TWI587935B - Briquetting mechanism and method of using the briquetting mechanism and device - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種壓塊機構、入料方法及裝置，尤指一種可選擇性落置之壓塊機構，及用以將從供料裝置整列輸送的待分選元件輸入間歇旋轉的搬送流路以進行分類的使用該壓塊機構之入料方法及裝置。
按，一般電子元件由於具有不同的物理特性，故常需經由檢測、分類的程序來進行包裝或分類，由於電子元件的微細化及量大屬性，在將電子元件進行分類之前，通常會將數量較多的電子元件倒入一供料裝置之震動機中，使其藉由震動整列之後以輸送槽到將其入料輸送至一間歇旋轉的搬送流路中以進行分類。
此類間歇旋轉的搬送流路大抵分為轉塔及轉盤兩種方式，前者主要以吸嘴搬送大尺寸的元件，後者主要以周緣環列佈設複數開口朝外的嵌槽搬送小尺寸的元件；以下本發明以轉盤式間歇旋轉的搬送流路其入料方法及裝置來說明。
先前技術在進行入料輸送到轉盤之間歇旋轉的搬送流路中時，公告第491260號「被動元件包裝機之傳送裝置改良結構」案，其提出一種採用可被驅動進行旋轉的擺臂，以擺臂上之壓塊壓靠在入料處轉盤周緣開口朝外的嵌槽上方，並在壓塊中設有感測器及具有負壓之吸料口，以配合壓塊下方的擋針及感測器、氣孔，將入料之待分選元件順利入料輸送至轉盤之嵌槽中。
先前技術在可被驅動進行旋轉的擺臂使用上，以擺臂上之壓塊壓靠在入料處轉盤周緣開口朝外的嵌槽上方，其形成待分選元件進入轉盤周緣開口朝外嵌槽的通道壁的一部份，故當壓塊壓覆在嵌槽上方時，待分選元件進入轉盤之嵌槽的通道上、下、兩側幾乎被密封，因此當壓塊下方的氣孔以負壓進行將待分選元件吸入嵌槽的的操作時，過強的負壓將使成列接續的待分選元件中，後方的待分選元件會被吸附緊貼前方待分選元件，造成欲作分離前、後待分選元件的擋針昇起時，會頂抵到後方的待分選元件；一種可行的方式是使壓塊壓覆在嵌槽上方時，與嵌槽上方表面保持一間隙，使氣孔吸附之負壓可以因該間隙補入外部氣體而降低吸附力，但這將造成待分選元件進入轉盤之嵌槽的通道上、下高度變大，而容易造成前、後待分選元件二者疊置卡料狀況。
爰是，本發明的目的，在於提供一種適於使用在將待分選元件自輸送槽道輸送到轉盤周緣之嵌槽的壓塊機構。
本發明的另一目的，在於提供一種使用所述本發明目的所提供之壓塊機構的入料方法。
本發明的又一目的，在於提供一種用以執行申請專利範圍第9或10項所述入料方法的裝置。
本發明的再一目的，在於提供一種使用所述本發明目的所提供之壓塊機構的入料裝置。
依據本發明目的之壓塊機構，包括：一搖臂，受一旋轉驅動件所驅動而可作上、下旋轉擺動；一壓塊，設於該搖臂上，並可選擇性落置於一將待分選元件從供料裝置以間歇直線的搬送流路，輸送進入一間歇旋轉且周緣環列佈設等間距並設有朝外開口之嵌槽的轉盤所構成的搬送流
路間的定位，使壓塊之底部遮罩嵌槽容置空間；該壓塊可調整相對於該搖臂位移，使壓塊之底部於落置定位後的下抵位置可進行微調。
依據本發明另一目的之入料方法，使用申請專利範圍第1至8項任一項所述壓塊機構，包括：使待分選元件由一輸送槽道，在負壓吸引下，經由一流道，進入一轉盤上周緣環列佈設複數開口朝外之嵌槽時，經由該壓塊機構提供一氣道，以執行一經由該氣道自流道外吸補空氣，以減少該負壓吸力對該待分選元件之吸力。
