TWI624752B - 具有一冷排封裝結構以冷卻伺服器之資料中心及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明提出應用於有效冷卻資料中心的裝置、方法與系統。本發明某些實施例允許透過一封存進行冷排封裝，並允許伺服器風扇從該冷排封裝結構汲引冷空氣以冷卻設置於該伺服器架臺上的伺服器。在其他特定實施例中，所揭露之系統可以用來將外部空氣混合至該冷排封裝結構之中以冷卻該伺服器。在某些實施例中，本發明係牽涉使用一種電路耦合夾鉗以將該冷排封裝結構之頂部或底部橫樑固定於該伺服器架臺之頂部或底部橫樑。

Description

具有一冷排封裝結構以冷卻伺服器之資料中心及其方法

本發明一般來說與用於資料中心的冷卻系統有關。

像是網頁電子郵件、網頁搜尋、網站服務以及網頁視頻分享等的網際網路服務快速成長，逐漸對於資料中心伺服器的計算與儲存能力產生高度要求。然而儘管對於積體電路進行低功率設計的努力，但隨著伺服器的效能改善，伺服器的電力耗費仍逐漸增加。例如，最常被廣泛使用的伺服器處理器之一，AMD Opteron處理器，最高功率為95瓦特。Intel Xeon伺服器處理器則在110與165瓦特之間操作。然而，處理器僅是一伺服器的部分，像是冷卻風扇與儲存裝置等的伺服器中其他部分也耗費額外的功率。

伺服器一般來說放置於一資料中心的架臺之中，對於架臺而言存在多種實體配置方式。一種典型的架臺配置包含安裝軌道，其將像是刀鋒式伺服器的多數設備單元安裝並垂直堆疊在該架臺之中。最常被廣泛使用的19英吋架臺之一是一種標準系統，其用於安裝像是1U或2U伺服器的設備。在此架臺形式上的單一架臺單元一般來說為1.75英吋高、19英吋寬。可以被設置於單一架臺單元之中的伺服器通常便稱做為一1U伺服器。在資料中心中，一標準架臺通常密佈著伺服器、儲存裝置、切換器及/或通訊設備。

一資料中心室應保持在可接受的溫度及濕度，以可靠的操作伺服器， 其一般來說具備汲引空氣通過該底盤以進行冷卻的冷卻風扇。具有緊密堆疊並由Opterson或Xeon處理器所操作的伺服器的架臺架臺功率耗費可能介於7000至15000瓦之間。因此，伺服器架臺可能產生非常集中的熱負載。由該架臺中伺服器所消散的熱被排除至該資料中心室。由於架臺中的設備係靠著周圍空氣進行冷卻，因此由緊密散佈的架臺所集合產生的熱可能對該架臺中設備的效能及可靠度產生反向效果。據此，暖通空調系統(Heat,Ventilation,Air Conditioning,HVAC)對於一有效率之資料中心的設計而言係為一重要部分。

一典型的資料中心耗費10至40百萬瓦的功率。該主要能量耗費則區分為伺服器以及空調系統的操作。在資料中心中。空調系統所耗費的功率總量被評估為功率使用的25%至40%。對於耗費40百萬瓦功率的資料中心而言，該空調系統便耗費10至16百萬瓦功率。藉由利用減少能量使用之有效率的冷卻系統及方法可以達成顯著的成本節省。例如，將該資料中心中空調系統所耗費的功率從25%降低至10%可節省6百萬瓦的功率，其足以供應數千戶的住宅用電。

在一資料中心室中，伺服器架臺一般上以排方式配置，並在其之間具有交替的冷熱通道。所有的伺服器是被設置在該架臺之中，以達成一種前-後的氣流型態，其從位於該架臺前方之冷排中汲引調整空氣，並透過位在該架臺後方的熱排排除熱。通常使用一種升高的地板設計以考量到地板下方的空氣分佈系統，其中冷空氣是透過該升高地板中的排氣孔沿著該冷通道所供應。

