TWI631164B - 聚乙烯系樹脂發泡片材 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題為提供能以水洗輕易地除去在玻璃附著之異物的聚乙烯系樹脂發泡片材。
提供一種聚乙烯系樹脂發泡片材,特徵為:含有聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑、陰離子系界面活性劑、及非離子系界面活性劑,且相對於前述聚乙烯系樹脂100質量份,前述高分子型抗靜電劑之含量為5~15質量份、前述陰離子系界面活性劑之含量為0.1~5質量份、前述非離子系界面活性劑之含量為0.1~0.5質量份,且前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比為1~10。
Description
本發明係關於聚乙烯系樹脂發泡片材。
聚乙烯系樹脂發泡片材(以下也稱為「發泡片材」)因柔軟且緩衝性優異,使用在電子零件或家電製品的包裝材料或玻璃的夾層紙等。
例如:液晶顯示器或電漿顯示器這類的平面顯示器用的玻璃基板,係以其之間隔著聚烯烴系樹脂發泡片材的狀態疊層而從玻璃製造廠對於顯示器製造廠供貨。
又,此種玻璃基板若表面有異物附著,對於平面顯示器會有發生不良現象之虞,故會實施以水洗滌之步驟後方使用。
故對於發泡片材要求即使玻璃基板表面有塵埃等異物附著仍能輕易地以水洗除去的特性。
針對如此的期待,已有人提案例如含有為非離子系界面活性劑之聚環氧烷(polyalkylene oxide)系界面活性劑的發泡片材(例如:專利文獻1)。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-185210號公報
該發泡片材由於含有非離子系界面活性劑,故具有以下好處:即使玻璃基板之表面有異物附著也能利用以水洗玻璃基板表面而將此異物和非離子系界面活性劑一起洗去。
而由於晚近玻璃基板被使用在更為精密的設備等,所以要求將玻璃基板表面所附著的異物更進一步除去。
針對如此的期待,為了更提高異物除去效果,有人考慮增加非離子系界面活性劑之量。
但是,即使將非離子系界面活性劑之量增加,洗滌效果仍不充分,反而會有以下的問題:非離子系界面活性劑本身在玻璃基板表面多量附著成為異物,即使以水洗滌玻璃基板表面仍會有非離子系界面活性劑殘留在玻璃基板表面。
本發明有鑑於上述期待,課題在於:提供容易以水洗去除附著在玻璃的異物的聚乙烯系樹脂發泡片材。
本案發明人等努力研究的結果,發現:於玻璃附著之異物,係由親油性較高的硬脂酸系化合物等、及除此以外的皮脂、纖維、樹脂微粒等構成。又,發現:針對如此的異物,藉由併用陰離子系界面活性劑及非離子系界面活性劑,能輕易地以水洗去除在玻璃附著的異物。並且基於此等發現,完成本發明。
亦即本發明係一種聚乙烯系樹脂發泡片材,其特徵為:含有聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑、陰離子系界面活性劑、及非離子系界面活性劑,且相對於前述聚乙烯系樹脂100質量份,前述高分子型抗靜電劑之含量為5
~15質量份、前述陰離子系界面活性劑之含量為0.1~5質量份、前述非離子系界面活性劑之含量為0.1~0.5質量份,且前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比為1~10。
依照該聚乙烯系樹脂發泡片材,由於含有陰離子系界面活性劑及非離子系界面活性劑,能夠以水洗輕易地去除於玻璃附著的異物。據認為:非離子系界面活性劑尤其對於親油性較高的硬脂酸系化合物等發揮洗滌效果,陰離子系界面活性劑尤其對於除此以外的皮脂、纖維、樹脂微粒等發揮洗滌效果。
依照本發明,能提供能以水洗輕易地去除在玻璃附著之異物的聚乙烯系樹脂發泡片材。
本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡片材(以下也簡單稱為「發泡片材」),含有聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑、陰離子系界面活性劑、及非離子系界面活性劑。
針對該發泡片材,例示使同時含有高分子型抗靜電劑、陰離子系界面活性劑、及非離子系界面活性劑以及聚乙烯系樹脂的聚乙烯系樹脂組成物擠製發泡而成形為片狀的發泡片材,並說明其實施形態。
