TWI588468B - Method for searching for area of ​​interest of electronic components and method and device for detecting defect of electronic components using the same - Google Patents

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電子元件感興趣區域找尋方法及使用該找尋方法之電子元件缺陷檢測方法及裝置
本發明係有關於一種感興趣區域找尋方法及使用該找尋方法之缺陷檢測方法及裝置，尤指使用在電子元件上，在電子元件要進行包裝前，取得電子元件之影像並找尋電子元件要檢測之感興趣區域，並依感興趣區域對電子元件進行缺陷檢測之電子元件感興趣區域找尋方法及使用該找尋方法之電子元件缺陷檢測方法及裝置。
習知之電子元件，如發光二極體(LED；Light Emitting Diode)…等，係將發光二極體晶片置入一中間向內凹入之封裝殼體中，再對凹入之空間填入封裝膠體進行加工，以包覆發光二極體晶片，其相關之發光二極體結構可參閱專利號第I393275號「發光二極體封裝體及其製造方法」、第I460889號「發光二極體封裝結構」等，而加工完成後之發光二極體在進行包裝前，會在其搬送流路上設置檢測站，來檢測加工後之發光二極體其是否有溢膠、膠內髒污以及裂痕檢測等缺陷情況產生；由於搬送流路上一次會有多顆電子元件排列並依序經過檢測站，在進行膠體檢測前，操作人員會先手動拉取感興趣區域(ROI；Region Of  Interest)之大小與位置，該等感興趣區域通常為封裝殼體與封裝膠體之邊界輪廓，通常係呈圓形、方形…等具有對稱關係之幾何圖形，在手動拉取完第一顆電子元件之感興趣區域之後，其後的每一顆電子元件將採用前述感興趣區域為預設區域進行檢測。
習知操作人員手動拉取之感興趣區域，找出第一顆電子元件之感興趣區域為預設區域，其後之數顆電子元件皆比照使用前述相同大小與位置之感興趣區域，但手動拉取之感興趣區域容易因為肉眼判斷之因素而導致精確度降低，且每顆電子元件之實際感興趣區域與預設感興趣區域之大小與位置皆會有所差異，若實際感興趣區域與預設感興趣區域之偏移量太大，該顆電子元件即使為良品亦會被誤判為不良品，導致檢測之效果不佳。
爰是，本發明的目的，在於提供一種在檢測時可自動找尋電子元件感興趣區域邊界之電子元件感興趣區域找尋方法。
本發明的另一目的，在於提供一種用以執行如申請專利範圍第1至7項任一項所述電子元件感興趣區域找尋方法之裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種使用電子元件感興趣區域找尋方法以提高電子元件缺陷檢測效果之電子元件缺陷檢測方法。
本發明的再一目的，在於提供一種用以執行如申請專利範圍第9至11項任一項所述電子元件缺陷檢測方法之裝置。
依據本發明目的之電子元件感興趣區域找尋方法，包括：一第一影像處理步驟：將電子元件原始影像轉換成灰階影像；一影像定位步驟：建立電子元件灰階影像之定位點；一設定幾何形狀步驟：在電子元件灰階影像上加入預設輪廓，該預設輪廓周緣等距設置有數個起點；一設定掃描方向步驟：依預設輪廓之位置，由預設輪廓各個起點朝向預設輪廓內或外找尋感興趣區域邊界輪廓，形成呈放射狀之掃描線；一建立標記點步驟：判斷每一掃描線所經過區域之灰階變化，並建立標記點在掃描線上在灰階變化超出預設值處；一建立感興趣區域步驟：依數個標記點，推算感興趣區域之邊界輪廓。
依據本發明另一目的之電子元件感興趣區域找尋裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至7項任一項所述電子元件感興趣區域找尋方法之裝置。