有效冷卻資料中心的一項重要因子係管理在一資料中心內部的空氣流 動與循環。電腦房間空調機(CRAC)單元透過在該架臺之間包含排氣孔的地板地磚供應。除了伺服器外，電腦房間空調機單元也耗費大量的功率。一電腦房間空調機單元可能最高具有三台5馬力的馬達，並需要150具電腦房間空調機單元以冷卻一資料中心。一般而言該電腦房間空調機單元在一資料中心中耗費顯著的功率。例如，在一具有熱冷排配置的資料中心室中，來自該熱排的熱空氣係從該熱排所移出，並循環至該電腦房間空調機單元。該電腦房間空調機單元冷卻該空氣。由該電腦房間空調機單元馬達所驅動的風扇供應該已冷卻空氣至由該升高次地板所定義的一地板下集氣室。由驅動該已冷卻空氣至該地板下集氣室所形成的壓力，便驅動該已冷卻空氣朝上通過該次地板的排氣孔，並供應至伺服器架臺所面對的該冷通道。為了達到一足夠的空氣流率，在一典型的資料中心室中可能需要散佈設置數百計的強力電腦房間空調機單元。然而，因為電腦房間空調機單元一般來說係設置在該資料中心室的角落，對其有效增加空氣流率的能力便有負面影響。建造一升高地板的成本一般來說為高，然而由於在該資料中心是內部沒有足夠的空氣流動，，其冷卻效率一般來說為低。此外，該地板排氣孔的位置需要透過該資料中心的設計與建造而小心規劃，以避免供應空氣時的短循環。移除地磚以解決熱點問題也可能對該系統造成影響。

本發明提供導向於有效冷卻資料中心的方法與系統。在一特定實施例中，本發明提供一冷排封裝結構，其包括至少用於與一或多個伺服器架臺交界之一伺服器架臺埠，以及連接至該冷排封裝結構之頂部表面的一冷卻模組。該伺服器架臺埠係配置以嚙合該伺服器架臺，因此該伺服器架臺之 一前方面係與由該冷排封裝結構所定義之一內部空間所交界。在某些實施例中，該伺服器架臺埠與該伺服器架臺係由一或多個電路耦合夾鉗所連接，以促進該伺服器架臺與該埠之間的嚙合，並減少空氣漏進及漏出該冷排封裝結構。

本發明某些實施例使用設置在該架臺上的伺服器風扇以從該伺服器架臺前方面，從該冷排封裝結構汲引冷空氣，並從該伺服器架臺背部側排除熱空氣。本發明某些實施例排除升高次地板，以及強制已冷卻空氣進入一地板下集氣室的風扇及其他設備的需要。設置在該冷排封裝結構頂部之該冷卻模組透過設置在該冷卻模組內部之冷卻線圈冷卻該熱空氣。在某些實施例中，在該線圈內部使用已冷卻流體以與該冷卻模組中的熱空氣進行熱交換。

在本發明之一實施例中，係導向於一種無需引入外部空氣而冷卻該資料中心伺服器冷卻室內部熱空氣的系統與方法。由該伺服器風扇所排除的熱空氣進入可位於該冷排封裝結構頂部的該冷卻模組。該熱空氣係由該冷卻模組內部之水冷線圈所冷卻，而該已冷卻空氣便透過重力與該冷排封裝結構內部空間內側所建立的較低壓力進入該冷排封裝結構。伺服器風扇從連接至該冷排封裝結構的該伺服器架臺埠汲引冷空氣以冷卻該伺服器，並從該伺服器架臺背部側排除熱空氣。

在本發明其他實施例中，該系統與方法牽涉到混合外部冷空氣以冷卻該伺服器。在一實施例中，一資料中心中的天花板阻尼器可以由一溫度控制單元控制，並在該外部溫度到達特定門檻值時開啟。外部空氣進入該資料中心，並通過設置於該冷排封裝結構頂部之該冷卻模組。伺服器風扇從 該冷排封裝結構汲引冷空氣。熱空氣係由該天花板排除風扇排除至外側。在某些實施例中，為了控制該資料中心伺服器冷卻室中空氣的濕度，特別當該外部空氣不能符合該伺服器與其他設備的操作需求時，可以使用加濕器調整該外部空氣。然而近幾年由於技術的進步，伺服器設備製造商已經顯著放寬濕度的要求。

