TWI595384B - 位置指示器及電子墨水匣 - Google Patents

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Description

位置指示器及電子墨水匣
本發明，係有關於與位置檢測裝置一同作使用之筆形狀的位置指示器，特別是有關於被收容在此位置指示器之框體內的電子墨水匣。
近年來，作為攜帶機器、平板型PC(個人電腦)等之輸入裝置，係使用有位置輸入裝置。此位置輸入裝置，例如，係由筆形狀之位置指示器、和具備有使用此位置指示器而進行指向(pointing)操作或是文字以及圖等之輸入的輸入面之位置檢測裝置所構成。作為此種位置輸入裝置，從先前技術起，係提案有電磁感應方式以及靜電耦合方式等之各種檢測方式的裝置。
而，在最近之位置輸入裝置中，係在筆形狀之位置指示器中，設置對於被施加在成為筆尖之芯體處的壓力進行感測之感壓感測器，而具備有能夠檢測出使用者是否使該位置指示器與位置檢測裝置之輸入面作了接觸(下筆)或者是在下筆後而檢測出使用者係將位置指示器對 於輸入面而以何種程度之筆壓來進行操作之筆壓檢測功能。
作為此被設置在位置指示器處之感壓感測器，係存在有將被施加於芯體處之壓力作為電感之變化而感測出來的型態者以及將被施加於芯體處之壓力作為靜電容量之變化而感測出來的型態者等之各種感測方式者。
例如，在專利文獻1(日本特開2002-244806號公報)中，係揭示有一種位置指示器，其係設置採用使構成共振電路之線圈的電感作改變之型態的感壓感測器，並將施加於芯體處之壓力作為共振電路之共振頻率(或者是相位)的變化而傳導至位置檢測裝置處，藉由此而能夠以位置檢測裝置來檢測出筆壓。
圖22，係為藉由電感之改變而檢測出筆壓的先前技術之位置指示器100的剖面圖。如此圖22中所示一般，位置指示器100，係成為下述之構成：亦即是，使被捲繞有線圈105之鐵氧體芯104和鐵氧體片102，隔著O形環103而相對向，並藉由對於芯體101施加推壓力(筆壓)，來使鐵氧體片102接近鐵氧體芯104。於此所使用之O形環103，係為由合成樹脂或合成橡膠等之彈性材料所成之剖面為英文之「O」字狀的環狀之彈性構件。
又，在位置指示器100之殼體111內，除了上述零件以外，係被收容有：被配設有用以將當並未對於芯體施加壓力時的共振電路之共振頻率設為所期望之值之複數個的共振用電容器115a~115h之印刷基板114、和 保持此印刷基板114之基板支持器113、和用以將線圈105與印刷基板114之共振用電容器115a~115h作連接並構成共振電路之連接線116、和緩衝構件117，並藉由帽112而將該些之位置作固定。
並且，係成為下述之構成：亦即是，被芯體101所抵接之鐵氧體片102，若是因應於被施加在芯體101上之推壓力而接近鐵氧體芯104，則因應於此，被捲繞在鐵氧體芯104上之線圈105的電感係改變，從共振電路之線圈105所送訊的電磁感應訊號之相位(共振頻率)係改變。位置檢測裝置，係藉由以迴圈線圈來受訊從位置指示器而來之電磁感應訊號的相位(共振頻率)之變化，而將被施加在位置指示器之芯體處的筆壓檢測出來。
又，亦周知有：藉由設置採用使構成共振電路之電容器的靜電容量作改變之型態的感壓感測器，而將施加於芯體處之壓力作為共振電路之共振頻率(或者是相位)的變化而傳導至位置檢測裝置處之位置指示器。
例如，在專利文獻2(日本特開平4-96212號公報)中，係揭示有一種位置指示器，其係作為構成共振電路之電容器，而使用因應於被施加在芯體處之壓力來使靜電容量改變之容量可變型電容器，並將該靜電容量的變化，作為共振電路之共振頻率(或者是相位)的變化而傳導至位置檢測裝置處，藉由此而能夠以位置檢測裝置來檢測出筆壓。
在此專利文獻2中所記載之容量可變型電容 器，係作為被收容在細長之筒狀的框體內之機構性之構造零件，而具備有：被安裝在圓柱狀之介電質之其中一方的端面上之第1導電體、和被配置在與介電質之前述其中一方的端面相對向之另外一方的端面側之可進行彈性偏倚的具有可撓性之第2導電體。第2導電體之與介電質間的對向面，例如係設為以圓頂形狀而朝向介電質側膨出的形狀。
又，在專利文獻2中所記載之容量可變型電容器，係具備有：將第2導電體與介電質之另外一方之端面之間的除了一部份以外之部分隔出些許之間隔的離隔手段、和對於第2導電體與介電質之間施加相對性之壓力或者是位移的零件。此施加相對性之壓力或者是位移的零件，係被結合於筆形狀之位置指示器的芯體處。若是對於位置指示器，而從其之框體的其中一方之端部而施加有筆壓，則藉由被施加於芯體處之軸方向的力，可撓性之第2導電體係朝向介電質側而位移，第2導電體係以與介電質之另外一方之端面作接觸的方式而偏倚。而，可撓性之第2導電體的圓頂形狀之膨出端面，係成為以與推壓力相對應的面積來和介電質之另外一方之端面作接觸。因此，透過介電質而在第2導電體和第1導電體之間所構成的靜電容量係改變。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-244806號公報
[專利文獻2]日本特開平4-96212號公報
如同上述一般，在專利文獻1中所記載之位置指示器，係在筒狀之框體111的內側之空間內，將芯體101、鐵氧體片102、O形環103、被捲繞有線圈105之鐵氧體芯104、印刷基板114、保持印刷基板114之基板支持器113等的構成零件直接性地依序作收容並作組裝。同樣的，在專利文獻2中所記載之位置指示器，亦係在筒狀之框體的內側之空間內，將芯體、被捲繞有線圈之鐵氧體芯、印刷基板、保持印刷基板之基板支持器等的構成零件，以及容量可變型電容器之構成零件。直接性地依序作收容並作組裝。
如此這般，在先前技術中，為了組裝位置指示器，係需要將上述之零件在框體內而於中心軸方向上依序作組裝，而有著並不適於大量生產之問題。
又，不論是在使用將被施加於芯體處之壓力作為電感之變化而感測出來的型態或者是使用將被施加於芯體處之壓力作為靜電容量之變化而感測出來的型態之感壓感測器的情況中，均需要將相對於所施加之壓力的電感或靜電容量之變化特性，調整為能夠得到所期望之下筆的 檢測特性或筆壓特性之特性。但是，在先前技術中，係有必要在將構成零件組裝於位置指示器之框體內之後，再進行對於此些特性之調整，而為非常麻煩。
並且，被收容在框體內之各構成零件，若是在框體內產生有位置偏差，則會引起電路常數之改變，並有著成為無法正常地作使用之虞。亦即是，例如在專利文獻1的情況中，會起因於鐵氧體片102和鐵氧體芯104的兩者之中心軸的偏移，而導致電路常數改變，並有著無法使由鐵氧體片102之接近所致的電感之變化成為所期望之變化的情況。同樣的，在專利文獻2的情況時，會起因於在可撓性之第2導電體和介電質之間所產生的兩者之中心軸的偏移，而導致電路常數改變，並有著無法使相對於被施加在芯體處之壓力所產生的靜電容量之變化成為所期望的變化之虞。
因此，係亦可以考慮將O形環或導電體等之進行彈性偏倚的部份之零件群預先模組化之後再進行組裝之方法。但是，近年來，筆形狀之位置指示器，係伴隨著PDA或高機能之行動電話終端等的攜帶型電子機器之小型化，而成為要求有更細之形狀者，當將會彈性偏倚之部分的零件群預先作組裝並構成為模組化零件的情況時，要將模組化零件小型化一事係為困難，而有著在將筆形狀之位置指示器縮細時會造成阻礙的問題。
又，當將特定之零件群作組裝並作成模組化的零件時，於該組裝過程中係會耗費時間。故而，作業者 係必須要先耗費時間來組裝模組化零件，之後再與其他的零件進行組合，並配置在殼體111內，而亦有著會使生產性變差的問題。
本發明，係有鑑於上述之事態，而以在具備有對於被施加在芯體處之壓力進行感測的感壓感測器之位置指示器中而成為能夠解決上述之問題點一事，作為目的。
為了解決上述課題，本發明，係提供一種電子墨水匣，其係為被收容於位置指示器之框體內之電子墨水匣，其特徵為：係可被裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，係具備有：具有中空部之筒狀體；和以從前述筒狀體之中心軸方向的其中一端部之側而朝向外部延伸出去的方式而作配設之芯體；和被收容在前述筒狀體中，並包含有感測到被施加於前述芯體處之壓力的感壓感測器之第1電路；和被與前述第1電路作連接之至少1個的連接端，前述至少1個的連接端，係以露出於前述筒狀體之外部的狀態而被作配設，並進行與第2電路之間之電性連接，該第2電路，係供以進行與前述第1電路之間之連接，並且，前述第1電路與前述第2電路之間之前述電性連接，係對應於前述第2電路被卡合於前述筒狀體處一事而被進行。
於此，在本說明書中，所謂電子墨水匣，係 指將位置指示器之構成零件中的至少芯體和感壓感測器收容於筒狀體之中空部內而用以收容於位置指示器之框體內的構造物。將位置指示器之主要的構成零件之全部收容於筒狀體之中空部內的電子墨水匣，係僅需要與筆記工具之原子筆的墨管同樣的而收容在位置指示器之框體內，便能夠構成位置指示器。因此，在此說明書中，係將在筒狀體內而將電磁感應方式之位置指示器的一部份或者是主要的構成零件收容於內部者，稱作電子墨水匣。
在上述之構成的由本發明所致之電子墨水匣中，包含感壓感測器之第1電路係被收容在筒狀體之中空部內，並且，被與第1電路作連接之至少1個的連接端，係以露出於前述筒狀體之外部處的狀態而被作配設。故而，係能夠對於被與第1電路作了連接之至少1個的連接端，而容易地將其他的構成零件作電性連接。
又，藉由僅將由本發明所致之電子墨水匣，或者是將在由本發明所致之電子墨水匣中而為必要之周邊零件，收容在筆形狀之框體內，係能夠構成由本發明所致之位置指示器。故而，位置指示器之量產化係變得容易。
藉由使用由本發明所致之電子墨水匣，則針對位置指示器，由於其製造係成為容易，因此係能夠提昇量產性，並且能夠確保感壓感測器的特性之信賴性。又，藉由使用由本發明所致之電子墨水匣，係成為亦能夠與位 置指示器之細型化有所對應。
1‧‧‧位置指示器
2‧‧‧框體
5、5’、50‧‧‧筒狀體
7‧‧‧按壓開關(側開關)
10、20、30‧‧‧電子墨水匣
11、21、31‧‧‧芯體
13、26‧‧‧鐵氧體片
14、25‧‧‧O形環
15、23、34‧‧‧鐵氧體芯
16、24、33‧‧‧線圈
17、27、36、38‧‧‧連結構件
18、18C‧‧‧電容器電路
19、19C‧‧‧帽
35‧‧‧壓力感測半導體元件
[圖1]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態作說明之圖。
[圖2]用以對於搭載有實施形態之電子墨水匣的位置指示器之實施形態的構成作說明之圖。
[圖3]用以對於第1實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖4]用以對於第1實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖5]用以對於第1實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖6]對於第1實施形態之電子墨水匣的等價電路之例作展示之電路圖。
[圖7]用以將具備有第1實施形態之電子墨水匣的位置指示器之等價電路與位置檢測裝置一同作說明的圖。
[圖8]用以對於第1實施形態之電子墨水匣的變形例作說明之圖。
[圖9]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第2實施形態作說明之圖。
[圖10]用以對於第2實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖11]用以對於第2實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖12]用以將具備有第2實施形態之電子墨水匣的位置指示器之等價電路與位置檢測裝置一同作說明的圖。
[圖13]對於用以對由本發明所致之第2實施型態的位置指示器之重要部分的處理動作作說明之流程圖作展示之圖。
[圖14]用以對於被與由本發明所致之第2實施形態之位置指示器一同作使用的位置檢測裝置之重要部分之處理動作作說明的流程圖作展示之圖。
[圖15]用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第3實施形態作說明之圖。
[圖16]用以對於第3實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖17]用以對於第3實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖18]用以對於第3實施形態之電子墨水匣的構成要素之例作說明之圖。
[圖19]對於第3實施形態之電子墨水匣的等價電路之例作展示之電路圖。
[圖20]用以對於第3實施形態之電子墨水匣的變形例作說明之圖。
[圖21]用以對於第4實施形態之電子墨水匣作說明之圖。
[圖22]對於先前技術之電磁感應方式之位置指示器的構成例作展示之圖。
[第1實施形態]
第1實施形態，係為將由本發明所致之電子墨水匣適用在電磁感應方式之位置指示器中的情況。作為感壓感測器之例，係為使構成電磁感應方式之位置指示器所具備的共振電路之電感因應於被施加在芯體處之壓力來改變的型態者之情況。又，在此第1實施形態中，使構成共振電路之電感作改變的感壓感測器之構成，係為與前述之圖22中所示之先前技術例相同者。
圖1~圖8，係為用以對於由本發明所致之電子墨水匣的第1實施形態以及使用有此第1實施形態之電子墨水匣的位置指示器之構成例作說明的圖。
此第1實施形態之位置指示器，係具備有能夠讓使用者在將位置指示器之框體作了把持的狀態下來進行操作之按壓開關，並具備有能夠藉由此按壓開關之ON、OFF來變更共振電路之共振頻率的構成。另外，此按壓開關，係被設置在接近於芯體之位置的框體之周部處，而亦被稱作側開關。另外，按壓開關之ON、OFF操作，係如同後述一般地，藉由位置檢測裝置而被檢測出來，但是，係藉由該位置檢測裝置所內藏或者是所作了外 部連接的電腦等之電子機器，來將例如決定操作輸入等之各種的功能作分配設定。
圖2(A)，係為對於此第1實施形態之位置指示器1的全體之構成的概要作展示者，並具備有筆形狀，且具備有圓筒狀之框體2。而，在此框體2內之內部空間中，係被收容有位置指示器1之構成零件。在圖2(A)中，為了易於理解框體2之內部的構成，係僅將位置指示器1之框體2以剖面來作展示。
此第1實施形態之位置指示器1的框體2，係藉由非磁性體材料、例如藉由樹脂所構成，並由在框體2之筆尖側處而具有開口3a之圓筒狀的下半部3、和被與此下半部3作同心圓狀之嵌合而相結合之圓筒狀的上半部4所成。
又，在下半部3之內部，係被設置有剖面形狀例如為圓形之中空部3b，在此中空部3b內，係如圖1(A)中所示一般，在被收容有電磁感應方式之位置指示器之基本構成零件的筒狀體5中，係收容配設有電子墨水匣10。又，在下半部3之周側面的一部分處，係穿設有貫通孔3d，在此貫通孔3d中，係被設置有壓下操作元件8，並構成為能夠藉由此壓下操作元件8來將被設置於其之下部處的按壓開關7作壓下。關於此位置指示器1之內部構成的詳細內容，係於後再述。
[電子墨水匣10之構成例]
參考圖1以及圖3~圖6，針對此第1實施形態中之電子墨水匣10的構成例作說明。圖1(A)，係為用以對於電子墨水匣10之內部構成作說明的剖面圖。此例之電子墨水匣10，係在筒狀體5之中空部內，收容電磁感應方式之位置指示器的基本構成零件，亦即是收容芯體11、使電感成為可變之線圈16、包含與此線圈16構成共振電路之電容器的電容器電路18，而構成之。筒狀體5之中空部的直徑(內徑)，係被設為一定。又，在此例中，筒狀體5之外徑亦係被設為一定。此筒狀體5，係由非磁性體金屬、樹脂材、玻璃、陶瓷等之非磁性體所成，在此例中，係藉由SUS305、SUS310S等之素材所構成。又，如圖2中所示一般，筒狀體5，係以使其之中心軸方向成為位置指示器1之框體2之中心軸方向的方式，而被作收容。
另外，為了便於說明，針對電子墨水匣10之筒狀體5的內部之一部分的構成零件(後述之連結構件17以及電容器電路18)，在圖1(A)中係並不作成剖面，而是如同後述一般地另外準備有剖面圖。又，圖1(B)，係為用以對於電子墨水匣10之全體構成作說明的分解立體圖。
筒狀體5，在此第1實施形態中，係由在中心軸方向上而被分割為2之第1筒狀體5A和第2筒狀體5B所成。在此例中，此第1筒狀體5A以及第2筒狀體5B，係分別被設為外徑為例如2.5mm內徑為例如1.5mm~2mm之細型形狀。
在第1筒狀體5A之中心軸方向(軸芯方向)的其中一端側處，係被設置有用以使芯體11之前端延伸出去的開口5Aa。此開口5Aa之直徑，係較第1筒狀體5A之內徑更小，因此，在第1筒狀體5A之中心軸方向的其中一端側處，係被形成有階差部5As。另一方面，第1筒狀體5A之中心軸方向的另外一端側，係將其之內徑的全體設為開口5Ab。又，第2筒狀體5B，係在其之中心軸方向的兩端側處，將其之內徑的全體設為開口。
又，如圖1(A)中所示一般，在第1筒狀體5A之開口5Ab的外周側面處，係被形成有與被形成在第2筒狀體5B之其中一端側的開口之內壁面處的螺紋部5Ba作螺合之螺紋部5Ac。又，在第2筒狀體5B之另外一端側的開口近旁之內壁面處，係例如藉由使第2筒狀體5B在該位置處而被緊縮的方式，而形成有與被形成在藉由非磁性體(例如樹脂)所成之帽19的外周處之環狀溝部19a作嵌合的環狀突部5Bb。
又，如圖1(B)中所示一般，在第2筒狀體5B之另外一端側的開口端之周方向的特定位置處，係沿著中心軸方向而被形成有周方向之定位用的溝5Bc。又，在帽19處，係被形成有與第2筒狀體5B之溝5Bc相卡合的突部19c。帽19，係設為將突部19c插入至溝5Bc內，並藉由被推入至第2筒狀體5B內，而使環狀溝部19a和環狀突部5Bb相嵌合，並卡止在第2筒狀體5B內。
之後，如圖1(A)以及圖1(B)中所示一般，在 第1筒狀體5A內，在從開口5Aa來作觀察時，係將線圈12、芯體11、作為第2磁性體之例的鐵氧體片13、O形環14、被捲繞有線圈16之作為第1磁性體之例的鐵氧體芯15、以及連結構件17，依此順序而以使該些零件之中心軸相互一致的方式來依序作並排並作收容。
在本實施形態中之芯體11，例如係藉由樹脂所構成，並具備有從第1筒狀體5A之開口5Aa所延伸出去的直徑之前端部、和鍔部11a，並且，在此鍔部11a之上面的略中央處，係具備有突部11b。鍔部11a，係以成為能夠在第1筒狀體5A內而於中心軸方向上移動的方式，而構成為相較於第1筒狀體5A之內徑而更些許小的直徑。
