TWI624247B - 電極導管 - Google Patents

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TWI624247B
TWI624247B TW106100723A TW106100723A TWI624247B TW I624247 B TWI624247 B TW I624247B TW 106100723 A TW106100723 A TW 106100723A TW 106100723 A TW106100723 A TW 106100723A TW I624247 B TWI624247 B TW I624247B
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Abstract

以提供一種相較於先前技術所公知之電極導管而在轉矩傳導性上為優良的電極導管一事作為目的。本發明之電極導管，係具備有導管套筒(10)、和環狀電極(201~210)、以及環狀電極(201~210)之導線(301~310)，而構成之，導管套筒(10)，係藉由具備有導引鋼線管腔(11L)之內側管(11)、和形成用以插通導線(301~310)之管腔(12L)之外側管(13)，而構成之，外側管(13)，係由涵蓋其之全長而藉由樹脂製之編包(135)來作了補強的編包管所構成，在導管套筒(10)之前端部分(101)處的外側管(13)之管壁處，係與環狀電極(201~210)之裝著位置相對應地而被形成有側孔(15)，導線(301~310)，係從側孔(15)而進入管腔(12L)中並於該管腔(12L)中延伸存在。

Description

電極導管
本發明，係有關於電極導管，更詳細而言，係有關於具備有藉由編包管所構成的導管套筒之電極導管。
在構成EP導管等之電極導管的導管套筒中，係於其之前端部分的外周面處被裝著有複數之環狀電極。
分別被與複數之環狀電極作連接的導線，係從對應於環狀電極之裝著位置而被形成於套筒之管壁上的側孔，來進入至導管套筒之管腔中並於該管腔中延伸存在，導線之基端，係分別被與被配置在連接器之內部的端子作連接，該連接器，係被連接於導管套筒之基端側處。
從先前技術起，便公知有：藉由以不鏽鋼等之金屬製之編包來作了補強的樹脂管(編包管)而構成導管套筒之基端部分的電極導管(例如，參考下述專利文獻1)。
藉由以編包管來構成導管套筒之基端部分，係能夠使 電極導管之轉矩傳導性作某種程度的提升。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-123508號
然而，就算是具備有藉由編包管來構成基端部分的導管套筒之電極導管，其之轉矩傳導性亦並非為充分，而期望能夠作更進一步的提升。
特別是，在使用導引鋼線而被插入至體內的電極導管中，由於在構成此之導管套筒處，係作為導引鋼線管腔而被形成有大徑的中央管腔，因此，在套筒處所佔據的空間之比例係為高(構成套筒的樹脂之比例係為低)，而無法發揮充分的轉矩傳導性，故而，在具有導引鋼線管腔之電極導管中，轉矩傳導性之提昇係成為重要的課題。
針對此種課題，係可考慮不只是對於導管套筒之基端部分而亦對於其之前端部分藉由金屬製之編包來作補強。
然而，若是將導管套筒之前端部分藉由此種編包管來構成，則對於使樹脂和金屬作了複合化的該編包管之管壁所進行的形成用以使環狀電極之導線通過的側孔 之加工(機械性或者是由雷射等所致之穿孔加工)係會變得極為困難。
又，就算是能夠形成側孔，亦由於在該側孔之內周面處，構成編包之金屬線材係會露出，因此，在電極導管之製造時以及使用時，可以推測到會有環狀電極之導線與該金屬線材接觸並使構成導線之樹脂被覆層受到損傷而損及該導線的絕緣性之虞。
本發明，係為有鑑於上述一般之事態而進行者。
本發明之目的，係在於提供一種：相較於藉由以金屬製之編包來作了補強的編包管而構成導管套筒之基端部分之先前技術所公知之電極導管，在轉矩傳導性上係為優良，並且在電極導管之前端部分的管壁上形成用以使環狀電極之導線通過的側孔之加工亦為容易，進而，被插通於所形成的側孔中之導線的樹脂被覆層也不會起因於在側孔之內周面處所露出的編包而受到損傷的電極導管。
本發明之其他目的，係在於提供一種具備有具有導引鋼線管腔之導管套筒的轉矩傳導性為優良之電極導管。
(1)本發明之電極導管，其特徵為，係具備有：具有至少1個的管腔之導管套筒；和被裝著於前述導管套筒之前端部分的外周面處之至少1個的環狀電極；和被連接於前述環狀電極處之導線，在前述導管套筒之前端 部分的管壁處，係對應於前述環狀電極之裝著位置而被形成有從前述外周面起而到達前述管腔處之側孔，前述導線，係為將金屬芯線作樹脂被覆所構成者，並藉由於其之前端部處而被接合於前述環狀電極之內周面上，來與該環狀電極作連接，並且從前述側孔來進入至前述管腔中而在該管腔中延伸存在，前述導管套筒，係藉由編包管所構成，該編包管，係為涵蓋其之全長而藉由編包來作了補強的編包管，並且，至少對於前述導管套筒之前端部分作補強的前述編包係為樹脂製。
若依據此種構成之電極導管，則由於係涵蓋包含有前端部分之全長地來藉由編包管而構成導管套筒，因此，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
又，在構成導管套筒之編包管處，由於對於導管套筒之前端部分作補強的編包係為樹脂製，因此，係能夠容易地在前端部分之管壁上形成用以使環狀電極之導線通過的側孔。
並且，也不會有起因於在側孔之內周面處所露出的樹脂線材而導致被插通於該側孔中之導線的樹脂被覆層受到損傷的情形。
又，藉由在導管套筒之前端部分處亦埋設有編包，在該前端部分處之形塑(shaping)性係提昇。
(2)在本發明之電極導管中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述導管套筒，係藉由涵蓋其之全長而藉由樹脂製之編包來作了補強的前述編包管所構 成。
若依據此種構成之電極導管，則由於係涵蓋包含有前端部分之全長地來藉由編包管而構成導管套筒，因此，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
