TWI597762B - 以模型爲基礎之對位及臨界尺度計量 - Google Patents

Description

以模型為基礎之對位及臨界尺度計量 相關申請案之交叉參考

本申請案依據35 U.S.C.§ 119(e)主張於2012年9月24日提出申請之序列號為61/705,028之美國臨時申請案之權益。序列號為61/705,028之該美國臨時申請案藉此以全文引用方式併入本文中。

本發明一般而言係關於計量領域，更特定而言係關於對位及臨界尺度計量。

一遮罩(亦可稱作一光遮罩或光罩)係實體儲存一圖案之一裝置。該圖案藉由微影而轉印至一晶圓。晶圓包含一半導體晶圓、一LCD或OLED顯示器或一磁性儲存媒體。微影包含紫外線(UV)、深紫外線(DUV)、極紫外線(EUV)微影、電子或X射線投影微影及奈米壓印微影(NIL)。在UV及DUV微影中，遮罩係藉助一光學微影投影器透射地成像至晶圓上之一玻璃板。在DUV中，遮罩可係一個二元遮罩(蝕刻於一玻璃板上之一鉻膜中之一圖案)、一衰減型相移遮罩(蝕刻於一玻璃板上之矽化鉬膜中之一圖案)、一交替型相移遮罩(蝕刻至一玻璃板上之一鉻膜中之一第一圖案及蝕刻至玻璃基板中之一第二圖案)或一無鉻相移遮罩(蝕刻於一玻璃板中之不具有不透明材料之一圖案)。在EUV微影中，遮罩反射地成像至一晶圓上。玻璃板或由其他低熱膨脹 係數材料製成之一板塗佈有鉬及矽之多個層以達成高反射率。將諸如氮化鉭硼之一吸收膜塗佈於該多層上方，且將一圖案蝕刻至吸收膜中。在NIL中，在特定步進快閃式壓印微影(SFIL)中，將一圖案蝕刻至亦稱作一「模板」之一玻璃板中。在電子及X射線投影微影中，遮罩包括一不透明型板，該不透明型板係一薄膜(諸如鎳)，具有蝕刻穿過該膜之一圖案。

給出上文所闡述之圖案化及遮罩技術作為背景實例。不應將其視為將本發明限制於一特定圖案化技術。每一晶圓通常具有諸多經圖案化之層，且一單獨遮罩用於圖案化每一層。針對所有層設定之一遮罩用於製造諸多晶圓。一進階半導體裝置之層需要以約為幾奈米(nm)之一極緊密公差疊對。對晶圓疊對做出貢獻者中之一者係遮罩對位。在製作期間，界定於一遮罩上之特徵可自其理想位置稍微位移。此等位移稱為對位誤差或簡稱對位。所製造之每一遮罩之對位藉由一遮罩對位計量系統來量測。若對位不滿足規格則摒棄該遮罩，且可調整遮罩寫入設備及處理程序以確保圖案放置係精確及可重複的。傳統上，計量目標用於量測對位。計量目標係特定用於計量之圖案，且其並非形成於半導體晶圓上之電路之部分。計量目標係插入於遮罩佈局中，其中每一目標周圍具有一清晰區。

本發明係關於一種用於執行以模型為基礎之量測之方法。該方法包含：利用一成像裝置以獲得針對一光遮罩指定之一量測部位之至少一個光學影像；自一遮罩設計資料庫檢索光遮罩之一設計；選擇對應於該指定量測部位之該設計之一部分；利用該成像裝置之一計算裝置實施模型以產生該設計之該選定部分之至少一個模擬影像；調整該計算裝置實施模型之至少一個參數以最小化該至少一個模擬影像與該至少一個光學影像之間的相異性，其中該至少一個參數包含：一圖案 對位參數或一臨界尺度參數中之至少一者；及在該至少一個模擬影像與該至少一個光學影像之間的相異性最小化時，報告該計算裝置實施模型之該圖案對位參數或該臨界尺度參數中之該至少一者。

