TWI615754B - 觸控面板裝置 - Google Patents

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TWI615754B
TWI615754B TW105134151A TW105134151A TWI615754B TW I615754 B TWI615754 B TW I615754B TW 105134151 A TW105134151 A TW 105134151A TW 105134151 A TW105134151 A TW 105134151A TW I615754 B TWI615754 B TW I615754B
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片山正彥
上野豊
田中勝彥
桜井聡
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富士通電子零件有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種防止因異物之混入所致之誤輸入或故障之發生，且防水性優異之觸控面板裝置。
觸控面板裝置1具備：薄膜13；玻璃基板11，其介隔空隙12A而與薄膜13對向；透明導電膜13A，其形成於薄膜13之下表面；透明導電膜11A，其形成於玻璃基板11之上表面；接著層12，其形成於透明導電膜11A與透明導電膜13A之間；及裝飾薄膜15，其固定於薄膜13之上表面，且具有朝與設置玻璃基板11之側相反之側突出之開關部16。

Description

觸控面板裝置
本發明係關於觸控面板裝置。
過去以來，於無法觸控輸入之非操作區域上形成裝飾層之觸控面板裝置為已知(例如、專利文獻1、2)。
圖1(A)係先前之觸控面板裝置之俯視圖，圖1(B)係圖1(A)之A-A線之剖視圖。於作為例如影印機之操作面板而安裝電阻膜式觸控面板之情形時，如圖1(A)、(B)所示般，於樹脂製之盒體之大致中央形成第1開口部，於該第1開口部之下安裝電阻膜式觸控面板。且，於電阻膜式觸控面板之周邊配置機械開關，於樹脂製之盒體上形成用以按下機械開關之第2開口部。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開第2015-68909號公報
[專利文獻2]日本專利特開第2014-77821號公報
然而，於圖1(A)、(B)之觸控面板裝置中，於觸控面板與盒體之間及 機械開關與盒體之間存在空隙，故有發生因異物之混入所致之誤輸入或故障之虞，有防水性較弱之問題。
本發明之目的在於提供一種防止因異物之混入所致之誤輸入或故障之發生，且防水性優異之觸控面板裝置。
為了達成上述目的，於說明書中揭示之觸控面板裝置，其特徵在於具備：第1基板；第2基板，其介隔空隙與上述第1基板對向；第1透明導電膜，其形成於上述第1基板之與上述第2基板對向之一面；第2透明導電膜，其形成於上述第2基板之與上述第1基板對向之一面；接著層，其形成於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間；及裝飾薄膜，其固定於上述第1基板之另一面，且具有朝與設置上述第2基板之側相反之側突出之開關部。
根據本發明之觸控面板裝置，可防止因異物之混入所致之誤輸入或故障之發生，且防水性優異。
1‧‧‧觸控面板裝置
5‧‧‧顯示裝置(LCD)
10‧‧‧觸控面板
11‧‧‧玻璃基板
11A‧‧‧透明導電膜
12‧‧‧接著層
12A‧‧‧空隙
13‧‧‧薄膜
13-1‧‧‧PET薄膜
13-2‧‧‧PET薄膜
13-3‧‧‧接著層
13-4‧‧‧2層薄膜
13A‧‧‧透明導電膜
14‧‧‧接著層
14A‧‧‧接著層
15‧‧‧裝飾薄膜
16‧‧‧開關部
16A‧‧‧空間
17‧‧‧操作區域
17A‧‧‧裝飾區域
17B‧‧‧外周(邊框)區域
18‧‧‧非操作區域
19‧‧‧光阻
19A‧‧‧孔
19B‧‧‧孔
19C‧‧‧邊緣部分
20‧‧‧通氣路徑
21‧‧‧UV硬化樹脂
21A‧‧‧開口
21B‧‧‧開口
21C‧‧‧邊緣部分
23‧‧‧徑
24‧‧‧孔徑
25‧‧‧空氣路徑
26‧‧‧空氣路徑
27‧‧‧區域
28A‧‧‧電極
28B‧‧‧電極
29A‧‧‧電極
29B‧‧‧電極
30‧‧‧接點
31‧‧‧接點
32‧‧‧透明導電膜(第3透明導電膜)
33‧‧‧接點
35‧‧‧接著層
36‧‧‧點擊薄片
37‧‧‧邊緣
38‧‧‧邊緣
39‧‧‧凹部
40‧‧‧裝飾印刷層
41‧‧‧開關部
41A‧‧‧外周部
41B‧‧‧內徑
41B-1‧‧‧內徑
41B-2‧‧‧內徑
41B-3‧‧‧內徑
41B-4‧‧‧內徑
41B-5‧‧‧內徑
41B-6‧‧‧內徑
42‧‧‧操作區域
43‧‧‧非操作區域
44‧‧‧光阻
45‧‧‧蝕刻區域
46‧‧‧配線圖案
46A‧‧‧配線圖案
46B‧‧‧配線圖案
46C‧‧‧配線圖案
46D‧‧‧配線圖案
46E‧‧‧配線圖案
46F‧‧‧配線圖案
46G‧‧‧配線圖案
47‧‧‧絕緣層
47A‧‧‧開口部
49‧‧‧邊框部
50‧‧‧電極
51‧‧‧接點
52‧‧‧接點
53‧‧‧貫通孔
54‧‧‧絕緣層
55‧‧‧導電層
56a‧‧‧配線
56b‧‧‧配線
56c‧‧‧配線
56d‧‧‧配線
57a‧‧‧配線
57b‧‧‧配線
58‧‧‧FPC
59‧‧‧處理器
100‧‧‧處理器
A-A‧‧‧線
B-B‧‧‧線
C-C‧‧‧線
D-D‧‧‧線
E-E‧‧‧線
F-F‧‧‧線
G-G‧‧‧線
H-H‧‧‧線
R1‧‧‧電阻值
R2‧‧‧電阻值
R3‧‧‧電阻值
R4‧‧‧電阻值
R5‧‧‧電阻值
T1‧‧‧一端
T2‧‧‧另一端
X1‧‧‧孔徑
Y1‧‧‧孔徑
Z‧‧‧部分
P1‧‧‧復原力
P2‧‧‧應力
圖1(A)係先前之觸控面板裝置之俯視圖。(B)係圖1(A)之A-A線之剖視圖。
圖2(A)係本實施形態之觸控面板裝置1之俯視圖。(B)係圖2(A)之A-A線之剖視圖。(C)係顯示裝飾薄膜15之變化例之圖。
