CN104662543A - 基于模型的对齐及临界尺寸计量 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种用于执行基于模型的对齐及临界尺寸测量的方法及系统。所述方法包含:利用成像装置来获得针对光掩模指定的测量部位的至少一个光学图像;检索光掩模的设计并利用所述成像装置的计算机模型来产生所述测量部位的至少一个所模拟图像;调整所述计算机模型的至少一个参数以使所模拟图像与所述光学图像之间的相异性最小化,其中所述参数包含至少图案对齐参数或临界尺寸参数;及在所述所模拟图像与所述光学图像之间的相异性被最小化时,报告所述计算机模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数。
Description
相关申请案交叉参考
本申请案依据35 U.S.C.§119(e)主张在2012年9月24日提出申请的序列号为61/705,028的美国临时申请案的权益。所述序列号为61/705,028的美国临时申请案特此以全文引用方式并入本文中。
技术领域
本发明一股来说涉及计量领域,特定来说涉及对齐及临界尺寸计量。
背景技术
掩模(也可称作光掩模或光罩)是一种物理上存储图案的装置。所述图案通过光刻而转印到晶片。晶片包含半导体晶片、LCD或OLED显示器或磁性存储媒体。光刻包含紫外线(UV)光刻、深紫外线(DUV)光刻、极紫外线(EUV)光刻、电子或X射线投影光刻及纳米压印光刻(NIL)。在UV及DUV光刻中,掩模是借助光学光刻投影仪透射地成像到晶片上的玻璃板。在DUV中,掩模可为二元掩模(蚀刻于玻璃板上的铬膜中的图案)、衰减型相移掩模(蚀刻于玻璃板上的硅化钼膜中的图案)、交替型相移掩模(蚀刻到玻璃板上的铬膜中的第一图案及蚀刻到玻璃衬底中的第二图案)或无铬相移掩模(蚀刻到不具有不透明材料的玻璃板中的图案)。在EUV光刻中,掩模反射地成像到晶片上。玻璃板或由其它低热膨胀系数材料制成的板涂覆有钼及硅的多个层以实现高反射率。将例如氮化钽硼的吸收膜涂覆于所述多层上方,且将图案蚀刻到吸收膜中。在NIL中,在特定步进快闪式压印光刻(SFIL)中,将图案蚀刻到也称作“模板”的玻璃板中。在电子及X射线投影光刻中,掩模包括不透明型板,所述不透明型板是例如镍的薄膜,具有蚀刻穿过所述膜的图案。
上文所描述的图案化及掩模技术是作为背景实例给出的。不应将其视为将本发明限制于特定图案化技术。每一晶片通常具有许多经图案化层,且使用单独掩模来图案化每一层。使用针对所有层设定的掩模来制造许多晶片。先进半导体装置的层需要以约为几纳米(nm)的极紧密公差叠对。晶片叠对的促成因素之一是掩模对齐。在制作期间,界定于掩模上的特征可能从其理想位置稍微位移。此类位移称为对齐误差或简称对齐。所制造的每一掩模的对齐通过掩模对齐计量系统来测量。如果对齐不满足规格,那么摒弃所述掩模,且可调整掩模写入设备及过程以确保图案放置是精确及可重复的。传统上,使用计量目标来测量对齐。计量目标是计量特有的图案,且其并非形成于半导体晶片上的电路的部分。计量目标被插入于掩模布局中,其中每一目标周围具有空白区。
发明内容
本发明涉及一种用于执行基于模型的测量的方法。所述方法包含:利用成像装置来获得针对光掩模指定的测量部位的至少一个光学图像;从掩模设计数据库检索光掩模的设计;选择所述设计的对应于所述所指定测量部位的一部分;利用所述成像装置的计算装置实施模型来产生所述设计的所述选定部分的至少一个所模拟图像;调整所述计算装置实施模型的至少一个参数以使所述至少一个所模拟图像与所述至少一个光学图像之间的相异性最小化,其中所述至少一个参数包含以下各项中的至少一者:图案对齐参数或临界尺寸参数;及在所述至少一个所模拟图像与所述至少一个光学图像之间的所述相异性被最小化时,报告所述计算装置实施模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数中的所述至少一者。
