TWI599696B - 立體標籤、列印設備及其列印方法 - Google Patents

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TWI599696B
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財團法人工業技術研究院
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Description

立體標籤、列印設備及其列印方法
本揭露係有關一種立體標籤、列印設備及其列印方法，尤指一種可完整列印立體標籤之立體標籤、列印設備及其列印方法。
圖案標籤在服飾或運動用品產業中具有廣泛的接受度，例如在襯衫、褲子、運動鞋等具有孔隙之軟性材料上設置圖案標籤，以作為裝飾或個人化識別之用。圖案標籤從平面網印、噴印逐漸進步到熱轉印，且圖案標籤從一般平面圖案亦逐漸朝向個人客製化立體圖案之需求方向。以目前最常見的熱轉印方式為例，熱轉印方式係透過熱壓方式加熱圖案標籤下的黏著層，以轉印黏貼至軟性材料上。然而，熱壓圖案標籤容易造成圖案外圍有黏著材料滲透暈開，甚至材料加熱時產生異味，使用上多有不便且品質不佳。
又，目前現有之熔融沉積造型(Fused Deposition Modeling，FDM)三維列印技術，因無黏著層，故存在有圖案標籤與軟性材料之間的接合強度不足、圖案標籤硬度 過硬、容易剝落等問題。且亦容易因三維印表機之列印噴頭在移動時會拉扯或擠壓到軟性材料，或列印噴頭的高溫熔融破壞已列印好的圖案標籤，造成已列印好的圖案標籤黏糊在一起，無法清楚呈現所想要的圖案標籤。
本揭露之一目的在於提供一種列印設備，包括：列印裝置，用以列印一立體標籤，包括：承載單元，用以承載一基材；至少一頂出單元，設於該承載單元用以承載該基材之表面上，用以控制該基材與該承載單元之間的間隙；及至少一噴頭單元，設於該承載單元上方，用以將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材上；以及計算裝置，用以控制該列印裝置列印該立體標籤，且將列印該立體標籤之流程分成第一階段及接續該第一階段後的第二階段，該計算裝置包括：間隙調變模組，用以控制該頂出單元之作動，以調變該間隙，其中，該間隙調變模組於該第一階段時係調變該間隙為一不為零之特定值，且該間隙調變模組於該第二階段時係調變該間隙為零。
本揭露之另一目的在於提供一種立體標籤之列印方法，包括：提供一基材於一列印裝置之承載單元上；調變該基材與該承載單元之間的間隙為一不為零之特定值；令該列印裝置之至少一噴頭單元持續將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材上，以形成該立體標籤之第一部分；在該列印裝置列印該立體標籤之第一部分之厚度到達一預設厚度時，調變該間隙為零；以及令該列印裝置之該 噴頭單元持續將該材料熔融而列印在該立體標籤之第一部分上，以形成該立體標籤之第二部分。
本揭露之再一目的在於提供一種立體標籤，包括：一基材；第一部分材料，係熔融而列印在該基材內及該基材上；以及第二部分材料，係熔融而列印在該第一部分材料上。
1‧‧‧列印設備
10‧‧‧列印裝置
11‧‧‧承載單元
12‧‧‧基材
121‧‧‧孔隙
13‧‧‧頂出單元
131‧‧‧動力元件
132‧‧‧桿狀元件
14‧‧‧噴頭單元
15‧‧‧張力單元
151‧‧‧滾輪
16‧‧‧材料
20‧‧‧計算裝置
21‧‧‧間隙調變模組
22‧‧‧溫度調變模組
23‧‧‧出料量調變模組
24‧‧‧厚度量測模組
3‧‧‧立體標籤
31‧‧‧第一部分材料
32‧‧‧第二部分材料
d‧‧‧間隙
t‧‧‧預設厚度
S11~S16、S21~S26、S31~S36‧‧‧步驟
第1圖係為本揭露之列印設備之示意圖；第2圖係為本揭露之列印設備中之部分元件放大示意圖；第3圖係為本揭露之立體標籤之列印方法之第一實施例之流程圖；第4圖係為本揭露之立體標籤之列印方法之第二實施例之流程圖；第5圖係為本揭露之立體標籤之列印方法之第三實施例之流程圖；以及第6圖係為本揭露之立體標籤列印於基材內及基材上之剖面示意圖。
以下藉由特定之具體實施例加以說明本揭露之實施方式，而熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本揭露之其他優點和功效，亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。
