CN105121074B - 切削方法及切削设备 - Google Patents

Abstract

公开了一种用以切削工件的端面的切削方法。该方法包括：提供切削单元(20)，其中，切削单元(20)具有旋转轴(21)和朝向工件的端面侧突出的切削刀具(24)；使切削刀具绕旋转轴旋转；通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触而对工件的端面进行切削；在完成预定批数的切削加工之后，对表示切削单元的过热状况的预定参数进行测量；以及在开始后续批次的切削加工之前，将切削刀具与待在后续批次中进行切削的工件的端面之间的相对位置进行调节，使得工件的通过后续批次的切削加工获得的外部尺寸不会超出要求容差。该方法能够满足工件的要求尺寸。

Description

切削方法及切削设备

技术领域

本发明涉及切削方法及切削设备。

背景技术

在相关技术中，PTL 1中公开的切削方法已知为一种对工件的端面进行切削的切削方法。在PTL 1中的切削方法中，当对光学构件比如偏光板的端面进行切削、并且使由旋转的切削刀具形成的切削区域与光学构件的端面接触以执行所述切削时，所述切削区域内的远离预定的虚拟线的部分会与光学构件的端面接触。通过该方法，由切削刀具引起的下压力会减小，由此，光学构件的端面能够以良好的状态完成。

引用列表

专利文献

[PTL 1]日本专利No.4954662

发明内容

技术问题

顺便指出的是，在提出该相关技术的时候，产品规格的容差很宽，例如，偏光板的外部尺寸公差为±0.15mm。因此，在对偏光板的端面进行切削时，偏光板的外部尺寸的宽度变化量能够很好地处于产品规格的容差内，并且能够圆满地获得具有所需尺寸的偏光板。

然而，近年来，随着将液晶显示装置的边框制造得越来越窄，对偏光板的外部尺寸的宽度变化量的要求变得越来越严格，例如，偏光板的外部尺寸公差可能是±0.05mm。因此，通过使用已知的方法——诸如PTL 1中公开的方法——来简单地切削偏光面的端面会导致偏光板的外部尺寸的宽度变化量可能会超过所要求的产品规格的容差，因此，变得难以满足近来严格要求的尺寸。

根据本发明人的研究结果，在对光学构件的端面进行切削时，在预定时段内使用切削单元的情况下，会观察到光学构件的外部尺寸逐渐减小的现象。通过深入的研究，本发明人发现上述现象的原因之一是可能由旋转轴的旋转驱动或旋转轴与轴承之间的摩擦的影响而引起的旋转轴的热膨胀，并由此完成了本发明。

本发明是在这样的情况下而做出的，并且目的在于提供能够满足严格要求的工件尺寸的切削方法及切削设备。

问题的解决方案

为了实现上述目的，本发明采用了以下方法。

(1)根据本发明的第一方面，提供了一种用以切削工件的端面的切削方法，该切削方法包括：提供切削单元，其中，该切削单元具有旋转轴和朝向工件的端面侧突出的切削刀具；使切削刀具围绕旋转轴旋转；通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触而对工件的端面进行切削；在完成预定批数的切削加工之后，对表示切削单元的过热状况的预定参数进行测量；以及在开始后续批次的切削加工之前，对切削刀具与待在后续批次中进行切削的工件的端面之间的相对位置进行调节。

(2)在上述(1)中描述的切削方法中，可以将切削刀具与待在后续批次中进行切削的工件的端面之间的相对位置进行调节，使得工件的待通过后续批次的切削加工获得的外部尺寸不会超出要求容差——诸如工件的产品规格所给出的要求容差。

(3)在上述(1)或(2)中描述的切削方法中，可以将切削之后的旋转轴的热膨胀量作为预定参数进行测量。

(4)在上述(1)或(2)中描述的切削方法中，可以将切削之后的旋转轴周围的温度作为预定参数进行测量；并且可以基于与测得的温度对应的旋转轴的热膨胀量的数据来执行调节。

(5)在上述(4)中描述的切削方法中，可以通过轴承可旋转地支承旋转轴，并且可以用盖覆盖旋转轴和轴承两者，并且旋转轴和盖能够经由轴承热传导，并且可以将盖的温度作为旋转轴周围的温度进行测量。

(6)根据本发明的第二方面，提供了一种用以切削工件的端面的切削方法，该切削方法包括：提供切削单元，其中，该切削单元具有旋转轴和朝向工件的端面侧突出的切削刀具；使切削刀具围绕旋转轴旋转；通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触而对工件的端面进行切削；其中，对旋转轴进行冷却以使旋转轴不会热膨胀。

(7)在上述(6)中描述的切削方法中，可以将旋转轴冷却以使旋转轴不会热膨胀，使得工件的外部尺寸不会超出要求容差——诸如工件的产品规格中给出的要求容差。

(8)在上述(6)或(7)中描述的切削方法中，可以通过轴承可旋转地支承旋转轴，并且可以用盖覆盖旋转轴和轴承两者，旋转轴和盖能够经由轴承热传导，并且可以通过利用冷却剂进行对盖的外部冷却来执行所述冷却。

(9)在上述(6)或(7)中描述的切削方法中，可以通过轴承可旋转地支承旋转轴，并且可以用盖覆盖旋转轴和轴承两者，旋转轴和盖能够经由轴承热传导，并且可以通过将冷却空气吹送到盖上来执行所述冷却。

(10)根据本发明的第三方面，提供了一种用以切削工件的端面的切削方法，该切削方法包括：提供切削单元，其中，该切削单元具有旋转轴和朝向工件的端面侧突出的切削刀具；使切削刀具绕旋转轴旋转；通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触而对工件的端面进行切削；其中，预先将旋转轴加热至旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态。

(11)在上述(10)中描述的切削方法中，旋转轴可以被预先加热至旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态，使得工件的外部尺寸不会超出要求容差——诸如工件的产品规格中给出的要求容差。

