TWI605638B - Connection structure between module and module and object connector - Google Patents

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TWI605638B
TWI605638B TW103122071A TW103122071A TWI605638B TW I605638 B TWI605638 B TW I605638B TW 103122071 A TW103122071 A TW 103122071A TW 103122071 A TW103122071 A TW 103122071A TW I605638 B TWI605638 B TW I605638B
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Daisuke Sasaki
Takayuki Nagata
Yasuo Nakai
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Hosiden Corp
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Description

模組、及模組與對象連接器之間的連接構造
本發明關於模組、及模組與對象連接器之間的連接構造。
這種連接構造，記載於下述專利文獻1。該連接構造具備有：模組、與對象連接器。模組具備有：彎曲成大致U字型的FPC(可撓式印刷電路板)(Flexible Printed Circuits)、及配置於該FPC的內側的彈性構件。對象連接器具有一對端子。將FPC及彈性構件插入於端子的前端部之間，讓FPC彈性接觸於端子的前端部。藉此，確定模組與對象連接器的連接。將FPC及彈性構件插入於端子的前端部之間的方向作為連接方向。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-169158號公報
端子的前端部彎折成讓該前端部間的距離朝前端側擴大，所以FPC及彈性構件藉由端子的前端部被朝該前端部間導引。在以該方式與連接方向正交的端子的排列方向，模組與對象連接器可定位。可是在與上述連接方向及上述排列方向正交的方向，模組與對象連接器無法定位。
並且在FPC內配置有彈性構件的狀態，需要將FPC連接於基板，所以會難以將FPC連接到基板。這成為模組的高成本的主要原因。
本發明是鑑於上述情形所發明，其目的要提供一種模組、及模組與對象連接器之間的連接構造，能使模組的連接器與對象連接器容易定位且能達到低成本化。
為了解決上述課題，本發明的第1模組，是可與具有筒部的對象連接器連接的模組。該第1模組，具備有：殼體、基板、連接器。上述殼體具有：為了讓上述筒部可插入而較該筒部的外型更大的貫穿孔。上述基板配置於上述殼體內。上述連接器，裝配於上述基板且可沿著第1方向嵌合於上述筒部內。上述連接器具有筒狀的殼罩。上述殼罩具有：口緣部、第1、第2、第3、第4角部及導引部。上述第1角部以：上述口緣部的前端面、及上述口緣部的與上述第1方向大致正交的第2方向的其中一側的外面部所構成。上述第2角部以：上述口緣部的上述前端面 與上述口緣部的上述第2方向的另一側的外面部所構成。上述第3角部以：上述口緣部的上述前端面、及上述口緣部的與上述第1方向大致正交且與上述第2方向交叉的第3方向的其中一側的外面部所構成。上述第4角部以：上述口緣部的上述前端面與上述口緣部的上述第3方向的另一側的外面部所構成。上述導引部，分別設置在上述第1、第2、第3及第4角部且配置於上述殼體的上述貫穿孔內。上述導引部為C面、R面及朝上述連接器的內側彎曲的彎曲部的至少其中一種。
該型態的第1模組，具有以下的技術特徵。第1：第1模組的連接器與對象連接器的筒部容易定位。原因是，連接器的殼罩的口緣部在第2方向相對向的第1、第2角部、與在第3方向相對向的第3、第4角部分別設置有導引部。換言之，在第2方向的其中一側、在第2方向的另一側、在第3方向的其中一側及在第3方向的另一側的4個方向，對象連接器的筒部在貫穿孔內被導引部導引，而將連接器嵌合於筒部。第2：可以達成第1模組的低成本化。是將連接器裝配於基板的簡單的構造。
本發明的第2模組，是可與具有筒部的對象連接器連接的模組。該第2模組，具備有：殼體、基板、連接器。上述殼體具有：為了讓上述筒部可插入而較該筒部的外型更大的貫穿孔。上述基板配置於上述殼體內。上述連接器，裝配於上述基板且可沿著第1方向嵌合於上述筒部內。上述連接器具有主體。上述主體具有：前端部、第 1、第2、第3、第4角部及導引部。上述第1角部以：上述前端部的前端面、及上述前端部的與上述第1方向大致正交的第2方向的其中一側的外面部所構成。上述第2角部以：上述前端部的上述前端面與上述前端部的上述第2方向的另一側的外面部所構成。上述第3角部以：上述前端部的上述前端面、及上述前端部的與上述第1方向大致正交且與上述第2方向交叉的第3方向的其中一側的外面部所構成。上述第4角部以：上述前端部的上述前端面與上述前端部的上述第3方向的另一側的外面部所構成。上述導引部，分別設置在上述第1、第2、第3及第4角部且配置於上述殼體的上述貫穿孔內。上述導引部為C面、R面及朝上述連接器的內側彎曲的彎曲部的至少其中一種。
該型態的第2模組，具有以下的技術特徵。第1：第2模組的連接器與對象連接器的筒部容易定位。原因是，連接器的主體的前端部在第2方向相對向的第1、第2角部、與在第3方向相對向的第3、第4角部分別設置有導引部。換言之，在第2方向的其中一側、在第2方向的另一側、在第3方向的其中一側及在第3方向的另一側的4個方向，對象連接器的筒部在貫穿孔內被導引部導引，而將連接器嵌合於筒部。第2：可以達成第2模組的低成本化。是將連接器裝配於基板的簡單的構造。
上述殼體，進一步具有：在上述貫穿孔的上述第2方向互相相對向的第1、第2內壁。上述導引部具有第1、 第2導引部。上述第1導引部配置於上述第1內壁側，上述第2導引部配置在上述第2內壁側。上述第1內壁與上述第2導引部的位置關係，是當上述筒部的上述第1內壁側的部分抵接於上述第1內壁時，該筒部的上述第2內壁側的部分可配置於上述第2導引部上之位置關係。
該型態的第1、第2模組，更容易進行該模組的連接器與對象連接器的筒部的定位。原因是當對象連接器的筒部插入於殼體的貫穿孔時，只要將筒部的第1內壁側的部分抵接於第1內壁，則將該筒部的第2內壁側的部分配置於第2導引部上。因此容易將筒部的第2內壁側的部分導引到第2導引部，結果讓連接器容易嵌合到筒部。
上述殼體，進一步具有：在上述貫穿孔的上述第3方向互相相對向的第3、第4內壁。上述導引部進一步具有第3、第4導引部。上述第3導引部配置於上述第3內壁側，上述第4導引部配置在上述第4內壁側。上述第3內壁與上述第4導引部的位置關係，是當上述筒部的上述第3內壁側的部分抵接於上述第3內壁時，該筒部的上述第4內壁側的部分可配置於上述第4導引部上之位置關係。
該型態的第1、第2模組，更容易進行該模組的連接器與對象連接器的筒部的定位。原因是當對象連接器的筒部插入於殼體的貫穿孔時，只要將筒部的第3內壁側的部分抵接於第3內壁，則將該筒部的第4內壁側的部分配置於第4導引部上。因此容易將筒部的第4內壁側的部分導引到第4導引部，結果讓連接器容易嵌合到筒部。
上述第1模組的上述連接器，進一步具備有：嵌合於上述殼罩內的主體。上述主體具有：前端部、第1、第2、第3、第4角部及導引部。上述前端部配置於上述殼體的上述貫穿孔內。上述第1角部以：上述前端部的前端面、及上述前端部的上述第2方向的其中一側的外面部所構成。上述第2角部以：上述前端部的上述前端面與上述前端部的上述第2方向的另一側的外面部所構成。上述第3角部以：上述前端部的上述前端面、及上述前端部的上述第3方向的其中一側的外面部所構成。上述第4角部以：上述前端部的上述前端面與上述前端部的上述第3方向的另一側的外面部所構成。上述導引部，分別設置在上述第1、第2、第3及第4角部。上述導引部為C面、R面及朝上述連接器的內側彎曲的彎曲部的至少其中一種。