請參閱第1圖，本揭露之列印設備1包括列印裝置10 及計算裝置20。其中，該列印裝置10可為運用熔融沉積造型(Fused Deposition Modeling，FDM)三維列印技術之三維列印機，而計算裝置20可為電腦、手機、伺服器或雲端伺服器等具有處理器之電子裝置，本揭露並不以此為限。
該列印裝置10用以列印一立體標籤，該列印裝置10包括承載單元11、至少一頂出單元13及至少一噴頭單元14。請一併參閱第1及2圖，該承載單元11用以承載一基材12。於本實施例中，該基材12為具孔隙的軟性材料，該軟性材料例如為尼龍(Nylon)與彈性纖維(Spandex)所製成的針織布/平織布，或聚酯纖維(Polyester)所製成的針織布/平織布，但本揭露並不以此為限。
該至少一頂出單元13包括動力元件131及桿狀元件132，該桿狀元件132具體為長條狀且橫設於該承載單元11，而該動力元件131具體為氣壓缸、線性馬達或凸輪，以控制該桿狀元件132在朝遠離承載單元11表面之方向移動，或是朝靠近承載單元11表面之方向移動。該頂出單元13設於該承載單元11用以承載該基材12之表面上，亦即，基材12下方即為承載單元11之表面及桿狀元件132。因此，桿狀元件132在移動時可接觸該基材12而能控制該基材12與該承載單元11之間的間隙d之大小。
於一實施例中，該列印設備1更包括至少二張力單元15，分別設於該承載單元11承載該基材12之上游側(如第2圖左側之張力單元15)及下游側(如第2圖右側之張力單元15)，用以輸送該基材12且控制該基材12承載於 該承載單元11上時的張力。具體而言，該張力單元15包含有至少一滾輪151，藉由將基材12交錯貼合於滾輪151之表面上時，通過轉動滾輪151而能帶動基材12，進而能控制基材12的張力大小。本揭露並不限制滾輪151之數量。
該噴頭單元14設於該承載單元11上方，用以將至少一材料16熔融而列印在該基材12內及上。於一實施例中，噴頭單元14可為多個，而可將多種不同材料列印在基材12上，本揭露並不限制噴頭單元14之數量。
該計算裝置20係與該列印裝置10電性連接，以控制該列印裝置10列印立體標籤。該計算裝置20包括間隙調變模組21、溫度調變模組22、出料量調變模組23及厚度量測模組24。本揭露所稱之模組係為該計算裝置20內處理器所執行的軟體程式，而該計算裝置20藉由軟體程式之控制，可將列印立體標籤之流程分成第一階段及接續該第一階段後的第二階段。有關此第一及第二階段之列印流程將詳細說明於後。
該間隙調變模組21用以控制該頂出單元13之作動以調變該間隙d。具體而言，該間隙調變模組21係控制該動力元件131之作動，以進一步調變該桿狀元件132相對於該承載單元11之表面的升降動作，而可控制基材12與承載單元11之間的間隙d之大小，其中，該間隙調變模組21於該第一階段時係調變該間隙d為一不為零之特定值，且該間隙調變模組21於該第二階段時係調變該間隙d為零之特定值。於一實施例中，該特定值之調變範圍為該噴頭 單元14之線徑的0-5倍之範圍，其中，間隙d之值為零時，表示基材12與承載單元11接觸。
該溫度調變模組22係用以控制該噴頭單元14之熔融該材料16之溫度。詳細而言，該溫度調變模組22於該第一階段時係調變該噴頭單元14之溫度在該材料16之熔點溫度與熱裂解溫度之間，低於熱裂解溫度約5℃-10℃，此時材料16將呈現接近流體狀，流動性增加。而該溫度調變模組22於該第二階段時係調變該噴頭單元14之溫度為該材料16之熔點溫度，此時材料16將相較於第一階段時之流動性較低。於一實施例中，該溫度調變模組22於該第二階段時係調變該噴頭單元14之溫度為該材料16之熔點溫度的±10℃之範圍，但本揭露並不以此為限。
例如，材料16為熱塑性聚胺酯性體材料(Thermoplastic Polyurethane，TPU)時，其熔點溫度為180至190℃，熱裂解溫度為210至220℃，因此，溫度調變模組22於第一階段時，可調變噴頭單元14之溫度為205℃來熔融材料16。又溫度調變模組22於第二階段時，可調變噴頭單元14之溫度為190℃來熔融材料16。