鐵氧體片13，係以成為能夠在第1筒狀體5A內而於中心軸方向上移動的方式，而具備有相較於第1筒狀體5A之內徑而更些許小之直徑的圓柱狀形狀。又，鐵氧體片13，係於其之中心軸方向的芯體11側之端面處，具備有凹部13a，並在此凹部13a中，使被形成在芯體11之鍔部11a的上面處之突部11b作嵌合。芯體11，係對於鐵氧體片13，而在使突部11b和凹部13a作嵌合的狀態下，藉由接著材等來作接合。又，在鐵氧體片13之中心軸方向的鐵氧體芯15側之端面之中央處，係被形成有突部13b。
O形環14，係藉由具備有較第1筒狀體5A之內徑而更小的外徑並且具備有較鐵氧體片之突部13b的直 徑更大之內徑的彈性體、例如藉由彈性橡膠所構成。於此情況，O形環14之剖面係具備有圓形，其之直徑係被選定為會較鐵氧體片13之突部13b的高度而更大。
鐵氧體芯15係具備有圓柱狀形狀，並構成為使亦包含有被作了捲繞的線圈16之部分的直徑會成為較第1筒狀體5A之內徑而更些許小者。在此鐵氧體芯15之中心軸方向的連結構件17側之端面處，係被形成有使被形成在連結構件17處之中心軸位置的定位用之突部17c作嵌合的凹部15a。
連結構件17，係為用以將鐵氧體芯15和電容器電路18作機構性之連結，並且進行被捲繞在鐵氧體芯15上之線圈16和電容器電路18之電容器間的電性連接者。
圖3，係為用以對於連結構件17之構成例作說明之圖。圖3(A)，係為對於連結構件17而從與鐵氧體芯15作連結之側來作了觀察之圖，圖3(B)，係為圖3(A)之B-B剖面圖。又，圖3(C)，係為對於連結構件17而從與電容器電路18作連結之側來作了觀察之圖。
如圖3(A)、(B)中所示一般，連結構件17，係在外徑為與第1筒狀體5A之內徑略相等的圓柱狀之由非磁性體(於此例中，係為樹脂)所成的本體部171處，將用以對於線圈16之其中一端16a以及另外一端16b與電容器電路18之其中一端以及另外一端分別進行電性連接的具有彈性之由導電體所成的端子構件172、173，作了插 入成形者。
又，在連結構件17之本體部171之外周面的特定之位置處，係被形成有環狀凹溝17a、17b。另一方面，如圖1(A)中所示一般，在第1筒狀體5A處，於當連結構件17被作了收容時而會與前述環狀凹溝17a、17b相對應之位置處，係例如藉由將外周面縮緊為環狀，而被形成有於其之內壁面處而突出之環狀突部5Ad、5Ae。若是將連結構件17插入至第1筒狀體5A內之中心軸方向，則連結構件17係會藉由使其之外周面的環狀凹溝17a、17b和第1筒狀體5A之內壁面的環狀突部5Ad、5Ae作嵌合，而被相對於第1筒狀體5A而作固定。
又，在連結構件17之本體部171的鐵氧體芯15側之端面的中央處，係被形成有前述之定位用的突部17c。於此例中，突部17c，係被設為四角柱狀之形狀。藉由使連結構件17之突部17c嵌合於被形成在鐵氧體芯15之端面處的凹部15a中，並將鐵氧體芯15之端面和連結構件17之本體部171的平坦面例如藉由接著材來作接著，而構成為使鐵氧體芯15和連結構件17相結合。
又，如圖3(A)中所示一般，在連結構件17之本體部171的周側面上之於此例中為相互分離開180度角間隔的位置處，係於圓柱之中心軸方向上而被形成有凹溝174、175。在此凹溝174、175內，端子構件172、173之其中一方的端部172a、173a，係朝向與周方向相正交之方向而被作植立。又，在該立起狀態之端子構件172、173 的其中一方之端部172a、173a處，係如圖3(A)中所示一般，被形成有V字型切入溝172b、173b。
之後，如圖3(B)中所示一般，將線圈16之其中一端16a壓入至端子構件172之其中一方之端部172a的V字型切入溝172b中，而設為使該些相互作電性連接，並且，將線圈16之另外一端16b壓入至端子構件173之其中一方之端部173a的V字型切入溝173b中，而設為使該些相互作電性連接。如此這般，將被捲繞有線圈16之鐵氧體芯15和連結構件17作了連結者，係可視為1個的鐵氧體芯模組來作處理。另外，線圈16之其中一端16a以及另外一端16b，係被與在連結構件17之凹溝174、175內而並不會從連結構件17之外周面而突出地來作了立起設置之端子構件172、173的其中一方之端部172a、173a作連接。故而，線圈16之其中一端16a以及另外一端16b，係並不會有與第1筒狀體5A之內壁面相接觸的情況。
連結構件17之端子構件172的另外一方之端部，係如圖3(B)以及(C)中所示一般，在與電容器電路18之端面相對向的端面處，被形成為環狀電極導體172c。又，在連結構件17之與電容器電路18之端面相對向的端面之中央處，係如圖3(B)以及(C)中所示一般，被形成有成為與構成端子構件172之另外一方之端部的環狀電極導體172c相互分離了的狀態之凹孔17d。
連結構件17之端子構件173的另外一方之端 部173c，係位置在該凹孔17d內。又，在端子構件173之另外一方之端部173c的位置於該凹孔17d內之部分處，係被形成有由被形成於該端子構件173處之具有彈性的折曲部所成的插入孔173d。如同上述一般所構成之端子構件172的另外一方之端部的環狀電極導體172c以及端子構件173之另外一方之端部173c，係如同後述一般，成為與電容器電路18之其中一方以及另外一方的端子之間之連接用端子。
[構成零件之對於電子墨水匣10之第1筒狀體5A的收容]
在電子墨水匣10之第1筒狀體5A內，各構成零件係如同下述一般地被作組裝並作收容。
若是參考圖1(B)而作說明，則首先，係使連結構件17和被捲繞有線圈16之鐵氧體芯15作連結。具體而言，係使被形成在連結構件17處之中心軸位置之定位用的突部17c和被形成在鐵氧體芯15處之凹部15a相嵌合，並且將被捲繞在鐵氧體芯15處之線圈16的其中一端16a以及另外一端16b分別與被設置在連結構件17處之端子構件172、173的其中一方之端部172a、173a作連接。
接著，使被形成在鐵氧體片13處之凹部13a和被形成在芯體11之鍔部11a的上面處之突部11b作嵌合，並在芯體11之前端側處裝著線圈彈簧12，且在鐵氧 體片13之突部13b的周圍處配置O形環14，而在第1筒狀體5A之中空部內，將開口5Aa側作為前端而從開口5Ab側起來朝向中心軸方向作插入。芯體11，係藉由線圈彈簧12，而構成為以恆常被朝向與其之前端側的相反側而作推壓之狀態來使其之前端側從第1筒狀體5A之開口5Aa延伸出去。
之後，相互被作了連結的連結構件17和被捲繞有線圈16之鐵氧體芯15，係以使鐵氧體芯15隔著O形環14而與鐵氧體片13相對向的方式，來朝向第1筒狀體5A內之中心軸方向作插入。
此時，連結構件17之外周面的環狀凹溝17a、17b，係嵌合於被設置在第1筒狀體5A之內壁面處的環狀突部5Ad、5Ae處，連結構件17係相對於第1筒狀體5A而被作固定。又，在此實施形態中，線圈彈簧12，係以使其之其中一端與第1筒狀體5A之中空部內的芯體11之前端側的階差部5As相卡合的狀態，來配置在第1筒狀體5A之中空部內的芯體11之前端側處。因此，被配置在此線圈彈簧12之另外一端側處的芯體11之鍔部11a、鐵氧體片13以及O形環14，係恆常藉由此線圈彈簧12之彈性偏倚力，而被朝向被固定在第1筒狀體5A處之連結構件17側作推壓，藉由此，該些之各構件間的搖晃鬆脫係被防止。
在此狀態下，連結構件17之與鐵氧體芯15的接合部相反側的端面，係在第1筒狀體5A之開口5Ab 處而露出。故而，被形成在連結構件17之該端面處的端子構件172之環狀電極導體172c和端子構件173之端部173c，係成為在開口5Ab處而露出的狀態，並成為能夠從外部作接觸(參考圖1以及圖3(C))。
另外，第1筒狀體5A之內壁面的環狀突部5Ad、5Ae之形成位置，在此例中，係被設為會使連結構件17與電容器電路18相結合之側的端面與第1筒狀體5A之開口5Ab的端面成為同一平面一般之位置。
在此實施形態中，係藉由鐵氧體片13和O形環14以及被捲繞有線圈16之鐵氧體芯15，而構成對於被施加在芯體11處之壓力作感測的壓力感壓感測器。被形成在連結構件17之露出於開口5Ab處的端面上之端子構件172的環狀電極導體172c、和端子構件173之端部173c，係如同上述一般，與被捲繞在鐵氧體芯15處之線圈16的其中一端16a以及另外一端16b作連接，而為用以進行線圈16之其中一端16a以及另外一端16b和電容器電路18之其中一端以及另外一端間的各別之電性連接的連接端子。
故而，在被形成在連結構件17之於開口5Ab處而露出的端面上之作為連接端子的端子構件172之環狀電極導體172c、和端子構件173之端部173c處，係成為呈現有作為感壓感測器之電性特性的因應被施加於芯體11處之壓力而變化的電感值。
故而，藉由使被與電感測定裝置作連接之探 針端子分別與被設置在連結構件17之端面處的端子構件172之環狀電極導體172c和端子構件173之端部173c的各個作電性接觸，係能夠測定線圈16之電感值。另外，在此情況下，藉由電感測定裝置所測定出之線圈16的電感，係為並未對於芯體11施加有推壓力之狀態下的電感。
之後，藉由因應於所測定出之此線圈16的電感值而決定電容器電路18之靜電容量之值，係能夠將由線圈16和電容器電路18所成之共振電路的共振頻率設定為所期望之頻率。亦即是，就算是在線圈16之電感值中存在有偏差，藉由因應於各個線圈16的電感值而決定電容器18之靜電容量之值，係能夠將由線圈16和電容器電路18所成之共振電路的共振頻率設定為所期望之頻率。
如同上述一般，藉由在電容器電路18中所設定之靜電容量之值，來對於線圈16之電感值的偏差作補償。以使共振頻率成為所期望之頻率的方式來對於靜電容量值作了設定的電容器電路18，係如圖1中所示一般，相對於連結構件17而在其之中心軸方向上被作連結。之後，在將此電容器電路18作收容的狀態下，使第2筒狀體5B和第1筒狀體5A在螺紋部5Ac、5Ba處作螺合。之後，在第2筒狀體5B中插入帽19，第2筒狀體5B之開口係被閉塞，而結束筒狀體5之組裝。
接下來，針對電容器電路18之構成作說明。圖4，係為用以對於本實施形態中之電容器電路18的構 成例作說明之圖。
在此第1實施形態中，電容器電路18，係如圖1以及圖4中所示一般，具備有將第1電容器電路181和第2電容器電路182在中心軸方向上而作了結合的構成。第1電容器電路181，在按壓開關7成為1個的狀態，例如成為OFF時，係被與線圈16作並聯連接並構成共振電路。又，第2電容器電路182，當按壓開關7被設為ON時，係與線圈16以及第1電容器電路181相互作並聯連接並構成共振電路。第1電容器電路181以及第2電容器電路182的靜電容量之值，係為了將藉由該些之各個所分別構成之共振電路的共振頻率設為所期望之頻率，而被作設定。
第1電容器電路181以及第2電容器電路182，係如圖4中所示一般，在例如由樹脂所成之筒狀的支持器1810以及1820之各別的內部，而藉由將晶片電容器183作複數個的相互層積並作收容，來作並聯連接。
於此例之情況中，晶片電容器183之各個，例如係使用有在日本特開2009-124155號公報中所記載之多層陶瓷電容器。此例之晶片電容器183，係被形成為直方體形狀，如同在圖4中作塗黑展示一般，在電容器之身為與層積方向相正交之方向的端面並且為相互對向之端面處，係涵蓋其之層積方向的全體而露出形成有晶片電容器183之其中一方的電極184以及另外一方的電極185。
故而，藉由將晶片電容器183重疊，被作了 重疊的個數之量的全部之複數之晶片電容器，係成為相互使其中一方之電極184以及另外一方之電極185被作連接，各晶片電容器183係成為相互被作並聯連接。第1電容器電路181以及第2電容器電路182之各別的靜電容量之值，係依據被收容在支持器1810以及1820內之各晶片電容器183的靜電容量之值以及其之個數，而被作設定。
另外，支持器1810以及1820之中空部1811以及1821的深度、亦即是所層積之晶片電容器183的數量，係分別對於前述之線圈16的電感值之參差的程度作考量而設定之。而後，當作為藉由將晶片電容器183作層積一事而將靜電容量值作了最適化的結果，被收容在中空部1811、1821內之晶片電容器183的數量並未滿足特定數量時，係以在中空部1811、1821內會恆常成為特定之個數的方式，在此例中，係收容有實質上僅具有微小之靜電容量值的假晶片電容器。
於此例之情況，在支持器1810以及1820之中空部1811以及1821的開口側處，係被設置有以從相互對向之壁面而朝向中空部1811以及1821側突出的方式所形成的可作彈性變形之爪部1812、1813以及1822、1823。晶片電容器183，係藉由使此爪部1812、1813以及1822、1823作彈性偏倚，而越過該些並被收容在中空部1811、1821內。又，爪部1812、1813以及1822、1823，係卡合於被收容在中空部1811以及1821中之複數的晶片電容器183之最上方者的上面處，而在中空部 1811以及1821內，將複數個的晶片電容器183之全體作卡止。
又，在第1電容器電路181之支持器1810處，係如圖4中以點線所示一般，以將其之中心軸方向的兩端面間作貫穿的方式，而被設置有一對之端子構件1814以及1815。端子構件1814，係以與被收容在中空部1811中之晶片電容器183的全部之其中一方的電極184作連接的方式而被設置。又，端子構件1815，係以與被收容在中空部1811中之晶片電容器183的全部之另外一方的電極185作連接的方式而被設置。
而後，端子構件1814之其中一端1814a，係如圖4中以點線所示一般，被導出至與連結構件17相對向之端面側處，並構成為與連結構件17之端子構件172的另外一端之環狀電極導體172c相衝合而作電性連接。又，端子構件1814之另外一端1814b，係如圖4中所示一般，在與第2電容器電路182相對向之端面側處，被折曲至較中空部1811之開口而更外側處地被作設置。
又，端子構件1815之其中一端1815a，係如圖4中所示一般，作為從與連結構件17相對向之端面的中央部而突出之棒狀體而被導出，並構成為被插入至形成於連結構件17處之插入孔173d中，而成為與端子構件173之端部173c作電性連接。又，端子構件1815之另外一端1815b，係如圖4中所示一般，在與第2電容器電路182相對向之端面側處，被折曲至較中空部1811之開口 而更外側處地被作設置。
又，在第2電容器電路182之支持器1820處，係如圖4中以點線所示一般，以將其之中心軸方向的兩端面間作貫穿的方式，而被設置有端子構件1824以及1825。又，在支持器1820處，係更進而被設置有端子構件1826。
端子構件1824，係以與被收容在中空部1821中之晶片電容器183的全部之其中一方的電極184作連接的方式而被設置。端子構件1825，係並不與中空部1821之晶片電容器183作連接地而以貫穿支持器1820之中心軸方向之兩端面間的方式而被作設置。進而，端子構件1826，係以與被收容在中空部1821中之晶片電容器183的全部之另外一方的電極185作連接的方式而被設置。但是，此端子構件1826，其之其中一端係存在於支持器1820內而並不會露出於外部，而構成為僅有另外一端1826b會露出於外部。
端子構件1824之其中一端1824a，係如圖4中以點線所示一般，被導出至與第1電容器電路181相對向之端面側處，並構成為與第1電容器電路181之端子構件1814的另外一端1814b相衝合而作電性連接。又，端子構件1824之另外一端1824b，係如圖4中所示一般，在與帽19之端面相對向之端面側處，被折曲至較中空部1821之開口而更外側處地被作設置。
端子構件1825之其中一端1825a，係如圖4 中以點線所示一般，被導出至與第1電容器電路181相對向之端面側處，並構成為與第1電容器電路181之端子構件1815的另外一端1815b相衝合而作電性連接。又，端子構件1825之另外一端1825b，係如圖4中所示一般，在與帽19之端面相對向之端面側處，以露出於中空部1821之開口之側部處的方式而被作導出設置。
與被收容在中空部1821中之晶片電容器183的全部之另外一方的電極185作連接之端子構件1826的另外一端1826b，係如圖4中所示一般，在與帽19之端面相對向之端面側處，被折曲至較中空部1821之開口而更外側處地而作設置。
又，在第2電容器電路182之支持器1820的外周部之特定位置處，係被形成有沿著中心軸方向之突部182a。此突部182a，係用以進行此第2電容器電路182之在第2筒狀體5B內的周方向上之定位。在筒狀體5B處，係如同前述一般，從其之另外一端側的開口端起而在軸芯方向上被形成有溝5Bc，第2電容器電路182之突部182a，係藉由被插入至此溝5Bc內，而進行周方向上之定位。
進而，在第1電容器電路181之支持器1810的與第2電容器電路182之支持器1820相對向之端面處，係如圖4中所示一般，被形成有嵌合凹孔1816以及1817。又，在第2電容器電路182之支持器1820的與第1電容器電路181之支持器1810相對向之端面處，雖係 省略圖示，但是，係被形成有嵌合於支持器1810之嵌合凹孔1816以及1817處的突部。
於此情況，雖係省略圖示，但是，支持器1810之嵌合凹孔1816以及1817係被彎折成L字型，並且，支持器1820之突部，係使前端被彎折成L字型，若是使支持器1820之突部嵌合於支持器1810之嵌合凹孔1816以及1817中，則支持器1820之突部係作彈性偏倚而被插入至嵌合凹孔1816以及1817中，並藉由相互之彎折部，而將第1電容器電路181和第2電容器電路182以不會使相互間之結合容易地被解除的方式來作連結。
如同前述一般，若是測定出被收容在第1筒狀體5A中之線圈16的電感之值，則接下來，係算出會與該電感之線圈16構成並聯共振電路並成為所期望之共振頻率一般之靜電容量之值，再以會成為該算出之靜電容量值的方式，來在第1電容器電路181之支持器1810內收容複數個的晶片電容器183。
若是以成為所期望之共振頻率的方式而基於所測定之電感之值來設定了第1電容器電路181之靜電容量之值，則接著係設定第2電容器電路182之靜電容量之值。第1電容器電路181之靜電容量之值，係可根據在按壓開關(側開關)7並未被進行操作時(開關OFF狀態或者是ON狀態的其中一方)之所期望的共振頻率和所測定出之電感之值來作設定。
相對於此，第2電容器電路182之靜電容量 之值，係為為了在按壓開關(側開關)7被進行了操作時(開關OFF狀態或者是ON狀態之另外一方)會成為所期望之共振頻率，而作設定者，該值，係依存於所測定出之電感之值和第1電容器電路181之靜電容量之值。