首先針對構成本實施形態之發泡片材之材料說明。
構成本實施形態之發泡片材之聚乙烯系樹脂,宜使用熔體質量流動速率(melt mass flow rate,以下也稱為「MFR」)為2~6g/10min、且樹脂密度
為925kg/m3以上、935kg/m3以下的低密度聚乙烯樹脂較佳。
如上述MFR之低密度聚乙烯系樹脂為較佳的原因為:MFR若過小,於擠製機中與高分子型抗靜電劑間的混練性會出現問題,有抗靜電性能下降且擠製發泡時出現破泡等而難獲得良好的發泡片材之虞。
又,如上述MFR之低密度聚乙烯系樹脂為較佳的原因為:MFR若過大,熔融張力變得太低,不易獲得低密度之發泡片材,容易於模頭前端出現眼垢狀的堆積物。
亦即,宜使用MFR為2g/10min以上、6g/10min以下之低密度聚乙烯系樹脂較佳的原因為:不僅容易使獲得之發泡片材為良好的發泡狀態,且可減省製造時去除前述堆積物的麻煩,能使該發泡片材之製造效率提高。
又,於本說明書中,此熔體質量流動速率若未特別指明,則針對後述高分子型抗靜電劑之MFR,也意指依JIS K 7210:1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速度(melt volume flow rate)(MVR)之試驗方法」B法記載之方法(惟,試驗溫度190℃、負荷21.18N)測定之值。
構成本實施形態之發泡片材之前述聚乙烯系樹脂宜有如上述密度較佳的原因為:若樹脂密度太小,發泡劑快速從擠製後之發泡片材逸散,樹脂本身的剛性有減小之虞,有無法抑制收縮之虞。
又,前述聚乙烯系樹脂宜有如上述密度較佳的原因為:若採用樹脂密度為過大之值者,樹脂本身的剛性太大,會有失去發泡片材作為包裝材之緩衝性之虞。
亦即,構成本實施形態之發泡片材之前述聚乙烯系樹脂宜具有如上述密度較佳的原因為對於形成緩衝性優異之發泡片材為有利。
與前述聚乙烯系樹脂一起構成發泡片材之前述高分子型抗靜電劑,宜為結晶化溫度低於90℃且MFR為10~40g/10min之高分子型抗靜電劑為較佳。
高分子型抗靜電劑之結晶化溫度低於90℃較佳的原因為:結晶化溫度若
過高,則結晶化在擠製機中進行,分散變差,或當擠製發泡時氣泡膜延伸的時候,高分子型抗靜電劑不變形而是成塊,抗靜電劑之分散粒子間距離變大,難以展現配合添加量的抗靜電作用。
亦即,高分子型抗靜電劑之結晶化溫度低於90℃較佳的原因為:對於使發泡片材發揮配合添加量之抗靜電作用為有利。
又,高分子型抗靜電劑之MFR為如前述範圍內較佳的原因為:高分子型抗靜電劑之MFR若太小,在擠製機中或在模頭內向聚乙烯系樹脂之分散變得不均勻,表面固有電阻值雖優良但有靜電衰減率變差的傾向。
又,MFR為如前述範圍內較佳的原因為:若使用MFR過大的高分子型抗靜電劑,則在聚乙烯系樹脂中之分散性下降且聚乙烯系樹脂組成物之熔融張力下降,造成無法獲得低密度之發泡片材,或是有發生連通的大型氣泡之虞。
亦即,高分子型抗靜電劑之MFR為如前述範圍內較佳的原因為:對於使發泡狀態良好的發泡片材發揮優良之靜電衰減率方面為有利。
又,在本說明書中,前述結晶化溫度若無特別指明,係指依JIS K7122:1987「塑膠之轉移溫度測定方法」記載之方法測得之值。
具體而言,可使用差示掃描熱量計(例如:SII Nano Technology公司製「DSC6220」),於測定容器中填充約6.5mg試樣,設氮氣流量為30ml/min,以10℃/min的升溫速度從30℃升溫至200℃後以10℃/min的冷卻速度冷卻,測定此冷卻時之發熱峰部溫度作為結晶化溫度。
又,當出現2個以上的發熱峰部時,將具有全部峰部面積的5%以上的面積峰部當中在最高溫側的峰部的頂點的溫度,定義為結晶化溫度。
作為前述高分子型抗靜電劑,可列舉:聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙二醇、聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等離子聚合物、聚乙二醇甲基丙烯酸酯系共聚物等四級銨鹽、日本特開2001-278985號公報記載之烯烴系嵌段與親水性嵌段之共聚物等。
