TWI588438B - 熱導板封合方法及其結構 - Google Patents

Description

熱導板封合方法及其結構

本發明係有關於一種熱導板結構，尤指一種熱導板的封合方法及其結構。

熱導板的工作原理與熱導管相同，主要是在封閉的板狀腔體中設置工作流體，並利用工作流體的蒸發及凝結的循環作用而達到快速熱傳導的功能。

傳統熱導板的製程中，密封腔體的下殼體及上殼體之間的封合通常是採用焊接作業，將下殼體及上殼體的周緣對接蓋合後，接著再施以焊料以封合周緣，最後再於熱導板內部填注工作流體及進行除氣作業。

再者，熱導板內的工作流體是透過回流循環及相變化來傳遞熱量。由於熱導板的內部經常處在熱脹冷縮的變化下，故熱導板的封合密封性極為重要。因此，在熱導板封合邊焊接作業中，當焊料佈設不全或焊接作業不良時，熱導板會發生封口裂開，導致內部真空喪失、工作液外漏等嚴重情況；此外，由於熱導板的殼體極為輕薄，造成結構強度不足，特別是施作有焊料的周緣部分，更容易在外力作用下產生變形而影響密封性，造成熱導板失去應有的導熱功能。

有鑑於此，本發明人為達到上述目的，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之一目的，在於提供一種熱導板封合方法及其結構，以強化封合結構，並提高封合結構的密封性。

為了達成上述之目的，本發明係為一種熱導板封合方法，包括:a)提供相互蓋合的底板及蓋板；b)提供具有複數焊道的焊框，焊道圍合焊框的周緣，焊道包含內圈焊道及位在內圈焊道外側的外圈焊道；c)將焊框設置在底板及蓋板之間d)將焊料放置在焊道上；e)將設置有焊料的焊框夾合在底板及蓋板之間；以及f)熱熔焊料，進而封合底板及蓋板。

為了達成上述之目的，本發明係為一種熱導板，包括底板、蓋板、焊框、焊料及毛細組織。蓋板對應蓋合底板而設置；焊框設置在底板及蓋板之間，焊框具有複數焊道，焊道圍合焊框的周緣，焊道包含內圈焊道及位在內圈焊道外側的外圈焊道；複數焊料對應佈置在該些焊道上；毛細組織設置在底板及蓋板之間；其中，底板及蓋板之間係透過熱熔焊料而加以封合。

相較於習知，本發明之熱導板是在底板和蓋板的周緣面之間設置有焊框，焊框具有圍合焊框周緣的複數焊道，焊道包含內圈焊道及外圈焊道，續將焊料對應設置在焊道上，最後熱熔焊料，進而封合底板和蓋板周緣；據此，熱導板透過焊框的設置來加強封合結構的強度；再者，由於焊框的內圈焊道及外圈焊道呈交錯設置，藉由此種多層焊接的方式，可確保封合結構在焊接接合後的密封性。

1‧‧‧熱導板

10‧‧‧底板

20‧‧‧蓋板

30、30a‧‧‧焊框

31、31a‧‧‧焊道

32、32a‧‧‧內圈焊道

320a‧‧‧內間隙

321、321a‧‧‧內側焊道

33、33a‧‧‧外圈焊道

330a‧‧‧外間隙

331、331a‧‧‧外側焊道

34‧‧‧第二內圈焊道

40‧‧‧焊料

50‧‧‧毛細組織

a~f‧‧‧步驟

圖1係本發明熱導板封合方法的流程示意圖﹔

圖2係本發明熱導板的立體分解示意圖﹔

圖3係本發明熱導板的外觀示意圖﹔

圖4係本發明熱導板的組合剖視圖；

圖5係本發明熱導板之焊框的另一實施態樣。

有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參照圖1至圖4，係分別為本發明之熱導板封合方法的流程示意圖、熱導板的立體分解示意圖、熱導板的外觀示意圖及組合剖視圖。本發明之熱導板封合方法包括:a) 提供相互蓋合的一底板10及一蓋板20；b)提供具有複數焊道31的一焊框30，該些焊道31係圍合該焊框30的周緣，該些焊道31包含一內圈焊道32及位在該內圈焊道外32側的一外圈焊道33；c)將該焊框30設置在該底板10及該蓋板20之間；d)將焊料40放置在該些焊道31上；e)將設置有焊料40的焊框30夾合在該底板10及該蓋板20之間；以及f)熱熔該些焊料40，進而封合該底板10及該蓋板20。

於本實施例的a)步驟中，更包括在該底板10或該蓋板20上設置毛細組織50。又，該焊框30係設置在該底板10及該蓋板20的周緣之間。另外，在b)步驟中，該內圈焊道32包含間隔設置的複數內側焊道321，該外圈焊道33包含間隔設置的複數外側焊道331，該些內圈焊道321及該些外圈焊道331係呈交錯設置。此外，在d)步驟中，該焊料40係佈滿該些焊道31(包含內圈焊道32及外圈焊道33)。更詳細地說明熱導板1的結構如後。

熱導板1包含底板10、蓋板20、焊框30、焊框40、及毛細組織50。該蓋板20對應蓋合該底板10而設置。該焊框30設置在該底板10及該蓋板20之間，且該焊框30具有複數焊道31，該些焊道31係圍合該焊框30的周緣；較佳地，該些焊道31分別為一鏤空部。