圖3(A)係觸控面板裝置1之第1變化例之剖視圖。(B)係光阻19之俯視圖。
圖4(A)係光阻19之第1變化例之俯視圖。(B)係按下開關部16之情形 之開關部16之周邊構造之放大剖視圖。
圖5(A)係觸控面板裝置1之第2變化例之剖視圖。(B)係光阻19之第1變化例及印刷於光阻19上之UV硬化樹脂之俯視圖。
圖6(A)係於光阻19上形成UV硬化樹脂21之情形之UV硬化樹脂21之俯視圖。(B)係圖6(A)之B-B線之剖視圖。
圖7(A)係於光阻19上形成UV硬化樹脂21之情形之UV硬化樹脂21之變化例之俯視圖。(B)係圖7(A)之C-C線之剖視圖。
圖8係位於開關部16之下之透明導電膜11A、光阻19及UV硬化樹脂21之俯視圖。
圖9係觸控面板裝置1之第3變化例之剖視圖。
圖10(A)係觸控面板裝置1之第4變化例之剖視圖。(B)係接著層12及光阻19之俯視圖。
圖11(A)係觸控面板裝置1之第5變化例之剖視圖。(B)係電極28A、29A、28B、29B及光阻19之俯視圖。
圖12係觸控面板裝置1之第6變化例之剖視圖。
圖13係觸控面板裝置1之第7變化例之剖視圖。
圖14係觸控面板裝置1之第8變化例之剖視圖。
圖15(A)係觸控面板裝置1具備點狀之光阻19之情形之開關部16之放大剖視圖。(B)係顯示於觸控面板裝置1不具備點狀之光阻19之情形之開關部16之狀態轉變之圖。(C)係顯示觸控面板裝置1不具備點狀之光阻19之情形之開關部16之參考例之圖。
圖16(A)係觸控面板裝置1之參考例之剖視圖。(B)係顯示加工裝飾薄膜15，製造觸控面板裝置1之步驟之圖。
圖17(A)係觸控面板裝置1之第9變化例之俯視圖。(B)係圖17(A)之D-D線之剖視圖。
圖18(A)係開關部41之俯視圖。(B)係圖18(A)之E-E線之剖視圖。
圖19(A)係開關部41之第1變化例之俯視圖。(B)係圖19(A)之F-F線之剖視圖。
圖20係顯示開關部41與配線圖案46之配置關係之圖。
圖21係顯示開關部41與配線圖案46之配置關係之圖。
圖22(A)係裝飾薄膜15與電極50之俯視圖。(B)係觸控面板裝置1之第10變化例之剖視圖。(C)係顯示非操作區域18之第1變化例之圖。(D)係顯示非操作區域18之第2變化例之圖。
圖23(A)係顯示非操作區域18之第3變化例之圖。(B)係顯示非操作區域18之第4變化例之圖。(C)係顯示觸控面板裝置1之配線構造之圖。(D)係顯示薄膜13之變化例之圖。
圖24(A)係薄膜13與電極50之俯視圖。(B)係觸控面板裝置1之第11變化例之剖視圖。(C)係顯示非操作區域43之第1變化例之圖。(D)係顯示非操作區域43之第2變化例之圖。
圖25(A)係顯示非操作區域43之第3變化例之圖。(B)係顯示非操作區域43之第4變化例之圖。
以下，一面參照圖式一面說明本發明之實施形態。
圖2(A)係本實施形態之觸控面板裝置之俯視圖。圖2(B)係圖2(A)之A-A線之剖視圖。圖2(C)係顯示裝飾薄膜之變化例之圖。
於本實施形態中，觸控面板裝置1係如圖2(B)所示般，具備透明之觸 控面板10、透明之接著層14及裝飾薄膜15。於觸控面板10之下側，安裝有例如顯示裝置(LCD)5。接著層14係用以接著薄膜13與裝飾薄膜15者，例如兩面膠帶或光學漿。
觸控面板10係電阻膜式之觸控面板，具備下部基板(第2基板)之一例即玻璃基板11、第2透明導電膜之一例即透明導電膜11A、接著層12、上部基板(第1基板)之一例即薄膜13、第1透明導電膜之一例即透明導電膜13A及電極50。玻璃基板11及薄膜13為透明。於玻璃基板11與薄膜13之間形成空隙12A。接著層12係用以接著薄膜13與玻璃基板11者，例如為兩面膠帶。薄膜13係由例如PET(polyethylene terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜構成。又，於玻璃基板11之上表面形成透明導電層11A，於薄膜13之下表面形成透明導電層13A。透明導電層11A、13A係例如ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)。藉由透明導電膜11A、13A互相接觸而執行觸控輸入。
觸控面板10之上表面係由圖2(A)所示之裝飾薄膜15覆蓋。裝飾薄膜15係如圖2(B)所示般，具備自薄膜13朝與設置玻璃基板11之側相反之側突出之突起狀之開關部16、與觸控面板10之受理觸控輸入之區域對向之操作區域17、及裝飾區域17A。開關部16、操作區域17、及裝飾區域17A為一體形成。作為突起狀之開關部16之形成方法可舉出壓紋加工。
操作區域17為透明。開關部16係介隔空間16A而形成於薄膜13上。於開關部16之下，未設置接著層14。開關部16可為透明，亦可為有色。裝飾區域17A係例如配線等為不透明之黑色。因此，操作者無法看到配置於裝飾區域17A下之顯示裝置5，但可經由透明之觸控面板10及操作區域17看到配置於操作區域17下之顯示裝置5上之圖像。又，於開關部16為透 明之情形時，操作者可看到顯示於顯示裝置5之例如按鈕之圖標等之圖像。操作區域17作為顯示顯示裝置5之圖像之顯示區域發揮功能，亦可為貫通孔。電極50檢測開關部16之按下及操作區域17之觸控輸入或觸控輸入之座標。
於圖2(B)之觸控面板裝置1中，於裝飾薄膜15一體地設置相當於圖1(B)之機械開關之開關部16，於觸控面板與盒體之間、或機械開關與盒體之間不會產生空隙。又，觸控面板10係其整面由裝飾薄膜15覆蓋，故可防止因混入異物所致之誤輸入或故障，有防水性優異之優點。又，除了開關部16以外，裝飾薄膜15為平坦，故亦可提高觸控面板裝置1之設計性。又，由於對裝飾薄膜15實施壓紋加工，而未對薄膜13實施壓紋加工，故可防止起因於薄膜13之壓紋加工之於薄膜13及透明導電膜13A產生裂縫。
如圖2(C)所示般，除了操作區域17及開關部16以外，用以隱藏未圖示之外周(邊框)區域17B以外之裝飾區域17A之一部分亦可為為透明。操作者可經由透明之觸控面板10而看到配置於外周(邊框)區域17B以外之裝飾區域17A之一部分之下。於該情形時，亦可將接著層14設為透明。