(12)在上述(10)或(11)中描述的切削方法中，所述加热可以通过在执行工件的切削加工之前允许旋转轴空转来执行。

(13)根据本发明的第一方面，提供了一种用以切削工件的端面的切削设备，该切削设备包括：加工装置，该加工装置包括切削单元，该切削单元具有旋转轴和朝向工件的端面侧突出的切削刀具，其中，切削刀具能够绕旋转轴旋转，并且通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触能够对工件的端面进行切削；以及控制装置，该控制装置基于表示在完成预定批数的切削加工之后切削单元的过热状况的预定参数而在开始后续批次的切削加工之前对切削刀具与待在后续批次中进行切削的工件的端面之间的相对位置的调节进行控制。

(14)在上述(13)中描述的切削设备中，控制装置对切削刀具与工件的待在后续批次中进行切削的端面之间的相对位置的调节进行控制，使得工件的通过后续批次的切削加工获得的外部尺寸不会超出要求容差——诸如工件的产品规格中给出的要求容差。

(15)在上述(13)或(14)中描述的切削设备中，还可以设置尺寸传感器，该尺寸传感器对切削之后旋转轴的热膨胀量作为预定参数进行测量。

(16)在上述(13)或(14)中描述的切削设备中，还可以设置有温度传感器，该温度传感器对切削之后旋转轴周围的温度作为预定参数进行测量，并且控制装置可以基于与温度传感器的测量结果对应的旋转轴的热膨胀量的数据来执行所述调节。

(17)在上述(16)中描述的切削设备中，还可以设置有轴承和盖，其中，轴承可旋转地支承旋转轴，所述盖覆盖旋转轴和轴承两者，旋转轴和盖能够经由轴承热传导，并且所述温度传感器可以对盖的温度作为旋转轴周围的温度进行测量。

(18)根据本发明的第二方面，提供了一种用以切削工件的端面的切削设备，该切削设备包括：加工装置，该加工装置包括切削单元，该切削单元具有旋转轴和朝向工件的端面侧突出的切削刀具，其中，切削刀具能够绕旋转轴旋转，并且通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触能够对工件的端面进行切削；以及控制装置，该控制装置执行使旋转轴冷却以便使旋转轴不会热膨胀的控制。

(19)在上述(18)中描述的切削设备中，控制装置可以执行使旋转轴冷却以便使旋转轴不会热膨胀的控制使得工件的外部尺寸不会超出要求容差。

(20)在上述(18)或(19)中描述的切削设备中，还可以设置有轴承、盖和冷却单元，其中，轴承可旋转地支承旋转轴，所述盖覆盖旋转轴和轴承两者，所述冷却单元能够利用冷却剂对所述盖进行外部冷却，旋转轴和盖能够经由轴承热传导，并且控制装置可以对执行盖的外部冷却的冷却单元进行控制。

(21)在上述(18)或(19)中描述的切削设备中，还可以设置有轴承、盖和空气冷却单元，其中，轴承可旋转地支承旋转轴，盖覆盖旋转轴和轴承两者，空气冷却单元能够将冷却空气吹送到盖上，其中，旋转轴和盖能够经由轴承热传导，并且控制装置可以对将冷却空气吹送到盖上的空气冷却单元进行控制。

(22)根据本发明的第三方面，提供了一种用以切削工件的端面的切削设备，该切削设备包括：加工装置，该加工装置包括切削单元，该切削单元具有旋转轴和朝向工件的端面侧突出的切削刀具，其中，切削刀具能够绕旋转轴旋转，并且通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触能够对工件的端面进行切削；以及控制装置，该控制装置执行将旋转轴预先加热至旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态的控制。

(23)在上述(22)中描述的切削设备中，控制装置可以执行将旋转轴预先加热至旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态的控制使得工件的外部尺寸不会超出要求容差。

(24)在上述(22)或(23)中描述的切削设备中，作为加热，控制装置可以执行在执行工件的切削加工之前允许旋转轴空转的控制。

本发明的有利效果

根据本发明，能够提供这样的切削方法和切削设备：所述切削方法和所述切削设备能够满足严格要求的工件尺寸。

附图说明

图1是示出根据第一实施方式的切削设备的立体图。

图2是切削单元的侧视图。

图3是示出旋转轴、轴承与盖的布置关系的示意图。

图4是示出与旋转体附接之前的切削设备的立体图。

图5是示出与旋转体附接之后的切削设备的立体图。

图6是示出根据第一实施方式的切削方法的视图。

图7是示出批数与相对于层压体的外部尺寸的参考值的偏差量之间的关系的视图。

图8是示出尺寸传感器的立体图。

图9是示出尺寸传感器与切削单元之间的布置关系的示意图。

图10是根据比较性示例示出层压体的外部尺寸的变化量的视图。

图11是根据第一实施方式示出层压体的外部尺寸沿光学构件的长边方向的变化量的视图。

图12是根据第一实施方式示出层压体的外部尺寸沿光学构件的短边方向的变化量的视图。

图13是示出温度传感器的立体图。

图14是示出表示盖的温度与旋转轴的热膨胀量之间的关系的热膨胀表的编制方法的视图。

图15是根据第二实施方式示出层压体的外部尺寸沿光学构件的长边方向的变化量的视图。

图16是根据第二实施方式示出层压体的外部尺寸沿光学构件的短边方向的变化量的视图。

图17是示出冷却单元的立体图。

图18是示出空气冷却单元(鼓风机)的立体图。

具体实施方式

本文中将参照附图对本发明的实施方式进行描述，但本发明不限于下述实施方式。

在以下所有附图中，为了容易理解附图，适当地改变了每个构造元件的尺寸和比例。另外，在以下描述和附图中，对相同或相应的元件赋予相同的附图标记，并且将省去重复的描述。

(第一实施方式)

图1是示出使用根据本发明的第一实施方式的切削方法的切削设备1的立体图。

切削设备1用于对工件的端面进行切削。在该实施方式中，切削对象是长方体层压体W的端面Wa，在该长方体层压体W中叠置有多个光学构件F片材。这允许多个光学构件F片材的端面能够被一起切削。例如，能够通过将单层片材或层压片材的长的原料片材冲压成矩形形状来获得层压体W。顺便指出的是，切削对象不限于层压体W，而是可以是单个光学构件F片材。另外，切削对象能够是除了层压体W之外的其它各种构件。

