TWI624517B - 導電聚合物與電路板及二者相應的製作方法、複合材料 - Google Patents

導電聚合物與電路板及二者相應的製作方法、複合材料 Download PDF

Info

Publication number
TWI624517B
TWI624517B TW105115947A TW105115947A TWI624517B TW I624517 B TWI624517 B TW I624517B TW 105115947 A TW105115947 A TW 105115947A TW 105115947 A TW105115947 A TW 105115947A TW I624517 B TWI624517 B TW I624517B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
circuit board
layer
conductive
composite material
Prior art date
Application number
TW105115947A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201805371A (zh
Inventor
何明展
徐筱婷
Original Assignee
鵬鼎科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鵬鼎科技股份有限公司 filed Critical 鵬鼎科技股份有限公司
Publication of TW201805371A publication Critical patent/TW201805371A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI624517B publication Critical patent/TWI624517B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F112/00—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F112/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F112/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F112/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F112/00—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F112/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F112/32—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing two or more rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F12/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F12/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F12/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F12/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
    • C08F12/22—Oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D125/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D125/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
    • C09K2019/0444—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit characterized by a linking chain between rings or ring systems, a bridging chain between extensive mesogenic moieties or an end chain group
    • C09K2019/0448—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit characterized by a linking chain between rings or ring systems, a bridging chain between extensive mesogenic moieties or an end chain group the end chain group being a polymerizable end group, e.g. -Sp-P or acrylate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Abstract

一種導電聚合物的製備方法，其包括以下步驟：將引發劑、液晶聚合物單體、銀的配合物及催化劑混合得到混合物，其中，所述引發劑占所述混合物的重量百分含量為0.85%~1.35%，所述液晶聚合物單體占所述混合物的重量百分含量為42.2%~52.2%，所述銀的配合物占所述混合物的重量百分含量為43.1%~53.1%，所述催化劑占所述混合物的重量百分含量為2.85%~4.35%；往所述混合物中加入溶劑並加熱以進行原子轉移自由基聚合反應，其中，所述混合物與所述溶劑的重量比為3/17~1/3。