本发明的另一实施例也针对于一种用于执行基于模型的测量的方法。所述方法包含:利用成像装置来获得针对光掩模指定的测量部位的离焦图像堆叠,所述离焦图像堆叠包含以不同焦点设定获得的针对所述测量部位的多个光学图像;从掩模设计数据库检索光掩模的设计;选择所述设计的对应于所述所指定测量部位的一部分;利用所述成像装置的计算装置实施模型来产生所述设计的所述选定部分的多个所模拟图像,所述多个所模拟图像是针对不同焦点设定而产生的,且所述多个所模拟图像中的每一者对应于所述多个光学图像中的一者;调整所述计算装置实施模型的至少一个参数以使所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的相异性最小化,其中所述至少一个参数包含以下各项中的至少一者:图案对齐参数或临界尺寸参数;及在所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的所述相异性被最小化时,报告所述计算装置实施模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数中的所述至少一者。
此外,本发明针对于一种计量系统。所述计量系统包含:成像装置,其经配置用于获得针对光掩模指定的测量部位的离焦图像堆叠,其中所述离焦图像堆叠可包含以不同焦点设定获得的针对所述测量部位的多个光学图像。所述计量系统还包含处理器。所述处理器经配置用于:从掩模设计数据库检索光掩模的设计;选择所述设计的对应于所述所指定测量部位的一部分;利用所述成像装置的计算装置实施模型来产生所述设计的所述选定部分的多个所模拟图像,所述多个所模拟图像是针对不同焦点设定而产生的,且所述多个所模拟图像中的每一者对应于所述多个光学图像中的一者;调整所述计算装置实施模型的至少一个参数以使所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的相异性最小化,其中所述至少一个参数包含以下各项中的至少一者:图案对齐参数或临界尺寸参数;及在所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的所述相异性被最小化时,报告所述计算装置实施模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数中的所述至少一者。
将理解,上述一股说明及以下详细说明两者均仅为示范性及解释性的,且未必限制本发明。并入本说明书中且构成本说明书的一部分的附图图解说明本发明的标的物。说明连同图式一起用来阐释本发明的原理。
附图说明
所属领域的技术人员可通过参考附图来更好地理解本发明的众多优点,在所述附图中:
图1是图解说明基于模型的对齐方法的流程图;
图2是图解说明图1中所描绘的基于模型的对齐的框图;
图3是描绘所模拟图像的产生的图解;且
图4是图解说明根据本发明的用于执行基于模型的对齐的计量系统的框图。
具体实施方式
现在将详细参考附图中所图解说明的所揭示标的物。
存在与传统的基于目标的对齐相关联的数个局限性。举例来说,在功能性装置图案与对齐目标之间可存在对齐差异,从而使测量结果变得不准确。另外,任何掩模上均可包含仅有限数目个目标,因此限制掩模覆盖范围。此外,基于目标的对齐由于所需要的密集目标(这消耗作用区之内的光罩空间且潜在地妨碍装置功能)而不能有效地测量对齐图的高空间频率分量。此外,由于需要在掩模制造之前将目标放置于设计中,因此不能恰当地监视由叠对工具识别的热点,且并非所有掩模类型及图案大小均可借助当前技术测量。
本发明针对于基于功能性装置图案而非预定义计量目标来实现基于模型的对齐及临界尺寸(CD)计量的方法及系统。出于说明性目的,详细地描述一种经配置用于实施基于模型的对齐过程的方法及系统。预期类似方法适用于对齐测量及CD测量两者。
大体参考图1及2。图1是图解说明根据本发明的一个实施例用于实施基于模型的对齐过程的方法100的流程图,且图2是图解说明所述基于模型的对齐过程的框图。
如在各图中所图解说明,步骤102可首先获取光掩模202上的功能性图案的光学图像。举例来说,一或多个用户选择的测量部位可指定需要获得掩模202的哪一(些)部分的光学图像。另外及/或替代地,部位选择算法可搜索数据库以找出测量不确定性较小的适合图案且为用户分类/建议/选择一或多个测量部位。预期虽然上文所使用的术语“测量部位”可指代掩模202的一部分,但步骤102可经配置以获取整个掩模202的光学图像,此并不背离本发明的精神及范围。
步骤102中针对特定测量部位获得的光学图像在图2中展示为元件204。注意,元件204指示可获得针对同一测量部位的多个光学图像(以不同焦点设定),且这些光学图像可共同地称为光学图像堆叠。稍后将在本发明中描述其中获得多个光学图像的各种实施例。现在出于说明性的目的,首先描述获得一个测量部位的一个光学图像的实施例。