後續詳細敘述與其伴隨圖式將提供對本發明各種實施例之本質與優點的一較佳瞭解。

100‧‧‧冷卻模組

102‧‧‧冷卻線圈

104‧‧‧開口

106‧‧‧冷排封裝結構

108‧‧‧門

110‧‧‧伺服器架臺埠

114‧‧‧穩定控制單元

200‧‧‧冷卻模組

202‧‧‧冷卻線圈

204‧‧‧開口

206‧‧‧冷排封裝結構

208‧‧‧伺服器架臺

210‧‧‧伺服器架臺

212‧‧‧門

214‧‧‧穩定控制單元

300‧‧‧冷卻模組

302‧‧‧冷排封裝結構

304‧‧‧伺服器架臺

306‧‧‧伺服器

400‧‧‧冷卻模組

402‧‧‧冷卻線圈

404‧‧‧伺服器

406‧‧‧伺服器風扇

500‧‧‧資料中心伺服器冷卻室

502‧‧‧冷卻模組

504‧‧‧冷卻線圈

506‧‧‧冷排封裝結構

508‧‧‧伺服器架臺埠

510‧‧‧伺服器架臺

512‧‧‧阻尼器

514‧‧‧天花板阻尼器

516‧‧‧天花板排除風扇

518‧‧‧混合室

600‧‧‧冷卻模組

602‧‧‧冷排封裝結構頂部橫樑

604‧‧‧伺服器架臺頂部橫樑

606‧‧‧電路耦合夾鉗

608‧‧‧針腳元件

610‧‧‧伺服器架臺

612‧‧‧冷排封裝結構

614‧‧‧伺服器架臺

616‧‧‧電路耦合夾鉗

618‧‧‧冷排封裝結構底部橫樑

620‧‧‧伺服器架臺底部橫樑

700‧‧‧橫樑

702‧‧‧橫樑

704‧‧‧電路耦合夾鉗

706‧‧‧針腳元件

800‧‧‧橫樑

802‧‧‧橫樑

804‧‧‧電路耦合夾鉗

806‧‧‧針腳元件

第一圖為顯示一示範冷排封裝結構及一示範冷卻模組的圖式。

第二圖為顯示具有整合伺服器架臺之一示範冷排封裝結構及一示範冷卻模組的圖式。

第三圖為顯示具有整合伺服器架臺之一示範冷排封裝結構、放置於該等伺服器架臺之其中之一上的一示範伺服器，及一示範冷卻模組的圖式。

第四圖為顯示具有一伺服器風扇的一示範伺服器的圖式，該風扇汲引由一示範冷卻模組所調整的冷空氣。

第五圖為顯示具有一冷排封裝結構、一冷卻模組、屋頂上之排除風扇，以及具有控制該室內與室外空氣循環之阻尼器的一混合室的一示範資料中心伺服器冷卻室圖式。

第六圖為顯示一示範冷排封裝結構的圖式，其中使用一電路耦合夾鉗以固定該冷排封裝結構之頂部與底部橫樑及一或多個伺服器架臺之該頂部與底部橫樑。

第七圖為顯示一示範電路耦合夾鉗的圖式，其固定兩頂部橫樑。

第八圖為顯示一示範電路耦合夾鉗的圖式，其固定兩底部橫樑。

後續示範實施例與其觀點係結合裝置、方法與系統加以敘述與描述，其僅係用例示範例，並非限制本發明觀點。

第一圖描述一示範冷卻模組100與一示範冷排封裝結構106。該冷排封裝結構106可以具有一框架、平板、門與伺服器架臺埠。一伺服器架臺埠係為該冷排封裝結構106上的開口，其可以連接至一伺服器架臺。該冷排封裝結構106可以以多種材料製成，像是鋼鐵、複合材料或是碳材料，其建立定義一內部空間的外罩，並至少包含一伺服器架臺埠以允許一架臺安裝單元與該內部空間交界。在某些實施例中，該冷排封裝結構106可以直接安裝至地板表面，且在該資料中心冷卻室中不需要上升地板以冷卻空氣。在其他實施例中，可以使用一種上升次地板。

該冷卻模組100可以位於並定位在該冷排封裝結構106頂部，並與該冷排封裝結構106頂部表面連接。該冷卻模組100包括一或多個冷卻線圈102。經過該冷卻線圈102內部的流體係用來與通過該冷卻模組100相對熱的空氣進行熱交換，藉此將該空氣冷卻。在一實施例中，該冷卻模組100進一步包括一封存，且該冷卻線圈102位於其內部。該冷卻模組封存可以具有一或多個開口104，空氣便透過該開口104進入該封存。在某些實施例中，該開口104可以包括空氣過濾器。該冷卻模組封存可以具有連接至該冷排封裝結構106頂部表面的開口，透過該開口冷空氣便離開該冷卻模組並進入由該冷排封裝結構106所定義的內部空間。