該等之中,較佳為烯烴系嵌段與親水性嵌段之共聚物,宜將聚醚-聚烯烴嵌段共聚物(聚醚系嵌段與聚烯烴系嵌段之嵌段共聚物)作為前述高分子型抗靜電劑而含於聚乙烯系樹脂組成物較佳。
又,作為高分子型抗靜電劑,也可為2種以上之物質的混合品,為了更為提升抗靜電性能,也可為將前述嵌段共聚物中混合聚醯胺而得者、或進一步共聚合聚醯胺系嵌段而得者。
作為前述高分子型抗靜電劑,更佳為將含有70莫耳%以上之丙烯的烯烴系嵌段與聚醚系嵌段的共聚物作為主成分者。
在此,前述共聚物為「主成分」,係指聚醚-聚烯烴嵌段共聚物在高分子型抗靜電劑中所佔之比例為50質量%以上。
又,前述聚醚-聚烯烴嵌段共聚物佔高分子型抗靜電劑之比例宜為70質量%以上較佳,80質量%以上更佳。
構成本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡片材之聚乙烯系樹脂組成物中,前述聚乙烯系樹脂與前述高分子型抗靜電劑之摻合比例,設為相對於聚乙烯系樹脂100質量份,前述高分子型抗靜電劑成為5~15質量份之比例係為重要。
聚乙烯系樹脂組成物中之高分子型抗靜電劑之摻合比例為前述範圍內係為重要的理由為:藉由設為前述範圍之下限值以上,能防止發泡片材之抗靜電性能不足而造成塵埃附著於玻璃基板,例如能抑制從玻璃基板剝離時之剝離靜電。
又,聚乙烯系樹脂組成物中之高分子型抗靜電劑之摻合比例為前述範圍內較佳的理由為:藉由設為前述範圍之上限值以下,不僅能壓抑發泡片材之成本上升,且能防止聚乙烯系樹脂組成物之發泡性下降而致之無法獲得低密度之發泡片材。
含於聚乙烯系樹脂發泡片材之前述陰離子系界面活性劑,係作為所謂低分子型抗靜電劑而有抗靜電的作用,本實施形態中,宜採用於20℃為固體之陰離子系界面活性劑較佳,其中,採用依Davis法測得之HLB值為20以
上(上限值通常為50)之陰離子系界面活性劑更佳。
又,Davis法,係將界面活性劑分子分割為原子團(或官能基),對於各原子團賦予特有的基數並計算以求出HLB值的方法,例如可依據三洋化成工業(股)公司發行之書籍名「界面活性劑入門」中具體記載的方法計算。
又,以下,若無特別指明,則「HLB值」代表「依Davis法獲得之HLB值」。
前述陰離子系界面活性劑,可採用例如:二烷基磺基琥珀酸鹽、烷基磺酸鹽、α-烯烴磺酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、萘磺酸鹽-甲醛縮合物、烷基萘磺酸鹽、N-甲基-N-醯基牛磺酸鹽等磺酸鹽系界面活性劑;脂肪族單羧酸鹽、聚氧乙烯烷醚羧酸鹽、N-醯基肌胺酸鹽、N-醯基麩胺酸鹽等羧酸鹽系界面活性劑;烷基硫酸酯鹽、聚氧乙烯烷醚硫酸鹽、油脂硫酸酯鹽等硫酸酯鹽系界面活性劑;烷基磷酸鹽、聚氧乙烯烷醚磷酸鹽、聚氧乙烯烷基苯醚磷酸鹽等磷酸酯鹽系界面活性劑等。
又,上述陰離子系界面活性劑可以單獨使用1種也可混用2種以上。
又,發泡片材中之前述陰離子系界面活性劑之含量過少時,難期待有防止該陰離子系界面活性劑以外之物質附著於玻璃基板之表面的效果,且也難以對於發泡片材賦予充分的抗靜電效果。
另一方面,由於抗靜電效果或陰離子系界面活性劑以外之附著物之抑制效果的提升有其限度,即使發泡片材含有必要以上的量的前述陰離子系界面活性劑,也可能會有只是使製造發泡片材變得困難之虞。
故前述陰離子系界面活性劑於發泡片材中之含量,成為相對於聚乙烯系樹脂100質量份之比例為0.1~5質量份係為重要,宜為使其在發泡片材中之含量成為0.1~3質量份。
前述例示者之中,作為本實施形態中之發泡片材含有之前述陰離子系界面活性劑,從容易以水洗從玻璃基板表面除去的觀點,宜採用於20℃為固體者較佳,其中,於20℃為固體之磺酸鹽系界面活性劑較理想。
作為磺酸鹽系界面活性劑,宜使用烷基磺酸鹽。
其中,烷基磺酸鹽為烷基磺酸鈉系界面活性劑尤佳。
作為含於前述聚乙烯系樹脂發泡片材之前述非離子系界面活性劑,可以採用聚環氧烷系界面活性劑等。
又,前述非離子系界面活性劑在發泡片材中之含量為過少的情形,難以期待防止該非離子系界面活性劑以外的物質附著於玻璃基板表面的效果。
另一方面,提升非離子系界面活性劑以外之附著物之抑制效果有其限度,所以即使在發泡片材有必要以上之量的前述非離子系界面活性劑,反而會有非離子系界面活性劑附著在玻璃基板表面之虞。
如此的狀況下,前述非離子系界面活性劑於發泡片材中之含量,成為相對於聚乙烯系樹脂100質量份之比例為0.1~0.5質量份係為重要,宜使於發泡片材中之含量成為0.1~0.4質量份較佳。