亦即是，係在與實際之使用狀態相同的狀態下，而測定被收容於第1筒狀體5A中之線圈的電感之值。藉由線圈16和第1電容器電路181所構成之共振電路的共振頻率，由於係為已知，因此，係能夠算出第1電容器電路181之靜電容量之值。故而，作為第1電容器電路181之靜電容量值，係設定與此所算出之靜電容量之值相同或者是相近之值。
又，由於起因於對按壓開關(側開關)7進行操作一事所變遷之共振頻率係為已知，因此，係亦能夠算出被與第1電容器電路181作並聯連接之第2電容器電路182的依存於所測定出之電感之值和第1電容器電路181之靜電容量之值而應該具備的靜電容量之值。
若是作詳細說明，則若是將以與實際之使用狀態相同的狀態而收容在第1筒狀體5A中之線圈的電感設為L1，並將當按壓開關7並未被操作時之共振頻率設為f1，將第1電容器電路181之靜電容量設為C1，則由於係成為f1=1/{2‧π‧(L1‧C1)1/2}，因此，靜電容量C1，係作為C1=1/{4‧π2‧f12‧L1}而被算出。
亦即是，由於共振頻率係為f1，在與實際之使用狀態相同的狀態下之被收容在第1筒狀體5A中的線圈之電感係被測定為L1，因此，係能夠算出第1電容器電路181之靜電容量C1。又，實際上作為第1電容器電路181之靜電容量所設定之值，假設若是藉由靜電容量之測定而得知為接近C1之C11，則若是將當按壓開關7被進行了操作時的共振頻率設為f2，將第2電容器電路182之靜電容量設為C2，則係成為f2=1/{2‧π‧(L1‧(C11+C2))1/2}，應作為第2電容器電路182之靜電容量而設定之值C2，係作為C2=1/{4‧π2‧f22‧L1}-C11而被算出。
接著，於圖5中，展示帽19之構成例。圖5(A)，係為對於帽19而從與電容器電路18之對向面側來作了觀察之圖，圖5(B)，係為圖5(A)之C-C剖面圖。又，圖5(C)，係為對於帽19而從與電容器電路18之對向面側的相反側來作了觀察之圖。
帽19，係在由非磁性體、於本例中為由樹脂所成的本體191處，被插入成形而設置有由導電體所成之端子構件192、193。又，帽19，係具備被嵌合有從後述之按壓開關7所導出的可撓性導線部9之前端的接頭194。
如圖1以及圖5(C)中所示一般，帽19之本體191，係作為全體而被構成為圓柱狀形狀，其之與電容器電路18間的對向面側，係被構成為能夠插入至電子墨水 匣10之第2筒狀體5B內的直徑之小徑部195，除此之外，係被構成為直徑為較筒狀體5之外徑更大的大徑部196。又，在帽19之大徑部196的與電容器電路18之對向面側的相反側之部分處，係具備有將圓柱狀形狀部分在中心軸方向上而作了一部份切缺的形狀。在圖中之例中，大徑部196，係將其之圓柱狀形狀部分的一半作切缺，而形成與中心軸方向相平行之平面197。
在帽19之小徑部195處，係如同前述一般，被形成有與設置在第2筒狀體5B之開口內壁處的環狀突部5Bb相嵌合的環狀溝部19a。又，在帽19之小徑部195處，係於帽19之中心軸方向上，被形成有與形成在第2筒狀體5B之開口端側處的定位用溝5Bc相卡合之突部19c。進而，在帽19之大徑部196處，係如同後述一般，被形成有與形成在位置指示器1之框體的內壁面上之螺紋部相螺合的螺紋部19b。
端子構件192以及193，係以進行電容器電路18和被設置於形成在大徑部196處之平面197處的連接器194之間之電性連接的方式，而作設置。亦即是，端子構件192之其中一端192a，係在帽19之小徑部195的與電容器電路18間之對向面處，以與第2電容器電路182之端面的端子構件1826之另外一端1826b作彈性衝合的方式而被導出。又，此端子構件192之另外一端192b，係被與連接器194之其中一端作連接。又，端子構件193之其中一端193a，係在帽19之小徑部195的與電容器電 路18間之對向面處，以與第2電容器電路182之端面的端子構件1825之另外一端1825b作彈性衝合的方式而被導出。又，此端子構件193之另外一端193b，係被與連接器194之另外一端作連接。另外，連接器194之其中一端，係被與後述之按壓開關7的其中一端作連接，連接器194之另外一端，係被與按壓開關7之另外一端作連接。
[電子墨水匣10之第2筒狀體5B之部分的組裝]
在此第1實施形態中，於連結構件17處，首先係被連接如同上述一般地而對於靜電容量之值作了設定的第1電容器電路181。具體而言，係將被形成為棒狀體之第1電容器電路181之端子構件1815的其中一端1815a插入至連結構件17之插入孔173d內並與被設置在連結構件17處之端子構件173的另外一方之端部173c作連結，並且以使端子構件1814之其中一端1814a衝合於連結構件17之環狀電極導體172c處的方式來作連結。
接著，係將被連結於連結構件17處之第1電容器電路181收容在第2筒狀體5B之中空部處，並使被形成在第2筒狀體5B之其中一端側之開口的內壁面處之螺紋部5Ba和被形成在第1筒狀體5A之開口5Ab的外周側面處之螺紋部5Ac作螺合，而形成一體性之筒狀體。此時，係以使第1電容器電路181之與第2電容器電路182相對向的端面之嵌合凹孔1816以及1817會成為與第2電容器電路182之嵌合突部相卡合一般之位置的方式，來使 第1電容器電路181作旋轉並預先進行周方向之定位。
之後，將如同上述一般而對於靜電容量之值作了設定的第2電容器電路182，一面使突部182a卡合於第2筒狀體5B之定位用溝5Bc中，一面如同參考圖4所作了說明一般地而與第1電容器電路181作機構性以及電性之連結。
接著，將帽19之小徑部195，於第2筒狀體5B內而以使突部19c卡合於定位用溝5Bc處的方式來作插入。如此一來，帽19之環狀溝部19a和第2筒狀體5B環狀突部5Bb係相嵌合，帽19係相對於第2筒狀體5B內而被作卡止。此時，第2電容器電路182之端子構件1825的另外一端1825b以及端子構件1826之另外一端1826b，係分別與帽19之端子構件193的其中一端193a以及端子構件192之其中一端192a作連接。
如同上述一般，電子墨水匣10係被作組裝。此電子墨水匣10，其之由所收容的線圈16和電容器電路18所成的並聯共振電路之共振頻率，不論是在按壓開關7為ON以及OFF之雙方的狀態下，均係成為完成了調整之狀態。故而，在此實施形態中，當將該電子墨水匣10收容在位置指示器1之框體2中時，係成為已經不需要進行共振頻率之調整。
[電子墨水匣10之等價電路]
於圖6中，對於以上所說明之電子墨水匣10的包含 有線圈16、電容器電路18以及按壓開關7之電子電路部分的等價電路作展示。於此情況，如同前述一般，線圈16之其中一端16a以及另外一端16b，係被與連結構件17之端子構件172的其中一端172a以及端子構件173之其中一端173a作連接。
如同前述一般，在相對於連結構件17而使電容器電路18之第1電容器電路181作了結合的狀態下，連結構件17之端子構件172的其中一方之端部172a，係經由環狀電極導體172c，而與電容器電路18之第1電容器電路181的端子構件1814之其中一端1814a作連接。又，連結構件17之端子構件173的其中一端173a，係經由端部173c而與第1電容器電路181之端子構件1815的其中一端1815a作連接。
故而，如圖6中所示一般，被收容在第1電容器電路181中之複數個的晶片電容器183，係相對於線圈16而相互被並聯地作連接。在圖6中，係對於使5個的晶片電容器183之靜電容量Ca~Ce相對於線圈16之電感而作了並聯連接的狀態作展示。另外，複數個的晶片電容器183之靜電容量Ca~Ce，係可為互為相等者，亦可為互為相異者。靜電容量Ca~Ce，由於係為相互被作並聯連接，因此，第1電容器電路181之全體的靜電容量，係成為將被收容在此第1電容器電路181中之複數個的晶片電容器183之各別的靜電容量作了單純加算者。
接著，在對於第1電容器電路181而更進而 將第2電容器電路182作了結合的狀態下，第1電容器電路181之端子構件1814的另外一端1814b和第2電容器電路182之端子構件1824的其中一端1824a係被作電性連接，又，第1電容器電路181之端子構件1815的另外一端1815b和第2電容器電路182之端子構件1825的其中一端1825a係被作電性連接。又，如圖6中所示一般，在第2電容器電路182之端子構件1826的另外一端1826b和端子構件1825之另外一端1825b之間，係透過帽19之連接器194而被連接有按壓開關7。
故而，當使端子構件1826之另外一端1826b和端子構件1825之另外一端1825b之間作了短路時，按壓開關7係成為與ON等價之狀態，在此狀態下，相對於線圈16，被收容在第2電容器電路182中之複數個的晶片電容器183，係成為與第1電容器電路181之複數個的晶片電容器183一同地而相互作了並聯連接之狀態。另外，在圖6中，係對於在第2電容器電路182內收容有4個的晶片電容器183之靜電容量Cf~Ci並相對於線圈16之電感而作了並聯連接的狀態作展示。於此情況中，亦同樣的，複數個的晶片電容器183之靜電容量Cf~Ci，係可為互為相等者，亦可為互為相異者。
如同上述一般，在此第1實施形態中，在第1筒狀體5A之中空部內，係於中心軸方向上而依序並排收容有芯體11和構成感壓感測器之電感為可變之線圈16(包含鐵氧體片13和O形環14以及鐵氧體芯15)以及連結構 件17，在連結構件17之端面處，係作為連接端子，而以可從外部來作接觸的狀態，而形成有被與線圈16之其中一端16a以及另外一端16b作連接之環狀電極導體172c、端部173c。故而，當對於芯體11而施加有壓力時，於此連接端子處，係成為展現有與被施加之壓力相對應的線圈16之電感。因此，藉由對於在此連接端子處而能夠得到的電性特性(電感)進行測定，係能夠得知相對於被施加在芯體11處之壓力的電感之變化特性，而能夠確認電子墨水匣10是否具備有所期望之筆壓的檢測特性。
又，在此實施形態中，如此這般地被與線圈16之其中一端16a以及另外一端16b作連接之設置於連結構件17處的連接端子，由於係構成為從第1筒狀體5A而露出，因此，只需要以將構成被設定為所期望之靜電容量值的電容器電路18之第1電容器電路181的其中一方之電極以及另外一方之電極與該連接端子作連接的方式，來將第1電容器電路181結合於連結構件17處，便能夠構成位置指示器1，構成係變得非常簡單。
進而，在此實施形態中，芯體11和電感為可變之線圈16和連結構件17以及電容器電路18，係全部被插入至電子墨水匣10內，並且，電子墨水匣10係以已完成了共振頻率之調整的狀態而被作組裝。故而，僅需單純地將電子墨水匣10收容在位置指示器1之框體內，便能夠構成位置指示器1。因此，係能夠實現一種將電子墨水匣10如同原子筆等之替芯一般地來作處理之位置指示 器1。
又，如同上述一般，在此實施形態中，在電子墨水匣10之筒狀體5內，係構成為於其之中心軸方向上而將全部的構成零件依序並排作配置並作電性連接，並且亦進行機構性之結合，因此，亦有著能夠容易地實現上述之例一般之例如2.5mm之直徑一般的細型之電子墨水匣的構成之效果。另外，第2電容器電路182，係為當在位置指示器1處被配設有按壓開關7時所必要者，當並未在位置指示器1處配設按壓開關7的情況時，係可將其連接於第1電容器電路181處並且使端子構件1826之另外一端1826b和端子構件1825之另外一端1825b之間相互短路，而作使用。或者是，電容器電路18，係亦可並不連結第2電容器電路182，而藉由第1電容器電路181之單體來構成之。
[對於位置指示器之框體的電子墨水匣之收容]
此實施形態之電子墨水匣10，係如圖2(A)中所示一般，對於位置指示器1之框體2的下半部3而被作裝著，並被收容在框體2內。在框體2之下半部3處，係於將電子墨水匣10作插入之前，如同以下所說明一般地而被設置有按壓開關7。
亦即是，在下半部3之周側面的一部份處，係被設置有例如圓形或者是橢圓形之貫通孔3d，在此貫通孔3d處，係被配置有用以壓下按壓開關7之推壓操作 元件8。推壓操作元件8，例如係由彈性橡膠等之彈性體所成。
按壓開關7，係如圖2(B)中所示一般，被配置在外徑為與下半部3之內徑略相等的環狀構件6之在周方向的一部份處而被作了切缺之部分6a內。此環狀構件6，係具備有直徑為較電子墨水匣10之筒狀體5的外徑而更大之貫通孔6b。
於此，在此實施形態中，下半部3之中空部3b的開口3a側之直徑，係構成為較其他部分而更些許小，並藉由此而形成階差部3e。環狀構件6，係藉由與此階差部3e相卡合，而使其之中心軸方向的位置被作限制，並例如藉由接著材來固定於下半部3處。藉由此，環狀構件6，係被設為會使按壓開關7之被壓下面7a(參考圖2(B))成為與壓下操作元件8相對應之中心軸方向位置一般的位置。
於此例之情況，從按壓開關7，係如同圖2(B)中所示一般，被導出有用以進行其之電性連接的由可撓性配線基板所成之導線部(以下，稱作可撓導線部)9。又，在下半部3之與電子墨水匣10的帽19相螺合之周部的一部份處，係如同身為圖2(A)之A-A剖面圖的圖2(C)中所示一般，以會在其與帽19之間而產生有空隙的方式，來形成有導引溝3f。從按壓開關7所導出之可撓導線部9，係如圖2(A)以及圖2(C)中所示一般，被構成為能夠通過此導引溝3f而導出至下半部3之外部。
如同上述一般，在此第1實施形態中，係朝向在內部被安裝有按壓開關7之框體2的下半部3之中心軸方向，而將電子墨水匣10從與芯體11側相反之側來作插入。於此情況，如圖2(A)中所示一般，電子墨水匣10，係以使從筒狀體5所延伸出去之芯體11會從框體2之下半部3的開口3a起來延伸至外部的方式，來通過環狀構件6之貫通孔6b而被朝向下半部3之中心軸方向作插入。
下半部3之開口3a，係被設為較芯體11之直徑更大但是較電子墨水匣10之筒狀體5的直徑更小者。故而，電子墨水匣10，係使其之筒狀體5的芯體11側與下半部3之開口3a側的內壁之端子作卡合，而使其之中心軸方向的位置被作限制。
而，在將此電子墨水匣10插入至下半部3中時，係構成為將從按壓開關7所導出的可撓導線部9通過導引溝3f來預先導出至電子墨水匣10之帽19側處。之後，藉由將電子墨水匣10之帽19的螺紋部19b螺入至下半部3之螺紋部3c中，來將電子墨水匣10固定在下半部3處。
之後，藉由將從按壓開關7所導出的可撓導線部9之前端嵌合於被形成在電子墨水匣10之帽19處的連接器194處，來進行電性連接。之後，藉由相對於下半部3而將上半部4作壓入嵌合，而完成此實施形態之位置指示器1。
如同上述一般，此實施形態之位置指示器1，係能夠將電子墨水匣10相對於下半部3而可自由裝卸地作安裝，如同前述一般，係成為能夠容易地對電子墨水匣10作交換。並且，係亦有著下述之效果：亦即是，按壓開關7，係能夠在將電子墨水匣10安裝於下半部3處之後再進行連接，且該連接亦為容易。
[指示位置檢測以及筆壓檢測之電路構成]
在此實施形態之位置指示器1中，若是對於芯體11施加推壓力(筆壓)，則鐵氧體片13係會隔著O形環14而朝向鐵氧體芯15側偏倚並接近，起因於此，線圈16之電感係改變，因應於該電感之改變，共振頻率係改變。亦即是，從共振電路之線圈16所送訊的電磁感應訊號之共振頻率(相位)係改變。故而，藉由使用此例之位置指示器1，在具備有如同以下所說明一般之圖7中所示的電路構成之位置檢測裝置中，係成為能夠檢測出位置指示器1之指示位置和在位置指示器1處之筆壓。
參考圖7，針對使用上述之位置指示器1而進行指示位置之檢測以及筆壓之檢測的位置檢測裝置200中之電路構成例作說明。圖7，係為對於位置指示器1以及位置檢測裝置200之電路構成例作展示之區塊圖。
位置指示器1，係如同上述一般，因應於按壓開關7之ON、OFF，被與線圈16作並聯連接之電容器電路18的靜電容量值係被作變更，藉由此，共振電路之共 振頻率係改變。在位置檢測裝置200中，係構成為藉由檢測出位置指示器1之共振電路的共振頻率之頻率偏移(相位)，來進行後述一般之筆壓的檢測和按壓開關7之操作狀況的檢測。
在位置檢測裝置200處，係將X軸方向迴圈線圈群211X和Y軸方向迴圈線圈群212Y作層積，而形成位置檢測線圈。各迴圈線圈群211X、212Y，例如係分別由n、m根之矩形的迴圈線圈所成。構成各迴圈線圈群211X、212Y之各迴圈線圈，係以作等間隔之並排且依序作重合的方式而被作配置。
又，在位置檢測裝置200處，係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群211X以及Y軸方向迴圈線圈群212Y作連接之選擇電路213。此選擇電路213，係依序對於2個的迴圈線圈群211X、212Y中之1個的迴圈線圈作選擇。
進而，在位置檢測裝置200中，係被設置有：振盪器221、和電流驅動器222、和切換連接電路223、和受訊放大器224、和檢波器225、和低域濾波器226、和取樣保持電路227、和A/D變換電路228、和同步檢波器229、和低域濾波器230、和取樣保持電路231、和A/D變換電路232、以及處理控制部233。處理控制部233，例如係藉由微電腦所構成。
振盪器221，係產生頻率f0之交流訊號。又，藉由振盪器221所產生了的交流訊號，係被供給至電 流驅動器222和同步檢波器229處。電流驅動器222，係將從振盪器221所供給而來之交流訊號變換為電流，並送出至切換連接電路223處。切換連接電路223，係藉由從處理控制部233而來的控制，而對於經由選擇電路213所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子R)作切換。此些連接目標中，在送訊側端子T處，係被連接有電流驅動器222，在受訊側端子R處，係被連接有受訊放大器224。
在被選擇電路213所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓，係經由選擇電路213以及切換連接電路223而被送至受訊放大器224處。受訊放大器224，係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓作放大，並送出至檢波器225以及同步檢波器229處。
檢波器225，係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波，並送出至低域濾波器226處。低域濾波器226，係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將檢波器225之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路227處。取樣保持電路227，係將低域濾波器226之輸出訊號的特定之時機處(具體而言，係為受訊期間中之特定時機處)的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)變換電路228處。A/D變換電路228，係將取樣保持電路227之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部233處。