一旦获得所述测量部位的光学图像,步骤104便可应用图像校正来校正图像传感器(例如,电荷耦合装置或CCD)非线性响应以及场失真等等。所得光学图像(在应用图像校正之后)将用作基于测量的光学图像,其将与用于对齐测量的参考图像进行比较。更具体来说,参考图像是计算机产生的模拟图像,其表示测量部位中的功能性图案预期看上去的样子。利用各种参数(包含图案对齐)来产生所模拟图像,且调整此类参数(包含图案对齐)以使得所述所模拟图像与所测量光学图像之间的相异性最小化。预期可在必要时重复地及/或反复地调整各种参数,以使所述所模拟图像与所述所测量光学图像之间的相异性最小化。将用于产生与所述所测量光学图像最佳匹配(即,具有最小相异性)的所模拟图像的对齐参数视为图案对齐。
预期可利用各种技术产生特定光学图像的参考图像。根据本发明的实施例,针对所获得的每一光学图像产生基于设计的参考图像。更具体来说,各种光掩模的设计是已知的,且可记录于掩模设计数据库206中。在步骤106中,基于正被测量的特定光掩模(在此实例中,即掩模202),可从掩模设计数据库206检索此特定掩模202的对应设计。此外,已取得其光学图像的特定测量部位也是已知的,从而允许在步骤108中选择掩模设计的对应于所述特定测量部位的特定部分,且使用所述特定部分来产生所述基于设计的参考图像。
步骤110基于成像系统的模型、光掩模的模型及在步骤108中检索的掩模设计的特定部分来产生所模拟图像210。更具体来说,参考图3中所展示的示范性描绘,从数据库检索掩模设计302的对应于测量部位(已取得其光学图像)的一部分。通过知晓掩模的设计且也知晓在步骤102中用于获取光学图像的成像系统的性质及行为,可将图像304再现为近似所述掩模的部分在通过所述成像系统获取其图像时预期看起来的样子。此所再现的图像称作所模拟图像304。
预期可以额外裕量来提取掩模设计的对应于测量部位的部分以允许计算光学邻近效应。还预期,代替在步骤104中应用图像校正技术来校正光学图像,作为步骤104中的替代方案,可将失真及非线性传感器响应应用于所模拟图像。也就是说,可将在无图像校正的情况下获得的光学图像与在此替代实施例中应用失真及非线性传感器响应的情况下的所模拟图像进行比较,此并不背离本发明的精神及范围。
如上文所提及,用于产生所模拟图像的模型由各种参数控制,在步骤112中调整所述参数以使得所模拟图像304与所测量光学图像306之间的相异性最小化(即,相似性被最大化)。此类参数可包含但不限于:掩模工艺参数、掩模近场参数、焦点、光学系统中的某些像差、光强度、波长、像素大小、对齐(例如、x移位及y移位)等等。预期此类参数中的一些参数可具有预假定及/或预计算的开始值,且可基于光学图像本身而加以调整。也可存在基于成像系统的知识而解决的一些参数。举例来说,波长、像素大小或可与图像移位相关的参数(包含远心度、光瞳照明不对称度等等)可予以先验地测量,且保持为固定的。
根据本发明的实施例,可以至少两种方式来调整对齐参数:1)将图案中的所有特征视为具有相同对齐,或2)允许独立地调整图案中的每一特征的对齐。虽然这两种方法的复杂性是不同的,但可基于各种因素(例如计算时间要求、可计算资源、所要准确度等等)而确定是实施第一种方法还是第二种方法。应理解,可在不背离本发明的精神及范围的情况下利用任一方法。
预期可定义一度量来量化所模拟图像304与所测量光学图像306之间的相异性(或相似性)。在一个实例中,两个图像的相异性的度量可定义为两个图像的逐像素差异的L-2范数。在另一实例中,两个图像的相似性的度量可定义为其交叉相关性等等。应理解,在不背离本发明的精神及范围的情况下,可以不同于上文的示范性定义的方式来定义相异性度量及/或相似性度量。
在步骤112终止后(即,所模拟图像304现在与所测量光学图像306最佳匹配),即刻将实现此最佳匹配的对齐视为图案对齐。注意,存在在反复过程期间调整的数个其它参数,且其可被摒弃或用于补偿图案图像中的工具诱发移位。在一个实施例中,在步骤114中,最终仅将用于产生与所测量光学图像最佳匹配的所模拟图像的对齐参数报告为此基于模型的对齐过程的输出。
现在参考图2。如先前所提及,元件204指示在根据本发明的特定实施例中可以不同焦点设定获得针对同一测量部位的多个光学图像。这些光学图像共同地称为离焦图像堆叠。举例来说,可界定初始焦点偏移、焦点范围及焦点步长,且可按以下步骤获取所述离焦图像堆叠:以初始焦点偏移开始,且重复地应用所述偏移步长达预定义次数以扫过所述焦点范围,且获取所述堆叠的预定数目个图像。在一个实施例中,偏移范围介于100nm与600nm之间。替代地,焦点范围值可通过景深(DOF)来界定,且可介于1个DOF与4个DOF之间。