前述例示者之中,作為使本實施形態中之發泡片材含有之前述非離子系界面活性劑,於能夠發揮優良洗滌效果之觀點,宜採用聚環氧烷系界面活性劑較佳。
前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比為過少的情形,會有非離子系界面活性劑殘留於玻璃以及洗滌效果不足之虞。
另一方面,前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比過大的情形,會有硬脂酸系化合物等有機金屬鹽的洗滌效果不足之虞。
於如此的情況下,前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比為1~10係為重要,宜為1~8較佳。
前述非離子系界面活性劑之軟化點宜低於前述陰離子系界面活性劑之軟化點較佳。藉由使前述發泡片材中之前述非離子系界面活性劑之軟化點是低於前述陰離子系界面活性劑之軟化點,非離子系界面活性劑會比起陰
離子系界面活性劑優先滲出。是以,能使非離子系界面活性劑有效地接觸親油性較高的硬脂酸系化合物等,能對於親油性較高的硬脂酸系化合物等發揮洗滌效果。
又,軟化點可依據JIS K5601-2-2:1999進行測定而求得。具體而言,使用蒸餾水作為熱媒,以環球法測定。
又,本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡片材係利用擠製發泡製造,故除了前述成分以外,更含有對於發泡為必要的成分。
作為此發泡用的成分,可列舉發泡劑、氣泡調整劑,此外視需要也可於發泡片材中含有熱安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。
作為前述發泡劑,可列舉異丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、環丁烷、環戊烷等烴、二氧化碳、氮氣等無機氣體。
其中,作為前述發泡劑,宜為異丁烷與正丁烷之混合丁烷為較佳。
若依此方式使用異丁烷/正丁烷之混合丁烷,能利用異丁烷來抑制發泡劑於擠製發泡步驟之急劇逸散,另一方面,與聚乙烯系樹脂之互溶性優良的正丁烷會抑制連續氣泡率的增大,故能獲得收縮少、且連續氣泡率少的緩衝性優異之發泡片材。
又,擠製發泡時使用之發泡劑之量,也取決於要求的發泡程度,通常,相對於聚乙烯系樹脂與高分子型抗靜電劑之合計100質量份,設為5質量份以上、25質量份以下。
通常,發泡劑之添加比例若為如此的範圍的原因在於:若發泡劑為5質量份以上則容易得到足夠的發泡,若設為25質量份以下則能抑制氣泡膜在發泡時破裂。
又,作為用以調整因發泡劑形成之氣泡用的前述氣泡調整劑,可列舉滑石、二氧化矽等無機粉末、也作為分解型發泡劑使用之多元羧酸與碳酸鈉或酸式碳酸鈉(重碳酸鈉)之混合物、偶氮二羧醯胺等。
該等可以單獨使用也可併用多數。此氣泡調整劑之添加量,宜就聚乙烯系樹脂每100質量份設為0.5質量份以下較佳。
本實施形態之發泡片材,可以與一般的擠製發泡片材以同樣方式製造,若舉一例,可進行以下步驟而製造:擠製發泡步驟,將前述聚乙烯系樹脂組成物予以擠製發泡而製成擠製發泡片材;捲繞步驟,將已擠製的片材以捲繞機予以捲繞,以製成整捲捲筒;熟成步驟,將已捲繞好的整捲捲筒熟成一定期間;修飾捲繞步驟,以重捲機等將整捲捲筒重新捲成製品捲筒。
前述發泡片材之厚度較佳為0.3~2mm,更佳為0.3~1mm。藉由使前述發泡片材的厚度為0.3mm以上,有成為緩衝性優異者的好處。又,藉由使前述發泡片材之厚度為2mm以下,當作為玻璃基板之夾層紙使用時,有運載效率提高的好處。
針對發泡片材之厚度,係使用定壓厚度測定機(Teclock公司製、型式「SCM-627」),使用圓筒狀的砝碼,測定於半徑4.4cm的圓形狀的面(面積:60.8cm2),施加95g之負荷(包括自身重量。)在發泡片材時之發泡片材之厚度。
又,沿寬方向每5cm測1點,測定50點,將此測定值之算術平均值定義為厚度。又,當無法獲得足夠50點之測定處的情形,則儘可能測定,將此測定值之算術平均值定義為厚度。