進而，亦可為裝飾區域17A之整面為透明。於該情形時，裝飾薄膜15之整面為透明，故為了隱藏配線，於與配置配線之區域對應之顯示裝置5之顯示區域以不透視配線之方式而顯示黑色圖像。
圖3(A)係觸控面板裝置1之第1變化例之剖視圖。圖3(B)係光阻之俯視圖。
於圖2(A)之觸控面板裝置1中，於裝飾區域17A之下亦配置電阻膜式之觸控面板10，故有因裝飾區域17A之按下所致之誤輸入之虞。因此，於與裝飾區域17A(即、開關部16及操作區域17以外之區域)對向之透明導電 膜11A之一部分上，如圖3(A)所示般形成絕緣性之光阻19。光阻19作為第1絕緣層發揮功能。光阻19覆蓋與裝飾區域17A對向之透明導電膜11A之一部分，藉此可避免因裝飾區域17A之按下所致之誤輸入。作為結果，圖3(A)之裝飾區域17A作為不受理觸控輸入之非操作區域18而發揮功能。觸控面板裝置1之其他之構成與圖2(B)之構成相同。
又，如圖3(B)所示般，光阻19具有形成於與操作區域17對向之位置之孔19A、及形成於與開關部16對向之位置之孔19B。孔19B之形狀為圓形，但亦可為N角形(N為3以上之整數)。
形成於與開關部16對向之位置之孔19B之孔徑(直徑)Y1小於開關部16之孔徑(直徑)X1。較佳為孔徑Y1較孔徑X1小1mm以上。原因在於，若孔徑Y1大於孔徑X1，則按下開關部16而於完全凹下前透明導電膜11A與透明導電膜13A接觸，而有產生開關部16之誤輸入之虞。
圖4(A)係光阻19之第1變化例之俯視圖。圖4(B)係按下開關部16之情形之開關部16之周邊構造之放大剖視圖。光阻19係如圖4(A)所示般，除了孔19A及孔19B，亦可具備連接複數個孔19B之空氣可出入之通氣路徑20。
於圖3(B)之光阻19中，孔19B形成為獨立之圓形。因此，於按下開關部16時，如圖4(B)所示般，有由透明導電膜11A、13A及光阻19包圍之部分Z成為真空，薄膜13及透明導電膜13A難以回復至原來位置之虞。因此，如圖4(A)所示般，於光阻19形成空氣可於各者之孔19B之間出入之通氣路徑20，薄膜13及透明導電膜13A易於回復至原來位置。
圖5(A)係觸控面板裝置1之第2變化例之剖視圖。圖5(B)係光阻19之第1變化例及印刷於光阻19上之UV硬化樹脂之俯視圖。
於圖5(A)之觸控面板裝置1中，於光阻19上以絲網印刷形成絕緣性之UV(Ultraviolet：紫外線)硬化樹脂21。UV硬化樹脂21係作為第2絕緣層而發揮功能。於UV硬化樹脂21係如圖5(B)所示般，於與操作區域17及孔19A對向之位置形成開口21A，於與開關部16及孔19B對向之位置形成開口21B。又，於通氣路徑20上亦設置有UV硬化樹脂21。藉由通氣路徑20上配置之絕緣性UV硬化樹脂21，可防止因按下通氣路徑20所致之誤輸入。又，由於在光阻19上形成絕緣性UV硬化樹脂21，故於在光阻19上存在針孔之情形時，亦可保持透明導電膜11A、13A彼此之絕緣性。開口21B之形狀為圓形，但亦可為N角形(N為3以上之整數)。
圖6(A)係於光阻19上形成UV硬化樹脂21之情形之UV硬化樹脂21之俯視圖。圖6(B)係圖6(A)之B-B線之剖視圖。
如圖6(B)所示般，UV硬化樹脂21之開口21B之孔徑大於光阻19之孔19B之孔徑。較佳為開口21B之孔徑較孔19B之孔徑大0.5mm以上。
又，於開口21A與開口21B之間之區域，配置有光阻19及UV硬化樹脂21。另一方面，於通氣路徑20上之區域僅配置UV硬化樹脂21，未配置光阻19。因此，通氣路徑20上之區域之UV硬化樹脂21之位置較開口21A與開口21B之間之區域上之UV硬化樹脂21之位置低光阻19之厚度量，於通氣路徑20上之區域透明導電膜13A與UV硬化樹脂21之間係作為通氣路徑20發揮功能，故於按下開關部16時空氣亦可經由通氣路徑20出入。
圖7(A)係於光阻19上形成UV硬化樹脂21之情形之UV硬化樹脂21之變化例之俯視圖。圖7(B)係圖7(A)之C-C線之剖視圖。
如圖7(A)所示般，UV硬化樹脂21亦可具備連接複數個開口21B之可供空氣出入之通氣路徑20。於該情形時，不於通氣路徑20上形成光阻19 及UV硬化樹脂21。
又，如圖7(B)所示般，UV硬化樹脂21之開口21B之孔徑亦可小於光阻19之孔19B之孔徑。與以光微影形成之光阻19之邊緣部分19C相比，以絲網印刷形成之UV硬化樹脂21之邊緣部分21C帶有圓形。由於該圓形，於按下開關部16時透明導電膜13A亦不會與光阻19之邊緣部分19C接觸，故可減少對薄膜13之透明導電膜13A之損傷，且可減少透明導電膜13A之裂縫之產生。
圖8係位於開關部16之下之透明導電膜11A、光阻19及UV硬化樹脂21之俯視圖。
於圖8中，於透明導電膜11A上形成點狀之光阻19。藉由於開口21B之內側配置為環狀之光阻19，形成開口用之空間。UV硬化樹脂21之開口21B之孔徑24大於以配置於開口21B之內側之光阻19形成之開口之徑23。於配置於開口21B之外側之光阻19上，形成UV硬化樹脂21。另，於圖8之例中，於藉由開口21B而露出透明導電膜11A之部分，密集地配置有點狀之光阻19。
如圖8般，藉由於露出透明導電膜11A之部分形成點狀之複數個光阻19，可於透明導電膜11A與UV硬化樹脂21之間形成空氣孔。因此，與形成通氣路徑20之情形同樣地，薄膜13及透明導電膜13A易於回復至原來位置。
又，即使因點狀光阻19之邊緣而於透明導電膜13A產生裂縫，於不存在點狀光阻19之位置，光阻19與透明導電膜13A不會接觸，故減輕光阻19之邊緣所致之透明導電膜13A之損傷。因此，於除了開關部16之正下方等發生裂縫之部分以外之部分，可防止薄膜13與透明導電膜13A完全剝 離，電流可流至開關部16正下方之透明導電膜13A，故點狀光阻19不會對開關部16之接通及斷開之檢測賦予影響。
於開口21B之周邊彼此相鄰之點狀光阻19之中心間之距離為0.275μm以下，1個點狀光阻19為0.05mm見方。藉由將彼此相鄰之點狀光阻19之中心間之距離設為0.275μm以下，可防止於開關部16被按下而完全凹下前，透明導電膜11A與透明導電膜13A接觸。即，可防止開關部16之誤輸入之發生。