又，構成導管套筒之編包管，由於係身為藉由樹脂製之編包而被作了補強的樹脂管，而全部為由樹脂材料所成，因此，係能夠容易地在前端部分之管壁上形成用以使環狀電極之導線通過的側孔。
並且，也不會有起因於在側孔之內周面處所露出的樹脂線材而導致被插通於該側孔中之導線的樹脂被覆層受到損傷的情形。
又，藉由在導管套筒之前端部分處亦埋設有編包，在該前端部分處之形塑(shaping)性係提昇。
又，涵蓋導管套筒之全長地而藉由樹脂製之編包來作了補強的編包管，係能夠藉由1次的壓出成形而製造出來，例如，相較於將藉由樹脂製之編包所補強了的前端部分和藉由金屬製之編包所補強了的基端部分作接合所成之編包管，在製造上係為容易。又，也不會發生在編包之構成材料有所變化的套筒部分處所容易出現的扭結(kink)現象。
(3)在本發明之電極導管中，係亦可構成為：前述導管套筒，係藉由具備有藉由樹脂製之編包來作了補強的前端部分和藉由金屬製之編包來作了補強的基端部分之前述編包管所構成。
若依據此種構成之電極導管，則由於係涵蓋包含有前端部分之全長地來藉由編包管而構成導管套筒，因此，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
又，在構成導管套筒之編包管處，由於對於前端部分作補強的編包係為樹脂製，因此，係能夠容易地在導管套筒之前端部分之管壁上形成用以使環狀電極之導線通過的側孔。
並且，也不會有起因於在側孔之內周面處所露出的樹脂線材而導致被插通於該側孔中之導線的樹脂被覆層受到損傷的情形。
又，藉由在導管套筒之前端部分處亦埋設有編包，在該前端部分處之形塑(shaping)性係提昇。
(4)在本發明之電極導管中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述導管套筒，係具備有導引鋼線管腔。
在如同此種構成之電極導管一般的使導管套筒具備有導引鋼線管腔並且構成套筒的樹脂之比例為低的情況時，採用本發明之構成一事係為有效。
(5)在本發明之電極導管中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述導管套筒，係具備有：具有導引鋼線管腔之內側管、和與前述內側管之外周面一同形成用以插通前述導線之管腔之外側管，而構成之，前述外側管，係為前述編包管。
若依據此種構成之電極導管，則就算是構成 導管套筒之樹脂的比例為低，亦如同根據後述之實施例的結果而可清楚得知一般，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
(6)在本發明之電極導管中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述導管套筒，係為於前述編包之內側處具備有複數之管腔的多管腔管。
若依據本發明之電極導管，則係能夠發揮相較於藉由以金屬製之編包來作了補強的編包管而構成導管套筒之基端部分之先前技術所公知之電極導管而更為優良的轉矩傳導性。
又，係能夠在導管套筒之前端部分的管壁處容易地加工用以使環狀電極之導線通過的側孔，並且也不會有起因於在該側孔之內周面處所露出的樹脂線材而導致被插通於所形成的側孔中之導線的樹脂被覆層受到損傷的情形。
又，本發明之電極導管，就算是身為具備有具有導引鋼線管腔之導管套筒者，其轉矩傳導性亦為優良。
100‧‧‧電極導管
10‧‧‧導管套筒
101‧‧‧前端部分
101A‧‧‧前端側低硬度區域
101B‧‧‧硬度漸變區域
102‧‧‧基端部分
11‧‧‧內側管
111‧‧‧內層
112‧‧‧外層
11L‧‧‧導引鋼線管腔
12L‧‧‧管腔
13‧‧‧外側管
131‧‧‧內層
132‧‧‧外層
133‧‧‧補強層
134‧‧‧樹脂
135‧‧‧編包
15‧‧‧側孔
201~210‧‧‧環狀電極
25‧‧‧前端尖頭
301~310‧‧‧導線
40‧‧‧把手
41‧‧‧連接器
42‧‧‧導引鋼線埠
51‧‧‧導線保護管
52‧‧‧導引鋼線保護管
200‧‧‧電極導管
60‧‧‧導管套筒
601‧‧‧前端可撓部分
61L~64L‧‧‧管腔
65‧‧‧編包
67‧‧‧內襯部
69‧‧‧外襯部
71‧‧‧前端電極
72~74‧‧‧環狀電極
81~84‧‧‧導線
86‧‧‧第1操作用鋼線
87‧‧‧第2操作用鋼線
90‧‧‧控制把手
500‧‧‧電極導管
50‧‧‧導管套筒
501‧‧‧導管套筒之前端部分
501A‧‧‧前端側低硬度區域
501B‧‧‧硬度漸變區域
502‧‧‧導管套筒之基端部分
53‧‧‧外側管
531‧‧‧外側管之前端部分
5311‧‧‧內層
5312‧‧‧外層
5313‧‧‧補強層
5314‧‧‧樹脂
5315‧‧‧樹脂製之編包
532‧‧‧外側管之基端部分
5321‧‧‧內層
5322‧‧‧外層
5323‧‧‧補強層
5324‧‧‧樹脂
5325‧‧‧金屬製之編包
[圖1]係為對於本發明之第1實施形態之電極導管作展示的側面圖。
[圖2]係為對於構成圖1中所示之電極導管的導管套筒作展示之側面圖。
[圖3A]係為圖2中所示之導管套筒的橫剖面圖(IIIA-IIIA剖面圖)。
[圖3B]係為圖2中所示之導管套筒的橫剖面圖(IIIB-IIIB剖面圖)。
[圖3C]係為圖2中所示之導管套筒的橫剖面圖(IIIC-IIIC剖面圖)。
[圖4]係為對於在圖1中所示之電極導管處而使環狀電極之導線通過側孔來進入至導管套筒的管腔中之狀態作示意性展示之剖面圖。
[圖5]係為對於構成圖2中所示之導管套筒的內側管與前端尖頭之間之連接狀態作展示之剖面圖。
[圖6]係為對於本發明之第2實施形態之電極導管作展示的側面圖。
[圖7A]係為構成圖6中所示之電極導管的導管套筒之橫剖面圖(VIIA-VIIA剖面圖)。
[圖7B]係為構成圖6中所示之電極導管的導管套筒之橫剖面圖(VIIB-VIIB剖面圖)。
[圖8]係為針對由實施例以及比較例所致之電極導管而對於轉矩傳導性之評價試驗之結果作展示之圖表。
[圖9]係為對於本發明之第3實施形態之電極導管作展示的側面圖。
[圖10]係為對於構成圖9中所示之電極導管的導管套筒作展示之側面圖。
[圖11A]係為圖10中所示之導管套筒的橫剖面圖 (XIA-XIA剖面圖)。
[圖11B]係為圖10中所示之導管套筒的橫剖面圖(XIB-XIB剖面圖)。
[圖11C]係為圖10中所示之導管套筒的橫剖面圖(XIC-XIC剖面圖)。