再例如，材料16為熱塑性彈性體(Thermoplastic elastomer，TPE)時，其熔點溫度為150至170℃，熱裂解溫度為210至230℃，因此，溫度調變模組22於第一階段時，可調變噴頭單元14之溫度為200℃來熔融材料16。又溫度調變模組22於第二階段時，可調變噴頭單元14之溫度為185℃來熔融材料16。
再例如，材料16為乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)時，其熔點溫度為170至190℃，熱裂解溫度為200至210℃，因此，溫度調變模組22於第一階段時，可調變噴頭單元14之溫度為200℃來熔融材料16。又溫度調變模組22於第二階段時，可調變噴頭單元14之溫度為180℃來熔融材料16。
本揭露之上述溫度之數值及材料的種類僅為示例，本揭露並不以此為限。
該出料量調變模組23用以控制該噴頭單元14列印時之材料出料量，其中，該出料量調變模組23於該第一階段時所調變之材料出料量係小於或等於該第二階段時所調變之材料出料量。例如，第二階段所調變之材料出料量為100%時，第一階段所調變之材料出料量可為80%至100%，但本揭露並不以此為限。
該厚度量測模組24係用以量測該第一階段中該列印裝置10所列印之該立體標籤之厚度是否到達一預設厚度t，該t值為凸出基材12之厚度(如第6圖所示)，如已到達該預設厚度t時，則控制該列印裝置10進入該第二階段。請進一步參閱第6圖，基材12為具多個孔隙121的軟性材料，該列印裝置10在第一階段之列印中，先是透過間隙調變模組21調變間隙d為不為零的特定值，例如調變間隙d為噴頭單元14之線徑的1-5倍數之範圍，使噴頭單元14接觸基材12且壓入該基材12之表面下。在此狀態下噴頭單元14進行列印時，可將材料16滲入基材12之孔隙 121中。噴頭單元14持續列印直到材料16凸出該基材12表面達預設厚度t時，即完成第一階段中立體標籤3之第一部分材料31的列印作業，列印裝置10隨即可進入第二階段中立體標籤3之第二部分材料32之列印作業。
請參閱第6圖，於一實施例中，預設厚度t的大小可為零，亦即，第一階段中立體標籤3之第一部分材料31的列印作業可僅充填基材12的孔隙121即可。於另一實施例中，預設厚度t的大小可些微凸出該基材12的表面，而於基材12的表面形成薄膜，以供第二階段中立體標籤3之第二部分材料32之列印作業之用。本揭露並不限制預設厚度t的數值。
請參閱第3圖，第3圖係揭示本揭露之立體標籤之列印方法之第一實施例之流程圖。該立體標籤之列印方法利用前述列印設備來進行，故立體標籤之列印方法之第一實施例的技術內容相同於前述者，於此不再贅述。
於步驟S11中，係先提供一基材於一列印裝置之承載單元上。接著，於步驟S12中，調變該基材與該承載單元之間的間隙為一不為零之特定值。於一實施例中，係透過至少一頂出單元調變該基材與該承載單元之間的間隙，且其中，該頂出單元設於該承載單元用以承載該基材之表面上。於另一實施例中，該特定值之調變範圍為該噴頭單元之線徑的0-5倍之範圍。接著進至步驟S13。
於步驟S13中，係令該列印裝置之至少一噴頭單元持續將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材上，以形 成該立體標籤之第一部分。接著進至步驟S14。於步驟S14中，係判斷該立體標籤之第一部分之厚度是否達到一預設厚度。如達到預設厚度，則進至步驟S15，若未達到預設厚度，則回到步驟S13中持續列印，直到該立體標籤之第一部分之厚度達到預設厚度。
在該列印裝置列印該立體標籤之第一部分之厚度到達一預設厚度時，則在步驟S15中調變間隙為零後，進至步驟S16。於步驟S16中，令該列印裝置之該噴頭單元持續將該材料熔融而列印在該立體標籤之第一部分上，以形成該立體標籤之第二部分。
請參閱第4圖，第4圖係揭示本揭露之立體標籤之列印方法之第二實施例之流程圖。該第二實施例與第一實施例不同之處，係在調變基材間隙之同時，調變列印裝置之噴頭單元之溫度。
於步驟S21中，係提供一基材於一列印裝置之承載單元上。接著進至步驟S22。
於步驟S22中，係調變該基材與該承載單元之間的間隙為一不為零之特定值，且同時調變該列印裝置之至少一噴頭單元之溫度為第一溫度。其中，該第一溫度係在材料之熔點溫度與熱裂解溫度之間，最佳為可低於熱裂解溫度5℃-10℃。在完成調變間隙與至少一噴頭單元之溫度後，可進至步驟S23。
