TWI586220B - 射頻識別受控可加熱物件及用於射頻識別受控可加熱物件之標籤組件 - Google Patents

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Description

射頻識別受控可加熱物件及用於射頻識別受控可加熱物件之標籤組件
此申請案係主張於西元2005年6月9日所提出的美國專利申請案序號11/148,802號之優先權，其揭示內容係以參照方式而整體納入於本文。
本發明係廣義為關於諸如烹調用具(cookware)與供膳用具(servingware)物品(item)之溫度調整物品，包括(而不限於)：鍋、盤、自助餐供膳盤、供膳盤碟、大淺盤、與類似者。更特別而言，本發明係關於烹調用具、供膳用具、與一種用於其為使用射頻識別(RFID,radio frequency identification)技術及關聯於物件之溫度感測器而溫度調整之物件的標籤(tag)組件。關聯於一溫度感測器之一RFID標籤係包括關於特定的物件之加熱特性的資訊。RFID標籤係傳送關於物件之加熱特性的資訊以及溫度讀出資訊至位在於一烹調用具器具之內的一讀取器，該等資訊係由烹調用具器具所使用以調整烹調過程之溫度。
烹飪係經常被稱為一種藝術，不僅因為其成為一特別食譜之原料的組合，而且亦歸因於針對於適當施加與注入在食物準備過程之不同 階段的一給定時間週期之變化熱量水準所必要的技能。諸如：烤箱(微波爐為例外)、烤具、加熱燈、與爐具，傳統的烹調用具器具係均利用傳導之熱動態過程以轉移熱量自食品外表面至其內部。此係概括為真實而不論其使用以加熱食品表面之熱源型式為一輻射式熱源(即：加熱燈)、一傳導式熱源(即：爐具(stovetop))、或一對流式熱源(即：對流式烤箱或食物脫水器)。
透過傳導而完全且適當烹調一特定食品所需要的時間與溫度係取決於食品之導熱性、物品之未烹調的溫度(即：冷凍、室溫、等等)、以及食品之尺寸與形狀。具有較高的導熱性之食品係將相較於其具有較低的導熱性之類似尺寸與形狀的食品而較快速烹調，由於熱量係將更為快速遷移自外表面至內部。同理，概括為較小或較薄的食品係相較於相同導熱性之概括為較大或較厚的食品而將較快速烹調，由於熱量係透過較薄的食品而必須遷移一較短距離。冷凍物品係相較於非冷凍或解凍的物品而需要顯著較多的熱量以烹調。儘管提高針對於一物品之烹調溫度係將提高其遷移自一食品的表面至內部之熱量，同時施加過多熱量係將造成其相較於熱量可遷移至內部者而較快速烹調食品之外表面，通常造成表面之燃燒或燒焦與內部之煮不熟。因此，於烹調過程期間而得到其關於正在烹調食品的溫度(或至少為儘可能靠近正在烹調食品之位置的鍋盤溫度)之即時資訊係經常為裨益以確保適當的加熱。
溫度計或其他的溫度感測器之使用以監視及控制烹調過程係眾所週知。使用於監視及控制烹調過程之一種常見的溫度計係一探針型式或接觸式溫度計，其為直接插入至食品以得到食品內部的一溫度。該種溫度計係對於諸多的烹調應用為不期望。舉例而言，當烹調於使用一鍋蓋(lid) 之鍋盤，探針型式溫度計之使用係每當一溫度讀數為取得而需要鍋蓋之移除。於烹調期間之鍋蓋的連續移除係降低熱量之轉移至正在烹調的食品，且經常造成濕氣之不利的喪失。此外，接觸式溫度計之使用係通常需要烹調器具之功率的手動調整以得到及維持一期望溫度。姑且不論探針型式溫度計係又一種烹調儀器，其必須位在且適當使用於經常複雜的烹調過程期間。欲克服關聯於接觸式溫度計之缺點，多個烹調用具關聯的非接觸式溫度計係已經研發，其為附接制或納入至烹調用具物件，諸如：鍋盤。該等非接觸式溫度計係經常為連通於烹調器具，基於溫度讀數以控制功率水準。不過，如下所述，僅為基於烹調用具物件的溫度以控制烹調過程之此等非接觸式溫度計係均未提供用於得到其為烹調於烹調用具物件內之食品溫度的一致及準確測量與控制之一機構。
授與Harnden,Jr.之美國專利第3,742,178號係描述一種非接觸式溫度計，其置放為熱接觸於一烹調用具物件之一內杯的一內壁表面，位在於內杯與內杯為嵌套於其的一外杯之間。內杯係由一鐵磁性材料所構成，其可為由位在一感應式廚具器具的一感應線圈所加熱。維持於溫度感測器與內杯的內壁之間的穩定連接係困難，歸因於鍋具之加熱及冷卻期間的熱膨脹與收縮。此外，大的溫度差異係可能經常存在於內杯的內壁與內杯的外壁之間，尤其是當極冷的物品係於內杯為正在加熱而置放於烹調用具物件之內。此大溫度差異係使得於鍋內的食品溫度之準確判定為困難，若其非為不可能得到在當溫度讀數為取得於內杯的內壁表面。
於Harnden,Jr.所揭示的烹調用具物件中，用於加熱物件之感應線圈所產生的場係亦驅動溫度感測器，其經由射頻而傳送溫度資訊至廚 具器具，以控制烹調用具物件之加熱。雖然該種配置係運作於感應加熱器具，Harnden,Jr.之溫度感測器係不可操作在當使用於其由傳導以加熱烹調用具物件之一傳統的瓦斯爐或電爐。甚者，Harnden,Jr.之嵌套的杯設計(其包括於內杯與外杯的內壁表面之間的一間隙且填充具有熱絕緣材料、空氣或真空)係無效率為用於導熱自外杯至內杯，使得使用Harnden,Jr.之烹調用具物件於傳統器具為不期望，即使是溫度感測器之使用係利用。
授與Smrke之美國專利第5,951,900號係描述一種非接觸式溫度感測器，其企圖克服Harnden,Jr.的諸多缺點，藉由納入其安裝至烹調用具物件之一蓋的外表面之一溫度感測器。Smrke之溫度感測器係經由射頻或經由接線而傳送溫度資訊至烹調用具物件，以控制烹調用具物件之加熱。雖然Smrke係宣稱於烹調用具物件之蓋的溫度判定為理想用於控制烹調，因為該溫度係取決於加熱器功率、鍋型式、食物量、等等，Smrke係未提供用於判定於烹調用具物件內的食品溫度之一準確方式。甚者，如上所論，維持於溫度感測器與該感測器為附接至其的烹調用具物件表面之間的穩定連接係困難，歸因於物件之加熱及冷卻期間的熱膨脹與收縮。
Harnden,Jr.與Smrke係均揭示其僅為由溫度感測器所得到的溫度而作溫度調整之烹調用具物件。儘管來自物件之溫度資訊為重要，經常為不充分於期望的時間週期內而得到期望的調整溫度。舉例而言，眾所週知的是：施加至置放於感應式爐具的物件之功率係主要取決於物件的鐵磁性材料與爐具的工作線圈之間的距離。一物件係應需要一特定漸進的功率施加以防止物件之一些零件的過熱而且達到於物件之期望調整溫度，必要的是：適當的功率係耦接至物件。甚者，大多數的實際加熱作業係要求 的是：規定調整溫度係達成於一最大規定時間內。此限制係使得更為重要的是：適當的功率係施加於各個溫度漸進期間。基於功率測量與儲存的功率耦接資料之間的比較以修正不一致的功率耦接之一機構係必要以達成一致的加熱作業與準確的溫度調整。
授與Clothier之美國專利第6,320,169號(其揭示內容為以參照方式而納入於本文)係揭示使用一種射頻識別(RFID)標籤，其附接至一感應可加熱物件以傳送資訊(典型為關於物件之加熱特性)至一感應加熱裝置之控制系統。RFID係類似於應用至條碼技術之一自動識別技術，但是其使用射頻而非為光學訊號。RFID系統係可為唯讀或讀/寫。針對於諸如Motorola的OMR-705+讀出器與IT-254標籤之一唯讀系統，一RFID系統係由二個主要構件所組成，即：一讀出器與一特定“標籤”。讀出器係實行數個功能，其一者為產生一低水準的射頻磁場，典型為於125kHz或於13.56MHz。射頻磁場係藉由其典型為線圈之形式的一發射天線而發出自讀出器。讀出器係可販售為二個單獨零件：一RFID耦接器，包括一射頻處理單元與一數位處理單元；及，一可拆卸式天線。RFID標籤亦可含有其典型為線圈之形式的一天線、與一積體電路(IC)。讀出/寫入系統係允許於標籤與讀出器/寫入器之間的雙向通訊且標籤與讀出器/寫入器係典型包括針對於接收資訊之儲存的電子記憶體。
