JP6093672B2 - モジュールおよび、モジュールと相手方コネクタとの接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、モジュールおよび、モジュールと相手方コネクタとの接続構造に関する。

この種の接続構造としては、下記特許文献１に記載されたものがある。この接続構造は、モジュールと、相手方コネクタとを備えている。モジュールは、略Ｕ字状の湾曲したＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）と、このＦＰＣの内側に配置された弾性部材とを備えている。相手方コネクタは、一対の端子を有している。端子の先端部間にＦＰＣおよび弾性部材が挿入され、ＦＰＣが端子の先端部に弾性的に接触する。これにより、モジュールと相手方コネクタとの接続が確立している。なお、ＦＰＣおよび弾性部材が端子の先端部間に挿入される方向を接続方向とする。

特開２０１２−１６９１５８号公報

端子の先端部は、当該先端部間の距離が先端側に拡大するように折り曲げられているので、ＦＰＣおよび弾性部材が端子の先端部によって、当該先端部間に案内される。このように接続方向に直交する端子の並び方向において、モジュールと相手方コネクタとは位置合わせが可能である。しかし、前記接続方向および前記並び方向に直交する方向において、モジュールと相手方コネクタとは位置合わせすることができない。

しかも、ＦＰＣ内に弾性部材が配置された状態で、ＦＰＣを基板に接続する必要があるため、ＦＰＣの基板への接続が困難になる。これが、モジュールのコスト高の要因となっている。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、モジュールのコネクタと相手方コネクタとを容易に位置合わせすることができ且つ低コスト化を図ることができるモジュールおよび、モジュールと相手方コネクタとの接続構造を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の第１モジュールは、筒を有する相手方コネクタに接続可能なモジュールである。この第１モジュールは、ケースと、基板と、コネクタとを備えている。前記ケースは、前記筒が第１方向に挿入可能となるように当該筒の外形よりも大きい貫通孔および前記貫通孔の前記第１方向に略直交する第２方向において互いに対向する第１、第２内壁を有している。前記基板は、前記ケース内に配置されている。前記コネクタは、前記基板に実装されており且つ前記筒内に第１方向に嵌合可能である。前記コネクタは、筒状のシェルを有している。前記シェルは、口縁部、第１、第２、第３、第４角部およびガイド部を有している。前記第１角部は、前記口縁部の先端面と前記口縁部の前記第２方向の一方側の外面とに構成されている。前記第２角部は、前記口縁部の前記先端面と前記口縁部の前記第２方向の他方側の外面とに構成されている。前記第３角部は、前記口縁部の前記先端面と前記口縁部の前記第１方向に略直交し且つ前記第２方向に交差する第３方向の一方側の外面とに構成されている。前記第４角部は、前記口縁部の前記先端面と前記口縁部の前記第３方向の他方側の外面とに構成されている。前記ガイド部は、前記第１、第２、第３および第４角部に各々設けられており且つ前記ケースの前記貫通孔内に配置されている。前記ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面および前記コネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つである。ガイド部は、第１、第２ガイド部を有しており、第１ガイド部が前記第１内壁側に配置され、前記第２ガイド部が前記第２内壁側に配置されている。前記第１内壁と前記第２ガイド部との位置関係が、前記筒の前記第１内壁側の部分が前記第１内壁に当接するとき、当該筒の前記第２内壁側の部分が前記第２ガイド部上に配置可能となるような位置関係である。

このような態様の第１モジュールは、以下の技術的特徴を有する。第１に、第１モジュールのコネクタと相手方コネクタの筒との位置合わせが容易になる。なぜなら、コネクタのシェルの口縁部の第２方向において対向する第１、第２角部と、第３方向において対向する第３、第４角部にガイド部が各々設けられているからである。換言すると、第２の方向の一方側、第２の方向の他方側、第３の方向の一方側および第３の方向の他方側の４方向において、相手方コネクタの筒が貫通孔内でガイド部にガイドされ、コネクタが筒に嵌合するからである。加えて、相手方コネクタの筒がケースの貫通孔に挿入されるとき、筒の第１内壁側の部分を第１内壁に当接させるだけで、当該筒の第２内壁側の部分が第２ガイド部上に配置される。よって、筒の第２内壁側の部分が第２ガイド部にガイドされ易くなり、その結果、コネクタが筒に嵌合し易くなる。第２に、第１モジュールの低コスト化を図ることができる。コネクタが基板に実装されるシンプルな構成であるためである。

本発明の第２モジュールは、筒を有する相手方コネクタに接続可能なモジュールである。この第２モジュールは、ケースと、基板と、コネクタとを備えている。前記ケースは、前記筒が第１方向に挿入可能となるように当該筒の外形よりも大きい貫通孔および前記貫通孔の前記第１方向に略直交する第２方向において互いに対向する第１、第２内壁を有している。前記基板は、前記ケース内に配置されている。前記コネクタは、前記基板に実装されており且つ前記筒内に第１方向に嵌合可能である。前記コネクタは、ボディを有している。前記ボディは、先端部、第１、第２、第３、第４角部およびガイド部を有している。前記第１角部は、前記先端部の先端面と前記先端部の前記第２方向の一方側の外面とに構成されている。前記第２角部は、前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第２方向の他方側の外面とに構成されている。前記第３角部は、前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第１方向に略直交し且つ前記第２方向に交差する第３方向の一方側の外面とに構成されている。前記第４角部は、前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第３方向の他方側の外面とに構成されている。前記ガイド部は、前記第１、第２、第３および第４角部に各々設けられており且つ前記ケースの前記貫通孔内に配置されている。前記ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面および前記コネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つである。ガイド部は、第１、第２ガイド部を有しており、第１ガイド部が前記第１内壁側に配置され、前記第２ガイド部が前記第２内壁側に配置されている。前記第１内壁と前記第２ガイド部との位置関係が、前記筒の前記第１内壁側の部分が前記第１内壁に当接するとき、当該筒の前記第２内壁側の部分が前記第２ガイド部上に配置可能となるような位置関係である。

このような態様の第２モジュールは、以下の技術的特徴を有する。第１に、第２モジュールのコネクタと相手方コネクタの筒との位置合わせが容易になる。なぜなら、コネクタのボディの先端部の第２方向において対向する第１、第２角部と、第３方向において対向する第３、第４角部にガイド部が各々設けられているからである。換言すると、第２の方向の一方側、第２の方向の他方側、第３の方向の一方側および第３の方向の他方側の４方向において、相手方コネクタの筒がガイド部に貫通孔内でガイドされ、コネクタが筒に嵌合するからである。加えて、相手方コネクタの筒がケースの貫通孔に挿入されるとき、筒の第１内壁側の部分を第１内壁に当接させるだけで、当該筒の第２内壁側の部分が第２ガイド部上に配置される。よって、筒の第２内壁側の部分が第２ガイド部にガイドされ易くなり、その結果、コネクタが筒に嵌合し易くなる。第２に、第２モジュールの低コスト化を図ることができる。コネクタが基板に実装されるシンプルな構成であるためである。

前記ケースは、前記貫通孔の前記第３方向において互いに対向する第３、第４内壁をさらに有する構成とすることが可能である。前記ガイド部は、第３、第４ガイド部をさらに有する構成とすることが可能である。前記第３ガイド部が前記第３内壁側に配置され、前記第４ガイド部が前記第４内壁側に配置された構成とすることが可能である。前記第３内壁と前記第４ガイド部との位置関係は、前記筒の前記第３内壁側の部分が前記第３内壁に当接するとき、当該筒の前記第４内壁側の部分が前記第４ガイド部上に配置可能となるような位置関係とすることが可能である。

このような態様の第１、第２モジュールは、当該モジュールのコネクタと相手方コネクタの筒との位置合わせがさらに容易になる。なぜなら、相手方コネクタの筒がケースの貫通孔に挿入されるとき、筒の前３内壁側の部分を第３内壁に当接させるだけで、当該筒の第４内壁側の部分が第４ガイド部上に配置される。よって、筒の第４内壁側の部分が第４ガイド部にガイドされ易くなり、その結果、コネクタが筒に嵌合し易くなる。

上記第１モジュールの前記コネクタは、前記シェル内に嵌合したボディをさらに備えた構成とすることが可能である。前記ボディは、先端部、第１、第２、第３、第４角部およびガイド部を有する構成とすることが可能である。前記先端部は、前記ケースの前記貫通孔内に配置された構成とすることが可能である。前記第１角部は、前記先端部の先端面と前記先端部の前記第２方向の一方側の外面とに構成された構成とすることが可能である。前記第２角部は、前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第２方向の他方側の外面とに構成された構成とすることが可能である。前記第３角部は、前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第３方向の一方側の外面とに構成された構成とすることが可能である。前記第４角部は、前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第３方向の他方側の外面とに構成された構成とすることが可能である。前記ガイド部は、前記第１、第２、第３および第４角部に各々設けられた構成とすることが可能である。前記ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面および前記コネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つである構成とすることが可能である。

このような態様の第１モジュールは、当該モジュールのコネクタと相手方コネクタの筒との位置合わせがさらに容易になる。なぜなら、相手方コネクタの筒がケースの貫通孔に挿入されるとき、筒がコネクタのボディおよびシェルの双方のガイド部によってガイドされ得るからである。

前記第１、第２モジュールは、パッキンをさらに備えた構成とすることが可能である。前記パッキンは、前記ケースに設けられており且つ当該モジュールと前記相手方コネクタとの間に介在可能な構成とすることが可能である。このような態様の第１、第２モジュールは、防水性が向上する。