於步驟S23中，令列印裝置之至少一噴頭單元在第一溫度下持續將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材 上，以形成該立體標籤之第一部分。接著進至步驟S24，判斷該立體標籤之第一部分之厚度是否達到一預設厚度。如達到預設厚度，則進至步驟S25，若未達到預設厚度，則回到步驟S23中持續列印，直到該立體標籤之第一部分之厚度達到預設厚度。
在該列印裝置列印該立體標籤之第一部分之厚度到達一預設厚度時，則在步驟S25中調變間隙為零，且同時調變列印裝置之噴頭單元之溫度為第二溫度，其中，第二溫度係為該材料之熔點溫度的±10℃之範圍。接著進至步驟S26。
於步驟S26中，令列印裝置之噴頭單元在第二溫度下持續將材料熔融而列印在立體標籤之第一部分上，以形成立體標籤之第二部分。
請參閱第5圖，第5圖係揭示本揭露之立體標籤之列印方法之第三實施例之流程圖。該第三實施例與第一、二實施例不同之處，係在調變基材間隙、噴頭單元之溫度之同時，調變列印裝置之噴頭單元之材料出料量。
於步驟S31中，係提供一基材於一列印裝置之承載單元上。接著進至步驟S32。
於步驟S32中，係調變該基材與該承載單元之間的間隙為一不為零之特定值，且同時調變該列印裝置之至少一噴頭單元之溫度為第一溫度，且調變該列印裝置之噴頭單元之材料出料量為第一材料出料量。其中，該第一溫度係在材料之熔點溫度與熱裂解溫度之間，最佳為可低於熱裂 解溫度5℃-10℃，且其中，該第一材料出料量為正常材料出料量的80%至100%。在完成調變間隙、至少一噴頭單元之溫度及材料出料量後，可進至步驟S33。
於步驟S33中，令列印裝置之至少一噴頭單元在第一溫度及第一材料出料量下持續將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材上，以形成該立體標籤之第一部分。接著進至步驟S34，判斷該立體標籤之第一部分之厚度是否達到一預設厚度。如達到預設厚度，則進至步驟S35，若未達到預設厚度，則回到步驟S33中持續列印，直到該立體標籤之第一部分之厚度達到預設厚度。
在該列印裝置列印該立體標籤之第一部分之厚度到達一預設厚度時，則在步驟S35中調變間隙為零，且同時調變列印裝置之噴頭單元之溫度為第二溫度以及調變該列印裝置之噴頭單元之材料出料量為第二材料出料量，其中，第二溫度係為該材料之熔點溫度的±10℃之範圍，該第二材料出料量為正常材料出料量，即100%，亦即在該噴頭單元列印該立體標籤之第一部分的材料出料量係小於或等於該噴頭單元列印該立體標籤之第二部分的材料出料量。接著進至步驟S36。
於步驟S36中，令列印裝置之噴頭單元在第二溫度及第二材料出料量下持續將材料熔融而列印在立體標籤之第一部分上，以形成立體標籤之第二部分。
請再參閱第1、2及6圖，本揭露之立體標籤3包括基材12、第一部分材料31及第二部分材料32。該第一部分 材料31係由一列印裝置10之至少一噴頭單元14持續熔融而列印在承載於該列印裝置10之承載單元11上的基材12內及上，亦即該基材12之孔隙121中及表面上。其中，該第一部分材料31係在該基材12與該承載單元11之間的間隙d為一不為零之特定值時所形成者。於一實施例中，該特定值之調變範圍為該噴頭單元14之線徑的0-5倍之範圍，又，該噴頭單元14之溫度係在該第一部分材料31之熔點溫度與熱裂解溫度之間而熔融該第一部分材料31，最佳為可低於熱裂解溫度5℃-10℃。
該第二部分材料32係由該列印裝置10之該噴頭單元14持續熔融而列印在該第一部分材料31上，其中，該第二部分材料32係在該第一部分材料31之厚度到達一預設厚度t且在該基材12與該承載單元11之間的間隙為零時所形成者。其中，該噴頭單元14之溫度係在該第二部分材料32之熔點溫度的±10℃之範圍而熔融該第二部分材料32。
於一實施例中，在該噴頭單元14進行列印以形成該第一部分材料31的材料出料量係小於或等於該噴頭單元14進行列印以形成該第二部分材料32的材料出料量。
下表為常見標籤材料之特性及第一、第二部分材料於本揭露中的具體實施案例。下表各數值及材料種類僅為示例，本揭露並不以此為限。