雖然Clothier係揭示：RFID受控物件可為烹調用具或供膳用具物件，Clothier所揭示的所有物件係均為於供膳用具物件之形式，諸如：杯盤。設計為保持其已經烹調的食物於適當供膳溫度之該等物件係受到顯著較低的溫度，且相較於鍋盤與其他烹調用具物品而通常為加熱於較短的 時間區間，即：用於供膳用具之約為華氏250度對於用於烹調用具之約為華氏900度。因此，供膳用具物件係相較於烹調用具物件而具有較少的設計限制。舉例而言，由Clothier所揭示的各個供膳用具物件係包括RFID標籤，其位在物件底部、熱絕緣自物件之加熱元件或可加熱部分。RFID標籤係熱絕緣自物件之可加熱部分，歸因於針對於大多數RFID標籤之受限的操作溫度。RFID標籤係位在由Clothier所揭示的供膳用具物件之底部，藉以定位為平行於其位在感應加熱裝置之RFID讀出器/寫入器且為相距其之數英寸的一範圍內，以在物件之加熱期間而致能於標籤與讀出器/寫入器之間的通訊。不過，定位一RFID標籤於諸如鍋盤之一烹調用具物件的底部係使得適當的熱絕緣為難以得到。此外，即使是充分的熱絕緣係提供，該種絕緣係阻止烹調用具物件為由傳統的廚具器具(諸如：瓦斯爐、電爐、傳導爐)所加熱，由於RFID標籤係直接為位在針對於物件之熱產生區域(即：直接在熱源-諸如：針對於傳統的加熱器具之瓦斯或電氣燃燒器、或針對於感應加熱器具之感應線圈-上方的區域，使用以加熱物件之能量被導引)。
由Clothier所揭示之RFID供膳用具物件係主要使用基於傳送自物件至感應加熱裝置的加熱特性之加熱演算法而溫度調整。Clothier係進而揭示溫度調整開關之納入為結合於RFID標籤，以較佳調整於加熱期間之物件的溫度。當熱開關係經歷一預定的溫度條件時，由Clothier所揭示之溫度開關係操作以阻止或變更資訊之傳送自RFID標籤至感應加熱裝置控制器。因此，由Clothier所揭示之溫度開關係除了提供確認該預定溫度為已經超過之外而未提供能力以得到一溫度讀數。此係基於溫度開關之數目而造成物件為可準確調整至其之有限數目的溫度。儘管一有限數目的預定溫度 係針對作用以保溫已經烹調的食物之供膳用具物件為可接受，諸如鍋盤之烹調用具物品係需要範圍較廣許多的調整溫度。實際上，單一物品之烹調係將經常需要加熱於變動溫度之數個階段。
由Clothier所揭示之其結合溫度開關的RFID受控式供膳用具物件係形式為其典型使用於餐廳之熱燙(sizzle)的餐盤。連接至RFID標籤之溫度開關係置放為接觸於鑄鐵餐盤之底表面。儘管該種配置係可為適當用於較低溫度的供膳用具，諸如：熱燙的餐盤，上述關聯於維持穩定連接至可加熱物件表面之問題係仍然存在。
本發明之一個目的係提出一種溫度調整物件(或物品)。本發明之另一個目的係提出一種溫度調整物品，其可使用於如同供膳用具、烹調用具、與類似者。本發明之又一個目的係提出一種溫度調整物品，其中，取自該物品之一溫度讀數係利用於調整該物品之溫度。本發明之另一個目的係提出一種溫度調整物品，其中，溫度讀數係提供其為加熱於該物品內之食物的溫度之一準確指示而並未接觸食物。本發明之還有一個目的係提出一種溫度調整物品，其中，溫度讀數係提供其為加熱於該物品內之食物的溫度之一準確指示，且其可使用於傳統式或感應加熱裝置。本發明之另一個目的係提出一種溫度調整物品，其具有接觸該物品之一可加熱部分的一溫度感測器。本發明之再一個目的係提出一種溫度調整物品，其具有接觸該物品之一可加熱部分的一溫度感測器，其能夠調整物品於一寬範圍之溫度。本發明之又一個目的係提出一種溫度調整物品，其具有接觸該物品之一可加熱部分的一溫度感測器，其中，該物品係適用於諸如烹調之高溫 的應用。本發明之另一個目的係提出一種溫度調整物品，其包括接觸該物品之一可加熱部分的一溫度感測器，其中，於該感測器與該物品的可加熱部分之間的連接係能夠承受於該物品之加熱及冷卻期間的熱膨脹及收縮。本發明之又一個目的係提出一種溫度調整物品，其具有接觸該物品之一可加熱部分的一溫度感測器，其中，於該感測器與該物品的可加熱部分之間的連接係能夠承受於該物品之加熱及冷卻期間的熱膨脹及收縮，且其為能夠利用不同於一溫度讀數之其他的加熱特性以調整針對於該物品之烹調溫度。
上述目的係使用一種溫度調整物件而達成，該種溫度調整物件係包括一可加熱本體、一溫度感測器、與一RFID標籤。該溫度感測器係接觸該物件之可加熱本體，且為由一對之接線而連接至RFID標籤。RFID標籤係作用為一發射器(且有時作為接收器)以通訊於其位在用於加熱物件之一廚具(cook-top)的一讀出器/寫入器，提供關於物件之溫度資訊與其他資訊(諸如：加熱特性)至廚具。溫度資訊與加熱資訊係由廚具所使用以控制物件之溫度。
本發明之一個說明性的實施例係描述，其中，可加熱的物件係諸如鍋盤(pan)之一烹調用具物件。於本發明之一第一實施例，溫度感測器係部分嵌入於位在側邊及朝向鍋盤底部的一缺口(notch)，且置放為接觸於鍋盤之一傳導核心。部分嵌入感測器於鍋盤本體係提供於感測器與鍋盤的可加熱本體之間的改良式連接，其係較為能夠承受由於鍋盤之加熱及冷卻所引起的熱膨脹及收縮。此外，部分嵌入的溫度感測器係位在較接近於鍋盤的內部與正在烹調的食品，相較於可能藉由測量鍋盤的底表面之溫度者 (其將為受到熱源所影響)而提供食品溫度之較準確的讀數。再者，藉由部分嵌入感測器，可能利用相較於感測器的直徑為薄之鍋盤壁部。
於本發明之一第二實施例，溫度感測器係嵌入於為形成於鍋盤底壁的一隧道(tunnel)之內。於一較佳實施例，鍋盤係以於此技藝中之習知方式所製造，且隧道係接著為鑽孔至鍋盤底部。如同關於側邊缺口之實施例，底部的隧道係提供於溫度感測器與鍋盤可加熱部分之間的連接之提高耐久性，且置放溫度感測器為較接近於鍋盤內部。此外，底部的隧道係允許溫度感測器為位在於鍋盤中央，於其，針對於鍋盤之一個最熱溫度係得到且極為強健於鍋盤之一位錯(dislocation)自加熱物件中央，類似於感應線圈之中央、或加熱器之中央、或電熱器之中央、等等。
於本發明之一第三實施例，溫度感測器係嵌入於鍋盤底部與其連接至鍋盤底部的一平板(slab)之間。此種平板底部之一個變化係包括其形成於平板之一槽以供置放溫度感測器與關聯的接線。此舉係允許一溫度感測器之置放在鍋盤底部之中央，甚至是當鍋壁係相當薄(相較於感測器之直徑為薄)。平板底部之另一個變化係包括其形成於鍋本身的底部之一槽。於此實施例，溫度感測器係定位為較接近於鍋盤內部。
RFID標籤係位在形成於本發明之鍋的握把之一腔部，以定位該標籤在針對於鍋的熱產生區域之外側。此係降低標籤所受到之溫度，使得標籤之使用壽命為最大化。傾斜的導引通道係位在於腔部之內，以導引RFID標籤至一適當組裝的位置。握把係支持RFID標籤為平行於廚具表面以針對於操作期間之最大訊號強度。本發明之握把係包括於握把與其用於支撐握把的一承受座(receiver)之間的一可鬆脫式彈簧夾連接。