本發明之另一實施例亦關於一種用於執行以模型為基礎之量測之方法。該方法包含：利用一成像裝置以獲得針對一光遮罩指定之一量測部位之一離焦影像堆疊，該離焦影像堆疊包含以不同焦點設定獲得之針對該量測部位之複數個光學影像；自一遮罩設計資料庫檢索光遮罩之一設計；選擇對應於該指定量測部位之該設計之一部分；利用該成像裝置之一計算裝置實施模型以產生該設計之該選定部分之複數個模擬影像，該複數個模擬影像係針對不同焦點設定產生，且該複數個模擬影像中之每一者對應於該複數個光學影像中之一者；調整該計算裝置實施模型之至少一個參數以最小化該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間的相異性，其中該至少一個參數包含：一圖案對位參數或一臨界尺度參數中之至少一者；及在該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間的相異性最小化時，報告該計算裝置實施模型之該圖案對位參數或該臨界尺度參數中之該至少一者。

此外，本發明係關於一種計量系統。該計量系統包含：一成像裝置，其經組態用於獲得針對一光遮罩指定之一量測部位之一離焦影像堆疊之，其中該離焦影像堆疊可包含以不同焦點設定獲得之針對該量測部位之複數個光學影像。該計量系統亦包含一處理器。該處理器經組態用於：自一遮罩設計資料庫檢索光遮罩之一設計；選擇對應於該指定量測部位之該設計之一部分；利用該成像裝置之一計算裝置實施模型以產生該設計之該選定部分之複數個模擬影像，該複數個模擬影像係針對不同焦點設定產生，且該複數個模擬影像中之每一者對應於該複數個光學影像中之一者；調整該計算裝置實施模型之至少一個參數以最小化該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間的相異性， 其中該至少一個參數包含：一圖案對位參數或一臨界尺度參數中之至少一者；及在該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間的相異性最小化時，報告該計算裝置實施模型之該圖案對位參數或該臨界尺度參數中之該至少一者。

將理解，上述一般說明及以下詳細說明兩者皆僅係例示性及解釋性的，且未必限制本發明。併入本說明書中且構成本說明書之一部分之隨附圖式圖解說明本發明之標的物。說明連同圖式一起用來闡釋本發明之原理。

202‧‧‧光遮罩/遮罩

204‧‧‧元件

206‧‧‧遮罩設計資料庫

210‧‧‧模擬影像

302‧‧‧遮罩設計

304‧‧‧影像/模擬影像

306‧‧‧光學影像

400‧‧‧量測系統

402‧‧‧成像裝置

404‧‧‧處理器

406‧‧‧光遮罩/遮罩

408‧‧‧特定量測位置

410‧‧‧使用者介面

熟習此項技術者可藉由參考隨附圖式來更好地理解本發明之眾多優點，在該等隨附圖式中：圖1係圖解說明一以模型為基礎之對位方法之一流程圖；圖2係圖解說明圖1中所繪示之以模型為基礎之對位之一方塊圖；圖3係繪示一模擬影像之產生之一圖解說明；且圖4係圖解說明根據本發明之用於執行以模型為基礎之對位之一計量系統之一方塊圖。

現在將詳細參考隨附圖式中所圖解說明之所揭示標的物。

存在與傳統的以目標為基礎之對位相關聯之數個限制。舉例而言，在功能性裝置圖案與對位目標之間可存在一對位差異，此致使不精確的量測結果。另外，任何遮罩上可包含僅有限數目個目標，因此限制遮罩覆蓋範圍。此外，以目標為基礎之對位由於所需要之密集目標而不能有效地量測一對位圖之高空間頻率分量，此消耗作用區內之光罩空間且潛在地妨礙裝置功能。此外，由於在遮罩製造之前需要將目標放置於設計中，因此不能適當地監視由疊對工具識別之熱點，且 並非所有遮罩類型及圖案大小皆可藉助當前技術量測。