前記ケースは、前記貫通孔を有する第１ケースと、前記第１ケースに溶着された第２ケースとをさらに有する構成とすることが可能である。このような態様の第１、第２モジュールは、容易に製造することができる。なぜなら、基板に実装されたコネクタが相手方コネクタに接続される構成であるため、相手方コネクタ接続用の端子を第１ケースに固定するために封止剤を使用する必要がない。よって、第１、第２ケースを溶着によって固着させることができるため、第１、第２モジュールの製造が容易になる。

前記第１、第２モジュールは、前記基板に実装された電子部品をさらに備えた構成とすることが可能である。このような態様の第１、第２モジュールは、基板に電子部品およびコネクタが実装されているので、電子部品と基板とをＦＰＣ等の接続部材を用いて接続する場合に比べて、部品点数の低減を図ることができる。

本発明の接続構造は、上述した何れかの態様の第１、第２モジュールと、相手方コネクタとを備えている。相手方コネクタは、前記第１、第２モジュールの前記ケースの前記貫通孔に挿入可能であり且つ前記コネクタが嵌合可能な筒を有する。

前記接続構造は、固着機構をさらに備えた構成とすることが可能である。前記固着機構は、前記モジュールの前記コネクタが前記相手方コネクタの前記筒に嵌合した状態で、前記相手方コネクタを前記ケースに固着可能な構成とすることが可能である。

前記固着機構は、一対の第１係合孔と、一対の第２係合孔と、一対の係合部とを有する構成とすることが可能である。前記第１係合孔は上述する何れかの態様の第１、第２モジュールの前記ケースに設けられた構成とすることが可能である。前記第２係合孔は、前記第１係合孔に連通可能となるように前記相手方コネクタに設けられた構成とすることが可能である。前記第２係合孔は前記第１係合孔よりも大きくすることが可能である。前記係合部は、前記第１、第２係合孔に係合可能な構成とすることが可能である。

このような態様の接続構造は、第１、第２モジュールのコネクタとケースの貫通孔との間に寸法公差等の位置ズレがあったとしても、相手方コネクタを第１、第２モジュールのコネクタに接続するとき、前記位置ズレを吸収できる。なぜなら、第２係合孔が第１係合孔よりも大きいため、第１、第２係合孔の位置合わせが容易であるからである。

上記接続構造は、パッキンをさらに備えた構成とすることが可能である。前記パッキンは、前記第１、第２モジュールと前記相手方コネクタとの間に介在可能な構成とすることが可能である。このような態様の接続構造は、防水性が向上する。

本発明の実施例１に係るモジュールと相手方コネクタとの接続構造の正面、平面および右側面を表した斜視図である。 前記接続構造の図１中の２Ａ−２Ａ断面図である。 前記接続構造の図２Ａの部分拡大図である。 前記接続構造の前記モジュールの正面、平面および右側面を表した斜視図である。 前記モジュールの図３中の４Ａ−４Ａ断面図である。 前記モジュールの図３中の４Ｂ−４Ｂ断面図である。 前記モジュールのコネクタの正面、平面および右側面を表した斜視図である。 前記コネクタの背面、底面および右側面を表した斜視図である。 前記コネクタの正面、平面および右側面を表した分解斜視図である。 前記コネクタの背面、底面および右側面を表した分解斜視図である。 前記相手方コネクタの背面、平面および左側面を表した斜視図である。 前記相手方コネクタの図７Ａ中の７Ｂ−７Ｂ断面図である。 前記接続構造の前記モジュールと前記相手方コネクタとの接続過程を示す図１中の８Ａ−８Ａ断面図である。 前記接続構造の前記モジュールと前記相手方コネクタとの接続過程を示す図１中の８Ｂ−８Ｂ断面図である。 本発明の実施例２に係るモジュールと相手方コネクタとの接続構造の正面、平面および右側面を表した斜視図である。 前記接続構造の前記モジュールと前記相手方コネクタとの接続前の状態を示す図９Ａ中の９Ｂ−９Ｂ断面図である。

以下、本発明の実施例１及び２について説明する。

まず、本発明の実施例１に係るモジュールと相手方コネクタとの接続構造について図１〜図８Ｂを参照しつつ説明する。図１に示す接続構造は、モジュールＭと、相手方コネクタＰと、固着機構Ｒとを備えている。

モジュールＭは、部品モジュールである。以下、モジュールＭについて図１〜図６を参照しつつ説明する。なお、図２Ａ、図３、図４Ａ、図４Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図８Ａおよび図８Ｂに示すＺ−Ｚ’方向は、モジュールＭと相手方コネクタＰの挿脱方向であり且つ特許請求の範囲の第１方向に相当する。図２Ａ、図３、図４Ａ、図６Ａ、図６Ｂおよび図８Ｂに示すＹ−Ｙ’方向は、モジュールＭの高さ方向であり且つ特許請求の範囲の第３方向に相当する。図３、図４Ｂ、図６Ａ、図６Ｂおよび図８Ａに示すＸ−Ｘ’方向は、モジュールＭ及び相手方コネクタＰの幅方向且つ特許請求の範囲の第２方向に相当する。Ｙ−Ｙ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向に直交している。Ｘ−Ｘ’方向は、Ｙ−Ｙ’方向およびＺ−Ｚ’方向に直交している。Ｘ方向が特許請求の範囲の第２方向の一方側、Ｘ’方向が特許請求の範囲の第２方向の他方側に相当する。Ｙ方向が特許請求の範囲の第３方向の一方側、Ｙ’方向が特許請求の範囲の第３方向の他方側に相当する。

モジュールＭは、コネクタ１００と、基板２００と、電子部品３００と、ケース４００と、パッキン５００とを備えている。

コネクタ１００は、図５Ａおよび図５Ｂに最も良く示されているように、相手方コネクタＰの後述する筒４１内に嵌合可能な六角柱状のコネクタである。コネクタ１００は、図２Ａ〜図６Ｂに示すように、ボディ１１０と、シェル１２０と、複数の端子Ｃとを有している。

ボディ１１０は絶縁樹脂で構成されている。ボディ１１０は、図６Ａおよび図６Ｂに最も良く示されているように、基部１１１と、一対の舌部１１２と、複数の保持孔１１３ａ、１１３ｂと、複数のスリット１１４ａ、１１４ｂと、複数の係合凸部１１５と、複数の台座１１６とを有している。基部１１１は、Ｙ−Ｙ’方向に延びた矩形状のブロックである。基部１１１は、Ｙ方向側の第１端部と、Ｙ’方向側の第２端部とを有している。

舌部１１２のうちの一方（図６Ａの上側）の舌部１１２は、基部１１１の前記第１端部からＺ方向に延びた矩形状の板である。他方（図６Ａの下側）の舌部１１２は、基部１１１の前記第２端部からＺ方向に延びた六角柱状の板である。上側および下側の舌部１１２は、Ｚ方向側の端部である先端部（ボディ１１０の先端部１１０ａ）を有している。上側の舌部１１２の先端部１１０ａは、角部１１２ａ、角部１１２ｂおよび角部１１２ｃを有している。下側の舌部１１２の先端部１１０ａは、角部１１２ｄ、角部１１２ｅ、角部１１２ｆ、角部１１２ｇおよび角部１１２ｈを有している。なお、角部１１２ａが特許請求の範囲のボディの第３角部に相当し、角部１１２ｂおよび１１２ｅが特許請求の範囲のボディの第１角部に相当し、角部１１２ｃおよび１１２ｆが特許請求の範囲のボディの第２角部に相当し、角部１１２ｄが特許請求の範囲のボディの第４角部に相当している。

角部１１２ａは、上側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＹ方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ａには、図５Ａに最も良く示されているように、一対のガイド部１１２ａ１（第３ガイド部）がＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。ガイド部１１２ａ１は、Ｚ方向およびＹ’方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。上側の舌部１１２の先端部１１０ａのガイド部１１２ａ１の間には収容凹部１１２ａ２が設けられている。角部１１２ｂは、上側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＸ方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｂには、ガイド部１１２ｂ１（第１ガイド部）が設けられている。ガイド部１１２ｂ１は、Ｚ方向およびＸ’方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。角部１１２ｃは、上側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＸ’方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｃには、ガイド部１１２ｃ１（第２ガイド部）が設けられている。ガイド部１１２ｃ１は、Ｚ方向およびＸ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。上側の舌部１１２の先端部１１０ａのガイド部１１２ｂ１および１１２ｃ１のＹ方向側の部分には、収容凹部１１２ｂ２および１１２ｃ２が設けられている。

角部１１２ｄは、下側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＹ’方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｄには、一対のガイド部１１２ｄ１（第４ガイド部）がＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。ガイド部１１２ｄ１は、Ｚ方向およびＹ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。下側の舌部１１２の先端部１１０ａのガイド部１１２ｄ１の間には収容凹部１１２ｄ２が設けられている。角部１１２ｅは、下側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＸ方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｅには、ガイド部１１２ｅ１（第１ガイド部）が設けられている。ガイド部１１２ｅ１は、Ｚ方向およびＸ’方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。角部１１２ｆは、下側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＸ’方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｆには、ガイド部１１２ｆ１（第２ガイド部）が設けられている。ガイド部１１２ｆ１は、Ｚ方向およびＸ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。角部１１２ｇは、下側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＸおよびＹ’方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｇには、ガイド部１１２ｇ１が設けられている。ガイド部１１２ｇ１は、Ｚ方向、Ｙ方向およびＸ’方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。角部１１２ｈは、下側の舌部１１２の先端面と当該舌部１１２の先端部１１０ａのＸ’および−Ｙ方向側の外面とに構成された角部である。角部１１２ｈには、ガイド部１１２ｈ１が設けられている。ガイド部１１２ｈ１は、Ｚ方向、Ｙ方向およびＸ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。