另一方面，同步檢波器229，係將受訊放大器 224之輸出訊號，藉由從振盪器221而來之交流訊號而作同步檢波，並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號，送出至低域濾波器230處。此低域濾波器230，係具備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將同步檢波器229之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路231處。此取樣保持電路231，係將低域濾波器230之輸出訊號的特定之時機處的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)變換電路232處。A/D變換電路232，係將取樣保持電路231之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部233處。
處理控制部233，係對位置檢測裝置200之各部作控制。亦即是，處理控制部233，係對在選擇電路213處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路223之切換、取樣保持電路227、231的時機作控制。處理控制部233，係根據從A/D變換電路228、232而來之輸入訊號，而從X軸方向迴圈線圈群211X以及Y軸方向迴圈線圈群212Y來以一定之送訊持續時間而送訊電磁感應訊號。
在X軸方向迴圈線圈群211X以及Y軸方向迴圈線圈群212Y之各迴圈線圈處，係藉由從位置指示器1所送訊而來之電磁感應訊號而產生有感應電壓。處理控制部233，係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位，而算出位置指示器1之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又，處理控制部233，係根據與所送訊了的電磁感應訊號和所受訊了的電磁感應訊號 間之相位差相對應的訊號之準位，而檢測出按壓開關7是否被作了壓下。
如此這般，在位置檢測裝置200中，係能夠藉由處理控制部233來將作了接近的位置指示器1之位置檢測出來。並且，位置檢測裝置200之處理控制部233，係藉由檢測出所受訊了的訊號之相位(頻率偏移)，而能夠檢測出被施加在位置指示器1之芯體處的筆壓，並且能夠檢測出在位置指示器1處之按壓開關7是否被設為ON。
[第1實施形態之變形例]
另外，在上述之第1實施形態的電子墨水匣10中，雖係將筒狀體5，設為將第1筒狀體5A和第2筒狀體5B作連結之構造，但是，筒狀體5，係亦可構成為僅具備有第1筒狀體5A，並將芯體11和感壓感測器(線圈彈簧12、鐵氧體片13、O形環14、被捲繞有線圈16之鐵氧體芯15)以及連結構件17收容在筒狀體5中之構造。
圖8，係為用以對於第1實施形態之變形例的電子墨水匣10A之構成例作說明之圖，針對與上述之第1實施形態的電子墨水匣10相同之部分，係附加相同之元件符號。如圖8中所示一般，在此例之電子墨水匣10A中，筒狀體5A’，係在被固定有連結構件17之側的開口5Ab’之近旁的構成上，為與上述之第1實施形態之第1筒狀體5A相異。
亦即是，在此例中，於筒狀體5A’處，係並未 在開口5Ab’之近旁處形成與第2筒狀體5B相螺合之螺紋部。代替此，筒狀體5A’，係相較於第1筒狀體5A而將中心軸方向之長度設為更些許長，並在被形成有連結構件17之與電容器電路18’間的連接端子之端面、和筒狀體5A’之開口5Ab’之間，構成凹部5AH。又，在此凹部5AH之內壁面處，係構成為形成有環狀突部5Af。
另一方面，在電容器電路18’之第1電容器電路181’的周側面處，係於與連結構件17之間的連結側之端面的近旁處，被形成有與凹部5AH之環狀突部5Af相嵌合之環狀凹溝181a。
而，在此變形例中，係於筒狀體5A’中，插入芯體11、線圈彈簧12、鐵氧體片13、O形環14、被捲繞有線圈16之鐵氧體芯15、以及連結構件17，並藉由使環狀突部5Ad以及5Ae與連結構件17之環狀凹溝17a以及17b相嵌合，來將連結構件17相對於筒狀體5A’而作固定。
之後，將電容器電路18’之第1電容器電路181’，插入至凹部5AH內，並將端子構件1815之棒狀的其中一端1815a，插入嵌合至連結構件17之凹孔17d內的端子構件173之插入孔173d中，來與端部173c作連接，並且以使端子構件1814之其中一端1814a衝合於連結構件17之環狀電極導體172c處的方式來作連接。之後，使環狀突部5Af與環狀凹溝181a相嵌合並作卡止。
之後，在此例中，係於此狀態下，與圖2 (A)中所示者相同地，收容在位置指示器1之框體2的下半部3內，之後，藉由將帽19螺入至下半部3之螺紋部3c中，而能夠將電子墨水匣10A固定收容於位置指示器1內。另外，於此情況，若是在帽19之與電容器電路18相對向之端面側處，形成使電容器電路18之第2電容器電路182的中心軸方向之一部分作嵌合的凹部，並在該凹部之底部處，預先形成上述之第1實施形態中的帽19之端子構件192以及193的其中一端192a以及193a，則為理想。
另外，以上之變形例，雖係為使位置指示器1具備有按壓開關(側開關)7的情況，但是，當並不具備按壓開關7的情況時，於帽19處，係成為不需要用以與按壓開關7進行連接之連接器。於此情況，在帽19處，係只要設置將第1電容器電路181和第2電容器電路182作並聯連接的連接端子即可。亦即是，當將第2電容器電路182與第1電容器電路181一同地作為電容器電路18來使用的情況時，係在帽19處設置使圖6中所示之端子構件1825的其中一端1825a和端子構件1826的另外一端1826b作導通之連接端子。
另外，在構成為並不具備按壓開關7之位置指示器的情況時，電容器電路18，係可藉由第1電容器電路181來單獨構成，或者是亦可藉由第1電容器電路181和被與此第1電容器電路181作了並聯連接的第2電容器電路182來構成之。又，於此情況，係亦可並不設置 帽19，而使電容器電路18之端部抵接於被形成在位置指示器1之框體2的內部中之壁部處，並構成為使電子墨水匣在位置指示器1內而不會於軸芯方向上移動。另外，於此情況，當然的，係亦可在電容器電路18之中心軸方向的端部處被覆保護用帽，並抵接於被形成在位置指示器1之框體2的內部中之壁部處。
[第2實施形態]
上述之第1實施形態的電子墨水匣所具備之感壓感測器，係將作為第1磁性體之鐵氧體芯的位置設為固定，並使作為第2磁性體之鐵氧體片因應於被施加在芯體處之推壓力來朝向中心軸方向偏倚，而使鐵氧體芯和鐵氧體片之間的距離改變，藉由此，來使被捲繞在鐵氧體芯上之線圈的電感因應於推壓力而改變。
以下所說明之第2實施形態之電子墨水匣所具備的感壓感測器，係構成為藉由使作為第1磁性體之鐵氧體芯因應於被施加在芯體處之推壓力來朝向中心軸方向偏倚，而使鐵氧體芯和鐵氧體片之間的距離改變，並使被捲繞在鐵氧體芯上之線圈的電感因應於推壓力而改變。
又，在此第2實施形態中，係構成為藉由在位置指示器處設置資訊送訊電路，而作為關連於電子墨水匣或位置指示器之資訊，來例如將電子墨水匣或位置指示器之辨識資訊(ID)送訊至位置檢測裝置處。辨識資訊(ID)，係為與電子墨水匣有所關連的資訊之例，作為此辨 識資訊，係將用以特定出例如電子墨水匣或位置指示器之製造者、製品編號、製造日期、製造批次號、關於身為電磁感應方式或靜電容量方式等的位置檢測方式、關於基於電感可變或者是基於靜電容量可變的筆壓檢測方式等的資訊，登記在記憶體、暫存器等之半導體元件內。
以下所說明之第2實施形態之位置指示器，係為構成為將電子墨水匣之辨識資訊送訊至位置檢測裝置處的情況。因此，在此第2實施形態中，位置指示器，係具備有作為資訊送訊電路之ID送訊電路300。又，在此第2實施形態中，ID送訊電路300，係構成為被收容在圓柱形狀之ID封裝320內，並將該ID封裝320收容在筒狀體內。
圖9，係為對於身為此第2實施形態之位置指示器的主要部分之電子墨水匣20的構成例作展示之圖。圖9(A)，係為用以對於電子墨水匣20之內部構成作說明的剖面圖。於此例中，亦同樣的，為了便於說明，針對電子墨水匣20之筒狀體50的內部之一部分的構成零件，在圖9(A)中係並不作成剖面，而是如同後述一般地另外準備有剖面圖。又，圖9(B)，係為用以對於電子墨水匣20之全體構成作說明的分解立體圖。在此第2實施形態中，針對與第1實施形態相同的構成部分，係設為附加相同之元件符號。
另外，此第2實施形態之位置指示器的框體之構成以及按壓開關7之對於該框體的安裝構造，由於係 構成為與第1實施形態相同，因此係省略其之圖示以及說明。
如圖9(A)、(B)中所示一般，在電子墨水匣20中，亦同樣的，構成電磁感應方式之位置指示器的主要之零件，係被收容在筒狀體50內，但是，在此第2實施形態中，筒狀體50係並未被作分割，而被設為單體之構成。此第2實施形態之筒狀體50，亦同樣的係分別被設為外徑為例如2.5mm，內徑為例如1.5mm~2mm之細型形狀。又，筒狀體50，係由非磁性體金屬、樹脂材、玻璃、陶瓷等之非磁性體所成，例如係藉由SUS305、SUS310S等之素材所構成。
在筒狀體50之中心軸方向的其中一端側處，係被設置有用以使芯體21之前端延伸出去的開口50a。此開口50a之直徑，係較筒狀體50之內徑更小。又，筒狀體50之中心軸方向的另外一端側，係將其之內徑的全體設為開口50b。而，在此開口50b側處，係與前述之第1實施形態中的的2筒狀體5B相同地，作為周方向之定位用而形成有沿著中心軸方向之溝50f。
之後，如圖9(A)以及圖9(B)中所示一般，在筒狀體50內，在從開口50a來作觀察時，係將線圈22、芯體21、被捲繞有線圈24之作為第1磁性體之例的鐵氧體芯23、O形環25、作為第2磁性體之例的鐵氧體片26、以及連結構件27、電容器電路28、ID封裝320，依此順序而以使該些零件之中心軸方向會成為筒狀體50之 中心軸方向的狀態來依序作並排並作收容。之後，在筒狀體50之開口50b中插入帽19，而將筒狀體50之開口50b閉塞。
另外，在此第2實施形態中，與第1實施形態之情況相異，在將連結構件27收容於筒狀體50之中心軸方向的特定位置處之時間點時，係藉由在與此連結構件27之側周面相對應的筒狀體50之側周面位置50c、50d作縮徑，而在筒狀體50之內周面處形成突部，並藉由此來將連結構件27壓接挾持於筒狀體50中，而以使連結構件27不會在中心軸方向上移動的方式來作位置限制。
又，在筒狀體50另外一端側的開口50b近旁之內壁面處，係例如藉由使筒狀體50在該位置處而被緊縮的方式，而形成有與被形成在藉由非磁性體(例如樹脂)所成之帽19的小徑部195之外周處之環狀溝部19a作嵌合的環狀突部50e。故而，當將帽19插入至筒狀體50中時，藉由使被形成在帽19之小徑部195的外周處之環狀溝部19a和被形成在筒狀體50之內壁面處的環狀突部50e相嵌合，帽19係被作壓接挾持，帽19係成為不會從筒狀體50之開口50b而脫離。
針對被收容在筒狀體50之內部的各部之構成以及電子墨水匣20之組裝乃至於共振頻率之調整，更進一步作說明。
在此第2實施形態中之芯體21，係例如藉由樹脂所構成，並如圖9(B)中所示一般，具備有從筒狀體 50之開口50a而延伸出去的棒形狀。又，在此第2實施形態中，在被捲繞有線圈24之鐵氧體芯23的芯體21側之中心軸方向的端面之略中央處，係被形成有使芯體21作嵌合之凹部23a。而，芯體21，係使其之與從開口50a而延伸出去之側相反側21a壓入嵌合至鐵氧體芯23之凹部23a中，而結合於鐵氧體芯23處。在此實施形態中，芯體21，係被構成為能夠相對於鐵氧體芯23而作插入脫離，故而，係構成為能夠從電子墨水匣20而作插入脫離。
在鐵氧體芯23之在中心軸方向上而與芯體21側相反側之端面的略中央處，係被形成有定位用之凹部23b。在此鐵氧體芯23之凹部23b處，係如圖9(A)中所示一般，隔著例如由橡膠等的彈性體所成之O形環25以及鐵氧體片26，而被插入有從連結構件27之端面所形成的突部27a。在鐵氧體片26處，於此例中，係被形成有使連結構件27之突部27a作插通的貫通孔26a。連結構件27之突部27a的中心軸方向之長度，係為能夠隔著O形環25以及鐵氧體片26來插入至鐵氧體芯23之凹部23b中的長度，並且，係為能夠使鐵氧體芯23因應於被施加在芯體21處之推壓力來在中心軸方向上而朝向連結構件27之方向作偏倚之長度。
圖10，係為對於連結構件27的構成例作展示之圖。圖10(A)，係為對於連結構件27而從與鐵氧體芯23之端面相對向之側來作了觀察之圖，圖10(B)，係為圖 10(A)之D-D剖面圖。又，圖10(C)，係為對於連結構件27而從與電容器電路28作連結之側來作了觀察之圖。
與第1實施形態中之連結構件17相同地，連結構件27，係如圖10(A)、(B)中所示一般，在圓柱狀之由樹脂構件所成的本體部271處，將用以對於線圈24之其中一端24a以及另外一端24b與電容器電路28之其中一端以及另外一端分別進行電性連接的具有彈性之端子構件272、273，作了插入成形者。又，在本體部271之鐵氧體芯23側的端面之中央處，係被形成有定位用之突部27a。於此例中，突部27a，係被構成為剖面為圓形之棒狀。
又，如圖10(A)、(B)中所示一般，在連結構件27之本體部271的周側面上之於此例中為相互分離開180度角間隔的位置處，係於沿著圓柱之中心軸方向的方向上而被形成有凹溝274、275。在此凹溝274、275內，端子構件272、273之其中一方的端部272a、273a，係朝向與周方向相正交之方向而被作植立。並且，在該立起狀態之端子構件272、273的其中一方之端部272a、273a處，係如圖10(A)中所示一般，被形成有V字型切入溝272b、273b。如圖10(B)中所示一般，將線圈24之其中一端24a壓入至端子構件272之其中一方之端部272a的V字型切入溝272b中，而設為使該些相互作電性連接，並且，將線圈24之另外一端24b壓入至端子構件273之其中一方之端部273a的V字型切入溝273b中，而設為使該 些相互作電性連接。
連結構件27之端子構件272的另外一方之端部，係如圖10(B)以及(C)中所示一般，在與電容器電路28之端面相對向的端面處，形成環狀之電極導體272c。
又，連結構件27之端子構件273的其中一方之端部，係在與端子構件272之另外一方之端部的環狀電極導體272c成為非連接之狀態下，而被作成該環狀電極導體272c內側的圓形導體273c。如同上述一般所構成之端子構件272的另外一方之端部的環狀電極導體272c以及端子構件273之另外一方之端部的圓形導體273c，係如同後述一般，被與電容器電路28之其中一方以及另外一方的端子作連接。
於此情況，線圈24之其中一端24a以及另外一端24b、和連結構件27之端子構件272的其中一方之端部272a的V字型切入溝272b、以及端子構件273之其中一方的端部273a之V字型切入溝273b，該些之間的連接，係藉由將連結構件27之突部27a通過鐵氧體片26之貫通孔26a以及O形環25之貫通孔來插入至鐵氧體芯23之凹部23b中的狀態，來進行之。故而，將被捲繞有線圈24之鐵氧體芯23和連結構件27經由O形環25以及鐵氧體片26來作了連結者，係可視為1個的單元化零件來作處理。
另外，線圈24之其中一端24a以及另外一端24b，係在連結構件27之凹溝274、275內，而分別與端 子構件272、273之其中一方的端部272a、273a作連接，線圈24之其中一端24a以及另外一端24b，係並不會與筒狀體50之內壁面作接觸。
又，在此第2實施形態中，在被預先插入有線圈彈簧22之筒狀體50的中空部內，係將開口50a側作為前端地，而從開口50b側起，而插入單元化零件群，該單元化零件群，係成為使在被捲繞有線圈24之鐵氧體芯23的另外一端面處而隔著O形環25以及鐵氧體片26來與連結構件27相對向並且使從連結構件27之端面所形成的突部27a插入至鐵氧體芯23之凹部23b中的狀態。芯體21，係在被構成為使其之前端側會從筒狀體50之開口50a而延伸出去一般的狀態下，而被壓入嵌合於鐵氧體芯23處。芯體21，係可預先被壓入嵌合至鐵氧體芯23處，之後再收容至筒狀體50內，或者是亦可在將鐵氧體芯23等收容於筒狀體50內之後，再從後方來貫通筒狀體50之開口50a並壓入嵌合至鐵氧體芯23處。
在此第2實施形態中，若是連結構件27被插入至會成為使連結構件27與線圈彈簧22之偏倚力相抗衡地而被些許地朝向筒狀體50之中空部內作推壓的狀態一般之筒狀體50內的中心軸方向之特定位置處，則係藉由特定之治具來在筒狀體50之前述的位置50c、50d處作縮緊(縮徑)，而將連結構件27固定在筒狀體50處並成為使連結構件27在筒狀體50內而不會於中心軸方向上移動。
在此狀態下，藉由筒狀體50之中空部內的被 配置在芯體21之前端側處的線圈彈簧22，被結合有芯體21之鐵氧體芯23、O形環25、鐵氧體片26，係恆常被朝向連結構件27側作推壓，而防止構成位置指示器之各零件的鬆脫搖動。
此時，筒狀體50內之連結構件27的電容器電路28側之端面，作為連接端子之環狀電極導體272c以及圓形導體273c，係成為在筒狀體50內而露出的狀態。
因此，在此第2實施形態中，為了於此狀態下而測定線圈24之電感，係將具備有分別與連結構件27之環狀電極導體272c以及圓形導體273c作電性連接的電極端子之測定治具，插入至筒狀體50內。此測定治具，係被與電感測定裝置作連接，並測定出在並未對於芯體21施加有推壓力的狀態下之線圈24的電感。
若是如此這般地測定出線圈24之電感，則係與上述之第1實施形態相同地，算出會與該電感之線圈24構成並聯共振電路並成為所期望之共振頻率一般的靜電容量，並將被設定為該算出之靜電容量值的電容器電路28，收容在筒狀體50內。
電容器電路28，係由第1電容器電路281和第2電容器電路282所構成，但是，係具備有與第1實施形態中之由第1電容器電路181和第2電容器電路182所成的電容器電路18略相同之構成。但是，由於在連結構件27之端面處，係如同圖10(C)中所示一般，被形成有環狀電極導體272c以及圓形導體273c，因此，構成電容器 電路28之第1電容器電路281，係具備有形狀為與被形成在圖3中所示之第1電容器電路181之連結構件17的端面處之端子構件的形狀相異之形狀的端子構件，在此點上，係有所不同。
