TWI629151B - 切割方法及切割裝置 - Google Patents

Abstract

一種用以切割工件端面的切割方法，其包含：提供具有轉軸和朝工件端面側突出之切刃的切割單元；使該切刃繞著轉軸轉動；藉由使轉動的切刃與工件端面接觸而切割工件之端面；在完成預定數量批次之切割程序後，測量指示切割單元過熱狀況之預定參數；以及在後續批次之切割程序開始前，調整切刃與待於後續批次切割之工件之端面之間的相對位置，使得待藉由後續批次之切割程序取得之工件外部尺寸不會超過要求的容差。

Description

切割方法及切割裝置

本發明係關於切割方法及切割裝置。

在相關技術中，在專利文獻之第4954662號日本專利(PTL 1)裡揭露的切割方法係已知為切割工件端面的切割方法。在PTL 1裡的切割方法中，在切割如偏光板之類的光學部件的端面、以及令轉動之切刃所形成之切割區與光學部件端面接觸以進行切割時，係令切割區內預定虛線外的一部分與光學部件的端面接觸。藉由此方法，據說得以減少切刃所致的陷力(depression force)，從而據說光學部件的端面係經最後加工(finished)而處於良好狀態。

專利文獻

[PTL 1]第4954662號日本專利

附帶一提，在申請相關技術的同時，產品規格有寬廣的容差(allowance)，例如，偏光板的外部尺寸容限(tolerance)為±0.15毫米(mm)。因此，切割偏光板端面 時，偏光板外部尺寸的變異寬度可良好地落在產品規格的容差內，並且可令人滿意地得到所需尺寸的偏光板。然而，近年來，有關於將液晶顯示器的框架做得更窄，對於偏光板外部尺寸變異寬度的要求已變得更加嚴格，舉例而言，偏光板的外部尺寸容限可為±0.05mm。因此，單純地藉由使用如PTL1裡所揭露的已知方法切割偏光面的端面，所導致的結果是，偏光板外部尺寸的變異寬度可能超出要求的產品規格之容差，因而使得要滿足最近嚴格要求的尺寸變得困難。

根據本案發明人的發現，在切割光學部件的端面時，若切割單元用了一段預定時間，則觀察到光學部件外部尺寸逐漸縮減的現象。經由廣泛研究得知，本案發明人已發現此現象的一項原因是轉軸的熱膨脹，其成因在於轉軸旋轉驅動或轉軸與軸承之間磨擦的影響，藉此已完成本發明。

本發明係鑑於此等情況而製作的，並且目的在於提供可滿足嚴格要求的工件尺寸的切割方法及切割裝置。

為了達成上述目的，本發明運用下列手段。(1)根據本發明的第一態樣，提供的是一種用以切割工件端面的切割方法，其包括：提供具有轉軸和朝工件端面側突出之切刃的切割單元；繞著轉軸轉動切刃；藉由使轉動的切刃與工件端面接觸而切割工件之端面；在完成預定 數量批次之切割程序後，測量指示切割單元的過熱狀況之預定參數；以及在後續批次之切割程序開始前，調整切刃與待於後續批次切割之工件之端面之間的相對位置。

(2)在以上(1)所述的切割方法中，可調整介於切刃與待切割於後續批次之工件端面之間的相對位置，使得待由後續批次之切割程序所得到之工件的外部尺寸不超過所規定的容差，如工件之產品規格所提出的容差。(3)在以上(1)或(2)所述的切割方法中，切割後轉軸的熱膨脹量可經測量作為預定參數。

(4)在以上(1)或(2)所述的切割方法中，切割後轉軸周圍的溫度可經測量作為預定參數；並且可基於對應於所測量溫度之轉軸的熱膨脹量的數據進行調整。

(5)在以上(4)所述的切割方法中，可藉由軸承可轉動地支撐轉軸，並且轉軸和軸承兩者可用蓋體予以覆蓋，以及轉軸和蓋體可有能力經由軸承進行熱傳導，並且蓋體溫度可經測量作為轉軸周圍的溫度。

(6)根據本發明的第二態樣，提供的是用於切割工件端面的切割方法，其包括：提供具有轉軸和朝工件端面側突出之切刃的切割單元；繞著轉軸轉動切刃；以及藉由使轉動的切刃與工件端面接觸而切割工件的端面；其中，轉軸係為了使轉軸不致遭受熱膨脹而予以冷卻。

(7)在上文(6)所述的切割方法中，可為了使轉軸不致遭受熱膨脹而冷卻轉軸，使得工件的外部尺寸不會超過如工件產品規格所要求的容差。(8)在上文(6)或(7) 所述的切割方法中，轉軸可藉由軸承予以可轉動地支撐，並且轉軸和軸承兩者可用蓋體予以覆蓋，轉軸和蓋體可有能力經由軸承進行熱傳導，並且可藉由以冷卻劑外部冷卻蓋體來進行冷卻。

(9)在上文(6)或(7)所述的切割方法中，轉軸可藉由軸承予以可轉動地支撐，並且轉軸和軸承兩者可用蓋體予以覆蓋，轉軸和蓋體可有能力經由軸承進行熱傳導，並且可藉由在蓋體上吹冷卻空氣來進行冷卻。

(10)根據本發明的第三態樣，提供的是用於切割工件端面的切割方法，其包括提供具有轉軸和朝工件端面側突出之切刃的切割單元；繞著轉軸轉動切刃；藉由使轉動的切刃與工件端面接觸而切割工件的端面；其中轉軸已事先加熱至轉軸不再出現熱膨脹的飽和狀態。

(11)在上文(10)所述的切割方法中，轉軸係可已事先加熱達到轉軸不再出現熱膨脹的飽和狀態，使得工件的外部尺寸不會超過如工件產品規格所規定的容差。(12)在上文(10)或(11)所述的切割方法中，所述加熱可藉由在進行工件切割程序前允許轉軸空轉(idling rotation)而予以進行。

(13)根據本發明的第一態樣，提供的是一種用以切割工件端面的切割裝置，其包括含切割單元的處理裝置(processing device)，切割單元具有轉軸和朝工件端面側突出的切刃，切刃可繞著轉軸轉動，並且工件的端面係可藉由令轉動的切刃與工件端面接觸而切割(cuttable)；以 及控制裝置(controlling device)，其基於完成預定數量批次之切割程序後的指示切割單元過熱狀況的預定參數，控制切刃與後續批次切割程序開始前在後續批次中之待切割工件端面之間相對位置的調整。