スリット１１４ａは、図６Ａおよび図６Ｂに最も良く示されているように、上側の舌部１１２にＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。スリット１１４ａは、Ｙ’方向側に開口している。スリット１１４ｂは、下側の舌部１１２にＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。スリット１１４ｂは、Ｙ’方向側に開口している。スリット１１４ｂは、スリット１１４ａの対称形状である。保持孔１１３ａは、スリット１１４ａに連通するように基部１１１に設けられている。保持孔１１３ａは、Ｚ’方向に開口している。保持孔１１３ｂは、スリット１１４ｂに連通するように基部１１１に設けられている。保持孔１１３ｂは、保持孔１１３ａの対称形状であって、Ｚ’方向に開口している。

台座１１６は、図６Ａおよび図６Ｂに最も良く示されているように、基部１１１のＺ’方向の端面の４つの角部に設けられた矩形状のブロックである。係合凸部１１５のうちのＸ方向側の二つの係合凸部１１５は、Ｚ−Ｚ’方向に延びた矩形状の突起であって、基部１１１のＸ方向側の端面にＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。係合凸部１１５のうちのＸ’方向側の二つの係合凸部１１５は、Ｚ−Ｚ’方向に延びた矩形状の突起であって、基部１１１のＸ’方向側の端面にＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。

端子Ｃは、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、金属板である。端子Ｃは、ベースＣ１０と、第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０と、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０と、係合部Ｃ６０と、テール部Ｃ７０とを有している。ベースＣ１０は、Ｙ−Ｙ’方向に延びた板である。第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０は、ベースＣ１０にＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられており且つベースＣ１０からＺ方向に延びた板である。第２アームＣ３０のＺ−Ｚ’方向の寸法は、第１アームＣ２０のＺ−Ｚ’方向の寸法よりも大きい。第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０の並び方向（Ｙ−Ｙ’方向）に弾性変形可能である。

第１接点部Ｃ４０は、第１アームＣ２０のＺ方向の端部（先端部）から少なくとも前記並び方向の一方側（Ｙ方向又はＹ’方向側）に延びた板である。本実施例１では、第１接点部Ｃ４０は、前記並び方向の一方（Ｙ方向又はＹ’方向）に延びている。第２接点部Ｃ５０は、第２アームＣ３０のＺ方向の端部から少なくとも前記並び方向の一方側に延びた板であって、第１接点部Ｃ４０のＺ方向側に位置している。本実施例１では、第２接点部Ｃ５０は、前記並び方向の一方およびＺ’方向の成分を含む方向に延びている。第２接点部Ｃ５０の前記並び方向の一方側の先端は、第１接点部Ｃ４０の前記並び方向の一方側の先端と当該並び方向において略同じ高さ位置に位置している。又は第２接点部Ｃ５０の前記並び方向の一方側の先端は、第１接点部Ｃ４０の前記並び方向の一方側の先端よりも若干当該並び方向の一方側に位置している。

係合部Ｃ６０は、ベースＣ１０の前記並び方向の一方側の端部に設けられ且つＺ方向に延びた板である。この係合部Ｃ６０には、前記並び方向の一方側に凸の突起が設けられている。テール部Ｃ７０は、ベースＣ１０の前記並び方向の他方側の端部に設けられ、当該並び方向の他方側に延びた板である。

端子Ｃの係合部Ｃ６０の突起からベースＣ１０の並び方向の他方側の端までのＹ−Ｙ’方向の寸法は、保持孔１１３ａ、１１３ｂのＹ−Ｙ’方向の寸法よりも若干大きい。端子Ｃのうちの二つの端子Ｃ（図４Ａの上側の端子Ｃ）のベースＣ１０および係合部Ｃ６０が、保持孔１１３ａに各々圧入され、保持されている。この端子Ｃの第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０が、スリット１１４ａに各々収容され、当該端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０がスリット１１４ａからＹ’方向側（図４Ａの図示下側）に各々突出している。この端子Ｃのテール部Ｃ７０が、ボディ１１０のＺ’方向側の端面に各々当接している。端子Ｃのうちの残り二つの端子Ｃ（図４Ａの下側の端子Ｃ）のベースＣ１０および係合部Ｃ６０が保持孔１１３ｂに各々圧入され、保持されている。この端子Ｃの第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０が、スリット１１４ｂに各々収容され、当該端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０がスリット１１４ｂからＹ方向側（図４Ａの図示上側）に突出している。この端子Ｃのテール部Ｃ７０が、ボディ１１０のＺ’方向側の端面に各々当接している。上側の端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０と、下側の端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０とが対向している。テール部Ｃ７０のＺ’方向側の端面の高さ位置が、Ｚ−Ｚ’方向において、ボディ１１０の台座１１６のＺ方向側の端面の高さ位置と略同じに設定されている。すなわち、テール部Ｃ７０および台座１１６は基板２００の同一面上に設置されている。テール部Ｃ７０は基板２００に接続されている。

シェル１２０は、図６Ａおよび図６Ｂに最も良く示されているように金属板で構成された六角形の筒である。シェル１２０は、シェル本体１２１と、ガイド部１２２ａ〜１２２ｈと、複数の係合凹部１２３と、一対の脚部１２４とを有している。シェル本体１２１は六角形の筒である。シェル本体１２１の内形がボディ１１０の外形に対応している。シェル本体１２１内にボディ１１０が嵌合している。換言すると、シェル本体１２１がボディ１１０の外周を覆っている。シェル本体１２１のＸ方向側の壁と、シェル本体１２１のＸ’方向側の壁と、ボディ１１０の舌部１１２とによって、コネクタ１００の接続孔が区画されている。シェル本体１２１の外形は、相手方コネクタＰの後述する筒４１の内形に対応している。シェル本体１２１が筒４１内に嵌合可能となっている。シェル本体１２１のＹ方向側の壁は、図４Ａに示すように、上側の端子Ｃの第２アームＣ３０に対して略平行に配置されている。シェル本体１２１のＹ’方向側の壁は、下側の端子Ｃの第２アームＣ３０に対して略平行に配置されている。換言すると、端子Ｃは、第２アームＣ３０がＹ方向側の壁又はＹ’方向側の壁に沿って延びているため、端子Ｃのインピーダンス整合を各々図ることができる。その結果、上側の端子Ｃ間のインピーダンス整合を図ることができ、下側の端子Ｃ間のインピーダンス整合を図ることができる。

シェル本体１２１は、Ｚ方向側の口縁部１２０ａと、Ｚ’方向側の口縁部とを有している。Ｚ方向側の口縁部１２０ａは、下向き略Ｕ字状の第１部と、第１部以外の部分である略Ｕ字状の第２部とを有している。第１部の先端面のＺ−Ｚ’方向の高さ位置は、第２部の先端面のＺ−Ｚ’方向の高さ位置よりもＺ’方向側（下側）に位置し且つボディ１１０のガイド部１１２ａ１のＺ’方向側の端（下端）のＺ−Ｚ’方向の高さ位置よりもＺ’方向側（下側）に位置している。第２部の先端面のＺ−Ｚ’方向の高さ位置は、ボディ１１０のガイド部１１２ｂ１、１１２ｃ１、１１２ｄ１、１１２ｅ１、１１２ｆ１、１１２ｇ１および１１２ｈ１のＺ’方向側の端（下端）の高さ位置と略同じである。第１部は、角部１２１ａ、１２１ｂおよび１２１ｃを有している。第２部は、角部１２１ｄ、１２１ｅ、１２１ｆ、１２１ｇおよび１２１ｈを有している。なお、角部１２１ａが特許請求の範囲のシェルの第３角部に相当し、角部１２１ｂおよび１２１ｅが特許請求の範囲のシェルの第１角部に相当し、角部１２１ｃおよび１２１ｆが特許請求の範囲のシェルの第２角部に相当し、角部１２１ｄが特許請求の範囲の第４角部に相当している。

角部１２１ａは、口縁部１２０ａの第１部の先端面と当該第１部のＹ方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ａには、図６Ａに最も良く示されているように、ガイド部１２２ａ（第３ガイド部）が設けられている。ガイド部１２２ａは、Ｚ方向に延びた後、Ｙ’方向（コネクタ１００の内側）に湾曲した湾曲部である。ガイド部１２２ａの先端部は、ボディ１１０の舌部１１２の収容凹部１１２ａ２に収容されている（図５Ａ参照）。角部１２１ｂは、口縁部１２０ａの第１部の先端面と当該第１部のＸ方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｂには、ガイド部１２２ｂ（第１ガイド部）が設けられている。ガイド部１２２ｂは、Ｚ方向に延びた後、Ｘ’方向（コネクタ１００の内側）に湾曲した湾曲部である。ガイド部１２２ｂの先端部は、ボディ１１０の舌部１１２の収容凹部１１２ｂ２に収容されている（図５Ａ参照）。角部１２１ｃは、口縁部１２０ａの第１部の先端面と当該第１部のＸ’方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｃには、ガイド部１２２ｃ（第２ガイド部）が設けられている。ガイド部１２２ｃは、Ｚ方向に延びた後、Ｘ方向（コネクタ１００の内側）に湾曲した湾曲部である。ガイド部１２２ｃの先端部は、ボディ１１０の舌部１１２の収容凹部１１２ｃ２に収容されている（図５Ａ参照）。