[圖12]係為對於在圖9中所示之電極導管處而使環狀電極之導線通過側孔來進入至導管套筒的管腔中之狀態作示意性展示之剖面圖。
(第1實施形態)
圖1~圖5中所示之本實施形態之電極導管100，係為為了對於心臟之冠狀動脈等的部位之電位作測定所使用者。
此電極導管100，係具備有：導管套筒10；和被裝著於導管套筒10之前端部分101的外周面處之環狀電極201~210；和被連接於環狀電極201~210的各者處之導線301~310，而構成之，導管套筒10，係藉由具備有導引鋼線管腔11L之內側管11、和與內側管11之外周面一同形成用以插通導線301~310之管腔12L之外側管13，而構成之，此外側管13，係由涵蓋其之全長而藉由樹脂製之編包135來作了補強的編包管所構成，在導管套筒10之前端部分101處的外側管13之管壁處，係與環狀電 極201~210之裝著位置相對應地而被形成有從外周面起而到達管腔12L之側孔15，導線301~310，係藉由使各別之前端部被接合於環狀電極201~210之內周面處，來與該環狀電極201~210作連接，並且從側孔15而進入管腔12L中並於該管腔12L中延伸存在。
在圖1中，元件符號25，係為被裝著於導管套筒10之前端側處的前端尖頭，元件符號40，係為被連接於導管套筒10之基端側處的把手，元件符號41，係為內藏有被與導線301~310之各者的基端部作連接之複數之端子之連接器，元件符號42，係為導引鋼線埠，元件符號51，係為將從把手40起而朝向連接器41延伸出去的導線301~310作內包之單管腔構造之導線保護管，元件符號52，係為將從把手40起而朝向導引鋼線埠42延伸出去的內側管11作內包之單管腔構造之導引鋼線保護管。
如同圖3A~圖3C中所示一般，構成電極導管100的導管套筒10，係為藉由內側管11和外側管13所構成的雙重管構造之套筒。
又，導管套筒10，係由前端部分101和基端部分102所成，前端部分101，係由前端側低硬度區域101A和硬度漸變區域101B所成。
如同圖1中所示一般，導管套筒10之前端部分101，係具備有特定之曲線形狀。另外，在圖2中，係將實際上為具有曲線形狀的前端部分101作直線性的圖示。
具有(記憶有)特定之曲線形狀的前端部分101，係會藉由被賦予外力一事(例如，將導管套筒10插通於管中)而容易地變形，但是，若是將外力解除，則能夠復原為所記憶的曲線形狀。
作為導管套筒10之有效長度(L1)，通常係被設為400~1500mm，若是例示合適之其中一例，則係設為650mm。
又，作為前端部分101之長度(L2)，通常係被設為50~200mm，若是例示合適之其中一例，則係設為95mm。
又，作為前端部分101之前端側低硬度區域101A之長度(L3)，通常係被設為20~100mm，若是例示合適之其中一例，則係設為45mm。
又，作為前端部分101之硬度漸變區域101B之長度(L4)，通常係被設為20~100mm，若是例示合適之其中一例，則係設為50mm。
構成導管套筒10之內側管11，係為由內層111和外層112所成的雙層構造之單管腔管，藉由此內側管11，而形成導引鋼線管腔11L。
於此，作為內層111之構成材料，係可使用高密度聚乙烯等。又，作為外層112之構成材料，係可使用聚醚嵌段醯胺(PEBAX)等。
內側管11之內徑，通常係被設為0.5~1.5mm，若是例示合適之其中一例，則係設為1.0mm。
內側管11之外徑，通常係被設為0.6~1.7mm，若是例示合適之其中一例，則係設為1.2mm。
構成導管套筒10之外側管13，係由身為藉由樹脂製之編包135而被作了補強的樹脂管之編包管所成。
外側管13，係涵蓋導管套筒10之全長(前端部分101以及基端部分102)地而被埋設有身為補強材之樹脂製之編包135。
如同圖3A~圖3C中所示一般，外側管13，係為由內層131、和由編包135所致之補強層133、以及外層132，所成的三層構造之單管腔管，藉由此外側管13之內周面和內側管11之外周面，而形成管腔12L。
又，作為外側管13之內層131之構成材料(內面樹脂)，係可使用聚烯烴、聚醯胺、聚醚聚醯胺、聚氨酯、尼龍、聚醚嵌段醯胺(PEBAX)等之合成樹脂，此些之中，又以使用PEBAX為理想。
於此，內層131之構成材料，係涵蓋導管套筒10之全長而具備有相同之硬度。作為內層131之構成材料的硬度，例如，係設為72D。
作為內層131之厚度，通常係被設為10~50μm，若是例示合適之其中一例，則係設為25μm。
又，作為外側管13之外層132之構成材料(外面樹脂)，係可使用與內層131之構成樹脂相同種類的樹脂，此些之中，又以使用PEBAX為理想。
外層132之構成材料，係沿著導管套筒10之 長邊方向而硬度有所相異。例如，構成前端部分101之前端側低硬度區域101A的外層132(132a)之硬度係被設為35D，構成基端部分102之外層132(132c)之硬度係被設為72D。又，構成前端部分101之硬度漸變區域101B之外層132(132b)的硬度，係朝向前端方向來從72D而漸變性地變化(降低)至35D。
作為外層132之厚度，通常係被設為30~200μm，若是例示合適之其中一例，則係設為95μm。
外側管13之補強層133，係由樹脂製之編包135、和被填充於構成此編包135之樹脂線材的空隙中之樹脂134，而構成之。
在圖3A~圖3C所示之剖面觀察中，編包135，係藉由將16組(32根)之樹脂線材在圓周方向上以等角度間隔作配置，而構成之。
構成補強層133之樹脂134，係為在外側管13之製作時，使外層132之構成材料的一部分熔融並流入至樹脂線材的空隙中而被填充者。
作為編包135(樹脂線材)之構成材料，係從能夠藉由被作埋設一事而發揮補強效果的樹脂之中作選擇。
作為編包135之構成材料的硬度，係以72D以上為理想。當此硬度為過小的情況時，係會有無法發揮充分的補強效果乃至於無法發揮良好之轉矩傳導性的情形。
又，作為編包135之構成材料的彎折彈性率(ISO178 或者是JIS K7171)，通常係被設為500~19000MPa，較理想，係設為2000~7000MPa，更理想，係設為3500~4200，若是例示合適之其中一例，則係設為4200MPa。