本發明之承受座係支撐握把。於一對的相對支架之間的一窗部係使得傳送於RFID標籤與讀出器/寫入器之間的訊號強度為最大，藉由使得RFID標籤天線之阻礙為最小。於本發明之一較佳實施例，承受座係包括一注入埠，用於注入一封裝(potting)材料至該溫度感測器為位在於其之一隧道或槽。於替代的較佳實施例，一剛性的桿部或管件係連接至承受座與溫度感測器，以助於組裝期間之感測器的插入於隧道或槽。
如上論述，本發明係關於一種溫度受控可加熱物件，諸如：烹調用具與供膳用具，各者係包括：一溫度感測器，接觸於物件之可加熱部分；及一射頻識別(RFID)標籤，由一對的接線而連接至溫度感測器。位在遠離自該物件之可加熱部分(通常於一握把)的RFID標籤係作用為一發射器(且有時為一接收器)以通訊於其位在用於加熱物件之廚具的一讀出器/寫入器，提供溫度資訊與關於物件之其他資訊(諸如：加熱特性)至廚具。溫度資訊與加熱資訊係由廚具所使用以控制物件之溫度。本發明之可加熱物件係尤其為相當適用於授與Clothier之美國專利第6,320,169號、與授與Clothier之美國專利申請案序號第10/355,989號(其揭示內容以參照方式為整體納入於本文)所論述的感應加熱系統與方法，且克服其本質於先前技藝之可加熱物件的多個問題。雖然，諸如上述的彼等者之可加熱物件(且尤其是烹調用具物件)係受到極度嚴厲的操作條件，其中，強健的設計係必要以確保適當功能性。諸如RFID標籤、溫度感測器、與其連接RFID標籤至溫度感測器之接線，上述的可加熱物件之構件係相當精巧且容易受到誤動作。
此等構件之精巧性質係初始論述，藉由置放RFID標籤為遠離該物件之可加熱部分(即：於一鍋盤之握把)。如上所論，RFID標籤係容 納於針對可加熱物件之一特定握把，其支撐RFID標籤且其為設計以提供一濕氣障壁及允許濕氣為排出遠離RFID標籤。屏蔽係提供於接線，藉由定位接線於一金屬承受座之一通道，承受座係連接一握把至可加熱物件。此外，屏蔽係提供於溫度感測器，藉由至少為部分嵌入該感測器於物件之可加熱部分且以一封裝材料而環繞該感測器，於一些情形，藉著以承受座之一部分而覆蓋該感測器之任何暴露部分。雖然，此等構件係可能仍然容易受到可加熱物件為使用於其之嚴厲操作環境所引起之減少的功能性。尤其是，該等構件係歸因於暴露至濕氣而仍然極為容易受到減少的功能性。舉例而言，先前技藝的導體接線係由一玻璃纖維(典型為一玻璃纖維絕緣的鎳金屬銅接線)材料所製造，其傾向為吸收濕氣且引起失真的資訊。因此，將為裨益以進而保護此等靈敏的構件為免於濕氣。
因此，本發明之又一個目的係提出一種溫度調整物件(或物品)之改良式構件。本發明之另一個目的係提出一種溫度調整物件之構件，其為能夠於實質嚴厲的環境(諸如：於物件之烹調使用及/或清洗期間)之改良式操作/功能性。
上述目的係透過使用針對可加熱物件之一種RFID標籤組件而達成，RFID標籤組件係包括：一RFID標籤、一標籤覆蓋模具(overmolding)、一溫度感測器、與連接RFID標籤至溫度感測器之導體接線。較佳實施例之標籤覆蓋模具係一表殼(shell)，其環繞RFID標籤且其填充一環氧基材料以防水且概括保護RFID標籤。表殼係亦作用為針對其連接至RFID標籤之端子墊的導體接線之一加強件。本發明之導體接線係包括二個導體接線(諸如：鎳金屬銅、或其他類似的傳導材料)，其為嵌入於一無機 (mineral)絕緣纜線之一無機絕緣者內。溫度感測器係附接至其來自RFID標籤之導體接線的暴露相對端。本發明之溫度感測器係包括：其為由一封裝材料(諸如：一聚矽氧或陶瓷材料)所構成之附接至溫度感測器的一末端件、及其環繞該末端件與溫度感測器之一罩蓋；該罩蓋係雷射焊接至無機絕緣纜線之一不銹鋼的護套，以提供於溫度感測器與接線之間的密封式連接。
於本發明之一個實施例，導體接線之末端係暴露(即：無機絕緣與護套為移除自該等導體接線之末端，或者導體接線之末端為缺乏絕緣/護套所作成)，且導體接線係聲波焊接至RFID標籤之端子墊。於一個較佳實施例，導體接線之暴露部分係容納於環氧基的材料之內，以提供針對於接線與RFID標籤構件之密封與濕氣保護。
於一個較佳實施例，無機絕緣者係高度壓縮的氧化鎂。
於本發明之數個實施例，RFID標籤組件(即：RFID標籤、接線、與溫度感測器)係概括為類似於關連於揭示於本申請案的任何可加熱物件實施例所述之組件，如可使用相同的RFID標籤與相同或類似的溫度感測器，且該等構件係均為以相同或類似方式而裝配在一起，且概括為以相同或類似方式而位在於可加熱物件。主要的差異係納入標籤模具、無機絕緣纜線使用、與溫度感測器末端件。本發明之無機絕緣纜線係具有優於先前技藝的玻璃纖維絕緣纜線之提高的剛性，俾使溫度感測器至其為鑽孔於可加熱物件底部的一隧道之插入(諸如：描述於本文所述的一個實施例)係作成相當容易，由於纜線本身之剛性係允許溫度感測器為定位至隧道。此外，本發明的不銹鋼護套所提供之無機絕緣纜線的概括剛性係允許溫度感測器以在一封裝材料為已經注入至隧道之後而插入至隧道，允許封裝材料為流 動環繞纜線與溫度感測器，且提供更有效率及有效的組裝。雖然，將為理解的是：本發明之替代實施例係可單獨包括本文所述的個別構件任一者或其彼此之任何組合。此外，將為理解的是：本文所述的本發明係不受限於使用於本文所述的可加熱物件，而是可使用為關連於目前已知或日後發現的任何可加熱物件。
於本發明之數個實施例，諸如本文所述之包括嵌入式或部分嵌入式的溫度感測器之實施例，一種獨特高溫、導熱的封裝材料係使用以填充於導體接線(及/或溫度感測器)與可加熱物件的表面(溫度感測器為位在於其)之間的任何間隙或空隙。本發明之封裝材料係包含一種高溫、低或非傳導性的材料，其為藉著導熱材料所修改以提高導熱性。封裝材料之一個較佳實施例係包含：一極高溫的聚矽氧基材料，其為藉著鐵鋁氧石(bauxite)所修改以提高導熱性。鐵鋁氧石之添加至抗濕氣之聚矽氧基的封裝材料係轉變其設計以主要作用為一熱絕緣器之典型的非傳導性(或不良傳導性)封裝材料至一較高度傳導性的熱載體。於一個較佳實施例，聚矽氧基的封裝材料係一種二部分材料，其藉著一交聯劑(cross-linker)而為固化。交聯劑之使用以固化聚矽氧基的封裝材料係允許該材料為固化於一限定空間，諸如：於本發明之某些實施例所述的隧道。
前述與其他目的係意圖以說明本發明而非意指為限制意味。本發明之諸多可能的實施例係可作成，且將於以下說明書與包含其部分者的伴隨圖式之研讀而為清楚明確。本發明之種種的特徵與次組合係可使用而無需參照其他的特徵與次組合。本發明之其他目的與優點係將自其關連於伴隨圖式所引用的以下說明而成為顯明，其中，本發明之一個實施 例與其種種的特徵係藉由說明與舉例而陳述。
10‧‧‧物件
20‧‧‧鍋本體
22‧‧‧缺口
23‧‧‧內面
24、26‧‧‧側邊
30‧‧‧承受座
32‧‧‧孔
33‧‧‧凹部
34‧‧‧入口
35‧‧‧結塊
36‧‧‧支撐件
37‧‧‧窗部
38‧‧‧通道
39‧‧‧構件
40、140‧‧‧主要握把
41‧‧‧腔部
42、44‧‧‧末端
43‧‧‧斜坡
45‧‧‧通道
46‧‧‧切除段(浮雕)
47‧‧‧缺口
48‧‧‧溝部
49‧‧‧斜坡
50、150‧‧‧次要(輔助)握把
55、155‧‧‧托架
57‧‧‧螺絲
60‧‧‧RFID標籤
62‧‧‧接線(纜線)
70‧‧‧溫度感測器(組件)
72‧‧‧帽蓋
80‧‧‧彈簧夾
82、84‧‧‧末端