构成层压体W的片材包括聚乙烯醇膜、以三乙酰纤维素膜为代表的纤维素基膜、以及乙烯-醋酸乙烯酯基膜，但并不特别限于上述膜。在偏光板构造成具有多层光学膜的情况下，由于偏光板的厚度大，因此该偏光板优选作为根据本发明的切削设备1的切削对象——根据本发明的切削设备1能够加工大量膜的端面。

如图1中所示出的，切削设备1包括加工装置(例如，在该实施方式中为第一加工装置2和第二加工装置3)、移动装置4、第一位置调节装置5、第二位置调节装置6和控制装置7。

第一加工装置2和第二加工装置3布置成以将移动装置4置于中间的方式彼此相对。在第一加工装置2和第二加工装置3中的每一者中，在移动装置4侧布置有切削单元20，切削单元20能够对层压体W的端面Wa进行切削。使第一加工装置2和第二加工装置3两者的切削单元20旋转使得能够同时一起对层压体W的四个端面Wa中的两个端面Wa进行切削。

本文中将对切削单元20的构型进行描述。

图2是切削单元20的侧视图。

如图2中所示出的，切削单元20包括：旋转轴21，旋转轴21沿层压体W的端面Wa(参照图1)的法线方向延伸；旋转体22，旋转体22绕旋转轴21旋转；支承件23，支承件23对旋转轴21和布置在旋转体22上的多个切削刀具(例如，在该实施方式中为六个切削刀具，诸如第一切削刀具24a、第二切削刀具24b、第三切削刀具24c、第四切削刀具24d、第五切削刀具24e和第六切削刀具24f)进行支承。在以下描述中，第一切削刀具24a、第二切削刀具24b、第三切削刀具24c、第四切削刀具24d、第五切削刀具24e和第六切削刀具24f可以统称为“切削刀具24”。

旋转体22固定至旋转轴21并且能够绕旋转轴21沿一个方向旋转。旋转体22具有相对于旋转轴21竖直的安装表面22a。旋转体22呈圆盘形状，但不限于圆盘形状。

例如，旋转体22的直径约为250mm。然而，旋转体22的直径不限于250mm，而是例如可以是150mm至600mm。

切削刀具24布置在旋转体22的安装表面22a上。切削刀具24从安装表面22a朝向层压体W的端面Wa(参照图1)侧突出。

切削刀具24a、24b、24c按此顺序构造成相对于安装表面22a的突出量增大。第一切削刀具24a距旋转轴21的距离最远并且相对于安装表面22a的突出量最小，相比之下，第三切削刀具24c距旋转轴21的距离最近并且相对于安装表面22a的突出量最大。

第一切削刀具24a、第二切削刀具24b、第四切削刀具24d和第五切削刀具24e是用于进行粗切削的切削刀具并且由多晶金刚石制成。另一方面，第三切削刀具24c和第六切削刀具24f是用于进行精加工的切削刀具并且由单晶金刚石制成。对材料并没有特别的限制，只要该材料能够作为切削刀具的材料的优选形式被选择并且适于对层压体W的端面Wa(参照图1)进行切削。

在该实施方式中，切削刀具的数目是六个，但不限于六个，可以根据各种情况——诸如从旋转轴21至切削刀具的距离——适当地改变切削刀具的数目。然而，从加工效率的角度来看，优选的是，随着从旋转轴21至切削刀具的距离变长，增大切削刀具的数目。另外，切削刀具的布置并不特别受限，而是从加工效率的角度来看优选的是将多个切削刀具以预定的间隔布置成使得距旋转轴21的距离相等。

切削刀具的形状并不特别受限，而是可以是圆柱形、棱柱形、截面形成梯形形状的柱状体的形状、以及半球形。可以根据光学构件的尺寸和所要求的加工效率适当地设定切削刀具的形状或尺寸。另外，如果切削刀具布置成向层压体W的端面Wa(参照图1)侧突出，则切削刀具可以相对于旋转轴21的轴向方向倾斜。

图3是示出旋转轴21、轴承25与盖26的布置关系的示意图。参照图3，为了方便起见，没有示出构成切削单元20的旋转体22、支承件23和切削刀具24。

如图3中所示出的，切削设备1(参照图1)包括：轴承25，轴承25可旋转地支承旋转轴21；以及盖26，盖26覆盖旋转轴21和轴承25两者。旋转轴21和盖26构造成能够经由轴承25热传导。例如，旋转轴21的材料是铬钼钢，轴承的材料是高碳铬钢，盖26的材料是普通铸铁。

图4是示出与旋转体22附接之前的切削设备1的立体图。

图5是示出与旋转体22附接之后的切削设备1的立体图。

如图4中所示出的，在与旋转体22(参照图5)附接之前，旋转轴21的一个端部21a从盖26的一个端部突出出来。

如图5中所示出的，旋转体22附接至旋转轴21的从盖26的一个端部突出出来的一个端部21a(参照图4)。

重新参照图1，移动装置4包括：基部40；门形的架41，架41布置在基部40上；圆盘形状的台42，台42布置在基部40上；第一挤压构件43，第一挤压构件43布置在台42上；柱状体44，柱状体44布置在架41的基部40侧处；以及第二挤压构件45，第二挤压构件45附接至柱状体44的杆的末端。

移动装置4使层压体W相对于切削单元20沿与层压体W的端面Wa的纵向方向平行的V方向移动。

台42能够使第一挤压构件43围绕台42的中心轴线旋转。柱状体44能够竖向地移动第二挤压构件45。层压体W通过被置于第一挤压构件43与第二挤压构件45之间而被固定。

基部40能够移动成从第一加工装置2与第二加工装置3之间穿过。在进行切削时，第一挤压构件43和第二挤压构件45将层压体W固定。这时，层压体W的两个端面的法线方向与第一加工装置2和第二加工装置3的每个旋转轴21的延伸方向相匹配。然后，旋转体22旋转并且基部40移动成使得层压体W将从第一加工装置2与第二加工装置3之间穿过。通过使用移动机构(未示出)，使基部40沿与待切削的层压体W的端面Wa的纵向方向垂直的方向V移动。