本發明係關於基於功能性裝置圖案而非預定義計量目標來實現以模型為基礎之對位及臨界尺度(CD)計量之方法及系統。出於說明性目的，詳細闡述一種經組態用於實施一以模型為基礎之對位處理程序之方法及系統。預期類似方法亦適用於對位量測及CD量測兩者。

大體參考圖1及圖2。圖1係圖解說明根據本發明之一項實施例用於實施一以模型為基礎之對位處理程序之一方法100之一流程圖，且圖2係圖解說明該以模型為基礎之對位處理程序之一方塊圖。

如在各圖中所圖解說明，步驟102可首先獲取一光遮罩202上之一功能性圖案之一光學影像。舉例而言，一或多個使用者選定之量測部位可指定需要獲得遮罩202之哪些(一或多個)部分之光學影像。另外及/或另一選擇係，一部位選擇演算法可自一資料庫搜尋合適圖案(對於其而言量測不確定性係小的)且為使用者挑選/建議/選擇一或多個量測部位。預期雖然上文使用之術語「量測部位」可指代遮罩202之一部分，但亦可在不背離本發明之精神及範疇之情況下組態步驟102以獲取整個遮罩202之光學影像。

步驟102中針對一特定量測部位獲得之光學影像展示為圖2中之元件204。注意，元件204指示可針對同一量測部位(以不同焦點設定)獲得多個光學影像，且此等光學影像可統稱為一光學影像堆疊。稍後將在本發明中闡述其中獲得多個光學影像之各種實施例。現在出於說明性之目的，首先闡述針對一個量測部位獲得一個光學影像之一實施例。

一旦獲得該量測部位之光學影像，步驟104可應用影像校正以針對影像感測器(例如，電荷耦合裝置或CCD)之非線性回應以及場失真及諸如此類進行校正。所得光學影像(在應用影像校正之後)將用作以量測為基礎之光學影像，將比較所得光學影像與用於對位量測之一參 考影像。更具體而言，參考影像係一電腦產生之模擬影像，其表示一量測部位中之功能性圖案預期的樣子。利用各種參數(包含圖案對位)以產生模擬影像，且調整此等參數(包含圖案對位)以使得該模擬影像與經量測之光學影像之間的相異性最小化。預期可在必要時重複地及/或反覆地調整各種參數，以最小化該模擬影像與該經量測之光學影像之間的相異性。將產生最佳匹配該經量測之光學影像(亦即，具有最小相異性)之該模擬影像所利用之對位參數視為圖案對位。

預期可利用各種技術產生一特定光學影像之參考影像。根據本發明之實施例，針對所獲得之每一光學影像產生一以設計為基礎之參考影像。更具體而言，各種光遮罩之設計係已知的，且可記錄於一遮罩設計資料庫206中。在步驟106中，基於正被量測之特定光遮罩(亦即，在此實例中為遮罩202)，可自遮罩設計資料庫206檢索此特定遮罩202之對應設計。此外，已取得其光學影像之具體量測部位亦係已知的，從而允許將在步驟108中選擇對應於該具體量測部位之遮罩設計之一具體部分，且將其用於產生該以設計為基礎之參考影像。

步驟110基於成像系統之一模型、光遮罩之模型及在步驟108中檢索之遮罩設計之具體部分來產生模擬影像210。更具體而言，參考圖3中所展示之一例示性繪示，自資料庫檢索對應於一量測部位(已取得其光學影像)之遮罩設計302之一部分。藉由知曉遮罩之設計且亦知曉在步驟102中獲取光學影像所利用之成像系統之性質及行為，在透過該成像系統獲取其影像時，可使一影像304近似該遮罩之部分預期之樣子。此呈現之影像稱作模擬影像304。

預期可藉助一額外邊限來提取對應於量測部位之遮罩設計之部分以允許用於計算光學鄰近效應。亦預期替代在步驟104中應用影像校正技術以校正光學影像，可將失真及非線性感測器回應應用於模擬影像作為步驟104中之一替代方案。亦即，在不背離本發明之精神及 範疇之情況下，可比較在無影像校正之情況下獲得之一光學影像與在此替代方案中應用有失真及非線性感測器回應之一模擬影像。