該型態的第1模組，讓該模組的連接器與對象連接器的筒部更容易進行定位。原因是當將對向連接器的筒部插入於殼體的貫穿孔時，筒部藉由連接器的主體及殼罩雙方的導引部所導引。
上述第1、第2模組進一步具備有墊片。上述墊片設置於上述殼體且中介於該模組與上述對象連接器之間。讓該型態的第1、第2模組的防水性提升。
上述殼體進一步具有：具有上述貫穿孔的第1殼體、及熔接於上述第1殼體的第2殼體。該型態的第1、第2模組能容易製造。原因是裝配於基板的連接器是連接於對象連接器的構造，所以不需要使用將對象連接器連接用端 子固定於第1殼體的密封劑。能將第1、第2殼體藉由熔接而固定，讓第1、第2模組容易製造。
上述第1、第2模組，進一步具備有：裝配於上述基板的電子零件。該型態的第1、第2模組，將電子零件及連接器裝配於基板，所以與使用FPC等的連接構件來將電子零件與基板連接的情況相比，能減少零件數量。
本發明的連接構造，具備有：上述任一型態的第1、第2模組、與對象連接器。對象連接器具有：可插入於上述第1、第2模組的上述殼體的上述貫穿孔且可讓上述連接器嵌合的筒部。
上述連接構造，進一步具備有固定機構。上述固定機構，在上述模組的上述連接器與上述對象連接器的上述筒部嵌合的狀態，可將上述對象連接器固定於上述殼體。
上述固定機構具有：一對第1卡合孔、一對第2卡合孔、一對卡合部。上述第1卡合孔設置於上述任一型態的第1、第2模組的上述殼體。上述第2卡合孔，以可連通於上述第1卡合孔的方式設置於上述對象連接器。上述第2卡合孔大於上述第1卡合孔。上述卡合部可卡合於上述第1、第2卡合孔。
該型態的連接構造，即使在第1、第2模組的連接器與殼體的貫穿孔之間有尺寸交叉等的位置偏移，當將對象連接器連接於第1、第2模組的連接器時，能吸收上述位置偏移。原因是第2卡合孔大於第1卡合孔，所以讓第1、第2卡合孔容易定位。
上述連接構造，進一步具備有墊片。上述墊片，可中介於上述第1、第2模組與上述對象連接器之間。該型態的連接構造，其防水性提升。
M‧‧‧模組
100‧‧‧連接器
110‧‧‧主體
110a‧‧‧前端部(主體的前端部)
112a~112h‧‧‧角部
112a1~112h1‧‧‧導引部
113a、113b‧‧‧保持孔
114a、114b‧‧‧狹縫
120‧‧‧殼罩
120a‧‧‧口緣部
121a~121h‧‧‧角部
122a~122h‧‧‧導引部
C‧‧‧端子
C10‧‧‧基座
C20‧‧‧第1臂部
C30‧‧‧第2臂部
C40‧‧‧第1接點部
C50‧‧‧第2接點部
C60‧‧‧卡合部
C70‧‧‧尾端部
200‧‧‧基板
300‧‧‧電子零件
400‧‧‧殼體
410‧‧‧第1殼體
411‧‧‧貫穿孔
411a~411d‧‧‧內壁
420‧‧‧第2殼體
500‧‧‧墊片
P‧‧‧對象連接器
10‧‧‧模型部
20‧‧‧主體
30‧‧‧端子
40‧‧‧屏蔽殼體
41‧‧‧筒部
41a~41f‧‧‧壁部
50‧‧‧纜線
R‧‧‧固定機構
413‧‧‧卡合孔(第1卡合孔)
11a‧‧‧卡合孔(第2卡合孔)
R1‧‧‧銷栓(卡合部)
第1圖為顯示本發明的實施例1的模組與對象連接器的連接構造的正視、俯視及右側視的立體圖。
第2A圖是上述連接構造的第1圖中的2A-2A剖面圖。
第2B圖是上述連接構造的第2A圖的局部放大圖。
第3圖是顯示上述連接構造的上述模組的正視、俯視及右側視的立體圖。
第4A圖是上述模組的第3圖中的4A-4A剖面圖。
第4B圖是上述模組的第3圖中的4B-4B剖面圖。
第5A圖是顯示上述模組的連接器的正視、俯視及右側視的立體圖。
第5B圖是顯示上述連接器的後視、底視及右側視的立體圖。
第6A圖是顯示上述連接器的正視、俯視及右側視的分解立體圖。
第6B圖是顯示上述連接器的後視、底視及右側視的分解立體圖。
第7A圖是顯示上述對象連接器的後視、俯視及左側視的立體圖。
第7B圖是上述對象連接器的第7A圖中的7B-7B剖面圖。
第8A圖是顯示上述連接構造的上述模組與上述對象連接器的連接過程的第1圖中的8A-8A剖面圖。
第8B圖是顯示上述連接構造的上述模組與上述對象連接器的連接過程的第1圖中的8B-8B剖面圖。
第9A圖為顯示本發明的實施例2的模組與對象連接器的連接構造的正視、俯視及右側視的立體圖。
第9B圖是顯示上述連接構造的上述模組與上述對象連接器的連接前的狀態的第9A圖中的9B-9B剖面圖。
以下針對本發明的實施例1及2來說明。
[實施例1]
首先，參考第1圖~第8B圖來說明本發明的實施例1的模組與對象連接器的連接構造。第1圖所示的連接構造，具備有：模組M、對象連接器P、固定機構R。
模組M為零件模組。以下針對模組M參考第1圖~第6圖來說明。第2A圖、第3圖、第4A圖、第4B圖、第6A圖、第6B圖、第8A圖及第8B圖所示的Z-Z’方向，相當於模組M與對象連接器C的插離方向及申請專利範圍的第1方向。第2A圖、第3圖、第4A圖、第6A圖、第6B圖及第8B圖所示的Y-Y’方向，相當於模組M 的高度方向及申請專利範圍的第3方向。第3圖、第4B圖、第6A圖、第6B圖及第8A圖所示的X-X’方向，相當於模組M與對象連接器C的寬度方向及申請專利範圍的第2方向。Y-Y’方向正交於Z-Z’方向。X-X’方向正交於Y-Y’方向及Z-Z’方向。X方向相當於申請專利範圍的第2方向的其中一側，X’方向相當於申請專利範圍的第2方向的另一側。Y方向相當於申請專利範圍的第3方向的其中一側，Y’方向相當於申請專利範圍的第3方向的另一側。
模組M具備有：連接器100、基板200、電子零件300、殼體400、墊片500。
連接器100，如第5A圖及第5B圖所示，是六角柱狀的連接器而可嵌合於對象連接器P的後述筒部41內。連接器100，如第2A圖~第6B圖所示，具有：主體110、殼罩120、複數的端子C。
主體110是以絕緣樹脂所構成。主體110如第6A圖及第6B圖所示，具有：基部111、一對舌部112、複數的保持孔113a、113b、複數的狹縫114a、114b、複數的卡合凸部115、複數的台座116。基部111，是朝Y-Y’方向延伸的矩形的塊體。基部111具有：Y方向側的第1端部、Y’方向側的第2端部。
舌部112其中一方(第6A圖的上側)的舌部112，是從基部111的上述第1端部朝Z方向延伸的矩形的板部。另一方(第6A圖的下側)的舌部112，是從基部111 的上述第2端部朝Z方向延伸的六角柱狀的板部。上側及下側的舌部112，具有Z方向側的端部也就是前端部(主體110的前端部110a)。上側舌部112的前端部110a，具有：角部112a、角部112b、及角部112c。下側舌部112的前端部110a，具有：角部112d、角部112e、角部112f、角部112g及角部112h。角部112a相當於申請專利範圍的主體的第3角部，角部112b及角部112e相當於申請專利範圍的主體的第1角部，角部112c及角部112f相當於申請專利範圍的主體的第2角部，角部112d相當於申請專利範圍的主體的第4角部。
角部112a，是以：上側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的Y方向側的外面部所構成的角部。在角部112a，如第5A圖所示，在X-X’方向隔著間隔設置有一對導引部112a1(第3導引部)。導引部112a1，是在包含Z方向及Y’方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。在上側的舌部112的前端部110a的導引部112a1之間設置有收容凹部112a2。角部112b，是以：上側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的X方向側的外面部所構成的角部。在角部112b設置有導引部112b1(第1導引部)。導引部112b1，是在包含Z方向及X’方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。角部112c，是以：上側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的X’方向側的外面部所構成的角部。在角部112c設置有導引部112c1(第2導引部)。導引部 112c1，是在包含Z方向及X方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。在上側的舌部112的前端部110a的導引部112b1及112c1的Y方向側的部分設置有收容凹部112b2及112c2。