随着旋转体22的旋转，布置在旋转体22的安装表面22a上的切削刀具24旋转并且与层压体W的端面Wa接触，由此对端面Wa进行切削。

在该情况下，首先，位于旋转体22的最外侧处的第一切削刀具24a和第四切削刀具24d与层压体W接触并且对层压体W的端面Wa进行切削。如果基部40向前移动，则随后与第一切削刀具24a和第四切削刀具24d相比布置在内侧处的第二切削刀具24b和第五切削刀具24e与层压体W接触并且对层压体W的端面Wa进行切削。由于第二切削刀具24b和第五切削刀具24e的突出量比第一切削刀具24a和第四切削刀具24d的突出量大，因此由第一切削刀具24a和第四切削刀具24d切削过的端面Wa被切削得更深。这样，第一切削刀具24a、第二切削刀具24b、第四切削刀具24d和第五切削刀具24e将层压体W的端面Wa切削得逐步变深。最后，用于对层压体W的端面Wa进行精切削的第三切削刀具24c和第六切削刀具24f执行镜面精加工。在用这样的方式完成彼此相反的一对端面Wa的加工后，使台42旋转90°以对另外的端面Wa进行加工。

第一位置调节装置5对第一加工装置2的位置进行调节。具体地，第一位置调节装置5仅使第一加工装置2沿与构成层压体W的光学构件F的短边方向平行的方向Vf移动。

第二位置调节装置6对第二加工装置3的位置进行调节。具体地，第二位置调节装置6仅使第二加工装置3沿方向Vf移动。

控制装置7对第一位置调节装置5和第二位置调节装置6进行整体控制。控制装置7将第一位置调节装置5和第二位置调节装置6控制成使得第一加工装置2和第二加工装置3中的每一者都只仅沿方向Vf移动。

本文中将对根据该实施方式的切削方法进行描述。

(切削方法)

根据该实施方式的切削方法是关于由多个光学构件F片材叠置而成的层压体W的端面Wa(参照图1)的切削方法，并且通过使用图1中示出的切削设备1来执行。

图6是示出根据该实施方式的切削方法的视图。

图6是示出使用切削单元20对层压体W的端面Wa进行切削的视图。

如图6中所示出的，在根据该实施方式的切削方法中，通过使旋转体22顺时针旋转并且使旋转体22沿与层压体W的端面Wa的纵向方向平行的方向V移动而对层压体W的端面Wa进行切削。

旋转体22的旋转方向不限于图6中示出的(顺时针)方向，而是可以通过使旋转体22逆时针旋转并且使旋转体22沿与层压体W的端面Wa的纵向方向平行的方向V移动来切削层压体W的端面Wa。

顺便指出的是，在相关技术中，产品规格的容差很宽，例如，偏光板的外部尺寸公差为±0.15mm。因此，在对偏光板的端面进行切削时，偏光板的外部尺寸中的宽度的变化量能够在产品规格的容差内，从而获得满足所需尺寸的偏光板。

然而，近年来，随着将液晶显示装置的边框制造得越来越窄，对偏光板的外部尺寸中的宽度的变化量的要求变得越来越严格，例如，偏光板的外部尺寸公差可能是±0.05mm。因此，对偏光板的端面的简单切削导致偏光板的外部尺寸中的宽度的变化量可能会超过所要求的产品规格的容差，因此，难以满足近来严格要求的尺寸。

图7是示出批数与相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量之间的关系的视图。

本文中，批数意指层压体W的端面Wa受到切削加工的次数，一个批次意指将层压体W的四个端面Wa分别切削一次的加工。例如，在对层压体W的四个端面Wa中的两个端面Wa同时且一起切削的情况下，首先对层压体W的在光学构件F的纵向方向上的两个端面Wa进行切削，然后使台42旋转90°并且对层压体W的在光学构件F的短方向上的另外两个端面Wa进行切削从而完成一个批次。

在图7中，层压体W的外部尺寸在光学构件F的长边方向上的变化量通过实线示出，层压体W的外部尺寸在光学构件F的短边方向上的变化量通过虚线示出。在图7中，水平轴线表示批数[Nos.]。竖向轴线表示相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量[mm]。

如图7中所示出的，使用常规的方法对层压体W的端面Wa进行切削会增加批数，并因此会增大在光学构件F的长边方向和短边方向中的每个方向上相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量。因此，如果批数一直增加，则在切削期间偏光板的外部尺寸的宽度变化量会超出产品标准的管理范围(例如，偏光板的外部尺寸公差：±0.05mm)。在图7中，将显而易见的是，当批数是22或更多时，在切削期间偏光板的外部尺寸的宽度变化量超出了偏光板的外部尺寸公差：±0.05mm。

根据本发明人的研究结果，在对光学构件F的端面进行切削时，如果旋转体22旋转预定时段，就会观察到光学构件F的外部尺寸逐渐减小的现象。通过深入的研究，本发明人发现上述现象的一个原因是旋转轴21的热膨胀，旋转轴21的热膨胀可能是由旋转轴21的旋转驱动或旋转轴21与轴承25之间的摩擦的影响而引起的，并由此发明了下述切削方法。

根据该实施方式的切削方法是用以对层压体W的端面Wa进行切削的切削方法，该切削方法包括：提供切削单元20，其中，切削单元20具有沿层压体W的端面Wa的法线方向延伸的旋转轴21，并且具有向层压体W的端面Wa侧突出的切削刀具24；使切削刀具24绕旋转轴21旋转；通过使旋转的切削刀具24与层压体W的端面Wa接触而对层压体W的端面Wa进行切削；在完成预定批数的切削加工之后，对表示切削单元20的过热状况的预定参数进行测量；以及在开始后续批次的切削加工之前，基于所述预定参数对切削刀具24与层压体W的在后续批次中经受切削加工的端面Wa之间的相对位置进行调节。

根据该实施方式的控制装置7在开始后续批次的切削加工之前基于表示完成了预定批数的切削加工之后切削单元20的过热状况的预定参数进行控制，以便对切削刀具24与在后续批次中受到切削加工的层压体W的端面Wa之间的相对位置进行调节，使得层压体W的通过后续批次的切削加工而获得的外部尺寸不会超出产品规格所限定的要求容差。

本文中，切削加工的预定批数是一次或更多次，优选地，一次以上100次以下，更优选地，一次以上50次以下，进一步优选地，一次以上20次以下。

表示切削单元20的过热状况的预定参数意指这样的值：该值表示当旋转轴21由于旋转轴21的旋转驱动或旋转轴21与轴承25之间的摩擦的影响而热膨胀时旋转轴21的热膨胀量。