前述發泡片材之單位面積重量較佳為15~50g/m2,更佳為20~40g/m2。藉由使前述發泡片材之單位面積重量為15g/m2以上,有成為彈性強度高者的好處。又,藉由使前述發泡片材的單位面積重量為50g/m2以下,有成為緩衝性優異者的好處。
又,發泡片材之單位面積重量,係將發泡片材沿擠製方向以20cm的寬度在垂直於擠製方向的方向切下,並從此切片之重量W(g)與面積S(cm2)依下式求算。又,當大小不到以20cm寬度在垂直擠製方向之方向切下的程度時,則切下可能大小的矩形,從此切片之重量W(g)與面積S(cm2)依下式求算。
單位面積重量(g/m2)=W/S×10000
前述發泡片材之表面固有電阻率為106~1012Ω/□,較佳為108~1012Ω/□。藉由使前述發泡片材之表面固有電阻率為106Ω/□以上,有能充分抑制高分子型抗靜電劑所致之低分子量成分滲出的好處。又,藉由使前述發泡片材的表面固有電阻率為1012Ω/□以下,能抑制製造發泡片材時或使用發泡片材時產生靜電,其結果,有能抑制塵埃等附著在發泡片材的好處。
又,發泡片材之表面固有電阻率,係依JlS K6911:1995「熱硬化性塑膠一般試驗方法」記載的方法測定。
【實施例】
以下舉實施例及比較例針對本發明更具體說明。
(評價)
呈現針對自擠製發泡時起7日後的發泡片材實施各種評價的事例。
首先,針對材料之物性、發泡片材之物性及對於發泡片材之評價方法說明。
(界面活性劑之軟化點)
依上述方法測定。
(發泡片材之厚度、及單位面積重量)
依上述方法測定。
(發泡片材之表面固有電阻率)
發泡片材之表面固有電阻率係依JIS K6911:1995「熱硬化性塑膠一般試驗方法」記載之方法測定。亦即,使用試驗裝置(Advantest(股)製數位超高電阻/微小電流計R8340及RESISTIVITY CHAMBER R12702A),對於試驗片以約30N之負荷使電極壓接,測定以500V充電1分鐘後之電阻值,並依次式計算表面固有電阻率。
又,試驗片,係從整捲發泡片材切出寬度100mm×長度100mm×整捲發
泡片材厚度者以製成。又,放置試驗片於溫度20±2℃、濕度65±5%之氣體環境24小時以上後,以溫度20±2℃、濕度65±5%之氣體環境作為試驗環境實施上述測定。試驗片的數目定為5個,分別測試試驗片之表背兩面,將合計10個測定值的幾何平均值定義為表面固有電阻率。
ρs=π(D+d)/(D-d)×Rs
ρs:表面固有電阻率(Ω/□)
D:表面環狀電極之內徑(cm)(於RESISTIVITY CHAMBER R12702A為7cm。)
d:表面電極內圓之外徑(cm)(於RESISTIVITY CHAMBER R12702A為5cm。)
Rs:表面電阻(Ω)
(玻璃板之接觸角)
作為玻璃基板之夾層紙的適性係依以下方式以接觸角判定。
首先將發泡片材切成5cm×10cm的大小,將其放在已洗滌.乾燥的玻璃板(日本電氣硝子(股)公司製 無鹼玻璃OA-10G)上,再放上1kg的砝碼以對於前述發泡片材之全體施加負荷,於溫度60℃、相對濕度80%之恆溫恆濕槽(ISUZU製作所製、商品名「HPAV-120-40」)內放置24小時後,於溫度30℃、相對濕度0%乾燥24小時。將已實施此處理之玻璃板以含有0.4質量%之家庭用鹼性洗衣劑(花王(股)公司製、商品名「ATTACK」)的洗滌水洗滌,以蒸餾水潤洗後,於溫度30℃、相對濕度0%乾燥24小時。
以協和界面化學(股)公司製、固液界面解析裝置(商品名「DROP MASTER300」)測定精製水在與測定發泡片材接觸的玻璃板表面的接觸角,定義為洗滌後的接觸角。
又,洗滌後之接觸角係各測定20個點並依其平均值而算出。
(硬脂酸系化合物之附著量)
以顯微鏡觀察已測定洗滌後之接觸角後的玻璃表面,就在各玻璃的2cm×2cm範圍附著的全部物質實施紅外顯微IR測定,測定含硬脂酸系化合物之凝集物之個數,從測定值求算算術平均值(n=3)。
測定方法如以下。
測定係使用傅利葉變換紅外分光光度計Spectrum One(Perkin Elmer公司製)及高速IR影像分析系統Spectrum Spotlight300。
測定模式:點/ATR法
<測定條件>
解析能力:4cm-1
掃描次數:256次
口徑:100×100μm
將污垢轉移到ATR結晶以作為前處理方法,以ATR法實施測定。
(玻璃之洗滌性)
從「洗滌後之接觸角」及「硬脂酸系化合物之附著量」之結果評價玻璃之洗滌性。