又，為了能夠在製造編包管時之加熱條件下而維持編包之構造，較理想，編包135(樹脂線材)之構成材料的熔點，係較內層131以及外層132之構成材料的熔點更高。
作為適合構成編包135(樹脂線材)之補強樹脂，係可列舉出PEEK樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂等，此些之中，又以PEEK樹脂為特別理想。
作為構成編包135之樹脂線材的線徑，通常係被設為30~100μm，若是例示合適之其中一例，則係設為60μm。
又，作為編包315之股數，通常係被設為8~32，若是例示合適之其中一例，則係設為16。
又，作為編包315之經紗支數(number of ends)，通常係被設為1~4，若是例示合適之其中一例，則係設為2。
作為補強層133之厚度，通常係被設為60~200μm，若是例示合適之其中一例，則係設為120μm。
外側管13之內徑，通常係被設為0.7~2.0mm，若是例示合適之其中一例，則係設為1.5mm。
外側管13之外徑，通常係被設為1.3~3.0mm，若是 例示合適之其中一例，則係設為2.0mm。
身為編包管之外側管13，係在管狀之內層形成材料的外周面上配置編包135，並在此編包135之外周面上配置外層形成材料，再將如此這般所得到的管狀層積體，以身為內層形成材料以及外層形成材料之熔點以上並且為未滿構成編包135之樹脂的熔點之溫度條件，來進行加熱處理，藉由此，而能夠製造之。
如同圖1以及圖2中所示一般，構成電極導管100之環狀電極201~210，係被裝著於導管套筒10之前端部分101(前端側低硬度區域101A以及硬度漸變區域101B)之外周面處。在環狀電極201~210之內周面處，係分別被接合有導線301~310之前端部。
作為環狀電極201~210之構成材料，例如係可使用白金、金、銀、鋁、銅、不鏽鋼等之電傳導性為良好的金屬。另外，從作成相對於X光而造影性為良好者的觀點來看，係以白金、金、銀以及以此些作為主成分之合金等為理想。
作為環狀電極201~210之寬幅(在導管套筒10之軸方向上的長度)，例如，係設為0.5~10mm。
又，作為環狀電極201~210之電極間距離，例如，係設為1~10mm。
對應於環狀電極201~210之裝著位置，在導管套筒10之前端部分101的外側管13之管壁處，係被形成有從該外周面起而到達管腔12L處之側孔。
如同圖4中所示一般，使其之前端部與環狀電極201之內周面作接合的導線301，係從被形成於外側管13之管壁處的側孔15來進入至管腔12L中，並於此管腔12L中延伸存在。在該圖中，元件符號311，係為導線301之金屬芯線，元件符號312，係為樹脂被覆層，元件符號W，係為接合部。另外，在側孔15之內周面處，構成編包135之樹脂線材(未圖示)係露出。
關於被接合於環狀電極202~210之內周面處的導線302~310，亦為相同。
在導管套筒10之前端側處，係被連接有前端尖頭25。
如同圖5中所示一般，在前端尖頭25處，係被形成有貫通孔26，在此貫通孔26處，係被插入有內側管11之前端部。
藉由將如此這般地而被連接有前端尖頭25之內側管11插入至外側管13之內部，係構成雙重管構造之導管套筒10。
導管套筒10之基端部分，係被插入至把手40之內部(插通路徑)中。在把手40之內部的導管套筒10之插通路徑，係朝向二個方向而分歧，在把手40之內部，延伸存在於導管套筒10之管腔12L中的導線301~310，係分別沿著從外側管13之基端所延伸出去的其中一方之分歧路徑而延伸，並從把手40而延伸出去，再通過導線保護管51之管腔，而被插入至連接器41之內部，導 線301~310之基端部的各者，係被與內藏於連接器41中的複數之端子之各者作連接。
藉由此，環狀電極201~210，係分別與連接器41內之端子的各者作電性連接。
另一方面，在把手40之內部，構成導管套筒10之內側管11，係沿著從外側管13之基端所延伸出去的另外一方之分歧路徑而延伸，並從把手40而延伸出去，再通過導引鋼線保護管52之管腔，而被與導引鋼線埠42作連接。
藉由此，係能夠將從導引鋼線埠42所插入的導引鋼線經由內側管11之導引鋼線管腔11L來從前端尖頭25之前端開口延伸出去。
若依據本實施形態之電極導管100，則由於涵蓋導管套筒10之全長地，構成該導管套筒10之外側管13係為由藉由編包135來作了補強的編包管所成，因此，就算是構成該導管套筒10之樹脂的比例為低(由於存在有導引鋼線管腔11L等而空間之比例為高)，亦如同根據後述之實施例的結果而可清楚得知一般，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
又，對於身為編包管之外側管13作補強的編包135，係由樹脂線材所形成，故而，由於外側管13係僅藉由樹脂材料所構成，因此，係能夠對於在前端部分101處之該外側管13的管壁而容易地形成用以使環狀電極之導線通過的側孔15。
又，在此側孔15之內周面處，不可避免地，構成編包135之樹脂線材係會露出，但是，與露出有金屬線材的情況相異，係並不會有起因於此樹脂線材而導致被插通於該側孔15中之導線的樹脂被覆層受到損傷的情形。
又，在使用電極導管時，係會有由作業員來進行對於導管套筒之前端部分作形塑(附加彎折度)之操作的情形，但是，若依據本實施形態之電極導管100，則藉由在導管套筒10之前端部分101處的外側管13處埋設有編包135一事，係成為容易對於該前端部分101附加彎折度，因此，係能夠發揮良好的形塑性。
(第2實施形態)
圖6，係為對於本發明之第2實施形態之電極導管作展示的側面圖，圖7A以及圖7B，係分別為構成此電極導管之導管套筒的橫剖面圖。