在该实施方式中，将切削之后的旋转轴21的热膨胀量作为预定参数进行测量。

图8是示出尺寸传感器30的立体图。

图9是示出尺寸传感器30与切削单元20之间的布置关系的示意图。

在图9中，为了方便起见，没有示出构成切削单元20的旋转轴21和支承件23，但示出了旋转体22和切削刀具24。

如图8中所示出的，在该实施方式中，通过使用尺寸传感器30来测量切削之后的旋转轴21的热膨胀量。例如，就尺寸传感器30而言，能够使用非接触式尺寸测量仪器。

如图9中所示出的，在盖26的一部分处形成有贯穿盖26的孔26h。孔26h布置成与旋转体22的如下表面相对：所述表面为与布置有切削刀具24的那一侧相反的一侧的表面(下文中，在一些情况下被称为旋转体22的后表面)。

当从旋转体22的后表面的法线方向观察时，尺寸传感器30和激光射出面30a布置在与孔26h重叠的位置处。激光从激光射出面30a朝向旋转体22的后表面射出。尺寸传感器30对激光在激光射出面30a与旋转体22的后表面之间的返回距离进行测量。以此方式，将切削之后的旋转轴21的热膨胀量作为旋转体22在方向Vf上的位移量测得。

控制装置7基于尺寸传感器30的测量结果对第一位置调节装置5和第二位置调节装置6进行控制，并且使第一加工装置2和第二加工装置3分别沿方向Vf移动。

根据该实施方式的切削方法包括：在完成预定批数的切削加工之后，使用尺寸传感器30对旋转体22在方向Vf上的位移量——作为在切削加工之后旋转轴21的热膨胀量——进行测量；以及在开始后续批次的切削加工之前，使用控制装置7将切削刀具24与在后续批次中受到切削加工的层压体W的端面Wa之间的相对位置进行调节，使得层压体W的通过后续批次的切削加工而获得的外部尺寸不会超出产品规格所限定的容差。

本文中，将参照图10至图12对批数和相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量之间的关系进行描述。

图10是根据比较性示例示出层压体W的外部尺寸在光学构件F的长边方向上的变化量的视图。

图11是根据该实施方式示出层压体W的外部尺寸在光学构件F的长边方向上的变化量的视图。

图12是根据该实施方式示出层压体的外部尺寸在光学构件F的短边方向上的变化量的视图。

在图10至图12中，水平轴线表示批数[Nos.]。竖向轴线表示相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量[mm]。“最大值”表示在一个批次期间偏差量的变化量中的最大值，“最小值”表示在一个批次期间偏差量的变化量中的最小值，“平均值”表示通过将一个批次期间的偏差量的变化量取平均值而得到的值。在比较性示例中，未对端面Wa与切削刀具24之间的在方向Vf上的相对位置进行调节。

如图10中所示出的，在比较性示例中，对层压体W的端面Wa进行切削会使批数增加，并因此增大相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量。因此，如果批数一直增大，则在进行切削期间偏光板的外部尺寸的宽度变化量会超出产品标准的管理范围(例如，±0.05mm)。在图10中，应当理解的是，当批数是四次以上时，在切削期间偏光板的外部尺寸的宽度变化量会超出产品标准的管理范围(例如，±0.05mm)。

相比之下，该实施方式包括：在完成预定批数的切削加工之后，对旋转体22在方向Vf上的位移量——作为在切削之后旋转轴21的热膨胀量——进行测量；以及在开始后续批次的切削加工之前，将切削刀具24与在后续批次中受到切削加工的层压体W的端面Wa之间在方向Vf上的相对位置调节成使得层压体W的通过后续批次的切削加工所将获得的外部尺寸不会超出由产品规格所限定的预先规定的容差(例如，±0.05mm)。

在图11中，就层压体W的端面Wa的每一个批次的切削加工而言，切削单元20的设定位置向偏差量被抵消的方向移动，从而以使得与层压体W的外部尺寸的参考值在光学构件F的长边方向上的偏差量不会超出要求的容差范围的方式实现要求尺寸。

在图12中，就层压体W的端面Wa的每一个批次的切削加工而言，切削单元20的设定位置向偏差量被抵消的方向移动，从而以使得与层压体W的外部尺寸的参考值在光学构件F的短边方向上的偏差量不会超出要求的容差范围的方式实现所需尺寸。

根据上面描述的这个实施方式，在切削单元20的设定位置以预定时间移动的情况下，能够获得满足要求尺寸的光学构件F。

另外，使用尺寸传感器30对旋转体22在方向Vf上的位移量作为切削之后的旋转轴21的热膨胀量进行测量。因此，能够准确地得到切削单元20所需的移动量。

在该实施方式中，描述了移动装置4使层压体W相对于切削单元20沿着与层压体W的端面Wa的纵向方向平行的方向V移动的示例，但该实施方式不限于该示例。移动装置可以使切削单元相对于层压体的端面沿着与层压体的端面的纵向方向平行的方向移动。即，移动装置可以构造成使切削单元相对于层压体的端面沿着与层压体的端面的纵向方向平行的方向相对地移动。

(第二实施方式)

接着将对根据第二实施方式的切削方法进行描述。

在该实施方式中，对切削之后的旋转轴21周围的温度作为预定参数进行测量，并且基于与测得的温度对应的旋转轴21的热膨胀量的数据而对后续批次中受到切削加工的层压体W的端面Wa与切削刀具24之间的相对位置进行调节。

图13是示出在该实施方式的切削方法中使用的温度传感器31的立体图。

在图13中，对共用于第一实施方式的构成元件赋予相同的附图标记，并且将不会重复对共用于第一实施方式的构成元件的详细描述。

如图13中所示出的，温度传感器31是非接触式温度传感器并且靠近盖26布置。温度传感器31测量出盖26的温度作为在切削之后的旋转轴21周围的温度。就温度传感器31而言，可以使用接触式温度传感器。

如上所述，旋转轴21和盖26能够经由轴承25(参照图3)热传导。例如，预先设定表示盖26的温度与旋转轴21的温度之间的关系的温度表，以通过使用温度传感器31对盖26的温度进行测量。这使得能够间接地测量出旋转轴21的温度。

