TWI610795B - 壓印裝置、壓印方法、及物品製造方法 - Google Patents

Abstract

一種壓印裝置，包括：基板台；分配單元；照射單元；接收單元，其被建構為接收從所述分配單元虛擬分配的壓印材料；以及控制器，其被建構為使所述虛擬分配的壓印材料被來自所述照射單元的能量束照射，而不使所述虛擬分配的壓印材料與所述模具接觸。

Description

壓印裝置、壓印方法、及物品製造方法

本發明涉及壓印裝置、壓印方法以及物品製造方法。

壓印技術是能夠轉印具有奈米級尺寸的微細圖案的技術。該技術實際上用作用於磁存儲媒體或半導體設備的批量生產的光刻技術。在壓印技術中，藉由使用模具在諸如矽晶片、玻璃板等的基板上形成微細圖案，在所述模具中，藉由使用諸如電子束描繪裝置等的裝置形成微細圖案。藉由利用樹脂塗覆基板的上面，然後在使樹脂與模具的圖案接觸的狀態下固化樹脂，而形成微細圖案。針對塗覆到基板上的樹脂，為了增強使樹脂與圖案接觸時的填充性，以數皮升(picolitre)的液滴來將樹脂塗覆(供給)到基板上。

例如，在藉由噴墨方法的樹脂塗覆方式中，除對於在基板上的圖案形成的樹脂分配之外，還有必要進行虛擬分配，以防止噴墨噴嘴堵塞，並且維持噴墨分配性能。虛擬分配也被稱為初步分配或沖洗。然而，如果皮升單位的微 小液滴未被固化而被殘留，則會揮發，並且結果是揮發成分黏附到壓印裝置中的組件上。例如，如果樹脂的揮發成分黏附到壓印裝置中的基板或遮罩上，則在形成微細圖案時會變成圖案缺陷的誘因。

日本特開2014-41861號公報提出了在噴墨附近配設有排氣機構以將在壓印裝置中發生的樹脂的揮發成分排出到壓印裝置外部的壓印裝置。

在日本特開2014-41861號公報中提出的配設排氣機構的方法中，仍然留有問題，即，存在未被完全排出的樹脂的揮發成分會在壓印裝置之內洩漏，並且會發生圖案缺陷的可能性。

本發明提供了一種壓印裝置，該壓印裝置防止樹脂的虛擬分配黏附到裝置中的組件上。

本發明在其第一方面提供了一種壓印裝置，所述壓印裝置用於藉由使用模具在基板上形成壓印材料的圖案，所述壓印裝置包括：基板台，其被建構為保持所述基板；分配單元，其被建構為將所述壓印材料分配在所述基板上；照射單元，其被建構為照射固化所述壓印材料的能量束；接收單元，其被建構為接收從所述分配單元虛擬分配的壓印材料；以及控制器，其被建構為使所述虛擬分配的壓印材料被來自所述照射單元的能量束照射，而不使所述虛擬分配的壓印材料與所述模具接觸。

本發明在其第二方面提供了一種物品製造方法，所述物品製造方法使用由第一方面指定的壓印裝置。

本發明在其第三方面提供一種壓印方法，所述壓印方法藉由使壓印材料與模具接觸而在基板上形成壓印材料的圖案。所述壓印方法包括：將所述壓印材料虛擬分配到不同於形成有所述圖案的所述基板的接收單元上；在所述虛擬分配之後，在所述基板上形成所述壓印材料的所述圖案；以及在所述圖案形成之前，固化所述虛擬分配的壓印材料，而不使所述虛擬分配的壓印材料與所述模具接觸。

本發明在其第四方面提供了一種壓印裝置，所述壓印裝置用於藉由使用模具在基板上形成壓印材料的圖案，所述壓印裝置包括：分配單元，其被建構為將所述壓印材料分配在所述基板上；接收單元，其不同於形成有圖案的所述基板，並且被建構為接收從所述分配單元虛擬分配的所述壓印材料；以及固化單元，其被建構為固化分配到所述接收單元上的所述壓印材料，而不使分配到所述接收單元上的所述壓印材料與所述模具接觸。