依據本發明另一目的之另一入料方法，使用申請專利範圍第1至8項任一項所述壓塊機構，包括：一流道形成步驟，使一周緣環列佈設複數開口朝外之嵌槽的轉盤部份置靠一流道鉆座上的一靠置面，於轉盤周緣與一輸送槽道間的流道鉆座的靠置面上形成一段流道區，在該流道區設二側擋件，使該二側擋件間形成一可供自輸送槽道將待分選元件輸入轉盤之嵌槽的流道；一氣道形成步驟，使所述壓塊機構之一壓塊受一搖臂連動遮罩在轉盤之嵌槽上方，並遮罩在二側擋件所形成的流道上方；使該壓塊與二側擋件間，各形成氣體可以進出的氣道；一入料步驟，在負壓吸引下，使待分選元件由輸送槽道經由二側擋件所形成的流道進入轉盤之嵌槽，所述負壓吸引時，經由所述壓塊與二側擋件間的氣道自流道外吸補空氣。
依據本發明又一目的之入料裝置，包括用以執行申請專利範圍第9至10項任一項所述入料方法之裝置。
依據本發明再一目的之入料裝置，使用申請專利範圍第1至8項任一項所述壓塊機構，包括：一流道鉆座，位於轉盤下方，該流道鉆座形成一供轉盤部份置靠其上的靠置面，靠置面於轉盤周緣與輸送槽道間形成一段狹窄的流道區，在該流道區設有二側擋件形成一可供自輸送槽道將
待分選元件輸入轉盤之嵌槽的流道，該壓塊與二側擋件間，各形成氣體可以進出的氣道。
本發明實施例，由於氣體可以進出的氣道係由壓塊受搖臂連動搖下時擋抵部與二側擋件之逃角部間所形成，當氣道形成時，壓塊之底部仍遮罩在嵌槽上方，且擋抵部之底緣亦遮罩在流道上方，故氣孔吸附之負壓可以因該氣道自流道外吸補空氣而降低吸附力，但待分選元件進入轉盤之嵌槽的通道上、下高度並不須改變，可以既獲得負壓力道減緩又避免前、後待分選元件疊置卡料；另，壓塊可藉由在搖臂上微調位置以改變氣道的大小，該旋轉驅動件所設感測件與斷接開關所形成之感應控制，及該墊座供搖臂下擺時恰落至該墊座上以達下方定位，使前述已微調後的氣道的大小、位置，在每次搖臂下擺時皆在精準定位，同時使壓塊之底部的下抵位置可以更精密的取得包括待分選元件進入轉盤之嵌槽的通道上、下高度微調及氣道大小的微調控制；而且藉由搖臂下方近接感應器用以感應搖臂與該墊座之接近及搖臂的旋轉擺動可連動該感測件搖擺，並與斷接開關形成感應控制，可以使壓塊之控制更精準。
A‧‧‧工作台面
B‧‧‧轉盤
B1‧‧‧嵌槽
B2‧‧‧限制片
B3‧‧‧上蓋片
C‧‧‧載帶裝置
D‧‧‧輸送槽道
D1‧‧‧進入端
E‧‧‧壓塊機構
E1‧‧‧壓塊
E11‧‧‧滑槽
E12‧‧‧底部
E121‧‧‧餘隙區間
E122‧‧‧擋抵部
E123‧‧‧斜邊
E124‧‧‧底面
E13‧‧‧感應器
E2‧‧‧旋轉驅動件
E21‧‧‧感測件
E22‧‧‧斷接開關
E3‧‧‧搖臂
E31‧‧‧第一護罩
E32‧‧‧第二護罩
E33‧‧‧長槽孔
E34‧‧‧近接感應器
F‧‧‧流道鉆座
F1‧‧‧嵌設區間
F11‧‧‧墊座
F2‧‧‧靠置面
F21‧‧‧氣孔
F211‧‧‧氣壓管路
F22‧‧‧感測器
F23‧‧‧分離針
F24‧‧‧流道區
F241‧‧‧流道
F25‧‧‧側擋件
F251‧‧‧逃角部
F252‧‧‧上緣
F253‧‧‧下緣
F26‧‧‧電磁驅動件
H‧‧‧高度
L‧‧‧氣道
X‧‧‧待分選元件
W‧‧‧寬度
圖1係本發明實施例中各機構裝置在檢測台面上配置之立體示意圖。
圖2係本發明實施例中轉盤設於流道鉆座上與搖臂上壓塊關係之立體示意圖。
圖3係本發明實施例中二側擋件所形成的流道與轉盤上嵌槽對應關係之立體示意圖。
圖4係本發明實施例中輸送槽道進入端與流道鉆座上嵌設區間對關係及分離針之電磁驅動機構與流道鉆座關係之立體示意圖。
圖5係本發明實施例中壓塊機構一側之立體示意圖。
圖6係本發明實施例中壓塊底部之立體示意圖。