在另一实例中,可界定初始焦点偏移及最终焦点偏移,且可通过在不限于任何特定焦点步长的情况下使焦点在所述初始焦点偏移及所述最终焦点偏移所界定的范围内变化而获取所述离焦图像堆叠。预期也可在不背离本发明的精神及范围的情况下利用各种其它技术来以不同焦点设定获取同一测量部位的离焦图像堆叠。
利用以不同焦点设定获得的针对同一测量部位的多个光学图像会减小不同于(且非想要的)实际对齐移位的工具诱发移位。举例来说,光学图像可失真且甚至使用可用的图像校正技术,也可能难以校正此失真。含有以不同焦点设定获得的光学图像的离焦堆叠有效地减小工具诱发移位及模型误差,从而改进对齐测量准确度。
在其中获取离焦堆叠的特定实施例中,针对所述堆叠中每一以光学方式获得的图像产生所模拟图像。用于产生每一所模拟图像的过程与上文所描述的模拟技术相同,且针对每一像素及每一焦点设定来计算光学图像与所模拟图像的差异。类似地,调整所模拟图像堆叠以找到与所述光学图像的最佳匹配,且将用于产生与所述光学图像最佳匹配(即,具有最小相异性)的所模拟图像的对齐参数报告为图案对齐。替代地,代替针对堆叠中的每一以光学方式获得的图像产生一个所模拟图像,可将以光学方式获得的图像分级成数个(例如,20个)分级箱。则每一分级箱含有一个平均光学图像。接着可针对每一分级箱计算所模拟图像,因此降低计算复杂性。预期也可在不背离本发明的精神及范围的情况下利用其它技术来降低计算复杂性。
也如上文所提及,在使用成像系统的模型来产生所模拟图像时,可调整各种参数。此类参数可包含光学系统中的像差(例如,可离线测量且包含于所述模型中)。然而,预期在其中使用低像差物镜的特定实施例中,可在模型中忽略像差。此外,在另一实施例中,可在模型中忽略像差,且可以掩模的两个定向获取光学图像。所述两个定向在掩模的平面中可相差180度旋转。组合光学图像或所测量对齐会显著地减少像差对对齐测量的影响。
虽然上文实例描绘了一个测量部位的基于模型的对齐测量过程,但应理解,可在不背离本发明的精神及范围的情况下针对多个测量部位独立地实施类似过程。预期在一个实施例中,同时计算每一部位的对齐测量。
此外,除如上文所描述调整焦点以获得图像堆叠以外,预期也可改变成像装置的任何特性,包含照明孔径、成像孔径、偏光等等。在不背离本发明的精神及范围的情况下,可以此方式来设计模型以相应地对此类特性改变进行建模。
还预期根据本发明的方法及系统也允许实现基于模型的临界尺寸(CD)计量。可以与对齐的方式相似的方式测量掩模上的特征的CD。如同在上文所描述的情况中,以单个焦点或离焦地获取光学图像。接着产生所模拟图像以借助逐像素差异或通过交叉相关度量而与光学图像匹配。然而,所述模型允许所模拟图像的CD改变。CD改变可为全局的(在整个图案内)或局域的(在所述图案内变化)。也可调整其它参数(如对齐及焦点)以实现光学图像与所模拟图像之间的最佳匹配。将光学图像与所模拟图像最类似时的CD报告为图案的所测量CD,其可不同于设计CD。注意,在此情况中,可使用辅助可调整参数来补偿工具诱发的成像效应。
现在参考图4,展示描绘能够执行上文所描述的各种测量过程的计量系统400的框图。计量系统400可包含经配置用于获得光掩模406的图像的一或多个成像装置402(例如,扫描仪、显微镜等等)。举例来说,成像装置402可捕获光掩模406(或光掩模的特定测量部位408)的空中图像(例如,俯视图),且将所述图像提供到经配置用于处理所获得图像的处理器404。
预期成像装置402也可以扫描模式操作,其中在图像测量时,测量部位可为已知或未知的。在扫描系统中,可利用更大数目个测量部位以提供更好的掩模覆盖范围。所述扫描系统可经设计以在单个焦点平面处捕获图像,或以使得同时捕获多个焦点平面的方式来设计。还预期在不背离本发明的精神及范围的情况下,某些计量系统可提供同时捕获光掩模的两个侧的能力。
处理器404可利用任何独立或嵌入式计算装置(例如,计算机、处理单元/电路等等)实施。在从成像装置402接收图像后,处理器404可即刻实施上文所描述的各种测量过程。