另外，预先设定表示盖26的温度与旋转轴21的热膨胀量之间的关系的热膨胀表能够得到在切削之后旋转轴21的热膨胀量。即，使用温度传感器31对盖26的温度进行测量使得能够间接地测得在切削之后的旋转轴21的热膨胀量。

图14是示出表示盖26的温度与旋转轴21的热膨胀量之间的关系的热膨胀表的编制方法的视图。

例如，如图14中所示出的，能够通过将盖26的温度设定成预定范围并且通过测量处于预定范围内的温度中时旋转体22在方向Vf上的位移量L——作为切削之后的旋转轴21的热膨胀量——来制定热膨胀表的编制方法。在测量位移量L时，例如可以使用由三丰公司(Mitutoyo Corporation)制造的测量仪器，即，ID-C1012X型的“数显指示器”。

控制装置7基于与温度传感器31的测量结果对应的旋转轴21的热膨胀量的数据对第一位置调节装置5和第二位置调节装置6进行控制，并且使第一加工装置2和第二加工装置3分别沿方向Vf移动。

在根据该实施方式的切削方法中，在完成预定批数的切削加工之后，使用温度传感器31对作为切削之后的旋转轴21周围的温度的盖26的温度进行测量；并且在开始后续批次的切削加工之前，基于与测得的温度对应的旋转体22的沿方向Vf的位移量L——作为旋转轴21的热膨胀量——的数据，使用控制装置7对切削刀具24与在后续批次中受到切削加工的层压体W的端面Wa之间的在方向Vf上的相对位置进行调节，使得层压体W的通过后续批次的切削加工而得到的外部尺寸不会超出产品规格所限定的容差。

本文中，将参照图15和图16对批数与相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量之间的关系进行描述。

图15是根据该实施方式示出层压体W的外部尺寸在光学构件F的长边方向上的变化量的视图。

图16是根据该实施方式示出层压体W的外部尺寸在光学构件F的短边方向上的变化量的视图。

在图15和图16中，水平轴线表示批数[Nos.]。竖向轴线表示相对于层压体W的外部尺寸的参考值的偏差量[mm]。“最大值”表示在一个批次期间偏差量的变化量中的最大值，“最小值”表示在一个批次期间偏差量的变化量中的最小值，“平均值”表示通过将一个批次期间的偏差量的变化量取平均值而得到的值。

在该实施方式中，在完成预定批数的切削加工之后，将盖26的温度作为切削之后的旋转轴21周围的温度进行测量；并且在开始后续批次的切削加工之前，基于与测量出的温度对应的旋转体22在方向Vf上的位移量L(作为旋转轴21的热膨胀量)的数据，切削刀具24与在后续批次中受到切削加工的层压体W的端面Wa之间的在方向Vf上的相对位置进行调节，使得层压体W的通过后续批次的切削加工而得到的外部尺寸不会超出产品规格所限定的要求容差(例如，±0.05mm)。

在图15中，对于层压体W的端面Wa的每一个批次的切削加工而言，切削单元20的设定位置向偏差量被抵消的方向移动，从而以使得相对于层压体W的外部尺寸的参考值在光学构件F的在长边方向上的偏差量不会超出所要求的容差范围的方式实现要求尺寸。

在图16中，对于层压体W的端面Wa的每一个批次的切削加工而言，切削单元20的设定位置向偏差量被抵消的方向移动，从而以使得相对于层压体W的外部尺寸的参考值在光学构件F的在短边方向上的偏差量不会超出所要求的容差范围的方式实现要求尺寸。

甚至在该实施方式中，如果切削单元20的设定位置以预定时间移动，也能够得到满足要求尺寸的光学构件F。

另外，根据该实施方式，是通过使用温度传感器31将盖26的温度作为切削之后旋转轴21周围的温度进行测量，并且获得与测量出的温度对应的旋转体22在方向Vf上的位移量L，该位移量L作为旋转轴21的热膨胀量。因此，能够准确地获得切削单元20所需的移动量。

(第三实施方式)

接着将对根据第三实施方式的切削方法进行描述。

根据该实施方式的切削方法是用于层压体W的端面Wa的切削方法，该切削方法包括：提供切削单元20，其中，切削单元20具有沿层压体W的端面Wa的法线方向延伸的旋转轴21并且具有朝向层压体W的端面Wa侧突出的切削刀具24；使切削刀具24围绕旋转轴21旋转；以及通过使旋转的切削刀具24与层压体W的端面Wa接触而对层压体W的端面Wa进行切削；其中，对旋转轴21进行冷却以使旋转轴21不会热膨胀。

根据该实施方式，控制装置7执行对旋转轴21进行冷却以使旋转轴21不会热膨胀的控制，使得层压体W的外部尺寸不会超出产品规格所限定的要求容差。

在该实施方式中，所述冷却由外部冷却装置借助于冷却剂来执行。具体地，所述冷却是通过将使冷却剂循环流通的冷却单元32缠绕在盖26周围来实现的。

将能够使冷却剂循环流通至盖26的冷却单元32缠绕在盖26周围。作为冷却，控制装置7执行用于使冷却剂循环流通至冷却单元32的控制。

图17是示出在该实施方式的切削方法中使用的冷却单元32的立体图。

在图17中，对共用于第一实施方式的构成元件赋予相同的附图标记，并且将不会重复对共用于第一实施方式的构成元件的详细描述。

冷却剂的示例包括冷却水。

如图17中所示出的，冷却单元32布置成与盖26接触。例如，冷却单元32是使冷却水循环流通的软管。

如上所述，旋转轴21和盖26能够经由轴承25(参照图3)热传导。例如，预先设定表示冷却水的温度与旋转轴21的温度之间的关系的温度表，以将冷却水的温度设定成不允许旋转轴21过度热膨胀的温度，并且将冷却单元32缠绕在盖26周围。这使得能够通过盖26和轴承25对旋转轴21间接地进行冷却。

根据该实施方式，冷却单元32对盖26进行冷却以便使旋转轴21不会热膨胀并且间接地使旋转轴21冷却。因此，能够获得满足要求尺寸的光学构件F。

(第四实施方式)