圖9係觸控面板裝置1之第3變化例之剖視圖。如圖9所示般，於接著層12形成將孔19A與外部連接之空氣路徑25。圖9之其他構成係與圖3(A)之對應構成相同。由於可自空氣路徑25將觸控面板10內之空氣釋出至觸控面板10之外部，故可抑制因溫濕度所致之薄膜13之變形，可將薄膜13設為平坦狀態。
圖10(A)係觸控面板裝置1之第4變化例之剖視圖。圖10(B)係接著層12及光阻19之俯視圖。如圖10(A)、(B)所示般，於接著層12形成將孔19B與外部連接之空氣路徑26。於孔19A與孔19B之間亦形成接著層12，操作區域17下之空隙12A係由接著層12密封。若薄膜13陷入，則亦有於顯示裝置顯示之圖像產生干擾條紋之可能性，但由於操作區域17下之空隙12A為密封狀態，故可藉由空氣支撐薄膜13，可防止干擾條紋之出現。另，由於開關16之下之孔19B係與外部連接，故可防止形成開關部16之區域之薄膜13之變形。
圖11(A)係觸控面板裝置1之第5變化例之剖視圖。圖11(B)係電極28A、29A、28B、29B及光阻19之俯視圖。
於圖11(A)之觸控面板裝置1中，藉由經蝕刻之區域27將開關部16下 之透明導電膜11A、13A與操作區域17下之透明導電膜11A、13A分離。於開關部16下之透明導電膜11A上，分別對向形成2根電極28B，於開關部16下之透明導電膜13A上，分別對向形成2根電極29B。於操作區域17下之透明導電膜11A上分別對向形成2根電極28A，於操作區域17下之透明導電膜13A上分別對向形成2根電極29A。包圍操作區域17之電極28A及電極29A作為第1電極發揮功能，包圍開關部16之電極28B及電極29B作為第2電極發揮功能。
於觸控面板10中，開關部16與操作區域17共用薄膜13及玻璃基板11，但透明導電膜11A、13A係由開關部16與操作區域17之間之位置分割，分別設置包圍操作區域17之電極28A及29A、以及包圍開關部16之電極28B及29B。即，於圖11之觸控面板10中，於開關部16及操作區域17下，配置有共用薄膜13及玻璃基板11之2個獨立之觸控面板。
於透明導電膜11A、13A未分離，且開關部16及操作區域17用之電極亦未分離之情形時，若同時操作開關部16與操作區域17，則會檢測出開關部16之操作位置與操作區域17之操作位置之中點之座標，有輸入意外操作之虞。相對於此，於圖11之構成之觸控面板中，將操作區域17之透明導電膜11A、13A及電極28A、29A自開關部16之透明導電膜11A、13A及電極28B、29B隔開，藉此在開關部16及操作區域17中同時操作時可獨立檢測各區域之觸控輸入。
又，有即使開關部16及操作區域17下之2個觸控面板之任一者故障，亦不對另一觸控面板之操作造成影響之效果。配置於開關部16及操作區域17下之2個觸控面板係例如4線式之觸控面板，但亦可為5線式之觸控面板。尤其，配置於開關部16下之觸控面板較佳為5線式之觸控面板。其原 因在於，以於開關部16下之透明導電膜13A設置作為探針發揮功能之電極之5線式之觸控面板，即使於透明導電膜13A產生裂縫亦可檢測位置，且與4線式之觸控面板相比耐久性較高。
圖12係觸控面板裝置1之第6變化例之剖視圖。於圖12之觸控面板裝置1中，於各開關部16下之透明導電膜11A上形成接點31，於透明導電膜13A上形成接點30。且，藉由蝕刻將透明導電膜11A之設置接點31之區域與透明導電膜11A之其他部分隔開，相同地藉由蝕刻將透明導電膜13A之設置接點30之部分與其他部分隔開。於該情形時，開關部16係以無法看到接點30、31之方式裝飾印刷。圖12之其他構成與圖3(A)之對應之構成相同。
如圖12所示般，各開關部16具有獨立之接點構造，故可一面進行複數個開關部16之同時輸入或按下開關部16一面於操作區域17中進行觸控輸入。另，接點30、31係由透明電極形成，開關部16亦可為透明。於該情形時，由於觸控面板10與開關部16為透明，故可藉由顯示裝置5自由地變更顯示於開關部16之圖像。
圖13係觸控面板裝置1之第7變化例之剖視圖。於圖13之觸控面板裝置1中，於薄膜13上形成透明導電膜32(第3透明導電膜)。即，透明導電膜32係對於薄膜13而位於與透明導電膜13A相反之面，形成於接著層14與薄膜13之間。進而，於開關部16之內面之頂點上形成接點33。又，於開關部16之下之透明導電膜11A上形成絕緣性之光阻19。圖13之其他構成與圖3(A)對應之構成相同。
於圖13中，由接點33與透明導電膜32構成開關，且藉由光阻19消除由開關部16下之透明導電膜11A及透明導電膜13A構成之開關。如此，以 接點33與透明導電膜32構成開關，藉此可將開關部16配置於觸控面板裝置1之邊框部分(例如、配置接著層12之觸控面板裝置1之外周部分)，可防止於邊框部分之透明導電膜11A與透明導電膜13A之接觸，且可將開關部16配置於觸控面板裝置1之邊框部分，藉此可擴大操作區域17。
圖14係觸控面板裝置1之第8變化例之剖視圖。於圖14之觸控面板裝置1中，薄膜13及透明導電膜13A反折而於開關部16之下重疊為雙重。反折之透明導電膜13A與形成於開關部16內面之頂點之接點33對向。於圖14之構成中，不必如圖13所示般於薄膜13之兩面形成透明導電膜13A、32，可僅藉由反折薄膜13之一部分而形成與接點33對向之透明導電膜13A，故可降低製造成本。
於彎折之薄膜13之間，貼附接著層35(例如光學漿或兩面膠帶)。藉由接著層35，防止彎折之薄膜13上浮。
又，彎折之薄膜13及透明導電膜13A上之接著層14較操作區域17與薄膜13之間之接著層14A更薄。較佳為接著層14A之厚度與接著層35、反折之薄膜13、以及透明導電膜13A及接著層14之厚度合計相同。例如，接著層14A之厚度為175μm，接著層14之厚度為50μm，薄膜13、透明導電膜13A及接著層35之合計厚度為125μm。如此，藉由將接著層14A之厚度設為與接著層35、薄膜13、透明導電膜13A及接著層14之厚度合計相同，可確保裝飾薄膜15之平坦性。