此實施形態之電極導管200，係具備有：具有前端可撓部分601並且被形成有管腔61L~64L之多管腔構造之導管套筒60、和被連接於此導管套筒60之前端側處的前端電極71、和被裝著於導管套筒60之前端可撓部分601的外周面處之環狀電極72~74、和被與前端電極71作了連接的導線81、和被與環狀電極72~74之各者作了連接的導線82~84、和為了使導管套筒60之前端可撓部分601朝向第1方向(在圖1中以箭頭A所示之方向) 撓折而能夠對於其之基端進行拉張操作之第1操作用鋼線86、和為了使導管套筒60之前端可撓部分601朝向第2方向(在圖1中以箭頭B所示之方向)撓折而能夠對於其之基端進行拉張操作之第2操作用鋼線87、以及被裝著在導管套筒60之基端側處的控制把手90，而構成之，在導管套筒60之前端可撓部分601的管壁處，係對應於環狀電極72~74之裝著位置而被形成有從外周面起而到達管腔62L處之側孔，導線81~84，係將金屬芯線作樹脂被覆所成，前端電極71之導線81，係於管腔61L中延伸存在，環狀電極72~74之導線82~84，係藉由使各別之前端部被與環狀電極72~74之內周面作接合，而被與該些環狀電極72~74作連接，並且從側孔而進入至管腔62L中，而在該管腔62L中延伸存在，第1操作用鋼線86，係使其之前端部被固定在前端電極71處，並且於管腔63L中延伸存在，第2操作用鋼線87，係使其之前端部被固定在前端電極71處，並且於管腔64L中延伸存在，導管套筒60，係由涵蓋其之全長地而藉由樹脂製之編包65來作了補強的編包管所成。
在圖6中，元件符號95，係為用以進行導管套筒60之搖頭操作(導管之前端偏向操作)的捏柄。
又，在圖7A以及圖7B中，元件符號67，係為由構成導管套筒60之樹脂所成的內襯(核心)部，元件符號69，係為被覆內襯67之由樹脂所成的外襯(殼)部。
如同圖6中所示一般，電極導管200，係具備 有導管套筒60、和被固定於其之前端處的前端電極71、和被裝著於導管套筒60之前端可撓部分處的環狀電極72~74、以及被裝著於導管套筒60之基端側處的控制把手90。
導管套筒60之前端部分，係成為前端可撓部分601。於此，所謂「前端可撓部分」，係指能夠藉由對於操作用鋼線(第1操作用鋼線86或第2操作用鋼線87)進行拉張操作而使其撓折(彎曲)的導管套筒之前端部分。
導管套筒60之外徑，通常係被設為0.6~3mm，較理想，係設為1.3~2.4mm。
導管套筒60之長度，通常係被設為400~1500mm，較理想，係設為700~1200mm。
前端可撓部分601之長度，例如係被設為30~300mm，較理想，係設為50~250mm。
在導管套筒60之基端側處，係被裝著有控制把手90。在控制把手90內，係被設置有具備複數之端子之連接器，在此連接器之端子處，係被連接有被與前端電極71以及環狀電極72~74之各者作了連接的導線81以及82~84之基端部。
又，在控制把手90處，係裝著有用以進行使導管套筒60之前端可撓部分601彎曲的操作之捏柄95。
如同圖7A以及圖7B中所示一般，導管套筒60，係具備有由樹脂所成的內襯部67、和被覆內襯部67 之由樹脂所成的外襯部69、以及涵蓋導管套筒60之全長地而被埋設於外襯部69之內部之樹脂製之編包65，而構成之，在編包65之內側(內襯部67)處，係具備有4個的管腔61L~64L。此係身為多管腔構造之編包管。
作為構成內襯部67之樹脂，係可列舉出熱可塑性聚醯胺系彈性體，特別是以聚醚嵌段醯胺(PEBAX)為理想。
作為構成內襯部67之樹脂的硬度，例如，係設為25D~40D。
在包夾著導管套筒60之中心軸而被作對向配置的相對而言為小直徑之管腔63L以及管腔64L中，係分別被插通有第1操作用鋼線86以及第2操作用鋼線87。
管腔61L以及管腔62L中，係為包夾著導管套筒60之中心軸而被作對向配置的相對而言為大直徑之管腔。
在管腔61L中，係被插通有被與前端電極71作了連接的導線81，在管腔62L中，係被插通有被與環狀電極72~74之各者作了連接的導線82~84。
導線81，係使其之前端部藉由被填充在前端電極71之內部空間中的焊錫來與前端電極71作連接固定，並藉由此來與該前端電極71作連接。
導線82~84，係藉由使各者之前端部被與環狀電極72~74之內周面作接合，而被與該環狀電極72~74作連接，並且係從被形成於導管套筒60之前端可撓部 分601之管壁處的側孔來進入至管腔62L中，而被插通於該管腔62L中。
外襯部69，係由被覆內襯部67之樹脂材料所成。
作為構成外襯部69之樹脂材料，係可列舉出熱可塑性聚醯胺系彈性體，特別是以聚醚嵌段醯胺(PEBAX)為理想。
另外，外襯部69，係可沿著軸方向而藉由相同物理性質之管來構成，但是，較理想，係使硬度朝向前端方向而漸變性地或者是階段性地改變(降低)。例如，圖7A中所示之外襯部69(69a)的硬度，例如係被設為25D~55D，圖7B中所示之外襯部69(69b)之硬度，係被設為55D~72D。
如同圖7A以及圖7B中所示一般，在外襯部69之內部，係被埋設有身為補強材之樹脂製之編包65。
在圖7A以及圖7B所示之剖面觀察中，編包65，係藉由將16組(32根)之樹脂線材在圓周方向上以等角度間隔作配置，而構成之。
編包65(樹脂線材)之構成材料、構成材料之硬度、樹脂線材之線徑等，係與在第1實施形態之電極導管100中的編包135相同。
本實施形態之電極導管200，係具備有用以使導管套筒60之前端可撓部分601朝向第1方向(以箭頭A所示之方向)撓折之第1操作用鋼線86、和用以使導管 套筒60之前端可撓部分601朝向第2方向(以箭頭B所示之方向)撓折之第2操作用鋼線87。
第1操作用鋼線86，係在導管套筒60之內部(管腔63L)處而可在管軸方向上移動地被作插通。第1操作用鋼線86之前端，係藉由被填充在前端電極71之內部空間中的焊錫來與前端電極71作連接固定。又，第1操作用鋼線86之基端，係藉由被與控制把手90之捏柄95作連接，而成為能夠進行拉張操作。
另一方面，第2操作用鋼線87，係在導管套筒60之內部(管腔64L)處而可在管軸方向上移動地被作插通。第2操作用鋼線87之前端，係與第1操作用鋼線86相同的，藉由焊錫來與前端電極71作連接固定。又，第2操作用鋼線87之基端，係藉由被與控制把手90之捏柄95作連接，而成為能夠進行拉張操作。
若是使構成電極導管200之控制把手90的捏柄95朝向圖6中所示之A1方向旋轉，則第1操作用鋼線86係被拉張並朝向管腔63L之基端側移動，而能夠使前端可撓部分601朝向第1方向(以箭頭A所示之方向)撓折。
另一方面，若是使控制把手90的捏柄95朝向圖6中所示之B1方向旋轉，則第2操作用鋼線87係被拉張並朝向管腔64L之基端側移動，而能夠使前端可撓部分601朝向第2方向(以箭頭B所示之方向)撓折。
又，藉由使控制把手90在軸周圍旋轉，係能 夠以被插入至體腔內的狀態而自由地設定相對於導管100之第1方向以及第2方向的朝向。