Description

導電聚合物與電路板及二者相應的製作方法、複合材料
本發明涉及一種導電聚合物、應用所述導電聚合物的複合材料與電路板，及所述導電聚合物及電路板的製作方法。
隨著電氣、電子設備被大量應用，電磁波無處不在，這對於電子設備而言，均係潛在的干擾源。為了保證電子設備在複雜的電磁環境中能夠正常的工作，又減少電子設備對環境產生的電磁污染，電子產品設計人員必須讓產品包括電腦，電子通信，軍事，醫療與電子儀器及設備能符合全球不斷提升的電磁相容性（EMC）的要求。故電磁遮罩膜的發展亦欲趨重要。習知的電磁遮罩膜一般包括聚酯材料基材形成的保護層、銅層及膠黏層然，在聚酯材料基材的表面往往不易於藉由化學鍍或電鍍形成銅層，且形成的銅層與所述聚酯材料基材的結合強度亦不高，易剝落。
有鑑於此，有必要提供一種易於銅層結合的導電聚合物的製備方法。
另，還有必要提供一種上述製備方法製備的導電聚合物、應用所述導電聚合物的複合材料與電路板及所述電路板的製作方法。
一種導電聚合物的製備方法，其包括以下步驟：將引發劑、液晶聚合物單體、銀的配合物及催化劑混合得到混合物，其中，所述引發劑占所述混合物的重量百分含量為0.85%~1.35%，所述液晶聚合物單體占所述混合物的重量百分含量為42.2%~52.2%，所述銀的配合物占所述混合物的重量百分含量為43.1%~53.1%，所述催化劑占所述混合物的重量百分含量為2.85%~4.35%；往所述混合物中加入溶劑並加熱以進行原子轉移自由基聚合反應，其中，所述混合物與所述溶劑的重量比為3/17~1/3。
一種導電聚合物，所述導電聚合物由如上所述1-2任意一項所述的導電聚合物的製備方法製備，所述導電聚合物中的銀的配合物用於與一經等離子活化處理的活化表面鍵接。
一種複合材料，其包括一基材及一導電層，所述基材包括一經等離子活化處理的活化表面，所述導電層形成於所述活化表面，所述導電層的材質為如上所述製備方法製備的導電聚合物，所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面鍵接。
一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：應用如上所述製備方法製備一導電聚合物；提供一基材，所述基材包括一經等離子活化處理的活化表面；將所述導電聚合物塗佈於所述活化表面以形成一導電層；在所述基材背離所述導電層的表面形成一膠黏層，所述依次層疊設置的膠黏層、基材及導電層構成一複合材料；在所述複合材料上開設至少一通孔，所述通孔貫穿所述膠黏層、基材及導電層；提供一柔性線路基板並使所述柔性線路基板至少一表面與所述帶有通孔的複合材料藉由所述膠黏層結合；在所述導電層上鍍銅以形成一銅層，所述銅層覆蓋所述導電層及通孔並藉由所述通孔電連接所述柔性線路基板。
一種電路板，其包括依次層疊設置的一柔性線路基板、一複合材料及一銅層，所述複合材料包括依次層疊設置的膠黏層、基材及導電層，所述複合材料藉由膠黏層與所述柔性線路基板黏合，所述基材包括一經等離子活化處理的活化表面，所述導電層形成於所述活化表面，所述導電層的材質為如上所述製備方法製備的導電聚合物，所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面鍵接，所述複合材料還包括至少一貫穿所述膠黏層、基材及導電層的通孔，所述銅層覆蓋所述導電層及通孔並藉由所述通孔電連接所述柔性線路基板。
本發明的電路板，由於所述複合材料包括由所述導電聚合物塗佈形成的導電層，有利於藉由電鍍或化學鍍形成所述銅層，且所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面鍵接，從而使所述導電層及銅層牢固地附著於所述基材上。另，本發明的電路板對電磁波干擾具有較佳的抵抗性。
圖1為本發明實施方式的複合材料的剖視示意圖。
圖2為在圖1所示的複合材料上開設通孔的剖視示意圖。
圖3為本發明實施方式提供的柔性線路基板的剖視示意圖。
圖4為圖1及圖3所示的複合材料與柔性線路基板貼合後的剖視示意圖。
圖5為在圖4所示的複合材料上形成銅層的剖視示意圖。
圖6為在圖5所示的銅層上形成防焊油墨層的剖視示意圖。
圖7a為電路板樣品1在5Gbps傳送速率下的眼圖。