(14)在上文(13)所述的切割裝置中，控制裝置係控制切刃與後續批次中之待切割工件端面之間相對位置的調整，使得待藉由後續批次之切割程序所獲得工件的外部尺寸不超過如工件產品規格所規定的容差。(15)在上文(13)或(14)所述的切割裝置中，測量切割後之轉軸熱膨脹量的尺寸感測器可進一步提供作為預定參數。

(16)在上文(13)或(14)所述的切割裝置中，可進一步提供測量切割後之轉軸周圍溫度作為預定參數的溫度感測器，並且控制裝置可基於對應於溫度感測器的測量結果的轉軸熱膨脹量的數據進行調整。

(17)在上文(16)所述的切割裝置中，可進一步提供可轉動地支撐轉軸的軸承和覆蓋轉軸與軸承兩者的蓋體，轉軸和蓋體可有能力經由軸承進行熱傳導，並且溫度感測器可測量蓋體的溫度作為轉軸周圍的溫度。

(18)根據本發明的第二態樣，提供的是用於切割工件端面的切割裝置，其包括含切割單元的處理裝置，切割單元具有轉軸和朝工件端面側突出的切刃，切刃可繞著轉軸轉動，並且工件的端面藉由令轉動的切刃與工件端面接觸而為可切割的；以及控制裝置，其為了令轉軸不熱膨脹而進行冷卻轉軸的控制。

(19)在上文(18)所述的切割裝置中，控制裝置可為了令轉軸不熱膨脹而進行冷卻轉軸的控制，使得工件的外部尺寸不會超過所規定的容差。(20)在上文(18)或(19)所述的切割裝置中，可進一步提供可轉動地支撐轉軸的軸承、覆蓋轉軸與軸承兩者的蓋體、以及能夠以冷卻劑外部冷卻蓋體的冷卻單元，轉軸和蓋體可有能力經由軸承進行熱傳導，以及控制裝置可控制進行蓋體外部冷卻的冷卻單元。

(21)在上文(18)或(19)所述的切割裝置中，可進一步提供可轉動地支撐轉軸的軸承、覆蓋轉軸和軸承兩者的蓋體、以及能夠在蓋體上吹冷卻空氣的空氣冷卻單元，轉軸和蓋體可有能力經由軸承進行熱傳導，以及控制裝置可控制在蓋體上吹冷卻空氣的空氣冷卻單元(air-cooling unit)。

(22)根據本發明的第三態樣，提供的是用於切割工件端面的切割裝置，其包括含切割單元的處理裝置，切割單元具有轉軸和朝工件端面側突出的切刃，切刃可繞著轉軸轉動，並且工件的端面藉由令轉動的切刃與工件端面接觸而為可切割的；以及控制裝置，其進行轉軸已事先加熱至轉軸熱膨脹不再出現之飽和狀態的控制。

(23)在上文(22)所述的切割裝置中，控制裝置可進行轉軸可已事先加熱至轉軸不再出現熱膨脹之飽和狀態的控制，使得工件的外部尺寸不會超過所規定的容差。(24)在上文(22)或(23)所述的切割裝置中，控制裝置如所述 加熱，可在進行工件切割程序前，進行允許轉軸空轉的控制。

根據本發明，有可能提供能夠滿足嚴格要求之工件尺寸的切割方法及切割裝置。

1‧‧‧切割裝置

2‧‧‧第一處理裝置(處理裝置)

3‧‧‧第二處理裝置(處理裝置)

4‧‧‧移動裝置

5‧‧‧第一位置調整裝置

6‧‧‧第二位置調整裝置

7‧‧‧控制裝置

20‧‧‧切割單元

21‧‧‧轉軸

21a‧‧‧端部

22‧‧‧轉動本體

22a‧‧‧安裝面

23‧‧‧支撐件

24‧‧‧切刃

24a‧‧‧第一切刃

24b‧‧‧第二切刃

24c‧‧‧第三切刃

24d‧‧‧第四切刃

24e‧‧‧第五切刃

24f‧‧‧第六切刃

25‧‧‧軸承

26‧‧‧蓋體

26h‧‧‧孔洞

30‧‧‧尺寸感測器

30a‧‧‧雷射發光面

31‧‧‧溫度感測器

32‧‧‧冷卻單元

33‧‧‧空氣冷卻單元(鼓風機)

40‧‧‧基座

41‧‧‧框架

42‧‧‧平台

43‧‧‧第一擠壓部件

44‧‧‧汽缸

45‧‧‧第二擠壓部件

F‧‧‧光學部件

V、Vf‧‧‧方向

W‧‧‧疊層體(物體)

Wa‧‧‧疊層體的端面(物體的端面)

第1圖為根據第一具體實施例描述切割裝置的透視圖。

第2圖為切割單元的側視圖。

第3圖為描述轉軸、軸承和蓋體的配置關係的示意圖。

第4圖為描述切割裝置在附接轉動本體前的透視圖。

第5圖為描述切割裝置在附接轉動本體後的透視圖。

第6圖為根據第一具體實施例描述切割方法的圖式。

第7圖為描述批次數量與離疊層體的外部尺寸參考值之偏移量之間關係的圖式。

第8圖為描述尺寸感測器的透視圖。

第9圖為描述尺寸感測器與切割單元之間的配置關係的示意圖。

第10圖為根據對照實施例描述疊層體的外部尺寸變異的圖式。

第11圖為根據第一具體實施例描述光學部件長側方向的疊層體的外部尺寸變異的圖式。

第12圖為根據第一具體實施例描述光學部件短側方 向的疊層體的外部尺寸變異的圖式。

第13圖為描述溫度感測器的透視圖。

第14圖為描述指示蓋體溫度與轉軸熱膨脹量之間關係之熱膨脹表之製備方法的圖式。

第15圖為根據第二具體實施例描述光學部件長側方向的疊層體的外部尺寸變異的圖式。

第16圖根據第二具體實施例描述光學部件短側方向的疊層體的外部尺寸變異的圖式。

第17圖為描述冷卻單元的透視圖。

第18圖為描述空氣冷卻單元(鼓風機)的透視圖。

在此，將參照附圖說明本發明的具體實施例，但本發明不侷限於底下的具體實施例。

在所有底下的圖式中，為了易於理解圖式，各組態元件的尺寸和比例係經過適度改變。另外，在底下的說明和圖式中，相同的元件符號係提供給相同或對應的元件，並且將省略重複的說明。