若依據本實施形態之電極導管200，則由於係涵蓋導管套筒60之全長地來在外襯部69之內部埋設有樹脂製之編包65的編包，因此，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
又，對於導管套筒60作補強的編包65，係由樹脂線材所形成，故而，由於導管套筒60係僅藉由樹脂材料所構成，因此，係能夠對於前端可撓部分601之管壁而容易地形成用以使環狀電極72~74之導線82~84通過的側孔。
又，也不會有起因於在所形成的側孔之內周面處而露出的構成編包65之樹脂線材而導致被插通於該側孔中之導線82~84的樹脂被覆層受到損傷的情形。
(第3實施形態)
圖9~圖12中所示之本實施形態之電極導管500，係為為了對於心臟之冠狀動脈等的部位之電位作測定所使用者。
另外，在圖9~圖12中，藉由與圖1~圖4相同之元件符號所標示的部份，係為與第1實施形態之電極導管相同的構成。
此實施形態之電極導管500，係具備有：導管套筒50、和被裝著於導管套筒50之前端部分501的外周 面處之環狀電極201~210、和被連接於環狀電極201~210的各者處之導線301~310，而構成之，導管套筒50，係藉由具備有導引鋼線管腔11L之內側管11、和與內側管11之外周面一同形成用以插通導線301~310之管腔12L之外側管53，而構成之，構成導管套筒50之外側管53，係由具備有藉由樹脂製之編包5315來作了補強的前端部分531和藉由金屬製之編包5325來作了補強的基端部分532之編包管所構成，在外側管53之前端部分531處的管壁處，係與環狀電極201~210之裝著位置相對應地而被形成有從外周面起而到達管腔12L之側孔15，導線301~310，係藉由使各別之前端部被接合於環狀電極201~210之內周面處，來與該環狀電極201~210作連接，並且從側孔15而進入管腔12L中並於該管腔12L中延伸存在。
如同圖11A~圖11C中所示一般，構成電極導管500的導管套筒50，係為藉由內側管11和外側管53所構成的雙重管構造之套筒。
又，如同圖9以及圖10中所示一般，導管套筒50，係由前端部分501和基端部分502所成，前端部分501，係由前端側低硬度區域501A和硬度漸變區域501B所成。
如同圖9中所示一般，導管套筒50之前端部分501，係具備有特定之曲線形狀。另外，在圖10中，係將實際上為具有曲線形狀的前端部分501作直線性的圖示。
具有(記憶有)特定之曲線形狀的前端部分501，係會藉由被賦予外力一事(例如，將導管套筒50插通於管中)而容易地變形，但是，若是將外力解除，則能夠復原為所記憶的曲線形狀。
作為導管套筒50之有效長度(L6)，通常係被設為400~1500mm，若是例示合適之其中一例，則係設為650mm。
又，作為前端部分501之長度(L7)，通常係被設為50~200mm，若是例示合適之其中一例，則係設為95mm。
又，作為前端部分501之前端側低硬度區域501A之長度(L8)，通常係被設為20~100mm，若是例示合適之其中一例，則係設為45mm。
又，作為前端部分501之硬度漸變區域501B之長度(L9)，通常係被設為20~100mm，若是例示合適之其中一例，則係設為50mm。
構成導管套筒50之內側管11，係為由內層111和外層112所成的雙層構造之單管腔管，藉由此內側管11，而形成導引鋼線管腔11L。
內側管11之具體性的構成，係與構成第1實施形態之電極導管的導管套筒10之內側管11相同。
構成導管套筒50之外側管53，係由具備有藉由樹脂製之編包5315而被作了補強的前端部分531和藉由金屬製之編包5325而被作了補強的基端部分532之編 包管所成。
亦即是，在外側管53之前端部分531處，係作為補強材而被埋設有樹脂製之編包5315，在外側管53之基端部分532處，係作為補強材而被埋設有金屬製之編包5325。
又，外側管53之前端部分531，係構成導管套筒50之前端部分501，外側管53之基端部分532，係構成導管套筒50之基端部分502。
如同圖11A以及圖11B中所示一般，外側管53之前端部分531，係為由內層5311和由編包5315所致之補強層5313以及外層5312所成的三層構造之單管腔管。
又，如同圖11C中所示一般，外側管53之基端部分532，係為由內層5321和由編包5325所致之補強層5323以及外層5322所成的三層構造之單管腔管。
藉由此外側管53(前端部分531以及基端部分532)之內周面和內側管11之外周面，而形成管腔12L。
作為外側管53之內層5311、5321之構成材料(內面樹脂)，係可使用聚烯烴、聚醯胺、聚醚聚醯胺、聚氨酯、尼龍、聚醚嵌段醯胺(PEBAX)等之合成樹脂，此些之中，又以使用PEBAX為理想。
於此，內層5311、5321之構成材料，係涵蓋導管套筒50之全長而具備有相同之硬度。作為內層5311、5321之構成材料的硬度，例如，係設為72D。
作為內層5311、5321之厚度，通常係被設為10~50μm，若是例示合適之其中一例，則係設為25μm。
又，作為外側管53之外層5312、5322之構成材料(外面樹脂)，係可使用與內層5311、5321之構成樹脂相同種類的樹脂，此些之中，又以使用PEBAX為理想。
外層5312、5322之構成材料，係沿著導管套筒50之長邊方向而硬度有所相異。例如，構成前端部分501之前端側低硬度區域501A的外層5312(5312a)之硬度係被設為35D，構成基端部分502之外層5322之硬度係被設為72D。又，構成前端部分501之硬度漸變區域501B之外層5312(5312b)的硬度，係朝向前端方向來從72D而漸變性地變化(降低)至35D。
作為外層5312、5322之厚度，通常係被設為30~200μm，若是例示合適之其中一例，則係設為95μm。
在外側管53之前端部分531處的補強層5313，係由樹脂製之編包5315、和被填充於構成此編包5315之樹脂線材的空隙中之樹脂5314，而構成之。
又，在外側管53之基端部分532處的補強層5323，係由金屬製之編包5325、和被填充於構成此編包5325之金屬線材的空隙中之樹脂5324，而構成之。
在圖11A以及圖11B所示之剖面觀察中，編包5315，係藉由將16組(32根)之樹脂線材在圓周方向上以等角度間隔作配置，而構成之。