角部１２１ｄは、口縁部１２０ａの第２部の先端面と当該第２部のＹ’方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｄの中央部にはガイド部１２２ｄ１（第４ガイド部）が設けられている。角部１２１ｄのガイド部１２２ｄ１の両端部には一対のガイド部１２２ｄ２（第４ガイド部）が設けられている。ガイド部１２２ｄ１は、Ｚ方向に延びた後、Ｙ方向（コネクタ１００の内側）に湾曲した湾曲部である。ガイド部１２２ｄ１の先端部は、ボディ１１０の舌部１１２の収容凹部１１２ｄ２に収容されている（図５Ａ参照）。ガイド部１２２ｄ２は、Ｚ方向およびＹ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。ガイド部１２２ｄ２は、ボディ１１０のガイド部１１２ｄ１のＺ’方向側に位置している。角部１２１ｅは、口縁部１２０ａの第２部の先端面と当該第２部のＸ方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｅにはガイド部１２２ｅ（第１ガイド部）が設けられている。ガイド部１２２ｅは、Ｚ方向およびＸ’方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。ガイド部１２２ｅは、ボディ１１０のガイド部１１２ｂ１および１１２ｅ１のＺ’方向側に位置している。角部１２１ｆは、口縁部１２０ａの第２部の先端面と当該第２部のＸ’方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｆにはガイド部１２２ｆ（第２ガイド部）が設けられている。ガイド部１２２ｆは、Ｚ方向およびＸ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。ガイド部１２２ｆは、ボディ１１０のガイド部１１２ｃ１および１１２ｆ１のＺ’方向側に位置している。角部１２１ｇは、口縁部１２０ａの第２部の先端面と当該第２部のＸおよびＹ’方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｇにはガイド部１２２ｇが設けられている。ガイド部１２２ｇは、Ｚ方向、Ｙ方向およびＸ’方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。ガイド部１２２ｇは、ボディ１１０のガイド部１１２ｇ１のＺ’方向側に位置している。角部１２１ｈは、口縁部１２０ａの第２部の先端面と当該第２部のＸ’およびＹ’方向の外面とに構成された角部である。角部１２１ｈにはガイド部１２２ｈが設けられている。ガイド部１２２ｈは、Ｚ方向、Ｙ方向およびＸ方向の成分を含む方向に下り傾斜したＣ面である。ガイド部１２２ｈは、ボディ１１０のガイド部１１２ｈ１のＺ’方向側に位置している。

係合凹部１２３のうちのＸ方向側の二つの係合凹部１２３は、Ｚ−Ｚ’方向に延びた凹部であって、シェル本体１２１のＸ方向側の壁にＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。この係合凹部１２３にＸ方向側の係合凸部１１５が各々嵌合している。係合凹部１２３のうちのＸ’方向側の二つの係合凹部１２３は、Ｚ−Ｚ’方向に延びた凹部であって、シェル本体１２１のＸ’方向側の壁にＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。この係合凹部１２３にＸ’方向側の係合凸部１１５が各々嵌合している。

脚部１２４のうちのＸ方向側の脚部１２４は、シェル本体１２１のＸ方向側の壁のＸ方向側の係合凹部１２３の間に設けられており且つシェル本体１２１に対して略直角に折り曲げられている。脚部１２４のうちのＸ’方向側の脚部１２４は、シェル本体１２１のＸ’方向側の壁の係合凹部１２３の間に設けられており且つシェル本体１２１に対して略直角に折り曲げられている。この脚部１２４が基板２００に接続されている。

基板２００は、図４Ａおよび図４Ｂに最も良く示されているように、プリント基板である。基板２００は、第１面と、第１面の反対側の第２面とを有している。基板２００の第１面にコネクタ１００が実装されている。基板２００の第２面に電子部品３００が実装されている。

電子部品３００は、基板２００の第１面上に実装された自動車電装部品である。例えば、電子部品３００は、自動車の後方及び／又は自動車周囲を撮影するために使用されるカメラユニットである。

ケース４００は、図３〜図４Ｂに最も良く示されているように、第１ケース４１０と、第２ケース４２０とを有している。第１ケース４１０は略矩形状の箱である。第１ケース４１０は、底部と、この底部の周縁部に立設された周壁部とを有している。第１ケース４１０の底部には、当該底部を貫通した矩形状の貫通孔４１１が設けられている。貫通孔４１１の形は、コネクタ１００の外形および相手方コネクタＰの後述する筒４１の外形よりも大きい。貫通孔４１１は、Ｙ−Ｙ’方向で互いに対向する内壁４１１ａ、４１１ｂ（第３、第４内壁）と、Ｘ−Ｘ’方向で互いに対向する内壁４１１ｃ、４１１ｄ（第１、第２内壁）を有している。内壁４１１ａが、コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ａ１およびシェル１２０のガイド部１２２ａの近傍に間隙を有して配置されている。内壁４１１ｂが、コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ｄ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｄ１、１２２ｄ２の近傍に間隙を有して配置されている。内壁４１１ｃが、コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｂ、１２２ｅの近傍に間隙を有して配置されている。内壁４１１ｄが、コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｃ、１２２ｆの近傍に間隙を有して配置されている。

モジュールＭの上記第１内壁（内壁４１１ｃ）と上記第２ガイド部（ボディ１１０のガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｃ、１２２ｆ）との位置関係は、図８Ａに示すように、後述する筒４１の壁４１ｃ（第１内壁側の部分）が前記第１内壁に当接するとき、筒４１の壁４１ｂ（第２内壁側の部分）が前記第２ガイド部上に配置可能となるような位置関係である。モジュールＭの上記第２内壁（内壁４１１ｄ）と上記第１ガイド部（ボディ１１０のガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｂ、１２２ｅ）との位置関係は、筒４１の壁４１ｂ（第２内壁側の部分）が前記第２内壁に当接するとき、筒４１の壁４１ｃ（第１内壁側の部分）が前記第１ガイド部上に配置可能となるような位置関係である。モジュールＭの上記第３内壁（内壁４１１ａ）と上記第４ガイド部（ボディ１１０のガイド部１１２ｄ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｄ１、１２２ｄ２）との位置関係は、図８Ｂに示すように、筒４１の壁４１ａ（第３内壁側の部分）が前記第３内壁に当接するとき、筒４１の壁４１ｄ（第４内壁側の部分）が前記第４ガイド部上に配置可能となるような位置関係である。モジュールＭの上記第４内壁（内壁４１１ｂ）と上記第３ガイド部（ボディ１１０のガイド部１１２ａ１およびシェル１２０のガイド部１２２ａ）との位置関係は、筒４１の壁４１ｄ（第４内壁側の部分）が前記第４内壁に当接するとき、筒４１の壁４１ａ（第３内壁側の部分）が前記第３ガイド部上に配置可能となるような位置関係である。

第１ケース４１０の底部の貫通孔４１１の周りには、図３に最も良く示されているように、リング状の凹部４１２が設けられている。換言すると、貫通孔４１１が凹部４１２内に配置されている。凹部４１２には、リング状のパッキン５００が収容されている。パッキン５００の厚み寸法は、凹部４１２の深さ寸法よりも大きい。このため、パッキン５００のＺ方向の端部が、凹部４１２から突出している。第１ケース４１０の底部の凹部４１２のＸ方向側およびＸ’方向側の部分には、円柱状の一対の係合孔４１３（第１係合孔）が設けられている。

第２ケース４２０は第１ケース４１０にＺ−Ｚ’方向で組み合わされた略矩形状の箱である。第２ケース４２０は、底部と、この底部の周縁部に立設された周壁部とを有している。第２ケース４２０の周壁部が第１ケース４１０の周壁部に溶着されている。組み合わされた第１、第２ケース４１０、４２０の内部空間に、コネクタ１００、基板２００および電子部品３００が収容されている。基板２００は、コネクタ１００のボディ１１０の舌部１１２の先端部１１０ａおよびシェル１２０のＺ方向側の口縁部１２０ａの第２部が第１ケース４１０の貫通孔４１１内に配置されるように、第１、第２ケース４１０、４２０の少なくとも一方に固着されている。以下、基板２００は第２ケース４２０に固着されているものとする。

以下、上述したモジュールＭの組み立て手順について説明する。ここでは、電子部品３００がカメラモジュールであるとして説明する。まず、コネクタ１００を次のように組み立てる。ボディ１１０および複数の端子Ｃを用意する。その後、端子Ｃのうちの二つの端子Ｃをボディ１１０の保持孔１１３ａに各々押し込む。すると、端子ＣのベースＣ１０および係合部Ｃ６０が、保持孔１１３ａに各々保持される。このとき、端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０がスリット１１４ａに各々挿入され、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０の先端部がスリット１１４ａから各々突出する。すなわち、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０の先端部がコネクタ１００の接続孔内に各々配置される。端子Ｃの第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０が、スリット１１４ａに各々収容される。同様に、残りの端子Ｃをボディ１１０の保持孔１１３ｂおよびスリット１１４ｂに挿入し、当該端子Ｃをボディ１１０に取り付ける。その後、シェル１２０を用意する。その後、ボディ１１０をシェル１２０内に嵌合させる。すると、ガイド部１２２ａ、１２２ｂおよび１２２ｃが、ボディ１１０の収容凹部１１２ａ２、１１２ｂ２および１１２ｃ２に収容される。端子Ｃの第２アームＣ３０がシェル１２０のＹ方向側の壁又はシェル１２０のＹ’方向側の壁に沿って配置される。