本發明在其第五方面提供了一種壓印方法，所述壓印方法藉由使用模具在基板上形成壓印材料的圖案。所述壓印方法包括：將所述壓印材料虛擬分配到不同於形成有所述圖案的所述基板的接收單元上；以及固化虛擬分配到所述接收單元上的所述壓印材料。

藉由以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發明的其他特徵將變得清楚。

1‧‧‧噴墨頭

2‧‧‧模具

3‧‧‧基板

4‧‧‧基板台

5‧‧‧照射單元

5a‧‧‧能量束源

5b‧‧‧第一照射單元

5c‧‧‧第二照射單元

5d‧‧‧切換機構

6‧‧‧塗覆單元(分配單元)

7‧‧‧軸外對準觀測器

8‧‧‧基板保持單元

10‧‧‧模具保持單元

11‧‧‧壓力控制機構

12‧‧‧密封玻璃

14‧‧‧照相機

15‧‧‧基板台側標記

16‧‧‧軸上對準觀測器

17‧‧‧第一樹脂接收單元

18‧‧‧第二樹脂接收單元

19‧‧‧交換機構

20a‧‧‧第一位置

20b‧‧‧第二位置

21‧‧‧存儲單元

25‧‧‧第二樹脂接收單元保持台

26‧‧‧(光固化)樹脂

31‧‧‧第一圖案單元

32‧‧‧凹部

33‧‧‧第一圖案凹形部

34‧‧‧第一圖案凸部

35‧‧‧第一圖案基單元

36‧‧‧模具側標記

41‧‧‧頂面

42‧‧‧凹部

43‧‧‧第一虛擬分配區域

44‧‧‧第二虛擬分配區域

51‧‧‧基板交換機構

52‧‧‧基板輸送手

53a‧‧‧第一臂

53b‧‧‧第二臂

54‧‧‧基板存儲單元

55a‧‧‧第一基板裝卸機構

55b‧‧‧第二基板裝卸機構

56‧‧‧基板載體

60‧‧‧控制器

圖1A和圖1B是示出根據本發明的壓印裝置的圖。

圖2A至圖2F是示出壓印處理的圖。

圖3是示出模具的圖。

圖4是示出樹脂接收單元的圖。

圖5是示出基板輸送機構的圖。

圖6是示出根據本發明的壓印處理的序列的圖。

[壓印裝置]

圖1A示出了根據本發明的藉由使基板上的樹脂與模具接觸而在基板上形成圖案的壓印裝置的實施例。壓印裝置首先將基板3保持在基板台4的基板保持單元8中。軸外對準觀測器7檢測基板上配設的標記(未示出)和基板台側標記15，並且獲得基板台4和基板3的位置偏差量及形狀偏差量。軸上對準觀測器16檢測模具側標記36和基板台側標記15，並且獲得基板台4和模具2的位置偏差量及形狀偏差量。校正機構(未示出)校正位置偏差和形狀偏差。針對各注射，壓印裝置進行針對位置偏差和形狀偏差的校正處理，還進行形成圖案的壓印處理，以在基板3上的多個注射區域上形成圖案。在壓印處理中，藉由塗覆單元(分配單元)6從噴墨噴嘴向目標注射區域塗覆(分配)光固化樹脂26。接下來，藉由沿Z軸驅動保持 模具2的噴墨頭1，使目標注射區域上的樹脂26與模具2的圖案接觸，並且樹脂26填充圖案。在該狀態下，照射單元(固化單元)5照射作為紫外線等的能量束，以固化樹脂26並將圖案轉印到基板3上。根據本實施例，光固化樹脂被用作樹脂26。藉由照射光來固化光固化樹脂。因此，照射單元5照射光以固化光固化樹脂。如果紫外線固化樹脂被用於樹脂26，則能夠使用紫外線作為能量束。能量束不限於紫外線，還可以根據樹脂26的類型適當地決定。

照射單元5包括單一能量束源5a、第一照射單元5b和第二照射單元5c。第一照射單元5b向由基板台4保持的基板3照射能量束。第二照射單元5c向後述的第二樹脂接收單元18照射能量束。切換機構5d在導向第一照射單元5b的路徑與導向第二照射單元5c的路徑之間，切換由能量束源5a生成的能量束的路徑。