(第一具體實施例)第1圖為根據本發明第一具體實施例描述使用切割方法之切割裝置1的透視圖。

切割裝置1的用途在於切割工件的端面。在本具體實施例中，切割對象(cut object)為長方體疊層體(rectangular parallelepiped laminated body)W的端面Wa，多片光學部件F係疊置於其中。這允許一起切割多片光學部件F的端面。例如，可藉由將單層片材或疊層片的長裸片 衝壓成長方形而得到疊層體W。附帶一提，切割對象不限於疊層體W，而可為單片光學部件F。另外，切割對象除了疊層體W外還可為其它各種部件。

構成疊層體W的片材包含聚乙烯醇薄膜、由三醋酸纖維素代表的纖維素系薄膜、以及乙烯醋酸乙烯酯系薄膜，但不特別侷限於此。在偏光板經組構而具有多層光學薄膜的情況下，由於偏光板的厚度大，偏光板較佳是作為根據本發明之切割裝置1的切割對象，其能夠處理大量薄膜的端面。

如第1圖所示，切割裝置1包括處理裝置(processing device)(例如，本具體實施例中的第一處理裝置2和第二處理裝置3)、移動裝置4、第一位置調整裝置5、第二位置調整裝置6以及控制裝置7。

第一處理裝置2和第二處理裝置3係藉由插置移動裝置4而配置成互相對立。在第一處理裝置2和第二處理裝置3的每一者中，能夠切割疊層體W端面Wa之切割單元20係配置於移動裝置4側上。轉動第一處理裝置2和第二處理裝置3兩者的切割單元20能使疊層體W的四個端面Wa中的兩個端面Wa同時且共同受到切割。

在此，將說明的是切割單元20的組態。第2圖為切割單元20的側視圖。

如第2圖所示，切割單元20包含沿著疊層體W的端面Wa(請參閱第1圖)的法線方向延伸的轉軸21、繞著轉軸21轉動的轉動本體22、支撐轉軸21的支撐件 23、以及置於轉動本體22上之複數切刃(例如，本具體實施例中的六個切刃，如第一切刃24a、第二切刃24b、第三切刃24c、第四切刃24d、第五切刃24e以及第六切刃24f)。在底下的說明中，第一切刃24a、第二切刃24b、第三切刃24c、第四切刃24d、第五切刃24e以及第六切刃24f可共同稱為「切刃24」。

轉動本體22係固定於轉軸21，並且可依一方向繞著轉軸21轉動。轉動本體22具有安裝面22a，其與轉軸21垂直。轉動本體22呈碟狀，但不侷限於此形狀。

例如，轉動本體22的直徑約為250mm。然而，轉動本體22的直徑不侷限於此，並且可為例如由150mm至600mm。

切刃24係置於轉動本體22的安裝面22a上。切刃24朝疊層體W的端面Wa(請參閱第1圖)側自安裝面22a突出。

切刃24a至24c係從安裝面22a開始依此順序組構成具有遞增的突出量(increased protruding amount)。第一切刃24a離轉軸21有最長距離，並且離安裝面22a有最少突出量，相比之下，第三切刃24c離轉軸21有最短距離，並且離安裝面22a有最大突出量。

第一切刃24a、第二切刃24b、第四切刃24d以及第五切刃24e為用於粗割(rough cutting)且由多晶鑽(polycrystalline diamond)製成的切刃。另一方面，第三切刃24c及第六切刃24f為用於最後加工且由單晶鑽製成的切 刃。若材料係選作為切刃材料用的較佳形式，並且適用於切割疊層體W的端面Wa(請參閱第1圖)，則材料不特別受限。

在本具體實施例中，切刃的數量為六，但不侷限於此，其取決於例如由轉軸21至切刃之距離等各種狀況而可作適度改變。然而，從處理效率的角度來看，隨著由轉軸21至切刃的距離變得更長，較佳是增加切刃的數量。另外，切刃的配置不特別受到限制，但從處理效率的角度來看，較佳是以預定間距配置複數切刃，以便離轉軸21有相等距離。

切刃的形狀不特別受到限制，但可為柱狀、稜狀，截面形成梯狀和半球狀的圓筒(cylinder)形狀。取決於光學部件的尺寸及要求的處理效率，可適度設定切刃的形狀或尺寸。另外，切刃若經安置而突出至疊層體W的端面Wa(請參閱第1圖)側，則切刃可相對於轉軸21的軸向呈傾斜。

第3圖為描述轉軸21、軸承25和蓋體26的配置關係的示意圖。請參閱第3圖，為了方便起見，組構切割單元20的轉動本體22、支撐件23以及切刃24未予以描述。

如第3圖所示，切割裝置1(請參閱第1圖)包含可轉動地支撐轉軸21的軸承25、以及覆蓋轉軸21和軸承25兩者的蓋體26。轉軸21和蓋體26係經組構而能夠經由軸承25進行熱傳導。例如，轉軸21的材料為鉻鉬 鋼、軸承的材料為高碳鉻鋼、以及蓋體26的材料為平面鑄鐵。

第4圖為描述切割裝置1在附接轉動本體22前的透視圖。第5圖為描述切割裝置1在附接轉動本體22後的透視圖。

如第4圖所示，在附接轉動本體22(請參閱第5圖)前，轉軸21的一個端部21a突出自蓋體26的一個端部。

如第5圖所示，轉動本體22係附接於突出自蓋體26的一個端部之轉軸21的一個端部21a(請參閱第4圖)。

請回參第1圖，移動裝置4包含基座40、置於基座40上的閘狀(gate shape)的框架41、置於基座40上的碟狀(disk shape)的平台42、配置在平台42上的第一擠壓部件(first pressing member)43、置於框架41的基座40側的汽缸44、以及附接於汽缸44的桿體末梢(tip)的第二擠壓部件45。