○:洗滌後之接觸角為10°以下且硬脂酸系化合物之附著量為1個/4cm2以下的情形
×:○以外的情形
(實施例1)
將相對於日本聚乙烯(股)公司製之低密度聚乙烯樹脂(商品名:「LF580」、密度:929kg/m3、MFR=4.0g/10min)100質量份,以三洋化成(股)公司製之高分子型抗靜電劑(聚醚-聚丙烯嵌段共聚物、商品名:「Pelestat 300」、結晶化溫度:85.4℃、MFR=30g/10min)6質量份、三洋化成(股)公司製之商品名「Chemistat 3033」(含有碳數12~16之烷基磺酸鈉90質量%以上作為陰離子系界面活性劑。軟化點70℃)0.5質量份、及三協化成公司製之氣泡調整劑母料(含偶氮二碳醯胺之母料:商品名「Cellmic MB1023」)0.3重量份之比例摻合而得的摻合物供料到串聯擠製機的第1擠製機(缸筒徑:φ90mm),進行熔融混練直到該擠製機內的最高到達溫度成為210℃。又,「碳數12~16之烷基磺酸鈉」之軟化點與「Chemistat 3033」的軟化點為相同。
又,從該第1擠製機的中途壓入作為發泡劑之混合丁烷(異丁烷/正丁烷=50/50(莫耳比)),該混合丁烷的比例為相對於前述低密度聚乙烯樹脂100
質量份成為15質量份,進一步,從該第1擠製機之中途壓入作為非離子系界面活性劑之聚乙二醇(三洋化成(股)公司製、商品名:「PEG600」),該聚乙二醇的比例為相對於前述低密度聚乙烯樹脂100質量份成為0.4質量份,而實施前述熔融混練。
該於第1擠製機之熔融混練後,冷卻至連接在該第1擠製機的第二擠製機(缸筒徑:φ150mm)適合發泡的溫度域(111℃),利用出口直徑為222mm(狹縫0.04mm)的環形模於大氣中擠製發泡。此時之樹脂溫度為114℃。
對於經擠製發泡得到的筒狀發泡體吹送空氣而使其冷卻後,使其靠近直徑770mm、長度650mm之冷卻心軸而冷卻,以設在該冷卻心軸後側的切割器沿著擠製方向切斷筒狀發泡體,獲得長條帶狀的發泡片材,以捲繞速度35m/min捲繞該發泡片材,使發泡片材成為捲筒狀。
(實施例2)
將三洋化成(股)公司製之商品名「Chemistat 3033」的量改變成相對於低密度聚乙烯樹脂100質量份為0.8質量份,使用軟化點不同的聚乙二醇(三洋化成(股)公司製、商品名:「PEG1000」)作為非離子系界面活性劑,並將非離子系界面活性劑之量改變成相對於低密度聚乙烯樹脂100質量份為0.1質量份,除此以外與實施例1同樣進行而獲得捲筒狀的發泡片材。
(實施例3)
將乙二醇替換為使用聚氧乙烯月桂醚(花王(股)公司製、商品名:「Emulgen 109P」)作為非離子系界面活性劑,並改變非離子系界面活性劑之量為相對於低密度聚乙烯樹脂100質量份為0.2質量份,除此以外與實施例1同樣進行而獲得捲筒狀的發泡片材。
(比較例1)
不使用陰離子系界面活性劑,且使用軟化點不同的聚乙二醇(三洋化成(股)公司製、商品名:「PEG1000」)作為非離子系界面活性劑,除此以外與實施例1同樣進行而獲得捲筒狀的發泡片材。
(比較例2)
使用軟化點不同的聚乙二醇(三洋化成(股)公司製、商品名:「PEG1000」)作為非離子系界面活性劑,並改變非離子系界面活性劑之量為相對於低密度聚乙烯樹脂100質量份為2.0質量份,除此以外與實施例1同樣進行而獲得捲筒狀的發泡片材。
(比較例3)
使用軟化點不同的聚乙二醇(三洋化成(股)公司製、商品名:「PEG1000」)作為非離子系界面活性劑,並改變非離子系界面活性劑之量為相對於低密度聚乙烯樹脂100質量份為0.02質量份,除此以外與實施例1同樣進行而獲得捲筒狀的發泡片材。
試驗結果如表1。
如表1所示,本發明之範圍內的實施例1~3的發泡片材,相較於不含陰離子系界面活性劑之比較例1之發泡片材、及非離子系界面活性劑相對於聚乙烯系樹脂100質量份之量為少於0.1質量份且前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比超過10之比較例3之發泡片材,洗滌後之玻璃上之硬脂酸系化合物之附著量較少。由此可知:實施例1~3之發泡片材,相較於比較例1、3之發泡片材,親油性較高的硬脂酸系化合物等較難殘留於玻璃表面。
