TWI588341B - After the water system template line and hole manufacturing methods - Google Patents

Description

後製清水模版線及孔洞製造方法

本發明係關於一種建物牆面的施工方法，尤指後製清水模版線及孔洞製造方法。

目前製造清水模的現有技術，係組合鋼筋來製作支撐結構，再用木板抵住支撐結構的兩側，接下來灌漿於兩木板之間而包覆支撐結構；等到混凝土凝固後，再將木板拆開，即完成清水模的製作；然而現有技術具有以下缺點：

1.清水模表面粗糙：現有技術將木板拆開時，清水模的表面容易剝損、刮傷等而產生粗糙的表面；若改以較為光滑的鐵板施工，雖然清水模粗糙表面得以改善，但是亦會大幅增加施工成本。

2.混凝土凝固時間長：由於現有技術係在現場施工，混凝土的凝固時間會因天候、現場環境變化而改變，凝固時間不固定，並且灌漿後的混凝土體積太大，凝固時間會拉長。

3.施工成本高：灌漿時混凝土容易從木板的接縫爆出，導致清水模的表面產生嚴重瑕疵，通常需要大幅度地修補，或者是直接重作，如此一來會導致施工成本過高。

4.品質參差不齊：現場灌漿時，混凝土的調配比例、攪拌時間等取決於現場調配者的經驗及天候等，清水模的品質容易參差不齊。

因此，製造清水模的現有技術存有清水模表面粗糙、混凝土凝固時間過長、施工成本高及品質參差不齊等缺點，實有改善之必要。

又，目前習知的清水模施工，如我國專利公告號第372573號專利案「清水模隔間牆及模板構造」及我國專利證書號第M390337號專利案「清水模板之固定裝置結構改良」之內容，其中二者之共通點均為：需要在牆上使用骨架、鋼絲網、模板及特製的固定元件等，並配合灌漿作業，其缺點為不容易運用在舊建物上，同時所需配件較多，施工程序複雜，不只需要較高的時間成本，在金錢成本上也是居高不下。

有鑑於此，如何將上述缺失加以摒除，即為本案發明人所欲解決之技術困難點之所在；是而，本案發明人基於多年從事相關業界的經驗，經多年苦心孤詣潛心研究，試作改良，終於成功研發完成本案，並使本發明得以誕生，以增進功效者。

有鑒於上述之缺點，本發明係一種後製清水模版線及孔洞製造方法，其步驟包括有：版線規畫：以一紅外線儀器在一板體表面上標示出至少一光束線及至少一光束眼孔，再於該光束線上壓製至少二交錯的版線，並以該版線使該板體上區隔出至少二區域。鑽孔：於該板體表面的各該區域中，分別以第一圓形鑽孔工具鑽設至少一圓孔，在以一圓柱填補工具對該圓孔之內壁壓整為平面。一次塗佈：對該板體表面塗佈一底漆，塗佈後靜置12~18小時後，塗佈二中塗漆。以及二次塗佈：於該板體表面上塗佈二面塗漆，並靜置至少3~6小時。最後在進行壓花及清潔步驟，使板體表面呈現清水模樣貌。

本發明後製清水模版線及孔洞製造方法，其主要目的在於：徹底改善前述先前技術的缺點，並且不需要模板及灌漿，降低成本，提升施工效率。

為使 貴審查委員方便了解本發明之內容，及所能達成之功效，茲配合圖示列舉具體實施例，詳細說明如下：

首先，請參閱第一圖，本發明後製清水模版線及孔洞製造方法，其步驟包括：版線規劃10、鑽孔20、一次塗佈30、二次塗佈40及清潔60。

請參照第二圖，版線規畫10：以一紅外線儀器(圖中未示)在一板體11表面上標示出至少二交錯的光束線(圖中未示)及至少一光束眼孔(圖中未示)，再於該光束線上壓製二交錯的版線111，並以該版線111使該板體11上區隔出至少二區域A、B，請參照第五圖，其中該版線111凹陷之形式，但並不以此為限，版線111也能為凸出之形式。

於本發明的實施例中，第二圖中的版線111係區隔出四個四邊形的區域A、B。

鑽孔20：於該板體11表面的各該區域A、B中，分別以第一圓形鑽孔工具21鑽設至少一圓孔112，再以一圓柱填補工具22對該圓孔112之內壁壓整為平面。

上述圓孔112業界俗稱蓮霧頭，且圓孔112係位於各四邊形的區域A、B內。

上述圓孔112係鄰近於各四邊形的區域A、B內的任一角落。

上述各圓孔112的深度為2~3公分，並於鑽孔20後清除粉塵，並以圓柱填補工具22填補各圓孔112，使各圓孔112深度為1公分。

請參照第三圖及第四圖，上述第一圓形鑽孔工具21係當板體11的材質為三夾板或水泥板所使用，當板體11的材質為水泥或塑鋼（RC）時，則使用第二圓形鑽孔工具23來鑽孔，其中板體11也包括建築物的牆壁及柱體。第一圓形鑽孔工具21及第二圓形鑽孔工具23的直徑為38mm。