在某些實施例中，在該冷卻線圈102中使用水做為熱交換媒介。水幫 浦、水冷設備及相關聯管路系統(未描繪)便供應已冷卻水至該冷卻線圈102。在其他實施例中，可以在該冷卻線圈102中使用其他形式的液體或流體做為熱交換媒介，像是水-乙二醇溶液、蒸汽或冷卻劑。

在某些實施例中，該冷卻線圈102可以具有彎曲型管線線路。在其他實施例中，該冷卻線圈102可以具有其他形狀，像是直管線路。根據該冷排封裝結構106的尺寸，可以改變該冷卻設備、空氣流的速度與該冷卻模組100中該冷卻線圈102的物理特性、該冷卻線圈102的數目。在一實施例中，在該冷卻模組100內部使用兩冷卻線圈。

因為冷空氣一般較熱空氣為重，由該冷卻線圈102所冷卻的冷空氣一般來說係朝下移動至該冷排封裝結構106所定義的內部空間中，該冷排封裝結構106可以位在該冷卻模組100下方並與其連接。該冷排封裝結構106包括定義一內部空間之封存。該封存包括至少一伺服器架臺埠110，其係配置以與多數伺服器架臺交界。該伺服器架臺埠110係配置以與該伺服器架臺交界，因此該伺服器架臺的一前方面便與該冷排封裝結構106的內部空間相交。在一實施例中，可以連接六個標準伺服器架臺至該伺服器架臺埠110。在另一實施例中，可以連接十二個標準伺服器架臺至該伺服器架臺埠110。該伺服器係被設置至該架臺之中，以達到一種由前至後(front-to-back)的氣流型態，其在前方從該冷排封裝結構106汲引已調整空氣，並從該架臺背後排除熱。

在一實施例中，該冷排封裝結構106可以包括多於一個的伺服器架臺埠110。一伺服器架臺埠可以嚙合一伺服器架臺，因此該伺服器的前方面或其他設置在該伺服器中的裝置，便與由該冷排封裝結構106所定義的內部空間 交界。此配置達成一種由前至後的氣流型態，其中該伺服器或是其他架臺安裝單元的冷卻風扇從該內部空間汲引空氣並將由該處理器或其他組件所加熱的空氣從該背部平板排除，如在第四圖中所示。在某些實施例中，該伺服器架臺與該冷排封裝結構係利用一或多個電路耦合夾鉗連接，如在第六圖中所描繪；該冷排封裝結構106內部空間內側的已調整冷空氣係由該伺服器內部的伺服器風扇所汲引，以冷卻該伺服器。在其他實施例中，該伺服器架臺與該冷排封裝結構106係彼此相鄰，因此該冷排封裝結構106內部空間內側的已調整冷空氣可以由該伺服器內部的伺服器風扇汲引至該伺服器。該相對熱的空氣係循環至該冷排封裝結構106頂部上的該冷卻模組100，並與該冷卻線圈102進行熱交換。來自該冷卻模組100的冷空氣係下沈至該冷排封裝結構106，並由該伺服器內部的伺服器風扇汲引至該伺服器的背部。在某些實施例中，伺服器架臺係與伺服器及其他設備分散散佈。因為伺服器與其他設備係在該架臺之中垂直堆疊，因此可能會在該冷排封裝結構106的內部空間造成開放間隙。冷空氣可能從該冷排封裝結構106的內部空間洩出，而熱空氣可能循環回到該內部空間，因而減低該冷卻效率。為了避免空氣漏出，該可以利用安裝至該伺服器架臺的平板阻擋該間隙，其避免空氣透過該間隙離開及進入該冷排封裝結構106。

在一實施例中，該冷排封裝結構106可以進一步在該底部上包括穩定控制單元114。該穩定控制單元114可以包括建立來抵抗對於像是地震等自然災害期間的地震移動的組件。在某些實施例中，該穩定控制單元114可以具有用於捲動的裝置，其可以被快速釋放以容易移動該冷排封裝結構106。當使用該穩定控制單元114時，該冷排封裝結構106便從該地面抬起。因此， 冷空氣可以從該冷排封裝結構106的底部側洩出，而熱空氣從其進入。在一實施例中，為了避免空氣洩漏，可以利用一平板包圍該冷排封裝結構106的底部側，其密封該底部表面，該穩定控制單元114則附接於該平板上。

