TWI604014B - 積層構件之製造方法 - Google Patents

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Description

積層構件之製造方法
本發明是有關一種積層構件的製造方法，詳細的說，係有關將長條的基材薄膜向縱軸方向送出而形成所預定的機能層之後，將一部份基材薄膜分離並去除而得到薄片化之積層構件的積層構件之製造方法。
例如，液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等的顯示裝置，係使用在包含如電視的大型顯示器，及以行動電話、個人電腦、智慧型手機等的小型顯示器之各種顯示器的用途中。其中，例如，有機EL顯示裝置，係在玻璃基板上形成薄膜電晶體(以下，簡稱TFT)，並依電極、發光層、電極之順序形成，最後用其它之玻璃基板或多層薄膜等進行氣密密封而作成。
在此等顯示裝置中，以樹脂基板取代玻璃基板，可以達成比以往者更薄、輕質、具有可撓性，可以更擴大顯示裝置的用途及多樣化。然而，一般而言，樹脂與玻璃相比較時，由於在尺寸安定性、透明性、耐熱性、耐濕性、阻氣性等方面較差，為了改善此等缺點而進行各種的檢討。
例如，在專利文獻1中提議一種可使用作為可撓顯示器用的樹脂基板之聚醯亞胺及其前驅物的發明，揭示使用含有 如環己基苯基四羧酸等的含脂環式構造之四羧酸類，與各種的二胺類反應之聚醯亞胺，具有優異的透明性。又在非專利文獻1及2中揭示一種將高透明性的樹脂材料應用在支撐基板上之有機EL顯示裝置。
另一方面，使用可撓性優異的樹脂基板，可以利用捲軸(roll to roll)方式來製造。例如，在專利文獻2中，記載在有機EL顯示裝置的製造中，使用在如聚碳酸酯等的透明塑膠基板之兩面具有阻氣層的輥狀薄膜基板，以捲軸方式搬運，藉由濺射裝置在輥狀薄膜基板上形成薄膜電晶體的活性層(参照第6圖)。在使用如此之長條的樹脂基材而可連續操作，而能期待提高顯示裝置的生產性。
[先前技術文獻] (專利文獻)
[專利文獻1]日本特開2008-231327號公報
[專利文獻2]日本特開2011-181590號公報
(非專利文獻)
[非專利文獻1] S. An et.al., “2.8-inch WQVGA Flexible AMOLED Using High Performance Low Temperature Polysilicon TFT on Plastic Substrates”, SID2010 DIGEST, p. 706(2010)
[非專利文獻2] Oishi et.al., “Transparent PI for flexible display”, IDW’ 11 FLX2/FMC4-1
如上述，將在顯示裝置等使用的玻璃基板以樹脂基板(樹脂薄膜)取代時，可以變薄、輕量並可彎曲。特別的是，包含智慧型手機的行動機器在輕薄方面的開發競爭極為激烈，而殷切期望薄型．輕質化。然而，將樹脂基板的厚度變薄，則必需要充分考慮到操作性的問題，尤其在如以捲軸的方式搬運長條的樹脂薄膜時，當薄膜極薄之時，在捲繞時等就變成有延伸之問題，依情況之不同會有在薄膜中起皺，或是發生破裂之現象。又，即使薄膜本身沒有起皺或破裂的情形，在TFT、電極或發光層等的薄膜上所形成的各種機能層，因薄膜的伸縮而在製造過程中恐怕對品質會有影響。
在此，本發明是有鑑於此等問題的發明，其目的是提供一種在薄的樹脂薄膜上具備機能層之積層構件，此外，又提供一種在此製造過程中一面考慮操作性，一面抑制對機能層的品質之影響而可製造積層構件之方法。
本發明人等為了解決上述課題，經過精心再三研究的結果，發現使用支撐材上具備聚醯亞胺層的基材薄膜，在聚醯亞胺層側形成機能層之後，利用聚醯亞胺層與支撐材的界面而將支撐材分離並去除使其薄片化，抑制製造過程的操作性降低及對機能層品質的影響，可得到包含聚醯亞胺層的樹脂薄膜上具備機能層之積層構件，遂而完成本發明。
亦即，本發明是向縱軸方向送出捲繞成輥狀的長條基材薄膜進行成膜處理，並因應必要進行圖案處理，使得基材薄 膜上形成機能層而製造積層構件的方法，其特徴為前述基材薄膜是具備支撐材上塗佈聚醯胺酸溶液使亞胺化之聚醯亞胺層者，在該聚醯亞胺層側形成機能層之後，利用聚醯亞胺層與支撐材的界面將支撐材分離並去除，使基材薄膜變薄之積層構件的製造方法。
本發明是向縱軸方向送出捲繞成輥狀的長條狀基材薄膜而進行成膜處理，並因應必要而將此成膜進行圖案處理等，在基材薄膜上形成機能層之後，將基材薄膜的一部分分離並去除而變薄，得到在薄的樹脂薄膜(聚醯亞胺層)上具備機能層之積層構件。
一般，在採用捲軸方式時，於送出側的捲軸機構中捲繞成長條狀的樹脂薄膜，係藉由送出機構在縱軸方向一面送出一面捲軸搬運，進行成膜等的製程處理，且隔著捲繞機構，在捲繞側的捲軸機構中捲繞。
因此，在上述專利文獻2中，作為長條狀的樹脂薄膜者，除了聚碳酸酯之外，作為可以使用的如聚碸系樹脂、烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂等的透明塑膠薄膜，其厚度是作成50至200μm左右(参照[0083])。然而，至少樹脂薄膜在捲繞側的捲軸機構捲繞之際是處在產生拉伸應力之狀態，故樹脂薄膜的厚度變薄時，當然會發生拉伸或收縮的問題。為此，如無至少100μm左右的厚度時，實際上，當以捲軸機構捲繞時，會有起皺或薄膜破裂般的不良情況。又，為了形成機能層而進行複數層的成膜，如將成膜後暫時捲繞之樹脂薄膜再度以捲軸方式送出，同時將成膜之金屬進行圖案處理等經過複數步驟時，當發生薄膜的伸 縮時就不能維持尺寸精密度，對得到之機能層的品質也會有影響。