基板保持單元8包括基板黏附機構和基板保持夾件。基板保持夾件由一個或多個區域組成，並且基板黏附機構被建構在各區域上。照相機14能夠從模具保持單元10側拍攝形成有圖案的模具的第一圖案單元31，以記錄樹脂26填充在模具2與基板3之間的處理。由照相機14記錄的圖像被存儲在記憶體單元(未示出)中。針對模具側標記36與基板側標記之間、以及模具側標記36與基板台側標記15之間的相對位置的測量，可以使用諸如在日本特開2008-509825號公報中公開的光位置檢測器。特別是，由於能夠以簡單的光學系統實現高測量精度，因此使用由 兩者產生的莫爾信號的測量方法是有用的。因為無需高精度光學系統也能夠進行莫爾信號的檢測，所以能夠採用具有低分辨力(小數值孔徑)的觀測器，並且因此能夠建構多個觀測器。由此，能夠建構例如同時測量一個注射的四個角的標記的組構。

圖1B示出了壓印頭。噴墨頭1藉由以模具保持單元10黏附模具2，來保持模具2。壓力控制機構11能夠調整由密封玻璃12和模具背側包圍的模具背側空間的壓力。藉由使用壓力控制機構11局部地增加模具背側空間的壓力至大於壓印裝置中的壓力，能夠使模具2的凹陷部(凹處)在與夾件相反之側(基板側)變形為凸形狀。

使用圖2A至圖2F，對將模具2的圖案轉印到基板3以在基板3上形成圖案的壓印處理進行說明。首先，如圖2A所示，由塗覆單元6將樹脂26(壓印材料)塗覆到基板3上。接下來，如圖2B所示，藉由使模具2與基板3上的樹脂26接近以使模具2與樹脂26接觸，樹脂26填充模具2的圖案。接下來，如圖2C所示，利用能量束進行照射，以固化樹脂26。在固化樹脂26之後，藉由加寬模具2與基板3之間的間隔，能夠將基板3從固化的樹脂26分離(脫離步驟)。如圖2D所示，當模具2被脫離時，將模具2的圖案轉印到樹脂26。在壓印裝置內進行圖2A至圖2D的處理。其後，如圖2E所示，利用樹脂26作為遮罩來進行蝕刻處理，並且如圖2F所示，當去除樹脂26時，在基板3中形成圖案。由蝕刻裝置進行圖2E的 處理，並且由樹脂分離裝置進行圖2F的處理。

圖3示出了模具2。模具2包括熔凝石英、有機聚合物以及金屬，但是不僅限於這些材料。模具2具有刻入其中央部的凹部32(凹處)。針對凹部32的厚度，1mm左右是適當的。不具有凹部32的面被稱為第一面，而具有凹部32的面被稱為第二面。第一圖案單元31形成在第一面的凹部32的中心。第一圖案單元31由第一圖案基單元35和圖案組成，並且第一圖案基單元35被建構為厚度約為30μm。如果在第一圖案單元31中形成用於製造的圖案，則存在例如在微小圖案中形成數奈米或數十奈米的圖案的情況。在這種情況下，從第一圖案凸部34至第一圖案凹形部33的圖案深度被建構為從數十奈米至數百奈米左右。第一圖案基單元35配備有由軸上對準觀測器16使用的模具側標記36。

塗覆單元6包括能夠針對圖1A中的x、y、z軸平移和旋轉驅動的驅動單元、噴嘴單元以及用於向噴嘴單元供給樹脂26的樹脂供給單元。藉由使用驅動單元沿x軸驅動噴嘴單元，塗覆單元6能夠在第一位置20a與第二位置20b之間移動，在所述第一位置處，能夠將樹脂26分配到基板3上，所述第二位置位於基板台4的可移動範圍外，並且在所述第二位置處，能夠向第二樹脂接收單元18進行樹脂26的虛擬分配。由用於分配樹脂26的約數千個分配穴來建構塗覆單元6的噴嘴單元。除用於在基板3上的圖案形成的樹脂分配之外，對於塗覆單元6的噴嘴 單元而言，還需要進行虛擬分配，以防止噴墨的噴嘴單元的堵塞以及維持噴墨分配性能。虛擬分配也可以被稱為初步分配或沖洗。