角部112d，是以：下側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的Y’方向側的外面部所構成的角部。在角部112d，在X-X’方向隔著間隔設置有一對導引部112d1(第4導引部)。導引部112d1，是在包含Z方向及Y方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。在下側的舌部112的前端部110a的導引部112d1之間設置有收容凹部112d2。角部112e，是以：下側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的X方向側的外面部所構成的角部。在角部112e設置有導引部112e1(第1導引部)。導引部112e1，是在包含Z方向及X’方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。角部112f，是以：下側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的X’方向側的外面部所構成的角部。在角部112f設置有導引部112f1(第2導引部)。導引部112f1，是在包含Z方向及X方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。角部112g，是以：下側的舌部112的前端面與該舌部112的前端部110a的X及Y’方向側的外面部所構成的角部。在角部112g設置有導引部112g1。導引部112g1，是在包含Z方向、Y方向及X’方向的成分的方向的朝斜下方向傾斜的C面。角部112h，是以：下側的舌部112的前端面與 該舌部112的前端部110a的X’及-Y方向側的外面部所構成的角部。在角部112h設置有導引部112h1。導引部112h1，是在Z方向、Y方向及X方向的朝斜下方向傾斜的C面。
狹縫114a，如第6A圖及第6B圖所示，在X-X’方向隔著間隔設置於上側的舌部112。狹縫114a開口於Y’方向側。狹縫114b，在X-X’方向隔著間隔設置於下側的舌部112。狹縫114b開口於Y’方向側。狹縫114b是狹縫114a的對稱形狀。保持孔113a是以連通於狹縫114a的方式設置於基部111。保持孔113a開口於Z’方向。保持孔113b是以連通於狹縫114b的方式設置於基部111。保持孔113b是保持孔113a的對稱形狀且開口於Z’方向。
台座116，如第6A圖及第6B圖所示，是矩形的塊體且設置於基部111的Z’方向的端面的四個角部。卡合凸部115之中的X方向側的兩個卡合凸部115，是朝Z-Z’方向延伸的矩形的突起，在Y-Y’方向隔著間隔設置於基部111的X方向側的端面。卡合凸部115之中的X’方向側的兩個卡合凸部115，是朝Z-Z’方向延伸的矩形的突起，在Y-Y’方向隔著間隔設置於基部111的X’方向側的端面。
端子C，如第6A圖及第6B圖所示，為金屬板。端子C，具有：基座C10、第1、第2臂部C20、C30、第1、第2接點部C40、C50、卡合部C60、尾端部C70。基座C10，是朝Y-Y’方向延伸的板部。第1、第2臂部C20、C30，是在Y-Y’方向隔著間隔設置於基座C10且從基座 C10朝Z方向延伸的板部。第2臂部C30的Z-Z’方向的尺寸，大於第1臂部C20的Z-Z’方向的尺寸。可朝第1、第2臂部C20、C30的排列方向(Y-Y’方向)彈性變形。
第1接點部C40，是從第1臂部C20的Z方向的端部(前端部)朝至少上述排列方向的其中一側(Y方向或Y’方向側)延伸的板部。在本實施例1，第1接點部C40，朝包含上述排列方向的其中一方(Y方向或Y’方向)及Z’方向的成分之方向延伸。第2接點部C50，是從第2臂部C30的Z方向的端部朝至少上述排列方向的其中一側延伸的板部，位於第1接點部C40的Y方向側。在本實施例1，第2接點部C50朝上述排列方向的其中一方延伸。第2接點部C50的上述排列方向的其中一側的前端，在該排列方向位於與第1接點部C40的上述排列方向的其中一側的前端大致相同高度位置。或第2接點部C50的上述排列方向的其中一側的前端，位於較第1接點部C40的上述排列方向的其中一側的前端更稍微靠近該排列方向的其中一側。
卡合部C60，是設置在基座C10的上述排列方向的其中一側的端部且朝Z方向延伸的板部。在該卡合部C60，在上述排列方向的其中一側設置有凸狀的突起。尾端部C70，是設置在基座C10的上述排列方向的另一側的端部，且朝該排列方向的另一側延伸的板部。
端子C從卡合部C60的突起開始至基座C10的排列方向的另一側的端部為止的Y-Y’方向的尺寸，稍大於保 持孔113a、113b的Y-Y’方向的尺寸。將端子C之中的兩個端子C(第4A圖的上側的端子C)的基座C10及卡合部C60分別壓入於保持孔113a加以保持。將該端子C的第1、第2臂部C20、C30分別收容於狹縫114a，該端子C的第1、第2接點部C40、C50從狹縫114a分別朝Y’方向側(第4A圖的圖示下側)突出。該端子C的尾端部C70分別抵接於主體110的Z方向側的端面。將端子C之中其餘的兩個端子C(第4A圖的下側的端子C)的基座C10及卡合部C60分別壓入於保持孔113b加以保持。將該端子C的第1、第2臂部C20、C30分別收容於狹縫114b，該端子C的第1、第2接點部C40、C50從狹縫114b朝Y方向側(第4A圖的圖示上側)突出。該端子C的尾端部C70分別抵接於主體110的Z方向側的端面。讓上側的端子C的第1、第2接點部C40、C50、下側的端子C的第1、第2接點部C40、C50相對向。尾端部C70的Z’方向側的端面的高度位置，在Z-Z’方向，設定成與主體110的台座116的Z方向側的端面的高度位置大致相同。也就是說，尾端部C70及台座116設置在基板200的同一面上。尾端部C70連接於基板200。
殼罩120，如第6A圖及第6B圖所示是以金屬板所構成的六角形的筒部。殼罩120具有：殼罩主體121、導引部122a~122h、複數的卡合凹部123、一對腳部124。殼罩主體121為六角形的筒部。殼罩主體121的內形狀對應於主體110的外形狀。主體110嵌合於殼罩主體121內。 換言之，殼罩主體121覆蓋主體110的外周。藉由殼罩主體121的X方向側的壁部、殼罩主體121的X’方向側的壁部、主體110的舌部112，區劃出連接器100的連接孔。殼罩主體121的外形狀對應於對象連接器P的後述的筒部41的內形狀。殼罩主體121可嵌合於筒部41內。殼罩主體121的Y方向側的壁部，如第4A圖所示，配置成相對於上側的端子C的第2臂部C30大致平行。殼罩主體121的Y’方向側的壁部，配置成相對於下側的端子C的第2臂部C30大致平行。換言之，端子C，其第2臂部C30沿著Y方向側的壁部或Y’方向側的壁部延伸，可分別達到端子C的阻抗匹配。結果，可達到上側的端子C之間的阻抗匹配，可達到下側的端子C之間的阻抗匹配。
殼罩主體121具有：Z方向側的口緣部120a、與Z’方向側的口緣部。Z方向側的口緣部120a具有：朝下的大致U字型的第1部分、及第1部分以外的部分的大致U字型的第2部分。第1部分的前端面的Z-Z’方向的高度位置，位於較第2部分的前端面的Z-Z’方向的高度位置更靠近Z’方向(下側)且位於較主體110的導引部112a1的Z’方向側的端部(下端)的Z-Z’方向的高度位置更靠近Z’方向側(下側)。第2部分的前端面的Z-Z’方向的高度位置，與主體110的導引部112b1、112c1、112d1、112e1、112f1、112g1、及112h1的Z’方向側的端部(下端)的高度位置大致相同。第1部分具有角部121a、121b、及121c。第2部分具有角部121d、121e、121f、 121g及121h。角部121a相當於申請專利範圍的殼罩的第3角部，角部121b及121e相當於申請專利範圍的殼罩的第1角部，角部121c及121f相當於申請專利範圍的殼罩的第2角部，角部121d相當於申請專利範圍的第4角部。