因此，本發明中，如使用具備在支撐材上塗佈聚醯胺酸溶液並使亞胺化之聚醯亞胺層的基材薄膜，藉由捲軸方式等至少在形成機能層之間，藉由基材薄膜的厚度而可確保機械的強度，在形成機能層之後，利用聚醯亞胺層與支撐材的界面將支撐材分離並去除，即可得到在包含聚醯亞胺層之薄的樹脂薄膜上具備機能層之積層構件。又，本發明中之製造積層構件的方法，當然可以適用於具備送出側的捲軸機構與捲繞側的捲軸機構之捲軸方式，也可適用於例如藉由捲繞側的捲軸機構正前方的捲繞機構將經捲軸搬運的基材薄膜裁成薄片般的不完全之捲軸方式，在任一個情形下薄膜產生拉張力時特別有效。
本發明中，利用聚醯亞胺層與支撐材的界面而將支撐材分離並去除，為了可使基材薄膜變薄，則必需要將聚醯亞胺層與支撐材的界面作成容易剝離之狀態。作為此手段者，較佳者係在聚醯亞胺層與支撐材的界面中，可利用具有特定化學構造之聚醯亞胺者。
通常，聚醯亞胺是將原料的酸酐與二胺進行聚合而得，可用下述通式(1)表示。
式中，Ar1表示酸酐殘基的4價有機基，Ar2表示二胺殘基的2價有機基，從耐熱性的觀點而言，期望Ar1、Ar2的至少一者為芳香族殘基。
本發明中適合使用的聚醯亞胺(聚醯亞胺樹脂)，作為其中的第1個例者，可以列舉具有下述重覆構造單元(a)之聚醯亞胺。更佳的是，以含有下述重覆單元在80莫耳%以上的比率者為佳。
如此的重覆構造單元中，更佳的是，具有下述重覆構造單元(b)的聚醯亞胺。
如為第1例的具有重覆構造單元(a)或(b)之聚醯亞胺，由於可以形成玻璃轉移溫度(Tg)為300℃以上的耐熱性聚醯亞胺面，因此使聚醯亞胺層藉由如此之聚醯亞胺來形成，或是，使支撐材的表面具有包含如此之聚醯亞胺的耐熱性聚醯亞胺面時，則在聚醯亞胺層與支撐材的界面即可容易分離。
在此，利用作為上述第1例所示的聚醯亞胺時，對於此聚醯亞胺以外也可以添加最大未達20莫耳%比率之其他聚醯亞胺者，並無特別之限制，可以使用如後述之一般的酸酐與二胺。
又，作為適合使用的聚醯亞胺(聚醯亞胺樹脂)的第2例者，可以列舉含氟聚醯亞胺。亦即，使聚醯亞胺層藉由如此之聚醯亞胺所形成，或是，使支撐材的表面具有包含如此之聚醯亞胺的耐熱性聚醯亞胺面時，則在聚醯亞胺層與支撐材的界面即可容易分離。因此，含氟聚醯亞胺者，係指在聚醯亞胺構造中具有氟原子者，聚醯亞胺原料的酸酐，及二胺的至少一者之成分中含有氟基者。作為如此之含氟聚醯亞胺者，例如，以上述通式(1)所示者之中，可以例示式中的Ar1為4價的有機基，Ar2為下述通式(2)或(3)所示之2價的有機基所示者。
上述通式(2)或通式(3)中之R1至R8，係互相獨立，表示氫原子、氟原子、碳原子數為1至5的烷基或烷氧基，或是氟取代烴基，通式(2)中，R1至R4中之至少一者為氟原子或氟取代烴基，又，通式(3)中，R1至R8中之至少一者為氟原子或氟取代烴基。其中，作為R1至R8的較佳具體例可以列舉：-H、-CH3、-OCH3、-F、-CF3等，以式(2)或式(3)中之至少一個取代基為-F或-CF3的任一者為佳。
形成含氟聚醯亞胺時之通式(1)中的Ar1之具體例，例如，可以列舉如以下的4價酸酐殘基。
含有如上述含氟聚醯亞胺之優異透明性者，例如，包含液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等的顯示裝置，在得到使用此等要求透明性之積層構件時，雖適合作為形成聚醯亞胺層者，如考慮到比該透明性更為優異者，或在聚醯亞胺層與支撐材的界面更提高剝離性等，作為賦予通式(1)之Ar2之具體的二胺殘基，理想的是使用以下者為佳。
又，在如此含氟聚醯亞胺之中，下述列舉通式(4)或式(5)所示構造單元的任一者具有80莫耳%以上之比率時，除了透明性與剝離性優異之外，由於熱膨脹性低、尺寸安定性優異而更佳。亦即，如為具有下述通式(4)或(5)所示構造單元之聚醯亞胺，在440nm到780nm的波長區域之透過率為70%以上，因理想的是 在80%以上，故在如顯示裝置等要求有透明性的積層構件中以其形成聚醯亞胺層者為更有利。又，除了變成具有300℃以上的玻璃轉移溫度(Tg)的同時，熱膨脹係數可在25ppm/K以下，理想的是在10ppm/K以下。為此，在聚醯亞胺層與支撐材的兩方使用如此之聚醯亞胺時，在製程中即使受到溫度變化，也因兩者的熱膨脹係數相近，而可以防止扭曲皺紋的聚集。
在此，將聚醯亞胺設定為通式(4)或(5)構造之聚醯亞胺時，此聚醯亞胺以外也可添加最大未達20莫耳%比率的其他聚醯亞胺，對此並無特別限制，可以使用一般的酸酐與二胺。其中作為適合使用的酸酐者，可以列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯基四碳酸二酐、1,4-環己烷二羧酸、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐等。另一方面，作為二胺者，可以列舉：4,4'-二胺基二苯基碸、反式-1,4-二胺基環己烷、4,4'-二胺基環己基甲烷、2,2'-雙(4-胺基環己基)-六氟丙烷、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基雙環己烷等。