如上文所提及，產生模擬影像所利用之模型由各種參數控制，在步驟112中調整該等參數以使得模擬影像304與經量測之光學影像306之間的相異性最小化(亦即，相似性最大化)。此等參數可包含但不限於：遮罩處理程序參數、遮罩近場參數、焦點、光學系統中之特定像差、光強度、波長、像素大小、對位(例如、x移位及y移位)及諸如此類。預期此等參數中之某些參數可具有預採用及/或預計算之開始值，且可基於光學影像本身來調整。亦可存在基於成像系統之知識來固定之某些參數。舉例而言，可先驗量測波長、像素大小或可與影像移位(包含遠心性、光瞳照明不對稱性或諸如此類)相關之參數，且將其保持固定。

根據本發明之實施例，可以至少兩種方式來調整對位參數：1)考量圖案中之所有特徵以具有相同對位，或2)允許獨立地調整圖案中之每一特徵之對位。雖然此兩種方法之複雜性係不同的，但可基於各種因素(諸如計算時間要求、可計算資源、所期望精確性或諸如此類)判定是實施第一種方法還是第二種方法。應理解，可在不背離本發明之精神及範疇之情況下利用任一方法。

預期可定義一度量以量化模擬影像304與經量測之光學影像306之間的相異性(或相似性)。在一項實例中，兩個影像之相異性之一度量可定義為兩個影像之逐像素差異之L-2範數。在另一實例中，兩個影像之相似性之一度量可定義為其交叉相關(cross-correlation)或諸如此類。應理解，在不背離本發明之精神及範疇之情況下，可不同於上文之例示性定義來定義相異性度量及/或相似性度量。

在步驟112結束之後(亦即，模擬影像304現在最佳匹配經量測之光學影像306)，旋即將其中達成此最佳匹配之對位視為圖案對位。注 意，存在於反覆處理程序期間調整之數個其他參數，且其可被摒棄或用於補償圖案影像中之工具誘發移位。在一項實施例中，在步驟114中，僅將產生最佳匹配經量測之光學影像之模擬影像所利用之對位參數最終報告為此以模型為基礎之對位處理程序之輸出。

現在參考圖2。如先前所提及，元件204指示在根據本發明之特定實施例中可以不同焦點設定獲得針對同一量測部位之多個光學影像。此等光學影像統稱為一離焦影像堆疊。舉例而言，可界定一初始焦點偏移、一焦點範圍及一焦點步長，且可按以下步驟獲取該離焦影像堆疊：以初始焦點偏移開始，且重複地應用該偏移步長達預定義次數以掃過該焦點範圍，且獲取該堆疊之預定數目個影像。在一項實施例中，偏移範圍係介於100nm與600nm之間。另一選擇係，焦點範圍值可藉由景深(DOF)來界定，且可介於1個DOF與4個DOF之間。

在另一實例中，可界定一初始焦點偏移及一最終焦點偏移，且可藉由在不限於任何特定焦點步長之情況下在該初始焦點偏移及該最終焦點偏移所界定之範圍內變化該焦點而獲取該離焦影像堆疊。預期亦可在不背離本發明之精神及範疇之情況下利用各種其他技術以按不同焦點設定獲取針對同一量測部位之離焦影像堆疊。

利用以不同焦點設定獲得之針對同一量測部位之多個光學影像會減小不同於(且非想要的)實際對位移位之工具誘發移位。舉例而言，一光學影像可失真且即使使用可用的影像校正技術，亦難以校正此一失真。含有以不同焦點設定獲得之光學影像之一離焦堆疊有效地減小工具誘發移位及模型誤差，從而改良對位量測精確性。