亦即是，如圖10(D)中所示一般，被設置在此第1電容器電路281之與連結構件27相對向的支持器1810之端面處的此第1電容器電路281之端子構件1814的其中一端1814a，係具備有與連結構件27之環狀電極導體272c的寬幅相對應之形狀，但是，端子構件1815之其中一端1815a’，係具備有圓形形狀，並構成為彈性衝合於連結構件27之圓形導體273c處。第1電容器電路281之其他的構成，係與第1電容器電路181相同。
在第2電容器電路282之與ID封裝320相對向的端面處，於此例中，係被形成有與後述之被形成在ID封裝320之端面處的嵌合突部3251以及3252相嵌合之嵌合凹孔2821以及2822(參考圖9(B))。第2電容器電路282之其他的構成，係設為與第1實施形態之電容器電路182相同。
接著，圖11，係為對於ID封裝320之構成例作展示者，圖11(A)，係為對於此ID封裝320之第2電容器電路282側的端面作展示之圖。又，圖11(B)，係為圖11(A)之E-E線剖面圖。又，圖11(C)，係為對於ID封裝320之帽19側的端面作展示之圖。
ID封裝320，係如圖11(B)中所示一般，在圓 柱狀之由樹脂所成的封裝321內，收容ID送訊電路300，並且，係具備有3個的端子構件322、323以及324。ID送訊電路300之其中一端，係被與端子構件322作電性連接，ID送訊電路300之另外一端，係被與端子構件324作電性連接。
又，如圖11(A)中所示一般，在ID封裝320之第2電容器電路282側的端面處，端子構件322之其中一端322a，係以與被形成在第2電容器電路282之ID封裝320側之端面處的端子構件1824之另外一端1824b相衝合的方式而露出，端子構件323之其中一端323a，係以與被形成在第2電容器電路282之ID封裝320側之端面處的端子構件1826之另外一端1826b相衝合的方式而露出。進而，端子構件324之其中一端324a，係以與被形成在第2電容器電路282之ID封裝320側之端面處的端子構件1825之另外一端1825b相衝合的方式而露出。
又，如圖11(C)中所示一般，在ID封裝320之帽19側的端面處，端子構件323之另外一端323b以及端子構件324之另外一端324b的各個係露出。端子構件322，係僅在ID封裝320內而被與ID送訊電路300之其中一端作連接，其之另外一端，係並未被導出至ID封裝320之帽19側的端面處，而是被構成為位在ID封裝320內。
又，在ID封裝320之周部處，係被形成有與形成在筒狀體50之開口50b側處的軸芯方向之溝50f相 卡合的沿著中心軸方向之突部320a。而，在此例中，在第2電容器電路282之ID封裝320側之端面處，係被形成有與前述之被形成在第1電容器電路181之端面處的嵌合凹孔1816、1817(參考圖4)相同之嵌合凹孔2821以及2822。
又，如圖11(A)、(B)中所示一般，在ID封裝320之第2電容器電路282側之端面處，係被形成有與被形成在第2電容器電路282之ID封裝320側的端面處之嵌合凹孔2821以及2822作嵌合之嵌合突部3251以及3252。此些之嵌合突部3251、3252以及嵌合凹孔2821、2822，係成為與上述之用以進行第1電容器電路181和第2電容器電路182之間的結合之嵌合突部以及嵌合凹孔相同之構成，將ID封裝320，以使其之嵌合突部3251以及3252與第2電容器電路282之嵌合凹孔2821以及2822相嵌合的方式，來與第2電容器電路282作連結。
於此情況，係藉由使第2電容器電路282之突部182a以及ID封裝320之突部320a卡合於筒狀體50之溝50f處，而進行周方向之定位。藉由此，第2電容器電路282之端面的端子構件1824之另外一端1824b、端子構件1826之另外一端1826b以及端子構件1825之另外一端1825b，係分別與ID封裝320的端子構件322之其中一端322a、端子構件323之其中一端323a以及端子構件324之其中一端324a的各個相衝合，而作電性連接。
之後，將帽19之小徑部195插入至筒狀體50 中，並藉由使筒狀體50之環狀突部50e嵌合於小徑部195之環狀溝部19a中，來將帽19固定在筒狀體50處。如此一來，ID封裝320之帽19側之端面的端子構件324之另外一端324b以及端子構件323之另外一端323b，係與帽19之端子構件192的其中一端192a以及端子構件193的其中一端193a作連接。於此情況，帽19之小徑部195的中心軸方向之長度，係因應於ID封裝320之中心軸方向的厚度而被作調整。
如同上述一般，電子墨水匣20係被作組裝。在此電子墨水匣20處，當對於芯體21而施加有中心軸方向之推壓力時，鐵氧體芯23係隔著O形環25而朝向鐵氧體片26側偏倚，起因於此，鐵氧體芯23和鐵氧體片26之間的距離係改變，線圈24之電感係改變。之後，與第1實施形態相同地，因應於線圈24之電感的改變，從位置指示器之共振電路的線圈24所送訊而來之電磁感應訊號的共振頻率(相位)係改變。藉由此，係成為能夠檢測出位置指示器之指示位置和筆壓。
又，此電子墨水匣20，係與第1實施形態之電子墨水匣10相同地，被收容在框體2中。
此第2實施形態之位置指示器，僅在用以使進行筆壓檢測之線圈的電感成為可變之構成上為與第1實施形態相異，而能夠得到與上述之第1實施形態完全相同的作用和效果。
又，在此第2實施形態之電子墨水匣20中， 係藉由如同上述一般地將ID封裝320收容在筒狀體50內，而成為在線圈16之兩端間來將ID送訊電路300並聯地作連接的狀態。另外，ID封裝320，係亦能夠以從筒狀體50而露出的方式來作連結。
[使用有ID送訊電路300之資訊送訊]
圖12，係為對於構成為將電子墨水匣或位置指示器之辨識資訊(ID)送訊至位置檢測裝置處的情況時之位置指示器1B和位置檢測裝置200B的電路構成作展示之圖。在圖12中，電子墨水匣20，係作為並聯共振電路20R而作展示，該並聯共振電路20R，係相對於電感為因應於筆壓而成為可變之線圈24而將第1電容器電路281作並聯連接，並進而將第2電容器電路282和按壓開關7之串聯電路作了並聯連接所成者。按壓開關7，係如圖2中所示一般，被連接於電子墨水匣10之帽19的連接器194處。
位置指示器1B之ID送訊電路300，係如圖12中所示一般，具備有作為ID產生控制電路之IC(Integrated Circuit；積體電路)301。此IC301，係構成為能夠藉由電源電壓Vcc而動作，該電源電壓Vcc，係為將在並聯共振電路20R處而從位置檢測裝置200B來藉由電磁耦合所受訊了的交流訊號，藉由以二極體302以及電容器303所成之整流電路(電源供給電路)304來作整流所得到者。又，在此例之ID送訊電路300中，於並聯共振電路20R之連接端(1824b)和電源供給電路304之間，係 被設置有通常為被設為開(Normal Open)狀態的開關電路305。此開關電路305，例如係藉由半導體開關電路所構成，在開的狀態下，係成為高阻抗之狀態。
此開關電路305，係藉由從開關控制電路306而來之開關控制訊號，而以成為ON的方式而被作控制。開關控制電路306，係根據在並聯共振電路20R處之從位置檢測裝置200B所藉由電磁耦合而受訊了的交流訊號，來產生開關控制訊號。
又，在ID送訊電路300處，係與藉由線圈24和電容器電路28(281、282)所構成之並聯共振電路20R並聯地，而被連接有開關電路307。此開關電路307，係構成為藉由IC301而被作ON、OFF控制。
IC301，在此例中，係記憶有電子墨水匣20或者是位置指示器1B之製造者編號以及製品編號，藉由對於開關電路307進行ON、OFF控制，而將包含有該些之製造者編號以及製品編號的ID訊號，作為例如8位元之數位訊號來送訊至位置檢測裝置200B處。
另一方面，此圖12之例的位置檢測裝置200B，係構成為：在圖7中所示之位置檢測裝置200的構成中，代替增益為固定之電流驅動器222，而設置可藉由從外部而來之增益控制訊號來進行增益之可變調整的電流驅動器222B，並且，代替處理控制部233，而設置有處理控制部233B。其他之各部，係與圖7中所示之位置檢測裝置200完全相同。
電流驅動器222B，係構成為能夠接收從處理控制部233B而來之增益控制訊號，來對於送訊訊號之訊號準位作變更。
又，處理控制部233B，例如係藉由微電腦所構成，並與前述之處理控制部233相同地，藉由其與位置指示器1B之間的電磁感應訊號之授受，而除了進行藉由位置指示器1B所指示了的位置之檢測、被施加於位置指示器1B處之筆壓之檢測以外，亦對於電流驅動器222B而供給用以進行送訊訊號準位控制的訊號，並且對於開關電路307而供給用以對於送訊訊號進行斷續控制之ON、OFF訊號。又，係構成為進行從位置指示器1B而來之ID訊號的受訊處理。處理控制部233B，係如同後述一般，構成為將從位置指示器1B而來之斷續訊號，作為數位元(例如8位元)之數位訊號而檢測出來，並檢測出ID訊號。
以下，針對位置指示器1B以及位置檢測裝置200B之間的ID訊號之授受和位置檢測動作以及筆壓檢測動作作說明。圖13，係為用以對於位置指示器1B之IC301的處理動作作說明之流程圖，如同後述一般，開關電路305係被設為ON，當對於IC301而從電源供給電路304供給有電源電壓Vcc時，係從「開始」起而開始處理。
在開關電路305為OFF而並未從電源供給電路304供給有電源電壓Vcc的狀態下，IC301係停止動 作，此時，對於與並聯共振電路20R之間的連接端、在此例中為電容器電路18之第2電容器電路182的端子構件1824之另外一端1824b以及端子構件1825之另外一端1825b而言，ID送訊電路300係成為高阻抗，在與並聯共振電路20R之間的連接端處係成為等價於實質上並未被連接有任何電路之狀態。故而，此時，係並未對於並聯共振電路20R而並聯連接有靜電容量成分，並聯共振電路20R之共振頻率，係構成為並不會由於ID送訊電路300而受到影響。另外，在IC301處，係作為用以進行其與位置檢測裝置200B之間的電磁感應訊號之授受的同步訊號，而經由電容器308而被供給有從位置檢測裝置200B所送訊而來之電磁感應訊號。
圖14，係為用以對於位置檢測裝置200B之處理控制部233B的處理動作作說明之流程圖，當對於位置檢測裝置200B而投入有電源時，係反覆實行此圖14之處理。
亦即是，處理控制部222B，首先係對於電流驅動器222B，而供給將送訊訊號之訊號準位設為大的增益控制訊號。藉由此，從振盪器221而來之頻率f0之交流訊號，係藉由電流驅動器222B而被設為大準位，並經由選擇電路213來供給至迴圈線圈群211X、212Y處(圖14之步驟S21)。
在位置指示器1B處，係藉由並聯共振電路20R而受訊由此從位置檢測裝置200B而來之大準位之交 流訊號所致的電磁感應訊號。此時，對應於從位置檢測裝置200B而來之交流訊號之訊號準位為大一事，開關控制電路306，係根據並聯共振電路20R所受訊之交流訊號，而產生將開關電路305設為ON之開關控制訊號。藉由此，若是開關電路305成為ON，則對於並聯共振電路20R所受訊了的交流訊號進行整流所產生之電源電壓Vcc，係從電源供給電路304而被供給至IC301處。
若是對於IC301而供給電源電壓Vcc，則IC301係開始動作。IC301，係作為數位訊號，而產生包含有電子墨水匣20之製造者編號以及製品編號的ID訊號。藉由此數位訊號，開關電路307被作了ON、OFF控制之電磁感應訊號，係從位置指示器1B而被送訊至位置檢測裝置200B處(圖13之步驟S11)。
亦即是，當開關電路307為OFF時，並聯共振電路20R，係對於從位置檢測裝置200B所送訊而來之交流訊號而進行共振動作，而能夠將電磁感應訊號回送至位置檢測裝置200B處。位置檢測裝置200B之迴圈線圈，係受訊從位置指示器1B之並聯共振電路20R而來的電磁感應訊號。相對於此，當開關電路307為ON時，並聯共振電路20R係為被禁止了對於從位置檢測裝置1B而來之交流訊號的共振動作之狀態，因此，電磁感應訊號係並不會從並聯共振電路20R而被回送至位置檢測裝置200B處，位置檢測裝置200B之迴圈線圈係並不會受訊從位置指示器1B而來之訊號。
於此例中，位置檢測裝置200B之處理控制部233B，係藉由對於從位置指示器1B而來之受訊訊號的有無進行8次之檢測，而受訊8位元之數位訊號。亦即是，處理控制部233B，在步驟S21中，係對於電流驅動器222B進行增益控制，並設為將送訊訊號之訊號準位設定為大而送出的狀態，並且，為了檢測出從位置指示器1B而來之8位元的ID訊號，而在與進行座標檢測時相同的時序處而持續進行8次之送受訊。
另一方面，位置指示器1B之IC301，係產生與所送訊之ID訊號相對應的8位元之數位訊號，並藉由該8位元之數位訊號，來同步於其與位置檢測裝置200B之間之電磁感應訊號的送受訊而對於開關電路307作ON、OFF控制。例如，當ID訊號之位元為「1」時，開關電路307係被設為ON。如此一來，如同前述一般，電磁感應訊號係並不會從位置指示器1B而被回送至位置檢測裝置200B處。另一方面，當ID訊號之位元為「0」時，開關電路307係被設為OFF。如此一來，如同前述一般，電磁感應訊號係從位置指示器1B而被回送至位置檢測裝置200B處。
故而，位置檢測裝置200B之處理控制部233B，係藉由對於從位置指示器1B而來之受訊訊號的有無進行8次之檢測，而能夠受訊身為8位元之數位訊號的ID訊號。
位置檢測裝置200B之處理控制部233B，係 藉由進行上述一般之處理，而判別是否受訊有從位置指示器1B而來之ID訊號(步驟S22)，當判別係無法在特定之時間內而受訊ID訊號時，係回到步驟S21，並將在大準位下之送訊訊號的送訊持續進行特定次數。另外，當就算是持續進行特定次數之ID訊號之受訊處理也無法受訊ID訊號時，係判斷為在位置指示器1B處係並不具備有送出ID訊號之功能，並跳過ID訊號之受訊處理。
之後，在步驟S22中，當判別出係受訊有ID訊號時，處理控制部233B，係將電流驅動器222B之增益降低，並將送訊訊號之訊號準位相較於步驟S21中之大準位而一直降低至特定之準位(通常使用準位)地，來進行送訊(步驟S23)。此時之特定之準位，係被設為雖然能夠進行在其與位置指示器1B之並聯共振電路20R之間的由位置指示器1B所致之指示位置的檢測以及筆壓的檢測，但是並不能使位置指示器1B開關控制電路306將開關電路305設為ON的準位。
如此這般，若是從位置檢測裝置200B所送訊而來之電磁感應訊號的訊號準位被設定為特定準位(通常使用狀態)，則位置指示器1B之開關控制電路306係並不輸出將開關電路305設為ON的開關控制訊號。因此，係停止從電源供給電路304而來之電源電壓Vcc的對於IC301之供給，IC301係成為無法動作，故而，圖13之流程圖的處理係成為結束，位置指示器1B係停止ID訊號之送訊。
但是，在將從位置檢測裝置200B所送訊而來之電磁感應訊號的訊號準位設定為特定準位(通常使用狀態)時之狀態，由於係成為與圖7之情況完全相同的狀態，因此，位置檢測裝置200之處理控制部233B，係藉由在其與位置指示器1B之並聯共振電路20R之間的電磁感應訊號之授受，而如同在上述之第1實施形態中所作了說明一般地，進行檢測出由位置指示器1B所致之指示位置以及筆壓的處理(步驟S24)。
之後，處理控制部233B，係對於從位置指示器1B之並聯共振電路20R而來的電磁感應訊號之回送作監視，並根據由於該電磁感應訊號之回送消失一事，而判別是否成為了無法檢測出位置指示器1B之狀態(步驟S25)。在此步驟S25中，當判別係能夠檢測出位置指示器1B時，處理控制部233B係使處理回到步驟S24處。又，當在步驟S25中而判別成為無法檢測出位置指示器1B時，處理控制部233B係使處理回到步驟S21處，並對於電流驅動器222B而供給將送訊訊號之訊號準位設為大準位之增益控制訊號，藉由此，來將供給至迴圈線圈群211X、212Y處之送訊訊號的訊號準位設為大準位。之後，處理控制部233B，係反覆進行此步驟S21以後之處理。
若依據上述之圖11~圖14中所示之第2實施形態，則係能夠從位置指示器1B而將用以辨識電子墨水匣20或位置指示器1B之ID訊號傳導至位置檢測裝置 200B處。故而，在具備有位置檢測裝置200B之電子機器中，藉由檢測出電子墨水匣20或位置指示器1B之ID訊號，係成為能夠將與該些之電子墨水匣或位置指示器相對應的特定之處理作分配，而變得非常便利。又，藉由檢測出電子墨水匣20或位置指示器1B之ID訊號，係亦有著成為能夠容易地進行針對電子墨水匣20或位置指示器1B之故障等的管理之優點。
並且，若是位置檢測裝置200B開始動作，則係對於位置指示器1B而催促其進行位置指示器1B所具備之ID訊號的送訊，一旦成為能夠受訊ID訊號，則係將ID送訊電路300從位置指示器1B之共振電路而作電性分離，並且以在通常使用狀態下而進行由位置指示器1B所致之指示位置之檢測以及筆壓之檢測的方式，來進行動作控制。又，當對於位置指示器1B而作了特定次數之催促其進行位置指示器1B所具備之ID訊號的送訊後，其結果係判別出無法受訊ID訊號的情況時，亦係以在通常使用狀態下而進行由位置指示器1B所致之指示位置之檢測以及筆壓之檢測的方式，來進行動作控制。故而，就算是在使用並不具備ID訊號之送訊功能之位置指示器1B的情況時，亦並不需要進行特別之處理操作，而能夠完全沒有任何差異感地來進行操作。
另外，在上述之例中，位置指示器1B之開關控制電路306，當藉由並聯共振電路20R而受訊了從位置檢測裝置200B而來之大準位之電磁感應訊號時，係基於 該受訊了的大準位之電磁感應訊號，而產生將開關電路305設為ON之開關控制訊號，並藉由此而對於IC301供給電源電壓Vcc。
但是，使位置指示器1B之開關控制電路306將開關電路305設為ON並對於IC301供給電源電壓Vcc之方法，係並不被限定於此種方法。
例如，作為其他之例，亦可構成為從位置檢測裝置200B而將特定之數位訊號送至位置指示器1B處，並在接收了此數位訊號之開關控制電路306處而產生將開關電路305設為ON之開關控制訊號。
亦即是，例如，位置檢測裝置200B，當起因於無法檢測出由位置指示器1B所致之指示位置等而並未檢測出位置指示器1B之存在時，係將前述特定之數位訊號，經由迴圈線圈群211X以及212Y來作為電磁感應訊號而送出。位置指示器1B之並聯共振電路20R，係受訊具備有與該數位訊號相對應之訊號波封(envelope)的電磁感應訊號，並供給至開關控制電路306處。