圖7b為電路板樣品1在10Gbps傳送速率下的眼圖。
圖8a為電路板樣品2在5Gbps傳送速率下的眼圖。
圖8b為電路板樣品2在10Gbps傳送速率下的眼圖。
本發明較佳實施方式提供一種柔性電路板用的導電聚合物，其由引發劑、液晶聚合物單體、銀的配合物及催化劑混合得到混合物後加入溶劑並加熱以進行原子轉移自由基聚合反應製得。其中，所述引發劑占所述混合物的重量百分含量為0.85%~1.35%，所述液晶聚合物單體占所述混合物的重量百分含量為42.2%~52.2%，所述銀的配合物占所述混合物的重量百分含量為43.1%~53.1%，所述催化劑占所述混合物的重量百分含量為2.85%~4.35%。所述混合物與所述溶劑的重量比為3/17~1/3。上述原子轉移自由基聚合反應過程後，所述銀的配合物被包覆於其中，使得聚合反應後製得的聚合物導電，從而得到所述導電聚合物。
所述引發劑可選自但不僅限於1,3,5-(2’-溴-2’-異丁醯氧)苯（其化學結構式為： ）、α-溴苯乙烷（其化學結構式為： ）、2-溴丙酸乙酯（其化學結構式為： ）、2-溴-2-甲基丙酸乙酯（其化學結構式為： ）及2-二溴丙腈（其化學結構式為： ）。所述引發劑還可選自其他有鹵化物，如其他鹵代烷、苄基鹵化物、α-溴代物、α-鹵代酮、α-鹵代腈、芳基磺醯氯及偶氮二異丁腈等原子轉移自由基聚合反應常用的引發劑。其中，所述引發劑優選1,3,5-(2’-溴-2’-異丁醯氧)苯，其有利於聚合後的聚合物形成側鏈以便於包覆銀的配合物。
所述液晶聚合物單體可選自但不僅限於乙烯基對苯二甲酸二（對甲氧基苯酚）酯（其化學結構式為： ）、4-乙烯基苯及其衍生物（其化學結構式為： ，其中R為H、Me、t-Bu、Br、F、CF 3或OAc）、丙烯酸甲酯（其化學結構式為： ）、丙烯酸羥乙酯（其化學結構式為： ）、丙烯酸乙烯酯（其化學結構式為： ）、N,N-二甲氨基丙烯酮（其化學結構式為： ）、丙烯腈（其化學結構式為： ）、甲基丙烯酸甲酯（其化學結構式為： ）、甲基丙烯酸丁酯（其化學結構式為： ）、N,N-二甲氨基甲基丙烯酸乙酯（其化學結構式為： ）及甲基丙烯酸叔丁酯（其化學結構式為： ）。其中，所述液晶聚合物單體優選乙烯基對苯二甲酸二（對甲氧基苯酚）酯，其有利於聚合後的聚合物形成側鏈以便於包覆銀的配合物。
所述銀的配合物可選自但不僅限於AgNO 3、Ag 2O、AgBP 4及AgFP 6。其中，所述銀的配合物優選AgNO 3。
所述催化劑為溴化亞銅（CuBr），所述催化劑還可由溴化亞銅（CuBr）與金雀花堿（Sparteine）共同組成。其中，優選的，所述催化劑由溴化亞銅（CuBr）與金雀花堿（Sparteine）共同組成。
所述溶劑可選自但不僅限於二甲基亞碸（DMSO）、二甲基甲醯胺（DMF）及N-甲基-2-吡咯烷酮（N-Methyl-2-pyrrolidone，NMP）。其中，所述溶劑優選N-甲基-2-吡咯烷酮。
一種上述導電聚合物的製備方法，其將引發劑、液晶聚合物單體、銀的配合物及催化劑混合得到混合物，而後往混合物中加入溶劑並加熱以進行原子轉移自由基聚合反應。
下面藉由實施例來對本發明進行具體說明。
實施例1
將2.5g的1,3,5-(2’-溴-2’-異丁醯氧)苯、105.9g的乙烯基對苯二甲酸二（對甲氧基苯酚）酯、108g的AgNO 3及1.9g的溴化亞銅與6.1g的金雀花堿混合得到混合物，往所述混合物中加入864g的N-甲基-2-吡咯烷酮攪拌溶解並於90攝氏度的溫度進行反應，以製得所述導電聚合物。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式還提供一種複合材料10，其包括一液晶聚合高分子的基材11及一導電層13。所述基材11包括一經等離子活化處理的活化表面111。所述導電層13由所述導電聚合物塗佈於所述活化表面111上形成，所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面111鍵接，從而使所述導電層13牢固地附著於所述基材11的活化表面111上。
所述複合材料10還可包括一膠黏層15，所述膠黏層15結合於所述基材11與所述導電層13相對的表面。
請參閱圖1至圖6，本發明較佳實施方式還提供一種電路板100的製作方法，其包括以下步驟：