その後、組み立てられたコネクタ１００、基板２００および電子部品３００を用意する。その後、基板２００の第２面上に電子部品３００を、基板２００の第１面上にコネクタ１００を実装する。このとき、コネクタ１００の端子Ｃのテール部Ｃ７０を基板２００の第１面上の電極に各々接続させると共に、シェル１２０の脚部１２４を基板２００の第１面上のグランド用の電極に半田接続させる。

その後、第２ケース４２０を用意する。その後、基板２００の第２面を第２ケース４２０の底部側に向けた状態で、当該基板２００、電子部品３００及びコネクタ１００に第２ケース４２０内に収容させる。その後、電子部品３００の撮像素子（例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等）の中心が、第２ケース４２０に設けられた図示しないレンズの光軸に合うように、基板２００を第２ケース４２０に固着させる。その後、第１ケース４１０を用意する。その後、第１ケース４１０を第２ケース４２０に組み合わせる。具体的には、第１ケース４１０の周壁部と第２ケース４２０の周壁部とを突き合わせる。この第１、第２ケース４１０、４２０の組み合わせ時に、コネクタ１００の先端部（ボディ１１０の舌部１１２の先端部１１０ａおよびシェル１２０のＺ方向側の口縁部１２０ａの第２部）が、第１ケース４１０の貫通孔４１１内に配置される。すると、コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ａ１およびシェル１２０のガイド部１２２ａが貫通孔４１１内の内壁４１１ａ側に配置される。コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ｄ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｄ１、１２２ｄ２が貫通孔４１１内の内壁４１１ｂ側に配置される。コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｂ、１２２ｅが貫通孔４１１内の内壁４１１ｃ側に配置される。コネクタ１００のボディ１１０のガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｃ、１２２ｆが貫通孔４１１内の内壁４１１ｄ側に配置される。その後、第１ケース４１０の周壁部と第２ケース４２０の周壁部とを溶着させる。

以下、相手方コネクタＰについて図７Ａおよび図７Ｂを参照しつつ説明する。相手方コネクタＰは、モールド部１０と、ボディ２０と、複数の端子３０と、シールドケース４０と、ケーブル５０とを備えている。

ボディ２０は、絶縁樹脂である。ボディ２０は、図７Ｂに最も良く示されているように、ベース２１と、突出部２２と、支持部２３とを有している。ベース２１はＹ−Ｙ’方向に延びた矩形状の板である。突出部２２は、ベース２１のＺ’方向の端面に設けられており且つＺ’方向に延びた板である。突出部２２の外形は、モジュールＭのコネクタ１００の接続孔の形に対応した形状となっている。突出部２２が、モジュールＭのコネクタ１００の接続孔内に挿入可能となっている。突出部２２のＹ方向側の面には、図７Ａに示すように、一対の溝２２ａがＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。突出部２２のＹ’方向側の面にも、一対の溝２２ａがＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。支持部２３は、ベース２１のＺ方向の端面に設けられており且つＺ方向に延びた板である。

各端子３０は、図２Ｂに最も良く示されているように、Ｚ−Ｚ’方向に延びた金属板である。端子３０は、中間部３１と、接点部３２と、接続部３３とを有している。中間部３１はボディ２０のベース２１に保持されている。接点部３２は、中間部３１のＺ’方向の端からＺ’方向に延びており且つボディ２０の突出部２２の溝２２ａに挿入されている（図７Ａも参照）。接続部３３は、中間部３１のＺ方向の端からＺ方向に延びており且つボディ２０の支持部２３上に配置されている。

ケーブル５０は、図２Ａに最も良く示されているように、複数の信号線５１と、この信号線５１を被覆する外側絶縁体を有している。各信号線５１は、芯線５２と、この芯線５２を覆う内側絶縁体とを有している。信号線５１の長さ方向の一端部は外側絶縁体から突出している。芯線５２の長さ方向の一端部が信号線５１の一端部から突出している。この芯線５２の突出部分が端子３０の接続部３３に半田接続されている。

シールドケース４０は、図７Ｂに最も良く示されているように、金属板で構成されている。シールドケース４０は、筒４１と、カバー４２とを有している。筒４１は、その内形がコネクタ１００の外形に対応した六角形の筒である。筒４１内にはボディ２０のベース２１が嵌合し、突出部２２および端子３０の接点部３２が収容されている。筒４１がモジュールＭのケース４００の貫通孔４１１に挿入され且つコネクタ１００に外嵌可能になっている。筒４１は、壁４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅおよび４１ｆを有している。壁４１ａは、筒４１のＹ方向側の壁である。壁４１ｂは、筒４１のＸ’方向側の壁である。壁４１ｃは、筒４１のＸ方向側の壁である。壁４１ｄは、筒４１のＹ’方向側の壁である。壁４１ｅは、筒４１のＸ’およびＹ’方向側の壁である。壁４１ｆは、筒４１のＸおよびＹ’方向側の壁である。カバー４２は、筒４１に連設された断面図視略Ｌ字状の板である。カバー４２が、ボディ２０の支持部２３、端子３０の接続部３３およびケーブル５０の信号線５１の上記一端部を覆っている。

モールド部１０は、カバー４２周りを覆うと共に、カバー４２内に充填された絶縁樹脂である。モールド部１０は、タブ１１と、本体部１２とを有している。本体部１２は、絶縁樹脂製の直方体状のブロックであって、筒４１の長さ方向（Ｚ−Ｚ’方向）に対して略直角な方向（Ｙ−Ｙ’方向）に延びている。本体部１２内には、ボディ２０の支持部２３、端子３０の接続部３３およびケーブル５０の信号線５１の上記一端部およびカバー４２が埋め込まれている。例えば、本体部１２内に、ボディ２０の支持部２３、端子３０の接続部３３およびケーブル５０の信号線５１の上記一端部およびカバー４２がインサート成形されている。又は、ボディ２０の支持部２３、端子３０の接続部３３およびケーブル５０の信号線５１の上記一端部およびカバー４２に、絶縁樹脂をポッティングして、これらを絶縁樹脂（本体部１２）内に埋め込んでいる。このようにして相手方コネクタＰ自体の防水性を向上させている。タブ１１は、本体部１２の周りに設けられている。タブ１１には、モジュールＭのケース４００の係合孔４１３に対応する位置に、一対の係合孔１１ａが設けられている。係合孔１１ａの径は、図８Ａに示すように、係合孔４１３の径よりも大きい。

固着機構Ｒは、モジュールＭのケース４００の一対の係合孔４１３（第１係合孔）と、相手方コネクタＰのモールド部１０の一対の係合孔１１ａ（第２係合孔）と、一対のピンＲ１（係合部（図１参照））とを備えている。ピンＲ１が係合孔１１ａおよび係合孔４１３に係合可能になっている。

以下、相手方コネクタＰをモジュールＭに接続する手順について説明する。相手方コネクタＰの筒４１をモジュールＭのケース４００の貫通孔４１１に挿入させる。この挿入時に、図８Ｂに示すように、筒４１の壁４１ａを貫通孔４１１の内壁４１１ａに当接させると、筒４１の壁４１ｄがモジュールＭのボディ１１０のガイド部１１２ｄ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｄ１、１２２ｄ２上に配置される。その後、相手方コネクタＰの筒４１をモジュールＭのケース４００の貫通孔４１１にさらに挿入させると、筒４１の壁４１ｄがモジュールＭのボディ１１０のガイド部１１２ｄ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｄ１、１２２ｄ２に当接し、ガイドされる。これにより、筒４１にコネクタ１００が嵌合する。より具体的には、相手方コネクタＰのボディ２０の突出部２２がコネクタ１００の接続孔に挿入され、相手方コネクタＰの端子３０の接点部３２がコネクタ１００の端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０に接触する。このとき、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０が接点部３２に押圧され（荷重が加えられ）、端子Ｃの第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０が接点部３２から離れる方向（上記第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０の並び方向）に弾性変形する。これにより、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０が接点部３２に所定の接触圧で接触する。このようにして相手方コネクタＰがモジュールＭのコネクタ１００に接続される。

上記挿入時に、筒４１の壁４１ｄを貫通孔４１１の内壁４１１ｂに当接させると、筒４１の壁４１ａがモジュールＭのボディ１１０のボディ１１０のガイド部１１２ａ１およびシェル１２０のガイド部１２２ａ上に配置される。その後、相手方コネクタＰの筒４１をモジュールＭのケース４００の貫通孔４１１にさらに挿入させると、筒４１の壁４１ａがモジュールＭのボディ１１０のガイド部１１２ａ１およびシェル１２０のガイド部１２２ａに当接し、ガイドされる。これにより、筒４１にコネクタ１００が嵌合し、上述の通り相手方コネクタＰがモジュールＭのコネクタ１００に接続される。

上記挿入時に、図８Ａに示すように、筒４１の壁４１ｃを貫通孔４１１の内壁４１１ｃに当接させると、筒４１の壁４１ｂがモジュールＭのボディ１１０のボディ１１０のガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｃ、１２２ｆ上に配置される。その後、相手方コネクタＰの筒４１をモジュールＭのケース４００の貫通孔４１１にさらに挿入させると、筒４１の壁４１ｂがモジュールＭのボディ１１０のガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｃ、１２２ｆに当接し、ガイドされる。これにより、筒４１にコネクタ１００が嵌合し、上述の通り相手方コネクタＰがモジュールＭのコネクタ１００に接続される。