藉由本揭露之立體標籤、列印設備及其列印方法，可將該立體標籤分成二階段來進行列印，於第一階段中可調變基材與承載單元之間的間隙為不為零之特定值後進行列印，可得立體標籤與基材結合之介面層作為該立體標籤之第一部分，之後，於第二階段中再調變基材與承載單元之間的間隙為零後進行列印，可得到於該立體標籤之第一部分上之第二部分。因此，該立體標籤之第一部分可增加附著力(即增加基材與材料之間結合強度)，不需要透過額外之黏膠貼合作業，可為一體成形直接列印出。此外，藉由間隙之調整，本揭露之噴頭單元於第一階段之列印作業時並不會在列印過程中把已列印好的部分破壞掉，且噴頭單元移動時不會使基材產生皺摺。在本揭露之其他實施例中，更可同時調變間隙、噴頭單元之溫度及材料出料量，以達到更好的列印效果與品質。
上述實施形態僅為例示性說明本揭露之技術原理、特 點及其功效，並非用以限制本揭露之可實施範疇，任何熟習此技術之人士均可在不違背本揭露之精神與範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。然任何運用本揭露所教示內容而完成之等效修飾及改變，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。而本揭露之權利保護範圍，應如下述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧列印設備
10‧‧‧列印裝置
11‧‧‧承載單元
12‧‧‧基材
13‧‧‧頂出單元
14‧‧‧噴頭單元
16‧‧‧材料
20‧‧‧計算裝置
21‧‧‧間隙調變模組
22‧‧‧溫度調變模組
23‧‧‧出料量調變模組
24‧‧‧厚度量測模組

Claims (25)

  1. 一種列印設備，包括：列印裝置，用以列印一立體標籤，包括：承載單元，用以承載一基材；至少一頂出單元，設於該承載單元用以承載該基材之表面上，用以移動該基材而控制該基材與該承載單元之間的間隙；及至少一噴頭單元，設於該承載單元上方，用以將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材上；以及計算裝置，用以控制該列印裝置列印該立體標籤，且將列印該立體標籤之流程分成第一階段及接續該第一階段後的第二階段，該計算裝置包括：間隙調變模組，用以控制該頂出單元之作動，以調變該間隙，其中，該間隙調變模組於該第一階段時係調變該間隙為一不為零之特定值，且該間隙調變模組於該第二階段時係調變該間隙為零。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之列印設備，其中，該特定值之調變範圍為該噴頭單元之線徑的0-5倍之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之列印設備，其中，該計算裝置更包括溫度調變模組，用以控制該噴頭單元之熔融該材料之溫度。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之列印設備，其中，該溫度 調變模組於該第一階段時係調變該噴頭單元之溫度在該材料之熔點溫度與熱裂解溫度之間，而該溫度調變模組於該第二階段時係調變該噴頭單元之溫度為該材料之熔點溫度的±10℃之範圍。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之列印設備，其中，該計算裝置更包括出料量調變模組，用以控制該噴頭單元列印時之材料出料量。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之列印設備，其中，該出料量調變模組於該第一階段時所調變之材料出料量係小於或等於該第二階段時所調變之材料出料量。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之列印設備，其中，該計算裝置更包括厚度量測模組，用以量測該第一階段中該列印裝置所列印之該立體標籤之厚度是否到達一預設厚度，如已到達該預設厚度時，則控制該列印裝置進入該第二階段。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之列印設備，其中，該列印裝置更包括至少二張力單元，分別設於該承載單元承載該基材之上游側及下游側，用以輸送該基材且控制該基材承載於該承載單元上時的張力。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之列印設備，其中，該頂出單元為氣壓缸、線性馬達或凸輪。