請參閱圖1，提供上述複合材料10。所述複合材料10包括依次層疊設置的所述膠黏層15、基材11及導電層13。
請參閱圖2，加工所述複合材料10形成至少一通孔101，所述通孔101貫穿所述膠黏層15、基材11及導電層13。所述通孔101可藉由衝壓或蝕刻等方式形成。
請參閱圖3，提供一柔性線路基板20。所述柔性線路基板20可為單面線路板、雙面線路板或多層線路板。本實施方式中，所述柔性線路基板20為一雙面線路板。所述柔性線路基板20包括一基板21及二分別形成於所述基板21相對表面的導電線路層23。
請參閱圖4，將所述柔性線路基板20與所述加工後的複合材料10貼合，使得至少一導電線路層23遠離所述基板21的表面與所述加工後的複合材料10的膠黏層結合。本實施方式中，所述複合材料10與一導電線路層23貼合。
請參閱圖5，在所述導電層13上鍍銅形成一銅層30，使得所述銅層30覆蓋所述導電層13及所述通孔101並藉由所述通孔101電連接鄰近的導電線路層23。所述銅層30可藉由電鍍或化學鍍的方式形成。
請參閱圖6，在所述銅層30上形成一防焊油墨層40以覆蓋所述銅層30及所述通孔101。
在其他實施方式中，上述電路板100的製作方法還包括在另一未貼合複合材料10的導電線路層23的表面覆蓋一覆蓋膜（圖未示），所述覆蓋膜包括一黏著層（圖未示）及一聚醯亞胺膜層（圖未示）。所述覆蓋膜藉由所述黏著層與所述導電線路層23黏合。
請參閱圖6，一種電路板100，其包括依次層疊設置的一柔性線路基板20、一所述複合材料10及一銅層30。所述複合材料10包括依次層疊設置的所述膠黏層15、基材11及導電層13。所述複合材料10藉由所述膠黏層15與所述柔性線路基板20黏合。所述複合材料10還包括至少一貫穿所述膠黏層15、基材11及導電層13的通孔101。所述銅層30覆蓋所述導電層13及通孔101並藉由所述通孔101電連接所述柔性線路基板20。
所述柔性線路基板20可為單面線路板、雙面線路板或多層線路板。本實施方式中，所述柔性線路基板20為一雙面線路板。所述柔性線路基板20包括一基板21及二分別形成於所述基板21相對表面的導電線路層23。所述膠黏層15與其中一導電線路層23黏合。
所述電路板100還可包括一防焊油墨層40。所述防焊油墨層40覆蓋所述銅層30及所述通孔101。
在其他實施方式中，所述電路板100還可包括另一複合材料10，二複合材料10相對設置於所述柔性線路基板20的相對二側。可理解，所述另一複合材料10亦可替換成覆蓋膜（圖未示），所述覆蓋膜包括一黏著層（圖未示）及一聚醯亞胺膜層（圖未示）。所述覆蓋膜藉由所述黏著層與所述導電線路層23黏合。
提供一由依次層疊設置的一覆蓋膜、一柔性線路基板20、一所述複合材料10、一銅層30及一防焊油墨層40形成的電路板樣品1。對所述電路板樣品1進行信號完整性的測試，其眼圖測試結果參見圖7a及圖7b，其中，圖7a為在5Gbps傳送速率下的眼圖，圖7b為在10Gbps傳送速率下的眼圖。另提供一電路板樣品2，其與電路板樣品1的區別在於將所述一所述複合材料10、銅層30及防焊油墨層40替換為厚度相同的業界常用的由一導電膠層、一銅層及防焊油墨層構成的電磁遮罩層。對所述電路板樣品2進行信號完整性的測試，其眼圖測試結果參見圖8a及圖8b，其中，圖8a為在5Gbps傳送速率下的眼圖，圖8b為在10Gbps傳送速率下的眼圖。對比電路板樣品1與電路板樣品2的眼圖，由二者的眼寬及眼幅可知，所述電路板樣品1相較於電路板樣品2對電磁波干擾具有較佳的抵抗性。
本發明的電路板100，由於所述複合材料10包括由所述導電聚合物塗佈形成的導電層13，有利於藉由電鍍或化學鍍形成所述銅層30，且所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面111鍵接，從而使所述導電層13及銅層30牢固地附著於所述基材11上。另，本發明的電路板100對電磁波干擾具有較佳的抵抗性。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
複合材料：10
基材：11
導電層：13
活化表面：111
膠黏層：15
電路板：100
通孔：101
柔性線路基板：20
基板：21
導電線路層：23
銅層：30
防焊油墨層：40
離型膜：1
無

