TWI597402B

TWI597402B - 高分子布料的製造方法

Info

Publication number: TWI597402B
Application number: TW102105287A
Authority: TW
Inventors: 朱鴻恩; 徐正己
Original assignee: 厚生股份有限公司
Priority date: 2013-02-08
Filing date: 2013-02-08
Publication date: 2017-09-01
Also published as: TW201432113A; CN103981699A

Description

高分子布料的製造方法

本發明有關於一種高分子布料，且特別是有關於高分子布料的製造方法。

目前常見的一些高分子布料，通常都包括基材以及高分子層。基材通常包括基布以及糊料層，其中糊料層形成於基布上，據以形成高分子布料的基材。據此，於基材上配置不同的高分子層，即可形成不同種類的高分子布料。

一般而言，在製作高分子布料的過程中，往往需要多次的加工剪裁。然而，在加工剪裁時，由於基布容易出現毛邊而造成加工操作不易或外觀不美化，進而使得後續製作高分子層的製作流暢度不佳。

本發明實施例提供一種高分子布料的製造方法，用以降低在加工剪裁過程中高分子布料的基布所產生的毛邊。

本發明實施例提供一種高分子布料的製造方法，所述高分子布料的製造方法包括提供基布，而基布具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面。塗佈硬化劑溶液於第一表面，其中硬化劑溶液包括硬化劑以及甲苯，而硬化劑的範圍介於1至5重量份以及甲苯的範圍介於95至100重量份，基布的纖維藉由硬化劑而彼此連結，據以形成硬化層於該基布上。塗佈糊料於硬化層上，據以形成糊料層。形成高分子材料於糊料層之上，據以形成高分子層。

綜上所述，本發明實施例透過塗佈硬化劑溶液於基布，基布的纖維藉由硬化劑而彼此連結以形成纖維束，據以形成硬化層於該基布上。因此，在剪裁加工的過程中，基布的纖維不會散開，基布不會產生毛邊。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

圖1為本發明實施例的高分子布料的結構示意圖。請參閱圖1，高分子布料100包括基布112、硬化層114、糊料層116以及高分子層130。基布112具有一第一表面S1以及一與第一表面S1相對的第二表面S2，硬化層114配置於基布112上方，糊料層116配置於硬化層114上方，且高分子層130配置於糊料層116上方。詳細而言，基布112、硬化層114與糊料層116的主要用途是作為高分子布料100的基材110。據此，於基材110上配置不同的高分子層120，即可形成不同種類的高分子布料100。

圖2為本發明實施例的高分子布料的製造方法的流程示意圖。如圖2所繪示，本發明實施例的高分子布料的製造方法主要是於基布112的第一表面S1形成硬化層114，接著於硬化層114上裱糊以形成糊料層116。據此，基材110大致上已經形成。而後再於基材110上面形成高分子層120。

請參閱圖2。首先，於步驟S101中，提供基布112，基布112具有第一表面S1以及與第一表面S1相對的第二表面S2。值得注意的是，基布112的材料可以是棉、聚脂纖維、尼龍或者是其他不同組成纖維的混紡針織布。本發明並不對基布112的材料加以限定。

其次，於步驟S102中，塗佈硬化劑溶液於基布112的第一表面S1上，據以形成硬化層114於基布112上。詳細而言，於此實施例中，基布112透過捲出機而捲出。接著，藉由蒸氣輪所提供的熱能，基布112稍微軟化。而後，使用反向輪裱設備塗佈硬化劑溶液於基布112上。值得說明的是，反向輪裱設備具有一S型輪裱以及一凹槽，硬化劑溶液放置於凹槽內，而凹槽中心設置有滾輪，而滾輪可以與第一表面S1接觸。在輸送基布112的過程中，藉由S型輪裱得以使得基布112的第一表面S1露出，而基布112被輸送至滾輪處時，滾輪旋轉並且將硬化劑溶液帶起。硬化劑溶液附著於滾輪上，隨著滾輪的轉動使得硬化劑溶液能夠塗佈於基布112的第一表面S1上。此外，反向輪裱設備更具有刮刀(doctor blade)，因此多餘的硬化劑溶液可以藉由刮刀刮除，進而使硬化劑溶液得以更均勻地分佈於第一表面S1上。

值得注意的是，硬化劑溶液包括1至5重量份(PHR)的硬化劑(hardening agent)以及95至100重量份(PHR)的甲苯(toluene)。硬化劑的成分比例詳列於下方表一。

一般而言，在製作基布112的過程中，例如是抽紗、織布或者是紡紗的過程中，幾乎都會依使用者對基布112的需求而添加一些功能性添加劑，例如是，各種助劑、滑劑、抗氧化劑等功能性添加劑。不過，這些功能性添加劑會影響基布112與糊料之間的接著效果。

在硬化劑溶液中，甲苯為溶劑，而硬化劑為溶質。硬化劑溶液中的甲苯可以將基布112中的功能性添加劑溶出，而被溶出的功能性添加劑會隨著滾輪而旋轉滴落於凹槽內，據此，可以增加糊料層與硬化層之間的接著性。當基布112的第一表面S1塗佈了硬化劑溶液時，硬化劑溶液會穿透第一表面S1而深入基布112內部，因此第二表面S2亦會浸漬硬化劑溶液。不過，值得注意的是，硬化劑溶液大部分分佈於第一表面S1上。

經由步驟S102後，透過烘箱烘烤浸漬硬化劑溶液的基布112，加熱溫度介於攝氏100至150度(℃)之間，而烘烤時間則介於1至2分鐘(min)。使得硬化劑溶液內的甲苯得以揮發，而有些硬化劑可以留在基布112的第一表面S1上，具以形成硬化層114。