90‧‧‧襯墊(絕緣件)
94‧‧‧入口
110、210‧‧‧物件(鍋)
120、220‧‧‧鍋本體
122、222‧‧‧槽(隧道)
124‧‧‧缺口
130、230‧‧‧托架/承受座
131、231‧‧‧注入埠
132、232‧‧‧孔
133、233‧‧‧端翼部
134、234‧‧‧入口
135、235‧‧‧結塊
136、236‧‧‧支撐件
137、237‧‧‧窗部
138、238‧‧‧通道
139、239‧‧‧側向件
142、144‧‧‧末端
160‧‧‧表殼
162‧‧‧底部
164‧‧‧壁部
166‧‧‧開口
168‧‧‧槽部
225‧‧‧間隙
226‧‧‧平板
227‧‧‧隧道
228‧‧‧微孔
238a、238b‧‧‧接線通道
300‧‧‧針具
310‧‧‧桿部
315‧‧‧孔
320‧‧‧管件
說明本案申請人已經思及應用原理於其的最佳模式之本發明的實施例係陳述於實施方式且顯示於圖式之中，並且特別及獨特指出及陳述於隨附的申請專利範圍。
第1圖係本發明之一種RFID受控煎炸鍋的分解立體圖，其中，一溫度感測器係定位於鍋之側邊的一缺口。
第2圖係於第1圖所示之RFID受控煎炸鍋的部分俯視圖。
第3圖係沿著第2圖之線A-A所取得的部分剖面圖，詳細顯示缺口側與對應的溫度感測器。
第4圖係一種用於連接一握把至第1圖所示的煎炸鍋之承受座的側視圖。
第5圖係第4圖之承受座的後視圖。
第6圖係第4圖之承受座的前視圖。
第7圖係一種用於第1圖所示的煎炸鍋之握把的立體圖。
第8圖係第7圖所示之握把的端視圖。
第9圖係本發明之一種RFID受控蒸煮鍋的分解立體圖，其中，一溫度感測器係定位於鍋之底部的中央。
第10圖係本發明之一種RFID受控煎炸鍋的分解立體圖，其中，一溫度感測器係定位於鍋之底部的中央。
第11圖係本發明之一種RFID受控鍋的分解立體圖，其中，一溫度感測器係定位於鍋之底部的中央。
第12圖係本發明之一種RFID受控煎炸鍋的分解立體圖，其中，一溫度感測器係定位於鍋之底部的中央，透過使用其延伸至鍋之底部的一隧道。
第13圖係一種用於連接RFID殼體握把至第9到11圖所示的任一個鍋之承受座之一個實施例的側視圖。
第14圖係第13圖之承受座的後視圖。
第15圖係第12圖之鍋的詳細立體圖，顯示用於接受一承受座之一端翼部的一缺口。
第16圖係第15圖之鍋的詳細立體圖，顯示其組裝於缺口之一承受座。
第17圖係完整組裝後之第12圖之鍋的部分剖面圖，詳細顯示該隧道、承受座與對應的溫度感測器。
第18圖係一種平底鍋之一第一實施例的分解立體圖，具有一槽於鍋之底部。
第19圖係一種平底鍋之一第二實施例的部分剖面圖，具有一槽於平板，顯示針對於一承受座之一第一實施例。
第20圖係一種平底鍋之一第二實施例的部分剖面圖，具有一槽於平板，顯示針對於一承受座之一替代實施例。
第21圖係呈現於第20圖之承受座的部分立體圖。
第22圖係一種平底鍋之一第二實施例的部分剖面圖，具有一槽於平板，顯示針對於一承受座之另一替代實施例。
第23圖係一種平底鍋之一第二實施例的部分立體圖，具有一槽於平板，顯示針對於一承受座與一壓製的隧道槽之另一替代實施例。
第24a與24b圖係分別為本發明之一種覆蓋模具表殼的仰視圖與俯視圖。
第25圖係本發明之一種鍋標籤組件的立體圖，使用於第12圖所示之煎炸鍋。
如所需要，本發明之詳細實施例係揭示於本文；然而，將瞭 解的是：揭示的實施例係僅為其可實施於種種形式之本發明原理的範例。因此，揭示於本文之特定結構與功能細節係並非解讀為限制性質，而是僅作為針對於申請專利範圍之一基礎且作為代表性的基礎，用於教導熟悉此技藝人士以種種方式使用本發明於實質任何適當的詳細結構。
本發明係關於溫度調整物件，其中，來自該物體之一溫度讀數係傳送至用於一熱源之一控制器。用於熱源之控制器係利用溫度讀數以控制自熱源所施加於物件的熱量，以控制一烹調過程。於本發明之一較佳實施例，關於物件之其他資訊(諸如：針對於物件之識別資訊或加熱特性)係傳送至熱源之控制器。此其他資訊、以及溫度讀數係由熱源之控制器所利用於調整在烹調過程期間之物件的溫度。
本發明之較佳實施例係以形式為諸如鍋盤炊具之溫度調整烹調用具物件而描述於本文；然而，將為理解的是：本發明係關於包括烹調用具物件以及供膳用具物件之所有溫度調整物件。此外，本發明係關於溫度調整物件之構件零件。於一較佳實施例，本發明之溫度調整物件係意圖以使用為關連於一射頻識別(RFID)受控感應加熱器具，類似於美國專利第6,320,169號所論述者，其揭示內容係以參照方式而納入於本文。不過，將為理解的是：意圖為由RFID受控式傳統烹調用具器具(即：瓦斯爐、與電爐)所加熱之溫度調整物件係包括於本發明之範疇內。再者，本發明之範疇係包括利用非RFID替代機構以傳送物件加熱特性資訊與溫度讀出資訊至烹調用具器具之其目前為已知或日後為發現的溫度調整物件。
參考第1到3圖，一種RFID受控烹調用具物件之一第一實施例係顯示為一煎炸鍋(frying pan)之形式。第1圖係顯示烹調用具物件10 之分解圖，物件10係包括鍋本體20、主要握把40、與次要(輔助)握把50。主要握把40係經由托架/承受座30而連接至鍋本體20。彈簧夾80係透過彈簧夾的末端82與於承受座30的孔32之接合而可鬆脫式固定主要握把40至承受座30。輔助握把50係經由托架55而連接至鍋本體20。一RFID標籤60係經由一對的接線62而連接至溫度感測器70。RFID標籤60係存放於其位在於握把40之內的一腔部。接線62係延伸自該腔部之內部而透過承受座30之一入口34至感測器70，其為概括位在於承受座30與鍋本體20的外部之間且於其形成至鍋本體20的側邊之缺口22。
鍋本體20係由眾所週知於此技藝的材料與方式所製造。普遍使用於鍋本體20之製造的材料型式係包括而不限於：鑄鐵、不銹鋼、鋁、鋁合金、銅、覆銅的不銹鋼、等等。於一較佳實施例，鍋本體20係製造為針對於感應烹調所使用。雖然諸多材料係可利用於能夠感應加熱之一鍋本體的製造，包含數個不同材料之一種多層式本體的架構係相當普遍。用於各層之特定材料、各層之厚度、諸層之總數目係將取決於鍋之尺寸、形狀、期望的外觀與期望的加熱特性而變化。於一範例實施例，鍋本體20係一5層式架構，包括：一第一層的磁性不銹鋼，形成鍋的內部烹調表面；一第二內部層的3003純鋁；一第三內部層的1145鋁合金；一第四內部層的1145鋁；及一第五層的磁性不銹鋼，形成鍋的外部表面。該二個表面層之磁性不銹鋼係提供對於鍋本體之強度、耐久性、容易清洗與長久持續、吸引人的外觀。外部表面層之磁性不銹鋼係建立其產生自一爐具廚具的熱量(藉著於傳統爐具之傳導、或藉著其利用於感應式爐具之鋼的鐵磁性質之感應)為概括於鍋本體底部中央。構成針對於鍋的鋁核心之該三層的鋁與鋁合金係 快速吸收自外部層的鋼之熱量，且透過感應而平滑及均勻分佈熱量為跨於鍋本體的底部與側邊至內部層的鋼。
第4到6圖係顯示用於第1到3圖所示的RFID受控烹調用具物件之承受座30的詳細圖。承受座30係包括：支撐件36，用於接合握把40。彈簧夾80係摩擦式接合於支撐件36以可鬆脫式固定握把40至承受座30。承受座30之支撐件36係實行數個功能，一者為以上述方式支撐握把40，而另一者為欲提高及/或集中於標籤60與位在廚具表面下方的讀出器/寫入器之間的傳輸訊號強度。傳輸訊號係透過窗部37之使用而為提高及/或集中，窗部37係形成於相對支撐件36的下端內邊緣之間。窗部37係提供一概括為未受阻隔的傳輸區於標籤60與廚具的讀出器/寫入器之間。窗部37之尺寸與形狀係基於鍋標籤60的天線之特定配置而調整以助於調諧傳輸訊號，藉由降低於鍋標籤60的天線與位在廚具表面之讀出器/寫入器的天線之間的阻隔。