包含上述第1及第2例，各種聚醯亞胺係可將聚醯胺酸加以亞胺化而得。在此，聚醯胺酸的樹脂溶液，實質上是以使用等莫耳的原料之二胺與酸二酐，在有機溶媒中藉由反應而得 到者為佳。更具體而言，氮氣氣流下於N,N-二甲基乙醯胺等的有機極性溶媒中溶解二胺之後，加入四羧酸二酐，藉由在室溫下反應5小時左右而可以得到。從塗佈後得到之均勻膜厚之聚醯亞胺薄膜的機械強度觀點而言，得到之聚醯胺酸的重量平均分子量是以1萬至30萬為佳。又，得到之聚醯亞胺層的理想分子量範圍與此聚醯胺酸相同之分子量範圍。又，聚醯亞胺層，可由單層形成，也可由複數層形成。由複數層形成時，對於至少形成與支撐材的界面之層，只要使用如上述的第1及第2例所列舉之聚醯亞胺即可。
因此，在得到支撐材上具有聚醯亞胺層的基材薄膜，係在支撐材上塗佈聚醯胺酸溶液之後，例如，以150至160℃左右加熱處理並去除含在樹脂溶液中之溶劑，進一步在高溫中加熱處理使聚醯胺酸進行亞胺化。在亞胺化中所進行的加熱處理，例如可由160℃左右的溫度以連續性或階段性地升溫至350℃左右的溫度進行升溫。此時，準備長條的支撐材後，一面將此以捲軸方式搬運，一面採用澆鑄法塗佈聚醯胺酸樹脂溶液來形成聚醯亞胺層為合適。
對於本發明中形成基材薄膜的支撐材，除了具有可撓性，同時，只要是至少具備可耐受在塗佈聚醯胺酸溶液使亞胺化而形成聚醯亞胺層時的熱處理之耐熱性者即可。具體上可列舉如：銅箔或SUS箔等的金屬箔、覆銅積層體(CCL)等的金屬箔-樹脂積層體、聚醯亞胺等的樹脂薄膜等。其中，如上述般，支撐材的表面是如在第1及第2的例所列舉之使具有包含聚醯亞胺的耐熱性聚醯亞胺面，作成具備此等聚醯亞胺的金屬箔-聚醯亞胺積層體 之支撐材，或是，也可僅將包含此等的聚醯亞胺之聚醯亞胺薄膜作為支撐材使用。又，將聚醯亞胺層與支撐材的界面作成最容易分離，係在聚醯亞胺層與支撐材的界面之任一者可藉由第1及第2的例所列舉之聚醯亞胺來形成。
又，關於本發明中的支撐材，從可容易分離聚醯亞胺層與支撐材的界面之觀點而言，理想的是，在聚醯亞胺層與支撐材的界面之支撐材表面，表面粗糙度Ra以在100nm以下為佳。進一步，支撐材具有導電性，或是，在與聚醯亞胺層相反側的背面具有導電層時，能以捲軸方式送出薄膜，將此捲繞時，會有可防止所產生之静電而帯電之優點。
本發明中，藉由使用上述例示之聚醯亞胺等，在聚醯亞胺層與支撐材的界面中之接著強度，理想的是1N/m以上500N/m以下，較理想的是5N/m以上300N/m以下，更理想的可以是10N/m以上200N/m以下，例如用手即可容易地剝離。
本發明中，如前述般，藉由支撐材的存在而確保基材薄膜的厚度，因此，即使將聚醯亞胺層的厚度變薄，也能維持形成機能層時的機械強度。如以捲軸方式送出薄膜，在捲繞此等時，送出機構或捲繞機構的滾筒，進一步在捲繞側的捲軸機構等對薄膜有拉伸應力，故一般必需要有100μm左右的薄膜厚度，但在本發明中只要與支撐材合計至少達成此厚度即可。為此，聚醯亞胺層的厚度可以作成100μm以下，理想的是可以作成50μm以下，較理想的是在30μm以下的薄度。又，除了作為具備機能層之積層構件之外，考慮到絕緣性的確保等，則期望聚醯亞胺層的厚度之下限在2μm，理想的是在5μm。
另一方面，對於支撐材的厚度，只要含有聚醯亞胺層並持有作為基材薄膜的必要厚度即可，可以任意地設定。亦即，如考量到作為支撐材的作用及捲繞性等，例如可以例示10至200μm的厚度，而無特別的制限。但是，期望聚醯亞胺層這一邊作成比支撐材更薄。
本發明之積層構件，除了可作為包含液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置之電子紙、觸控板等的顯示裝置或是此構成零件使用之外，也可在有機EL照明裝置中使用，可以作為ITO等積層之導電性薄膜、防止水分或氧氣等浸透之阻氣薄膜、可撓性電路基板的構成零件等的具有各種機能之機能性材料使用。即，本發明所謂的機能層，係指包含此等顯示裝置、照明裝置、或是此構成零件的，構成各種機能性材料者，具體上為電極層、發光層、阻氣層、接著層、薄膜電晶體、配線層、透明導電層等的1種或是組合2種以上者之總稱。
於是，此等的機能層，係將金屬等成膜之後，可因應必要構成規定的形狀、熱處理等，使用公知的方法而得到。亦即，對於用以形成此等機能層的手段，並無特別的制限，例如，適當選擇：濺射、沉積(deposition)、CVD、印刷、曝光、浸漬等，必要時亦可在真空室(chamber)內等進行此等的製程處理。然後，支撐材之分離並去除，係可在剛經由各種製程處理而形成機能層之後來進行，也可以在一定的時間內與支撐材一體化之後，例如在剛要作為顯示裝置或機能性材料之前將支撐材分離並去除。
如依本發明，除了可得到在薄的樹脂薄膜上具備機 能層之積層構件之外，至少形成機能層時是藉由基材薄膜的厚度而確保機械的強度，在形成機能層之後，利用基材薄膜中之聚醯亞胺層與支撐材的界面來分離並去除支撐材，而使其薄片化，即可容易地有効製造在包含聚醯亞胺層的薄樹脂薄膜上具備機能層之積層構件。
