將同軸連接器裝置211安裝於同軸電纜12之一端部之狀態。圖33係自上方側觀察之顯示將同軸連接器裝置211安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖34係自下方側觀察之顯示將同軸連接器裝置211安裝於同軸電纜12之一端部之狀態之立體圖，圖35係顯示圖33中之XXXV-XXXV線剖面之剖視圖。
圖38係顯示將圖33、圖34、及圖35所示之同軸連接器裝置211連結於對接連接器裝置75之狀態。於將安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置211與對接連接器裝置75連結之狀態下，同軸連接器裝置211中之接地接點構件213之環狀嵌合部218嵌合連接於對接連接器裝置75之接地接點部85。與此同時，同軸連接器裝置211具備之第1導電部234與對接連接器裝置75之接地接點部85接觸連接。
如此，安裝於同軸電纜12之一端部之同軸連接器裝置211中之接地接點構件213之環狀嵌合部218與對接連接器裝置75之接地接點部85嵌合連接，且第1導電部234與對接連接器裝置75之接地接點部85接觸連接後，由同軸連接器裝置211中之絕緣殼體構件214支持，於其之中心導體連接部241連接有同軸電纜12之中心導體13之信號接點構件212中配設於絕緣殼體構件214中之筒狀部215之內部之接觸連接部242，與對接連接器裝置75之信號接點部80中之接觸連接部81接觸連接。藉此，實現以下之狀態：同軸電纜12之中心導體13通過同軸連接器裝置211中之信號接點構件212及對接連接器裝置75之信號接點部80，與設置於電路基板76之零件等搭載面77之信號端子連結，又，同軸電纜12之外側導體15通過同軸連接器裝置211中之接地接點構件213及對接連接器裝置75之接地接點部85，與設置於電路基板76之接地電位部連結。
且，此時，第1導電部234通過對接連接器裝置75之接地接點部85被賦予接地電位，且配設於局部封閉環狀嵌合部218之開口部OP4之位置，藉此，處於以下之狀態：於內部配設有同軸連接器裝置211中之信號接點構件212之接觸連接部242之同軸連接器裝置211中之絕緣殼體構件214之筒狀部215，由被賦予接地電位之同軸連接器裝置211中之接地接點構件213之環狀嵌合部218與第1導電部234包圍。其結果，同軸連接器裝置211中，可有效地減輕通過其中之信號接點構件212之高頻信號通過設置於接地接點構件213之環狀嵌合部118之開口部OP4朝外部洩漏。再者，由於環狀嵌合部218與彎折卡合部222之間之至少一部分由導電部251封閉，故亦可有效地減輕上述高頻信號通過環狀嵌合部218與內側緊固部222之間洩漏。
以上，雖已說明實施例1、實施例2、實施例3及實施例4，但本發明並未限定於該等實施例，可於未脫離其主旨之範圍內適當變更。例如，亦可第1導電部固定於環狀嵌合部，將第2導電部固定於緊固部，並與第1導電部接觸。 [產業上之可利用性]
如上所述之本申請案發明之同軸連接器裝置構成為包含連接有同軸電纜之中心導體之信號接點構件、連接有同軸電纜之外側導體之接地接點構件、及以相互絕緣狀態支持信號接點構件與接地接點構件之絕緣殼體構件並連結於對接連接器裝置，接地接點構件具有嵌合連接於對接連接器裝置之接地接點部之環狀嵌合部，且即便於該環狀嵌合部設置有用以配設連接有同軸電纜之中心導體之信號接點構件之中心導體連接部或連接於信號接點構件之中心導體連接部之同軸電纜之中心導體的開口部，亦可有效減輕通過信號接點構件之高頻信號通過設置於接地接點構件之環狀嵌合部之開口部朝外部洩漏，可廣泛應用於各種電子機器等。
11:同軸連接器裝置 12:同軸電纜 13:中心導體 14:內部絕緣體 15:外側導體 16:表皮絕緣體 20:信號接點構件 21:接地接點構件 22:絕緣殼體構件 23:筒狀部 24:中心導體支持部 25:環狀嵌合部 25a:端部 26:腕部 27:外殼部 27a:底板 27b:側板 27c:緊固部 28:第1緊固部 29:第2緊固部 30:導電構件 30a:第1導電部 30b:第2導電部 31:中心導體連接部 32:接觸連接部(接觸部) 40:對接連接器裝置 41:電路基板 42:零件等搭載面 43:信號接點部 44:接地接點部 51:同軸連接器裝置 52:信號接點構件 53:接地接點構件 54:絕緣殼體構件 55:筒狀部 56:中心導體支持部 57:彎折抵接部 58:導電構件 58a:第1導電部 58b:第2導電部 59:彈性抵接部 60:卡合透孔 61:突出卡合部 65:環狀嵌合部 65a:端部 66:腕部 67: 外殼部 67a:底板 67b:側板 67c:緊固部 68:第1彎折卡合部 69:第2彎折卡合部 70:第3彎折卡合部 71:中心導體連接部 72:接觸連接部(接觸部) 75:對接連接器裝置 76:電路基板 77:零件等搭載面 78:絕緣基體 80:信號接點部 81:接觸連接部 82:信號用連接部 85:接地接點部 85a:接地連接部 111:同軸連接器裝置 112:信號接點構件 113:接地接點構件 114:絕緣殼體構件 115:筒狀部 116:中心導體支持部 117:彎折抵接部 118:環狀嵌合部 118a:端部 119:腕部 120:外殼部 120a:底板 120b:側板 