预期可提供用户接口410(例如,控制面板、键盘、监视器屏幕等等)以接收用户输入。举例来说,可经由用户接口410提供用户选择的测量部位。此类用户选择的测量部位指定需要获得掩模406的哪一(些)部分的光学图像。另外,用户也可控制样本间距、对使用相似或不相似的裸片中图案的选择以及标准目标(如果提供)。
还预期所述系统可执行数个校准程序。举例来说,可需要通过常规技术来正规化成像装置(例如,图像传感器或CCD)响应及场均匀性。另外,可需要离焦地测量场失真以考虑到孔隙未对准以及放大误差及/或远心度误差。此外,在如上文所描述的特定实施例中,可需要现场测量且考虑到光学系统的像差。举例来说,出于对齐的目的,仅偶像差是可调整的,但在图像计算期间必须现场测量并解决奇像差。对于CD测量,此为相反的。应理解,可在不背离本发明的精神及范围的情况下实施其它校准程序。
根据本发明的方法及系统提供数个优点。其允许直接基于裸片中的功能性装置图案而非使用计量目标作为代理来执行对齐测量,且为用户提供在其中传统目标的放置会干扰装置功能性的掩模密集区中选择图案的灵活性。当在掩模上同时测量多个图案时,改进了测量准确度。其也增加掩模覆盖范围,以便以不同长度标尺计算对齐图以更好地理解及控制掩模对叠对预算的贡献。
将理解,可以软件/固件封装的形式实施本发明。此封装可为采用计算机可读存储媒体/装置的计算机程序产品,所述计算机可读存储媒体/装置包含用于编程计算机以执行本发明的所揭示功能及过程的所存储计算机代码。所述计算机可读媒体可包含但不限于:任何类型的常规软盘、光盘、CD-ROM、磁盘、硬盘驱动器、磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡或用于存储电子指令的任何其它适合媒体。
所揭示的方法可通过单个生产装置及/或通过多个生产装置实施为若干指令集。此外,应理解,所揭示的方法中的步骤的特定次序或层次是示范性方法的实例。应理解,基于设计偏好,可在保持于本发明的范围及精神内的同时重新布置所述方法中的步骤的特定次序或层次。所附方法权利要求以范例次序呈现各种步骤的要素,且未必意在限制于所呈现的特定次序或层次。
据信,通过上述说明将理解本发明的系统及方法及其许多随附优点,且将明了,可在不背离所揭示的标的物或不牺牲所有其实质性优点的情况下在组件的形式、构造及布置上做出各种改变。所描述的形式仅为阐释性的。
Claims (20)
1.一种基于模型的测量方法,其包括:
利用成像装置来获得针对光掩模指定的测量部位的至少一个光学图像;
从掩模设计数据库检索光掩模的设计;
选择所述设计的对应于所述所指定测量部位的一部分;
利用所述成像装置的计算装置实施模型来产生所述设计的所述选定部分的至少一个所模拟图像;
调整所述计算装置实施模型的至少一个参数以使所述至少一个所模拟图像与所述至少一个光学图像之间的相异性最小化,其中所述至少一个参数包含以下各项中的至少一者:图案对齐参数或临界尺寸参数;以及
在所述至少一个所模拟图像与所述至少一个光学图像之间的所述相异性被最小化时,报告所述计算装置实施模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数中的所述至少一者。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个光学图像包含离焦图像堆叠,所述离焦图像堆叠包括以不同成像装置设定获得的所述测量部位的多个光学图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述至少一个所模拟图像包含针对不同焦点设定产生的多个所模拟图像,其中所述多个所模拟图像中的每一者对应于所述多个光学图像中的一者。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述计算装置实施模型的所述至少一个参数经调整以使所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的总体相异性最小化。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个可调整参数进一步包含所述成像装置的预定像差参数。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个可调整参数进一步包含以下各项中的至少一者:掩模工艺参数、掩模近场参数、焦点参数、所述成像装置的像差参数、光强度增益、波长及像素大小。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个光学图像包含相对于所述光掩模以两个不同定向获得的两个光学图像。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述两个不同定向相差180度。