移動裝置4順著相對於切割單元20平行於疊層體W的端面Wa的縱向的V方向移動疊層體W。

平台42可繞著平台42的中心軸轉動第一擠壓部件43。汽缸44可垂直移動第二擠壓部件45。疊層體W係藉由插置於第一擠壓部件43與第二擠壓部件45之間而固定。

可移動基座40，以便通過於第一處理裝置 2與第二處理裝置3之間。在切割時，第一擠壓部件43與第二擠壓部件45固定疊層體W。此時，發生疊層體W兩端面的法線方向匹配第一處理裝置2與第二處理裝置3的各轉軸21的延伸方向。接著，將轉動本體22轉動並且移動基座40，使得疊層體W將通過於第一處理裝置2與第二處理裝置3之間。基座40係使用移動機制(圖未示)以垂直於待切割的疊層體W端面Wa縱向的方向V予以移動。置於轉動本體22安裝面22a上的切刃24聯結轉動本體22的轉動而轉動，並且與疊層體W的端面Wa接觸，從而切割端面Wa。

在此情況下，首先，置於轉動本體22最外側的第一切刃24a與第四切刃24d係與疊層體W接觸，並且切割其端面Wa。若基座40向前移動，則置於比第一切刃24a和第四切刃24d更內側的第二切刃24b和第五切刃24e係隨後與疊層體W接觸並且切割其端面Wa。由於第二切刃24b和第五切刃24e具有大於第一切刃24a和第四切刃24d的突出量，故藉由第一切刃24a和第四切刃24d所切割的端面Wa係切割更深。按照這個方式，第一切刃24a、第二切刃24b、第四切刃24d以及第五切刃24e逐漸將疊層體W的端面Wa切割更深。最後，供最後加工用的第三切刃24c和第六切刃24f切割疊層體W的端面Wa，以進行鏡面最後加工。在以此方式處理完成互相對立的一對端面Wa後，將平台42轉動90°以處理另一端面Wa。

第一位置調整裝置5調整第一處理裝置2 的位置。具體而言，第一位置調整裝置5僅依平行於組構疊層體W之光學部件F之短側方向的方向Vf移動第一處理裝置2。

第二位置調整裝置6調整第二處理裝置3的位置。具體而言，第二位置調整裝置6僅依方向Vf移動第二處理裝置3。

控制裝置7在第一位置調整裝置5和第二位置調整裝置6上進行總體控制。控制裝置7在第一位置調整裝置5和第二位置調整裝置6上進行控制，使得第一處理裝置2和第二處理裝置3的每一者將僅順著方向Vf移動。

在此，將說明的是根據本具體實施例的切割方法。

(切割方法)根據本具體實施例的切割方法為多片光學部件F所疊置之疊層體W之端面Wa(請參閱第1圖)的切割方法，並且係使用第1圖中所述的切割裝置1予以進行。

第6圖為根據本具體實施例描述切割方法的圖式。第6圖為描述使用切割單元20切割疊層體W之端面Wa的圖式。

如第6圖所示，在根據本具體實施例的切割方法中，疊層體W之端面Wa係藉由將轉動本體22順時針轉動並且順著平行於疊層體W的端面Wa的縱向的方向V將其移動而予以切割。

轉動本體22的轉動方向不限於第6圖中所示的(順時針)方向，但疊層體W的端面Wa可藉由將轉動本體22逆時針轉動並且順著平行於疊層體W之端面Wa之縱向的方向V將其移動而予以切割。

附帶一提，在相關技術中，產品規格的容差廣，並且舉例而言，偏光板的外部尺寸容限為±0.15mm。因此，切割偏光板的端面時，偏光板外部尺寸的變異寬度能落在產品規格的容差內，以獲得符合所要求尺寸的偏光板。然而，近年來，有關於將液晶顯示器的框架做得更窄，對於偏光板外部尺寸的變異寬度的要求已變得更加嚴格，舉例而言，偏光板的外部尺寸容限可為±0.05mm。因此，單純地切割偏光板的端面，所導致的結果是，偏光板外部尺寸的變異寬度可能超出要求的產品規格之容差，因而使得要滿足最近嚴格要求的尺寸變得困難。

第7圖為描述批次數量與離疊層體W外部尺寸的參考值之偏移量之間的關係的圖式。

因此，批次數是意指疊層體W之端面Wa經受切割程序的次數，並且一個批次意指一個疊層體W之四個端面Wa分別切割一次的程序。例如，在同時且共同切割疊層體W之四個端面Wa中的兩個端面Wa之情況下，首先是順著光學部件F的縱向切割疊層體W的兩個端面Wa，然後將平台42轉動90°，並且順著光學部件F的短方向切割疊層體W剩下的兩個端面Wa容許完成一個批次。

在第7圖中，順著光學部件F的長側方向之疊層體W的外部尺寸的變異係以實線描述，而順著光學部件F的短側方向的疊層體W外部尺寸的變異則以虛線描述。在第7圖中，水平軸表示批次數量[次數]。垂直軸表示離疊層體W的外部尺寸的參考值的偏移量[mm]。

如第7圖所示，藉由習知方法切割疊層體W的端面Wa，造成批次數量增加，並且從而增大順著光學部件F的長側方向與短側方向的每一者的離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量。因此，若批次數量按照這樣維持增大，則切割期間的偏光板的外部尺寸的變異寬度超過產品標準的管理範圍(例如，偏光板的外部尺寸容限：±0.05mm)。在第7圖中，將顯而易知的是，若批次數量等於或大於22，則切割期間的偏光板的外部尺寸的變異寬度超過偏光板的外部尺寸容限：±0.05mm。

根據本案發明人的發現，在切割光學部件F的端面時，若將轉動本體22轉動一段預定時間，則觀察到光學部件F外部尺寸逐漸縮減的現象。經由廣泛研究後，本案發明人已發現此現象的一項原因係為轉軸21的熱膨脹，其成因在於轉軸21旋轉驅動或轉軸21與軸承25之間磨擦的影響，藉此已發明底下所述的切割方法。

根據本具體實施例的切割方法是一種切割疊層體W的端面Wa的切割方法，其包含提供具有沿著疊層體W的端面Wa的法線方向延伸的轉軸21、以及具有突出至疊層體W端面Wa側之切刃24的切割單元20；繞著 轉軸21轉動切刃24；藉由令轉動的切刃24接觸疊層體W的端面Wa而切割疊層體W的端面Wa；在完成切割程序的預定數量批次後測量指示切割單元20過熱狀況的預定參數；以及在開始後續批次的切割程序之前，基於預定參數調整切刃24與後續批次中經受切割程序之疊層體W之端面Wa之間的相對位置。