第2與3圖係顯示為附接式接合於鍋本體20之承受座30的詳細圖，其中，握把40係已經移除。承受座30係包括朝下延伸自支撐件36至鍋本體20的底部之構件39。通道38係形成於構件39，以允許接線62與感測器70為定位在其構成於承受座30的構件39與鍋本體20之間的腔部。構件39係覆蓋缺口22與位在於缺口22之感測器70。缺口22係加工(EDM、CNC、等等)至鍋本體20的側邊而暴露鋁核心且允許鋁核心由感測器70之接觸。構件39之最下端部分係延伸超過感測器70的底部及朝內包圍感測器70，且提供針對於鍋本體20與承受座30的組裝組合之一整齊、概括為等高的底部。
承受座30係由諸如鋼之一金屬、鋁合金、或其適用於支撐握把40至鍋本體20之任何其他材料所製造。於本文所述的較佳實施例，其中，鍋本體20係藉由感應所加熱，承受座30係由一非鐵磁性的材料所製造，諸如：非磁性的不銹鋼，以降低該承受座30將為由廚具的磁場所加熱之可能性。承受座30係包括：凹部33，對應於其突出自鍋本體20之一定位器(未顯示)。定位器與凹部33之組合係於組裝期間以及於烹調用具物件10的使用壽命期間而確保該承受座30於缺口22之適當對準。於一個較佳實施例，承受座30係針對於長久持續、耐久的連接而焊接或熔接至鍋本體20，且通道38係填充一封裝(potting)材料，諸如：類似於Loctite® 5406之一高溫的聚矽氧，以保護鍋本體20之暴露的鋁核心及固定感測器70於缺口22之內。欲助於一自動化的熔接過程，承受座30係包括其突出自承受座之背表面的多個結塊(nub)(焊接/熔接耳部(lug))35，其當承受座為適當定位於缺口22而接觸鍋本體20之外表面。結塊35係由具有相較於使用以製造承受座30的材料為低的熔點之一材料所形成，允許結塊35為由於施加熱量至相對於結塊35之承受座30的表面所熔化，而未熔化承受座30。
標籤60係位在於握把40之末端42。欲定位標籤60於自其為位在於廚具內的讀出器/寫入器之操作範圍內，承受座30係定位該握把末端42為相當接近至鍋本體20之底部。於大多數的烹調用具物品，握把末端42之該種置放係相較於正常利用而為較低許多。於諸多實例，於一烹調用具物件之握把的低置放係將使得物件為難以操縱且甚至是不安全，尤其當烹調用具物件為使用於傳統的爐具，於其，燃燒器表面係變得極熱。欲提供鍋10之較為安全且容易的操縱，握把40係朝上彎曲自末端42至末端44。 此係允許廚師以握住握把40於末端44而無須為太靠近至廚具表面。
第7與8圖係顯示其分開自鍋10之握把40。握把40之末端42係包括段46，其為浮雕切除以允許握把末端42為接合於承受座30。此外，浮雕(relief)切除係造成於握把末端42與承受座30之間的一等高外表面連接，給予鍋10一整齊專業外觀。切除段46係更包括一額外之浮雕切割的漸進式斜坡(ramp)與溝部(groove)於握把40之各側以供彈簧夾80之收納。溝部48係部分為切割至握把40之頂部且各側為朝下延伸至握把40之底部。斜坡49係切割至握把40之各側，起始自溝部48且朝上傾斜至握把40之末端。彈簧夾80係定位至於握把40之各側的溝部48與斜坡49，俾使：各個彈簧夾之末端84係裝配於溝部48之內，各個彈簧夾之主體係概括延伸為沿著斜坡49，且各個彈簧夾之相對的末端82係朝下彎曲自握把40於握把40之鍋側的末端。如上所論述，彈簧夾80係透過彈簧夾末端82與承受座30的孔32之接合而可鬆脫式固定主要握把40至承受座30。斜坡49係提供空間以針對彈簧夾80的末端82之側向移動於握把40至承受座30之組裝與拆卸期間。握把40係可移除自承受座30，藉由按下彈簧夾80之末端82為透過承受座30之孔32且同時拉動該握把40為遠離承受座30。
握把40之末端42係包括：用於容納RFID標籤60之內部腔部41。腔部41之各側係包括一漸進的導引斜坡43，其朝下傾斜自握把40之鍋側的末端而朝向腔部41之內部。斜坡43係導引至其延伸至腔部41之通道45。於組裝期間，RFID標籤60係插入至握把40之腔部41，位在腔部41之各側的斜坡43係導引標籤60至通道45。當完整組裝時，通道45係支持RFID標籤60為概括平行於廚具的表面，提供於RFID標籤60的天線與 讀出器/寫入器的天線之間的最佳訊號傳輸。由於腔部41之內的任何凝結或濕氣係將有害於標籤60，握把40係包括位在鍋側的缺口47以允許排出其累積於腔部41之內的任何濕氣。
雖然握把40係可由任何適合的材料所構成，握把40係較佳為由針對於先前技藝的鍋盤握把所普遍使用之一種酚醛(phenolic)樹脂所模製。酚醛樹脂之使用至握把40係提供其包括切除浮雕(relief)46、溝部48、斜坡49、腔部41、缺口47與握把40的所有其他構件之單體式握把的快速且容易生產。不適用於模製或鑄造之替代材料的使用係將需要握把40之加工，以提供諸如切除浮雕46、溝部48、斜坡49、腔部41、與缺口47之該等構件。此外，一酚醛材料係提供最小干擾於RFID標籤60與於爐具的讀出器/寫入器之間的傳輸。
如於第3圖所示，感測器70係部分嵌入於鍋本體20之壁部。缺口22係延伸稍為超過中途至鍋本體20之壁部的厚度，允許於感測器70與鍋本體20的鋁核心之間的充分接觸，而且亦維持鍋結構之完整性，尤其是鍋本體20的內部烹調表面之完整性。於鍋本體20之部分嵌入的感測器70係基本提供於感測器70與鍋本體20之間的三個接觸點，一者於缺口22之內面23、且一者於缺口22之各個側邊24與26。該種配置係維持於感測器70與鍋本體20之間的一較穩定連接，其相較於先前技藝裝置使用的表面連接所可能為者而較不受到於物件的加熱與冷卻期間之熱膨脹與收縮所影響。此外，於鍋本體20之部分嵌入的溫度感測器70係定位感測器70為較接近於物件10所烹調的食物，提供其相較於先前技藝的表面安裝式感測器而針對於烹調之一較準確的溫度。
於一個較佳實施例，溫度感測器70係一電阻溫度偵測器(RTD,resistance temperature detector)，其為隨著溫度變化而改變電阻。RTD感測器70之電阻係由RFID標籤60所測量，RFID標籤60係由接線62所連接至感測器70。RFID標籤60係接著傳送溫度資訊至其位於爐具內之讀出器/寫入器，使得由爐具所提供的功率水準係可因此藉由爐具內的一控制器所調整以維持期望的烹調溫度。自標籤60所傳送至爐具之溫度資訊係可為電阻測量、或者是基於電阻測量之實際的溫度讀數。於一較佳實施例，標籤60係包括其經由接線62所連接至感測器70之一微處理器。微處理器係儲存其關於感測器70之規格資訊(諸如：電阻測量)至溫度表格，且使用得自感測器70之電阻測量以及規格資訊係計算溫度。標籤60係接著傳送溫度至爐具的讀出器/寫入器而為由爐具的控制器之控制演算法所使用。於一替代實施例，標籤60係直接傳送電阻測量至爐具的控制器且該控制器係將計算溫度。於此實施例，爐具的控制器係將必須得到其關於感測器70的規格資訊以計算溫度。該等資訊係可儲存於標籤60且連同電阻測量而傳送至控制器。