又，該些焊道31包含內圈焊道32及位在該內圈焊道32外側的外圈焊道33。該內圈焊道32包含間隔設置的複數內側焊道321，該外圈焊道33包含間隔設置的複數外側焊道331，該些內側焊道321及該些外側焊道331係呈交錯設置並部分重疊，本實施例中，該些內側焊道321及該些外側焊道331的二端為重疊。

於本發明的一實施例中，該些焊道31更包括位在該內圈焊道32內側的一第二內圈焊道34。該第二內圈焊道34與該外圈焊道33係對應設置在該內圈焊道22的二側邊。此第二內圈焊道34的設置可提供更佳的密封效果，降低焊接品質不良時造成流體外洩的可能性。

再者，該焊框30及該些焊料40封合該底板10及該蓋板20的周緣，並在該底板10及該蓋板20之間形成一內部空間100，該毛細組織50係設置在該內部空間100中。另外，該些焊料40係填佈在該些焊道30上，其中，該底板10及該蓋板20之間係透過該焊框30及熱熔後該些焊料40而加以封合。

於本發明的一實施例中，該焊框30為一中空框板，且該焊框30的尺寸係對應該底板10及該蓋板20的周緣大小而設置。要說明的是，該焊框30及該些焊料40除了封合功能外，亦具有維持該內部空間100的支撐作用。另外，由於底板10及蓋板20為一金屬薄片，因此，該熱導板1可透過該焊框30的設置來加強熱導板周緣(封合結構)的強度。

請續參照圖5，係為本發明之熱導板的焊框的另一實施態樣。如圖5所示，焊框30a具有複數焊道31a，該些焊道31a係圍合該焊框30a的周緣；較佳地，該些焊道31a分別為一鏤空部。本實施例中，該些焊道31a包含內圈焊道32a及位在該內圈焊道32a外側的外圈焊道33a。該內圈焊道32包含間隔設置的二內側焊道321a，該二內側焊道321a之間留有一內間隙320a。該外圈焊道33a包含間隔設置的二外側焊道331a，該二外側焊道331a之間留有一外間隙330a。較佳地，該內間隙320a及該外間隙330a的位置係呈交錯。藉此外圈焊道33a及內圈焊道32a的設置來達到多層焊接，以更確保接合後的密合性。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以限定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。

10‧‧‧底板

20‧‧‧蓋板

30‧‧‧焊框

31‧‧‧焊道

32‧‧‧內圈焊道

321‧‧‧內側焊道

33‧‧‧外圈焊道

331‧‧‧外側焊道

34‧‧‧第二內圈焊道

50‧‧‧毛細組織

Claims (12)

1. 一種熱導板封合方法，包括：a)提供相互蓋合的一底板及一蓋板；b)提供和該底板及該蓋板分離設置且具有複數焊道的一焊框，該些焊道係圍合該焊框的周緣並包含一內圈焊道及位在該內圈焊道外側的一外圈焊道；c)將該焊框設置在該底板及該蓋板之間；d)將焊料放置在該些焊道上；e)將設置有該焊料的該焊框夾合在該底板及該蓋板之間；以及f)熱熔該些焊料，進而封合該底板及該蓋板。
2. 如請求項1所述之熱導板封合方法，其中在a)步驟中，更包括在該底板或該蓋板之間設置毛細組織。
3. 如請求項1所述之熱導板封合方法，其中在b)步驟中，該焊框係設置在該底板及該蓋板的周緣之間。
4. 如請求項1所述之熱導板封合方法，其中在b)步驟中，該內圈焊道包含間隔設置的複數內側焊道，該外圈焊道包含間隔設置的複數外側焊道，該些內圈焊道及該些外圈焊道係呈交錯設置。
5. 如請求項1所述之熱導板封合方法，其中在d)步驟中，該焊料係佈滿該些焊道。
6. 一種熱導板，包括：一底板； 一蓋板，對應蓋合該底板而設置；一焊框，和該底板及該蓋板分離設置且設置在該底板及該蓋板之間，該焊框具有複數焊道，該些焊道係圍合該焊框的周緣，該些焊道包含一內圈焊道及位在該內圈焊道外側的一外圈焊道；複數焊料，填佈在該些焊道上；一毛細組織，設置在該底板及該蓋板之間；其中，該底板及該蓋板之間係透過該焊框及該些焊料而加以封合。
7. 如請求項6所述之熱導板，其中該焊框及該些焊料封合該底板及該蓋板的周緣，並在該底板及該蓋板之間形成一內部空間，該毛細組織係設置在該內部空間中。
8. 如請求項6所述之熱導板，其中該焊框為一中空框板，且該焊框的尺寸係對應該底板及該蓋板的周緣大小而設置。
9. 如請求項6所述之熱導板，其中該些焊道分別為一鏤空部。
10. 如請求項6所述之熱導板，其中該內圈焊道包含間隔設置的複數內側焊道，該外圈焊道包含間隔設置的複數外側焊道，該些內圈焊道及該些外圈焊道係呈交錯設置。
11. 如請求項10所述之熱導板，其中該些內側焊道及該些外側焊道的二端為重疊。
12. 如請求項6所述之熱導板，其中該些焊道更包括位在該內圈焊道內側的一第二內圈焊道，該第二內圈焊道與該外圈焊道係對應設置在該內圈焊 道的二側邊。