圖7係本發明實施例中壓塊與轉盤、輸送槽道、流道鉆座關係之剖面示意圖。
圖8係本發明實施例中壓塊與轉盤、輸送槽道、流道鉆座關係之部份剖面之示意圖。
圖9係本發明實施例中壓塊之擋抵部與流道上待分選元件關係之立體示意圖。
圖10係本發明實施例中壓塊之擋抵部與氣道關係之示意圖。
圖11係本發明實施例中側擋件上逃角部之第二實施例示意圖。
圖12係本發明實施例中側擋件上逃角部之第三實施例示意圖。
請參閱圖1、2，本發明實施例可以如圖所示之使用在以LED發光二極體之電子元件為待分選元件的裝置來作說明，該裝置包括：一工作台面A，呈水平設置；一轉盤B，設於該工作台面A上，並以一間歇旋轉流路進行搬送待分選元件X，其周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之嵌槽B1，環列佈設之嵌槽B1外周緣設有限制片B2，以防止旋轉搬送的待分選元件X被離心力向外拋出；嵌槽B1上方設有弧形上蓋片B3壓蓋環列佈設之嵌槽B1，以防止旋轉搬送的待分選元件X被拋出；該轉盤B可於間歇旋轉流路中設有電性檢測單元對待分選元件X進行檢測，檢測後之待分選元件X可排出進行分類，亦可於工作台面A上設一載帶裝置C，將檢測後之待分選元件X排入其中被包裝；
一輸送槽道D，設於該工作台面A上，用以接送來自例如震動送料機之供料裝置，將待分選元件從供料裝置整列輸送進入轉盤B之間歇旋轉的搬送流路，其靠轉盤B之間歇旋轉的搬送流路的一進入端D1形成一束縮的頸部狀；一壓塊機構E，設於該工作台面A上，並以一壓塊E1可選擇性落置於一間歇直線的搬送流路與一間歇旋轉的搬送流路間的定位，在本實施例中，該壓塊E1落置時設於該輸送槽道D與間歇旋轉的轉盤B間，該壓塊E1設於一受旋轉驅動件E2所驅動而可作上、下旋轉擺動的搖臂E3上，該壓塊E1落置的位置受該旋轉驅動件E2所設一感測件E21於搖臂E3的旋轉擺動連動該感測件E21搖擺時，與一斷接開關E22形成感應控制，該壓塊E1落置時，搖臂E3與該輸送槽道D約略平行；搖臂E3上設有保護壓塊E1上感應組件線路之第一護罩E31，及用以保護搖臂E3上感應組件線路之第二護罩E32；一流道鉆座F，請參閱圖2、3、4，其位於轉盤B下方，在其朝輸送槽道D的一側形成一凹設之嵌設區間F1，嵌設區間F1下方設有固定座F11，該嵌設區間F1供所述輸送槽道D束縮的頸部狀進入端D1嵌置其中，並使該進入端D1置靠於該固定座F11上，藉此使輸送槽道D可獲穩定置靠並使輸送槽道D前端可近靠深入流道鉆座F；流道鉆座F上方的嵌設區間F1一側設有墊座F11，該壓塊E1落置時，該墊座F11則供搖臂E3下擺時恰落至該墊座F11上以達下方定位；該流道鉆座F朝轉盤B的一側上方表面形成一供轉盤B部份置靠其上的水平的靠置面F2，該靠置面F2上設有一氣孔F21、一感測器F22、及一分離針F23；其中該轉盤B間歇旋轉時，恰有一嵌槽B1的容置區間包含該感測器F22，且氣孔F21可與該嵌槽B1的容置區間相通，及分離針F23恰位於嵌槽B1的入口處；水平的靠置面F2
靠嵌設區間F1的一側在置靠轉盤B後，於轉盤B周緣與嵌設區間F1間，亦為轉盤B周緣與輸送槽道D之進入端D1間的流道鉆座F的靠置面F2上形成一段狹窄的流道區F24，在該流道區F24設有分跨嵌設區間F1入口外兩側之二側擋件F25，該二側擋件F25間形成一可供自輸送槽道D之進入端D1將待分選元件X輸入轉盤B之嵌槽B1的流道F241；該二側擋件F25各於靠流道F241的一側形成一斜倒角狀之逃角部F251；輸送槽道D前端由嵌設區間F1近靠深入凹設之嵌設區間F1到使進入端D1與該流道F241接設；所述分離針F23位於該流道F241中靠嵌設區間F1入口處，並於該流道鉆座F下方設有以電磁鐵作為驅動力以驅動分離針F23的電磁驅動件F26及供應氣孔F21氣壓之氣壓管路F211，該流道鉆座F與氣孔F21、一感測器F22、分離針F23及電磁驅動件F26、供應氣孔F21氣壓之氣壓管路F211等共同形成一單元模組。