關連於第1到6圖所描述之溫度感測器70的側邊缺口位置係提供針對於烹調用具物件10的構成材料之可觀的多變性。尤其是，鍋本體20之壁部的總厚度係可不論感測器70之直徑而變化其厚度。如於第3圖所看出，感測器70係可具有直徑為大於鍋本體20之壁部的總厚度，且部分突出自鍋本體20之外部表面。該種配置係有利於其期望為具有鍋本體之相當薄壁部的情況。不過，於鍋本體20之側邊的溫度感測器之位置係針對於烹調用具之溫度調整而未提供最佳的溫度讀數。最佳的溫度讀數係概括 得到為於鍋本體之底部中央，由於此係食品為通常定位於其之處，且亦為最高溫度的讀數為將得到於其之處。當感測器70係定位在側邊缺口的位置，於鍋本體20之底部中央的溫度係可使用針對於鍋本體20之材料的傳導常數而估計。若期望為得到鍋本體之底部中央的確實(而非為估計)溫度，必要為定位溫度感測器於鍋本體之底部中央。如下所述的第9到23圖係顯示可加熱烹調用具物件、與相關構件之數個實施例，其中，溫度感測器係位在於鍋本體之底部中央。於一第一實施例，感測器係定位於一隧道，其延伸自物件之側邊至物件之底部中央。於一較佳實施例，隧道係在物件為已經製造後而鑽孔或加工於物件。於一第二實施例，感測器係位於一隧道，其為形成於物件底部與其連接至物件底部的一平板之間。
第9到11圖係顯示三種不同型式之鍋110、210的分解圖，利用一隧道(110)或一平板底部(210)以定位一溫度感測器於鍋底部之中央。儘管隧道(110)或平板底部(210)實施例係均致能溫度感測器之定位在鍋110、210之底部中央，各個實施例係提供數個獨特優點。隧道式鍋110係造成鍋本體120為具有單體式結構，且概括定位溫度感測器為相當緊鄰於正在烹調的食品，相對於平底鍋220。不過，鍋本體120之壁厚度係將通常為較厚於鍋本體220以及側邊缺口式實施例10(如上所論)的鍋本體20之彼等者，以允許溫度感測器成為完全嵌入於鍋本體120。本發明之種種實施例的其他優點係透過以下說明而將成為顯明。
第9圖係顯示其形式為蒸煮鍋(sauce pan)之烹調用具物件110、210的分解圖，鍋110、210係包括鍋本體120、220。蒸煮鍋110、210亦包括握把40，其為如同上述握把40之相同結構。握把40係經由托架/承 受座130、230而連接至鍋本體120、220。彈簧夾80(相同於上述的彼等者)係透過彈簧夾末端82與於承受座130、230的孔132、232之接合而可鬆脫式固定握把40至承受座130、230。一RFID標籤60(相同於上述者)係經由一對的接線62(相同於上述的彼等者而為較長以延伸至鍋底部中央)而連接至溫度感測器70(相同於上述者)。RFID標籤60係存放於其位在於握把40之內的一腔部。由高溫聚矽氧(silicone)所作成之襯墊90係位在於承受座130、230與握把40之間，以熱屏蔽標籤60為免於鍋側壁之輻射熱量，助於在標籤60的期望最大操作溫度(概括為攝氏100度)之下而維持於握把40之腔部內的溫度。接線62係延伸自該腔部之內部而透過聚矽氧的襯墊90之入口94、透過承受座130、230之入口134、234、於承受座130、230與鍋本體120、220的外部之間、及至感測器70，其為概括位在於鍋本體120、220的底部中央。
第10圖係顯示其形式為類似於上述鍋10的煎炸鍋(frying pan)之烹調用具物件110、210的分解圖，鍋110、210係包括鍋本體120、220。鍋110、210係包括主要握把40、與次要(輔助)握把50，其二者係均為如同上述的主要握把40與輔助握把50之相同結構。主要握把40係經由托架/承受座130、230而連接至鍋本體120、220。於第10圖所示之承受座130、230的側向件139、239係順應第10圖之較淺的煎炸鍋而長度為較短，相較於針對於第9與11圖所示之較深的鍋之相同構件。彈簧夾80(相同於上述的彼等者)係透過彈簧夾末端82與於承受座130、230的孔132、232之接合而可鬆脫式固定主要握把40至承受座130、230。輔助握把50係經由托架55與螺絲57而連接至鍋本體120、220。一RFID標籤60(相同於上述者)係 經由一對的接線62(相同於上述的彼等者而為較長以延伸至鍋底部中央)而連接至溫度感測器70(相同於上述者)。RFID標籤60係存放於其位在於握把40之內的一腔部。由高溫聚矽氧所作成之襯墊90係位在於承受座130、230與握把40之間，以熱屏蔽標籤60，助於在標籤60的期望最大操作溫度(概括為攝氏100度)之下而維持於握把40之腔部內的溫度。接線62係延伸自該腔部之內部而透過聚矽氧的襯墊90之入口94、透過承受座130、230之入口134、234、於承受座130、230與鍋本體120、220的外部之間、及至感測器70，其為概括位在於鍋本體120、220的底部中央。
第11圖係顯示其形式為四夸脫(four quart)蒸煮鍋之烹調用具物件110、210的分解圖，鍋110、210係包括鍋本體120、220。鍋110、210係包括主要握把140、與次要(輔助)握把150。主要握把140係經由托架/承受座130、230而連接至鍋本體120、220。彈簧夾80(相同於上述的彼等者)係透過彈簧夾末端82與於承受座130、230的孔132、232之接合而可鬆脫式固定主要握把140至承受座130、230。輔助握把150係經由托架155與彈簧夾80而連接至鍋本體120、220。一RFID標籤60(相同於上述者)係經由一對的接線62(相同於上述的彼等者而為較長以延伸至鍋底部中央)而連接至溫度感測器70(相同於上述者)。RFID標籤60係存放於其位在於握把140之內的一腔部。由高溫聚矽氧所作成之襯墊90係位在於承受座130、230與握把140之間，以熱屏蔽標籤60，且助於在標籤60的期望最大操作溫度(概括為攝氏100度)之下而維持於握把140之腔部內的溫度。另一襯墊90亦可位在於托架155與次要握把150之間以維持針對於握把150之較冷的操作溫度。接線62係延伸自該腔部之內部而透過聚矽氧的襯墊90之入口 94、透過承受座130、230之入口134、234、於承受座130、230與鍋本體120、220的外部之間、及至感測器70，其為概括位在於鍋本體120、220的底部中央。
於第11圖所示之主要握把140係以類似於上述的握把40之方式而構成，主要差異係分別為握把40與140的抓握末端44與144之配置。握把抓握末端144係概括朝上延伸自握把140之鍋側的末端142且接著朝外延伸遠離鍋本體120、220。相較於握把40之抓握末端44，握把140之抓握末端144係概括為較短及較高以順應握把140為利用於其之較深的鍋。概括而言，定位為朝向較深的鍋本體頂部之較短的握把係慣用於此技藝，以提供較深的鍋本體之較佳視覺與操縱。握把140的鍋側末端142係以相同於握把40的鍋側末端42之方式而構成，包括(而不限於)浮雕切除段、彈簧保留溝部與斜坡、內部腔部、與引出缺口。雖然輔助握把150係為了容易製造而無需用於容納一RFID標籤之一內部腔部，輔助握把150係相同於握把140。此外，托架155係可相同於承受座130、230。於第11圖所示的較佳實施例，托架155係相同於承受座130、230，除了不必要的側向件139、239為移除。