在其中獲取離焦堆疊之特定實施例中，針對該堆疊中以光學方式獲得之每一影像產生一模擬影像。產生每一模擬影像所利用之處理程序與上文所闡述之模擬技術相同，且針對每一像素及每一焦點設定來計算光學影像與模擬影像之差異。類似地，調整模擬影像堆疊以找 到與該等光學影像之最佳匹配，且將產生最佳匹配該光學影像(亦即，具有最小相異性)之該模擬影像所利用之對位參數報告為圖案對位。另一選擇係，替代針對該堆疊中之以光學方式獲得之每一影像產生一個模擬影像，可將以光學方式獲得之影像分級成數個(例如，20個)分級箱。則每一分級箱含有一個平均光學影像。隨後可針對每一分級箱計算模擬影像，因此降低計算複雜性。預期亦可在不背離本發明之精神及範疇之情況下利用其它技術以降低計算複雜性。

亦如上文所提及，在使用成像系統之模型來產生模擬影像時，可調整各種參數。此等參數可包含光學系統中之像差(例如，可離線量測且包含於該模型中)。然而，預期在其中使用一低像差物鏡之特定實施例中，可忽略模型中之像差。此外，在另一實施例中可忽略模型中之像差，且可以遮罩之兩個定向獲取光學影像。該兩個定向在遮罩之平面中可相差180度旋轉。組合光學影像或經量測之對位會顯著地減少像差對對位量測之影響。

雖然上文實例繪示針對一個量測部位之以模型為基礎之對位量測處理程序，但應理解，可在不背離本發明之精神及範疇之情況下針對多個量測部位獨立地實施類似處理程序。預期在一項實施例中，同時計算每一部位之對位量測。

此外，除如上文所闡述調整焦點以獲得影像堆疊之外，預期亦可改變成像裝置之任何特性，包含照明孔徑、成像孔徑、偏光或諸如此類。可在不背離本發明之精神及範疇之情況下以相應地模型化此等特性改變之一方式來設計模型。

亦預期根據本發明之方法及系統亦實現以模型為基礎之臨界尺度(CD)計量。可以與對位之彼方式相似之一方式量測遮罩上之特徵之CD。如在上文所闡述之情形中，在單個焦點處或離焦獲取光學影像。隨後產生模擬影像以藉助逐像素差異或藉由交叉相關度量而匹配 光學影像。然而，該模型允許該等模擬影像之CD改變。CD改變可係全域的(遍及整個圖案)或區域的(遍及該圖案變化)。亦可調整其他參數(如對位及焦點)以達成光學影像與模擬影像之間的最佳匹配。將其中光學影像與模擬影像最類似之CD報告為圖案之經量測CD，其可不同於設計CD。注意在此情形中，可使用輔助可調整參數來補償工具誘發之成像影響。

現在參考圖4，展示繪示能夠執行上文所闡述之各種量測處理程序之一計量系統400之一方塊圖。計量系統400可包含經組態用於獲得一光遮罩406之影像之一或多個成像裝置402(例如，掃描機、顯微鏡或諸如此類)。舉例而言，成像裝置402可擷取光遮罩406(或光遮罩之一特定量測部位408)之一空中影像(例如，俯視圖)，且將該影像提供至經組態用於處理該所獲得影像之一處理器404。

預期成像裝置402亦可以掃描模式操作，其中在影像量測時，量測部位可係已知或未知的。在一掃描系統中，可利用更大數目個量測部位以提供一更好的遮罩覆蓋範圍。該掃描系統可經設計以在一單個焦點平面處擷取影像，或以使得同時擷取複數個焦點平面之一方式設計。亦預期在不背離本發明之精神及範疇之情況下，特定計量系統可提供同時擷取光遮罩之兩側之能力。

處理器404可利用任何獨立或嵌入式計算裝置(例如，一電腦、一處理單元/電路或諸如此類)實施。在自成像裝置402接收影像之後，處理器404旋即可實施上文所闡述之各種量測處理程序。