根據本具體實施例的控制裝置7，基於完成切割程序的預定數量批次後的指示切割單元20過熱狀況的預定參數，在開始後續批次的切割程序之前，控制以供調整切刃24與經受後續批次切割程序之疊層體W端面Wa之間的相對位置，使得待藉由後續批次切割程序獲得的疊層體W的外部尺寸不會超過產品規格所界定的要求的容差。

在此，預定數量批次的切割程序為一或多次，較佳是一次或多次以及等於或小於100次，更佳是一次或多次以及等於或小於50次，再佳是一次或多次以及等於或小於20次。指示切割單元20過熱狀況的預定參數指的是，指示當轉軸21因轉軸21旋轉驅動或轉軸21與軸承25之間磨擦的影響而熱膨脹時的轉軸21熱膨脹量的數值。

在本具體實施例中，切割後的轉軸21的熱膨脹量係經測量作為預定參數。

第8圖為描述尺寸感測器30的透視圖。第9圖為描述尺寸感測器30與切割單元20之間配置關係的示意圖。在第9圖中，為了方便起見，未描述組構切割單 元20的轉軸21和支撐件23，但有描述轉動本體22和切刃24。

如第8圖所述，在本具體實施例中，切割後的轉軸21的熱膨脹量係使用尺寸感測器30予以測量。例如，就尺寸感測器30而言，有可能使用非接觸式的尺寸測量儀器。

如第9圖所述，通過蓋體26的孔洞26h係形成於蓋體26之一部分。孔洞26h係經配置而令對側面(在一些實例中，後文稱為轉動本體22的背面)與置有轉動本體22切刃24之側相對。

尺寸感測器30和雷射發光面30a係配置於與孔洞26h重疊的位置，這是從轉動本體22背面的法線方向觀視得來的。雷射光係由雷射發光面30a朝轉動本體22的背面發射。尺寸感測器30測量雷射發光面30a與轉動本體22背面之間的雷射光的返回距離。按照這種方式，切割後的轉軸21的熱膨脹量係經測量作為順著轉動本體22的方向Vf的偏移量。

控制裝置7基於尺寸感測器30的測量結果，控制第一位置調整裝置5和第二位置調整裝置6，並且使第一處理裝置2和第二處理裝置3分別順著方向Vf移動。

根據本具體實施例的切割方法包含在完成預定數量批次的切割程序後，使用尺寸感測器30測量順著轉動本體22的方向Vf的偏移量作為切割程序後的轉軸21 的熱膨脹量，並且在後續批次的切割程序開始前，使用控制裝置7順著方向Vf調整切刃24與經受後續批次切割程序之疊層體W端面Wa之間的相對位置，使得待藉由後續批次切割程序獲得的疊層體W之外部尺寸不會超過產品規格所界定的容差。

在此，將引用第10至12圖說明的是，批次數量與離疊層體W外部尺寸的參考值之偏移量之間的關係。第10圖為根據對照實施例描述疊層體W外部尺寸順著光學部件F的長側方向之變異的圖式。第11圖為根據本具體實施例描述疊層體W外部尺寸順著光學部件F的長側方向之變異的圖式。第12圖為根據本具體實施例描述疊層體外部尺寸順著光學部件F的短側方向之變異的圖式。在第10至12圖中，水平軸表示批次數量〔次數〕。垂直表示離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量[mm]。「最大值」表示一個批次期間的偏移量的變異中的最大值，「最小值」表示一個批次期間的偏移量的變異中的最小值，以及「平均值」表示一個批次期間的偏移量的變異中藉由平均化所獲得的數值。在對照實施例中，端面Wa與切刃24之間順著方向Vf的相對位置係未予以調整。

在對照實施例中，如第10圖所示，疊層體W的端面Wa的切割造成批次數量增加，從而增大離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量。因此，若批次數量如原本維持增加，則切割期間的偏光板外部尺寸的變異寬度超過產品標準的管理範圍(例如，±0.05mm)。在第10圖中， 將了解的是，若批次數量等於或多於四次，則切割期間的偏光板外部尺寸的變異寬度超過產品標準的管理範圍(例如，±0.05mm)。

相比之下，本具體實施例包含在完成預定數量批次的切割程序後，測量順著轉動本體22的方向Vf之偏移量作為切割後的轉軸21的熱膨脹量，並且在後續批次之切割程序開始前，順著方向Vf調整切刃24與經受後續批次切割程序之疊層體W之端面Wa之間的相對位置，使得待藉由後續批次切割程序取得之疊層體W外部尺寸不會超過產品規格所規定之預先指定的容差(例如，±0.05mm)。

在第11圖中，對於疊層體W端面Wa之切割程序的每一個批次，切割單元20的設定位置係移向偏移量位移的方向，從而將要求的尺寸具體化，使得順著光學部件F長側方向離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量不會超過所規定的容差範圍。

在第12圖中，對於疊層體W端面Wa之切割程序的每一個批次，切割單元20的設定位置係移向偏移量位移的方向，從而將要求的尺寸具體化，使得順著光學部件F短側方向離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量不會超過所規定的容差範圍。

根據上述本具體實施例，若切割單元20的設定位置係以預定時序(timing)移動，則有可能獲得滿足要求尺寸之光學部件F。

另外，順著轉動本體22的方向Vf的偏移量係使用尺寸感測器30予以測量作為切割後的轉軸21的熱膨脹量。因此，有可能精確地獲得切割單元20所需的移動量。

在本具體實施例中，已說明的是移動裝置4順著相對於切割單元20平行於疊層體W端面Wa的縱向之方向V移動疊層體W的實施例，但本具體實施例不侷限於此。相對於疊層體的端面，移動裝置可順著平行於疊層體端面的縱向的方向移動切割單元。亦即，相對於疊層體的端面，移動裝置可經組構而順著平行於疊層體端面的縱向的方向相對移動切割單元。

(第二具體實施例)隨後將說明的是根據第二具體實施例的切割方法。在本具體實施例中，切割後的轉軸21周圍的溫度係經測量作為預定參數，並且基於對應所測量溫度的轉軸21熱膨脹量的數據，調整經受後續批次切割程序之疊層體W端面Wa與切刃24之間的相對位置。