上記挿入時に、筒４１の壁４１ｂを貫通孔４１１の内壁４１１ｄに当接させると、筒４１の壁４１ｃがモジュールＭのボディ１１０のボディ１１０のガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｂ、１２２ｅ上に配置される。その後、相手方コネクタＰの筒４１をモジュールＭのケース４００の貫通孔４１１にさらに挿入させると、筒４１の壁４１ｃがモジュールＭのボディ１１０のガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１およびシェル１２０のガイド部１２２ｂ、１２２ｅに当接し、ガイドされる。これにより、筒４１にコネクタ１００が嵌合し、上述の通り相手方コネクタＰがモジュールＭのコネクタ１００に接続される。

相手方コネクタＰがモジュールＭのコネクタ１００に接続されると、相手方コネクタＰのタブ１１の係合孔１１ａとモジュールＭのケース４００の係合孔４１３とが連通する。その後、ピンＲ１を係合孔１１ａおよび係合孔４１３に係合させることによって、相手方コネクタＰをモジュールＭに接続した状態で、相手方コネクタＰをケース４００に固着させる。これにより、パッキン５００がモジュールＭのケース４００と相手方コネクタＰのモールド部１０とに挟持される。これにより、パッキン５００が圧縮される。なお、モジュールＭの組み立て時に、電子部品３００の撮像素子（例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等）の中心を第２ケース４２０に設けられた図示しないレンズの光軸に合わせると、コネクタ１００が第１ケース４１０の貫通孔４１１内の所定位置から若干位置ずれを起こす場合がある。このコネクタ１００に相手方コネクタＰが接続されると、相手方コネクタＰのタブ１１の係合孔１１ａが、モジュールＭのケース４００の係合孔４１３に連通する所定位置から位置ずれを起こす。具体的には、係合孔１１ａおよび係合孔４１３の中心軸が不一致となる。しかし、係合孔１１ａの径は、係合孔４１３の径よりも大きいので、係合孔１１ａおよび係合孔４１３の中心軸が不一致になったとしても、係合孔４１３が係合孔１１ａの周縁部の一部に塞がれる可能性を低減させることができる。よって、前述の位置ずれが起こっても、係合孔４１３が係合孔１１ａにピンＲ１を係合させることができる。

上述した接続構造は、以下の技術的特徴を有する。第１に、モジュールＭのコネクタ１００と相手方コネクタＰの筒４１との位置合わせが容易になる。その理由は以下の通りである。上記挿入時に、Ｘ方向において、筒４１がコネクタ１００のガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１、１２２ｂ、１１２ｅに貫通孔４１１内でガイドされ得る。上記挿入時に、Ｘ’方向において、筒４１がコネクタ１００のガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１、１２２ｃ、１１２ｆに貫通孔４１１内でガイドされ得る。上記挿入時に、Ｙ方向において、筒４１がコネクタ１００のガイド部１１２ａ１、１２２ａに貫通孔４１１内でガイドされ得る。上記挿入時に、Ｙ’方向において、筒４１がコネクタ１００のガイド部１１２ｄ１、１２２ａ１、１２２ａ２に貫通孔４１１内でガイドされ得る。

第２に、筒４１とコネクタ１００のガイド部との位置合わせを容易に行うことができる。具体的には、以下の通り。上記挿入時に、筒４１のＹ方向側の壁４１ａを貫通孔４１１の内壁４１１ａに当接させると、Ｙ’方向側の壁４１ｄがガイド部１１２ｄ１、１２２ｄ１、１２２ｄ２にガイドされるように、壁４１ｄとガイド部１１２ｄ１、１２２ｄ１、１２２ｄ２とが位置合わせされる。上記挿入時に、筒４１のＹ’方向側の壁４１ｄを貫通孔４１１の内壁４１１ｂに当接させると、Ｙ方向側の壁４１ａがガイド部１１２ａ１、１２２ａにガイドされるように、壁４１ａとガイド部１１２ａ１、１２２ａとが位置合わせされる。上記挿入時に、筒４１のＸ方向側の壁４１ｃを貫通孔４１１の内壁４１１ｃに当接させると、Ｘ’方向側の壁４１ｂがガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１、１２２ｃ、１２２ｆにガイドされるように、壁４１ｂとガイド部１１２ｃ１、１１２ｆ１、１２２ｃ、１２２ｆとが位置合わせされる。上記挿入時に、筒４１のＸ’方向側の壁４１ｂを貫通孔４１１の内壁４１１ｄに当接させると、Ｘ方向側の壁４１ｃがガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１、１２２ｂ、１２２ｅにガイドされるように、壁４１ｃとガイド部１１２ｂ１、１１２ｅ１、１２２ｂ、１２２ｅとが位置合わせされる。

第３に、モジュールＭの低コスト化を図ることができる。その理由は以下の通り。モジュールＭは、コネクタ１００が基板２００の第１面に実装され、電子部品３００が基板２００の第２面に実装されているため、構成がシンプルである。しかも、モジュールＭは、封止剤が使用されていないため、第１、第２ケース４１０、４２０を溶着することができる。よって、モジュールＭの組み立てが容易になる。

第４に、接続構造の防水性が向上する。モジュールＭが相手方コネクタＰに接続された状態で、パッキン５００がモジュールＭのケース４００と相手方コネクタＰのモールド部１０とに挟持されているからである。第５に、モジュールＭのコネクタ１００と相手方コネクタＰとの接続信頼性が向上する。その理由は以下の通りである。コネクタ１００の端子Ｃの第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０の双方が相手方コネクタＰの端子３０に接触している。第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０はＺ−Ｚ’方向に並んでいるため、相手方コネクタＰがモジュールＭに対してＺ−Ｚ’方向に位置ズレを起こしたとしても、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０の少なくとも一方が相手方コネクタＰの端子３０に接触した状態を維持できる可能性が向上する。加えて、端子Ｃの第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０は長さが相違しているので、第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０の固有振動数が相違する。よって、接続構造に振動が加わったとしても、第１、第２アームＣ２０、Ｃ３０の振動が異なるため、第１、第２接点部Ｃ４０、Ｃ５０の何れか一方が相手方コネクタＰの端子３０に接触した状態を維持できる可能性が向上する。

以下、本発明の実施例２に係るモジュールと相手方コネクタとの接続構造について図９Ａ〜図９Ｂを参照しつつ説明する。図９Ａおよび図９Ｂに示す接続構造は、相手方コネクタＰ’の構成が、実施例１の相手方コネクタＰの構成と相違する以外、実施例１の接続構造と同じ構成である。よって、その相違点についてのみ詳しく説明し、実施例１と重複する説明は省略する。なお、相手方コネクタおよびそのサブエレメントの一部の符号については、’を付して実施例１の相手方コネクタおよびそのサブエレメントの一部と区別する。

相手方コネクタＰ’は、モールド部１０’の本体部１２’の形状がモールド部１０の本体部１２の形状と相違し且つシールドケース４０’のカバー４２’の形状がシールドケース４０のカバー４２の形状と相違する以外、相手方コネクタＰと同じ構成である。

カバー４２’は、筒４１に連設され且つＺ−Ｚ’方向に延びている。カバー４２’は、ボディ２０の支持部２３、端子３０の接続部３３およびケーブル５０の信号線５１の上記一端部を覆っている。本体部１２’は、絶縁樹脂製の直方体状のブロックであって、筒４１の長さ方向（Ｚ−Ｚ’方向）に沿って延びている。本体部１２’内には、ボディ２０の支持部２３、端子３０の接続部３３およびケーブル５０の信号線５１の上記一端部およびカバー４２’が埋め込まれている。

上述した相手方コネクタＰ’は、実施例１の相手方コネクタＰと同様にモジュールＭに接続される。よって、相手方コネクタＰ’とモジュールＭとの接続構造は、実施例１の相手方コネクタＰとモジュールＭとの接続構造と同様の技術的特徴を有する。

なお、上述したモジュールおよび接続構造は、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

本発明のモジュールのコネクタは、基板に実装されており且つ相手方コネクタの筒内に第１方向に沿って嵌合可能であり且つ後述するシェル又はボディを有する限り任意に設計変更することが可能である。例えば、コネクタは、シェル、前記シェルに嵌合するボディおよび前記ボディに保持される端子を有する構成とすることが可能である。又は、コネクタは、ボディおよび前記ボディに保持される端子を有する構成とすることが可能である。すなわち、シェルは省略可能である。

本発明のコネクタのシェルは、次の構成である限り任意に設計変更することが可能である。第１は、シェルが筒状であることである。第２は、シェルが先端側の口縁部、後述する第１、第２、第３、第４角部および後述するガイド部を有することである。例えば、シェルは、多角形状又は円筒状の金属製の筒に設計変更することが可能である。また、本発明のシェルの口縁部は、第１、第２部を有する構成に限定されるものでない。すなわち、本発明のシェルの口縁部は、当該シェルの形状に対応した筒状（例えば、多角形状又は円筒状の筒）とすることが可能である。また、本発明の口縁部は、シェルが上記実施例１および２の六角形状の筒以外の多角形状の筒又は円筒状の筒である場合にも、先端面の高さ位置が異なる第１、第２部を有する構成に設計変更することが可能である。