值得說明的是，硬化劑可以結晶並且可以深入基布112的纖維，從而使得基布112的纖維之間得以彼此連結據以形成纖維束。因此，當基布112在剪裁加工時，連結成纖維束的纖維不易散開，據此，基布112不易產生毛邊。

其後，於步驟S103中，塗佈糊料於硬化層114之上，據以形成糊料層116。詳細而言，使用J型刮刀將糊料塗佈於硬化層114之上。糊料層116的塗佈厚度隨著基布112的厚度不同而有所不同，當基布112越厚，則糊料層116也需越厚。糊料層116的主要用途是作為高分子層130配置於基材110上的接合劑。因此，不同種類的高分子層130所對應配置的糊料層116的材料並不一定相同。

於本實施例中，糊料層116的材料為聚氨酯樹脂(Polyurethane resin，PU resin)塗料，聚氨酯樹脂塗料包括5至10重量份的異氰酸鹽架橋劑(isocyanate crosslinking agent)、95至100重量份的聚氨酯樹脂以及甲苯，以異氰酸鹽架橋劑、聚氨酯樹脂作為溶質，以甲苯作為溶劑，而糊料的黏度介於9000至80000厘泊(cps)之間。

經由步驟S103後，透過烘箱烘烤，加熱溫度介於攝氏100至150度(℃)之間，使得聚氨酯樹脂塗料內的甲苯得以揮發，而聚氨酯樹脂附著硬化層114上，據以形成糊料層116。承上所述，經由步驟S101~S103後，基材110基本上已形成。

接下來，進行冷卻步驟，透過冷卻輪將基材110冷卻至溫度攝氏30至35度(℃)之間。然後，以捲取機進行收捲。

隨後，於步驟S104中，壓延高分子材料於糊料層116之上，據以形成高分子層130。詳細而言，基材110透過過光機(calender)與高分子層130壓延貼合，而壓光機的輪軸所執行壓延的壓力介於5至10公斤/平方公分(kg/cm²)。於本實施例中，高分子層130的材料是熱塑性聚胺基甲酸酯(Thermoplastic polyurethane，TPU)。值得注意的是，於壓延貼合之前，先進行一預熱程序，此預熱溫度介於攝氏70至155度(℃)之間。此外，高分子層130的厚度取決於壓延的壓力，壓延的壓力越大，則高分子層130的厚度越薄。

在其他實施例中，高分子層130也可以是橡膠、聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)等，據此，與高分子層130對應配置的糊料層116可以是橡膠糊、聚氯乙烯糊等。

綜上所述，本發明實施例透過塗佈硬化劑溶液於基布，硬化劑溶液中的硬化劑可以結晶並且可以深入基布112的纖維，從而使得基布112的纖維之間得以彼此連結據以形成纖維束。因此，在剪裁加工的過程中，基布的纖維不會散開，基布不會產生毛邊。此外，硬化劑溶液中的甲苯可以將基布的功能性添加劑所溶出，因此，可以增加糊料層與硬化層之間的接著性。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。

100‧‧‧高分子布料

110‧‧‧基材

112‧‧‧基布

114‧‧‧硬化層

116‧‧‧糊料層

120‧‧‧高分子層

S101~S104‧‧‧步驟流程

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

圖1是本發明實施例的高分子布料的結構示意圖。

圖2是本發明實施例的高分子布料的製造方法的流程示意圖。

S101~S104‧‧‧步驟流程

Claims

一種高分子布料的製造方法，包括：提供一基布，該基布具有一第一表面以及一與第一表面相對的第二表面；塗佈一硬化劑溶液於該第一表面，其中該硬化劑溶液包括一硬化劑以及一甲苯，而該硬化劑的含量介於1至5重量份以及該甲苯的含量介於95至100重量份，其中，所述硬化劑包括48.5~50重量%的含三(4-異氰酸酯基苯基)、48.5~49.5重量%的二氯甲烷、及0.5~3重量%的氯苯；加熱該硬化劑溶液以及該基布至攝氏100至150度之間，使得該硬化劑溶液內的該甲苯得以揮發，其中該基布的纖維藉由該硬化劑而彼此連結以形成纖維束，據以形成一硬化層於該基布上；塗佈一糊料於該硬化層上，據以形成一糊料層，其中該糊料為一聚氨酯樹脂塗料，該聚氨酯樹脂塗料包括甲苯、5至10重量份的異氰酸鹽架橋以及95至100重量份的聚氨酯樹脂而該糊料的黏度介於9000至80000厘泊之間；以及壓延一高分子材料於該糊料層之上，據以形成一高分子層，其中該高分子材料為一熱塑性聚胺基甲酸酯薄膜。
如申請專利範圍第1項所述之高分子布料的製造方法，其中該硬化劑溶液藉由一反向輪裱設備塗布於該基布的該第一表面上。
如申請專利範圍第1項所述之高分子布料的製造方法，其中該糊料藉由刮刀塗佈於該硬化層之上。
如申請專利範圍第1項所述之高分子布料的製造方法，其中該高分子材料藉由過光機壓延貼合於該糊料層之上。
如申請專利範圍第1項所述之高分子布料的製造方法，其中於形成該熱塑性聚胺基甲酸酯薄膜於該糊料層上之前，將該熱塑性聚胺基甲酸酯薄膜預熱至攝氏70至155度之間。
如申請專利範圍第1項所述之高分子布料的製造方法，其中於塗佈該聚氨酯樹脂塗料於該硬化層之上之後，加熱該聚氨酯樹脂塗料、該硬化層以及該基布至攝氏100至150度之間，使得該聚氨酯樹脂塗料內的該甲苯得以揮發。