又，由本發明得到之積層構件，係因為可以使樹脂薄膜的厚度變薄，而適合在顯示裝置或各種機能性材料等之中使用，可以進一步實現薄型化、輕質化、可彎曲化的要求。
1‧‧‧支撐材
2‧‧‧聚醯亞胺層
3‧‧‧機能層
10‧‧‧基材薄膜
11‧‧‧製程處理部
12‧‧‧送出機構
13‧‧‧捲繞機構
14‧‧‧送出側的捲軸機構
15‧‧‧捲繞側的捲軸機構
20‧‧‧積層構件
第1圖係表示用以在長條的基材薄膜上形成機能層的捲軸裝置之模式圖。
第2圖係表示長條輥狀的基材薄膜之模式圖。
第3圖係表示基材薄膜的截面模式圖。
第4圖係表示在基材薄膜上形成機能層後的截面模式圖。
第5圖係表示由基材薄膜分離並去除支撐材的狀態之模式圖。
[實施發明之最佳形態]
以下，一面使用圖式一面具體地說明本發明，又，本發明並沒有侷限於此等內容中。
第1圖中是表示藉由捲軸方式，在基材薄膜上形成機能層的狀態。此捲軸裝置，係捲繞在送出側的捲軸機構14上之長條狀的基材薄膜10，藉由送出機構12向縱軸方向送出，在濺 射裝置等的製程處理部11中使所定的金屬成膜而形成機能層，並隔著捲繞機構13，在捲繞側的捲軸機構15進行捲繞。在此，製程處理中如需要真空環境時，整個捲軸裝置是設置在真空室內。
又，第2圖是表示長條的輥狀基材薄膜10。此基材薄膜10，係如第3圖至第5圖的縱向截面圖所示般，具備在支撐材1上塗佈聚醯胺酸溶液使亞胺化之聚醯亞胺層2者，在聚醯亞胺層2的表面形成機能層3之後，利用聚醯亞胺層2與支撐材1的界面分離並去除支撐材1後而可薄片化。
對於在基材薄膜10上所形成的機能層，對應藉由本發明得到的積層構件20之用途而可以適當選擇，例如，可以例示：電極層、發光層、阻氣層、接著層、薄膜電晶體、配線層、透明導電層等的1種或是組合2種以上者。以下，綜合幾個的積層構件之用途，說明用以得到機能層的具體例。
(透明導電薄膜的製造)
在支撐材1上具備聚醯亞胺層2的長條輥狀基材薄膜10上積層透明導電層，可以得到透明導電薄膜。亦即，此時之透明導電層是相當於機能層3。在得到透明導電薄膜時，例如，將上述第2例所示之通式(4)或(5)所示構造單元的任一者有80莫耳%以上比率之包含聚醯亞胺的聚醯亞胺薄膜作為支撐材1，對於聚醯亞胺層2也同樣的由聚醯亞胺所形成般，準備捲繞成輥狀之長條的透明基材薄膜10。在此，支撐材1的聚醯亞胺薄膜可為上述第1例所示之具有構造單元(a)的聚醯亞胺。
將此透明基材薄膜10如第1圖所示般安裝於捲軸裝置中。如第1圖所示，透明基材薄膜10是保持在送出側的捲軸機 構14、送出機構12、捲繞機構13、及，捲繞側的捲軸機構15之中，對向縱軸方向送出之透明基材薄膜10的聚醯亞胺層2之表面，在製程處理部11藉由沉積法等的手段積層透明導電層。此時，為了透明導電層的積層而需要真空環境時，只要將整個捲軸裝置設置於真空室內進行製程處理即可。
於是，藉由上述通式(4)或(5)所示構造單元的任一者具有80莫耳%以上之比率的聚醯亞胺形成聚醯亞胺層2時，雖是有低熱膨脹性，但在可見光區域中的透過率高而有優異之透明性。又，尺寸安定性亦佳、耐熱性高、且表面平滑性良好，具有面內方向的遲緩(retardation)小之特徴。並且，對於支撐材1也同樣使用包含聚醯亞胺的聚醯亞胺薄膜，藉由澆鑄法所形成的聚醯亞胺層2與支撐體1的某種程度之接著力而一體化，在捲軸裝置中可以形成透明導電層，在形成透明導電層之後，利用支撐材1與聚醯亞胺層2的界面而可以容易地分離並薄片化。
然而，使用ITO作為透明導電層時，在基材薄膜10上沉積時成為非晶(amorphous)狀態，其電阻值高。例如，將透明導電薄膜作為觸控板使用時，必需要低電阻化。為此，在觸控板用的電極圖案中進行圖案處理後，實施200℃至300℃左右的退火(anneal)處理試圖降低電阻值，只要有如本實施形態的基材薄膜10的話，對如此之退火溫度具有充分的耐熱性，可以藉由退火處理而求得更充分的低電阻化。
又，考慮到將透明導電薄膜用於觸控板等時，以盡可能地使此厚度變薄者為佳。例如將厚度50μm的薄膜單獨在捲軸裝置中使用時，即有在操作上的難度或在搬運過程中之薄膜延 伸的問題。然而，在使用如本實施形態的基材薄膜10時，例如支撐材1與聚醯亞胺層2的厚度分別作成50μm的話，一方面可以解決此等的問題，一方面可以工業生產性良好地製造厚度約50μm的透明導電薄膜(透明導電層的厚度是100nm左右)。
(阻氣薄膜的製造)
例如，在有機EL裝置的有機EL發光層中如有水分或氧氣的滲入會發生特性劣化，因而不可欠缺防止水分或氧氣之滲入的阻氣層。在此，製程處理部11中，例如藉由CVD法，將氧化矽、酸化鋁、碳化矽、氧化碳化矽、碳化氮化矽、氮化矽、氮化氧化矽等的無機氧化物膜進行成膜作為機能層，其餘是與上述透明導電薄膜的情形同樣操作，可以得到薄片化的阻氣薄膜。
然而，包含無機氧化物膜的阻氣層之熱膨脹係數(CTE)，與包含聚醯亞胺層2的聚醯亞胺薄膜之CTE的差變大時，除了會產生捲曲之外，亦有尺寸安定性變差，依情形之不同而產生裂痕之憂慮。尤其是，在製造大面積的薄膜時，翹曲的問題更為顯著。然而，只要藉由將上述通式(4)或(5)所示構造單元的任一者具有80莫耳%以上之比率的聚醯亞胺形成聚醯亞胺層2時，較佳者係可將CTE設在15ppm/K以下，一般與具有10ppm/K以下的CTE之無機氧化物膜的差可以變小，因而可以消除如此等的不良現象之發生。又，阻氣層可由如上述之無機膜的1種所形成，也可由含有2種以上而形成。