依據本發明又一目的之電子元件缺陷檢測方法，使用如申請專利範圍第1至7項任一項所述電子元件感興趣區域找尋方法，包括：一攝像步驟：藉由檢測站之攝像鏡頭，對在搬運流路上之電子元件進行表面攝像，取得原始影像；一檢測步驟：依欲檢測項目對感興趣區域內或感興趣區域外之影像進行二值化處理，並將不同顏色之圖案視為電子元件缺陷處。
依據本發明再一目的之電子元件缺陷檢測裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第9至11項任一項所述電子元件缺陷檢測方法之裝置。
本發明實施例之電子元件感興趣區域找尋方法及使用該找尋方法之電子元件缺陷檢測方法及裝置，利用預設輪廓自動快速的找尋到每一顆電子元件感興趣區域之輪廓，每一顆電子元件皆能找尋到符合實際大小與位置之感興趣區域，提高了精確度，再利用感興趣區域作為遮罩，依欲檢測項目對感興趣區域內或外之區域影像進行二值化處理，並以不同顏色之圖案視為電子元件之缺陷處，提高了電子元件缺陷檢測效果。
請參閱圖1，本發明實施例之電子元件E具有一封裝殼體E1與一封裝膠體E2。
請參閱圖2，該電子元件E在可為包裝帶或測試轉盤之搬運流路上由檢測站之攝像鏡頭取得一俯視之原始影像P，在該原始影像P中，電子元件影像Pe約略在原始影像P中間處，周圍環繞著背景影像Pb，該電子元件影像Pe在原始影像P中具有約略呈矩形之封裝殼體影像Pe1與在封裝殼體影像Pe1約略中間處約略呈圓形之封裝膠體影像Pe2，在本發明實施例中，該電子元件E係具有缺陷的，使電子元件影像Pe上具有數個缺陷，在封裝膠體影像Pe2上之缺陷點N1為膠內髒污，由封裝膠體影像Pe2延伸到封裝殼體影像Pe1之缺陷點N2為溢膠，此外，在封裝殼體影像Pe1或封裝膠體影像Pe2上亦可能有裂痕產生(圖未示)。
請參閱圖3，本發明實施例之電子元件缺陷檢測方法包括以下步驟： 一攝像步驟S1：藉由檢測站之攝像鏡頭，對在搬運流路上之電子元件E進行上表面之攝像，取得具有電子元件影像Pe之原始影像P(如圖2)； 一感興趣區域找尋步驟S2：在原始影像P轉換成灰階影像G後，尋找感興趣區域R2之邊界輪廓(如圖6、7)； 一檢測步驟S3：利用感興趣區域R2作為遮罩，依欲檢測項目對感興趣區域R2內或感興趣區域R2外之影像進行二值化處理，用以對電子元件E進行膠內髒污、溢膠以及裂痕等缺陷之檢測(如圖8、9)。
請參閱圖4、6、7，電子元件感興趣區域找尋步驟S2包括以下步驟： 一第一影像處理步驟S21：將該原始影像P轉換成灰階影像G，該灰階影像G具有背景影像Gb、電子元件影像Ge、封裝殼體影像Ge1及封裝膠體影像Ge2； 一影像定位步驟S22：建立電子元件影像Ge之定位點A，該定位點A可由電子元件影像Ge之四條直線邊線兩兩相交所取得，該定位點A分處電子元件影像Ge之四個角； 一設定幾何形狀步驟S23：在該電子元件影像Ge上加入預設之幾何輪廓R1，該幾何輪廓R1之大小與位置在對第一顆電子元件E進行第一次之檢測時係由操作人員手動拉取，在本發明實施例中，幾何輪廓R1可設定位於封裝膠體影像Ge2上(如圖6)或封裝殼體影像Ge1上(如圖7)，其位置也並非需對準電子元件影像Ge中心，並在預設輪廓R1之周緣等距設置數個起點S，該起點S之數量亦可依設定調整，若起點S之數量越多，所找尋到之感興趣區域R2之邊界輪廓越完整； 一設定掃描方向步驟S24：可依預設輪廓R1之位置，選擇設定由預設輪廓R1各個起點S朝預設輪廓R1之中心點方向或朝中心點之反方向，向內或向外找尋感興趣區域R2邊界輪廓，形成呈放射狀之掃描線L，同時選擇設定沿掃描線L找尋標記點T之灰階變化係由黑到白(圖6)或由白到黑(圖7)； 一建立標記點步驟S25：逐一判斷每一掃描線L所經過的兩相鄰像素點之灰階變化，若兩相鄰像素點之灰階變化超出預設值(如把預設值定為80，當兩相鄰像素點灰階分別為230、140時，則係超出預設值)，則在該方向上之第一次灰階變化超出預設值處建立標記點T在掃描線L上； 