開關控制電路306，係將此訊號例如藉由進行波形整形並進行波封檢波，來抽出數位訊號，並當該數位訊號為與之前所設定的數位訊號相一致時，產生將開關電路305設為ON之開關控制訊號。藉由此，來對於IC301供給電源電壓Vcc。
IC301，係藉由此電源電壓Vcc之投入而開始動作，並經由並聯共振電路20R而將位置指示器1B之ID 訊號送至位置檢測裝置200B處。位置檢測裝置200B，若是接收到ID訊號，則係停止前述特定之數位訊號的送出，並從ID訊號檢測模式而移行至檢測出由位置指示器1B所致之指示位置的通常使用模式，而準備進行位置指示器1B之指示位置的檢測動作。位置指示器1B之開關控制電路306，當成為無法受訊特定之數位訊號時，係將開關電路305設為OFF，並停止對於IC301之電源Vcc的供給。藉由此，ID訊號之送出係被停止，並且，ID送訊電路300係成為高阻抗，ID送訊電路300係成為從與並聯共振電路20R之間的連接端處而作了電性分離之狀態。
另外，位置檢測裝置200B，當成為無法檢測出位置指示器1B時，係設為再度開始前述特定之數位訊號的送出。
另外，ID送訊電路300，由於係只要並聯地被連接於線圈24處即可，因此，ID封裝320係並不被限定於設置在電容器電路28和帽19之間的情況。例如，亦可將ID送訊電路300設置在連結構件27和電容器電路28之間。
進而，亦可在帽19處，除了連接器194以外，更另外設置被與第2電容器電路282之端子構件1824的另外一端1824b和端子構件1825的另外一端1825b作連接之其他的連接器，並在筒狀體50之外部處，設置與在此其他之連接器處而具備有ID送訊電路300之ID封裝相同的電路部。
[第3實施形態]
在以上所說明了的第1以及第2實施形態中，感壓感測器，係為構成為因應於被施加在芯體處之壓力而使構成共振電路之電感作改變的情況。相對於此，在以下所說明之第3實施形態中，感壓感測器，係為構成為因應於被施加在芯體處之壓力而使構成共振電路之電容器的靜電容量作改變的情況。又，在此第3實施形態之位置指示器中，因應於被施加在芯體處之推壓力而使靜電容量改變的感壓感測器，係藉由以MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術所製作出之靜電容量方式之壓力感測半導體元件而構成之。
圖15，係為對於此第3實施形態之位置指示器的電子墨水匣30之構成例作展示之圖。圖15(A)，係為用以對於電子墨水匣30之內部構成作說明的剖面圖。又，圖15(B)，係為用以對於電子墨水匣30之全體構成作說明的分解立體圖。另外，於此例中，亦同樣的，為了便於說明，針對電子墨水匣30之筒狀體5’的內部之一部分的構成零件，在圖15(A)中係並不作為剖面而作展示。
又，此第3實施形態之位置指示器的框體之構成以及按壓開關7之對於該框體的安裝構造，由於係構成為與第1實施形態相同，因此係省略其之圖示以及說明。又，在此第3實施形態之說明中，亦同樣的，針對與第1實施形態相同的構成要素，係附加相同之元件符號， 並省略其說明。
筒狀體5’，係與第1實施形態相同地，由在中心軸方向而被分割為2之第1筒狀體5C和第2筒狀體5D所成，第1筒狀體5C以及第2筒狀體5D，係分別被設為外徑為例如2.5mm、內徑為例如1.5mm~2mm之細型形狀。又，筒狀體5’，係由非磁性體金屬、樹脂材、玻璃、陶瓷等之非磁性體所成，在此例中，係藉由例如具有導電性之SUS305、SUS310S等之素材所構成。
第1筒狀體5C之構成，係具備有與前述之第1實施形態之第1筒狀體5A相同的構成，在其之中心軸方向的其中一端側處，係被設置有用以使芯體31之前端延伸出去的開口5Ca，在其之另外一端側之開口5Cb處，係被形成有用以與第2筒狀體5D相螺合之螺紋部5Cc。又，第2筒狀體5D之構成，亦係具備有與前述之第1實施形態之第2筒狀體5B同樣的構成，在其之其中一端側的開口部處，係被形成有用以與第1筒狀體5C相螺合之螺紋部5Da，又，在其之另外一端側處，係被形成有在中心軸方向上而形成之溝5Db，並且係被形成有嵌合於被形成在帽19C之小徑部195處的環狀溝部19a中之環狀突部5Dc。
如圖15中所示一般，在此第3實施形態之電子墨水匣30中，亦同樣的，構成電磁感應方式之位置指示器之主要的零件，係全部被收容在筒狀體5’內，但是，如同圖15(A)以及圖15(B)中所示一般，在第1筒狀體5C 內，從開口5Ca側來作觀察時，係依序收容有線圈彈簧32、芯體31、壓力感測半導體元件35、被捲繞有線圈33之作為磁性體之例的鐵氧體芯34、連結構件36，並且，在第2筒狀體5D內，係收容有電容器電路18C，此些之各零件，係以使各零件之中心軸方向會成為筒狀體5C以及5D之中心軸方向的方式，而依序被作並排收容。又，在第2筒狀體5D之另外一端側之開口處，係被插入有帽19C，而將筒狀體5’之開口閉塞。電容器電路18C，係由第1電容器電路181C和第2電容器電路182C所成，並且，除了係被構成為相較於第1實施形態之電容器電路18而更細的直徑以外，係與第1實施形態的電容器電路18完全相同。
另外，在此第3實施形態中，在直到將線圈彈簧32、芯體31、壓力感測半導體元件35、被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34以及連結構件36收容於第1筒狀體5C中之時間點時，係藉由將與此連結構件36之側周面相對應的第1筒狀體5C之側周面位置於中心軸方向上作縮緊(calk)，而在第1筒狀體5C之內周面處形成突部5Cd以及5Ce，並藉由此來藉由第1筒狀體5C而將連結構件36作壓接挾持，而以使連結構件36不會在中心軸方向上移動的方式來作位置限制。又，藉由被配設在第1筒狀體5C之開口5Ca側和壓力感測半導體元件35之間的線圈彈簧32之偏倚力，壓力感測半導體元件35以及被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34，係成為不會在中心軸方向上而晃 動。
之後，與前述之第1實施形態相同地，將電容器電路18C結合於連結構件36處，並且將第2筒狀體5D螺入至第1筒狀體5C中而相結合，進而，藉由帽19C來將第2筒狀體5D之另外一端的開口作閉塞。
針對被收容在筒狀體5’之內部的各部之構成以及電子墨水匣30之組裝乃至於共振頻率之調整，更進一步作說明。
此第3實施形態中之芯體31，係如圖15(A)、(B)中所示一般，藉由例如由樹脂所成之棒狀的構件而構成之。而，在此第3實施形態中，棒狀之芯體31，係作為推壓構件而被插入至壓力感測半導體元件35中。
鐵氧體芯34，在此第3實施形態中，係具備有直徑為一定之圓柱狀形狀，並被捲繞有線圈33。又，在壓力感測半導體元件35之封裝構件351的與芯體31所被插入之上面351a相反側之底面351b側處，係被設置有凹部352，鐵氧體芯34之中心軸方向的其中一側，係被嵌合於此凹部352中。
又，鐵氧體芯34之中心軸方向的另外一端側，係嵌合於例如由樹脂所成之連結構件36處而被作結合。在鐵氧體芯34之連結構件36側的端面之中央處，係被形成有使後述之連結構件36的突部361作嵌合之凹孔34a。
[壓力感測半導體元件35之構成例]
此第3實施形態之位置指示器，係如同前述一般，將筆壓作為與線圈一同構成共振電路之電容器的靜電容量之變化而檢測出來，但是，在此第3實施形態之位置指示器中，係將本案申請人作為日本特願2012-15254號而事先提案了的藉由MEMS技術所製造出之半導體元件(壓力感測晶片)，作為因應於筆壓而使靜電容量改變的感壓感測器來使用。
壓力感測半導體元件35，係作為在例如由樹脂所成之封裝構件351內而將壓力感測晶片400以能夠藉由從外部而來之推壓構件而作推壓的狀態來作了收容者，而構成之。推壓構件，在此例中，係被設為芯體31。又，此例之壓力感測半導體元件35，係構成為將芯體31可插入脫離地做保持並且將被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34保持於封裝構件351處而作了單元化之一體化構造。
圖16，係為用以對於此例之壓力感測半導體元件35的構成作說明之圖。圖16(A)，係為壓力感測半導體元件35之縱剖面圖。又，圖16(B)，係為用以對於被收容在壓力感測半導體元件35中之壓力感測晶片400作說明的圖。
壓力感測半導體元件35，係在封裝構件351內而密封壓力感測晶片400所構成者，該封裝構件351，係由具備有彈性並且身為電絕緣性材料之樹脂構件、例如 由矽橡膠所成，並且例如為圓柱形狀。
此例之壓力感測晶片400，係如圖16(B)中所示一般，由第1電極401、和第2電極402、以及第1電極401和第2電極402之間之絕緣層(介電質層)403所成。第1電極401以及第2電極402，係藉由以單晶矽(Si)所成的導體而構成。絕緣層403，於此例中，係藉由以氧化膜(SiO2)而成之絕緣膜所構成。
又，在此絕緣層403處，係被形成有例如圓形之凹部404，在絕緣層403和第1電極401之間係被形成有空間405。凹部404之底面係被設為平坦之面，其之直徑R，例如係設為R=1mm。又，凹部404之深度，在此例中，係被設為數十μ~數百μ程度。第1電極401，係成為若是被從面401a側而作推壓則能夠朝向空間405之方向而位移。
如同上述一般所構成之壓力感測晶片400中，係為於第1電極401和第2電極402之間而被形成有靜電容量Cv之電容器。而後，如同圖16(B)中所示一般，若是從第1電極401之面401a側起來對於第1電極401施加壓力P，則第1電極401，係如同在圖16(B)中以點線所示一般地而撓折，第1電極401和第2電極402之間的距離係變短，靜電容量Cv之值係以增大的方式而改變。第1電極401之撓折量，係因應於被施加之壓力P的大小而改變。故而，靜電容量Cv，係因應於被施加在壓力感測晶片400處之壓力P的大小而改變。基於此靜電容 量Cv之變化，係成為能夠檢測出壓力。
在本實施形態之壓力感測半導體元件35中，具備有上述一般之構成的壓力感測晶片400，係使接受壓力之第1電極401的面401a，在圖16(A)中，以與封裝構件351之上面351a相對向的狀態而被收容在封裝構件351內。
在封裝構件351處，係被形成有從上面351a起而一直通連至壓力感測晶片400之第1電極401之面401a的近旁處的例如剖面為圓形之通連孔353。在此通連孔353中，如同圖15以及圖16(A)中所示一般，芯體31係作為對於壓力感測晶片400作推壓之推壓構件而被插入。在封裝構件351之通連孔353的開口部側(上面351a側)處，係被形成有錐狀部351c，通連孔353之開口部，係被設為喇叭狀之形狀，而構成為使作為推壓構件之芯體31易於被插入至通連孔353內。
又，如圖16(A)中所示一般，在此通連孔353之內壁面處，係被設置有用以將圓棒狀之芯體31作保持的O形環狀之突部354a以及354b。亦即是，通連孔353之內徑，係被設為與圓棒狀之芯體31所抵接之部分的直徑相等或者是更些許大，又，O形環狀之突部354a以及354b的內徑，係被選擇為較芯體31所作抵接之部分的直徑而更小。
故而，當使芯體31藉由被設置在封裝構件351之開口部側(上面351a側)處之錐狀部351c而被作導 引並插入至通連孔351內時，芯體31係藉由O形環狀之突部354a、354b而被作保持。但是，芯體31，係能夠藉由特定之力而從通連孔353拔出。故而，芯體31，係能夠容易地進行交換。
而後，壓力感測晶片400之第1電極401，係藉由金線355而被與藉由導體所構成之第1導線端子356作連接，又，第2電極402，係與藉由導體所構成之第2導線端子357相接觸並作連接。在此第3實施形態中，此些之第1以及第2導線端子356以及357之前端部，係如同圖16(A)、(B)中所示一般，以相對於封裝構件351之底面351b而相正交的方式，而被作導出。
在此封裝構件351之底面351b處，係被形成有直徑為與鐵氧體芯34之直徑略相等的圓形之凹部352。此凹部352之深度，係被設為能夠將被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34的中心軸方向之其中一端部作嵌合的深度。鐵氧體芯34，係被插入至此凹部352內，並例如藉由接著材而被與封裝構件351作結合。第1以及第2導線端子356以及357，係在底面351b處被從凹部352之周圍而導出。
此第1導線端子356以及第2導線端子357，係如同後述一般，分別藉由金線或導線等而與連結構件36之端子構件362、363作電性連接。又，被捲繞在鐵氧體芯34上之線圈33的其中一端33a以及另外一端33b，亦係分別被與連結構件36之端子構件362、363作電性連 接。
接著，於圖17中，展示連結構件36之構成例。圖17(A)，係為展示對於連結構件36而朝向其中心軸方向來從與鐵氧體芯34相結合之側作了觀察的端面之圖，圖17(B)，係為圖17(A)之F-F剖面圖，圖17(C)，係為展示對於連結構件36而朝向其中心軸方向來從電容器電路18C側作了觀察的端面之圖。
如同前述一般，連結構件36，係由身為電絕緣性材料之例如樹脂所成，並具備有其外徑為與第1筒狀體5C之內徑相同具有圓柱狀形狀之本體部360。又，如同圖17(A)以及(B)中所示一般，在連結構件36之本體部360的與鐵氧體芯34相結合之側的端面處，係被設置有使鐵氧體芯34之圓柱狀部分的一部份作嵌合之凹孔364，並且，在該凹孔364之底面的中央處，係被形成有嵌合於被形成在鐵氧體芯34之端面處的凹孔34a中之突部361。
又，如圖17(A)、(B)中所示一般，在連結構件36之本體部360的周側面之於此例中為相互分離開180度角間隔的位置處，係於沿著圓柱之中心軸方向的方向上而被形成有凹溝365以及366。在此凹溝365以及366內，端子構件362以及363之其中一方的端部362a以及363a，係朝向與周方向相正交之方向而被作植立。又，在該立起狀態之端子構件362以及363的其中一方之端部362a以及363a的各個處，係如圖17(A)中所示一 般，被形成有V字型切入溝362c、362d以及363c、363d。
端子構件362之V字型切入溝362c以及362d，係為用以與壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400的第1電極401以及線圈33之其中一端33a作連接者。又，端子構件363之V字型切入溝363c以及363d，係為用以與壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400的第2電極402以及線圈33之另外一端33b作連接者。
在連結構件36之本體部360的與電容器電路18C相連接之側的端面處，係如圖17(B)中所示一般，被設置有使電容器電路18C之一部分作嵌合之凹部368。在此凹部368之側周面處，係被形成有與被形成在電容器電路18C之第1電容器電路181C的周部處之環狀突部181Ca(參考圖15(B))相嵌合之環狀凹溝368a。
又，在此凹部368之底面處，作為連結構件36之端子構件362的另外一方之端部，係如圖17(B)以及(C)中所示一般，被形成有環狀電極導體362b。此環狀之電極導體362b，係與電容器電路18C之第1電容器電路181C的端子構件1814之其中一端1814a相衝合(參考圖4)。
進而，在連結構件36之凹部368的底面之中央處，係以與環狀電極導體362b相分離了的狀態，而被形成有凹孔367。連結構件36之端子構件363的另外一 方之端部363b，係以位置在該凹孔367內的方式而被形成，並且，在位置於該凹孔367內之端子構件363的端部363b處，係被形成有由具有彈性的折曲部所成之插入孔363e。在此插入孔363e中，係被插入有電容器電路18C之第1電容器電路181C的端子構件1815之棒狀的其中一端1815a，而被與端子構件363之另外一方之端部363b作連接。
連結構件36，係以在鐵氧體芯34之端面的凹孔34a中而使突部361作了嵌合的狀態下，來例如藉由接著劑而接著並結合於鐵氧體芯34處。又，將分別被與壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400的第1電極401以及第2電極402作了連接的導線端子356、357處作連接之導線，分別挾入至連結構件36之端子構件362的其中一方之端部362a的V字型切入溝362c或者是362d以及端子構件363的其中一方之端部363a的V字型切入溝363c或者是363d，藉由此而進行連接。又，藉由將線圈33之其中一端33a以及另外一端33b分別挾入至連結構件36之端子構件362的其中一方之端部362a的V字型切入溝362c或者是362d以及端子構件363的其中一方之端部363a的V字型切入溝363c或者是363d中，而進行連接。
如此這般，在此第3實施形態中，壓力感測半導體元件35和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34以及連結構件36係被作結合，並構成為能夠作為一個的被作了 單元化之構成零件來處理。
又，在此第3實施形態中，於第1筒狀體5C之中空部內，係將開口5Ca側作為前端地而從相反側之開口5Cb側起來插入線圈彈簧32，接著，將使壓力感測半導體元件35和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34以及連結構件36作了連結之作為1個的單元而作了一體化的構成零件，以使線圈彈簧32之其中一端側衝合於壓力感測半導體元件35之上面351a側的方式，來進行插入。芯體31，係可預先被插入嵌合至壓力感測半導體元件35中，並收容於第1筒狀體5C中，亦可之後再從開口5Ca側來插入嵌合至壓力感測半導體元件35中。
另外，壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400的第1電極401以及第2電極402、和線圈33之其中一端33a以及另外一端33b，由於係在連結構件36之凹溝365、366內，而與端子構件362、363之例如其中一方之端部362a、363a作連接，因此，壓力感測晶片400之第1電極401以及第2電極402的導線部和線圈33之其中一端33a以及另外一端33b，係不會有與第1筒狀體5C之內壁面相接觸的情形。