請參閱圖5，該壓塊E1係設於該搖臂E3的一凹設滑槽E11上，使壓塊E1可調整相對於該搖臂E3位移，該調整位移路徑垂直該搖臂E3，並可以螺固件經由搖臂E3上一長槽孔E33對壓塊E1微調位置後螺設固定，以使壓塊E1之底部E12的下抵位置可以獲得微調，同時藉由搖臂E3下方設有一近接感應器E34，其位置恰對應位於所述圖2中的墊座F11上方，用以感應搖臂E3與該墊座F11之接近，該近接感應器34之線路並受該第二護罩E32(圖1)所遮罩保護；故在機台調校上，可使搖臂E3連動壓塊E1下移置於墊座F11後，再進行壓塊E1在搖臂E3之滑槽E11上的微調。
請參閱圖6、7，該壓塊E1之底部E12設有一感應器E13，其位置在壓塊E1受連動落下時，恰對應位於該流道鉆座F上感測器F22的上方，感應器E13與感測器F22共同感測待分選元件X是否已進入轉盤
B之嵌槽B1中，該感應器E13之線路並受該第一護罩E31(圖1)所遮罩保護。
請參閱圖6、8，該壓塊E1之底部E12凹設有一長橢狀的餘隙區間E121，其受壓塊E1相對於該搖臂E3(圖5)位移的連動，而改變下抵位置；該餘隙區間E121在壓塊E1受連動落下時，恰位於分離針F23上方，且餘隙區間E121的長度恰跨罩涵蓋該分離針F23及其兩側嵌設區間F1及流道F241一部份(大約一半)的長度，但餘隙區間E121的寬度小於該嵌設區間F1、流道F241及待分選元件X的寬度，使待分選元件X在分離針F23下降供待分選元件X自流道F241進入嵌設區間F1時，待分選元件X周緣仍被壓塊E1壓罩限位，但待分選元件X上表面則因該餘隙區間E121之凹設狀態而減少與壓塊E1之底部E12的磨擦，增加位移的順暢。
請參閱圖6、8、9，該壓塊E1之底部E12面積較所述轉盤B之嵌槽B1大，並在壓塊E1受搖臂E3連動搖下時遮罩在嵌槽B1上方，壓塊E1之底部E12遮罩嵌槽B1容置空間全部，並同時越過嵌槽B1入口而遮到流道F241長度的一部份；壓塊E1之底部E12朝流道F241的一側設有一寬度縮小的凸出狀擋抵部E122，其受壓塊E1相對於該搖臂位移的連動，而改變下抵位置，擋抵部E122朝待分選元件X進入流道F241的入口處形成一斜邊E123，使該流道F241的入口處之高度由大漸小，以引導待分選元件X進入流道F241；該擋抵部E122之寬度與所述二側擋件F25間形成的流道F241寬度約略相當，並在壓塊E1受搖臂E3連動搖下時遮罩在流道F241上方；所述餘隙區間E121一部份位於該壓塊E1之底部E12，另一部份位於該擋抵部E122之底面E124處，位於該擋抵部E122之底面E124處的餘隙區間E121，其寬度小於擋抵部E122之寬度。
請參閱圖9、10，該擋抵部E122之寬度小於該二側擋件F25各於靠流道F241的一側形成斜倒角狀之逃角部F251的上緣F252寬度W，擋抵部E122之底面E124與該二側擋件F25及待分選元件X的高度相當，但高於該逃角部F251的下緣F253之高度H，該逃角部F251的下緣F253之高度H1並低於待分選元件X的高度，使得該擋抵部E122與二側擋件F25之逃角部F251間，各形成氣體可以進出的氣道L。