(薄膜電晶體的製造)
首先，薄膜電晶體(TFT)，大致上可分成非晶矽(amorphous silicon)TFT(a-Si TFT)與多晶矽(Polysilicon)TFT，多晶矽TFT中， 製程溫度可低溫化之低溫多晶矽TFT(LTPS-TFT)成為主流。以下是說明在得到液晶顯示裝置的底板等中所利用之薄膜電晶體(TFT)時，得到底柵(Bottom gate)型構造的a-Si TFT之方法。
首先，在基材薄膜10中，為了防止來自外部的氧氣或水蒸氣等之滲入，以與上述阻氣薄膜的製造方法相同之方法設置阻氣層。接著，將用以形成柵電極及配線的材料進行成膜。作為成膜材料者主要是使用Al系材料，藉由濺射等的手段來積層。成膜後以光刻步驟轉印柵極及配線的圖案，藉由蝕刻處理成形(圖案化)為所定的形狀。
其次，柵極絕緣膜(SiN、SiO2等)、半導體層(a-Si)同樣地以CVD等的方法成膜，形成所定的形狀。以下，同樣地重覆成膜步驟、光刻步驟、蝕刻步驟等的加工製程，形成汲極配線(drain wire)及源極電極、層間絕緣膜等，可以得到a-Si TFT。又，在得到如上述的a-Si TFT中，也可以將各種製程處理用的製程處理部11分別並列，連續處理基材薄膜10，或是，也可以將暫時捲繞的樹脂薄膜再度藉由捲軸方式送出，將製程處理分成幾個步驟來進行。
(有機EL顯示裝置的製造)
例如，在得到具有底部發光(bottom emission)構造之有機EL顯示裝置，首先，針對基材薄膜10的聚醯亞胺層2之側，與上述之方法同樣操作設置阻氣層，作成阻止水分或氧氣的滲透之構造。其次，在阻氣層的上面，亦形成含有上述薄膜電晶體(TFT)的電路構成層。此時，主要選擇LTPS-TFT作為薄膜電晶體。在此電路構成層中，分別對在此上面配置成矩陣狀的畫素區域，例 如形成包含ITO的透明導電膜之陽極電極的構造。又，在陽極電極的上面形成有機EL發光層，在此發光層的上面形成陰極電極。此陰極電極是在各畫素區域中共通形成。然後，以被覆此陰極電極的面之方式，再度形成阻氣層，又在最表面上，設置用以保護表面的密封基板。期望在此密封基板的陰極電極側之面，也積層阻止水分或氧氣的滲透之阻氣層。
如此，在有機EL顯示裝置中，以上述順序對基材薄膜10的聚醯亞胺層2形成各種薄膜，一般是在最後以密封基板密封。又，有機EL發光層，係以電洞注入層-電洞輸送層-發光層-電子輸送層等的多層膜(陽極電極-發光層-陰極電極)來形成，特別是，由於有機EL發光層會因水分或氧氣而劣化，故用真空沉積來形成，一般亦包含電極形成是在真空中連續形成。
(有機EL照明裝置的製造)
當得到有機EL照明時，有關此機能層，一般是在上述的有機EL顯示裝置中經去除TFT層之底部發光構造。在此，陽極電極一般是使用ITO等的透明電極，電極電阻是進行高溫處理則變成低電阻。如上所述，如為ITO時，一般是在200至300℃左右的熱處理。又，有機EL照明是朝向大形化的方向發展，在ITO電極方面，電阻值一向不足而需尋求各式各樣的代替電極材料。此時，雖然退火處理的溫度是比200至300℃更高溫的可能性很高，但如使用上述之聚醯亞胺的基材薄膜即具有充分的耐熱性，故也可對應各式各樣的代替電極材料之需。
(其他機能層的製造)
除了上述的例之外，例如，為了得到電子紙或觸控板等而在 基材薄膜10上形成必要的各種機能層，之後利用聚醯亞胺層2與支撐材1的界面將支撐材1分離並去除，只要可作成薄片化之積層構件，就可以求得比以往更為薄型、更輕質者。
[實施例]
以下，一面根據試驗例，一面說明本發明。
首先，對於下述中合成聚醯亞胺時的原料單體及溶媒的縮寫，及，實施例中的各種物性的測定方法與其條件在以下表示。
[相關的縮寫]
．DMAc：N,N-二甲基乙醯胺
．PDA：1,4-苯二胺
．TFMB：2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯
．DADMB：4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苯
．1,3-BAB：1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯
．BPDA：3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐
．6FDA：2,2’-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐
．PMDA：均苯四甲酸二酐
[表面粗糙度(Ra)]
使用Bruker公司製的原子力顕微鏡(AFM)「Multi Mode8」以輕敲模式(Tapping mode)進行表面觀察。進行4次10μm四方形的視野觀察，求取此等之平均值。表面粗糙度(Ra)是表示算術平均粗糙度(JIS B0601-1991)。
[剝離強度]
使用東洋精機製作公司所製的STROGRAPHY R-1，對於將聚醯亞胺積層體切成寬10mm的條狀樣品之支撐材與聚醯亞胺層中 的界面，藉由T字剝離試驗法所測定之剝離強度進行評估。
[透過率(%)]