預期可提供一使用者介面410(例如，一控制面板、一鍵盤、一監視器螢幕或諸如此類)以接收使用者輸入。舉例而言，可經由使用者介面410提供使用者選定之量測部位。此等使用者選定之量測部位指定需要獲得遮罩406之哪些(一或多個)部分之光學影像。另外，一使用者亦可控制樣本間距、選擇使用相似或不相似的晶粒中圖案以及 標準目標(若提供)。

亦預期該系統可執行數個校準程序。舉例而言，可需要透過習用技術而正規化成像裝置(例如，影像感測器或CCD)回應及場均勻性。另外，可需要透過焦點來量測場失真以計及孔隙未對準以及放大誤差及/或遠心性誤差。此外，在如上文所闡述之特定實施例中，可需要現場測量且計及光學系統之像差。舉例而言，出於對位之目的，甚至僅像差係可調整的，但在影像計算期間必須現場量測奇像差且將其固定。對於CD量測，此係相反的。應理解，可在不背離本發明之精神及範疇之情況下實施其他校準程序。

根據本發明之方法及系統提供數個優點。其允許基於功能性裝置圖案在晶粒中直接執行對位量測，而非使用計量目標作為代理，且將在遮罩之密集區(其中傳統目標之放置會干擾裝置功能性)中選擇圖案之靈活性提供給使用者。在於遮罩上同時量測多個圖案時，改良了量測精確性。其亦增加遮罩覆蓋範圍，以便以不同長度標尺計算對位圖以更好地理解及控制對疊對預算之遮罩貢獻。

將理解，可以一軟體/硬體封裝之形式實施本發明。此一封裝可係一電腦程式產品，其採用包含所儲存電腦程式碼(用於程式化一電腦以執行本發明之所揭示功能及處理程序)之一電腦可讀儲存媒體/裝置。該電腦可讀媒體可包含但不限於：任何類型之習用軟磁碟、光碟、CD-ROM、磁碟、硬碟機、磁光碟、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡或用於儲存電子指令之任何其他合適媒體。

所揭示之方法可透過一單個生產裝置及/或透過多個生產裝置實施為若干組指令。此外，應理解，所揭示之方法中之步驟之特定次序或層次係例示性方法之實例。基於設計偏好，應理解，可在保持於本發明之範疇及精神內之同時重新配置該方法中之步驟之特定次序或層次。隨附方法請求項以一樣本次序呈現各種步驟之元素，且未必意指 限制於所呈現之特定次序或層次。

據信，藉由上述說明將理解本發明之系統及方法及其諸多隨附優點，且將明瞭，可在不背離所揭示之標的物或不犧牲所有其實質性優點之情況下在組件之形式、構造及配置上做出各種改變。所闡述之形式僅係闡釋性的。

Claims (20)