第一樹脂接收單元17和第二樹脂接收單元18是用於接收虛擬分配的樹脂26的容器。圖4示出了從圖1A的z軸的視角看到的第一樹脂接收單元17或第二樹脂接收單元18。第一樹脂接收單元17或第二樹脂接收單元18包括從頂面41被壓下約1mm的凹部42，並且針對凹部42執行虛擬分配。如果凹部42是不因樹脂成分而劣化的材料，則不特別限制凹部42的材料。第一樹脂接收單元17被建構在與保持基板3的位置不同的位置處的基板台4上，並且基板台4具有用於第一樹脂接收單元17的樹脂接收單元保持機構(未示出)。樹脂接收單元保持機構可以藉由使用機械結構來保持、藉由使用磁力來保持或藉由使用黏附來保持。樹脂接收單元保持機構具有用於檢測第一樹脂接收單元17的有/無的感測器。

第二樹脂接收單元18被建構在第二樹脂接收單元保持台25上，並且第二樹脂接收單元保持台25配備有用於第二樹脂接收單元18的樹脂接收單元保持機構(未示出)。樹脂接收單元保持機構可以藉由使用機械結構保持、藉由使用磁力保持、或藉由使用黏附保持。樹脂接收單元保持機構具有用於檢測第一樹脂接收單元17的有/無的感測器。第二樹脂接收單元保持台25能夠在圖1A的x、y、z軸的平移方向上被驅動。交換機構19具有能夠 在圖1A的x、y、z軸上平移並且繞Z軸旋轉的驅動單元以及用於保持第一樹脂接收單元17或第二樹脂接收單元18的樹脂接收單元保持機構(未示出)。樹脂接收單元保持機構可以藉由使用機械結構保持、藉由使用磁力保持、或藉由使用黏附保持。

存儲單元21具有至少兩個或更多能夠存儲樹脂接收單元的槽。存儲單元21具有用於檢測各槽的樹脂接收單元的有/無的感測器。能夠從壓印裝置外部存取存儲單元21，以交換槽中的樹脂接收單元。如果由交換機構19交換第一樹脂接收單元17，則首先將基板台4驅動到交換機構19可存取的交換位置，並且取消基板台4的樹脂接收單元保持機構的保持。接下來，將交換機構19驅動到交換機構19能夠保持第一樹脂接收單元17的位置，並且由交換機構19保持第一樹脂接收單元17。接下來，將交換機構19驅動到交換機構19能夠將第一樹脂接收單元17傳送到樹脂接收單元存儲單元21的位置，並且將第一樹脂接收單元17傳送到存儲單元21的空槽。接下來，將交換機構19驅動到存儲有待交換的第一樹脂接收單元的存儲單元21的槽，並且由交換機構19保持待交換的第一樹脂接收單元17。最後，將交換機構19驅動到基板台4的樹脂接收單元保持機構能夠保持第一樹脂接收單元17的位置，並且由基板台4的樹脂接收單元保持機構保持第一樹脂接收單元17。用於藉由使用交換機構19來交換第一樹脂接收單元17的交換位置相同於用於藉由使用基板 交換機構(未示出)來載入或卸載基板3的基板交換位置，並且有效率的是如果與基板3的交換並行地進行第一樹脂接收單元17的交換。即使第一樹脂接收單元17的交換與基板3的交換不能並行地進行，也不妨礙本發明。

如果藉由使用交換機構19交換第二樹脂接收單元18，則首先，取消第二樹脂接收單元保持台25的樹脂接收單元保持機構的保持。接下來，將交換機構19驅動到交換機構19能夠保持第二樹脂接收單元18的位置，並且由交換機構19保持第二樹脂接收單元18。接下來，將交換機構19驅動到交換機構19能夠將第二樹脂接收單元18傳送到存儲單元21的位置，並且將第二樹脂接收單元18傳送到存儲單元21的空槽。接下來，將交換機構19驅動到存儲有待交換的第二樹脂接收單元的存儲單元21的槽，並且由交換機構19保持待交換的第二樹脂接收單元18。最後，將交換機構19驅動到能夠利用第二樹脂接收單元保持台25的樹脂接收單元保持機構來保持第二樹脂接收單元18的位置，並且由第二樹脂接收單元保持台25的樹脂接收單元保持機構保持第二樹脂接收單元18。第二樹脂接收單元18的交換可以與藉由圖2A至圖2F說明的壓印處理，或基板3的交換並行地執行。即使第二樹脂接收單元18的交換與基板3的交換不能並行地進行，也不妨礙本發明。