圖15(A)係觸控面板裝置1具備點狀光阻19之情形之開關部16之放大剖視圖。圖15(B)係顯示於觸控面板裝置1不具備點狀光阻19之情形之開關部16之狀態轉變之圖。圖15(C)係顯示觸控面板裝置1不具備點狀光阻19之情形之開關部16之參考例之圖。
如圖15(A)所示般，亦可於在開關部16正下方之透明導電膜11A上形成之孔19B之內部，形成點狀之複數個光阻19。較佳為點狀光阻19之中心間之距離為1mm以內，1個點狀光阻19為0.05-0.1mm見方。
若如圖15(B)般操作者按下開關部16，則開關部16正下方之薄膜13及透明導電膜13A下沉，而與透明導電膜11A接觸。其後，於開關部16回復至原來形狀時，於開關部16之中央向上施加復原力P1，對開關部16之外周施加向下之應力P2。因此，藉由應力P2將開關部16正下方之薄膜13及透明導電膜13A略微向下按壓。於圖15(B)中，未於開關部16正下方之透明導電膜11A形成點狀光阻19，故藉由應力P2向下按壓之透明導電膜13A與透明導電膜11A接觸，發生開關部16之誤輸入。
另一方面，於圖15(A)之構成中，若由操作者按下開關部16，則透明導電膜13A與未形成光阻19之透明導電膜11A之部分接觸。藉此，透明導電膜13A與透明導電膜11A導通，檢測出開關部16之接通/斷開。然後，於開關部16回復至原來形狀時，與圖15(B)相同地透明導電膜13A藉由向下之應力略微地向下按壓，但點狀光阻19防止透明導電膜13A與透明導電膜11A之接觸。因此，可防止開關部16之誤輸入。
又，為了使開關部16之點擊感變化，有如圖15(C)所示般，於開關16之正下方插入點擊薄片36之方法。於該情形時，接著層14向下彎曲點擊薄片36之厚度量，於未按下開關部16之狀態，亦可某種程度按下薄膜13。於該狀態下，若按壓開關部16之周圍，或按下相鄰之開關部16，則有按下狀態之開關部16成為接通之可能性。因此，於利用點擊薄片36之情形時，亦較佳為於開關部16正下方之透明導電膜11A上形成點狀之複數個光阻19。
圖16(A)係觸控面板裝置1之參考例之剖視圖。圖16(B)係顯示加工裝飾薄膜15，製造觸控面板裝置1之步驟之圖。另，圖16(A)、(B)之觸控面板10之構成係與圖3(A)之觸控面板10之構成相同。
於圖16(A)之觸控面板裝置1中，切下與操作區域17對應之裝飾薄膜15，亦切下操作區域17下之接著層14。於該情形時，與將透明之裝飾薄膜15配置於操作區域17上之情形相比，可抑制向觸控面板10之輸入載荷之上升，亦可維持觸控面板10之透過率。另一方面，於接著層14之邊緣37自切下裝飾薄膜15之部分露出，故有於接著層14附著異物之虞。
因此，如圖16(B)所示般，為了形成開關部16，於對裝飾薄膜15實施凸狀之壓紋加工時，對與形成接著層14之裝飾薄膜之操作區域17對應之部分實施凹陷加工而使操作區域17凹狀地變形，其後，切下與操作區域17對應之部分之裝飾薄膜15。圖示39係藉由凹陷加工形成之凹部。然後，藉由接著層14將切下操作區域17之裝飾薄膜15固定於觸控面板10上，藉此製造觸控面板裝置1。
藉由對操作區域17實施凹陷加工，裝飾薄膜15之凹部39之邊緣38垂下。即，形成於操作區域17與非操作區域18之邊界垂下之壁部，即邊緣38。藉此，藉由邊緣38而於切下操作區域17後亦不會露出接著層14，防止異物之附著。又，由於邊緣38垂下，故亦對裝飾薄膜15之端面進行裝飾，可謀求設計性之提高。
圖17(A)係觸控面板裝置1之第9變化例之俯視圖。圖17(B)係圖17(A)之D-D線之剖視圖。
第9變化例之觸控面板裝置1不具備裝飾薄膜15。第9變化例之觸控面板10係電阻膜式之觸控面板，具備玻璃基板11、透明導電膜11A、接著層 12、薄膜13、透明導電膜13A及裝飾印刷層40。玻璃基板11及薄膜13係透明。於玻璃基板11與薄膜13之間形成空隙12A。接著層12係例如兩面膠帶。裝飾印刷層40係形成於觸控面板10之外周部之透明導電膜13A與接著層12之間，且係例如為了隱藏配線等而設置之黑色墨水或薄膜等。薄膜13係由例如PET(polyethylene terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜構成。又，於玻璃基板11之上表面形成透明導電膜11A，於薄膜13之下表面形成透明導電膜13A。藉由透明導電膜11A、13A互相接觸，執行觸控輸入。於透明導電膜11A上形成絕緣性之透明光阻44。光阻44防止透明導電膜11A、13A互相接觸。
薄膜13具備以下構件：突起狀之開關部41，其藉由壓紋加工而突出；操作區域42，其與觸控面板10之受理觸控輸入之區域對向；非操作區域43，其與觸控面板10之不受理觸控輸入之區域對向。光阻44正上方之薄膜13之區域成為非操作區域43。
由於光阻44為透明，故操作者可看到光阻44正下方之顯示裝置5之圖像。作為結果，操作者可於配置裝飾印刷層40之觸控面板10之外周部以外之部分看到顯示裝置5之圖像。
於第9變化例之觸控面板裝置1中，對薄膜13直接實施壓紋加工，未於薄膜13上貼附裝飾薄膜15，故可抑制對觸控面板10之輸入載荷之上升。
另，亦可以連接光阻44之開口部間之方式形成圖5(B)所示之通氣路徑20。又，亦可於光阻44上形成圖5(A)所示之UV硬化樹脂21。形成於光阻44上之UV硬化樹脂21亦可具備連接複數個開口21B之可供空氣出入之通氣路徑20(參照圖7(A))。形成於光阻44上之UV硬化樹脂21之開口21B 之孔徑亦可小於光阻44之孔之孔徑(參照圖7(B))。又，亦可於圖17(B)之接著層12形成將空隙12A與外部連接之空氣路徑25(參照圖9)。進而，亦可以藉由蝕刻隔開圖17(B)之開關部41與操作區域42之間之非操作區域43正下方之透明導電膜11A、13A，且於開關部41及操作區域42之下，以配置分別獨立之觸控面板之方式形成電極28A、29A及電極28B、29B(參照圖11(B))。亦可於圖17(B)之開關部41正下方之透明導電膜11A上形成點狀複數個光阻44(參照圖15(A))。