構成補強層5313之樹脂5314，係為在外側管53之前端部分531之製作時，使外層5312之構成材料的一部分熔融並流入至樹脂線材的空隙中而被填充者。
編包5315(樹脂線材)之構成材料、構成材料之硬度以及彎折彈性率、樹脂線材之線徑、編包5315之股數以及經紗支數等，係與在第1實施形態之電極導管100中的編包135相同。
作為補強層5313之厚度，通常係被設為60~200μm，若是例示合適之其中一例，則係設為120μm。
在圖11C所示之剖面觀察中，編包5325，係藉由將16組(32根)之金屬線材在圓周方向上以等角度間隔作配置，而構成之。
構成補強層5323之樹脂5324，係為在外側管53之基端部分532之製作時，使外層5322之構成材料的一部分熔融並流入至樹脂線材的空隙中而被填充者。
作為編包5325(金屬線材)之構成材料，雖並未特別作限定，但是，係可使用所有之在構成導管套筒之編包管中所使用的金屬材料，而可例示有不鏽鋼裸線等。
作為構成編包5325之金屬線材的線徑，通常係被設為30~100μm，若是例示合適之其中一例，則係設為60μm。
又，作為編包5325之股數，通常係被設為8~32，若是例示合適之其中一例，則係設為16。
又，作為編包5325之經紗支數，通常係被設為1~4，若是例示合適之其中一例，則係設為2。
作為補強層5323之厚度，通常係被設為60~200μm，若是例示合適之其中一例，則係設為120μm。
外側管53之內徑，通常係被設為0.7~2.0mm，若是例示合適之其中一例，則係設為1.5mm。
外側管53之外徑，通常係被設為1.3~3.0mm，若是例示合適之其中一例，則係設為2.0mm。
外側管53之前端部分531，係在管狀之內層形成材料的外周面上配置樹脂製之編包5315，並在此編包5315之外周面上配置外層形成材料，再將如此這般所得到的管狀層積體，以身為內層形成材料以及外層形成材料之熔點以上並且為未滿構成編包5315之樹脂的熔點之溫度條件，來進行加熱處理，藉由此，而能夠製造之。
外側管53之基端部分532，係在管狀之內層形成材料的外周面上配置金屬製之編包5325，並在此編包5325之外周面上配置外層形成材料，再將如此這般所得到的管狀層積體，以內層形成材料以及外層形成材料之熔點以上之溫度條件，來進行加熱處理，藉由此，而能夠製造之。
外側管53，係能夠藉由將如同上述一般所得到的前端部分531和基端部分532藉由通常方法來作接合一事，而製造之。
如同圖9以及圖10中所示一般，構成電極導 管500之環狀電極201~210，係被裝著於導管套筒50之前端部分501(前端側低硬度區域501A以及硬度漸變區域501B)之外周面處。在環狀電極201~210之內周面處，係分別被接合有導線301~310之前端部。
作為環狀電極201~210之構成材料，例如係可使用白金、金、銀、鋁、銅、不鏽鋼等之電傳導性為良好的金屬。另外，從作成相對於X光而造影性為良好者的觀點來看，係以白金、金、銀以及以此些作為主成分之合金等為理想。
作為環狀電極201~210之寬幅(在導管套筒50之軸方向上的長度)，例如，係設為0.5~10mm。
又，作為環狀電極201~210之電極間距離，例如，係設為1~10mm。
對應於環狀電極201~210之裝著位置，在導管套筒50之前端部分531的外側管53之管壁處，係被形成有從該外周面起而到達管腔12L處之側孔15。
如同圖12中所示一般，使其之前端部與環狀電極201之內周面作接合的導線301，係從被形成於外側管53之管壁處的側孔15來進入至管腔12L中，並於此管腔12L中延伸存在。在該圖中，元件符號311，係為導線301之金屬芯線，元件符號312，係為樹脂被覆層，元件符號W，係為接合部。另外，在側孔15之內周面處，構成編包5315之樹脂線材(未圖示)係露出。
關於被接合於環狀電極202~210之內周面處的導線 302~310，亦為相同。
如同圖9以及圖10中所示一般，在導管套筒50之前端側處，係被連接有前端尖頭25。
在前端尖頭25處，係被形成有貫通孔，在此貫通孔處，係被插入有內側管11之前端部。
藉由將如此這般地而被連接有前端尖頭25之內側管11插入至外側管53之內部，係構成雙重管構造之導管套筒50。
導管套筒50之基端部分502，係被插入至把手40之內部(插通路徑)中。在把手40之內部的導管套筒50之插通路徑，係朝向二個方向而分歧，在把手40之內部，延伸存在於導管套筒50之管腔12L中的導線301~310，係分別沿著從外側管53之基端所延伸出去的其中一方之分歧路徑而延伸，並從把手40而延伸出去，再通過導線保護管51之管腔，而被插入至連接器41之內部，導線301~310之基端部的各者，係被與內藏於連接器41中的複數之端子之各者作連接。
藉由此，環狀電極201~210，係分別與連接器41內之端子的各者作電性連接。
另一方面，在把手40之內部，構成導管套筒50之內側管11，係沿著從外側管53之基端所延伸出去的另外一方之分歧路徑而延伸，並從把手40而延伸出去，再通過導引鋼線保護管52之管腔，而被與導引鋼線埠42作連接。
藉由此，係能夠將從導引鋼線埠42所插入的導引鋼線經由內側管11之導引鋼線管腔11L來從前端尖頭25之前端開口延伸出去。
若依據本實施形態之電極導管500，則由於構成導管套筒50之外側管53，係涵蓋包含有前端部分531之全長地來藉由編包管而構成，因此，係能夠發揮優良之轉矩傳導性。
又，藉由以金屬製之編包5325來對於外側管53之基端部分532作了補強，藉由本實施形態之電極導管500所發揮的轉矩傳導性，係相較於第1實施形態之電極導管的轉矩傳導性而更加優良。
又，由於對於外側管53之前端部分531作補強的編包5315係由樹脂線材所形成，故而，係能夠對於在前端部分531處之該外側管53的管壁而容易地形成用以使環狀電極之導線通過的側孔15。
又，在此側孔15之內周面處，不可避免地，構成編包5315之樹脂線材係會露出，但是，與露出有金屬線材的情況相異，係並不會有起因於此樹脂線材而導致被插通於該側孔15中之導線的樹脂被覆層受到損傷的情形。
又，在使用電極導管時，係會有由作業員來進行對於導管套筒之前端部分作形塑(附加彎折度)之操作的情形，但是，若依據本實施形態之電極導管500，則藉由在導管套筒50之前端部分501處的外側管53處埋設 有編包5315一事，係成為容易對於該前端部分531附加彎折度，因此，係能夠發揮良好的形塑性。