對於形成機能層用的包含聚醯亞胺層之聚醯亞胺薄膜(50mm×50mm)，使用U4000形分光光度計求取由440nm至780nm之光透過率的平均值。
[玻璃轉移溫度Tg]
形成機能層用的包含聚醯亞胺層之聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度，係以如下方式測定。使用黏彈性分析儀(Rheometric Science Effie(股)製；RSA-II)，使用10mm寬的樣品，一面賦予1Hz的振動，一面在以10℃/分鐘的速度從室溫升溫至400℃時，由損耗正切(tan δ)的極大值來求取聚醯亞胺薄膜之玻璃轉移溫度(Tg)。
[熱膨脹係數(CTE)]
對於形成機能層用的包含聚醯亞胺層之聚醯亞胺薄膜及支撐材，分別切取3mm×15mm的樣品，在熱機械分析(TMA)裝置中一面加上5.0g的負重，一面以一定的升溫速度(20℃/min)在30℃至260℃的溫度範圍進行拉伸試驗，由樣品對溫度的延伸量測定熱膨脹係數(×10-6/K)。
合成例1(聚醯亞胺A)
氮氣氣流下，在300ml的可分離燒瓶中一面攪拌一面將PDA8.00g溶解到溶劑DMAc中。其次，加入此溶液BPDA 22.00g。之後，將溶液在室溫中持續攪拌5小時進行聚合反應，維持一晝夜。得到黏稠的聚醯胺酸溶液，確認高聚合度的聚醯胺酸A之生成。
合成例2(聚醯亞胺B)
氮氣氣流下，在300ml的可分離燒瓶中一面攪拌一面將TFMB 12.08g溶解到溶劑DMAc中。其次，在此溶液中加入PMDA 6.20g與6FDA 4.21g。之後，將溶液在室溫中持續攪拌5小時進行聚合反應，維持一晝夜。得到黏稠的聚醯胺酸溶液，確認高聚合度的聚醯胺酸B之生成。
合成例3(聚醯亞胺C)
氮氣氣流下，在300ml的可分離燒瓶中一面攪拌一面將TFMB 13.30g溶解到溶劑DMAc中。其次，在此溶液中加入PMDA 9.20g。之後，將溶液在室溫持續攪拌5小時進行聚合反應，維持一晝夜。得到黏稠的聚醯胺酸溶液，確認高聚合度的聚醯胺酸C之生成。
實施例1
實施例1 [積層構件I的製作]
在厚度18μm之長條狀的電解銅箔上，塗佈合成例1得到的聚醯胺酸A之樹脂溶液後，於130℃加熱乾燥並去除溶劑。其次，由160℃至360℃以約4℃/分鐘的升溫速度進行熱處理使亞胺化，將得到具有厚度25μm的聚醯亞胺(表面粗糙度Ra=1.3nm，Tg=355℃)之敷銅層板(熱膨脹係數17.5ppm/K)作為支撐材。
針對得到之敷銅層板的聚醯亞胺面，使合成例2得到的聚醯胺酸B之樹脂溶液硬化後的厚度成為25μm之方式均勻地塗佈後，在130℃中加熱乾燥，去除樹脂溶液中的溶劑。其次，由160℃至360℃以約20℃/分鐘的升溫速度進行熱處理使聚醯胺酸亞胺化，而得到具備用以形成機能層之聚醯亞胺層的長條狀基材薄膜I。
對於上述得到的長條狀基材薄膜I，裝設在第1圖所示之仿捲軸裝置之試驗機中，將捲繞成輥狀之長條基材薄膜I由 輸送輥朝縱軸方向送出，經由搬運輥導入設置在真空室內的製程處理部中，在該製程處理部之長條基材薄膜I的聚醯亞胺層上，藉由濺射法連續處理厚度100nm的ITO而形成薄膜。其次，除了切取所定的長度之外，在250℃實施退火處理，使ITO膜結晶化，完成實施例1之試驗片。
對於上述得到的試驗片，一面測定在支撐材的敷銅層板與聚醯亞胺層的界面之剝離強度，一面分離並去除支撐材，得到在厚度25μm的聚醯亞胺層上形成包含ITO的透明導電層之積層構件I。此時的剝離強度是8.7N/m，係以人的手即可容易剝離之程度的值。又，對於在得到此積層構件I時所使用之基材薄膜I的聚醯亞胺層，綜合此透過率與熱膨脹係數並在表1中表示。
實施例2 [積層構件II的製作]
作為支撐材者是使用厚度25μm之長條狀的聚醯亞胺薄膜(KaptonH，東麗．杜邦(股)製：表面粗糙度Ra=70nm，Tg=428℃，熱膨脹係數28.5ppm/K)，在其上將合成例2得到之聚醯胺酸B的樹脂溶液，使硬化後的厚度成為25μm的方式均勻地塗佈，之後，於130℃加熱乾燥去除樹脂溶液中的溶劑。其次，從160℃至360℃以約20℃/分鐘的升溫速度進行熱處理使聚醯胺酸亞胺化而形成聚醯亞胺層，得到支撐材(聚醯亞胺薄膜)上具有聚醯亞胺層之長條狀的基材薄膜II。
使用得到之基材薄膜II，與實施例1同樣操作使ITO膜成膜，退火處理後完成實施例2的試驗片。在此試驗片中，支撐材(聚醯亞胺薄膜)與聚醯亞胺層的界面之剝離強度是130N/m，為以人的手可以容易剝離程度的值。又，在得到此積層構件II時 所使用的基材薄膜II的聚醯亞胺層，綜合此透過率與熱膨脹係數並在表1中表示。
實施例3 [積層構件III的製作]
除了支撐材是使用厚度25μm的長條狀之聚醯亞胺薄膜(UPILEX S，宇部興產(股)製：表面粗糙度Ra=15nm，Tg=359℃，熱膨脹係數12.5ppm/K)，且在其上使硬化後之厚度成為25μm的方式而均勻地塗佈合成例3得到之聚醯胺酸C的樹脂溶液之外，其餘與實施例2同樣操作而得到長條狀的基材薄膜III。
使用得到之基材薄膜III，與實施例1同樣操作將ITO膜成膜，進行退火處理後而完成實施例3之試驗片。此試驗片中之支撐材(聚醯亞胺薄膜)與聚醯亞胺層的界面之剝離強度是53N/m，係以人的手可以容易地剝離程度的值。又，在得到積層構件III而使用之基材薄膜III的聚醯亞胺層，綜合其透過率與熱膨脹係數並在表1中表示。