120c:緊固部 121:第1彎折卡合部 122:第2彎折卡合部 123:第3彎折卡合部 124:第1導電部 125:第2導電部 126:中心導體連接部 127:接觸連接部(接觸部) 211:同軸連接器裝置 212:信號接點構件 213:接地接點構件 214:絕緣殼體構件 215:筒狀部 215a:第1端面 215b:第2端面 216:中心導體支持部 216a:第1面 216b:第2面 216c:側面 217:彎折抵接部 218:環狀嵌合部 218a:端部 218b:第1緣部 218c:第2緣部 221:腕部 221a:第1緣部 221b:第2緣部 222:內側緊固部 230:外殼部 230a:底板 230b:側板 230c:外側緊固部 231:第1彎折卡合部 232:第2彎折卡合部 233:第3彎折卡合部 234:第1導電部 241:中心導體連接部 242:接觸連接部(接觸部) 251:導電構件(第2導電部) 252:底板 252a:端部 252b:側部 253:接觸部 253a:接觸面 254:爪部 261:插入孔 IX-IX:線 OP1:開口部 OP2:開口部 OP3:開口部 OP4:開口部 VI-VI:線 XVIII-XVIII:線 XX-XX:線 XXVIII-XXVIII:線 XXX-XXXI:線 XXXV-XXXIV:線
圖1係顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例之立體圖。 圖2係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例安裝於同軸電纜之一端部之過程的立體圖。 圖3係自上方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖4係自下方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖5係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例安裝於同軸電纜之一端部之狀態的俯視圖。 圖6係顯示圖5中之VI-VI線剖面之剖視圖。 圖7係將本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例所連結之對接連接器裝置之一例與安裝有其之電路基板一起顯示之立體圖。 圖8係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第1例安裝於同軸電纜之一端部後，與安裝於電路基板之對接連接器裝置之一例機械且電性連結之狀態的俯視圖。 圖9係顯示圖8中之IX-IX線剖面之剖視圖。 圖10係顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例之立體圖。 圖11係顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例具備之絕緣殼體及導電構件之立體圖。 圖12係自下方側觀察之顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例具備之導電構件之立體圖。 圖13係自上方側觀察之顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例具備之導電構件之立體圖。 圖14係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例安裝於同軸電纜之一端部之過程之立體圖。 圖15係自上方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖16係自下方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖17係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之俯視圖。 圖18係顯示圖17中之XVIII-XVIII線剖面之剖視圖。 圖19係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第2例安裝於同軸電纜之一端部後，與安裝於電路基板之對接連接器裝置之一例連結之狀態的俯視圖。 圖20係顯示圖19中之XX-XX線剖面之剖視圖。 圖21係顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例之立體圖。 圖22係省略圖21中之絕緣殼體之立體圖。 圖23係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例安裝於同軸電纜之一端部之過程之立體圖。 圖24係自上方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖25係自下方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖26係顯示圖25中之緊固部之緊固前之狀態之立體圖。 圖27係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之俯視圖。 