Claims (17)

  1. 一種導電聚合物的製備方法，其包括以下步驟：
    將引發劑、液晶聚合物單體、銀的配合物及催化劑混合得到混合物，其中，所述引發劑占所述混合物的重量百分含量為0.85%~1.35%，所述液晶聚合物單體占所述混合物的重量百分含量為42.2%~52.2%，所述銀的配合物占所述混合物的重量百分含量為43.1%~53.1%，所述催化劑占所述混合物的重量百分含量為2.85%~4.35%；
    往所述混合物中加入溶劑並加熱以進行原子轉移自由基聚合反應，其中，所述混合物與所述溶劑的重量比為3/17~1/3。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電聚合物的製備方法，其中所述引發劑選自1,3,5-(2’-溴-2’-異丁醯氧)苯、α-溴苯乙烷、2-溴丙酸乙酯、2-溴-2-甲基丙酸乙酯及2-二溴丙腈；所述液晶聚合物單體選自乙烯基對苯二甲酸二（對甲氧基苯酚）酯、4-乙烯基苯及其衍生物、丙烯酸甲酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸乙烯酯、N,N-二甲氨基丙烯酮、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、N,N-二甲氨基甲基丙烯酸乙酯及甲基丙烯酸叔丁酯；所述銀的配合物選自AgNO 3、Ag 2O、AgBP 4及AgFP 6；所述催化劑為溴化亞銅或所述催化劑由溴化亞銅與金雀花堿共同組成；所述溶劑選自二甲基亞碸、二甲基甲醯胺及N-甲基-2-吡咯烷酮。
  3. 一種導電聚合物，其改良在於：所述導電聚合物由如申請專利範圍第1-2項任意一項所述的導電聚合物的製備方法製備，所述導電聚合物中的銀的配合物用於與一經等離子活化處理的活化表面鍵接。
  4. 一種複合材料，其包括一基材及一導電層，其改良在於：所述基材包括一經等離子活化處理的活化表面，所述導電層形成於所述活化表面，所述導電層的材質為如申請專利範圍第1-2項任意一項所述製備方法製備的導電聚合物，所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面鍵接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的複合材料，其中所述基材為液晶聚合高分子。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的複合材料，其中所述複合材料還包括一膠黏層，所述膠黏層結合於所述基材背離所述導電層的表面。
  7. 一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：
    應用如申請專利範圍第1-2項任意一項所述製備方法製備一導電聚合物；
    提供一基材，所述基材包括一經等離子活化處理的活化表面；
    將所述導電聚合物塗佈於所述活化表面以形成一導電層；
    在所述基材背離所述導電層的表面形成一膠黏層，所述依次層疊設置的膠黏層、基材及導電層構成一複合材料；
    在所述複合材料上開設至少一通孔，所述通孔貫穿所述膠黏層、基材及導電層；
    提供一柔性線路基板並使所述柔性線路基板至少一表面與所述帶有通孔的複合材料藉由所述膠黏層結合；
    在所述導電層上鍍銅以形成一銅層，所述銅層覆蓋所述導電層及通孔並藉由所述通孔電連接所述柔性線路基板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電路板的製作方法，其中所述電路板的製作方法還包括在所述銅層上形成一防焊油墨層以覆蓋所述銅層及所述通孔。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的電路板的製作方法，其中所述基材為液晶聚合高分子。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的電路板的製作方法，其中所述柔性線路基板為單面線路板、雙面線路板或多層線路板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的電路板的製作方法，其中所述柔性線路基板包括一基板及二分別形成於所述基板相對表面的導電線路層，所述複合材料與至少一導電線路層遠離所述基板的表面結合。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的電路板的製作方法，其中所述銅層藉由電鍍或化學鍍的方式形成。
  13. 一種電路板，其包括依次層疊設置的一柔性線路基板、一複合材料及一銅層，其改良在於：所述複合材料包括依次層疊設置的膠黏層、基材及導電層，所述複合材料藉由膠黏層與所述柔性線路基板黏合，所述基材包括一經等離子活化處理的活化表面，所述導電層形成於所述活化表面，所述導電層的材質為如申請專利範圍第1-2項任意一項所述製備方法製備的導電聚合物，所述導電聚合物中的銀的配合物與所述活化表面鍵接，所述複合材料還包括至少一貫穿所述膠黏層、基材及導電層的通孔，所述銅層覆蓋所述導電層及通孔並藉由所述通孔電連接所述柔性線路基板。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的電路板，其中所述基材為液晶聚合高分子。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的電路板，其中所述柔性線路基板為單面線路板、雙面線路板或多層線路板。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的電路板，其中所述柔性線路基板包括一基板及形成於所述基板上的至少一導電線路層，所述複合材料與至少一導電線路層遠離所述基板的表面結合。
  17. 如申請專利範圍第13項所述的電路板，其中所述電路板還包括一防焊油墨層，所述防焊油墨層覆蓋所述銅層及所述通孔。
TW105115947A 2016-05-17 2016-05-23 導電聚合物與電路板及二者相應的製作方法、複合材料 TWI624517B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610325604.2A CN107383250B (zh) 2016-05-17 2016-05-17 导电聚合物与电路板及两者相应的制作方法、复合材料
??201610325604.2 2016-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201805371A TW201805371A (zh) 2018-02-16
TWI624517B true TWI624517B (zh) 2018-05-21

Family

ID=60142631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105115947A TWI624517B (zh) 2016-05-17 2016-05-23 導電聚合物與電路板及二者相應的製作方法、複合材料

Country Status (3)