又,如表1所示,本發明之範圍內之實施例1~3之發泡片材,相較於不含陰離子系界面活性劑之比較例1之發泡片材、及非離子系界面活性劑相對於聚乙烯系樹脂100質量份之量超過0.5質量份且前述陰離子系界面活性劑相對前述非離子系界面活性劑之質量比小於1之比較例2之發泡片材,洗滌後之接觸角較低。由此可知,實施例1~3之發泡片材,相較於比較例1、2之發泡片材,皮脂、纖維、樹脂微粒等較不易殘留於玻璃表面。
因此依照本發明,能提供比起以往能以水洗輕易地去除於玻璃附著之異物的聚乙烯系樹脂發泡片材。
Claims (4)
- 一種聚乙烯系樹脂發泡片材,其特徵為:含有聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑、陰離子系界面活性劑、及非離子系界面活性劑,且相對於該聚乙烯系樹脂100質量份,該高分子型抗靜電劑之含量為5~15質量份、該陰離子系界面活性劑之含量為0.1~3質量份、該非離子系界面活性劑之含量為0.1~0.4質量份,該陰離子系界面活性劑相對該非離子系界面活性劑之質量比為1~10。
- 如申請專利範圍第1項之聚乙烯系樹脂發泡片材,其中,該陰離子系界面活性劑為烷基磺酸鹽系界面活性劑,該非離子系界面活性劑為聚環氧烷系界面活性劑。
- 如申請專利範圍第1或2項之聚乙烯系樹脂發泡片材,其中,該非離子系界面活性劑之軟化點比該陰離子系界面活性劑之軟化點低。
- 如申請專利範圍第1或2項之聚乙烯系樹脂發泡片材,其厚度為0.3~2mm,單位面積重量為15~50g/m2,表面固有電阻率為106~1012Ω/□。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-006386 | 2013-01-17 | ||
JP2013006386A JP5899129B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | ポリエチレン系樹脂発泡シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201434909A TW201434909A (zh) | 2014-09-16 |
TWI631164B true TWI631164B (zh) | 2018-08-01 |
Family
ID=51184957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103100823A TWI631164B (zh) | 2013-01-17 | 2014-01-09 | 聚乙烯系樹脂發泡片材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5899129B2 (zh) |
KR (1) | KR102143661B1 (zh) |
CN (1) | CN103937064B (zh) |
TW (1) | TWI631164B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101645610B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-08-05 | 롯데케미칼 주식회사 | 폴리올레핀 수지 발포체 제조용 수지 조성물 및 이로부터 형성된 폴리올레핀 수지 발포체 |
JP6435217B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-12-05 | 積水化成品工業株式会社 | ポリエチレン系樹脂発泡シート |
JP6905946B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-07-21 | 積水化成品工業株式会社 | シート材及びシート材の製造方法 |
JP7303137B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-07-04 | 積水化成品工業株式会社 | 包装用シート |
JP7277281B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-05-18 | 株式会社ジェイエスピー | ポリエチレン系樹脂積層発泡シート、ポリエチレン系樹脂積層発泡シートの製造方法 |