10‧‧‧基材薄膜
11‧‧‧製程處理部
12‧‧‧送出機構
13‧‧‧捲繞機構
14‧‧‧送出側的捲軸機構
15‧‧‧捲繞側的捲軸機構

Claims (11)

  1. 一種積層構件之製造方法，係將捲繞成輥狀之長條的基材薄膜向縱軸方向送出後進行成膜處理，並因應必要而進行圖案處理，在基材薄膜上形成機能層而連續地製造積層構件之方法，前述基材薄膜為具備在支撐材上塗佈聚醯胺酸溶液使亞胺化的厚度2至100μm的聚醯亞胺層者，在該聚醯亞胺層側形成機能層之後，利用聚醯亞胺層與支撐材的界面將支撐材分離並去除，使得基材薄膜薄片化。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層構件之製造方法，其中，前述聚醯亞胺層是由單層或是複數層所成，且至少與前述支撐材的界面是藉由含氟聚醯亞胺而形成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述聚醯亞胺層在440nm到780nm的波長區域中之透過率為70%以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，在前述聚醯亞胺層與支撐材的界面之支撐材的表面，表面粗糙度Ra是100nm以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述聚醯亞胺層與支撐材的界面之支撐材的表面，係由玻璃轉移溫度為300℃以上的耐熱性聚醯亞胺面所形成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之積層構件之製造方法，其中，前述耐熱性聚醯亞胺面，係由具有下述構造單元的聚醯亞胺所形成，
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述聚醯亞胺層與支撐材的界面之接著強度為1N/m以上500N/m以下。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述聚醯亞胺層的熱膨脹係數為25ppm/K以下，又，前述支撐材的熱膨脹係數為25ppm/K以下。
  9. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述支撐材的厚度為10至200μm，並且，前述聚醯亞胺層的厚度係比前述支撐材更薄。
  10. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述支撐材具有導電性，或是，與聚醯亞胺層為相反面的背面側具有導電層。
  11. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層構件之製造方法，其中，前述機能層係含有選自電極層、發光層、阻氣層、接著層、薄膜電晶體、配線層、及透明導電層所成群組中之任1種或2種以上之組合的層。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6234391B2 (ja) * 2014-02-28 2017-11-22 新日鉄住金化学株式会社 表示装置の製造方法及び表示装置用樹脂溶液
JP6254108B2 (ja) * 2015-01-07 2017-12-27 住友化学株式会社 有機ｅｌパネルの製造方法
EP3268417B1 (en) * 2015-03-09 2019-06-19 Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia A process for preparing free-standing films of conductive polymers
JP6808401B2 (ja) * 2015-08-31 2021-01-06 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法
JP6656861B2 (ja) * 2015-09-25 2020-03-04 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 フレキシブルデバイス用積層体及びフレキシブルデバイスの製造方法
JP6995470B2 (ja) 2015-09-29 2022-01-14 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP2017069200A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 新日鉄住金化学株式会社 機能層付ポリイミドフィルムの製造方法
JP6706475B2 (ja) * 2015-09-30 2020-06-10 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 長尺ポリイミド積層体フィルム及びその製造方法、並びに機能層付きポリイミドフィルムの製造方法