角部121a，是以口緣部120a的第1部分的前端面與該第1部分的Y方向的外面部構成的角部。在角部121a，如第6A圖所示，設置有導引部122a(第3導引部)。導引部122a，是朝Z方向延伸後朝Y’方向(連接器100的內側)彎曲的彎曲部。導引部122a的前端部，收容於主體110的舌部112的收容凹部112a2(參考第5A圖)。角部121b，是以口緣部120a的第1部分的前端面與該第1部分的X方向的外面部構成的角部。在角部121b，設置有導引部122b(第1導引部)。導引部122b，是朝Z方向延伸後朝X’方向(連接器100的內側)彎曲的彎曲部。導引部122b的前端部，收容於主體110的舌部112的收容凹部112b2(參考第5A圖)。角部121c，是以口緣部120a的第1部分的前端面與該第1部分的X’方向的外面部構成的角部。在角部121c，設置有導引部122c(第2導引部)。導引部122c，是朝Z方向延伸後朝X方向(連接器100的內側)彎曲的彎曲部。導引部122c的前端部，收容於主體110的舌部112的收容凹部112c2(參考第5A圖)。
角部121d，是以口緣部120a的第2部分的前端面與 該第2部分的Y’方向的外面部構成的角部。在角部121d的中央部，設置有導引部122d1(第4導引部)。在角部121d的導引部122d1的兩端部設置有一對導引部122d2(第4導引部)。導引部122d1，是朝Z方向延伸後朝Y’方向(連接器100的內側)彎曲的彎曲部。導引部122d1的前端部，收容於主體110的舌部112的收容凹部112d2(參考第5A圖)。導引部122d2，是在包含Z方向及Y方向的成分的方向朝下傾斜的C面。導引部122d2，位於主體110的導引部112d1的Z’方向側。角部121e，是以口緣部120a的第2部分的前端面與該第2部分的X方向的外面部構成的角部。在角部121e設置有導引部122e(第1導引部)。導引部122e，是在包含Z方向及X’方向的成分的方向朝下傾斜的C面。導引部122e，位於主體110的導引部112b1及112e1的Z’方向側。角部121f，是以口緣部120a的第2部分的前端面與該第2部分的X’方向的外面部構成的角部。在角部121f設置有導引部122f(第2導引部)。導引部122f，是在包含Z方向及X方向的成分的方向朝下傾斜的C面。導引部122f，位於主體110的導引部112c1及112f1的Z’方向側。角部121g，是以口緣部120a的第2部分的前端面與該第2部分的X及Y’方向的外面部構成的角部。在角部121g設置有導引部122g。導引部122g，是在包含Z方向、Y方向及X’方向的成分的方向朝下傾斜的C面。導引部122g，位於主體110的導引部112g1的Z’方向側。角部121h， 是以口緣部120a的第2部分的前端面與該第2部分的X’及Y’方向的外面部構成的角部。在角部121h設置有導引部122h。導引部122h，是在包含Z方向、Y方向及X方向的成分的方向朝下傾斜的C面。導引部122h，位於主體110的導引部112h1的Z’方向側。
卡合凹部123之中的X方向側的兩個卡合凹部123，是朝Z-Z’方向延伸的凹部，是在Y-Y’方向隔著間隔設置於殼罩主體121的X方向側的壁部。X方向側的卡合凸部115分別嵌合於該卡合凹部123。卡合凹部123之中的X’方向側的兩個卡合凹部123，是朝Z-Z’方向延伸的凹部，是在Y-Y’方向隔著間隔設置於殼罩主體121的X’方向側的壁部。X’方向側的卡合凸部115分別嵌合於該卡合凹部123。
腳部124之中的X方向側的腳部124，設置在殼罩主體121的X方向側的壁部的X方向側的卡合凹部123之間，且相對於殼罩主體121彎折成大致直角。腳部124之中的X’方向側的腳部124，設置在殼罩主體121的X’方向側的壁部的卡合凹部123之間，且相對於殼罩主體121彎折成大致直角。該腳部124連接於基板200。
基板200如第4A圖及第4B圖所示為印刷基板。基板200具有：第1面部、與第1面部210的相反側的第2面部。在基板200的第1面部裝配有連接器100。在基板200的第2面部裝配有電子零件300。
電子零件300，為裝配於基板200的第1面部210上 的汽車電機零件。例如電子零件300，為使用於將汽車後方及/或汽車周圍攝影用的攝影機單元。
殼體400，如第3圖~第4B圖所示，具有：第1殼體410、及第2殼體420。第1殼體410為大致矩形的箱部。第1殼體410具有：底部、與在該底部的周緣部豎立設置的周壁部。在第1殼體410的底部設置有貫穿該底部的矩形的貫穿孔411。貫穿孔411的形狀，大於連接器100的外型及對象連接器P的後述筒部41的外型。貫穿孔411具有：在Y-Y’方向互相相對向的內壁411a、411b(第3、第4內壁)、及在X-X’方向互相相對向的內壁411c、411d(第1、第2內壁)。內壁411a配置成在連接器100的主體110的導引部112a1及殼罩120的導引部122a的附近具有間隙。內壁411b配置成在連接器100的主體110的導引部112d1及殼罩120的導引部122d1、122d2的附近具有間隙。內壁411c配置成在連接器100的主體110的導引部112b1、112e1及殼罩120的導引部122b、122e的附近具有間隙。內壁411d配置成在連接器100的主體110的導引部112c1、112f1及殼罩120的導引部122c、122f的附近具有間隙。
模組M的上述第1內壁(內壁411c)與上述第2導引部(主體110的導引部112c1、112f1及殼罩120的導引部122c、122f)的位置關係，如第8A圖所示，是當後述的筒部41的壁部41c(第1內壁側的部分)抵接於上述第1內壁時，筒部41的壁部41b(第2內壁側部分) 可配置於上述第2導引部上之位置關係。模組M的上述第2內壁(內壁411d)與上述第1導引部(主體110的導引部112b1、112e1及殼罩120的導引部122b、122e)的位置關係，是當筒部41的壁部41b(第2內壁側的部分)抵接於上述第2內壁時，筒部41的壁部41c(第1內壁側部分)可配置於上述第1導引部上之位置關係。模組M的上述第3內壁(內壁411a)與上述第4導引部(主體110的導引部112d1及殼罩120的導引部122d1、122d2)的位置關係，如第8B圖所示，是當筒部41的壁部41a(第3內壁側的部分)抵接於上述第3內壁時，筒部41的壁部41d(第4內壁側部分)可配置於上述第4導引部上之位置關係。模組M的上述第4內壁(內壁411b)與上述第3導引部(主體110的導引部112a1及殼罩120的導引部122a)的位置關係，是當筒部41的壁部41d(第4內壁側的部分)抵接於上述第4內壁時，筒部41的壁部41a(第3內壁側部分)可配置於上述第3導引部上之位置關係。
在第1殼體410的底部的貫穿孔411的周圍，如第3圖所示，設置有環狀的凹部412。換言之，將貫穿孔411配置於凹部412內。在凹部412收容有環狀的墊片500。墊片500的厚度尺寸，大於凹部412的深度尺寸。因此，墊片500的Z方向的端部，從凹部412突出。在第1殼體410的底部的凹部412的X方向側及X’方向側的部分，設置有圓柱狀的一對卡合孔413(第1卡合孔)。
第2殼體420是在Z-Z’方向組合於第1殼體410的大致矩形的箱體。第2殼體420具有：底部、及在該底部的周緣部豎立設置的周壁部。第2殼體420的周壁部熔接於第1殼體410的周壁部。在組合好的第1、第2殼體410、420的內部空間收容著：連接器100、基板200及電子零件300。基板200，是以將連接器100的主體110的舌部112的前端部110a及殼罩120的Z方向側的口緣部120a的第2部分配置於第1殼體410的貫穿孔411內的方式，固定於第1、第2殼體410、420的至少其中一方。以下是將基板200固定於第2殼體420。