第13圖為描述用在本具體實施例的切割方法中之溫度感測器31的透視圖。在第13圖中，相同的元件符號係提供給通用於第一具體實施例的組態元件，並且將不重複其實施方式。

如第13圖所示，溫度感測器31為非接觸式溫度感測器，並且係經配置而靠近蓋體26。溫度感測器31測量蓋體26的溫度作為切割後的轉軸21周圍的溫度。就溫度感測器31而言，可使用接觸式溫度感測器。

如上所述，轉軸21和蓋體26能夠經由軸承25進行熱傳導(請參閱第3圖)。例如，指示蓋體26溫度與轉軸21溫度之間關係的溫度表係經事先設定，以使用溫度感測器31測量蓋體26的溫度。這能致使間接測量轉軸21的溫度。

另外，事先設定指示蓋體26溫度與轉軸21熱膨脹量之間關係的熱膨脹表，可獲得切割後的轉軸21的熱膨脹量。亦即，使用溫度感測器31測量蓋體26的溫度致使能在切割後間接測量轉軸21的熱膨脹量。

第14圖為描述指示蓋體26溫度與轉軸21熱膨脹量之間關係之熱膨脹表之製備方法的圖式。

例如，如第14圖所示，熱膨脹表的製備方法可在預定範圍內的溫度中，藉由將蓋體26溫度設定至預定範圍並且藉由順著轉動本體22之方向Vf測量偏移量L作為切割後的轉軸21的熱膨脹量而予以製備。在測量偏移量L時，可使用例如Mitutoyo Corporation所製的測量儀器，亦即“Digimatic Indicator”型ID-C1012X。

控制裝置7基於對應溫度感測器31的測量結果的轉軸21的熱膨脹量的數據，控制第一位置調整裝置5和第二位置調整裝置6，並且造成第一處理裝置2和第二處理裝置3分別順著方向Vf移動。

在根據本具體實施例的切割方法中，在完成預定數量批次的切割程序後，蓋體26的溫度係使用溫度感測器31予以測量作為切割後的轉軸21周圍的溫度；並 且基於順著轉動本體22的方向Vf之偏移量L之數據，其作為對應所測量溫度的轉軸21的熱膨脹量，在後續批次的切割程序開始前，使用控制裝置7順著方向Vf調整切刃24和經受後續批次的切割程序之疊層體W之端面Wa之間的相對位置，使得待由後續批次切割程序所獲得之疊層體W的外部尺寸不會超過產品規格所界定的容差。

在此，將參照第15和16圖以說明的是，批次數量與離疊層體W外部尺寸的參考值之偏移量之間的關係。第15圖為根據本具體實施例描述疊層體W外部尺寸順著光學部件F的長側方向之變異的圖式。第16圖為根據本具體實施例描述疊層體W外部尺寸順著光學部件F的短側方向之變異的圖式。在第15和16圖中，水平軸表示批次數量[次數]。垂直軸表示離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量[mm]。「最大值」表示一個批次期間偏移量的變異中的最大值，「最小值」表示一個批次期間偏移量的變異中的最小值，以及「平均值」表示一個批次期間偏移量的變異中藉由平均化所獲得的數值。

在本具體實施例中，於完成預定數量批次的切割程序後，蓋體26的溫度係經測量作為切割後的轉軸21周圍的溫度；並且基於順著轉動本體22的方向Vf之偏移量L的數據，其作為對應所測量溫度的轉軸21的熱膨脹量，得以在後續批次切割程序開始前，調整切刃24與經受後續批次切割程序之疊層體W端面Wa之間順著方向Vf的相對位置，使得待由後續批次切割程序所獲得之疊層體 W之外部尺寸不會超過產品規格所界定要求的容差(例如±0.05mm)。

在第15圖中，對於疊層體W端面Wa之切割程序的每一個批次，切割單元20的設定位置係移向偏移量位移的方向，從而將要求的尺寸具體化，使得順著光學部件F長側方向離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量不會超過所規定的容差範圍。

在第16圖中，對於疊層體W端面Wa之切割程序的每一個批次，切割單元20的設定位置係移向偏移量位移的方向，從而將要求的尺寸具體化，使得順著光學部件F短側方向離疊層體W外部尺寸的參考值的偏移量不會超過所規定的容差範圍。

即使是在本具體實施例中，若切割單元20的設定位置係以預定時序移動，仍有可能獲得滿足要求尺寸之光學部件F。

另外，根據本具體實施例，蓋體26的溫度係使用溫度感測器31予以測量作為切割後的轉軸21周圍的溫度，並且獲得的順著轉動本體22方向Vf之偏移量L係作為對應於所測量溫度的轉軸21的熱膨脹量。因此，有可能精確地獲得切割單元20所需的移動量。

(第三具體實施例)隨後將說明的是根據第三具體實施例的切割方法。根據本具體實施例的切割方法是一種用於疊層體W端面Wa的切割方法，其包含提供具有沿著疊層體W端面Wa法線方向延伸的轉軸21、以及具 有朝疊層體W端面Wa突出之切刃24的切割單元20；繞著轉軸21轉動切刃24；以及藉由令轉動的切刃24與疊層體W的端面Wa接觸而切割疊層體W的端面Wa；其中轉軸21係經冷卻俾令轉軸21不熱膨脹。

根據本具體實施例的控制裝置7進行冷卻轉軸21俾令轉軸21不熱膨脹的控制，使得疊層體W的外部尺寸不會超過產品規格所界定的要求的容差。

在本具體實施例中，冷卻係藉由利用冷卻劑的外部冷卻予以進行的。具體而言，冷卻係藉由纏繞使冷卻劑在蓋體26周圍循環流通的冷卻單元32而進行。

能夠使冷卻劑循環流通至蓋體26的冷卻單元32纏繞著蓋體26。作為冷卻方法的控制裝置7係進行用於使冷卻劑循環流通至冷卻單元32的控制。

第17圖為描述用在本具體實施例切割方法中之冷卻單元32的透視圖。在第17圖中，相同的元件符號係提供給通用於第一具體實施例的組態元件，並且將不重複其實施方式。

冷卻劑的實施例包含冷卻水。如第17圖所示，冷卻單元32係經配置而與蓋體26接觸。例如，冷卻單元32為使冷卻水循環流通的軟管(hose)。

如上所述，轉軸21和蓋體26能夠經由軸承25進行熱傳導(請參閱第3圖)。例如，指示冷卻水溫度與轉軸21溫度之間關係的溫度表係經事先設定，以將冷卻水的溫度設定至不讓轉軸21過量熱膨脹的溫度，並且冷卻 單元32係纏繞於蓋體26周圍。這致使轉軸21係經由蓋體26和軸承25而間接冷卻。