Country Link
US (2) US9807868B1 (zh)
CN (1) CN107383250B (zh)
TW (1) TWI624517B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112153883B (zh) * 2019-06-28 2022-12-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板制造方法以及电路板
CN111901977A (zh) * 2020-06-22 2020-11-06 深圳市信维通信股份有限公司 液晶聚合物扰性覆铜板的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324966A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Harima Chem Inc インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
JP2004285325A (ja) * 2002-12-17 2004-10-14 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成方法及び物質付着パターン材料
JP2006324315A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性回路及びその形成方法
JP4516528B2 (ja) * 2003-12-25 2010-08-04 日本曹達株式会社 高分子固体電解質
JP2013016312A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性基板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6599631B2 (en) * 2001-01-26 2003-07-29 Nanogram Corporation Polymer-inorganic particle composites
WO2000048749A1 (en) * 1999-02-18 2000-08-24 Battelle Memorial Institute Method for adhering laminate structures
US7156904B2 (en) * 2003-04-30 2007-01-02 Mec Company Ltd. Bonding layer forming solution, method of producing copper-to-resin bonding layer using the solution, and layered product obtained thereby
WO2005087979A2 (en) * 2004-03-11 2005-09-22 Frontcoat Technologies Aps A method and a device for deposition of a metal layer on a non-conducting surface of a substrate
CN101506307B (zh) * 2006-08-09 2012-02-01 Dic株式会社 金属纳米颗粒分散体及其制造方法
US7722786B2 (en) * 2007-02-23 2010-05-25 Henkel Ag & Co. Kgaa Conductive materials
CN101306468A (zh) * 2007-05-19 2008-11-19 浙江师范大学 导电聚吡咯包裹铜银复合纳米粒子的制备方法
JP5650109B2 (ja) * 2008-06-30 2015-01-07 コーロン インダストリーズ インク プラスチック基板およびこれを含む素子
CN101677493B (zh) * 2008-09-19 2011-12-28 欣兴电子股份有限公司 线路板与线路结构的制作方法
CN101820721B (zh) * 2009-02-27 2012-07-18 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法
CN102671201A (zh) * 2012-05-21 2012-09-19 同济大学 一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束及其制备方法
CN103635036A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性多层电路板及其制作方法
CN102983329B (zh) * 2012-11-28 2015-10-07 浙江工业大学 导电聚合物/纳米金属粒子共包覆的磷酸铁锂正极材料的制备方法
CN103219090B (zh) * 2013-04-10 2015-09-02 张宇 一种纳米银包覆高分子微球复合导电银浆的制备方法
CN104098795B (zh) * 2013-04-12 2016-09-21 中国石油化工股份有限公司 一种导电热塑性弹性体及其制备方法
CN104427740B (zh) * 2013-08-22 2018-01-30 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
CN105133293B (zh) * 2015-07-07 2017-08-25 哈尔滨工业大学 一种导电纳米复合材料的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324966A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Harima Chem Inc インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
JP2004285325A (ja) * 2002-12-17 2004-10-14 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成方法及び物質付着パターン材料
JP4516528B2 (ja) * 2003-12-25 2010-08-04 日本曹達株式会社 高分子固体電解質
JP2006324315A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性回路及びその形成方法
JP2013016312A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Asahi Kasei Chemicals Corp 導電性基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20180070437A1 (en) 2018-03-08
CN107383250A (zh) 2017-11-24
US9807868B1 (en) 2017-10-31
US20170339782A1 (en) 2017-11-23
US10299367B2 (en) 2019-05-21
CN107383250B (zh) 2020-12-15
TW201805371A (zh) 2018-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6867102B2 (ja) 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
TWI624517B (zh) 導電聚合物與電路板及二者相應的製作方法、複合材料
JP2011091066A (ja) 低損失配線板，多層配線板、それに用いる銅箔及び積層板
TW201922888A (zh) 樹脂組合物及由其製成的物品
WO2006059750A1 (ja) 硬化性樹脂組成物
TW201031307A (en) A preparing method for printed circuit boards by directing printing and printed circuit boards prepared by the method
KR20220025875A (ko) 다층 금속 구조를 갖는 차폐막
JP2011181525A (ja) 異方性導電材料
JP2014075115A (ja) 導電膜積層体、タッチパネル、配線基板、電子機器、透明両面粘着シート
CN205755035U (zh) 一种软硬结合印制线路板
JPS58502079A (ja) 容量を増大する回路板の製造
US20090308644A1 (en) Method for Manufacturing PCB and PCB Manufactured using the Same
JP2016157920A5 (zh)
JP2014138020A (ja) 高周波回路用プリント配線基板
CN206164976U (zh) 含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板
NO841072L (no) Plastlaminat for skjerming mot elektronisk interferens
JP2015162678A (ja) 配線が埋め込まれたフレキシブル基板およびその製造方法
US9709889B2 (en) Forming conductive metal patterns using thiosulfate copolymers
JPH11251142A (ja) チップ型インピーダンス素子
TWI362909B (en) Multilayer printed circuit board
CN206164977U (zh) 含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板
JP2009125974A (ja) 難燃性積層シート
TWM527127U (zh) 覆蓋膜結構
WO2012133297A1 (ja) 金属膜を有する積層体およびその製造方法、並びに、パターン状金属膜を有する積層体およびその製造方法
CN103834342A (zh) 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