JP7271407B2 (ja) * | 2019-11-28 | 2023-05-11 | 株式会社ジェイエスピー | ポリオレフィン系樹脂多層発泡シート及びガラス板用間紙 |
JP7473166B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-04-23 | 酒井化学工業株式会社 | 発泡樹脂シート |
CN111518328A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-11 | 浙江润阳新材料科技股份有限公司 | 一种一次成型的防静电ixpe,及其制备方法 |
JPWO2022065393A1 (zh) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102850617A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | 积水化成品工业株式会社 | 聚烯烃系树脂发泡片材 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3488163B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2004-01-19 | 三洋化成工業株式会社 | ブロックポリマー及びこれからなる帯電防止剤 |
JP4901589B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2012-03-21 | 株式会社ジェイエスピー | ポリオレフィン系樹脂押出発泡シート並びに該発泡シートからなるガラス基板用間紙およびガラス基板用包装材 |
KR101474029B1 (ko) * | 2008-02-07 | 2014-12-17 | 가부시키가이샤 제이에스피 | 폴리올레핀계 수지 압출 발포체 |
JP5301845B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2013-09-25 | 株式会社ジェイエスピー | ポリオレフィン系樹脂押出発泡シート |
JP5638251B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-12-10 | 三洋化成工業株式会社 | 帯電防止剤 |
-
2013
- 2013-01-17 JP JP2013006386A patent/JP5899129B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-09 TW TW103100823A patent/TWI631164B/zh active
- 2014-01-10 KR KR1020140003533A patent/KR102143661B1/ko active IP Right Grant
- 2014-01-17 CN CN201410022535.9A patent/CN103937064B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102850617A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | 积水化成品工业株式会社 | 聚烯烃系树脂发泡片材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103937064A (zh) | 2014-07-23 |
CN103937064B (zh) | 2018-02-27 |
JP2014136755A (ja) | 2014-07-28 |
JP5899129B2 (ja) | 2016-04-06 |
TW201434909A (zh) | 2014-09-16 |
KR102143661B1 (ko) | 2020-08-11 |
KR20140093179A (ko) | 2014-07-25 |
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