根據本具體實施例，冷卻單元32冷卻蓋體26，俾令轉軸21不熱膨脹並且間接冷卻轉軸21。因此，有可能獲得滿足所要求尺寸的光學部件F。

(第四具體實施例)隨後將說明的是根據第四具體實施例的切割方法。在上述第三具體實施例中，冷卻係藉由纏繞使冷卻劑在蓋體26周圍循環流通的冷卻單元32而進行的。相比之下，在本具體實施例中，冷卻係使用空氣冷卻單元(在本實施例中為鼓風機(blower)33)，藉由將冷卻空氣吹至蓋體26而進行的。

能夠將冷卻空氣吹至蓋體26的鼓風機33係置於蓋體26。控制裝置7在冷卻時，進行用於使鼓風機33吹冷卻空氣的控制。

第18圖為描述用在本具體實施例切割方法中之鼓風機33的透視圖。在第18圖中，相同的元件符號係提供給通用於第一具體實施例的組態元件，並且將不重複其實施方式。

如第18圖所示，用於冷卻空氣之鼓風機33的出口係經配置而與轉軸21對立。

如上所述，轉軸21和蓋體26能夠經由軸承25進行熱傳導(請參閱第3圖)。例如，指示冷卻空氣溫度與轉軸21溫度之間關係的溫度表係經事先設定以將冷卻空氣的溫度設成不讓轉軸21過度熱膨脹的溫度，並且鼓 風機33係用於將冷卻空氣吹至蓋體26。這致使轉軸21間接冷卻。

根據本具體實施例，鼓風機33使用冷卻空氣冷卻蓋體26，俾令轉軸21不熱膨脹並且間接冷卻轉軸21。因此，有可能獲得滿足所要求尺寸的光學部件F。

在第三和第四具體實施例中，藉由冷卻單元32的冷卻及藉由鼓風機33的冷卻係分別說明成為冷卻的實施例，但冷卻不侷限於此。另外，間接冷卻轉軸21的實施例已就冷卻予以說明，但轉軸21也可予以直接冷卻。

另外，冷卻可結合藉由冷卻單元32之冷卻及藉由鼓風機33之冷卻予以進行。

(第五具體實施例)隨後將說明的是根據第五具體實施例的切割方法。根據本具體實施例的切割方法是一種用於切割疊層體W端面Wa的切割方法，其包含提供具有沿著疊層體W端面Wa的法線方向延伸之轉軸21、以及具有朝疊層體W端面Wa突出之切刃24的切割單元20；繞著轉軸21轉動切刃24；以及藉由令轉動的切刃24與疊層體W的端面Wa接觸而切割疊層體W的端面Wa；其中，已將轉軸21事先加熱至轉軸21熱膨脹不再出現的飽和狀態。

根據本具體實施例的控制裝置7進行已將轉軸21事先加熱至轉軸21熱膨脹不再出現之飽和狀態的控制，使得疊層體W的外部尺寸不會超過產品規格所界定 的要求的容差。

在本具體實施例中，加熱是在進行疊層體W的切割程序之前，藉由讓轉軸21空轉而進行的。

控制裝置7如所述加熱，在進行疊層體W的切割程序前，進行讓轉軸21空轉的控制。

例如，事先設定熱膨脹表，其指示轉軸21轉動數量(轉動次數)與允許轉軸21熱膨脹不再出現之飽和狀態的溫度之間的關係。如第1圖所示，在移動裝置4係順著方向V將疊層體W移動至切割單元20之前，可事先允許轉軸21空轉，直到轉軸21的熱膨脹不再出現的飽和狀態為止。

根據本具體實施例，允許轉軸21空轉，直到轉軸21的熱膨脹不再出現的飽和狀態為止。因此，有可能消除相對於光學部件外部尺寸逐漸縮減之現象，因轉軸21熱膨脹所導致的影響。因此，有可能獲得滿足所要求尺寸的光學部件F。

在本具體實施例中，已藉由實施例，如所述加熱說明轉軸21在進行疊層體W切割程序前的空轉，所述加熱不侷限於此。例如，可在進行疊層體W的切割程序前，使用各種方法進行加熱，如使用加熱器加熱轉軸21等等。另外，可如所述加熱而直接加熱或間接加熱轉軸21。

另外，在上述具體實施例中，已藉由實施例說明使用控制裝置7控制切割裝置1的組態元件的實施例，但本方法不侷限於此。例如，可採用工作者使用切割 裝置1的切割方法。

上述具體實施例的每一者都是藉由實施例予以說明，其中轉軸21沿著疊層體W端面Wa(請參閱第1圖)的法線方向延伸，但不以此為限。例如，轉軸21可對著疊層體W之端面Wa傾斜。亦即，其可經組構而藉由切刃24斜切疊層體W的端面Wa。

迄今，根據本具體實施例的較佳具體實施例已引用附圖予以說明，但本發明當然不侷限於所述具體實施例。上述具體實施例中所述各個組態部件的各種形狀或組合僅為實施例，並且取決於不脫離本發明要旨之範疇內的設計要求而可予以作各種修改。

Claims (24)