參考第12圖，類似於第9圖所呈現者之一種鍋110的分解底部立體圖係顯示，其中，隧道122係延伸至鍋本體120之底部的中央。如關於第9圖所上述，鍋110係包括其經由托架/承受座130而連接至鍋本體120之握把40。彈簧夾80係可鬆脫式固定握把40至承受座130。RFID標籤60係經由接線62而連接至溫度感測器70，且RFID標籤60係存放於其位在於握把40之內的一腔部。襯墊90係位在於承受座130與握把40之間。 於一個較佳實施例，隧道122係在鍋本體120為已經製造後而鑽孔至鍋本體120之底部。以此方式，種種現存的鍋本體係可利用而無需針對於彼等本體之特定製程。
第13與14圖係顯示承受座130、230之一個實施例的詳細圖，其可為使用於本文所論述的隧道鍋(110)或平底鍋(210)之任一者。承受座130、230係以如同上述的承受座30之相同或類似方式而製造、操作、且組裝至鍋本體120、220。承受座130、230係將描述於後，其中，相同的標號(即：30、130、230)係代表對於承受座30之彼等者的類似構件。承受座130、230係包括：用於接合握把之相對支撐件136、236；及，位在於相對支撐件136、236之間的窗部137、237。承受座130、230亦包括：側向件139、239，其朝下延伸自支撐件136、236至鍋本體120、220之底部。通道138、238係形成於側向件139、239，以允許接線62為通過其作成於承受座130、230的側向件139、239與鍋本體120、220之間的腔部。側向件139、239係包括：一端翼部(tab)133、233，其接合於鍋本體或底部平板之一缺口，以提供針對於鍋本體120、220與承受座130、230的組裝組合之一整齊、概括為等高的底部。端翼部133、233之納入以供插入至其位在於鍋本體內的一缺口係免除對於定位凹部33與其關於承受座30的上述關聯定位件之需要，由於端翼部133、233與於鍋本體的缺口之組合係將確保適當的組裝。如同承受座30，承受座130、230係包括：結塊(nub)135、235，以使用於自動化的焊接/熔接(braising)組裝過程。承受座130、230更包括：注入埠131、231，其靠近於側向件139、239之底部以供一針或注射器之插入。不存在於承受座30之注入埠131、231係允許注入諸如Loctite® 5406之一種聚矽氧封 裝材料，其為注入至隧道或於鍋本體與附接平板之間，以保護該鍋及/或平板之內部諸層且固定溫度感測器於定位。
雖然於第13與14圖所示的端翼部133、233係包括其延伸超過端翼部133、233的側邊之一概括中央翼部(如可見於第11圖)，將理解的是：端翼部133、233係可為任何數目之形狀與尺寸以配接於鍋本體之一對應缺口。舉例而言，第15與16圖係顯示承受座130之一個實施例，用於插入至鍋本體120之缺口124，其中，承受座130之端翼部133係概括為扁平。如於第15圖所示，缺口124係切割、加工或鑽孔於隧道122的末端之鍋本體120的周邊表面。雖然於第15圖所示的隧道122係概括為圓柱形，將為理解的是：隧道之形狀係可取決於溫度感測器之形狀而變化。承受座130之端翼部133係配接於鍋本體120之缺口124，以形成於鍋本體120與承受座130之間的概括等高連接。於承受座130之注入埠131係允許一針具之插入，一旦於承受座130為已經組裝至鍋本體120而供注入一封裝材料至隧道122。
第17圖係顯示其呈現於第12圖之鍋110為完全組裝的部分剖面圖。如於第17圖所示，隧道122之直徑係稍大於溫度感測器70之直徑。此外，接線62之總直徑係小於溫度感測器70之直徑。此係當承受座130為組裝至鍋本體120且溫度感測器70與關聯的接線62為位在於隧道122而提供足夠的空間以供一針具之插入至隧道122。針具係透過其位在於承受座130之側向件139的底部之注入埠131而插入至隧道122。隨著封裝材料係填充隧道122且包圍溫度感測器70與接線62，針具係移除且注入埠131係使用雷射、觸碰(tig)、或類似的焊接方法而閉合。
於第17圖所示的鍋本體120係如上所述為由一5層的材料所構成。然而，鍋本體120之諸層係可較厚於其關於鍋本體20之上述的彼等者，以允許溫度感測器70為完全嵌入於鍋本體120之內。隧道122係位在一鋁核心(鍋本體的三個內部層)之內，使得溫度感測器70為接觸於鋁核心。此外，不銹鋼層(二個表面層)係疊合於各層之二側以提供免於自其外部延伸至鍋本體120之隧道122所引起的可能暴露之較佳腐蝕保護。
參考第18圖，類似於第9圖所呈現者之一種鍋210的分解底部立體圖係顯示，其中，槽222係鑽孔於鍋本體120的底部中央至鍋本體120的底部周邊之間。鍋210係包括其為附接至鍋本體220的底部之由不銹鋼所作成(雖然鋁與不銹鋼層之一組合、或任何其他適合材料為可利用於替代實施例)之一薄的平板226。平板226係使用諸如1170熔合焊錫之一適合的焊錫而熔接至鍋本體220的底部。雖然未顯示於第18圖，鍋210係包括其經由托架/承受座230而連接至鍋本體220之握把40。彈簧夾80係可鬆脫式固定握把40至承受座230。RFID標籤60係經由接線62而連接至溫度感測器70，且RFID標籤60係存放於其位在於握把40之內的一腔部。襯墊90係位於承受座230與握把40之間。於一個較佳實施例，槽222係在鍋本體220為已經製造後而加工至鍋本體220之底部。以此方式，種種現存的鍋本體係可利用而無需針對於彼等本體之特定製程。於另一個較佳實施例，鍋本體220係如上所述為一5層的架構。於此實施例，槽222係軋製至鍋本體220，使得感測器70係置放為接觸於鍋本體220之鋁核心。
第19到23圖係顯示鍋210之一第二實施例的數個變化，鍋210係具有其附接至鍋本體220之底部的一平板，其中，槽222係形成於平 板226而非為軋製於鍋本體220。定位槽222於平板226係允許針對於鍋本體220之一較薄的壁部厚度，且一旦本體係製造而免除實行任何加工作業於鍋本體220之需要(除了熔接平板226至鍋本體220)。於其具有一槽為形成於平板內之平底鍋的一個較佳實施例，平板226係由一鋁層(或鋁合金)與一鋼層所構成(雖然任何其他適合的材料係取決於傳導性、感應性、與期望的種種其他性質而可為利用於平板226)。槽222係形成於鋁層以定位溫度感測器70為接觸於熱傳導的鋁，以提供一較準確的溫度讀數。鋼層係定位為相對於其接觸鍋本體220之平板226之側，以提供一耐久、吸引人的表層至鍋210。此外，鋼層係可由感應所加熱，若鍋210係使用於一感應式爐具。
第19圖係顯示其為完全組裝的平底鍋210之部分剖面圖，平底鍋210係具有其形成於平板中之一概括矩形的槽。如於第19圖所示，軋製至平板226之槽222的高度與寬度係稍大於溫度感測器70之高度與寬度。此外，接線62之總高度與寬度係小於溫度感測器70之高度與寬度。此係當承受座230為組裝至鍋本體220且溫度感測器70與關聯的接線62為位在於槽222而提供足夠的空間以供針具300之插入至槽222。針具300係透過其位在於承受座230之側向件239的底部之注入埠231而插入至槽222。隨著封裝材料係填充槽222且包圍溫度感測器70與接線62，針具300係移除且注入埠231係使用雷射、觸碰、或類似的焊接方法而閉合。