本発明のコネクタのシェルの第１角部は、上述した口縁部の先端面とこの口縁部の上記第１方向に略直交する第２方向の一方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。本発明のシェルの第２角部は、上述した口縁部の先端面とこの口縁部の第２方向の他方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。本発明のシェルの第３角部は、上述した口縁部の先端面とこの口縁部の第３方向の一方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。本発明のシェルの第４角部は、上述した口縁部の先端面とこの口縁部の第３方向の他方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。シェルが円筒状である場合、当該シェルの口縁部のリング状の先端面と前記口縁部の円筒状の外面とによりリング状の角部が構成される。この場合、前記第１角部は、リング状の角部の第２方向の一方側の一部分の領域（口縁部の先端面とこの口縁部の第２方向の一方側の外面の一部分とに構成される領域）とし、前記第２角部は、リング状の角部の第２方向の他方側の一部分の領域（口縁部の先端面とこの口縁部の第２方向の他方側の外面の一部分とに構成される領域）とし、前記第３角部は、リング状の角部の第３方向の一方側の一部分の領域（口縁部の先端面とこの口縁部の第３方向の一方側の外面の一部分とに構成される領域）とし、前記第４角部は、リング状の角部の第３方向の他方側の一部分の領域（口縁部の先端面とこの口縁部の第３方向の他方側の外面の一部分とに構成される領域）とすることが可能である。

本発明のコネクタのシェルのガイド部は、次の構成である限り任意に設計変更することが可能である。第１は、ガイド部が上述した第１、第２、第３、第４角部に各々設けられていることである。第２は、ガイド部がケースの貫通孔内に配置されていることである。第３は、ガイド部がＣ面、Ｒ面およびコネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つであることである。例えば、シェルの口縁部が多角形状の筒である場合、ガイド部は、当該口縁部の先端面と当該口縁部の各辺の外面とに構成される角部に設けられた構成とすることが可能である。このガイド部もＣ面、Ｒ面およびコネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つとすることが可能である。シェルの口縁部が円筒である場合、当該口縁部のリング状の先端面と当該口縁部の円筒状の外面とに構成されるリング状の角部に、リング状のＣ面、Ｒ面又はコネクタの内側に湾曲した湾曲部が設けられた構成とすることが可能である。この場合、ガイド部は、前記リング状の角部の第２方向の一方側の一部分の領域である第１角部、前記リング状の角部の第２方向の他方側の一部分の領域である第２角部、前記リング状の角部の第３方向の一方側の一部分の領域である第３角部、前記リング状の角部の第３方向の他方側の一部分の領域である第４角部に設けられたＣ面、Ｒ面およびコネクタの内側に湾曲した湾曲部とすることが可能である。すなわち、本発明のコネクタのシェルのガイド部は、リング状のＣ面、Ｒ面又は湾曲部の一部の領域とすることが可能である。

本発明のコネクタのボディの形状は、端子を保持でき且つ上述したシェル内に嵌合可能な形状であればよい。また、シェルが省略される場合、本発明のコネクタのボディの形状は、端子を保持でき且つ相手方コネクタの筒に嵌合可能な形状に設計変更することが可能である。本発明のコネクタのボディは、先端部、後述する第１、第２、第３、第４角部および後述するガイド部を有する構成とすることが可能である。ボディの先端部は貫通孔内に配置されない構成とすることが可能である。

本発明のコネクタのボディの第１角部は、当該ボディの先端部の先端面とこの先端部の上記第１方向に略直交する第２方向の一方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。本発明のコネクタのボディの第２角部は、当該ボディの先端部の先端面とこの先端部の第２方向の他方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。本発明のコネクタのボディの第３角部は、当該ボディの先端部の先端面とこの先端部の第１方向に略直交し且つ前記第２方向に交差した第３方向の一方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。本発明のコネクタのボディの第４角部は、当該ボディの先端部の先端面とこの先端部の第３方向の他方側の外面とに構成されている限り任意に設計変更することが可能である。ボディが円柱状又は円筒状である場合、当該ボディの先端部の円形又はリング状の先端面と前記先端部の円筒状の外面とによりリング状の角部が構成される。この場合、前記第１角部は、リング状の角部の第２方向の一方側の一部分の領域（先端部の先端面とこの先端部の第２方向の一方側の外面の一部分とに構成される領域）とし、前記第２角部は、リング状の角部の第２方向の他方側の一部分の領域（先端部の先端面とこの先端部の第２方向の他方側の外面の一部分とに構成される領域）とし、前記第３角部は、リング状の角部の第３方向の一方側の一部分の領域（先端部の先端面とこの先端部の第３方向の一方側の外面の一部分とに構成される領域）とし、前記第４角部は、リング状の角部の第３方向の他方側の一部分の領域（先端部の先端面とこの先端部の第３方向の他方側の外面の一部分とに構成される領域）とすることが可能である。

本発明のコネクタのボディのガイド部は、次の構成である限り任意に設計変更することが可能である。第１は、ガイド部が上述した第１、第２、第３、第４角部に各々設けられていることである。第２は、ガイド部がケースの貫通孔内に配置されていることである。第３は、ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面およびコネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つであることである。例えば、ボディが多角柱又は多角形状の筒である場合、ガイド部は、ボディの先端部の先端面と当該先端部の各辺の外面とに構成される角部に設けられた構成とすることが可能である。このガイド部もＣ面、Ｒ面およびコネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つとすることが可能である。ボディが円柱又は円筒である場合、ボディの先端部の円形又はリング状の先端面と当該先端部の円筒状の外面とに構成されるリング状の角部に、リング状のＣ面、Ｒ面又はコネクタの内側に湾曲した湾曲部が設けられた構成とすることが可能である。この場合、ガイド部は、前記リング状の角部の第２方向の一方側の一部分の領域である第１角部、前記リング状の角部の第２方向の他方側の一部分の領域である第２角部、前記リング状の角部の第３方向の一方側の一部分の領域である第３角部、前記リング状の角部の第３方向の他方側の一部分の領域である第４角部に設けられたＣ面、Ｒ面およびコネクタの内側に湾曲した湾曲部とすることが可能である。すなわち、本発明のコネクタのボディのガイド部は、リング状のＣ面、Ｒ面又は湾曲部の一部の領域とすることが可能である。

本発明のコネクタの端子は、ボディに保持されており且つ相手方コネクタの後述する接続手段に接続可能である限り任意に設計変更することが可能である。本発明のコネクタの電子部品は、省略可能である。本発明の電子部品は、カメラユニット以外の電装部品又は電装部品以外の電子部品に設計変更することが可能である。例えば、電子部品としては、カメラ、マイク、スピーカー、センサ、スイッチ、マイクユニット、スピーカーユニット、センサユニット、スイッチユニット等を用いることが可能である。

本発明のケースは、次の構成である限り任意に設計変更することが可能である。第１に、ケースが、相手方コネクタの筒が挿入可能となるように当該筒の外形よりも大きい貫通孔を有することである。第２に、上述したコネクタおよびこれが実装された基板を収容し得ることである。本発明のケースの第１、第２内壁は、多角形状の貫通孔の複数の内壁のうち第２方向において互いに対向する内壁又は円柱状の貫通孔の円筒状の内壁の第２方向において互いに対向する一部分とすることが可能である。本発明のケースの第３、第４内壁は、多角形状の貫通孔の複数の内壁のうち第３方向において互いに対向する内壁又は円柱状の貫通孔の円筒状の内壁の第３方向において互いに対向する一部分である。

本発明の第１内壁と第２ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第１内壁側の部分が第１内壁に当接するとき、当該筒の第２内壁側の部分が第２ガイド部上に配置されないような位置関係であると共に、本発明の第２内壁と第１ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第２内壁側の部分が第２内壁に当接するとき、当該筒の第１内壁側の部分が第１ガイド部上に配置されないような位置関係に設計変更することが可能である。本発明の第１内壁と第２ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第１内壁側の部分が第１内壁に当接するとき、当該筒の第２内壁側の部分が第２ガイド部上に配置可能となるような位置関係であると共に、本発明の第２内壁と第１ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第２内壁側の部分が第２内壁に当接するとき、当該筒の第１内壁側の部分が第１ガイド部上に配置されないような位置関係に設計変更することが可能である。なお、第１ガイド部は、上述したガイド部のうち第１内壁側に配置されるものであれば良い。第２ガイド部は、上述したガイド部のうち第２内壁側に配置されるものであれば良い。

本発明の第３内壁と第４ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第３内壁側の部分が第３内壁に当接するとき、当該筒の第４内壁側の部分が第４ガイド部上に配置されないような位置関係であると共に、本発明の第４内壁と第３ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第４内壁側の部分が第４内壁に当接するとき、当該筒の第３内壁側の部分が第３ガイド部上に配置されないような位置関係に設計変更することが可能である。本発明の第３内壁と第４ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第３内壁側の部分が第３内壁に当接するとき、当該筒の第４内壁側の部分が第４ガイド部上に配置可能となるような位置関係であると共に、本発明の第４内壁と第３ガイド部との位置関係が、相手方コネクタの筒の第４内壁側の部分が第４内壁に当接するとき、当該筒の第３内壁側の部分が第３ガイド部上に配置されないような位置関係に設計変更することが可能である。なお、第３ガイド部は、上述したガイド部のうち第３内壁側に配置されるものであれば良い。第４ガイド部は、上述したガイド部のうち第４内壁側に配置されるものであれば良い。

本発明の相手方コネクタは、少なくとも筒を有する限り任意に設計変更することが可能である。例えば、相手方コネクタは、筒と、筒内に配置される接続手段とを有する構成とすることが可能である。接続手段としては、端子（例えば、上記実施例１および２の端子）又は基板を用いることが可能である。接続手段として基板を用いる場合、基板の面上の導電部がモジュールのコネクタの端子に接触する。