在交換樹脂接收單元之後，針對具有未載入的樹脂接收單元的存儲單元21的槽資訊被記錄在壓印裝置的記憶 體單元中，無論各槽中的樹脂接收單元是未經使用或已使用，皆顯示於壓印裝置的顯示單元上，並且向壓印裝置外部的系統做出通知。如果沒有未經使用的樹脂接收單元，則向壓印裝置外部做出針對交換請求的通知。當在存儲單元21中對未使用的樹脂接收單元進行交換時，從壓印裝置外部接收關於交換的槽資訊，並且更新壓印裝置的記憶體單元和顯示單元的資訊。

圖5示出了基板交換機構51。基板交換機構51能夠在向上/向下方位中被驅動，並且基板交換機構51由以下組成：能夠被驅動為在水平方向中解除壓縮和旋轉的第一臂53a和第二臂53b，以及能夠在水平方向中旋轉的基板輸送手52。保持多個基板3的基板載體56相對於第一基板裝卸機構55a和第二基板裝卸機構55b被載入/卸載。基板輸送手52能夠相對於被安裝在第一基板裝卸機構55a或第二基板裝卸機構55b上的基板載體56的任意槽、或者基板存儲單元54或基板台4的任意槽，一次一個地載入或卸載基板3。基板輸送手52在其上表面上配備有黏附機構，並且能夠黏附到基板3。基板存儲單元54配備有一個或更多個槽，並且能夠存儲一個或更多個、能夠在其上進行虛擬分配的虛擬基板。

虛擬基板可由矽、塑膠、砷化鎵、碲化汞形成，也可以由它們的複合材料形成。虛擬基板具有與製造使用的基板3類似的、能夠放置在基板台4上的形狀。虛擬基板上可以預先旋轉塗覆有包括用於降低上表面上的表面能的添 加劑的、用於調整的複合液。

接下來將討論虛擬分配。關於第一虛擬分配，首先，驅動基板台4使得第一樹脂接收單元17被佈置在塗覆單元6的下側。接下來，從塗覆單元6僅進行預定次數的虛擬分配。接下來，驅動基板台4使得虛擬分配到第一樹脂接收單元17上的樹脂26被佈置在第一照射單元5b的下側。接下來，驅動切換機構5d使得照射被導向第一照射單元5b。最後，驅動照射單元5的遮板(未示出)，並且固化虛擬分配到第一樹脂接收單元17上的樹脂26。如果虛擬分配區域比照射區域寬，則向第一虛擬分配區域43和第二虛擬分配區域44一起進行虛擬分配。其後，可以驅動基板台4以曝光並固化第一虛擬分配區域43，然後可以驅動基板台4以照射並固化第二虛擬分配區域44。可以對第一虛擬分配區域43進行虛擬分配之後，驅動基板台4以照射並固化第一虛擬分配區域43，然後對第二虛擬分配區域44進行虛擬分配之後，驅動基板台4以照射並固化第二虛擬分配區域44。針對虛擬分配區域的分割數和照射的次數不限於2，可以大於2。此外，分割的虛擬分配區域之間沒有必要具有互相排他關係。

關於第二虛擬分配，首先，驅動塗覆單元6使得第二樹脂接收單元18被佈置在塗覆單元6的下側。接下來，從塗覆單元6進行僅指定次數的虛擬分配。接下來，驅動第二樹脂接收單元保持台25使得第二樹脂接收單元18被佈置在第二照射單元5c的下側。接下來，驅動切換機構 5d以使能量束被導向第二照射單元5c。最後，驅動照射單元5的遮板(未示出)，並且固化虛擬分配到第二樹脂接收單元18上的樹脂26。當虛擬分配區域比照射區域寬時，進行與前述的、與第一虛擬分配的處理相同的處理。