圖18(A)係開關部41之俯視圖，圖18(B)係圖18(A)之E-E線之剖視圖。圖18(A)、(B)之41B係顯示開關部41之內徑。
於玻璃基板11上，形成有透明導電膜11A，於開關部41之正下方之透明導電膜11A上藉由雷射蝕刻形成1對蝕刻區域45，且去除一對蝕刻區域45內之透明導電膜11A。於蝕刻區域45內各自形成配線圖案46。1對配線圖案46與透明導電膜11A電性絕緣。進而，一配線圖案46與另一配線圖案46電性絕緣。1對配線圖案46連接於檢測開關部41之接通/斷開之處理器100。
於開關部41之下未形成配線圖案46之情形時，若於開關部41之外周部41A下之透明導電膜13A發生裂縫，則於開關部41按下時檢測之電壓值會成為異常，而有處理器無法正確地檢測開關部41之接通/斷開之虞。
另一方面，於開關部41正下方形成1對配線圖案46之情形時，即使於外周部41A下之透明導電膜13A發生裂縫，開關部41下之透明導電膜13A亦使1對配線圖案46間導通，故處理器100可檢測開關部41之接通/斷開。例如，於對一配線圖案46施加5V之電壓，對另一配線圖案46施加0V之電壓時，若開關部41被按下，則開關部41下之透明導電膜13A與配線圖案 46接觸而使配線圖案46彼此導通，處理器100可檢測開關部41之接通。因此，儘管透明導電膜13A發生裂縫，處理器100仍可藉由檢測來自開關部41之電壓而正確地檢測開關部41之接通/斷開。
配線圖案46係由例如銀形成。由於觸控面板10之其他配線係以銀形成，故可與觸控面板10之其他配線同時形成配線圖案46，可抑制觸控面板10之製造成本。
又，亦可由例如透明導電膜(ITO)形成配線圖案46。於該情形時，以雷射蝕刻僅蝕刻透明導電膜11A而形成配線圖案46，故可抑制觸控面板10之製造成本。
另，於具備裝飾薄膜15之觸控面板裝置1之情形時，亦可於開關部16正下方之透明導電膜11A形成蝕刻區域45或配線圖案46。
圖19(A)係開關部41之第1變化例之俯視圖，圖19(B)係圖19(A)之F-F線之剖視圖。
於圖19(A)、(B)中，於配線圖案46及透明導電膜11A上形成如光阻之絕緣層47。絕緣層47具備具有小於開關部41之內徑41B之口徑之開口部47A。配置於開口部47A下之配線圖案46及透明導電膜11A自開口部47A露出。於圖19(A)、(B)中，若按下開關部41，則開關部41正下方之透明導電膜13A使開口部47A內之1對配線圖案46間導通。
由於在開口部47A周圍形成絕緣層47，故與圖18(A)、(B)之開關部41之構造相比，開關部41之誤輸入減少。又，藉由絕緣層47之形成，1對配線圖案46之露出部分成為較圖18(A)、(B)之1對配線圖案46之露出部分更窄，且配置於較絕緣層47更下方，故於操作者穩固地按下開關部41之情形時，處理器100可檢測開關部41之接通。
另，於具備裝飾薄膜15之觸控面板裝置1之情形時，於開關部16正下方之透明導電膜11A上形成蝕刻區域45或配線圖案46，亦可於配線圖案46及透明導電膜11A上形成如光阻之絕緣層47。
圖20係顯示開關部41與配線圖案46之配置關係之圖。此處，為了區別配線圖案46，對配線圖案46標註「A」~「G」之符號。
於各開關部41之內徑41B包含作為共通端子之配線圖案46A、及配線圖案46B~46G之任一個。配線圖案46A與配線圖案46B~46G絕緣。將設置於開關部41之內徑41B之配線圖案46A作為共通端子分別結合。如此，藉由將包含於各開關部41之配線圖案46A設為共通，可削減配線數。
又，可對配線圖案46A施加電壓，且將配線圖案46B設為接地，或對配線圖案46B施加電壓，且將配線圖案46A設為接地。於該情形時，根據接通開關部41時對透明導電膜11A、13A施加之力而使流動於配線圖案46A及46B之電流變化。因此，處理器100可基於接通開關部41時之電流值，而檢測開關部41之按下壓。
另，於具備裝飾薄膜15之觸控面板裝置1之情形時，於各開關部41正下方之透明導電膜11A形成1對配線圖案46，亦可於各開關部41之內徑41B包含作為共通端子之配線圖案46A、及配線圖案46B~46G之任一個。
圖21係顯示開關部41與配線圖案46之配置關係之圖。此處，為了區別配線圖案46，對配線圖案46標註「A」~「G」之符號。又，為了區別開關部41之內徑41B，對內徑41B標註「-1」~「-6」之符號。
於各開關部41之內徑41B，設置作為共通端子之配線圖案46A、及配線圖案46B~46G之任一個。且，於配線圖案46A之一端T1施加例如5V之電壓，另一端T2接地。
內徑41B-1與內徑41B-2之間之配線圖案46A之電阻值R1、內徑41B-2與內徑41B-3之間之配線圖案46A之電阻值R2、內徑41B-3與內徑41B-4之間之配線圖案46A之電阻值R3、內徑41B-4與內徑41B-5之間之配線圖案46A之電阻值R4、及內徑41B-5與內徑41B-6之間之配線圖案46A之電阻值R5為相同。
如上述般，若對配線圖案46A之一端T1~另一端T2施加5V之電壓，則對內徑41B-1~41B-6之配線圖案46A分別施加3.75V、3.25V、2.75V、2.25V、1.75V、1.25V之電壓。因此，處理器100可基於接通各開關部41時之電壓值，檢測按下之開關之位置。
如此，相鄰之2個開關部41間之配線圖案46A具有相同之電阻值，藉此處理器100可基於接通各開關部41時之電壓值，而檢測按下之開關之位置。
另，於將複數個開關部41排列為一行之情形時，亦可將配線圖案46B~46G作為共通端子設為1個配線圖案。於該情形時，不必於每個開關部41準備獨立之配線圖案，可由複數個開關部41共有一對配線圖案。
另，於具備裝飾薄膜15之觸控面板裝置1之情形時，亦可為於各開關部41正下方之透明導電膜11A形成1對配線圖案46，作為開關部41間之共通端子之配線圖案46A具有相同之電阻值。