在一實施例中，可以在該冷排封裝結構106的封存上設置一或多個門108。該門108可以被開啟或關閉，因此資料中心工作人員可以進入該冷排封裝結構106以進行像是伺服器保養的多種工作。該門108可以被隔絕以避免冷空氣從該冷排封裝結構106漏出。

該冷排封裝結構106的尺寸可以根據所需要的伺服器架臺、該伺服器的冷卻要求等等而改變。在一實施例中，六至十二個標準伺服器架臺係被連接至該冷排封裝結構106的個別伺服器架臺埠110。另一組六至十二個標準伺服器架臺係被連接至該冷排封裝結構106的相對側。該相對伺服器架臺埠之間的距離可能是4英尺。該冷排封裝結構106的高度可能是12英尺，而其深度也可能是12英尺。

第二圖描述一示範冷卻模組200、一冷排封裝結構206與伺服器架臺208及210。在此範例中的系統係與第一圖所顯示的類似，除了該伺服器架臺係被嚙合在該冷排封裝結構206之伺服器架臺埠中以外。該伺服器可以被設置至該整合伺服器架臺208及210之中，以達到一種由前至後的氣流型態。該整合伺服器架臺208及210的前方面與該冷排封裝結構206的內部空間相交。該伺服器內部的伺服器風扇從該冷排封裝結構206汲引冷空氣以冷卻該伺服器，並將相對熱的空氣從該伺服器架臺背部吹出。接著熱空氣係透過一或多個開口204被循環至該冷卻模組200，並與該一或多個冷卻線圈202進行熱交換。該冷卻模組200可以位於該冷排封裝結構206的頂部，並透過該 冷排封裝結構206頂部側上的開口與該冷卻模組200底部側上的開口，與該冷排封裝結構206的頂部連接。冷空氣一般向下移動，特別是當伺服器風扇從該冷排封裝結構汲引冷空氣而在該冷排封裝結構206內部空間中建立較低氣壓時。

第三圖描述一示範冷卻模組300、冷排封裝結構302、伺服器架臺304與位在一伺服器架臺上之一示範伺服器306。此範例中的系統係與第二圖所顯示的類似。已調整冷空氣透過位於該冷排封裝結構302頂部上的該冷卻模組300進入該冷排封裝結構302。該伺服器306內部的伺服器風扇從該冷排封裝結構302的內部空間汲引已調整冷空氣，並冷卻該伺服器306。

第四圖描述一示範冷卻模組400、冷卻線圈402、伺服器404與該伺服器404內部之伺服器風扇406。來自該冷卻模組400與冷卻線圈402之已調整冷空氣係由該伺服器風扇406所汲引，並通過該伺服器404以冷卻該伺服器。接著相對熱的空氣便由該伺服器風扇406吹出該伺服器404。

如以上所描述，第一圖與第二圖中所描繪之冷卻系統可以在由一資料中心伺服器冷卻室所定義的內部空間所操作，以從該資料中心伺服器冷卻室的內部空間汲引空氣，並提供已冷卻空氣至該冷排封裝結構106的內部。然而，在某些實作中，該冷卻系統也可以與一種包含允許使用外部空氣之氣流控制的資料中心伺服器冷卻室結合使用。第五圖描述一種示範資料中心伺服器冷卻室500，其具有一或多個天花板排除風扇516、控制外部空氣引入的天花板阻尼器514、一混合室518以及控制空氣進入該混合室518之循環的阻尼器512。該冷卻模組502包括一或多個冷卻線圈504，並連接至該混合室518。該冷排封裝結構506的頂部表面係連接至該冷卻模組502。該冷排 封裝結構506封存上的伺服器架臺埠508係連接至該伺服器架臺510。該伺服器可以被設置在該伺服器架臺之中，以達成一種由前至後的氣流型態。該伺服器之前方面與該冷排封裝結構506的內部空間相交。該伺服器內部的伺服器風扇從該冷排封裝結構506汲引冷空氣以冷卻該伺服器，並將熱空氣從該伺服器架臺排除。

該伺服器冷卻室500可以以兩種模式操作。在一模式中，並不引入外部空氣至該伺服器冷卻室500之中；從該伺服器所排除的熱空氣係循環回到該混合室518與該冷卻模組502。在另一模式中，引入外部冷空氣至該伺服器冷卻室500。該天花板阻尼器514係被開啟，而該混合室上的阻尼器512則為關閉。外部冷空氣通過該冷卻模組502並進入該冷排封裝結構506。