針對第三虛擬分配，首先，將虛擬基板從基板存儲單元54載入到基板台4。接下來，驅動基板台4使得虛擬基板被佈置在塗覆單元6的下側。接下來，從塗覆單元6進行僅指定次數的虛擬分配。接下來，驅動基板台4使得虛擬分配到虛擬基板上的樹脂26被佈置在第一照射單元5b的下側。接下來，驅動切換機構5d使得照射被導向第一照射單元5b。接下來，驅動照射單元5的遮板(未示出)，並且固化虛擬分配到虛擬基板上的樹脂26。最後，將虛擬基板從基板台4卸載到基板存儲單元54。在虛擬分配區域比照射區域寬的情況下，進行與前述的、與第一虛擬分配的處理類似的處理。

藉由圖6，將討論在根據本發明的壓印處理中的虛擬分配。控制器60在步驟S5的製造壓印步驟中，針對被輸送到基板台4的基板3，進行藉由圖2A至圖2F說明的壓印處理。控制器60僅進行與基板3的數量相同次數的壓印處理。在步驟S1的基板迴圈中，控制器60在步驟S2中決定是否需要虛擬分配。在步驟S2中，控制器60基於接下來討論的第一決定準則或第二決定準則，來決定是否需要虛擬分配。在進行壓印處理之前，指定要使用第一決定準則或第二決定準則中的哪一個。按照第一決定準則， 如果經過了用於虛擬分配的預定間隔，則控制器60會決定進行下一虛擬分配。按照第二決定準則，從前一虛擬分配起而在目標基板上的圖案的形成完成的時間點的間隔，將超過預定間隔的情況下，則控制器60會決定在目標基板上圖案形成之前進行下一虛擬分配。在執行壓印處理之前，係基於載入、壓印以及卸載用於製造的基板的處理時間，來決定並指定用以處理用於製造的基板所需的間隔。

在步驟S3中，控制器60執行前述的第一至第三虛擬分配。用於選擇虛擬分配的方法如下。在第一樹脂接收單元17和第二樹脂接收單元18被建構在壓印裝置內的情況下，如果塗覆單元6處在第一位置20a，則進行第一虛擬分配；如果塗覆單元6處在第二位置20b，則進行第二虛擬分配。如果第一樹脂接收單元17被建構在壓印裝置內並且第二樹脂接收單元18未被建構在壓印裝置內，則進行第一虛擬分配。如果第一樹脂接收單元17未被建構在壓印裝置內並且第二樹脂接收單元18被建構在壓印裝置內，則進行第二虛擬分配。其他情況，進行第三虛擬分配。與是第一至第三虛擬分配中的哪一個無關，控制器60將關於針對第一樹脂接收單元17、第二樹脂接收單元18以及虛擬基板中的各個，能夠進行虛擬分配的區域和虛擬分配的次數的資訊，記錄在壓印裝置的記憶體單元中。控制器60從樹脂接收單元或虛擬基板中能夠進行虛擬分配的區域中，決定使用虛擬分配的區域，並控制塗覆單元6與第一樹脂接收單元17或第二樹脂接收單元18或 虛擬基板的相對位置。在進行虛擬分配之後，控制器60在從能夠進行虛擬分配的區域中排除用於虛擬分配的區域之後，更新能夠進行虛擬分配的區域，並將該區域記錄在記憶體單元。控制器60還更新虛擬分配時刻和虛擬分配次數，並將虛擬分配時刻和虛擬分配次數記錄在記憶體單元中。

如果在第一樹脂接收單元17中能夠進行虛擬分配的區域不多於基準區域，或者如果對第一樹脂接收單元17的虛擬分配的次數大於或等於基準次數，則控制器60決定需要交換第一樹脂接收單元。如果決定需要第一樹脂接收單元17的交換，則控制器60藉由使用交換機構19來交換第一樹脂接收單元17。如果針對第二樹脂接收單元18能夠進行虛擬分配的區域不多於基準區域，或者如果對第二樹脂接收單元18的虛擬分配的次數大於或等於基準次數，則控制器60決定需要交換第二樹脂接收單元。如果決定需要第二樹脂接收單元18的交換，則控制器60藉由使用交換機構19來交換第二樹脂接收單元18。如果針對虛擬基板能夠進行虛擬分配的區域不多於基準區域，或者如果對虛擬基板的虛擬分配的次數大於或等於基準次數，則控制器60決定需要交換虛擬基板。如果決定需要虛擬基板的交換，則控制器60將交換基板存儲單元54中的虛擬基板的請求通知給壓印裝置外部。