圖22(A)係裝飾薄膜15與電極50之俯視圖。圖22(B)係觸控面板裝置1之第10變化例之剖視圖，且顯示圖22(A)之G-G線之剖面。圖22(C)係顯示非操作區域18之第1變化例之圖。圖22(D)係顯示非操作區域18之第2變化例之圖。圖23(A)係顯示非操作區域18之第3變化例之圖。圖23(B)係顯示非操作區域18之第4變化例之圖。圖23(C)係顯示觸控面板裝置1之配線構 造之圖。圖23(D)係顯示薄膜13之變化例之圖。
以下，說明有效利用先前為無效空間即觸控面板裝置1之邊框部之方法。
於圖22(A)中，裝飾薄膜15係與圖2(A)之裝飾薄膜15相同地，具備藉由壓紋加工而突出之突起狀之開關部16、操作區域17、及非操作區域18。於圖22(A)中，非操作區域18係觸控面板裝置1之邊框部49。觸控面板裝置1之邊框部49係具有10mm以內之寬度之觸控面板裝置1之外周區域，係形成接著層12之區域。於觸控面板裝置1之邊框部49上形成開關部16。如圖22(A)所示般，開關部16係形成於較用以檢測觸控輸入或觸控輸入之座標之電極50更外側。
又，如圖22(B)所示般，電極50形成於透明導電膜13A上，形成於與空隙12A鄰接之位置。於開關部16內面之頂點形成接點52，於開關部16正下方之薄膜13上以與接點52對向之方式介隔空間16A而形成接點51。接點52及接點51係連接於未圖示之處理器，若接點51與接點52接觸，則處理器檢測到開關部16之接通。
圖22(C)係顯示圖22(B)之右側之非操作區域18之第1變化例。於圖22(C)中，於接著層12之中央形成貫通孔53。於按下開關16之情形時，透明導電膜13A經由貫通孔53而與透明導電膜11A接觸，故檢測到開關部16之按下。貫通孔53之孔徑係例如0.5mm以上未達5mm。又，較佳為貫通孔53或接著層12之高度為0.2mm以下。
圖22(D)係顯示圖22(B)之右側之非操作區域18之第2變化例。於圖22(D)中，於接著層12之中央形成貫通孔53。於貫通孔53內之透明導電膜11A上形成光阻等之絕緣層54(第3絕緣層)，進而於絕緣層54上形成銀或 銀碳等之導電層55。銀碳與銀相比，腐蝕等之耐久性優異。
由於透明導電膜13A與導電層55之間之距離與透明導電膜11A與透明導電膜13A之間之距離相比變短，故開關部16可藉輕載荷輸入。
另，導電層55之上表面之位置較佳為未達接著層12之高度×0.5~1.0之位置，即高於接著層12之高度中央且未超過接著層12之高度之位置。其原因在於，若導電層55之上表面之位置過低，則開關部16之輸入感度降低，若導電層55之上表面之位置為接著層12之高度以上，則會發生接通之誤檢測。
圖23(A)係顯示圖22(B)之右側之非操作區域18之第3變化例。於圖23(A)中，未於觸控面板裝置1之邊框部49上形成突起狀之開關部16。然而，由於在接著層12之中央形成貫通孔53，故可於邊框部49上進行觸控輸入。例如，若裝飾薄膜15為透明，則可於邊框部49上顯示顯示裝置5之圖標圖像等之圖像。可有效利用先前為無效空間即觸控裝置1之邊框部49。
圖23(B)係顯示圖22(B)之右側之非操作區域18之第4變化例。於開關部16之寬度大於接著層12之寬度之情形時，即使按下開關部16亦有因接著層12之厚度使透明導電膜13A不與透明導電膜11A接觸之虞。因此，於開關部16之寬度大於接著層12之寬度之情形時，以與接著層12鄰接之方式於透明導電膜11A上形成絕緣層54，進而，於絕緣層54上形成銀或銀碳等之導電層55。藉此，由於透明導電膜13A與導電層55之間之距離與透明導電膜11A與透明導電膜13A之間之距離相比變短，故開關部16變得易於觸控輸入。
另，導電層55之上表面之位置較佳為接著層12之高度×0.5~未達高 度×1.0之位置，即高於接著層12之高度之中央且不超過接著層12之高度之位置。其原因在於，若導電層55之上表面之位置過低，則開關部16之輸入感度降低，若導電層55之上表面之位置為接著層12之高度以上，則發生接通之誤檢測。
如圖23(C)所示般，經由配線56a-56d而將4個電極50連接於觸控面板配線用之FPC(Flexible Printed Circuits：可撓式印刷電路)58，分別經由配線57a、57b將導電層55及透明導電膜13A連接於觸控面板配線用之FPC58。FPC58係連接於檢測開關部16之接通/斷開及檢測操作區域17上之觸控輸入或座標之處理器59。
於上述觸控面板裝置1中，作為薄膜13係利用1層之PET薄膜，但亦可如圖23(D)所示利用具備夾著接著層13-3之2層之PET薄膜13-1、13-2之2層薄膜13-4作為薄膜13。2層薄膜13-4與1層之PET薄膜相比為柔軟度較高，故提高觸控裝置1之輸入感度。尤其，觸控面板裝置1之外周較中央柔軟度更低，故若於觸控裝置1之邊框部49中利用2層薄膜13-4則較有效。
圖24(A)係薄膜13與電極50之俯視圖。圖24(B)係觸控面板裝置1之第11變化例之剖視圖，且顯示圖24(A)之H-H線之剖面。圖24(C)係顯示非操作區域43之第1變化例之圖。圖24(D)係顯示非操作區域43之第2變化例之圖。圖25(A)係顯示非操作區域43之第3變化例之圖。圖25(B)係顯示非操作區域43之第4變化例之圖。
以下，說明有效利用於先前為無效空間即觸控面板裝置1之邊框部之方法。
於圖24(A)中，薄膜13與圖17(B)之薄膜13相同地具備藉由壓紋加工突出之突起狀之開關部41、操作區域42、及非操作區域43。
於圖24(A)中，非操作區域43係觸控裝置1之邊框部49。觸控裝置1之邊框部49係具有10mm以內之寬度之觸控裝置1之外周區域，且係形成有接著層12之區域。於觸控面板裝置1之邊框部49上形成開關部41。如圖24(A)所示般，開關部41係形成於較用以檢測觸控輸入或觸控輸入之座標之電極50更外側。
又，如圖24(B)所示般，電極50係形成於透明導電膜13A上，形成於與空隙12A鄰接之位置。於開關部41之內面形成透明導電膜13A，於開關部41正下方之接著層12上形成接點51。透明導電膜13A及接點51係與未圖示之處理器連接，若透明導電膜13A與接點51接觸，則處理器檢測到開關部41之接通。