一建立感興趣區域步驟S26：連結數個標記點T，推算感興趣區域R2之邊界輪廓，雖然封裝膠體E2有溢膠之情況，導致封裝膠體影像Ge2呈非對稱之幾何圖形，但該感興趣區域R2為預設輪廓R1之放大或縮小，因預設輪廓R1為對稱之幾何圖形，故只要判斷多數個標記點T之位置，即可由多數個標記點T推算出感興趣區域R2之輪廓，在本發明實施例中，該預設輪廓R1與感興趣區域R2為圓形，但不以此為限，預設輪廓R1與感興趣區域R2可配合電子元件E之構造，而產生俯視表面為不同之幾何圖形，又以具對稱關係之幾何圖形為佳。
請參閱圖5、8、9，該電子元件檢測步驟S3包括以下步驟： 一建立遮罩步驟S31：以感興趣區域R2作為遮罩M(網格部分)； 一第二影像處理步驟S32：依欲檢測項目對感興趣區域R2內或感興趣區域R2外之影像進行二值化處理，轉換成二值化影像B，圖8為封裝膠體E2內之髒汙檢測，遮蔽感興趣區域R2外之影像並對感興趣區域R2內之影像進行二值化處理，圖9為封裝膠體E2之溢膠檢測，遮蔽感興趣區域R2內之影像並對感興趣區域R2外之影像進行二值化處理； 一標記缺陷步驟S33：當二值化影像B上出現不同顏色之圖案F，且圖案F之面積超過預設之百分比時，即可判定該圖案F為溢膠、裂痕或髒汙等缺陷，亦可用框線W將圖案F框出，使操作人員可方便得知缺陷所在處，圖案F可依設定選擇呈現白色或是黑色。
本發明實施例在實施上，電子元件E會依序經過檢測站，在每次經過檢測站時，皆會對電子元件E進行前述之攝像、尋邊、與檢測步驟，其中，操作人員對搬運流路上之第一顆電子元件E進行檢測時，其會針對第一顆電子元件E之特性進行設定，如在感興趣區域找尋步驟S2時，操作人員會先手動拉取電子元件影像Ge上幾何輪廓R1之大小與位置，並設定掃描方向係由內到外或由外到內，找尋標記點T之灰階變化係由白到黑或由黑到白，而在檢測步驟S3時，需設定不同顏色圖案F之面積百分比之預設值等，在該等設定完成後，其後之數顆電子元件E皆比照前述設定值自動進行尋邊與檢測；此外，因在第一顆電子元件E之後之預設輪廓R1皆係自動加入，故可建立第一顆電子元件影像Ge之定位點A與預設輪廓R1之相對位置，其後之電子元件影像Ge在自動加入預設輪廓R1時，會因每顆電子元件影像Ge定位點A之位置不同而調整預設輪廓R1之位置，且定位點A亦可連結出電子元件影像Ge之邊線，使在檢測時可不考慮邊線外之顏色差異，如圖9所示，可選擇忽略邊線外之區域。
本發明實施例之電子元件感興趣區域找尋方法及使用該找尋方法之電子元件缺陷檢測方法及裝置，利用預設輪廓R1自動快速的找尋到每一顆電子元件E感興趣區域R2之輪廓，每一顆電子元件E皆能找尋到符合實際大小與位置之感興趣區域R2，提高了精確度，再利用感興趣區域R2作為遮罩M，依欲檢測項目對感興趣區域R2內或外之區域影像進行二值化處理，並以不同顏色之圖案F視為電子元件E之缺陷處，提高了電子元件E缺陷檢測效果。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A‧‧‧定位點
E‧‧‧電子元件
E1‧‧‧封裝殼體
E2‧‧‧封裝膠體
F‧‧‧圖案
G‧‧‧灰階影像
Gb‧‧‧背景影像
Ge‧‧‧電子元件影像
Ge1‧‧‧封裝殼體影像
Ge2‧‧‧封裝膠體影像
L‧‧‧掃描線
M‧‧‧遮罩
N1‧‧‧缺陷點
N2‧‧‧缺陷點
P‧‧‧原始影像
Pb‧‧‧背景影像
Pe‧‧‧電子元件影像
Pe1‧‧‧封裝殼體影像
Pe2‧‧‧封裝膠體影像
R1‧‧‧預設輪廓
R2‧‧‧感興趣區域
S‧‧‧起點
S1‧‧‧攝像步驟
S2‧‧‧感興趣區域找尋步驟
S21‧‧‧第一影像處理步驟
S22‧‧‧影像定位步驟
S23‧‧‧設定幾何形狀步驟
S24‧‧‧設定掃描方向步驟
S25‧‧‧建立標記點步驟
S26‧‧‧建立感興趣區域步驟
S3‧‧‧檢測步驟