JP6937557B2 (ja) 2015-09-30 2021-09-22 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP2017075078A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 旭硝子株式会社 ガラス部材およびガラス部材の製造方法
JP7030418B2 (ja) * 2016-03-31 2022-03-07 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミド樹脂積層体及びその製造方法
EP3465778B1 (en) * 2016-06-06 2021-05-12 NCC Nano, LLC Method for performing delamination of a polymer film
JP2018027660A (ja) * 2016-08-19 2018-02-22 コニカミノルタ株式会社 機能性積層体及びその製造方法
JP6990987B2 (ja) * 2017-04-28 2022-01-12 日東電工株式会社 フレキシブル配線回路基板、その製造方法および撮像装置
KR102018455B1 (ko) 2017-05-24 2019-09-04 주식회사 엘지화학 폴리이미드 적층필름 롤체 및 그 제조 방법
CN111070832A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 达迈科技股份有限公司 可剥离的聚酰亚胺复合膜
JP7280035B2 (ja) * 2018-12-17 2023-05-23 日東電工株式会社 導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法
CN113226746B (zh) * 2018-12-27 2023-08-11 琳得科株式会社 阻气性层叠体
CN113226750B (zh) * 2018-12-27 2023-05-19 琳得科株式会社 阻气性层叠体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5741598A (en) * 1995-08-01 1998-04-21 Ube Industries, Ltd. Polyimide/metal composite sheet
JP4213616B2 (ja) * 2004-03-31 2009-01-21 大日本印刷株式会社 液晶パネル用ベースフィルム、液晶パネル用機能フィルム、機能フィルムの製造方法、および機能フィルムの製造装置
US7550194B2 (en) * 2005-08-03 2009-06-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto
JP2008231327A (ja) 2007-03-22 2008-10-02 Ihara Chem Ind Co Ltd 高透明性を有するポリイミドおよびその製造方法
JP5079396B2 (ja) * 2007-03-30 2012-11-21 富士フイルム株式会社 導電性物質吸着性樹脂フイルム、導電性物質吸着性樹脂フイルムの製造方法、それを用いた金属層付き樹脂フイルム、及び、金属層付き樹脂フイルムの製造方法
JP5408848B2 (ja) * 2007-07-11 2014-02-05 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置の製造方法
KR20100125252A (ko) * 2008-02-25 2010-11-30 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 필름 및 투명 플렉서블 필름
KR101319170B1 (ko) * 2008-12-19 2013-10-16 도요보 가부시키가이샤 적층체, 그의 제조 방법 및 적층체 회로판
JP2010202729A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
JP5410895B2 (ja) * 2009-09-11 2014-02-05 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP2011181590A (ja) 2010-02-26 2011-09-15 Technology Research Association For Advanced Display Materials 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP5811492B2 (ja) * 2011-04-28 2015-11-11 三菱化学株式会社 デバイス製造方法
CN102504255A (zh) * 2011-11-01 2012-06-20 东南大学 一种可溶性氟化聚酰亚胺材料及其制备方法

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