接着将对根据第四实施方式的切削方法进行描述。

在上面描述的第三实施方式中，冷却是通过将使冷却剂循环流通的冷却单元32缠绕在盖26周围来执行的。

相比之下，在该实施方式中，冷却是通过使用空气冷却单元——在示例中为鼓风机33——将冷却空气吹送至盖26来执行的。

能够将冷却空气吹送至盖26的鼓风机33布置在盖26处。作为冷却，控制装置7执行使鼓风机33吹送冷却空气的控制。

图18是示出在该实施方式的切削方法中使用的鼓风机33的立体图。对共用于第一实施方式的构成元件赋予相同的附图标记，并且将不会重复对共用于第一实施方式的构成元件的详细描述。

在图18中，对共用于第一实施方式的构成元件赋予相同的附图标记，并且将不会重复共用于第一实施方式的构成元件的详细描述。

如图18中所示出的，鼓风机33的用于冷却空气的出口布置成与旋转轴21相对。

如上所述，旋转轴21和盖26能够经由轴承25(参照图3)热传导。例如，预先设定表示冷却空气的温度与旋转轴21的温度之间的关系的温度表以将冷却空气的温度设定成不允许旋转轴21过度热膨胀的温度，并且鼓风机33用于将冷却空气吹送至盖26。这使得能够间接地将旋转轴21冷却。

根据该实施方式，鼓风机33使用冷却空气对盖26进行冷却以便使旋转轴21不会热膨胀并且间接地将旋转轴21冷却。因此，能够获得满足要求尺寸的光学构件F。

在第三实施方式和第四实施方式中，作为冷却的示例分别描述了通过冷却单元32进行冷却以及通过鼓风机33进行冷却，但冷却方式不限于此。另外，就所述冷却描述了间接地冷却旋转轴21的示例，但可以直接对旋转轴21进行冷却。

另外，可以通过将利用冷却单元32冷却与利用鼓风机33冷却相结合来执行所述冷却。

(第五实施方式)

接着将对根据第五实施方式的切削方法进行描述。

根据该实施方式的切削方法是用以对层压体W的端面Wa进行切削的方法，该切削方法包括：提供切削单元20，其中，切削单元20具有沿层压体W的端面Wa的法线方向延伸的旋转轴21并且具有朝向层压体W的端面Wa侧突出的切削刀具24；使切削刀具24围绕旋转轴21旋转；以及通过使旋转的切削刀具24与层压体W的端面Wa接触而对层压体W的端面Wa进行切削；其中，预先将旋转轴21加热至达到旋转轴21不再发生热膨胀的饱和状态。

根据该实施方式，控制装置7执行预先将旋转轴21加热至旋转轴21不再发生热膨胀的饱和状态的控制，使得层压体W的外部尺寸不会超出产品规格所限定的要求容差。

在该实施方式中，通过在对层压体W进行切削加工之前允许旋转轴21空转来执行加热。

作为加热，控制装置7执行在对层压体W进行切削加工之前允许旋转轴21空转的控制。

例如，预先设定表示旋转轴21的转数(旋转时间)与允许旋转轴21不再发生热膨胀的饱和状态的温度之间的关系的热膨胀表。如图1中所示出的，在移动装置4使层压体W相对于切削单元20沿方向V移动之前，可以预先允许旋转轴21空转直到达到旋转轴21不再发生热膨胀的饱和状态为止。

根据该实施方式，允许旋转轴21空转直到达到旋转轴21不再发生热膨胀的饱和装置为止。因此，对于光学构件的外部尺寸逐渐减小的现象，能够消除由于旋转轴21的热膨胀所造成的影响。因此，能够获得满足要求尺寸的光学构件F。

在该实施方式中，就所述加热以示例的方式描述了在对层压体W进行切削加工之前的旋转轴21的空转，但加热方式不限于此。例如，在执行对层压体W的切削加工之前可以使用各种方法来执行加热，诸如使用加热器等加热旋转轴21。另外，作为加热，可以对旋转轴21进行直接加热或间接加热。

另外，在上述实施方式中，通过示例的方式描述了使用控制装置7对切削设备1的构成元件进行控制的示例，但该方法不限于此。例如，可以在工作人员使用切削设备1的情况下采用切削方法。

通过旋转轴21沿层压体W的端面Wa(参照图1)的法线方向延伸的示例说明了上述实施方式中的每个实施方式，但实施方式不限于上述情形。例如，旋转轴21可以相对于层压体W的端面Wa倾斜。即，能够构造成通过切削刀具24倾斜地切削层压体W的端面Wa。

至此，参照附图描述了根据本发明的实施方式的优选实施方式，但本发明当然不限于这些实施方式。在上述实施方式中示出的各构型构件的各种形状或组合仅为示例，并且在不脱离本发明的主旨的范围内可以根据设计要求进行各种修改。

附图标记列表

1 切削设备

2 第一加工装置(加工装置)

3 第二加工装置(加工装置)

7 控制装置

20 切削单元

21 旋转轴

24 切削刀具

25 轴承

26 盖

32 冷却单元

33 空气冷却单元(鼓风机)

W 层压体(对象)

Wa 层压体的端面(对象的端面)

Claims (22)

1.一种用以切削光学构件的端面的切削方法，所述方法包括：

提供切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具；

使所述切削刀具围绕所述旋转轴旋转；

通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而对所述光学构件的所述端面进行切削；

在完成预定批数的切削加工之后，对表示所述切削单元的过热状况的预定参数进行测量；以及

在开始后续批次的切削加工之前，基于所述预定参数对所述切削刀具与待在所述后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置进行调节，

测量切削之后所述旋转轴的热膨胀量作为所述预定参数。

2.一种用以切削光学构件的端面的切削方法，所述方法包括：

提供切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具；

使所述切削刀具围绕所述旋转轴旋转；

通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而对所述光学构件的所述端面进行切削；

在完成预定批数的切削加工之后，对表示所述切削单元的过热状况的预定参数进行测量；以及

在开始后续批次的切削加工之前，基于所述预定参数对所述切削刀具与待在所述后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置进行调节，

测量切削之后所述旋转轴周围的温度作为所述预定参数，

所述调节是基于与测得的所述温度对应的所述旋转轴的热膨胀量的数据来执行的。

3.根据权利要求1或2所述的切削方法，其中，将所述切削刀具与待在后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置调节成使得所述光学构件的待通过所述后续批次的切削加工获得的外部尺寸不会超出要求容差。