以下針對上述模組M的組裝順序來說明。這裡的電子零件300是作為攝影機模組來說明。首先，將連接器100如下述組裝。準備主體110及複數的端子C。然後，將端子C之中的兩個端子C分別壓入於主體110的保持孔113a。然後將端子C的基座C10及卡合部C60分別保持於保持孔113a。此時，將端子C的第1、第2接點部C40、C50分別插入於狹縫114a，第1、第2接點部C40、C50的前端部分別從狹縫114a突出。也就是將第1、第2接點部C40、C50的前端部分別配置於連接器100的連接孔內。將端子C的第1、第2臂部C20、C30分別收容於狹縫114a。同樣地將其餘的端子C插入到主體110的保持孔113b及狹縫114a，將該端子C安裝於主體110。然後準備殼罩120。然後將主體110嵌合於殼罩120 內。然後將導引部122a、122b及122c收容於主體110的收容凹部112a2、112b2及112c2。將端子C的第2臂部C30沿著殼罩120的Y方向側的壁部或殼罩120的Y’方向側的壁部來配置。
然後準備組裝好的連接器100、基板200及電子零件300。然後將電子零件300裝配於基板200的第2面部上，將連接器100裝配在基板200的第1面部上。此時將連接器100的端子C的尾端部C70分別連接於基板200的第1面部上的電極，並且將殼罩120的腳部124焊接在基板200的第1面部上的接地用的電極。
然後準備第2殼體420。然後在使基板200的第2面部朝向第2殼體420的底部側的狀態，將該基板200、電子零件300及連接器100收容於第2殼體420內。然後在以讓電子零件300的攝影元件(例如CCD或CMOS等)的中心對準設置在第2殼體420的未圖示的透鏡的光軸的方式，將基板200固定於第2殼體420。然後準備第1殼體410。然後將第1殼體410組合於第2殼體420。具體來說，使第1殼體410的周壁部與第2殼體420的周壁部抵接。當該第1、第2殼體410、420組合時，將連接器100的前端部(主體110的舌部112的前端部110a及殼罩120的Z方向側的口緣部120a的第2部分)，配置於第1殼體410的貫穿孔411內。則將連接器100的主體110的導引部112a1及殼罩120的導引部122a配置於貫穿孔411內的內壁411a側。將連接器100的主體110的導引部 112d1及殼罩120的導引部122d1、122d2配置於貫穿孔411內的內壁411b側。將連接器100的主體110的導引部112b1、112e1及殼罩120的導引部122b、122e配置於貫穿孔411內的內壁411c側。將連接器100的主體110的導引部112c1、112f1及殼罩120的導引部122c、122f配置於貫穿孔411內的內壁411d側。然後將第1殼體410的周壁部與第2殼體420的周壁部焊接。
以下針對對象連接器P參考第7A圖及第7B圖來說明。對象連接器P具備有：模型部10、主體20、複數的端子30、屏蔽殼體40、纜線50。
主體20為絕緣樹脂。主體20，如第7B圖所示，具有：基座21、突出部22、支承部23。基座21為朝Y-Y’方向延伸的矩形的板部。突出部22，是設置於基座21的Z方向的端面且朝Z方向延伸的板部。突出部22的外型，是與模組M的連接器100的連接孔的形狀對應的形狀。突出部22，可插入於模組M的連接器100的連接孔內。在突出部22的Y方向側的面部，如第7A圖所示，在X-X’方向隔著間隔設置有一對溝部22a。在突出部22的Y’方向側的面部，也在X-X’方向隔著間隔設置有一對溝部22a。支承部23，是設置在基座21的Z’方向的端面且朝Z’方向延伸的板部。
各端子30，如第7B圖所示，是朝Z-Z’方向延伸的金屬板。端子30具有：中間部31、接點部32、連接部33。中間部31被保持於主體20的基座21。接點部32， 從中間部31的Z方向的端部朝Z方向延伸且插入於主體20的突出部22的溝部22a(參考第7A圖)。連接部33，從中間部31的Z’方向的端部朝Z’方向延伸且配置於主體20的支承部23上。
纜線50，如第7B圖所示，具有：複數的訊號線51、及將該訊號線51覆蓋的外側絕緣體。各訊號線51具有：芯線52、將該芯線52覆蓋的內側絕緣體。訊號線51的長度方向的一端部從外側絕緣體突出。芯線52的長度方向的一端部從訊號線51的一端部突出。該芯線52的突出部分焊接於端子30的連接部33。
屏蔽殼體40，如第7B圖所示，是以金屬板所構成。屏蔽殼體40具有：筒部41、外殼42。筒部41，其內形狀與連接器100的外形狀對應為六角形的筒部。在筒部41內嵌合著主體20的基座21，收容有突出部22及端子30的接點部32。筒部41插入於模組M的殼體400的貫穿孔411且可外嵌於連接器100。筒部41具有：壁部41a、41b、41c、41d、41e及41f。壁部41a為筒部41的Y方向側的壁部。壁部41b為筒部41的X’方向側的壁部。壁部41c為筒部41的X方向側的壁部。壁部41d為筒部41的Y’方向側的壁部。壁部41e為筒部41的X’及Y’方向側的壁部。壁部41f為筒部41的X及Y’方向側的壁部。外殼42是與筒部41連接設置的剖面圖觀察大致L字型的板部。外殼42用來覆蓋：主體20的支承部23、端子30的連接部33及纜線50的訊號線51的上述一端 部。
模型部10，是將外殼42周圍覆蓋，並且充填於外殼42內的絕緣樹脂。模型部10具有：翼片11、主體部12。主體部12為絕緣樹脂製的長方體狀的塊體，朝相對於筒部41的長度方向(Z-Z’方向)大致直角的方向(Y-Y’方向)延伸。在主體部12內埋入有：主體20的支承部23、端子30的連接部33及纜線50的訊號線51的上述一端部及外殼42。例如在主體部12內鑲嵌成型有：主體20的支承部23、端子30的連接部33及纜線50的訊號線51的上述一端部及外殼42。或在主體20的支承部23、端子30的連接部33及纜線50的訊號線51的上述一端部及外殼42，將絕緣樹脂灌封，將其埋入於絕緣樹脂(主體部12內)。以該方式提升對象連接器P本體的防水性。翼片11，設置在主體部12的周邊。在翼片11，在其與模組M的殼體400的卡合孔413對應的位置設置有一對卡合孔11a。卡合孔11a的直徑如第8A圖所示大於卡合孔413的直徑。
固定機構R，具備有：模組M的殼體400的一對卡合孔413(第1卡合孔)、對象連接器P的模型部10的一對卡合孔11a(第2卡合孔)、及一對銷栓R1(卡合部(參考第1圖))。銷栓R1可卡合於卡合孔11a及卡合孔413。
以下針對將對象連接器P連接於模組M的順序來說明。將對象連接器P的筒部41插入於模組M的殼體400 的貫穿孔411。當該插入時，如第8B圖所示，當使筒部41的壁部41a抵接於貫穿孔411的內壁411a時，將筒部41的壁部41d配置於模組M的主體110的導引部112d1及殼罩120的導引部112d1、122d2上。然後將對象連接器P的筒部41進一步插入到模組M的殼體400的貫穿孔411時，讓筒部41的壁部41d抵接於模組M的主體110的導引部112d1及殼罩120的導引部122d1、122d2而被導引。藉此讓連接器100嵌合於筒部41。更具體來說，將對象連接器P的主體20的突出部22插入於連接器100的連接孔，讓對象連接器P的端子30的接點部32接觸於連接器100的端子C的第1、第2接點部C40、C50。此時，將第1、第2接點部C40、C50按壓於接點部32(施加荷重)，讓端子C的第1、第2臂部C20、C30朝離開接點部32的方向(上述第1、第2臂部C20、C30的排列方向)彈性變形。藉此讓第1、第2接點部C40、C50以預定的接觸壓力接觸於接點部32。以該方式將對象連接器P連接於模組M的連接器100。
當上述插入時，當使筒部41的壁部41d抵接於貫穿孔411的內壁411b時，將筒部41的壁部41a配置於模組M的主體110的導引部112a1及殼罩120的導引部122a上。然後將對象連接器P的筒部41進一步插入到模組M的殼體400的貫穿孔411時，讓筒部41的壁部41a抵接於模組M的主體110的導引部112a1及殼罩120的導引部122a而被導引。藉此讓連接器100嵌合於筒部41。如 上述將對象連接器P連接於模組M的連接器100。