對於如同上述一般地而被收容在第1筒狀體5C中的連結構件36，如同後述一般地而連結與線圈33和藉由壓力感測晶片400所構成的電容器一同構成並聯共振電路之電容器電路18C。此電容器電路18C之靜電容量，係如同後述一般地而被設定為特定之值。
於此情況，電容器電路18C之第1電容器電路181C的一部分，係被收容在連結構件36之凹部368內，第1電容器電路181C之環狀突部181Ca係與凹部368之環狀凹溝368a相嵌合，藉由此，電容器電路18C係被結合於連結構件36處。在此結合狀態下，第1電容器電路181C之端子構件1814之其中一端1814a，係與連結構件36之端子構件362的另外一端部之環狀電極導體362b相衝合並作電性連接，並且，第1電容器電路181C之端子構件1815的棒狀之其中一端1815a，係被插入至連結構件36之端子構件363的插入孔363e中並與另外一端部363b作電性連接。
接著，係將電容器電路18C收容在第2筒狀體5D的內部，並使被形成在其之其中一端側的開口之內壁面處之螺紋部5Da和被形成在第1筒狀體5C之開口5Cb的外周側面處之螺紋部5Cc作螺合，而形成一體性之筒狀體5，。
接著，將帽19C之小徑部195，於第2筒狀體5D內而使突部19c卡合於定位用溝5Db處。此時，在此第3實施形態中，電容器電路18C之第2電容器電路182C的一部分，係被插入至設置在帽19C之小徑部195處的凹部198內，而亦相互進行電性連接。
於圖18中，展示此第3實施形態中之帽19C的構成例。圖18(A)，係為對於帽19C而從與電容器電路18C之對向面側來作了觀察之圖，圖18(B)，係為對於帽 19C而從與電容器電路18C之對向面側的相反側來作了觀察之圖。圖18(C)，係為圖18(A)之G-G線剖面圖。
帽19C，係為與第1實施形態中之帽19相同的構成，但是，係在與直徑為較第1實施形態之電容器電路18而更小之直徑的電容器電路18C之間的連接部處，具備有相異之構成。在此圖18中，針對與第1實施形態中之帽19相同的構成部分，係設為附加相同之元件符號。
亦即是，在此第3實施形態中之帽19C的小徑部195之與第2電容器電路182C相對向的端面處，係如圖18(A)以及(C)中所示一般，被形成有使電容器電路18C之第2電容器電路182C的一部分作嵌合之凹部198。凹部198，係為直徑為與第2電容器電路182C之直徑略相等的圓形凹孔。在此凹部198之側壁處，係被形成有使第2電容器電路182C之環狀突部182b作嵌合之環狀凹溝198a，並且，係被形成有使被形成在第2電容器電路182C處之中心軸方向突部182a作嵌合的中心軸方向凹溝198b。
又，在帽19C之凹部198的底面處，端子構件192、193之其中一方之端部192a、193a，係以與第2電容器電路182C之端面的端子構件1825之另外一端1825b以及端子構件1826之另外一端1826b作彈性衝合的方式，而被作露出設置。端子構件192之另外一端192b，係與第1實施形態相同的，被連接於連接器194之 其中一端處，又，端子構件193之另外一端193b，係被連接於連接器194之另外一端處。
將如同上述一般所構成之帽19C之小徑部195，以在第2筒狀體5D內而使突部19c卡合於定位用溝5Db中並且使第2電容器電路182C之突部182a卡合於帽19C之凹部198之凹溝198b中的方式，來作插入。如此一來，帽19C之環狀溝部19a和第2筒狀體5D之環狀突部5Dc係相嵌合，帽19C係相對於第2筒狀體5D內而被作卡止。此時，第2電容器電路182C之端部係被插入至帽19C之凹部198內，環狀突部182b係與凹部198之環狀凹溝198a相嵌合，電容器18C係被與帽19C作結合，又，在此結合狀態下，第2電容器電路182C之端子構件1825的另外一端1825b以及端子構件1826的另外一端1826b，係分別被與帽19C之凹部198的底面之端子構件193的其中一端193a以及端子構件192的其中一端192a作連接。如同上述一般，電子墨水匣30係被作組裝。
[電容器電路18C之靜電容量值之設定]
如同上述一般，在收容有連結構件36之第1筒狀體5C的開口5Cb側處，連結構件36之端子構件362的另外一端部之環狀電極導體362b和端子構件363之另外一端部363b係成為能夠從外部來作接觸地而露出之狀態。又，此些之環狀電極導體362b以及另外一端部363b，係被與由線圈33以及壓力感測晶片400所構成的電容器而 成之並聯共振電路的其中一端以及另外一端作連接。故而，在此些之端子構件362的環狀電極導體362b以及端子構件363的另外一端部363b，係成為能夠取出由線圈33以及壓力感測晶片400所構成的電容器而成之並聯共振電路的電性特性。
在本實施形態中，係使用此種能夠從外部而作接觸之端子構件362的環狀電極導體362b以及端子構件363之另外一端部363b，而如同下述一般地來制定構成電容器電路18C之第1電容器電路181C的靜電容量以及第2電容器電路182C的靜電容量。
參考圖19之等價電路，對於此電容器電路18C之靜電容量值的設定作說明。如同前述一般，在連結構件36之端子構件362的另外一端部之環狀電極導體362b和端子構件363之另外一端部363b之間，係被連接有由被捲繞在鐵氧體芯34處之線圈33和構成被收容在壓力感測半導體元件35中之壓力感測晶片400的容量可變之電容器400C所構成的並聯電路。此時，在芯體31處係被設為並未被施加有筆壓之狀態，並假設此時之線圈33的電感Lc和藉由壓力感測晶片400所構成之電容器400C的靜電容量CVo係分別為包含有起因於製造所產生的參差之值。
因此，首先，係使用端子構件362之另外一端部的環狀電極導體362b和端子構件363之另外一端部363b，而測定基於藉由線圈33之電感Lc、壓力感測晶片 400所構成之電容器400C的靜電容量CVo而構成之共振電路的共振頻率f1。接著，將容量值Co為已知之電容器與端子構件362之另外一端部的環狀電極導體362b和端子構件363之另外一端部363b作連接，並同樣的測定出共振頻率f2。另外，所欲設定之共振頻率f0係為已知，並將在電容器電路18C之第1電容器電路181C處所應設定之容量值設為Cx。
f1 2=1/{4‧π2‧Lc‧CVo} f2 2=1/{4‧π2‧Lc‧(CVo+Co)} f0 2=1/{4‧π2‧Lc‧(CVo+Cx)}
根據此些之式，係成為Cx=Co‧(f2/f0)2‧(f1 2-f0 2)/(f1 2-f2 2)。
如同上述一般，就算線圈33的電感Lc以及藉由壓力感測晶片400所構成之電容器400C的靜電容量為不明或者是為包含有參差之值，亦能夠對應於所欲設定之共振頻率f0，而算出與此線圈33和電容器400C之並聯電路更進而作並聯連接之靜電容量Cx之值。換言之，係可算出使當按壓開關7為OFF時之位置指示器的共振電路之共振頻率成為目的之頻率f0的靜電容量(電容器電路18C之第1電容器電路181C的靜電容量)，並在電容器電路18C之第1電容器電路181C中，收容會成為該算出了的靜電容量之個數的晶片電容器183，來設定第1電容器電路181C之靜電容量。
又，同樣的，相對於由線圈33和壓力感測晶片400以及第1電容器電路181C所構成的共振電路，而如同下述一般地，算出用以使當按壓開關7為ON時之位置指示器的共振電路之共振頻率成為目的之頻率f4的靜電容量(將在電容器電路18C之第2電容器電路182C處所應設定之靜電容量值設為Cx2)。
將在第1電容器電路181C處所被設定之靜電容量值設為Cx1(此值，係為與Cx相同之值或者是相近似之值)，並將代替容量值Co為已知之電容器而把靜電容量值設定為Cx1之第1電容器電路181C，與端子構件362之另外一端部之環狀電極導體362b和端子構件363之另外一端部363b作連接，而同樣地對於共振頻率f3作測定。
f1 2=1/{4‧π2‧Lc‧CVo} f3 2=1/{4‧π2‧Lc‧(CVo+Cx1)} f4 2=1/{4‧π2‧Lc‧(CVo+Cx1+Cx2)}
根據此些之式，係成為Cx2=Cx1‧(f1/f4)2‧(f3 2-f4 2)/(f1 2-f3 2)。
之後，以會成為該算出了的靜電容量Cx2的方式，而對於電容器電路18C之第2電容器電路182C的靜電容量值Cx2作設定。
如同上述一般，藉由在與實際之使用狀態相同的狀態下而測定共振頻率，係能夠算出電容器電路18C 之第1電容器電路181C的靜電容量之值，並設定為與此所算出之靜電容量之值相同或者是相近之值。
又，由於起因於對按壓開關(側開關)7進行操作一事所改變之共振頻率係為已知，因此，係亦能夠算出電容器電路18C之與第1電容器電路181C的靜電容量之值之間存在有依存性的第2電容器電路182C之靜電容量之值。
此第3實施形態之電子墨水匣30，其之由被收容在筒狀體5’中的由線圈33和壓力感測晶片400之靜電容量400C以及在電容器電路18C所設定的靜電容量(Cx1、Cx2)所成之並聯共振電路的共振頻率，係成為針對按壓開關7為ON以及OFF之雙方的狀態下的狀態而均完成了調整。故而，在此第3實施形態中，亦同樣的，當將該電子墨水匣30收容在位置指示器之框體2中時，係成為已經不需要進行共振頻率之調整。
又，在此第3實施形態中，係構成為：在第1筒狀體5C之中空部內，係將芯體31和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34以及壓力感測半導體元件35作結合並設為作了單元化之一體化構造而作收容，在連結構件36之端面處，係使身為與電容器電路18C之間的連接用之端子之被與線圈33之其中一端以及另外一端還有藉由壓力感測晶片400所構成的容量可變之電容器400C的其中一端以及另外一端分別作連接之連接端子，以能夠從外部來作接觸的狀態而露出。
因此，係成為能夠使用被設置在該連接構件36之端面處的連接端子，來對於由被收容在第1筒狀體5C內的狀態下之線圈33和壓力感測半導體元件35所收容之壓力感測晶片400的靜電容量所成之共振電路的共振頻率作測定。藉由此，係能夠以使共振頻率成為所期望之值的方式，來如同上述一般地而算出被與由線圈33和壓力感測晶片400所成的並聯共振電路作了並聯連接並一同構成並聯共振電路之電容器電路18C的靜電容量值。
又，在上述之實施形態中，僅需要以使靜電容量被設定為所期望之值的電容器電路18C之其中一方之電極以及另外一方之電極和該連結構件36之連接端子作連接的方式，來將電容器電路18C結合於連結構件36處，便能夠構成電子墨水匣30，構成係變得非常簡單。
進而，在此第3實施形態中，芯體31和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34和作為感壓感測器之壓力感測半導體元件35以及電容器電路18C，係全部被插入至電子墨水匣30內，並且，電子墨水匣30係以已完成了共振頻率之調整的狀態而被作組裝。故而，僅需單純地將電子墨水匣30收容在位置指示器之框體內，便能夠構成位置指示器。因此，係能夠實現一種將電子墨水匣30如同原子筆等之替芯一般地來作處理之位置指示器。
又，與上述之實施形態相同地，在電子墨水匣30之筒狀體5’內，係構成為於其之中心軸方向上而將構成零件依序並排作配置並作電性連接，並且亦進行機構 性之結合，因此，亦有著能夠容易地實現例如2.5mm之直徑一般的細型之電子墨水匣的構成之效果。
[第3實施形態之變形例]
在以上所說明之第3實施形態中，亦同樣的，係能夠藉由將收容有與第2實施形態相同之ID送訊電路300的ID封裝收容在筒狀體5’內，而與第2實施形態相同地，構成為將電子墨水匣30之辨識資訊等的資訊傳輸至位置檢測裝置處。於此情況，收容ID送訊電路300之ID封裝，由於係只要與線圈33並聯地作連接即可，因此，如同由圖19之等價電路而可得知一般，在筒狀體5’內，係可配置在連結構件36和電容器電路18C之間，或者是亦可配置在電容器電路18C和帽19C之間。
又，在上述之第3實施形態中，雖係成為藉由芯體31來推壓壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400的構成，但是，將被施加於芯體處之壓力傳導至壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400處的構成，係並不被限定於此。例如，雖係省略圖示，但是，亦可構成為：芯體係如同第2實施形態一般地而被結合並設置於鐵氧體芯處，並且，在鐵氧體芯之與芯體之結合側相反側處，配置壓力感測半導體元件。之後，在鐵氧體芯之與芯體之結合側相反側處，設置壓力感測晶片之推壓構件，並藉由該推壓構件，來對於壓力感測半導體元件之壓力感測晶片進行推壓。
又，在上述之第3實施形態中，雖係構成為使壓力感測半導體元件35和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34作一體性的結合，但是，係亦可構成為使壓力感測半導體元件35和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34進而透過連結構件來作連結。
圖20，係為對於此種情況之電子墨水匣30A的重要部分之構成例作展示之圖。
亦即是，在此圖20之例中，在壓力感測半導體元件35和被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34之間，係除了連結構件36以外，而更進而設置連結構件38。此連結構件38，係具備有被收容在壓力感測半導體元件35之凹部352中的突部381，並且，係具備被形成有將被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34收容於內部的中空部之筒狀部382。此筒狀部382，係被設為會使其之開口側的端面與被連結於電容器電路18C處之連結構件36相衝合一般的長度。
並且，連結構件38，係在筒狀體382之與壓力感測半導體元件35相對向的端面處，具備有分別與壓力感測半導體元件35之導線端子356以及357相嵌合的嵌合部383以及384。
又，在被形成於連結構件38處之筒狀部382的與連結構件36相衝合之端面處，係分別被設置有和與壓力感測半導體元件35之導線端子356以及357作了嵌合的嵌合部383以及384、和例如藉由金線等來作了電性 連接的連接端子385以及386。在此連接端子385以及386處，係分別連接有例如金線，該金線係構成為被與連結構件36之端子構件362以及363的V字型切入溝362c以及363c作電性連接。
又，連結構件38，係具備有環狀凹溝38a以及38b，並藉由使該環狀凹溝38a以及38b與被形成在第1筒狀體5C處之環狀突部5Cf以及5Cg作嵌合，而相對於第1筒狀體5C來作固定，並成為不會在中心軸方向上而移動。故而，在此圖20之例中，壓力感測半導體元件35之壓力感測晶片400，係藉由使連結構件38相對於第1筒狀體5C而被作固定，來使壓力感測半導體元件35成為在中心軸方向上而與被施加於芯體31處之壓力相抗衡地而並不移動，而成為能夠檢測出被施加於前述芯體31處之壓力。並且，與壓力感測半導體元件35一同構成共振電路之被捲繞有線圈33之鐵氧體芯34，係被收容在被形成於連結構件38處之筒狀部382中，並且係被與壓力感測半導體元件35作電性並聯連接，進而，係具備有被分別與設置在連結構件36處之端子構件362以及363作連接之構成。
另外，在上述之第3實施形態中，作為因應於被施加在芯體處之壓力(筆壓)而使靜電容量改變的感壓感測器，係構成為使用壓力感測半導體元件，但是，作為感壓感測器，係並不被限定於此。例如，亦可將本申請人作為日本特願2012-151357所申請的因應於被施加在芯體 處之壓力(筆壓)而使靜電容量改變的容量可變型電容器，作為感壓感測器來使用。
此日本特願2012-151357中所記載之容量可變型電容器，係在具備有中空之空間的由圓筒所成之外側構件的該中空部分的內壁面處，被覆形成特定形狀之薄膜電極。另一方面，在柱狀之內側構件的外周面處，亦形成特定形狀之薄膜電極。又，在外側構件之中空的空間內，將內側構件可於中心軸方向移動地來作收容。於此情況，係藉由使外側構件之內壁面的電極和內側構件之外周面的電極隔著介電質而相對向，而形成呈現有與該對向之面積相對應的靜電容量之電容器。
若設為此構成，則當對於內側構件而從外部來朝向中心軸方向施加有壓力時，內側構件係相對於外側構件而在中心軸方向上移動，藉由此，隔著介電質而相對向之外側構件的內壁面之電極和內側構件的外周面之電極間的面積係改變。故而，在外側構件之電極和內側構件之電極之間所形成的電容器之靜電容量，係藉由兩電極之對向面積的改變，而呈現與被施加的壓力相對應之靜電容量。
上述一般之構成的容量可變型電容器，係能夠形成為細型之棒狀，並可作為代替上述之壓力感測半導體元件35而作為感壓感測器來使用之電子墨水匣。
[第4實施形態]
在以上之實施形態中，檢測出筆壓之感壓感測器，係設為使用電感電路或者是電容器電路來實現位置指示器所具備的共振電路之構成，在位置檢測裝置處，係構成為藉由檢測出從位置指示器而來之電磁感應訊號的頻率偏移(相位偏移)，來檢測出在位置指示器處之筆壓。
但是，亦可藉由使用上述之實施形態中的資訊送訊電路之IC電路，來與上述之例之電子墨水匣或位置指示器的辨識資訊(ID)相同地，而作為數位訊號來將筆壓之資訊從位置指示器傳輸至位置檢測裝置處。此第4實施形態之位置指示器，係為如此這般所構成之情況之例。
於圖21之上側處所展示的電路，係為此第4實施形態之位置指示器1D的等價電路。與此位置指示器1D藉由電磁耦合而進行位置檢測以及筆壓檢測之位置檢測裝置，係被構成為前述之第1實施形態的情況時之圖7中所示的位置檢測裝置200。
構成此第4實施形態之位置指示器1D的電子墨水匣30D之主要的構成要素之機構性的配置構成，係與圖15中所示之上述第3實施形態之電子墨水匣30或者是圖20中所示之第3實施形態之變形例的電子墨水匣30A相同。但是，在此第4實施形態中，在電容器18C和帽19C之間，係被設置有作為第1實施形態之變形例而展示了的圖9之例中之ID封裝320，並且，在壓力感測半導體元件35之封裝構件351內，係與壓力感測晶片400一同地，而被收容有以將藉由該壓力感測晶片400所檢測到 的筆壓資訊藉由電磁耦合而送至位置檢測裝置200處的方式來作控制之控制電路500，在此些構成上，係與第3實施形態以及第3實施形態的變形例之電子墨水匣30以及30A相異。
在此第4實施形態之電子墨水匣30D中，係如圖21中所示一般，藉由電子墨水匣30D之筒狀體5’內的線圈33和電容器電路18C之第1電容器電路181C以及第2電容器電路182C，來構成並聯共振電路20R’，並使此並聯共振電路20R’之其中一端以及另外一端，分別與ID封裝320之其中一端以及另外一端作連接。