9.一种基于模型的测量方法,其包括:
利用成像装置来获得针对光掩模指定的测量部位的离焦图像堆叠,所述离焦图像堆叠包含以不同焦点设定获得的所述测量部位的多个光学图像;
从掩模设计数据库检索光掩模的设计;
选择所述设计的对应于所述所指定测量部位的一部分;
利用所述成像装置的计算装置实施模型来产生所述设计的所述选定部分的多个所模拟图像,所述多个所模拟图像是针对不同焦点设定而产生的,且所述多个所模拟图像中的每一者对应于所述多个光学图像中的一者;
调整所述计算装置实施模型的至少一个参数以使所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的相异性最小化,其中所述至少一个参数包含以下各项中的至少一者:图案对齐参数或临界尺寸参数;以及
在所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的所述相异性被最小化时,报告所述计算装置实施模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数中的所述至少一者。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述至少一个可调整参数进一步包含所述成像装置的预定像差参数。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述至少一个可调整参数进一步包含以下各项中的至少一者:掩模工艺参数、掩模近场参数、焦点参数、所述成像装置的像差参数、光强度增益、波长及像素大小。
12.根据权利要求9所述的方法,其中所述多个光学图像中的每一者包含相对于所述光掩模以两个不同定向获得的两个光学图像。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述两个不同定向相差180度。
14.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括:
对所述多个光学图像中的每一者应用图像校正过程。
15.一种计量系统,其包括:
成像装置,所述成像装置经配置用于获得针对光掩模指定的测量部位的离焦图像堆叠,所述离焦图像堆叠包含以不同焦点设定获得的所述测量部位的多个光学图像;以及
处理器,所述处理器经配置用于:
从掩模设计数据库检索光掩模的设计;
选择所述设计的对应于所述所指定测量部位的一部分;
利用所述成像装置的计算装置实施模型来产生所述设计的所述选定部分的多个所模拟图像,所述多个所模拟图像是针对不同焦点设定而产生的,且所述多个所模拟图像中的每一者对应于所述多个光学图像中的一者;
调整所述计算装置实施模型的至少一个参数以使所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的相异性最小化,其中所述至少一个参数包含以下各项中的至少一者:图案对齐参数或临界尺寸参数;以及
在所述多个所模拟图像与所述多个光学图像之间的所述相异性被最小化时,报告所述计算装置实施模型的所述图案对齐参数或所述临界尺寸参数中的所述至少一者。
16.根据权利要求15所述的计量系统,其中所述至少一个可调整参数进一步包含所述成像装置的预定像差参数。
17.根据权利要求15所述的计量系统,其中所述至少一个可调整参数进一步包含以下各项中的至少一者:掩模工艺参数、掩模近场参数、焦点参数、所述成像装置的像差参数、光强度增益、波长及像素大小。
18.根据权利要求15所述的计量系统,其中所述多个光学图像中的每一者包含相对于所述光掩模以两个不同定向获得的两个光学图像。
19.根据权利要求18所述的计量系统,其中所述两个不同定向相差180度。
20.根据权利要求15所述的计量系统,其中所述处理器进一步经配置用于:
对所述多个光学图像中的每一者应用图像校正过程。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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