以上，雖係針對本發明之實施形態作了說明，但是，本發明係並非被限定於此些之實施形態，而可作各種之變更。
例如，在第1實施形態以及第3實施形態之電極導管中，環狀電極之個數(導線之根數)係亦可並非為10，而例如亦可為2~30。
又，係亦可代替前端尖頭25而具備有前端電極。
又，在第2實施形態之電極導管中，被形成於導管套筒之前端可撓部分處的管腔之數量，係亦可並非為4個，而例如亦可為8個或者是其以上。
又，操作鋼線之數量，係亦可為1根(單方向形態)。
又，係亦可將對於導管套筒之前端部分(前端可撓部分)作補強的編包設為樹脂製(與編包65相同之編包)，並將對於導管套筒之基端部分作補強的編包設為金屬製。
[實施例]
〈實施例1〉
(1)內側管之製作：
製作出以由高密度聚乙烯所成之厚度30μm的內層 111和由PEBAX(硬度55D)所成之厚度60μm的外層112所成之雙層構成之內側管11(內徑=1.0mm，外徑=1.18mm)。
(2)外側管之製作：
在由PEBAX(硬度72D)所成的管狀之內層形成材料的外周面上，配置由線徑60μm之PEEK樹脂線材所成之編包135(股數=16，經紗支數=2)，並在此編包135之外周面上配置由PEBAX所成之外層形成材料，再對於如此這般所得到的管狀層積體進行加熱處理，藉由此，而製造出由厚度25μm之內層131和厚度120μm之補強層133以及厚度95μm之外層132所成的3層構成之外側管13(內徑=1.5mm，外徑=2.0mm)。
(3)電極導管之製造：
使用藉由上述(1)所得到的內側管11以及藉由上述(2)所得到的外側管13，而製作出導管套筒10，並在所得到的導管套筒10之前端部分101的外周面處裝著環狀電極201~210，並且將被與環狀電極201~210之各者作了連接的導線301~310通過側孔15來插通於管腔12L中，經過此些工程，而製造出如同圖1~圖5中所示一般之本發明之第1實施形態之電極導管100。
在構成此電極導管100之導管套筒10處，其之有效長度(L1)係為650mm，前端部分101之前端側 低硬度區域101A的長度(L3)係為50mm，構成前端側低硬度區域101A之外層132(132a)的硬度係為35D，硬度漸變區域101B之長度(L4)係為50mm，構成硬度漸變區域101B之外層132(132b)的硬度係從35D而漸變性地變化為72D，構成基端部分102之外層132(132c)的硬度係為72D。
〈比較例1〉
(1)與實施例1(1)同樣地而製作了內側管。
(2)外側管之製作：
在由PEBAX(硬度72D)所成的管狀之內層形成材料的除了從前端起之100mm的部份以外之外周面上，配置由線徑50μm之不鏽鋼線材所成之編包(股數=16，經紗支數=1)，並進而涵蓋內層形成材料之全長地而配置由PEBAX所成之外層形成材料，再對於如此這般所得到的管狀層積體進行加熱處理，藉由此，而製造出由不鏽鋼管而構成基端部分並且由並未藉由編包而進行補強的樹脂管來構成前端部分所得到的外側管(內徑=1.5mm，外徑=2.0mm)。
(3)電極導管之製造：
使用藉由上述(1)所得到的內側管以及藉由上述(2)所得到的外側管，而製作出導管套筒，除此之外， 係與實施例1(3)同樣地而製作了比較用之電極導管。
在構成此電極導管之導管套筒處，其之有效長度係為650mm，前端部分101之前端區域(從前端起之0~50mm)的硬度係為35D，前端部分101之後端區域(從前端起之50~100mm)的硬度係為55D，由不鏽鋼管所構成的基端部分之硬度係為72D。
〈轉矩傳導性之評價〉
針對藉由實施例1以及比較例1所得到的電極導管之各者，在將導管套筒之前端作了固定的狀態下而使把手在軸周圍旋轉，並藉由轉矩計來對於伴隨著此旋轉所傳導至前端處的轉矩作了測定。將結果(把手之旋轉角度與轉矩間之關係)展示於圖8中。
如同圖8中所示一般，可以理解到，藉由實施例1所得到的電極導管，相較於藉由比較例1所得到的電極導管(藉由不鏽鋼管來構成導管套筒之基端部分的電極導管)，在轉矩傳導性上係更為優良。

Claims (6)

  1. 一種電極導管，其特徵為，係具備有：具有至少1個的管腔之導管套筒；和被裝著於前述導管套筒之前端部分的外周面處之至少1個的環狀電極；和被連接於前述環狀電極處之導線，在前述導管套筒之前端部分的管壁處，係對應於前述環狀電極之裝著位置而被形成有從前述外周面起而到達前述管腔處之側孔，前述導線，係為將金屬芯線作樹脂被覆所構成者，並藉由於其之前端部處而被接合於前述環狀電極之內周面上，來與該環狀電極作連接，並且從前述側孔來進入至前述管腔中而在該管腔中延伸存在，前述導管套筒，係藉由編包管所構成，該編包管，係為涵蓋其之全長而藉由編包來作了補強的編包管，並且，至少對於前述導管套筒之前端部分作補強的前述編包係為樹脂製。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電極導管，其中，前述導管套筒，係藉由涵蓋其之全長而藉由樹脂製之編包來作了補強的前述編包管所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之電極導管，其中，前述導管套筒，係藉由具備有藉由樹脂製之編包來作了補強的前端部分和藉由金屬製之編包來作了補強的基端部分之前述編包管所構成。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中之任一項所記載之電極導管，其中，前述導管套筒，係具備有導引鋼線管腔。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中之任一項所記載之電極導管，其中，前述導管套筒，係具備有：具有導引鋼線管腔之內側管、和與前述內側管之外周面一同形成用以插通前述導線之管腔之外側管，而構成之，前述外側管，係為前述編包管。
  6. 如申請專利範圍第1~3項中之任一項所記載之電極導管，其中，前述導管套筒，係為於前述編包之內側處具備有複數之管腔的多管腔管。
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