當上述插入時，如第8A圖所示，當使筒部41的壁部41c抵接於貫穿孔411的內壁411c時，將筒部41的壁部41b配置於模組M的主體110的導引部112c1、112f1及殼罩120的導引部122c、122f上。然後將對象連接器P的筒部41進一步插入到模組M的殼體400的貫穿孔411時，讓筒部41的壁部41b抵接於模組M的主體110的導引部112c1、112f1及殼罩120的導引部122c、122f而被導引。藉此讓連接器100嵌合於筒部41。如上述將對象連接器P連接於模組M的連接器100。
當上述插入時，當使筒部41的壁部41b抵接於貫穿孔411的內壁411d時，將筒部41的壁部41c配置於模組M的主體110的導引部112b1、112e1及殼罩120的導引部122b、122e上。然後將對象連接器P的筒部41進一步插入到模組M的殼體400的貫穿孔411時，讓筒部41的壁部41c抵接於模組M的主體110的導引部112b1、112e1及殼罩120的導引部122b、122e而被導引。藉此讓連接器100嵌合於筒部41。如上述將對象連接器P連接於模組M的連接器100。
當將對象連接器P連接於模組M的連接器100時，對象連接器P的翼片11的卡合孔11a與模組M的殼體400的卡合孔413連通。然後藉由將銷栓R1卡合於卡合孔11a及卡合孔413，在將對象連接器P連接於模組M的狀態，將對象連接器P固定於殼體400。藉此，將墊片M 夾持在模組M的殼體400與對象連接器P的模型部10。藉此，將墊片500壓縮。而當模組M組裝時，將電子零件300的攝影元件(例如CCD或CMOS等)的中心對準在第2殼體420設置的未圖示的透鏡的光軸時，有時連接器100會從第1殼體410的貫穿孔411內的預定位置產生些微位置偏移。當將對象連接器P連接於該連接器100時，對象連接器P的翼片11的卡合孔11a會從與模組M的殼體400的卡合孔413連通的預定位置產生位置偏移。具體來說是卡合孔11a及卡合孔413的中心軸並未一致。可是由於卡合孔11a的直徑大於卡合孔413的直徑，所以即使卡合孔11a及卡合孔413的中心軸並未一致，也可減少卡合孔413被卡合孔11a的周緣部的一部分堵住的可能性。因此即使產生上述位置偏移，卡合孔413也能使銷栓R1卡合於卡合孔11a。
上述連接構造，具有以下技術特徵。第1，讓模組M的連接器100與對象連接器P的筒部41容易定位。其原因如下述。當上述插入時，在X方向，筒部41在貫穿孔411內可被連接器100的導引部112b1、112e1、122b、112e所導引。當上述插入時，在X’方向，筒部41在貫穿孔411內可被連接器100的導引部112c1、112f1、122c、112f所導引。當上述插入時，在Y方向，筒部41在貫穿孔411內可被連接器100的導引部112a1、122a所導引。當上述插入時，在Y’方向，筒部41在貫穿孔411內可被連接器100的導引部112d1、122a1、122a2所導引。
第2，讓筒部41與連接器100的導引部容易進行定位。具體來說，如以下所述。當上述插入時，使筒部41的Y方向側的壁部41a抵接於貫穿孔411的內壁411a時，以讓Y’方向側的壁部41d被導引部112d1、122d1、122d2所導引的方式，將壁部41d與導引部112d1、122d1、122d2定位。當上述插入時，使筒部41的Y’方向側的壁部41d抵接於貫穿孔411的內壁411b時，以讓Y方向側的壁部41a被導引部112a1、122a所導引的方式，將壁部41a與導引部112a1、122a定位。當上述插入時，使筒部41的X方向側的壁部41c抵接於貫穿孔411的內壁411c時，以讓X’方向側的壁部41b被導引部112c1、122f1、122c、122f所導引的方式，將壁部41b與導引部112c1、122f1、122c、122f定位。當上述插入時，使筒部41的X’方向側的壁部41b抵接於貫穿孔411的內壁411d時，以讓X方向側的壁部41c被導引部112b1、112e1、122b、122e所導引的方式，將壁部41c與導引部112b1、112e1、122b、122e定位。
第3，可以達到模組M的低成本化。其原因如下述。模組M，將連接器100裝配於基板200的第1面部，將電子零件300裝配於基板200的第2面部，其構造簡單。並且由於模組M未使用密封劑，所以可將第1、第2殼體410、420焊接。因此容易組裝模組M。
第4，提升了連接構造的防水性。是因為在將模組M連接於對象連接器P的狀態，將墊片500夾持於模組M 的殼體400與對象連接器P的模型部10。第5，提升了模組M的連接器100與對象連接器P的連接可靠度。其原因如下述。連接器100的端子C的第1、第2接點部C40、C50雙方接觸於對象連接器P的端子30。第1、第2接點部C40、C50排列於Z-Z’方向，所以即使對象連接器P相對於模組M在Z-Z’方向產生位置偏移，也提升了可維持第1、第2接點部C40、C50的至少其中一方接觸於對象連接器P的端子30的狀態的可能性。而且因為端子C的第1、第2臂部C20、C30其長度不同，所以第1、第2臂部C20、C30的原有振動數不同。因此即使振動施加於連接構造，由於第1、第2臂部C20、C30的振動不同，所以提升了可維持第1、第2接點部C40、C50的至少其中一方接觸於對象連接器P的端子30的狀態的可能性。
[實施例2]
以下參考第9A圖~第9B圖來說明本發明的實施例1的模組與對象連接器的連接構造。第9A圖及第9B圖所示的連接構造，其對象連接器P’的構造與實施例1的對象連接器P的構造不同，而其他與實施例1的連接構造為相同構造。因此僅針對其差異點詳細說明，省略與實施例1重複的說明。而針對對象連接器及其副元件的局部圖號，加上’來與實施例1的對象連接器及其副元件的一部分區別。
對象連接器P’，除了模型部10’的主體部12’的形狀與模型部10的主體部12的形狀不同，且屏蔽殼體40’的外殼42’的形狀與屏蔽殼體40的外殼42的形狀不同之外，其他與對象連接器P為相同構造。
外殼42’，與筒部41連接設置且朝Z-Z’方向延伸。外殼42’將主體20的支承部23、端子30的連接部33、及纜線50的訊號線51的上述一端部覆蓋。主體部12’，為絕緣樹脂製的長方體狀的塊體，沿著筒部41的長度方向(Z-Z’方向)延伸。在主體部12’內埋入有主體20的支承部23、端子30的連接部33、及纜線50的訊號線51的上述一端部及外殼42’。
上述對象連接器P’，與實施例1的對象連接器P同樣地連接於模組M。因此對象連接器P’與模組M的連接構造，具有與實施例1的對象連接器P與模組M的連接構造同樣的技術特徵。
上述模組及連接構造，並不限定於上述實施例，在申請專利範圍記載的範圍可任意變更設計。以下詳細敘述。
本發明的模組的連接器，只要裝配於基板且在對象連接器的筒部內可沿著第1方向嵌合，且具有後述的殼罩或主體則其他可任意設計變更。例如連接器，可作成具有：殼罩、或嵌合於上述殼罩的主體及被上述主體保持的端子。或者連接器可作成具有：主體及被上述主體所保持的端子。也就是可省略殼罩。
本發明的連接器的殼罩，只要為下述構造則其他可任 意設計變更。第1，殼罩為筒狀。第2，殼罩具有：前端側的口緣部、後述的第1、第2、第3、第4角部及後述的導引部。例如，殼罩可變更設計為多角形狀或圓筒狀的金屬製的筒部。而本發明的殼罩的口緣部，並不限定為具有第1、第2部分。也就是說，本發明的殼罩的口緣部，可作成與該殼罩的形狀對應的筒狀(例如多角形狀或圓筒狀的筒部)。而本發明的口緣部，在殼罩為與上述實施例1及2的六角形狀的筒部以外的多角形狀的筒部或圓筒狀的筒部的情況，也可變更設計為具有前端面的高度位置不同的第1、第2部分。