在一實施例中，該天花板阻尼器514係被關閉，而該混合室上的阻尼器512則為開啟。由該伺服器所排除的部分熱空氣係透過該一或多個天花板排除風扇516排除至該伺服器冷卻室500外部；部分的熱空氣則透過該開啟的阻尼器512進入該混合室518。該混合室內部的熱空氣係被汲引至該冷卻模組502，並與該冷卻線圈504進行熱交換。接著冷空氣透過重力與該冷排封裝結構506內部空氣內的較低氣壓，進入該冷排封裝結構506。

在另一實施例中，該天花板阻尼器514係被開啟，而該混合室上的阻尼器512則為關閉。該外部冷空氣透過該開啟的阻尼器514進入該混合室518，通過該冷卻模組504，並下沈至該冷排封裝結構506的內部空間。

在某些實施例中，該阻尼器512與514的開啟與關閉係由一種溫度控制單元所控制。當該外部溫度達到一適當程度，該溫度控制單元開啟該天花板阻尼器514以允許外部空氣進入，並關閉該混合室上的阻尼器512以避免 從該伺服器排除的熱空氣進入該混合室。當該外部溫度對該伺服器冷卻室500而言過熱時，該溫度控制單元關閉該天花板阻尼器514以避免引入外部熱空氣進入室內，並開啟該阻尼器512以允許由該伺服器排除的熱空氣回到該混合室。使用外部天然的冷空氣明顯減少該資料中心的能量耗費，因為其降低冷卻透過該冷卻模組所循環之液體的需要。在某些實施例中，該阻尼器512及514的開啟與關閉、該天花板排除風扇516的操作都受到一電子裝置所控制，像是一種溫度控制單元，其監測該伺服器冷卻室內部與外部的溫度，並操作該阻尼器與風扇已達到該冷卻室的最佳冷卻效能。

根據該資料中心的地點，該外部冷空氣的濕度可能不同。當該外部冷空氣的濕度太低時，該外部空氣可能需要被調整，因此使該濕度程度滿足該伺服器可靠操作的要求。雖然伺服器設備製造商已經顯著放寬伺服器設備可靠操作的濕度要求，但在一資料中心伺服器冷卻室內部環境空氣的適當濕度，對於一資料中心中設備的效能與可靠度而言仍相當重要。在某些實施例中，可以在該混合室518中設置一或多個加濕器，以調整通過該混合室空氣的濕度。

第六圖描述一示範冷卻系統，其具有一或多個電路耦合夾鉗606，其連接水平延伸跨越及並靠近於該伺服器架臺埠之一上方邊緣的頂部橫樑與該伺服器架臺之該頂部橫樑。在第六圖中，該冷卻模組600係位於該冷排封裝結構612的頂部，其包括配置以與一架臺嚙合之一伺服器架臺埠。當一或多個伺服器架臺614係被嚙合於該伺服器架臺埠中時，該冷排封裝結構頂部橫樑602並與該伺服器架臺614之一或多個頂部橫樑604嚙合。該一或多個電路耦合夾鉗606便用來快速將該一或多個伺服器架臺614之頂部橫樑604固定 至該冷排封裝結構612的頂部橫樑602。同樣的，該冷排封裝結構612之底部橫樑618可以與該伺服器架臺614之底部橫樑620嚙合。該一或多個電路耦合夾鉗616便用來快速將該一或多個伺服器架臺614之底部橫樑620固定至該冷排封裝結構612的底部橫樑618。

在某些實施例中，電路耦合夾鉗可以具有一U型輪廓。該U型電路耦合夾鉗可以做為一種固定兩橫樑之扣件。在該U型電路耦合夾鉗之一側上，一或多個針腳元件608可以被拴緊以固定該電路耦合夾鉗及該連接。該針腳元件608可以是一種金屬插銷。該電路耦合夾鉗606可以利用像是鋼鐵的金屬製成。該電路耦合夾鉗606的寬度可以與該冷排封裝結構之頂部或底部橫樑及一伺服器架臺之頂部或底部橫樑的結合寬度相稱。該電路耦合夾鉗提供一種快速簡單的機制，用以將一伺服器架臺固定至該冷排封裝結構。