又，在此第4實施形態之電子墨水匣30D中，控制電路500，係如圖21中所示一般，被設置在線圈33之其中一端以及另外一端之間。此控制電路500，係具備有控制用之IC501。在此IC501處，係被連接有藉由壓力感測晶片400所構成之電容器(靜電容量Cv)，IC501，係能夠將與筆壓相對應之可變容量Cv檢測出來。IC501，係根據可變容量Cv之值而檢測出在位置指示器1D處之筆壓。
此IC501，係構成為能夠藉由電源電壓Vcc而動作，該電源電壓Vcc，係為將在並聯共振電路20R’處而從位置檢測裝置200來藉由電磁耦合所受訊了的交流訊號，藉由具備有由二極體502以及電容器503所成之整流電路的驅動訊號產生電路504來作整流所得到者。又，在控制電路500處，係與並聯共振電路20R’並聯地，而被 連接有開關電路505。此開關電路505，係構成為藉由IC501而被作ON、OFF控制。另外，在IC501處，係作為用以進行其與位置檢測裝置200之間的電磁感應訊號之授受的同步訊號，而經由電容器506而被供給有從位置檢測裝置200所送訊而來之電磁感應訊號。
又，此第4實施形態之控制電路500的IC501，係將藉由壓力感測晶片400所構成之可變容量電容器的靜電容量Cv之值，作為在位置指示器1D處之筆壓的資訊而檢測出來，並將該檢測出的筆壓，例如轉換為8位元之數位訊號，在藉由該與筆壓相對應之數位訊號，來控制開關505。
針對如同上述一般所構成之位置指示器1D以及位置檢測裝置200的位置檢測動作以及筆壓檢測動作作說明。
處理控制部233，首先，係與前述之實施形態相同地，而進行驅動電路222之驅動、選擇電路213之選擇控制以及切換連接電路223之切換控制，而在其與位置指示器1D之間進行電磁感應訊號之授受，並求取出藉由位置指示器1D所指示了的位置之X座標值以及Y座標值。
如同上述一般，若是檢測出了位置指示器1D之指示位置，則處理控制部233，係為了檢測出從位置指示器1D而來之8位元的筆壓資訊，而在位置指示器1D之存在位置近旁的迴圈線圈處，將用以取得同步之訊號的 送訊，進行特定之時間，之後，以與進行座標檢測時相同的時序，來將送受訊持續進行8次。亦即是，處理控制部233，係對於選擇電路213作控制，並依據所檢測出的位置指示器1D之座標值，來選擇距離位置指示器1D而為最近之迴圈線圈(不論是X軸方向迴圈線圈或者是Y軸方向迴圈線圈之任一者均可)，並進行訊號之送受訊。
另一方面，位置指示器1D之控制電路500的IC501，係將對應於壓力感測晶片400之靜電容量Cv所得到的筆壓轉換為8位元之數位訊號，並藉由該8位元之數位訊號，來與從位置檢測裝置200而來之訊號的送受訊同步地而對於開關電路505作ON、OFF控制。當開關電路505為OFF時，共振電路20R’，由於係能夠將從位置檢測裝置200所送訊而來之訊號回送至位置檢測裝置200處，因此，位置檢測裝置200之迴圈線圈係受訊此訊號。相對於此，當開關電路505為ON時，共振電路20R’係為被禁止動作之狀態，因此，訊號係並不會從共振電路20R’而被回送至位置檢測裝置200處，位置檢測裝置200之迴圈線圈係並不會受訊訊號。
位置檢測裝置200之處理控制部233，係藉由進行8次的受訊訊號之有無的檢測，而受訊與筆壓相對應之8位元的數位訊號，並能夠檢測出從位置指示器1D而來之筆壓資訊。
[其他實施形態或變形例]
在以上之第1~第3實施形態中，電容器電路18以及18C，係設為將晶片電容器作層積之構成，並且，係使用依據所層積之電容器的數量來對於靜電容量作調整之構成者，但是，係並不被限定於此。例如，亦可使用本申請人作為日本特願2012-128834所提案的將形成有特定之圖案形狀的電極之介電質薄片捲繞成棒狀的構成之電容器。在此特願2012-128834中所記載之電容器，係在棒狀之電容器中，藉由將一部分之電極圖案構成為能夠進行事後性之切斷或者是結合，而成為能夠事後性地進行靜電容量之設定者。
又，在上述之實施形態中，在被配設於線圈16、24或者是33和電容器電路18、28或者是18C之間的連結構件17、27或者是36之電容器電路18、28或者是18C側之端面處，係構成為設置有用以將線圈16、24或者是33之其中一端以及另外一端和電容器電路18、28或者是18C之其中一端以及另外一端作電性連接之2個的連接端子。但是，當筒狀體5、50或者是5’係為上述之例的SUS310等之身為非磁性體且具有導電性之材料的情況時，在連結構件17、27或者是36之端面處，係亦可僅配設前述2個的連接端子中之至少其中一方，並將另外一方構成為對於導電性之筒狀體5、50或者是5’作利用。
例如，在上述之第1實施形態中，在連接構件17之與電容器電路18相對向的端面處，係以僅使端子構件173之端部173c在其之插入孔173d處而露出的方式 來作設置，並且，端子構件172之環狀電極導體172c，係並非於前述端面處露出，而是在連結構件17之本體部171的周部處而露出，並以與第1筒狀體5A作電性結合的方式而構成之。
另一方面，在電容器電路18之第1電容器電路181處，端子構件1815之棒狀體的其中一端1815a，係與上述實施形態同樣地而形成，但是，端子構件1814之其中一端1814a，係在支持器1810之周部處而露出，並構成為與第2筒狀體5B作電性結合。
在此種構成的情況時，係藉由將電容器電路18與連結構件作連結，並且使第1筒狀體5A和第2筒狀體5B相互螺合而作連結，來進行電性連接。於此情況，若是將筒狀體5例如設為接地電極，則為理想。
又，在第2實施形態中，亦同樣的，例如在連接構件27的電容器電路28側的端面處，端子構件273之另外一方之端部，係如同上述之實施形態一般地而被設為圓形導體273c，並且，端子構件272之另外一方之端部272c，係並非於前述端面處露出，而是在本體部271之周部處而露出，並以與筒狀體50作電性結合的方式而構成之。
又，電容器電路28之第1電容器電路281的端子構件1815之其中一端1815a’，係如同上述之例一般，作為與連結構件27之端面的圓形導體273c作衝合的圓形形狀之電極而被形成，但是，端子構件1814之其中 一端1814a，係在支持器1810之周部處而露出，並構成為與筒狀體50作電性結合。
在此第2實施形態的情況時，係藉由將電容器電路28插入至筒狀體50內，而使露出於支持器1810之周部處的端子構件1814之其中一端1814a與筒狀體50作電性連接。
又，在第3實施形態中，藉由將連結構件36以及電容器電路18C設為與上述之第1實施形態的連結構件17以及電容器電路18同樣地而作了變形之構成，係能夠設為將筒狀體5’作為電性之連接用電極的其中一方之構成。
又，如同上述一般，在本發明之電子墨水匣中，於筒狀體處，係在芯體所位置之側的端部和連結構件之間，配置被捲繞有線圈之鐵氧體芯和感壓感測器。又，如同在上述之第1實施形態和第2實施形態中所作了說明一般，被捲繞有線圈之鐵氧體芯和感壓感測器之間的在筒狀體之中心軸方向上的配列順序，係不論是將何者配置在連結構件側處均可。又，連結構件和被捲繞有線圈之鐵氧體芯以及感壓感測器之3個的構件，係可設為作為相互獨立之3者而作連結者，亦可將3者作組裝並一體化或者是將3者中之2者作組合並一體化者。
亦即是，作為電子墨水匣，係可採用下述之8種組合的構成：(1)以被捲繞有線圈之鐵氧體芯→感壓感測器→連結構件之順序，來以獨立之構件而進行連結、 (2)以感壓感測器→被捲繞有線圈之鐵氧體芯→連結構件之順序，來以獨立之構件而進行連結、(3)將以被捲繞有線圈之鐵氧體芯→感壓感測器→連結構件之順序而作了連結者，作為一體化構造而單元化、(4)將以感壓感測器→被捲繞有線圈之鐵氧體芯→連結構件之順序而作了連結者，作為一體化構造而單元化、(5)對於將以被捲繞有線圈之鐵氧體芯→感壓感測器之順序而作了連結並作為一體化構造而進行了單元化者，將連結構件另外作連結、(6)將以感壓感測器→被捲繞有線圈之鐵氧體芯之順序而作了連結並作為一體化構造而進行了單元化者，將連結構件另外作連結、(7)對於被配置在芯體側處之被捲繞有線圈之鐵氧體芯，而連結將連結構件一體性地設置於感壓感測器處並作了單元化者、(8)對於被配置在芯體側處之感壓感測器，而連結將連結構件一體性地設置於被捲繞有線圈之鐵氧體芯處並作了單元化者。
另外，如同上述一般，本發明之電子墨水匣，係能夠與如同筆記用具之原子筆等一般的收容在框體內之墨水匣(替芯)相同的來作處理。在原子筆中，係週知有具備著將墨水匣藉由所謂的按壓式或者是旋轉式來對於將筆尖收容在框體內之狀態和使筆尖延伸出至框體外之狀態作切換的構造或者是例如對於墨水顏色相異之複數根的墨水匣作切換並使筆尖從框體而延伸出去的構造者。
因此，在本發明之位置指示器中，亦同樣的，係可構成為將電子墨水匣藉由所謂的按壓式或者是旋 轉式來對於將芯體收容在框體內之狀態和使芯體延伸出至框體外之狀態作切換的構造。又，本發明之位置指示器，係亦可採用對於例如芯體之粗細互為相異之複數根的電子墨水匣作切換或者是對於原子筆之墨水匣和電子墨水匣作切換的構成。
5‧‧‧筒狀體
5A‧‧‧第1筒狀體
5Aa‧‧‧開口
5Ab‧‧‧開口
5Ac‧‧‧螺紋部
5Ad、5Ae‧‧‧環狀突部
5As‧‧‧階差部
5B‧‧‧第2筒狀體
5Ba‧‧‧螺紋部
5Bb‧‧‧環狀突部
5Bc‧‧‧溝
10‧‧‧電子墨水匣
11‧‧‧芯體
11a‧‧‧鍔部
11b‧‧‧突部
12‧‧‧線圈彈簧
13‧‧‧鐵氧體片
14‧‧‧O形環
15‧‧‧鐵氧體芯
15a‧‧‧凹部
16‧‧‧線圈
16a‧‧‧線圈之其中一端
16b‧‧‧線圈之另外一端
17‧‧‧連結構件
17a、17b‧‧‧環狀凹溝
17c‧‧‧突部
17d‧‧‧凹孔
18‧‧‧電容器電路
19‧‧‧帽
19a‧‧‧環狀溝部
19b‧‧‧螺紋部
19c‧‧‧突部
171‧‧‧本體部
172c‧‧‧環狀電極導體
173d‧‧‧插入孔
181‧‧‧第1電容器電路
182‧‧‧第2電容器電路
182a‧‧‧突部
191‧‧‧本體
194‧‧‧接頭
195‧‧‧小徑部
196‧‧‧大徑部
1815a‧‧‧端子構件的其中一端

Claims (24)

  1. 一種電子墨水匣，係為被收容於位置指示器之框體內之電子墨水匣，其特徵為：係可被裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，係具備有：具有中空部之筒狀體；和以從前述筒狀體之中心軸方向的其中一端部之側而朝向外部延伸出去的方式而作配設之芯體；和被收容在前述筒狀體中，並包含有感測到被施加於前述芯體處之壓力的感壓感測器之第1電路；和被與前述第1電路作連接之至少1個的連接端，前述至少1個的連接端，係以露出於前述筒狀體之外部的狀態而被作配設，並進行與第2電路之間之電性連接，該第2電路，係供以進行與前述第1電路之間之連接，並且，前述第1電路與前述第2電路之間之前述電性連接，係對應於前述第2電路被卡合於前述筒狀體處一事而被進行。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電子墨水匣，其中，在前述筒狀體之中心軸方向的另外一端部之側處，係被配設有連結構件，被與前述第1電路作連接之前述至少1個的連接端，係經由前述連結構件而以露出於前述筒狀體之外部的狀態來被作配設。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之電子墨水匣，其 中，被與前述第1電路作連接之前述至少1個的連接端，係在前述連結構件之與前述筒狀體之中心軸方向相交叉之方向的面部之露出於前述筒狀體之外部的外面部處，而被作露出配設。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之電子墨水匣，其中，露出於前述連結構件之前述外面部處的前述連接端，係包含有對應於前述筒狀體之中心軸所配設的中心電極、和被形成於前述中心電極之周邊處的周邊電極，而構成之。
  5. 如申請專利範圍第2項所記載之電子墨水匣，其中，在前述連結構件之周側面處係於前述筒狀體之中心軸方向上被形成有凹部，被與前述第1電路作連接之前述至少1個的連接端，係對應於前述凹部而被作配設。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之電子墨水匣，其中，在前述連結構件處，係與前述凹部相對應地而被配設有端子構件，與前述凹部相對應地所被配設之前述至少1個的連接端，係被與前述端子構件作連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之電子墨水匣，其中，前述至少1個的連接端，係被與前述端子構件之其中一方之端部作連接，並且，前述端子構件之另外一方之端部，係露出於前述連結構件之外面部處。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之電子墨水匣，其中，前述第2電路，係為被設置在前述位置指示器處之可進行從前述框體之外部而來的操作之開關電路，被與前述 第1電路作連接之前述至少1個的連接端，係被與前述開關電路作連接。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之電子墨水匣，其中，前述感壓感測器，係構成為呈現與被施加於前述芯體處之壓力相對應的電感之變化，並且，前述第2電路，係包含有與前述感壓感測器一同構成共振電路之電容器電路地而構成之，前述第2電路，係經由以露出於前述筒狀體之外部處的狀態所配設之前述至少1個的連接端而被作連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之電子墨水匣，其中，前述感壓感測器，係構成為呈現與被施加於前述芯體處之壓力相對應的靜電容量之變化，並且，前述第2電路，係包含有與前述感壓感測器一同構成共振電路之電感電路地而構成之，前述第2電路，係經由以露出於前述筒狀體之外部處的狀態所配設之前述至少1個的連接端而被作連接。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之電子墨水匣，其中，前述至少1個的連接端，係為使構成前述第1電路之電路零件的導線端子作延伸所形成者。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之電子墨水匣，其中，構成前述第1電路之電路零件，係包含被捲繞在磁性體上之線圈，前述至少1個的連接端，係藉由前述線圈之導線端子所形成。
  13. 一種位置指示器，其特徵為： 係為被收容有如申請專利範圍第1項中所記載之前述電子墨水匣的具備筆形狀之框體之位置指示器，並具備有被配設於前述框體處之第3電路，以露出於前述筒狀體之外部處的狀態所被配設之前述至少1個的連接端，係被與前述第3電路作連接。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之位置指示器，其中，前述第3電路，係為開關電路。
  15. 一種電子墨水匣，係為被收容於位置指示器之框體內之電子墨水匣，其特徵為：係可被裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，係具備有：具有中空部之筒狀體；和以從前述筒狀體之中心軸方向的其中一端部之側而朝向外部延伸出去的方式而作配設之芯體；和被收容在前述筒狀體中，並包含有感測到被施加於前述芯體處之壓力的感壓感測器之第1電路；和被與前述第1電路作連接之至少1個的連接端；和被與前述第1電路作連接之第2電路，前述至少1個的連接端，係以露出於前述筒狀體之外部的狀態而被作配設，並進行前述第1電路與前述第2電路之間之電性連接，前述第1電路與前述第2電路之間之前述電性連接，係對應於前述第2電路被卡合於前述筒狀體處一事而被進行。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之電子墨水匣，其中，前述第2電路係具備有能夠與前述筒狀體作連結之筒狀框體，對應於前述第2電路被與前述筒狀體作連結一事，前述第1電路和前述第2電路係經由前述至少1個的連接端而被作電性連接。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之電子墨水匣，其中，前述第2電路所具備的前述筒狀框體，係可裝卸地而被與前述筒狀體作連結。
  18. 如申請專利範圍第15項所記載之電子墨水匣，其中，在前述位置指示器處，係被設置有能夠進行從前述框體之外部而來的操作之開關電路，前述第2電路，係被與被設置在前述位置指示器處之前述開關電路作連接。
  19. 如申請專利範圍第15項所記載之電子墨水匣，其中，前述第1電路，係包含構成共振電路之電感電路地而被構成，並且，前述第2電路，係包含構成前述共振電路之電容器電路地而被構成。
  20. 如申請專利範圍第15項所記載之電子墨水匣，其中，前述第1電路，係包含構成共振電路之電容器電路地而被構成，並且，前述第2電路，係包含構成前述共振電路之電感電路地而被構成。
  21. 如申請專利範圍第15項所記載之電子墨水匣，其中，在前述第2電路處，係被保持有對於前述電子墨水匣作辨識之辨識資訊。
  22. 如申請專利範圍第15項所記載之電子墨水匣， 其中，前述筒狀體，係為具有導電性之非磁性體，前述第2電路，係經由以露出於前述筒狀體之外部處的狀態所被配設之前述至少1個連接端、以及前述筒狀體，而被與前述第1電路作連接。
  23. 一種位置指示器，係為在框體內被收容有電子墨水匣之位置指示器，其特徵為：前述電子墨水匣，係可被裝卸地收容於前述位置指示器之前述框體內，並且，係具備有：具有中空部之筒狀體；和以從前述筒狀體之中心軸方向的其中一端部之側而朝向外部延伸出去的方式而作配設之芯體；和被收容在前述筒狀體中，並包含有感測到被施加於前述芯體處之壓力的感壓感測器之第1電路；和被與前述第1電路作連接之至少1個的連接端，在前述位置指示器之前述框體處，係被設置有被與前述第1電路作連接之第2電路，前述至少1個的連接端，係以露出於前述筒狀體之外部的狀態而被作配設，並進行前述第1電路與前述第2電路之間之電性連接，並且，前述第1電路與前述第2電路之間之前述電性連接，係對應於前述第2電路被卡合於前述筒狀體處一事而被進行。
  24. 如申請專利範圍第23項所記載之位置指示器，其中，被設置在前述位置指示器處之前述第2電路，係為 開關電路。
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