在步驟S4中，控制器60使用基板交換機構以將基板載體中的基板3載入到基板保持單元8。在步驟S5中， 控制器60使用藉由製造配方指定的條件，來進行藉由圖2A至圖2F說明的壓印處理。在步驟S6中，控制器60使用基板交換機構51以將基板保持單元8中的基板3卸載到基板載體56。

接下來，在根據本發明的裝置的待機狀態下的虛擬分配中，決定是否需要以固定間隔執行虛擬分配，並且如果虛擬分配是必需的，則藉由前述選擇方法來進行虛擬分配。此外，如果第一樹脂接收單元17或第二樹脂接收單元18的交換是必需的，則與用於製造的下一基板的載入(步驟S4)並行地進行交換。當壓印裝置的待機狀態繼續時，可以進行交換，而無需等待用於製造的基板的載入(步驟S4)。

在本實施例中，組構係使得能夠選擇第一至第三虛擬分配中的一個。然而，例如，在未配備第二照射單元5c和第二樹脂接收單元18的壓印裝置的組構中，可以採用能夠選擇性地使用第一虛擬分配或第三虛擬分配的組構。此外，可以採用未建構虛擬基板並且僅能夠使用第一虛擬分配的組構。作為另選方案，可以採用能夠選擇性地使用第一虛擬分配或第二虛擬分配，並且僅不建構虛擬基板的組構。作為另選方案，在未配備第一樹脂接收單元17的壓印裝置的組構中，可以採用能夠選擇性地使用第二虛擬分配或第三虛擬分配的組構。作為另選方案，在未配備第一樹脂接收單元17和第二樹脂接收單元18的壓印裝置的組構中，可以採用僅能夠使用第三虛擬分配的組構。藉由 上述的技術，由於能夠從樹脂26去除揮發成分，並且由此防止樹脂26的揮發成分對壓印裝置中的組件的黏附，因此能夠進行穩定的圖案形成。

[物品製造方法]

製造作為物品的設備(半導體積體電路設備、液晶顯示裝置、微機電[MEMS]等)的方法包括藉由使用前述壓印裝置向基板(晶片、玻璃板、薄膜基底等)轉印(形成)圖案的步驟。此外，製造方法可以包括對轉印有圖案的基板進行蝕刻的步驟。注意，當製造諸如圖案化媒體(存儲媒體)或光學元件等其他物品時，製造方法可以包括對轉印有圖案的基板進行處理的其他處理步驟，來替代蝕刻步驟。

雖然參照示例性實施例對本發明進行了描述，但是應當理解，本發明不限於這些公開的示例性實施例。應當對所附請求項的範圍給予最寬的解釋，以使其涵蓋所有這些變形例以及等同的結構和功能。

1‧‧‧噴墨頭

2‧‧‧模具

3‧‧‧基板

4‧‧‧基板台

5a‧‧‧能量束源

5b‧‧‧第一照射單元

5c‧‧‧第二照射單元

5d‧‧‧切換機構

6‧‧‧塗覆單元(分配單元)

7‧‧‧軸外對準觀測器

8‧‧‧基板保持單元

14‧‧‧照相機

15‧‧‧基板台側標記

16‧‧‧軸上對準觀測器

17‧‧‧第一樹脂接收單元

18‧‧‧第二樹脂接收單元

19‧‧‧交換機構

20a‧‧‧第一位置

20b‧‧‧第二位置

21‧‧‧存儲單元

25‧‧‧第二樹脂接收單元保持台

60‧‧‧控制器

Claims (17)