第七圖描述一示範電路耦合夾鉗，其固定兩橫樑。該U型電路耦合夾鉗704係用來固定橫樑700與橫樑702。在某些實施例中，橫樑700可以是一冷排封裝結構之頂部橫樑，而橫樑702可以是一伺服器架臺之頂部橫樑，該伺服器架臺係嚙合於該冷排封裝結構之一伺服器架臺埠中。該橫樑700與702可以利用像是鋼鐵的金屬製成。該電路耦合夾鉗704的寬度可以與該橫樑700與橫樑702的結合寬度相稱。該電路耦合夾鉗上的兩針腳元件706可以包括金屬插銷，其透過兩個插口而拴緊，以固定該橫樑700與702的連接。在某些實施例中，可以在一電路耦合夾鉗上使用多於兩個的針腳元件。

第八圖描述一示範電路耦合夾鉗，其固定兩橫樑。該U型電路耦合夾鉗804係用來固定橫樑800與橫樑802。在某些實施例中，橫樑800可以是一冷排封裝結構之底部橫樑，而橫樑802可以是一伺服器架臺之底部橫樑，該伺 服器架臺係嚙合於該冷排封裝結構之一伺服器架臺埠中。該橫樑800與802可以利用像是鋼鐵的金屬製成。該電路耦合夾鉗804的寬度可以與該橫樑800與橫樑802的結合寬度相稱。該電路耦合夾鉗上的兩針腳元件806可以包括金屬插銷，其透過兩個插口而拴緊，以固定該橫樑800與802的連接。在某些實施例中，可以在一電路耦合夾鉗上使用多於兩個的針腳元件。

本發明已經參考特定實施例加以說明。然而雖然本發明已經參考特定組件與配置描述，熟習本領域之技術者將可體認也可以使用不同的組件與配置組合。對於本領域一般技術者而言，其他實施例也是明顯的。因而在此不欲限制本發明，而係由申請專利範圍所加以指示。

Claims (20)