圖24(C)係顯示圖24(B)之右側之非操作區域43之第1變化例。於圖24(C)中，於接著層12之中央形成貫通孔53。於按下開關部41之情形時，透明導電膜13A經由貫通孔53與透明導電膜11A接觸，故檢測到開關部41之按下。貫通孔53之孔徑係例如0.5mm以上未達5mm。又，貫通孔53或接著層12之高度較佳為0.2mm以下。
圖24(D)係顯示圖24(B)之右側之非操作區域43之第2變化例。於圖24(D)中，於接著層12之中央形成貫通孔53。於貫通孔53內之透明導電膜11A上，形成光阻等之絕緣層54，進而於絕緣層54上形成銀或銀碳等之導電層55。銀碳與銀相比，腐蝕等之耐久性優異。
透明導電膜13A與導電層55之間之距離與透明導電膜11A與透明導電膜13A之間之距離相比變短，故開關部41可以輕載荷輸入。
另，導電層55之上表面之位置較佳為接著層12之高度×0.5~未達高度×1.0之位置，即較接著層12之高度之中央更高且未超過接著層12之高度 之位置。其原因在於，若導電層55之上表面之位置過低，則開關部41之輸入感度降低，若導電層55之上表面之位置為接著層12之高度以上，則發生接通之誤檢測。
圖25(A)係顯示圖24(B)之右側之非操作區域43之第3變化例。於圖25(A)中，於觸控面板裝置1之邊框部49上，未形成突起狀之開關部41。然而，由於於接著層12形成貫通孔53，故可於邊框部49上進行觸控輸入。例如，可於邊框部49上顯示顯示裝置5之圖標等之圖像。可有效利用先前無效空間即觸控面板裝置1之邊框部49。
圖25(B)係顯示圖24(B)右側之非操作區域43之第4變化例。如圖25(B)般於將開關部41設置於邊框部49附近，接著層12進入至開關部41之下之情形時，由於接著層12具有厚度，故有即使按下開關部41，透明導電膜13A亦不與透明導電膜11A接觸之虞。因此，以與接著層12鄰接之方式於透明導電膜11A上形成絕緣層54，進而於絕緣層54上形成銀或銀碳等之導電層55。藉此，透明導電膜13A與導電層55之間之距離與透明導電膜11A與透明導電膜13A之間之距離相比變短，故開關部41變為易於觸控輸入。
另，導電層55之高度較佳為接著層12之高度×0.5~未達高度×1.0，即較接著層12之高度之中央更高且未超過接著層12之高度之位置。其原因在於，若導電層55之上表面之位置過低，則開關部41之輸入感度降低，若導電層55之上表面之位置為接著層12之高度以上，則發生接通之誤檢測。
於圖24(A)~圖25(B)之觸控面板裝置1中，亦可利用圖23(D)之2層薄膜13-4作為薄膜13。
再者，本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變化而實施。
1‧‧‧觸控面板裝置
5‧‧‧顯示裝置(LCD)
10‧‧‧觸控面板
11‧‧‧玻璃基板
11A‧‧‧透明導電膜
12‧‧‧接著層
12A‧‧‧空隙
13‧‧‧薄膜
13A‧‧‧透明導電膜
14‧‧‧接著層
15‧‧‧裝飾薄膜
16‧‧‧開關部
16A‧‧‧空間
17‧‧‧操作區域
17A‧‧‧裝飾區域
17B‧‧‧外周(邊框)區域
50‧‧‧電極
A-A‧‧‧線

Claims (9)

  1. 一種觸控面板裝置，其特徵在於具備：第1基板；第2基板，其介隔空隙而與上述第1基板對向；第1透明導電膜，其形成於上述第1基板之與上述第2基板對向之一面；第2透明導電膜，其形成於上述第2基板之與上述第1基板對向之一面；接著層，其形成於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間；及裝飾薄膜，其固定於上述第1基板之另一面，且具有朝與設置上述第2基板之側相反之側突出之開關部。
  2. 一種觸控面板裝置，其特徵在於具有：第1基板；第2基板，其介隔空隙而與上述第1基板對向；第1透明導電膜，其形成於上述第1基板之與上述第2基板對向之一面；第2透明導電膜，其形成於上述第2基板之與上述第1基板對向之一面；及接著層，其形成於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間；且 上述第1基板具備朝與設置上述第2基板之側相反之側突出之開關部。
  3. 如請求項1或2之觸控面板裝置，其具備形成於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間之第1絕緣層。
  4. 如請求項3之觸控面板裝置，其中上述第1絕緣層具備於按下上述開關部時上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜接觸之貫通孔。
  5. 如請求項1之觸控面板裝置，其中上述裝飾薄膜包含與上述第1基板之受理觸控輸入之區域對向之操作區域，且上述觸控面板裝置具備：第1電極，其以包圍上述操作區域之方式配置於上述第1透明導電膜及上述第2透明導電膜上；及第2電極，其以包圍上述開關部之方式配置於上述第1透明導電膜及上述第2透明導電膜上。
  6. 如請求項1之觸控面板裝置，其中上述裝飾薄膜包含：操作區域，其與上述第1基板之受理觸控輸入之區域對向；及邊框區域，其位於以包圍上述操作區域之方式配置之配線之外側；且於上述邊框區域之正下方形成有上述接著層，上述開關部形成於上述邊框區域內。
  7. 如請求項1之觸控面板裝置，其具備：第3透明導電膜，其係形成於上述第1基板之上表面；及接點，其以與上述第3透明導電膜對向之方式形成於上述開關部。
  8. 如請求項2之觸控面板裝置，其中上述第1基板包括：受理觸控輸入之操作區域、及不受理觸控輸入之非操作區域；且上述第1透明導電膜係連續地形成於上述第1基板之上述操作區域、上述非操作區域及上述開關部上。
  9. 如請求項2之觸控面板裝置，其中於上述開關部之正下方之上述第2透明導電膜，藉由雷射蝕刻形成1對蝕刻區域，於前述蝕刻區域內各自形成配線圖案，於上述配線圖案及上述第2透明導電膜上形成第2絕緣層，上述第2絕緣層包括開口部，該開口部具有較上述開關部之內徑小的口徑。
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