圖28係顯示圖27中之XXVIII-XXVIII線剖面之剖視圖。 圖29係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第3例安裝於同軸電纜之一端部後，與安裝於電路基板之對接連接器裝置之一例機械且電性連結之狀態的俯視圖。 圖30係顯示圖29中之XXX-XXX線剖面之剖視圖。 圖31係顯示本申請案發明之同軸連接器裝置之第4例之立體圖。 圖32係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第4例安裝於同軸電纜之一端部之過程之立體圖。 圖33係自上方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第4例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖34係自下方側觀察之顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第4例安裝於同軸電纜之一端部之狀態之立體圖。 圖35係顯示圖33中之XXXV-XXXV線剖面之剖視圖。 圖36係自下方側觀察殼體之立體圖。 圖37係自上方側觀察導電構件之立體圖。 圖38係顯示將本申請案發明之同軸連接器裝置之第4例安裝於同軸電纜之一端部後，與安裝於電路基板之對接連接器裝置之一例機械且電性連結之狀態之剖視圖。
11:同軸連接器裝置
12:同軸電纜
15:外側導體
16:表皮絕緣體
20:信號接點構件
21:接地接點構件
22:絕緣殼體構件
23:筒狀部
25:環狀嵌合部
25a:端部
26:腕部
27:外殼部
27c:緊固部
28:第1緊固部
29:第2緊固部
30:導電構件
30a:第1導電部
30b:第2導電部
32:接觸連接部(接觸部)
OP1:開口部

Claims (11)

  1. 一種同軸連接器裝置，其特徵在於具備以下而構成： 信號接點構件，其具有與同軸電纜之中心導體進行連接之中心導體連接部、及與安裝於電路基板之對接連接器裝置之信號接點部接觸連接之接觸連接部； 接地接點構件，其被賦予接地電位，且具有：環狀嵌合部，其與對接連接器裝置之接地接點部嵌合連接；及外殼部，其自該環狀嵌合部可彎曲地伸出，與具有連接於上述中心導體連接部之中心導體的同軸電纜之外側導體進行連接；及 絕緣殼體構件，其以相互絕緣狀態支持上述信號接點構件及上述接地接點構件；且 於上述接地接點構件之環狀嵌合部，設置有用以配設供連接上述同軸電纜之中心導體的上述信號接點構件之中心導體連接部、或連接於上述信號接點構件之中心導體連接部的上述同軸電纜之中心導體的開口部，於上述接地接點構件之外殼部或上述絕緣殼體構件，設置有被賦予接地電位且局部封閉設置於上述環狀嵌合部之上述開口部的導電構件。
  2. 如請求項1之同軸連接器裝置，其中上述絕緣殼體具有由上述接地接點構件之環狀嵌合部及上述導電構件包圍之筒狀部，且將上述信號接點構件之接觸連接部配設於上述筒狀部內。
  3. 如請求項1之同軸連接器裝置，其中上述接地接點構件之外殼部為設置有對於具有連接於上述信號接點構件之中心導體連接部之中心導體的同軸電纜進行緊固之緊固部，且於該緊固部一體形成有上述導電構件。
  4. 如請求項1之同軸連接器裝置，其中上述導電構件與上述接地接點構件之外殼部分開設置，且固定於上述絕緣殼體構件。
  5. 如請求項3或4之同軸連接器裝置，其中於上述接地接點構件之環狀嵌合部嵌合連接於上述對接連接器裝置之接地接點部時，上述導電構件之一端部接觸連接於該接地接點部。
  6. 一種同軸連接器裝置，其具備：導電性之信號接點構件；導電性之接地接點構件；及絕緣性之殼體構件，其保持上述信號接點構件並收納於上述接地接點構件之內部；且 上述信號接點構件具有： 連接部，其連接於同軸電纜之中心導體；及 接觸部，其與對接連接器裝置之信號接點部接觸； 上述接地接點構件具有： 環狀嵌合部，其收納上述接觸部且嵌合於上述對接連接器裝置之接地接點部； 外殼部，其於上述環狀嵌合部之外，收納上述殼體構件之端部與上述同軸電纜之端部之至少一部分； 緊固部，其至少將上述殼體構件之端部保持在上述外殼部內； 開口部，其以使上述環狀嵌合部之內部與上述外殼部之內部連通之方式設置於上述環狀嵌合部； 第1導電部，其封閉上述開口部之至少一部分，且與上述環狀嵌合部一起包圍上述接觸部；及 第2導電部，其封閉上述第1導電部與上述緊固部之間之至少一部分。
  7. 如請求項6之同軸連接器裝置，其中上述第1導電部及上述第2導電部固定於上述緊固部。
  8. 如請求項6之同軸連接器裝置，其中上述第1導電部及上述第2導電部固定於上述殼體構件，且上述第2導電部與緊固部接觸。
  9. 如請求項6之同軸連接器裝置，其中上述第1導電部及上述第2導電部固定於上述環狀嵌合部，且上述第2導電部與上述緊固部接觸。
  10. 如請求項6之同軸連接器裝置，其中上述第1導電部固定於上述環狀嵌合部；且 上述第2導電部固定於上述殼體構件，並與上述第1導電部及上述緊固部接觸。
  11. 如請求項6之同軸連接器裝置，其中上述第1導電部固定於上述環狀嵌合部；且 上述第2導電部固定於上述緊固部，並與上述第1導電部接觸。
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