1. 一種壓印裝置，其用於藉由使用模具在基板上形成壓印材料的圖案，所述壓印裝置包括：基板台，其被建構為保持所述基板；分配單元，其被建構為分配所述壓印材料；照射單元，其被建構為照射能量束，用於固化所述壓印材料；接收單元，其被建構為接收從所述分配單元分配的壓印材料；以及控制器，其被建構為使被分配在該接收單元上的所述壓印材料被來自所述照射單元的能量束照射，而不使該接收單元上的所述壓印材料與所述模具接觸。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述接收單元包括，被保持在所述基板台上且與所述基板被保持的位置不同的位置處的第一接收單元。
3. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述分配單元在第一位置與第二位置之間可移動，在所述第一位置處，所述分配單元能夠將所述壓印材料分配到由所述基板台保持的所述基板上，所述第二位置在所述基板台的可移動範圍之外；並且所述接收單元包括第二接收單元，所述第二接收單元被建構為接收從位於所述第二位置處的所述分配單元分配的所述壓印材料。
4. 根據申請專利範圍第3項所述的壓印裝置， 其中，所述照射單元包括第一照射單元和第二照射單元，所述第一照射單元被建構為向由所述基板台保持的所述基板照射能量束，所述第二照射單元被建構為向所述第二接收單元照射能量束。
5. 根據申請專利範圍第4項所述的壓印裝置，其中，所述照射單元包括單一能量束源和切換機構，所述切換機構被建構為在用於導向所述第一照射單元的路徑與用於導向所述第二照射單元的路徑之間，切換由所述能量束源生成的能量束的路徑。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述接收單元包括被保持在所述基板台保持所述基板的位置中的虛擬基板。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述控制器被建構為，基於在所述接收單元中能夠接收該分配單元所分配的該壓印材料之區域的資訊，來控制所述分配單元與所述接收單元之間的相對位置。
8. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述控制器被建構為基於在所述接收單元中能夠接收該分配單元所分配的該壓印材料之區域的資訊，或分配的次數的資訊，來交換所述接收單元。
9. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，所述壓印裝置還包括：存儲單元，其被建構為存儲所述接收單元。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置， 其中，所述控制器被建構為，如果從前一分配該壓印材料至該接收單元上起經過了預定間隔，則進行下一分配該壓印材料至該接收單元上。
11. 根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，所述控制器被建構為，在目標基板上的圖案的形成完成的時間點，從所述前一分配該壓印材料至該接收單元上起的間隔將超過所述預定間隔的情況下，即使從所述前一分配該壓印材料至該接收單元上起尚未經過所述預定間隔，仍在所述目標基板上形成圖案之前進行所述下一分配該壓印材料至該接收單元上。
12. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述分配單元包括噴墨噴嘴。
13. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，所述分配單元用於分配該壓印材料至該接收單元上，以防止該接收單元的噴嘴堵塞。
14. 一種製造物品的方法，所述方法包括：藉由使用根據申請專利範圍第1至13項中任一項的壓印裝置，在基板上形成圖案；並且對形成有所述圖案的所述基板進行處理，以製造所述物品。
15. 一種壓印方法，其藉由使壓印材料與模具接觸而在基板上形成所述壓印材料的圖案，所述壓印方法包括：將所述壓印材料分配到不同於形成有所述圖案的所述基板的接收單元上； 在所述分配該壓印材料至該接收單元上之後，在所述基板上形成所述壓印材料的所述圖案；以及在所述圖案形成之前，固化被分配至該接收單元上的所述壓印材料，而不使被分配至該接收單元上的所述壓印材料與所述模具接觸。
16. 一種壓印裝置，其用於藉由使用模具在基板上形成壓印材料的圖案，所述壓印裝置包括：分配單元，其被建構為將所述壓印材料分配在所述基板上；接收單元，其不同於形成有圖案的所述基板，並且被建構為接收從所述分配單元分配的所述壓印材料；以及固化單元，其被建構為固化分配到所述接收單元上的所述壓印材料，而不使分配到所述接收單元上的所述壓印材料與所述模具接觸。
17. 一種壓印方法，其藉由使用模具在基板上形成壓印材料的圖案，所述壓印方法包括：將所述壓印材料分配到不同於形成有所述圖案的所述基板的接收單元上；以及固化被分配到所述接收單元上的所述壓印材料。