4.根据权利要求2所述的切削方法，

其中，通过轴承可旋转地支承所述旋转轴，并且用盖覆盖所述旋转轴和所述轴承两者，

其中，所述旋转轴和所述盖能够经由所述轴承热传导，以及

其中，将所述盖的温度作为所述旋转轴周围的温度进行测量。

5.一种用以切削光学构件的端面的切削方法，所述方法包括：

提供切削单元，其中，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具；

使所述切削刀具绕所述旋转轴旋转；以及

通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而对所述光学构件的所述端面进行切削；

其中，对所述旋转轴进行冷却以使所述旋转轴不发生热膨胀，

通过轴承可旋转地支承所述旋转轴，并且用盖覆盖所述旋转轴和所述轴承两者，

所述旋转轴和所述盖能够经由所述轴承热传导，

所述冷却通过对所述盖进行冷却来进行。

6.根据权利要求5所述的切削方法，其中，对所述旋转轴进行冷却以使所述旋转轴不发生热膨胀，使得所述光学构件的外部尺寸不会超出要求容差。

7.根据权利要求5或6所述的切削方法，

其中，通过用冷却剂进行对所述盖的外部冷却来执行所述冷却。

8.根据权利要求5或6所述的切削方法，

其中，通过使用空气冷却单元将冷却空气吹送到所述盖上来执行所述冷却。

9.一种用以切削光学构件的端面的切削方法，所述方法包括：

提供切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具；

使所述切削刀具绕所述旋转轴旋转；以及

通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而对所述光学构件的所述端面进行切削；

其中，在执行所述光学构件的切削加工处理之前，预先将所述旋转轴加热至所述旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态。

10.根据权利要求9所述的切削方法，其中，预先将所述旋转轴加热至所述旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态而使得所述光学构件的外部尺寸不会超出要求容差。

11.根据权利要求9或10所述的切削方法，

其中，所述加热是通过在执行所述光学构件的切削加工之前允许所述旋转轴空转来执行的。

12. 一种用以切削光学构件的端面的切削设备，包括：

加工装置，所述加工装置包括切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具，其中，所述切削刀具能够绕所述旋转轴旋转，并且通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而能够对所述光学构件的所述端面进行切削；以及

控制装置，所述控制装置基于表示在完成预定批数的切削加工之后所述切削单元的过热状况的预定参数而在开始后续批次的切削加工之前对所述切削刀具与待在所述后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置的调节进行控制，

所述切削设备还包括尺寸传感器，所述尺寸传感器测量切削之后所述旋转轴的热膨胀量作为所述预定参数。

13. 一种用以切削光学构件的端面的切削设备，包括：

加工装置，所述加工装置包括切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具，其中，所述切削刀具能够绕所述旋转轴旋转，并且通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而能够对所述光学构件的所述端面进行切削；以及

控制装置，所述控制装置基于表示在完成预定批数的切削加工之后所述切削单元的过热状况的预定参数而在开始后续批次的切削加工之前对所述切削刀具与待在所述后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置的调节进行控制，

所述切削设备还包括：温度传感器，所述温度传感器测量切削之后所述旋转轴周围的温度作为所述预定参数，

所述控制装置基于与所述温度传感器的测量结果对应的所述旋转轴的热膨胀量的数据来执行所述调节。

14.根据权利要求12或13所述的切削设备，其中，所述控制装置将对所述切削刀具与待在后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置的调节控制成使得所述光学构件的待通过所述后续批次的切削加工而获得的外部尺寸不会超出要求容差。

15.根据权利要求13所述的切削设备，还包括：

可旋转地支承所述旋转轴的轴承以及覆盖所述旋转轴和所述轴承两者的盖，

其中，所述旋转轴和所述盖能够经由所述轴承热传导，以及

其中，所述温度传感器对作为所述旋转轴周围的温度的所述盖的温度进行测量。

16. 一种用以切削光学构件的端面的切削设备，包括：

加工装置，所述加工装置包括切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具，其中，所述切削刀具能够围绕所述旋转轴旋转，并且通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而能够对所述光学构件的所述端面进行切削；以及

控制装置，所述控制装置执行对所述旋转轴进行冷却以使所述旋转轴不会热膨胀的控制，

所述切削设备还包括：轴承，所述轴承可旋转地支承所述旋转轴，盖，所述盖覆盖所述旋转轴和所述轴承两者，以及对所述盖进行冷却的单元，

其中，所述旋转轴和所述盖能够经由所述轴承热传导，

所述控制装置执行对冷却所述盖的单元的控制。

17.根据权利要求16所述的切削设备，其中，所述控制装置执行对所述旋转轴进行冷却以使所述旋转轴不会热膨胀的控制而使得所述光学构件的外部尺寸不会超出要求容差。

18.根据权利要求16或17所述的切削设备，

其中，对所述盖进行冷却的单元是能够利用冷却剂对所述盖进行外部冷却的冷却单元，

其中，所述控制装置对执行对所述盖的外部冷却的所述冷却单元进行控制。

19.根据权利要求16或17所述的切削设备，其中，

对所述盖进行冷却的单元是能够将冷却空气吹送到所述盖上的空气冷却单元，

其中，所述控制装置对将所述冷却空气吹送到所述盖上的所述空气冷却单元进行控制。

20. 一种用以切削光学构件的端面的切削设备，包括：

加工装置，所述加工装置包括切削单元，所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具，其中，所述切削刀具能够绕所述旋转轴旋转，并且通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而能够对所述光学构件的所述端面进行切削；以及

控制装置，在执行所述光学构件的切削加工处理之前，所述控制装置执行预先将所述旋转轴加热至所述旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态的控制。

21.根据权利要求20所述的切削设备，其中，所述控制装置执行预先将所述旋转轴加热至所述旋转轴不再发生热膨胀的饱和状态的控制而使得所述光学构件的外部尺寸不会超出要求容差。

22.根据权利要求20或21所述的切削设备，

其中，所述控制装置在所述加热的过程中，执行在进行所述光学构件的切削加工之前允许所述旋转轴空转的控制。