本發明的連接器的殼罩的第1角部，只要以上述口緣部的前端面、及該口緣部的與上述第1方向大致正交的第2方向的其中一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。本發明的殼罩的第2角部，只要以上述口緣部的前端面、及該口緣部的第2方向的另一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。本發明的殼罩的第3角部，只要以上述口緣部的前端面、及該口緣部的第3方向的其中一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。本發明的殼罩的第4角部，只要以上述口緣部的前端面、及該口緣部的第3方向的另一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。當殼罩為圓筒狀時，是藉由該殼罩的口緣部的環狀的前端面與上述口緣部的圓筒狀的外面部來構成環狀的角部。在該情況，上述第1角部作成環狀的角部的第2方向的其中一側的一部分的區域(以口緣部的前端面與該口緣部的第2 方向的其中一側的外面部的一部分所構成的區域)，上述第2角部作成環狀的角部的第2方向的另一側的一部分的區域(以口緣部的前端面與該口緣部的第2方向的另一側的外面部的一部分所構成的區域)，上述第3角部作成環狀的角部的第3方向的其中一側的一部分的區域(以口緣部的前端面與該口緣部的第3方向的其中一側的外面部的一部分所構成的區域)，上述第4角部作成環狀的角部的第3方向的另一側的一部分的區域(以口緣部的前端面與該口緣部的第3方向的另一側的外面部的一部分所構成的區域)。
本發明的連接器的殼罩的導引部，只要是下述構造則可任意進行變更設計。第1，導引部分別設置於上述第1、第2、第3、第4角部。第2，導引部配置於殼體的貫穿孔內。第3，導引部為C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部之中的至少其中一種。例如，在殼罩的口緣部為多角形狀的筒部的情況，導引部，可設置於：以該口緣部的前端面與該口緣部的各邊部的外面部所構成的角部。該導引部為C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部之中的至少其中一種。在殼罩的口緣部為圓筒的情況，也可在以該口緣部的環狀的前端面與該口緣部的圓筒狀的外面部所構成的環狀的角部，設置環狀的C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部。在該情況，導引部，可作成C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部而設置於：上述環狀的角部的第2方向的其中一側的一部分的區域也就是 第1角部、上述環狀的角部的2方向的另一側的一部分的區域也就是第2角部、上述環狀的角部的第3方向的其中一側的一部分的區域也就是第3角部、上述環狀的角部的第3方向的另一側的一部分的區域也就是第4角部。也就是說，本發明的連接器的殼體的導引部，可作成環狀的C面、R面及彎曲部的一部分的區域。
本發明的連接器的主體的形狀，只要是能保持端子且可嵌合於上述殼罩內的形狀即可。而當省略殼罩時，本發明的連接器的主體的形狀，可變更設計成：能保持端子且可嵌合於對象連接器的筒部的形狀。本發明的連接器的主體，具有：前端部、後述的第1、第2、第3、第4角部及後述的導引部。主體的前端部可不配置於貫穿孔內。
本發明的連接器的主體的第1角部，只要是以該主體的前端部的前端面與該前端部的與上述第1方向大致正交的第2方向的其中一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。本發明的連接器的主體的第2角部，只要是以該主體的前端部的前端面與該前端部的第2方向的另一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。本發明的連接器的主體的第3角部，只要是以該主體的前端部的前端面與該前端部的與第1方向大致正交且與上述第2方向交叉的第3方向的其中一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。本發明的連接器的主體的第4角部，只要是以該主體的前端部的前端面與該前端部的第3方向的另一側的外面部所構成，其他可任意變更設計。在主體為圓柱狀或圓筒狀的 情況，藉由該主體的前端部的圓形或環狀的前端面與該前端部的圓筒狀的外面部構成環狀的角部。在該情況，上述第1角部，作成環狀的角部的第2方向的其中一側的一部分的區域(以前端部的前端面與該前端部的第2方向的其中一側的外面部的一部分構成的區域)，上述第2角部，作成環狀的角部的第2方向的另一側的一部分的區域(以前端部的前端面與該前端部的第2方向的另一側的外面部的一部分構成的區域)，上述第3角部，作成環狀的角部的第3方向的其中一側的一部分的區域(以前端部的前端面與該前端部的第3方向的其中一側的外面部的一部分構成的區域)，上述第4角部，作成環狀的角部的第3方向的另一側的一部分的區域(以前端部的前端面與該前端部的第3方向的另一側的外面部的一部分構成的區域)。
本發明的連接器的主體的導引部，只要為下述構造其他可任意變更設計。第1，導引部分別設置於上述第1、第2、第3、第4角部。第2，導引部配置於殼體的貫穿孔內。第3，導引部為C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部之中的至少其中一種。例如，在主體為多角柱或多角形狀的筒部的情況，導引部，可設置於：以主體的前端部的前端面與該前端部的各邊部的外面部所構成的角部。該導引部為C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部之中的至少其中一種。在主體為圓柱或圓筒的情況，也可在以主體的前端部的圓形或環狀的前端面與該前端部的圓筒狀的外面部所構成的環狀的角部，設置環狀的C面、 R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部。在該情況，導引部，可作成C面、R面及朝連接器的內側彎曲的彎曲部而設置於：上述環狀的角部的第2方向的其中一側的一部分的區域也就是第1角部、上述環狀的角部的第2方向的另一側的一部分的區域也就是第2角部、上述環狀的角部的第3方向的其中一側的一部分的區域也就是第3角部、上述環狀的角部的第3方向的另一側的一部分的區域也就是第4角部。也就是說，本發明的連接器的主體的導引部，可作成環狀的C面、R面及彎曲部的一部分的區域。
本發明的連接器的端子，只要被主體所保持且可連接於對象連接器的後述連接手段，則其他可任意變更設計。本發明的連接器的電子零件，可加以省略。本發明的電子零件，可變更設計為攝影機單元以外的電機零件或電機零件以外的電子零件。例如作為電子零件，可使用攝影機、麥克風、揚聲器、感應器、開關、麥克風單元、揚聲器單元、感應器單元、開關單元等。
本發明的殼體，只要為下述構造其他可任意變更設計。第1，殼體，為了讓對象連接器的筒部可插入而具有較該筒部的外型更大的貫穿孔。第2，可收容上述連接器及裝配該連接器的基板。本發明的殼體的第1、第2內壁可作成：多角形狀的貫穿孔的複數的內壁之中在第2方向互相相對向的內壁或圓柱狀的貫穿孔的圓筒狀的內壁的在第2方向互相相對向的一部分。本發明的殼體的第3、第4內壁可作成：多角形狀的貫穿孔的複數的內壁之中在第 3方向互相相對向的內壁或圓柱狀的貫穿孔的圓筒狀的內壁的在第3方向互相相對向的一部分。
本發明的第1內壁與第2導引部的位置關係，為當對象連接器的筒部的第1內壁側的部分抵接於第1內壁時，該筒部的第2內壁側的部分未配置於第2導引部上的位置關係，並且本發明的第2內壁與第1導引部的位置關係，可變更設計為當對象連接器的筒部的第2內壁側的部分抵接於第2內壁時，該筒部的第1內壁側的部分未配置於第1導引部上的位置關係。本發明的第1內壁與第2導引部的位置關係，為當對象連接器的筒部的第1內壁側的部分抵接於第1內壁時，該筒部的第2內壁側的部分可配置於第2導引部上的位置關係，並且本發明的第2內壁與第1導引部的位置關係，可變更設計為當對象連接器的筒部的第2內壁側的部分抵接於第2內壁時，該筒部的第1內壁側的部分未配置於第1導引部上的位置關係。第1導引部，只要配置於上述導引部之中的第1內壁側即可。第2導引部，只要配置於上述導引部之中的第2內壁側即可。