S31‧‧‧建立遮罩步驟
S32‧‧‧第二影像處理步驟
S33‧‧‧標記缺陷步驟
T‧‧‧標記點
W‧‧‧框線
圖1係本發明實施例之電子元件封裝殼體與封裝膠體之示意圖。 圖2係本發明實施例之電子元件封原始影像之示意圖。 圖3係本發明實施例之電子元件缺陷檢測方法之流程示意圖。 圖4係本發明實施例之感興趣區域找尋步驟之流程示意圖。 圖5係本發明實施例之檢測步驟之流程示意圖。 圖6係本發明實施例之由內而外尋找感興趣區域之邊界輪廓之示意圖。 圖7係本發明實施例之由外而內尋找感興趣區域之邊界輪廓之示意圖。 圖8係本發明實施例之檢測感興趣區域內部缺陷之示意圖。 圖9係本發明實施例之檢測感興趣區域外部缺陷之示意圖。
S1‧‧‧攝像步驟
S2‧‧‧感興趣區域找尋步驟
S3‧‧‧檢測步驟

Claims (12)

  1. 一種電子元件感興趣區域找尋方法，包括： 一第一影像處理步驟：將電子元件原始影像轉換成灰階影像； 一影像定位步驟：建立電子元件灰階影像之定位點； 一設定幾何形狀步驟：在電子元件灰階影像上加入預設輪廓，該預設輪廓周緣等距設置有數個起點； 一設定掃描方向步驟：依預設輪廓之位置，由預設輪廓各個起點朝向預設輪廓內或外找尋感興趣區域邊界輪廓，形成呈放射狀之掃描線； 一建立標記點步驟：判斷每一掃描線所經過區域之灰階變化，並建立標記點在掃描線上在灰階變化超出預設值處； 一建立感興趣區域步驟：依數個標記點，推算感興趣區域之邊界輪廓。
  2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件感興趣區域找尋方法，其中，該定位點可由電子元件灰階影像之四條直線邊線兩兩相交所取得，且該定位點分處電子元件灰階影像之四個角。
  3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件感興趣區域找尋方法，其中，該標記點係在掃描線掃描方向第一次灰階變化超出預設值處。
  4. 如申請專利範圍第1項所述電子元件感興趣區域找尋方法，其中，該預設輪廓為具有對稱關係之幾何圖形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述電子元件感興趣區域找尋方法，其中，該感興趣區域之輪廓為具有對稱關係之幾何圖形。
  6. 如申請專利範圍第5項所述電子元件感興趣區域找尋方法，其中，該感興趣區域之輪廓為圓形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述電子元件感興趣區域找尋方法，其中，感興趣區域之輪廓為預設輪廓之放大或縮小。
  8. 一種電子元件感興趣區域找尋裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至7項任一項所述電子元件感興趣區域找尋方法之裝置。
  9. 一種電子元件缺陷檢測方法，使用如申請專利範圍第1至7項任一項所述電子元件感興趣區域找尋方法，包括： 一攝像步驟：藉由檢測站之攝像鏡頭，對在搬運流路上之電子元件進行表面攝像，取得原始影像； 一檢測步驟：依欲檢測項目對感興趣區域內或感興趣區域外之影像進行二值化處理，並將不同顏色之圖案視為電子元件缺陷處。
  10. 如申請專利範圍第9項所述電子元件缺陷檢測方法，其中，該檢測步驟係以感興趣區域作為遮罩。
  11. 如申請專利範圍第9項所述電子元件缺陷檢測方法，其中，該電子元件缺陷處之判斷係當不同顏色圖案之面積超過預設百分比時。
  12. 一種電子元件缺陷檢測裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第9至11項任一項所述電子元件缺陷檢測方法之裝置。
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