請參閱圖11、12，該逃角部F251的形狀亦可以形成凹設角部狀，或弧凹狀------等之等效結構變化之形狀，以形成氣體可以進出的氣道L。
本發明實施例之入料方法，包括：一流道形成步驟，使輸送槽道D束縮的頸部狀進入端D1嵌置於流道鉆座F凹設之嵌設區間F1，此轉盤B部份置靠流道鉆座F上水平的靠置面F2，於轉盤B周緣與嵌設區間F1間，亦為轉盤B周緣與輸送槽道D之進入端D1間，流道鉆座F的靠置面F2上形成一段狹窄的流道區F24，在該流道區F24設分跨嵌設區間F1入口外兩側之二側擋件F25，使該二側擋件F25間形成一可供自輸送槽道D之進入端D1將待分選元件X輸入轉盤B之嵌槽B1的流道F241；一氣道形成步驟，使壓塊E1受搖臂E3連動搖下時遮罩在嵌槽B1上方，並以擋抵部E122遮罩在二側擋件F25所形成的流道F241上方；使該擋抵部E122與二側擋件F25之逃角部F251間，各形成氣體可以進出的氣道L；氣道L的長度為介於輸送槽道D之進入端D1與轉盤B周緣間；一入料步驟，在氣孔F21之負壓吸引下，使待分選元件X由輸送槽道D經由二側擋件F25所形成的流道F241，並在分離針F23的管制下循序而進入轉盤B之嵌槽B1，所述氣孔F21之負壓吸引時，由所述擋抵部E122
與二側擋件F25之逃角部F251間的氣道L自流道F241外吸補空氣，以減少該負壓吸力對該待分選元件之吸力。
本發明實施例，由於氣體可以進出的氣道L係由壓塊E1受搖臂E3連動搖下時擋抵部E122與二側擋件F25之逃角部F251間所形成，當氣道L形成時，壓塊E1之底部E12仍遮罩在嵌槽B1上方，且擋抵部E122之底緣E124亦遮罩在流道F241上方，故氣孔F21吸附之負壓可以因該氣道L自流道F241外吸補空氣而降低吸附力，但待分選元件X進入轉盤B之嵌槽B1的通道上、下高度並不須改變，可以既獲得負壓力道減緩又避免前、後待分選元件X疊置卡料；另，壓塊E1可藉由在搖臂E3上微調位置以改變氣道L的大小，該旋轉驅動件所設感測件與斷接開關所形成之感應控制，及該墊座F11供搖臂E3下擺時恰落至該墊座F11上以達下方定位，使前述已微調後的氣道L的大小、位置，在每次搖臂E3下擺時皆在精準定位，同時使壓塊E1之底部E12的下抵位置可以更精密的取得包括待分選元件X進入轉盤B之嵌槽B1的通道上、下高度微調及氣道L大小的微調控制；而且藉由搖臂E3下方近接感應器E34用以感應搖臂E3與該墊座F11之接近及搖臂E3的旋轉擺動可連動該感測件E21搖擺，並與斷接開關E22形成感應控制，可以使壓塊E1之控制更精準。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
E12‧‧‧底部
E122‧‧‧擋抵部
F241‧‧‧流道
F25‧‧‧側擋件
Claims (18)
- 一種壓塊機構，包括：一搖臂，受一旋轉驅動件所驅動而可作上、下旋轉擺動；一壓塊，設於該搖臂上，並可選擇性落置於一將待分選元件從供料裝置以間歇直線的搬送流路，輸送進入一間歇旋轉且周緣環列佈設等間距並設有朝外開口之嵌槽的轉盤所構成的搬送流路間的定位，使壓塊之底部遮罩嵌槽容置空間；該壓塊可調整相對於該搖臂位移，使壓塊之底部於落置定位後的下抵位置可進行微調。
- 如申請專利範圍第1項所述壓塊機構，其中，該壓塊落置的位置受該旋轉驅動件所設一感測件於搖臂的旋轉擺動連動該感測件搖擺時，與一斷接開關形成感應控制。
- 如申請專利範圍第1項所述壓塊機構，其中，該壓塊落置時，搖臂落至一墊座上，一近接感應器用以感應搖臂與該墊座之接近。
- 如申請專利範圍第3項所述壓塊機構，其中，該近接感應器的線路受搖臂上一第二保護罩所保護。