本発明の相手方コネクタの筒は、上述したモジュールのコネクタが嵌合可能である筒である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、相手方コネクタの筒は、多角形状の筒又は円筒に設計変更することが可能である。また、相手方コネクタの筒は、シールドケースの一部に限定されず、絶縁樹脂製の筒とすることが可能である。

本発明の固着機構は、省略可能である。この場合、相手方コネクタをモジュールのケースに溶着させたり、接着剤で固着させたりすれば良い。本発明の固着機構は、モジュールのコネクタが相手方コネクタの筒に嵌合した状態で、相手方コネクタをモジュールのケースに固着させることができる限り任意に設計変更することが可能である。例えば、固着機構は、略Ｕ字状のスナップバネを有する構成とすることが可能である。スナップバネの間に、モジュールのコネクタが相手方コネクタの筒に嵌合した状態で相手方コネクタおよびモジュールのケースを嵌合させる。これにより、相手方コネクタおよびモジュールのケースに固着させる。固着機構の相手方コネクタ側の係合孔の大きさをモジュール側の係合孔の大きさと同じとすることが可能である。本発明の固着機構の相手方コネクタ側の係合孔の大きさをモジュール側の係合孔の大きさより小さくすることも可能である。すなわち、両係合孔は、円形に限定されない。本発明の固着機構の係合部は、ピン以外にビスやネジ等を用いることが可能である。

なお、上記実施例におけるモジュールおよび接続構造の各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上述した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。本発明の第１方向は、相手方コネクタがモジュールのコネクタに接続される方向である限り任意に変更することが可能である。本発明の第２方向は、前記第１方向に略直交している限り任意に変更することが可能である。本発明の第３方向は、前記第１方向に略直交し且つ前記第２方向に交差している限り任意に変更することが可能である。

Ｍ・・・・・・モジュール
１００・・・・コネクタ
１１０・・・ボディ
１１０ａ・先端部（ボディの先端部）
１１２ａ〜１１２ｈ・・・角部
１１２ａ１〜１１２ｈ１・ガイド部
１１３ａ、１１３ｂ・・・保持孔
１１４ａ、１１４ｂ・・・スリット
１２０・・・シェル
１２０ａ・口縁部
１２１ａ〜１２１ｈ・・・角部
１２２ａ〜１２２ｈ・・・ガイド部
Ｃ・・・・・端子
Ｃ１０・・・ベース
Ｃ２０・・・第１アーム
Ｃ３０・・・第２アーム
Ｃ４０・・・第１接点部
Ｃ５０・・・第２接点部
Ｃ６０・・・係合部
Ｃ７０・・・テール部
２００・・・・基板
３００・・・・電子部品
４００・・・・ケース
４１０・・・第１ケース
４１１・・貫通孔
４１１ａ〜４１１ｄ・内壁
４２０・・・第２ケース
５００・・・・パッキン
Ｐ・・・・・・相手方コネクタ
１０・・・・モールド部
２０・・・・ボディ
３０・・・・端子
４０・・・・シールドケース
４１・・・筒
４１ａ〜４１ｆ・・壁
５０・・・・ケーブル
Ｒ・・・・・・固着機構
４１３・・・係合孔（第１係合孔）
１１ａ・・・係合孔（第２係合孔）
Ｒ１・・・・ピン（係合部）

Claims (11)

1. 筒を有する相手方コネクタに接続可能なモジュールにおいて、
   前記筒が第１方向に挿入可能となるように当該筒の外形よりも大きい貫通孔および前記貫通孔の前記第１方向に略直交する第２方向において互いに対向する第１、第２内壁を有するケースと、
   前記ケース内に配置された基板と、
   前記基板に実装されており且つ前記筒内に前記第１方向に嵌合可能なコネクタとを備えており、
   前記コネクタは、筒状のシェルを有しており、
   前記シェルは、口縁部と、
   前記口縁部の先端面と前記口縁部の前記第２方向の一方側の外面とに構成された第１角部と、
   前記口縁部の前記先端面と前記口縁部の前記第２方向の他方側の外面とに構成された第２角部と、
   前記口縁部の前記先端面と前記口縁部の前記第１方向に略直交し且つ前記第２方向に交差する第３方向の一方側の外面とに構成された第３角部と、
   前記口縁部の前記先端面と前記口縁部の前記第３方向の他方側の外面とに構成された第４角部と、
   前記第１、第２、第３および第４角部に各々設けられており且つ前記ケースの前記貫通孔内に配置されたガイド部とを有しており、
   前記ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面および前記コネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つであり、
   前記ガイド部は、第１、第２ガイド部を有しており、
   前記第１ガイド部が前記第１内壁側に配置され、前記第２ガイド部が前記第２内壁側に配置されており、
   前記第１内壁と前記第２ガイド部との位置関係が、前記筒の前記第１内壁側の部分が前記第１内壁に当接するとき、当該筒の前記第２内壁側の部分が前記第２ガイド部上に配置可能となるような位置関係であるモジュール。
2. 筒を有する相手方コネクタに接続可能なモジュールにおいて、
   前記筒が第１方向に挿入可能となるように当該筒の外形よりも大きい貫通孔および前記貫通孔の前記第１方向に略直交する第２方向において互いに対向する第１、第２内壁を有するケースと、
   前記ケース内に配置された基板と、
   前記基板に実装されており且つ前記筒内に前記第１方向に嵌合可能なコネクタとを備えており、
   前記コネクタは、ボディを有しており、
   前記ボディは、先端部と、
   前記先端部の先端面と前記先端部の前記第２方向の一方側の外面とに構成された第１角部と、
   前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第２方向の他方側の外面とに構成された第２角部と、
   前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第１方向に略直交し且つ前記第２方向に交差する第３方向の一方側の外面とに構成された第３角部と、
   前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第３方向の他方側の外面とに構成された第４角部と、
   前記第１、第２、第３および第４角部に各々設けられており且つ前記ケースの前記貫通孔内に配置されたガイド部とを有しており、
   前記ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面および前記コネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つであり、
   前記ガイド部は、第１、第２ガイド部を有しており、
   前記第１ガイド部が前記第１内壁側に配置され、前記第２ガイド部が前記第２内壁側に配置されており、
   前記第１内壁と前記第２ガイド部との位置関係が、前記筒の前記第１内壁側の部分が前記第１内壁に当接するとき、当該筒の前記第２内壁側の部分が前記第２ガイド部上に配置可能となるような位置関係であるモジュール。
3. 請求項１〜２の何れかに記載のモジュールにおいて、
   前記ケースは、前記貫通孔の前記第３方向において互いに対向する第３、第４内壁をさらに有しており、
   前記ガイド部は、第３、第４ガイド部をさらに有しており、
   前記第３ガイド部が前記第３内壁側に配置され、前記第４ガイド部が前記第４内壁側に配置されており、
   前記第３内壁と前記第４ガイド部との位置関係は、前記筒の前記第３内壁側の部分が前記第３内壁に当接するとき、当該筒の前記第４内壁側の部分が前記第４ガイド部上に配置可能となるような位置関係であるモジュール。
4. 請求項１記載のモジュールにおいて、
   前記コネクタは、前記シェル内に嵌合したボディをさらに備えており、
   前記ボディは、前記ケースの前記貫通孔内に配置された先端部と、
   前記先端部の先端面と前記先端部の前記第２方向の一方側の外面とに構成された第１角部と、
   前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第２方向の他方側の外面とに構成された第２角部と、
   前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第３方向の一方側の外面とに構成された第３角部と、
   前記先端部の前記先端面と前記先端部の前記第３方向の他方側の外面とに構成された第４角部と、
   当該ボディの前記第１、第２、第３および第４角部に各々設けられたガイド部とを有しており、
   前記ボディの前記ガイド部は、Ｃ面、Ｒ面および前記コネクタの内側に湾曲した湾曲部のうちの少なくとも一つであるモジュール。
5. 請求項１〜４の何れかに記載のモジュールにおいて、
   前記ケースに設けられており且つ当該モジュールと前記相手方コネクタとの間に介在可能なパッキンをさらに備えているモジュール。
6. 請求項１〜５の何れかに記載のモジュールにおいて、
   前記ケースが、前記貫通孔を有する第１ケースと、
   前記第１ケースに溶着された第２ケースとをさらに有するモジュール。
7. 請求項１〜６の何れかに記載のモジュールにおいて、
   前記基板に実装された電子部品をさらに備えているモジュール。
8. 請求項１〜７の何れかに記載のモジュールと、
   前記モジュールの前記ケースの前記貫通孔に挿入可能であり且つ前記コネクタが嵌合可能な筒を有する相手方コネクタとを備えているモジュールと相手方コネクタとの接続構造。
9. 請求項８記載のモジュールと相手方コネクタとの接続構造において、
   前記モジュールの前記コネクタが前記相手方コネクタの前記筒に嵌合した状態で、前記相手側コネクタを前記ケースに固着可能な固着機構をさらに備えているモジュールと相手方コネクタとの接続構造。
10. 請求項９記載のモジュールと相手方コネクタとの接続構造において、
    前記固着機構は、前記モジュールの前記ケースに設けられた一対の第１係合孔と、
    前記第１係合孔に連通可能となるように前記相手方コネクタに設けられており且つ前記第１係合孔よりも大きい一対の第２係合孔と、
    前記第１、第２係合孔に係合可能な一対の係合部とを有しているモジュールと相手方コネクタとの接続構造。
11. 請求項８〜１０の何れかに記載のモジュールと相手方コネクタとの接続構造において、
    前記モジュールと前記相手方コネクタとの間に介在可能なパッキンをさらに備えているモジュールと相手方コネクタとの接続構造。

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