本發明的第3內壁與第4導引部的位置關係，為當對象連接器的筒部的第3內壁側的部分抵接於第3內壁時，該筒部的第4內壁側的部分未配置於第4導引部上的位置關係，並且本發明的第4內壁與第3導引部的位置關係，可變更設計為當對象連接器的筒部的第4內壁側的部分抵接於第4內壁時，該筒部的第3內壁側的部分未配置於第3導引部上的位置關係。本發明的第3內壁與第4導引部 的位置關係，為當對象連接器的筒部的第3內壁側的部分抵接於第3內壁時，該筒部的第4內壁側的部分可配置於第4導引部上的位置關係，並且本發明的第4內壁與第3導引部的位置關係，可變更設計為當對象連接器的筒部的第4內壁側的部分抵接於第4內壁時，該筒部的第3內壁側的部分未配置於第3導引部上的位置關係。第3導引部，只要配置於上述導引部之中的第3內壁側即可。第4導引部，只要配置於上述導引部之中的第4內壁側即可。
本發明的對象連接器，只要至少具有筒部其他可任意變更設計。例如對象連接器具有：筒部、及配置於筒部內的連接手段。作為連接手段，可使用：端子(例如上述實施例1及2的端子)或基板。當使用基板作為連接手段時，基板的面部上的導電部接觸於模組的連接器的端子。
本發明的對象連接器的筒部，只要為上述模組的連接器可嵌合的筒部其他可任意變更設計。例如對象連接器的筒部，可變更設計為多角形狀的筒部或圓筒。而對象連接器的筒部，並不限定為屏蔽殼體的一部分，可作為絕緣樹脂製的筒部。
本發明的固定機構，可加以省略。在該情況，只要將對象連接器焊接於模組的殼體、或以黏接劑固定即可。本發明的固定機構，在模組的連接器嵌合於對象連接器的筒部的狀態，可將對象連接器固定於模組的殼體即可其他可任意變更設計。例如固定機構，可具有大致U字型的彈簧扣件。在彈簧扣件之間，在模組的連接器嵌合於對象連接 器的筒部的狀態，使對象連接器及模組的殼體嵌合。藉此，固定於對象連接器及模組的殼體。可使固定機構的對象連接器側的卡合孔的大小與模組側的卡合孔的大小相同。本發明的固定機構的對象連接器側的卡合孔的大小可小於模組側的卡合孔的大小。也就是說兩卡合孔不限定為圓形。本發明的固定機構的卡合部，除了銷栓以外也可使用小螺釘或螺絲等。
將上述實施例的模組及連接構造的各構成元件構成的材料、形狀、尺寸、數量及配置方式等，雖然說明其一種例子，而只要可達到同樣的功能則可任意變更設計。上述的實施例及變更設計例子，只要不互相矛盾，則可任相互組合。本發明的第1方向，只要是可將對象連接器連接於模組的連接器的方向則可任意變更。本發明的第2方向，只要是與上述第1方向大致正交則可任意變更。本發明的第3方向，只要是與上述第1方向大致正交且與上述第2方向交叉則可任意變更。
11a‧‧‧卡合孔(第2卡合孔)
21‧‧‧基座
22‧‧‧突出部
41‧‧‧筒部
41b、41c‧‧‧壁部
112e、112f‧‧‧角部
112e1、112f1‧‧‧導引部
121‧‧‧殼罩主體
121e、121f‧‧‧角部
122e、122f‧‧‧導引部
413‧‧‧卡合孔(第1卡合孔)
411c、411d‧‧‧內壁

Claims (12)

  1. 一種模組，是可與具有筒部的對象連接器連接的模組；該模組，具備有：殼體、基板、連接器；上述殼體具有：為了讓上述筒部可插入而較該筒部的外型更大的貫穿孔；上述基板配置於上述殼體內；上述連接器，裝配於上述基板且可沿著第1方向嵌合於上述筒部內；上述連接器具有筒狀的殼罩；上述殼罩具有：口緣部、第1角部、第2角部、第3角部、第4角部、導引部；上述第1角部以：上述口緣部的前端面、及上述口緣部的與上述第1方向大致正交的第2方向的其中一側的外面部所構成；上述第2角部以：上述口緣部的上述前端面、與上述口緣部的上述第2方向的另一側的外面部所構成；上述第3角部以：上述口緣部的上述前端面、及上述口緣部的與上述第1方向大致正交且與上述第2方向交叉的第3方向的其中一側的外面部所構成；上述第4角部以：上述口緣部的上述前端面、與上述口緣部的上述第3方向的另一側的外面部所構成；上述導引部，分別設置在上述第1、第2、第3及第4角部且配置於上述殼體的上述貫穿孔內； 上述導引部為C面、R面及朝上述連接器的內側彎曲的彎曲部的至少其中一種。
  2. 一種模組，是可與具有筒部的對象連接器連接的模組；該模組，具備有：殼體、基板、連接器；上述殼體具有：為了讓上述筒部可插入而較該筒部的外型更大的貫穿孔；上述基板配置於上述殼體內；上述連接器，裝配於上述基板且可沿著第1方向嵌合於上述筒部內；上述連接器具有主體；上述主體具有：前端部、第1角部、第2角部、第3角部、第4角部、導引部；上述第1角部以：上述前端部的前端面、及上述前端部的與上述第1方向大致正交的第2方向的其中一側的外面部所構成；上述第2角部以：上述前端部的上述前端面、與上述前端部的上述第2方向的另一側的外面部所構成；上述第3角部以：上述前端部的上述前端面、及上述前端部的與上述第1方向大致正交且與上述第2方向交叉的第3方向的其中一側的外面部所構成；上述第4角部以：上述前端部的上述前端面、與上述前端部的上述第3方向的另一側的外面部所構成；上述導引部，分別設置在上述第1、第2、第3及第 4角部且配置於上述殼體的上述貫穿孔內；上述導引部為C面、R面及朝上述連接器的內側彎曲的彎曲部的至少其中一種。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的模組，其中上述殼體，進一步具有：在上述貫穿孔的上述第2方向互相相對向的第1、第2內壁；上述導引部具有第1、第2導引部；上述第1導引部配置於上述第1內壁側，上述第2導引部配置在上述第2內壁側；上述第1內壁與上述第2導引部的位置關係，是當上述筒部的上述第1內壁側的部分抵接於上述第1內壁時，該筒部的上述第2內壁側的部分可配置於上述第2導引部上之位置關係。
  4. 如申請專利範圍第3項的模組，其中上述殼體，進一步具有：在上述貫穿孔的上述第3方向互相相對向的第3、第4內壁；上述導引部進一步具有第3、第4導引部；上述第3導引部配置於上述第3內壁側，上述第4導引部配置在上述第4內壁側；上述第3內壁與上述第4導引部的位置關係，是當上述筒部的上述第3內壁側的部分抵接於上述第3內壁時，該筒部的上述第4內壁側的部分可配置於上述第4導引部上之位置關係。
  5. 如申請專利範圍第1項的模組，其中上述連接 器，進一步具備有：嵌合於上述殼罩內的主體；上述主體具有：前端部、第1角部、第2角部、第3角部、第4角部、導引部；上述前端部配置於上述殼體的上述貫穿孔內；上述第1角部以：上述前端部的前端面、及上述前端部的上述第2方向的其中一側的外面部所構成；上述第2角部以：上述前端部的上述前端面、與上述前端部的上述第2方向的另一側的外面部所構成；上述第3角部以：上述前端部的上述前端面、及上述前端部的上述第3方向的其中一側的外面部所構成；上述第4角部以：上述前端部的上述前端面、與上述前端部的上述第3方向的另一側的外面部所構成；上述導引部，分別設置在上述第1、第2、第3及第4角部；上述導引部為C面、R面及朝上述連接器的內側彎曲的彎曲部的至少其中一種。
  6. 如申請專利範圍第1或2項的模組，其中進一步具備有墊片，該墊片設置於上述殼體且可中介於該模組與上述對象連接器之間。
  7. 如申請專利範圍第1或2項的模組，其中上述殼體進一步具有：具有上述貫穿孔的第1殼體、及熔接於上述第1殼體的第2殼體。
  8. 如申請專利範圍第1或2項的模組，其中進一步具備有：裝配於上述基板的電子零件。
  9. 一種模組與對象連接器之間的連接構造，具備有：申請專利範圍第1至8項其中任一項的模組、與對象連接器；該對象連接器具有筒部，該筒部，可插入於上述模組的上述殼體的上述貫穿孔且可讓上述連接器嵌合。
  10. 如申請專利範圍第9項的模組與對象連接器之間的連接構造，其中進一步具備有固定機構；該固定機構，在上述模組的上述連接器嵌合於上述對象連接器的上述筒部的狀態，可將上述對象連接器固定於上述殼體。
  11. 如申請專利範圍第10項的模組與對象連接器之間的連接構造，其中上述固定機構具有：一對第1卡合孔、一對第2卡合孔、一對卡合部；上述第1卡合孔設置於上述模組的上述殼體；上述第2卡合孔，以可連通於上述第1卡合孔的方式設置於上述對象連接器，且上述第2卡合孔大於上述第1卡合孔；上述卡合部可卡合於上述第1、第2卡合孔。
  12. 如申請專利範圍第9至11項其中任一項的模組與對象連接器之間的連接構造，其中進一步具備有墊片；該墊片，可中介於上述模組與上述對象連接器之間。
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