1. 一種以模型為基礎之量測方法，其包括：搜尋一遮罩設計資料庫以針對一光遮罩識別一量測部位，其中該量測部位含有經識別適合圖案對位量測之一圖案；利用一成像裝置來獲得針對該光遮罩指定之該量測部位之至少一個光學影像；自該遮罩設計資料庫檢索(retrieving)光遮罩之一設計；選擇對應於該指定量測部位之該設計之一部分；基於該成像裝置之一計算裝置實施模型來產生該設計之該選定部分之至少一個模擬影像；調整該計算裝置實施模型之至少一個參數以最小化該至少一個模擬影像與該至少一個光學影像之間的相異性，其中該至少一個參數包含至少一個圖案對位參數，該至少一個圖案對位參數指示該光遮罩上之該圖案之一移位；及在該至少一個模擬影像與該至少一個光學影像之間的相異性最小化時，報告該計算裝置實施模型之該至少一個圖案對位參數。
2. 如請求項1之方法，其中該至少一個光學影像包含一離焦影像堆疊，該離焦影像堆疊包括以不同成像裝置設定獲得之針對該量測部位之複數個光學影像。
3. 如請求項2之方法，其中該至少一個模擬影像包含針對不同焦點設定產生之複數個模擬影像，其中該複數個模擬影像中之每一者對應於該複數個光學影像中之一者。
4. 如請求項3之方法，其中該計算裝置實施模型中之該至少一個參數經調整以最小化該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間 的總相異性。
5. 如請求項1之方法，其中該至少一個圖案對位參數包含該圖案之一x軸移位及該圖案之一y軸移位中之至少一者。
6. 如請求項1之方法，其中該計算裝置實施模型經組態以在整個調整步驟中使該成像裝置之可量測參數保持固定。
7. 如請求項1之方法，其中該至少一個光學影像包含相對於該光遮罩以兩個不同定向(orientations)獲得之兩個光學影像。
8. 如請求項7之方法，其中該兩個不同定向相差180度。
9. 一種以模型為基礎之量測方法，其包括：搜尋一遮罩設計資料庫以針對一光遮罩識別一量測部位，其中該量測部位含有經識別適合圖案對位量測之一圖案；利用一成像裝置來獲得針對該光遮罩指定之該量測部位之一離焦影像堆疊，該離焦影像堆疊包含以不同焦點設定獲得之針對該量測部位之複數個光學影像；自該遮罩設計資料庫檢索光遮罩之一設計；選擇對應於該指定量測部位之該設計之一部分；基於該成像裝置之一計算裝置實施模型來產生該設計之該選定部分之複數個模擬影像，該複數個模擬影像中之每一者對應於該複數個光學影像中之一者；調整該計算裝置實施模型之至少一個參數以最小化該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間的相異性，其中該至少一個參數包含至少一個圖案對位參數，該至少一個圖案對位參數指示該光遮罩上之該圖案之一移位；及在該複數個模擬影像與該複數個光學影像之間的相異性最小化時，報告該計算裝置實施模型之該至少一個圖案對位參數。
10. 如請求項9之方法，其中該至少一個圖案對位參數包含該圖案之 一x軸移位及該圖案之一y軸移位中之至少一者。
11. 如請求項9之方法，其中該計算裝置實施模型經組態以在整個調整步驟中使該成像裝置之可量測參數保持固定。
12. 如請求項9之方法，其中該複數個光學影像中之每一者包含相對於該光遮罩以兩個不同定向獲得之兩個光學影像。
13. 如請求項12之方法，其中該兩個不同定向相差180度。
14. 如請求項9之方法，其進一步包括：將一影像校正處理程序應用於該複數個光學影像中之每一者。
15. 一種計量系統，其包括：一成像裝置；及一處理器，其與該成像裝置通聯，該處理器經組態用於：搜尋一遮罩設計資料庫以針對一光遮罩識別一量測部位，其中該量測部位含有經識別適合圖案對位量測之一圖案；自該成像裝置獲得針對該光遮罩指定之該量測部位之至少一個光學影像；自一遮罩設計資料庫檢索光遮罩之一設計；選擇對應於該指定量測部位之該設計之一部分；基於該成像裝置之一計算裝置實施模型來產生該設計之該選定部分之至少一個模擬影像；調整該計算裝置實施模型之至少一個參數以最小化該至少一個模擬影像與該至少一個光學影像之間的相異性，其中該至少一個參數包含至少一個圖案對位參數，該至少一個圖案對位參數指示該光遮罩上之該圖案之一移位；及在該至少一個模擬影像與該至少一個光學影像之間的相異性最小化時，報告該計算裝置實施模型之該至少一個圖案對 位參數。
16. 如請求項15之計量系統，其中該至少一個圖案對位參數包含該圖案之一x軸移位及該圖案之一y軸移位中之至少一者。
17. 如請求項15之計量系統，其中該計算裝置實施模型經組態以在整個調整步驟中使該成像裝置之可量測參數保持固定。
18. 如請求項15之計量系統，其中該至少一個光學影像包含相對於該光遮罩以兩個不同定向獲得之兩個光學影像。
19. 如請求項18之計量系統，其中該兩個不同定向相差180度。
20. 如請求項15之計量系統，其中該處理器進一步經組態用於：將一影像校正處理程序應用於該複數個光學影像中之每一者。