1. 一種用以冷卻伺服器之資料中心，其包括：一封存係於一室之內部，其中該封存定義一內部空間並包含至少一伺服器架臺埠，該至少一伺服器架臺埠為附接至一伺服器架臺之該封存上一開口，其中該封存包含一頂部橫樑，其水平延伸跨越並靠近於該架臺埠之一上方邊緣，以及一底部橫樑，其水平延伸跨越並靠近於該架臺埠之一下方邊緣；其中該伺服器架臺包含一頂部橫樑、一底部橫樑以及一安裝軌道，其將一或多個伺服器安裝並垂直堆疊在該伺服器架臺之中，使得該一或多個伺服器與該內部空間相鄰，以及其中每一伺服器包含一風扇從該內部空間汲引空氣至該伺服器且排除該空氣至該內部空間外部至該室之中；一混合室，其與該封存所定義之該內部空間相鄰，其中該混合室包含與該室外部自然空氣相鄰之一第一組之一或多個阻尼器；一第一電路耦合夾鉗，其將該伺服器架臺之該頂部橫樑固定至該封存之該頂部橫樑；及一第二電路耦合夾鉗，其將該伺服器架臺之該底部橫樑固定至該封存之該底部橫樑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該混合室包含與該室中空氣相鄰之一第二組之一或多個阻尼器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之資料中心，其中該第一組之一或多個阻尼器係藉由一電子裝置控制，其監測該室內部與外部之溫度。
4. 如申請專利範圍第3項所述之資料中心，其中該第二組之一或多個阻尼器係藉由該電子裝置控制。
5. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該混合室包含一或多個加濕器。
6. 如申請專利範圍第5項所述之資料中心，其中該一或多個加濕器係藉由一電子裝置控制，其監測該室內部與外部之濕度。
7. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中至少一穩定控制單元係設置於該封存之底部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第一電路耦合夾鉗具有一種U型輪廓且包括：一或多個針腳元件；一扣件元件，其包括用於接收前述針腳元件的一或多個插口，其中該扣件元件透過前述插口中的前述針腳元件將該伺服器架臺之該頂部橫樑固定至該封存之該頂部橫樑。
9. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第二電路耦合夾鉗具有一種U型輪廓且包括：一或多個針腳元件；扣件元件，其包括用於接收前述針腳元件的一或多個插口，其中該扣件元件透過前述插口中的前述針腳元件將該伺服器架臺之該底部橫樑固定至該封存之該底部橫樑。
10. 一種用以冷卻伺服器之資料中心，其包括：一室具有一或一或多個開口於自然空氣之上；一封存係於一室之內部，其中該封存定義一內部空間並包含至少一伺服器架臺埠，該至少一伺服器架臺埠為附接至一伺服器架臺之該封存上一開口，其中該封存包含一頂部橫樑，其水平延伸跨越並靠近於該架臺埠之一上方邊緣，以及一底部橫樑，其水平延伸跨越並靠近於該架臺埠之一下方邊緣；其中該伺服器架臺包含一頂部橫樑、一底部橫樑以及一安裝軌道，其將一或多個伺服器安裝並垂直堆疊在該伺服器架臺之中，使得該一或多個伺服器與該內部空間相鄰，以及其中每一伺服器包含一風扇從該內部空間汲引空氣至該伺服器且排除該空氣至該內部空間外部至該室之中；一混合室，其與該封存所定義之該內部空間相鄰，其中該混合室包含控制空氣透過該一或多個開口引入之一第一組之一或多個阻尼器；一第一電路耦合夾鉗，其將該伺服器架臺之該頂部橫樑固定至該封存之該頂部橫樑；及一第二電路耦合夾鉗，其將該伺服器架臺之該底部橫樑固定至該封存之該底部橫樑。
11. 如申請專利範圍第10項所述之資料中心，其中該混合室包含與該室中空氣相鄰之一第二組之一或多個阻尼器。
12. 如申請專利範圍第11項所述之資料中心，其中該第一組之一或多個阻尼器係藉由一電子裝置控制，其監測該室內部與外部之溫度。
13. 如申請專利範圍第12項所述之資料中心，其中該第二組之一或多個阻尼器係藉由該電子裝置控制。
14. 如申請專利範圍第13項所述之資料中心，其中該混合室包含一或多個加濕器。
15. 如申請專利範圍第14項所述之資料中心，其中該一或多個加濕器係藉由該電子裝置控制。
16. 如申請專利範圍第10項所述之資料中心，其中至少一穩定控制單元係設置於該封存之底部。
17. 如申請專利範圍第10項所述之資料中心，其中該第一電路耦合夾鉗具有一種U型輪廓且包括：一第一組之一或多個針腳元件；一第一扣件元件，其包括用於接收前述第一組之針腳元件的一第一組之一或多個插口，其中該第一扣件元件透過前述第一組之插口中的前述第一組之針腳元件將該伺服器架臺之該頂部橫樑固定至該封存之該頂部橫樑。
18. 如申請專利範圍第17項所述之資料中心，其中該第二電路耦合夾鉗具有一種U型輪廓且包括：一第二組之一或多個針腳元件；一第二扣件元件，其包括用於接收前述第二組之針腳元件的一第二組之一或多個插口，其中該第二扣件元件透過前述第二組之插口中的前述第二組之針腳元件將該伺服器架臺之該底部橫樑固定至該封存之該底部橫樑。
19. 一種用以冷卻在資料中心之伺服器的方法，其包括：定義一封存係於一室之內部，其中該封存定義一內部空間並包含至少一伺服器架臺埠，該至少一伺服器架臺埠為附接至一伺服器架臺之該封存上一開口，其中該封存包含一頂部橫樑，其水平延伸跨越並靠近於該架臺埠之一上方邊緣，以及一底部橫樑，其水平延伸跨越並靠近於該架臺埠之一下方邊緣；其中該伺服器架臺包含一頂部橫樑、一底部橫樑以及一安裝軌道，其將一或多個伺服器安裝並垂直堆疊在該伺服器架臺之中，使得該一或多個伺服器與該內部空間相鄰，以及其中每一伺服器包含一風扇從該內部空間汲引空氣至該伺服器且排除該空氣至該內部空間外部至該室之中；以及以一第一電路耦合夾鉗將該伺服器架臺之該頂部橫樑固定至該封存之該頂部橫樑，以及以第二電路耦合夾鉗將該伺服器架臺之該底部橫樑固定至該封存之該底部橫樑。
20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該每一電路耦合夾鉗具有一種U型輪廓且包括：一或多個針腳元件；一扣件元件，其包括用於接收前述針腳元件的一或多個插口，其中該扣件元件透過前述插口中的前述針腳元件將該伺服器架臺之該頂部橫樑固定至該封存之該頂部橫樑。