  10. 一種立體標籤之列印方法，包括：提供一基材於一列印裝置之承載單元上；移動該基材以調變該基材與該承載單元之間的間 隙為一不為零之特定值；令該列印裝置之至少一噴頭單元持續將至少一材料熔融而列印在該基材內及該基材上，以形成該立體標籤之第一部分；在該列印裝置列印該立體標籤之第一部分之厚度到達一預設厚度時，調變該間隙為零；以及令該列印裝置之該噴頭單元持續將該材料熔融而列印在該立體標籤之第一部分上，以形成該立體標籤之第二部分。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之列印方法，其中，透過至少一頂出單元調變該基材與該承載單元之間的間隙，且其中，該頂出單元設於該承載單元用以承載該基材之表面上。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之列印方法，其中，該特定值之調變範圍為該噴頭單元之線徑的0-5倍之範圍。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之列印方法，其中，在該噴頭單元進行列印以形成該立體標籤之第一部分之前，更調變該列印裝置之該噴頭單元之溫度為第一溫度後才進行列印。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之列印方法，其中，該第一溫度係在該材料之熔點溫度與熱裂解溫度之間。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之列印方法，其中，在該噴頭單元進行列印以形成該立體標籤之第二部分之前，更調變該列印裝置之該噴頭單元之溫度為第二溫度 後才進行列印。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之列印方法，其中，該第二溫度係為該材料之熔點溫度的±10℃之範圍。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之列印方法，其中，在該噴頭單元進行列印以形成該立體標籤之第一部分或第二部分之前，更調變該噴頭單元列印時之材料出料量。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之列印方法，其中，在該噴頭單元列印該立體標籤之第一部分的材料出料量係小於或等於該噴頭單元列印該立體標籤之第二部分的材料出料量。
  19. 一種立體標籤，包括：一基材，該基材為具有孔隙的軟性材料；第一部分材料，係熔融而滲入該基材之該孔隙中；以及第二部分材料，係熔融而列印在該第一部分材料上；其中，該第一部分材料及該第二部份材料為熱塑性聚胺酯性體材料、熱塑性彈性體或乙烯/醋酸乙烯酯共聚物。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之立體標籤，其中，該第一部分材料係由一列印裝置之至少一噴頭單元持續熔融而列印在承載於該列印裝置之承載單元上的該基材內及上，其中，該第一部分材料係在該基材與該承載單元之間的間隙為一不為零之特定值時所形成者，該第二 部分材料係由該列印裝置之該噴頭單元持續熔融而列印在該第一部分材料上，且其中，該第二部分材料係在該第一部分材料之厚度到達一預設厚度且在該基材與該承載單元之間的間隙為零時所形成者。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之立體標籤，其中，該特定值之調變範圍為該噴頭單元之線徑的0-5倍之範圍。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之立體標籤，其中，該噴頭單元之溫度係在該第一部分材料之熔點溫度與熱裂解溫度之間而熔融該第一部分材料。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之立體標籤，其中，該噴頭單元之溫度係在該第二部分材料之熔點溫度的±10℃之範圍而熔融該第二部分材料。
  24. 如申請專利範圍第20項所述之立體標籤，其中，在該噴頭單元進行列印以形成該第一部分材料的材料出料量係小於或等於該噴頭單元進行列印以形成該第二部分材料的材料出料量。
  25. 如申請專利範圍第19項所述之立體標籤，其中，該軟性材料為尼龍與彈性纖維所製成的針織布/平織布，或聚酯纖維所製成的針織布/平織布。
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