- 如申請專利範圍第1項所述壓塊機構，其中，該壓塊之底部設有感應器，其於壓塊上的線路受一第一護罩所保護。
- 如申請專利範圍第1項所述壓塊機構，其中，該壓塊之底部凹設有一餘隙區間，其受壓塊相對於該搖臂位移的連動，而改變下抵位置。
- 如申請專利範圍第1項所述壓塊機構，其中，該壓塊之底部朝一側設有一寬度縮小的凸出狀擋抵部，其受壓塊相對於該搖臂位移的連動，而改變下抵位置。
- 如申請專利範圍第1項所述壓塊機構，其中，該壓塊可調整相對於該搖臂位移的位移路徑垂直該搖臂。
- 一種入料方法，使用申請專利範圍第1至8項任一項所述壓塊機構，包括：使待分選元件由輸送槽道，在負壓吸引下，經由一流道，進入轉盤上周緣環列佈設複數開口朝外之嵌槽時，經由該壓塊機構提供一氣道，以執行一經由該氣道自流道外吸補空氣，以減少該負壓吸力對該待分選元件之吸力。
- 一種入料方法，使用申請專利範圍第1至8項任一項所述壓塊機構，包括：一流道形成步驟，使周緣環列佈設複數開口朝外之嵌槽的轉盤部份置靠一流道鉆座上的一靠置面，於轉盤周緣與輸送槽道間的流道鉆座的靠置面上形成一段流道區，在該流道區設二側擋件，使該二側擋件間形成一可供自輸送槽道將待分選元件輸入轉盤之嵌槽的流道；一氣道形成步驟，使所述壓塊機構之壓塊受搖臂連動遮罩在轉盤之嵌槽上方，並遮罩在二側擋件所形成的流道上方；使該壓塊與二側擋件間，各形成氣體可以進出的氣道；一入料步驟，在負壓吸引下，使待分選元件由輸送槽道經由二側擋件所形成的流道進入轉盤之嵌槽，所述負壓吸引時，經由所述壓塊與二側擋件間的氣道自流道外吸補空氣。
- 一種入料裝置，包括：用以執行申請專利範圍第9或10項所述入料方法之裝置。
- 一種入料裝置，使用申請專利範圍第1至8項任一項所述壓塊機構，包括：一流道鉆座，位於轉盤下方，該流道鉆座形成一供轉盤部份置靠其上的靠置面，靠置面於轉盤周緣與輸送槽道間形成一段狹窄的流道 區，在該流道區設有二側擋件形成一可供自輸送槽道將待分選元件輸入轉盤之嵌槽的流道，該壓塊與二側擋件間，各形成氣體可以進出的氣道。
- 如申請專利範圍第12項所述之入料裝置，其中，該輸送槽道靠轉盤之一進入端形成一束縮的頸部狀；該流道鉆座位於朝輸送槽道的一側形成一凹設之嵌槽，該嵌槽供所述輸送槽道束縮的頸部狀進入端嵌置其中到使進入端與該流道接設。
- 如申請專利範圍第12項所述之入料裝置，其中，該二側擋件各於靠流道的一側形成一逃角部，以形成該氣體可以進出的氣道。
- 如申請專利範圍第12項所述之入料裝置，其中，該壓塊之一擋抵部朝流道的一側，該擋抵部遮罩在流道上方，並與二側擋件間形成氣體可以進出的氣道。
- 如申請專利範圍第12項所述之入料裝置，其中，該二側擋件各於靠流道的一側形成一逃角部，該壓塊之底部朝流道的一側設有一擋抵部，該擋抵部之寬度小於該二側擋件間之逃角部的上緣寬度，擋抵部之底面高於該逃角部的下緣之高度，該逃角部的下緣之高度並低於待分選元件的高度。
- 如申請專利範圍第12項所述之入料裝置，其中，該流道鉆座的靠置面設有分離針，所述分離針位於該流道中靠嵌槽入口處，並於該流道鉆座下方設有以電磁鐵作為驅動力以驅動分離針的電磁驅動件。
- 如申請專利範圍第17項所述之入料裝置，其中，該壓塊底部之餘隙區間在壓塊受連動落下時，恰位於分離針上方，且餘隙區間的長度恰跨罩涵蓋該分離針及其兩側嵌槽及流道一部份的長度，但餘隙區間的寬度小於該嵌槽、流道及待分選元件的寬度。
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