一次塗佈30：對該板體11表面塗佈一底漆(圖中未示)，塗佈後靜置12~18小時後，塗佈二中塗漆(圖中未示)。

上述底漆為Sikagard 551S Elastic Primer，先將底漆加入10%　Thinner C，攪拌均勻，攪拌時間至少需20秒，使用滾塗或噴塗方式，將底漆均勻塗佈於整理好的板體11表面。施作完成後須等待12~18小時（視當時溫度條件）方可施作下一度。

中塗漆為Sikagard　675W Elast Color，施作中塗漆前，先將中塗漆攪拌均勻，並且施工前須用保護膠帶將施作區塊周圍圍住，以免中塗漆在塗佈過程中汙損非施工區。

使用毛刷滾輪或無氣式噴槍系統施工，將中塗漆均勻塗佈在上過底漆的板體11表面，施作後須等待至少1小時（視當時溫度條件）方可施作下一度。中塗漆需施作2度。

二次塗佈40：於該板體11表面上塗佈二面塗漆(圖中未示)，並靜置至少3~6小時。

面塗漆為DIA Befresh Silicon Clear Mat，先將面塗漆攪拌均勻，使用毛刷滾輪或無氣式噴槍系統施工，將面塗漆均勻塗佈在上過中塗漆的板體11表面，施作後須等待至少1小時（視當時溫度條件）方可施作下一度。面塗漆需施作2度。

壓花50：以至少一壓花工具（圖中未示）將至少一預定色彩顏料及紋路，壓印在板體11表面上，並靜置2~3小時。

清潔60：將板體11表面清潔，並塗佈一奈米抗汙層，即完成清水模施工。

底漆需以Sika Thinner C清潔，中塗漆與面漆以清水清潔即可。

同時，本發明有以下注意事項：施作時表面最低溫度攝氏8度，最大相對溼度75%，且不可低於露點並與防冰凍及下雨，施作時避免溫度上升及陽光直射。

板體11係指建築物的牆壁，因此本發明之方法能夠同時運用在新、舊建築物的牆壁上。

上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具體說明，惟實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

10‧‧‧版線規劃
11‧‧‧板體
111‧‧‧版線
112‧‧‧圓孔
20‧‧‧鑽孔
21‧‧‧第一圓形鑽孔工具
22‧‧‧圓柱填補工具
23‧‧‧第二圓形鑽孔工具
30‧‧‧一次塗佈
40‧‧‧二次塗佈
50‧‧‧壓花
60‧‧‧清潔
A‧‧‧區域
B‧‧‧區域

第一圖係本發明之步驟流程圖。 第二圖係本發明之板體的版線示意圖。 第三圖係本發明之第一鑽孔工具立體外觀圖。 第四圖係本發明之第二鑽孔工具立體外觀圖。 第五圖係本發明之板體經過加工後示意圖。 第六圖係本發明之填補圓孔示意圖。

11‧‧‧板體

111‧‧‧版線

112‧‧‧圓孔

A‧‧‧區域

B‧‧‧區域

Claims (3)

1. 一種後製清水模版線及孔洞製造方法，其步驟包括：版線規畫：以一紅外線儀器在一板體表面上標示出至少一光束線及至少一光束眼孔，再於該光束線上壓製至少二交錯的版線，並以該版線使該板體上區隔出至少二區域；鑽孔：於該板體表面的各該區域中，分別以第一圓形鑽孔工具於該光束眼孔上鑽設至少一圓孔，再以一圓柱填補工具對該圓孔之內壁壓整為平面；一次塗佈：對該板體及該圓孔表面塗佈一底漆，塗佈後靜置12~18小時後，塗佈二中塗漆；以及二次塗佈：於該板體及該圓孔表面上塗佈二面塗漆，並靜置至少3~6小時；壓花：以至少一壓花工具將至少一預定色彩顏料及紋路，壓印在該板體表面上，並靜置2~3小時；其中該版線係圍繞成至少二個四邊形，且該圓孔係位於該四邊形內，而該圓孔係鄰近於各該四邊形的區域內的任一角落，又各該中塗漆及各該面塗漆之間間隔至少1小時。
2. 如請求項1所述之後製清水模版線及孔洞製造方法，其中該圓孔的深度為2~3公分，並於鑽孔後清除粉塵，並填補該圓孔，使該圓孔深度為1公分。
3. 如請求項1所述之後製清水模版線及孔洞製造方法，其中該二次塗佈步驟後進一步包含有一清潔步驟，並於清潔後塗佈一奈米抗汙層。