1. 一種用以切割光學部件端面的切割方法，該方法包括：提供切割單元，該切割單元具有轉軸以及朝該光學部件端面側突出的切刃；使該切刃繞著該轉軸轉動；藉由使該轉動的切刃接觸該光學部件端面以切割該光學部件端面；在完成預定數量批次的切割程序後，測量指示該切割單元的過熱狀況的預定參數；以及在後續批次的該切割程序開始前，調整該切刃與待切割於該後續批次之光學部件端面之間的相對位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之切割方法，其中，介於該切刃與待切割於後續批次之光學部件端面之間的相對位置係經過調整，使得待由該後續批次之該切割程序所得到之該光學部件的外部尺寸不會超過所規定的容差。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之切割方法，其中，切割後的該轉軸的熱膨脹量係經測量作為該預定參數。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之切割方法，其中，切割後的該轉軸周圍的溫度係經測量作為該預定參數；以及該調整的進行係基於對應於該測量溫度之該轉軸的熱膨脹量的數據。
5. 如申請專利範圍第4項所述之切割方法，其中，該轉軸係藉由軸承予以可轉動地支撐，並且 該轉軸和該等軸承兩者係以一蓋體予以覆蓋，其中，該轉軸和該蓋體能夠經由該軸承進行熱傳導，以及其中，該蓋體的溫度係經測量作為該轉軸周圍的溫度。
6. 一種用以設定光學部件端面的切割方法，該方法包括：提供切割單元，該切割單元具有轉軸以及朝該光學部件端面側突出的切刃；使該切刃繞著該轉軸轉動；以及藉由使該轉動的切刃接觸該光學部件端面以切割該光學部件端面；其中，該轉軸係經冷卻，俾使該轉軸不熱膨脹；該轉軸係藉由軸承予以可轉動地支撐，並且該轉軸和該等軸承兩者係以一蓋體予以覆蓋，該轉軸和該蓋體能夠經由該軸承進行熱傳導，該冷卻係藉由冷卻該蓋體而予以進行。
7. 如申請專利範圍第6項所述之切割方法，其中，該轉軸係經冷卻，俾使該轉軸不熱膨脹，而使得該光學部件的外部尺寸不會超過所規定的容差。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述之切割方法，其中，該冷卻係藉由以冷卻劑外部冷卻該蓋體而予以進行。
9. 如申請專利範圍第6或7項所述之切割方法，其中，該冷卻係藉由使用空氣冷卻單元將冷卻空氣 吹在該蓋體上而予以進行。
10. 一種用以切割光學部件端面的切割方法，該方法包括：提供切割單元，該切割單元具有轉軸以及朝該光學部件端面側突出的切刃；繞著該轉軸轉動該切刃；以及藉由使該轉動的切刃接觸該光學部件端面以切割該光學部件端面；其中，該轉軸已事先加熱達到該轉軸之熱膨脹不再出現的飽和狀態。
11. 如申請專利範圍第10項所述之切割方法，其中，該轉軸係已事先加熱達到該轉軸不再出現熱膨脹的飽和狀態，使得該光學部件的外部尺寸不會超過所規定的容差。
12. 如申請專利範圍第10或11項所述之切割方法，其中，該加熱是藉由在進行該光學部件切割程序前允許該轉軸空轉而予以進行。
13. 一種用以切割光學部件端面的切割裝置，其包括：處理裝置，該處理裝置包括具有轉軸及朝該光學部件端面側突出之切刃的切割單元，其中，該切刃可繞著該轉軸轉動，並且該光學部件端面係可藉由使該轉動的切刃與該光學部件端面接觸而切割；以及控制裝置，該控制裝置在完成預定數量批次的切割程序後，基於指示該切割單元過熱狀況的預定參數，於該後續批次之切割程序開始前，控制該切刃與待於後續批次切割之光學部件端面之間相對位置的調整。
14. 如申請專利範圍第13項所述之切割裝置，其中，該控制裝置控制該切刃與待於後續批次切割之光學部件端面之間相對位置的調整，使得待藉由該後續批次之該切割程序取得之該光學部件外部尺寸不會超過所規定的容差。
15. 如申請專利範圍第13或14項所述之切割裝置，其更包括：尺寸感測器，用以測量切割後的該轉軸的熱膨脹量作為該預定參數。
16. 如申請專利範圍第13或14項所述之切割裝置，其更包括：溫度感測器，用以測量切割後的該轉軸周圍的溫度作為該預定參數，其中，該控制裝置基於對應該溫度感測器的測量結果的該轉軸的熱膨脹量的數據進行調整。
17. 如申請專利範圍第16項所述之切割裝置，其更包括：可轉動地支撐該轉軸的軸承、以及覆蓋該轉軸和該等軸承兩者的蓋體，其中，該轉軸和該蓋體能夠經由該軸承進行熱傳導，以及其中，該溫度感測器係測量該蓋體的溫度作為該轉軸周圍的溫度。
18. 一種用以切割光學部件端面的切割裝置，其包括：處理裝置，該處理裝置包括具有轉軸及朝該光學部 件端面側突出之切刃的切割單元，其中，該切刃可繞著該轉軸轉動，並且該光學部件端面係可藉由使該轉動的切刃與該光學部件端面接觸而切割；控制裝置，用以施行使該轉軸冷卻俾令該轉軸不熱膨脹的控制；軸承，係可轉動地支撐該轉軸；蓋體，係覆蓋該轉軸和該等軸承兩者；以及將該蓋體冷卻之單元；其中，該轉軸和該蓋體能夠經由該軸承進行熱傳導，該控制裝置係進行控制該將該蓋體冷卻之單元。
19. 如申請專利範圍第18項所述之切割裝置，其中，該控制裝置施行使該轉軸冷卻俾令該轉軸不熱膨脹之該控制，使得該光學部件的外部尺寸不會超過所規定的容差。
20. 如申請專利範圍第18或19項所述之切割裝置，其中，該將該蓋體冷卻之單元係冷卻單元，該冷卻單元能夠以冷卻劑施行該蓋體之外部冷卻；由該控制裝置控制該冷卻單元，由該冷卻單元施行該蓋體的該外部冷卻。
21. 如申請專利範圍第18或19項所述之切割裝置，其中該將該蓋體冷卻之單元係空氣冷卻單元，該空氣冷卻單元能夠將冷卻空氣吹在該蓋體上；其中，該控制裝置控制將該冷卻空氣吹在該蓋體上 的該空氣冷卻單元。
22. 一種用以切割光學部件端面的切割裝置，其包括：處理裝置，該處理裝置包括具有轉軸及朝該光學部件端面側突出之切刃的切割單元，其中，該切刃可繞著該轉軸轉動，並且該光學部件端面係可藉由使該轉動的切刃與該光學部件端面接觸而切割；以及控制裝置，用以施行已使該轉軸事先加熱達到該轉軸不再出現熱膨脹之飽和狀態的控制。
23. 如申請專利範圍第22項所述之切割裝置，其中，由該控制裝置施行已使該轉軸事先加熱達到該轉軸不再出現熱膨脹之飽和狀態的控制，使得該光學部件的外部尺寸不會超過所規定的容差。
24. 如申請專利範圍第22或23項所述之切割裝置，其中，該控制裝置，在進行該光學部件之切割程序前施行允許該轉軸空轉的控制，以便加熱。