承受座230之側向件239的底部係包括翼部233，其為裝配於平板226的槽222之內。如於第19圖所示，側向件239的底部係延伸在翼部233之下方且稍小於其存在於隧道222下方的平板226之厚度，以提供於平板226與承受座230之間的概括等高底部連接。間隙225係定位於承受 座230之側向件239的底部與平板226之間，以允許於鍋210的加熱及冷卻期間之對於平板226與承受座230的熱膨脹及收縮。
第20圖係顯示其為完全組裝的平底鍋210之部分剖面圖，平底鍋210係包括其形成於平板中之一概括矩形的槽、及其附接至承受座230之一溫度感測器桿部(rod)。桿部310係一剛性件，其連接感測器70至承受座230，以供於組裝期間之較容易插入感測器70至鍋本體220。如於第20圖所示，軋製至平板226之槽222的高度與寬度係稍大於溫度感測器70之高度與寬度。此外，接線62與桿部310之總高度與寬度係小於槽222之高度與寬度，以允許接線62、桿部310與感測器70為均裝配於槽222之內。微孔228係納入在平板226的底部且延伸至槽222。微孔228係允許一封裝材料之注入至槽222且包圍溫度感測器70與接線62。一旦封裝材料係注入至槽222，微孔228係使用雷射、觸碰、或類似的焊接方法而閉合。
第21圖係顯示其呈現於第20圖之承受座230的底部立體圖。承受座230之側向件239的底部係包括翼部233，其裝配於平板226的槽222之內。如於第21圖(與第20圖)所示，側向件239的底部係延伸在翼部233之下方且稍小於其存在於隧道222下方的平板226之厚度以提供於平板226與承受座230之間的概括等高底部連接。間隙225係定位於承受座230之側向件239的底部與平板226之間，以允許於鍋210的加熱及冷卻期間之對於平板226與承受座230的熱膨脹及收縮。桿部310係定位於其位在於翼部233之內的孔315。接線通道238a、238b係納入於翼部233，用於接線62為延伸自承受座230之接線通道238至槽222。
第22圖係顯示其為完全組裝的平底鍋210之部分剖面圖， 平底鍋210係包括其形成於平板中之一概括圓柱形的槽、及其附接至承受座230之一可插入管件(tube)。管件320係一剛性件，其連接至感測器70為插入於其之承受座230之感測器70，以供於組裝期間之較容易插入感測器70至鍋本體220。管件320係包圍感測器70與接線62，感測器70之末端為延伸超過管件320。如於第22圖所示，形成至平板226之槽222的直徑係稍大於管件320之直徑，以允許其位在管件320之內的接線62、與感測器70為均裝配於槽222之內。孔228係納入在平板226的底部且延伸至槽222而就在管件320之末端的前方。孔228係允許一封裝材料之注入至槽222且包圍溫度感測器70與管件320。一旦封裝材料係注入至槽222，孔228係使用雷射、觸碰、或類似的焊接方法而閉合。承受座230亦包括：注入埠231，以注入封裝材料至管件320。接線62之總直徑係小於管件320之直徑。此係當承受座230為組裝至鍋本體220且管件320、溫度感測器70、與關聯的接線62為位在於槽222而提供足夠的空間以供針具300之插入至管件320。針具300係透過其位在於承受座230之側向件239的底部之注入埠231而插入至管件320。隨著封裝材料係填充管件320、且包圍接線62，針具300係移除且注入埠231係使用雷射、觸碰、或類似的焊接方法而閉合。
第23圖係顯示平底鍋210之另一個實施例，平底鍋210係包括其形成於平板226之一隧道。一壓製的不銹鋼隧道227係定位於平板226之槽222。隧道227係突出自平板226之外周邊，以供接合於承受座230之接線通道238。
一旦以上論述的溫度受控物件(10、110或210)係已經製造以及組裝，RFID標籤係初始化且控制演算法與資料係下載至該等標籤。控制 演算法與資料係可包括諸如物件之類別的資訊，即：蒸煮鍋、煎炸鍋、供膳餐盤、保溫碟、等等。此外，關於溫度感測器的位置之資訊係可納入(即：側邊缺口、底部中央、等等)以用於判定理想的烹調溫度。諸如物件材料之傳導率、厚度、層數、等等之加熱特性亦可為下載至標籤，或者是，此等特性係可使用以判定物件之類別。
將為理解的是：自上述的可加熱物件之任一實施例的構件係可交換為本文論述的可加熱物件之任何其他實施例的類似構件。舉例而言，關連於鍋210所論述的插入桿部或可插入管件承受座係可利用為關連於鍋110。同理，握把40、140、50與150、以及聚矽氧襯墊90、與握把安裝硬體係可交換利用於鍋10、110、與210之任一者。此外，製造及定位溫度感測器之方法(即：側邊缺口(10)、隧道底部(110)、或底部平板(210))係可交換利用於本文所述及顯示的種種鍋盤之任一者、以及於目前已知或日後發現之任何烹調用具、供膳用具、或其他的可加熱物件。
本發明亦關於用於溫度調整式物件之構件，其中，自該物件之一溫度讀數係傳送至用於熱源之一控制器。用於熱源之控制器係利用溫度讀數以控制其施加自熱源於物件之熱量，以控制一烹調過程。
本發明之構件的較佳實施例係針對於溫度調整式烹調用具物件(諸如：如上所述之鍋盤)的構件之形式而描述於本文；然而，將為理解的是：本發明係關於針對於其包括烹調用具物件以及供膳用具物件之所有的溫度調整式物件之構件。於較佳實施例，本發明之構件係意圖使用為關連於類似於本文揭示的彼等者之可加熱物件，其可為由一射頻識別(RFID)受控感應加熱器具且透過加熱方法所加熱，類似於美國專利第6,320,169號 與美國專利申請案序號第10/355,989號所論述的彼等者，其揭示內容係以參照方式而均為納入於本文。不過，將為理解的是：針對於意圖為由RFID受控的傳統加熱器具(即：瓦斯爐與電爐)所加熱之溫度調整式物件的構件係納入於本發明之範疇內。再者，本發明之範疇係包括針對於利用非RFID的替代機構以傳送物件加熱特性資訊與溫度讀數資訊至其為目前已知或日後發現的一烹調用具器具之構件。
參考回到第12圖，形式為一煎炸鍋之一RFID受控的烹調用具物件係顯示，其可利用本發明之構件。第12圖係顯示一種鍋110之分解、底部立體圖，其中，隧道122係延伸至鍋本體12之底部的中央。鍋110係包括其經由托架/承受座130而連接至鍋本體120之握把40。彈簧夾80係可鬆脫式固定握把40至承受座130。RFID標籤60係經由無機絕緣纜線62而連接至溫度感測器組件70。RFID標籤60係裝入於一覆蓋模具(未顯示於第12圖)且存放於其位在於握把40之內的一腔部。襯墊/絕緣件90係位於承受座130與握把40之間。
如為單獨顯示於第24a與24b圖，針對於RFID標籤60之覆蓋模具係包括一覆蓋模具表殼160、與一環氧物基(epoxy-based)的材料。表殼160係包括底部162與概括為圓周的壁部164。表殼160係成形為稍大於標籤60，使得RFID標籤60係可置放於表殼160的壁部164之內且為平放於底部162。RFID標籤60係包括：於其表面之二個墊(未顯示)，無機絕緣纜線62之二個導線(未顯示)為連接至其。表殼160之底部162係包括槽部168以容納於表殼160之纜線62。纜線62之導線係嵌入於一高度壓縮的氧化鎂覆蓋且為覆蓋具有一不銹鋼的護套，類似於導線為如何嵌入於先前技 藝的纜線之玻璃纖維絕緣之方式。不銹鋼的護套係容納且支撐氧化鎂，其係概括為粉狀的物質，使得導線為維持嵌入於氧化鎂之內。導線之末端係暴露(即：氧化鎂與不銹鋼的護套為移除自該等導線之末端，或導線之末端為由缺乏任何絕緣所作成)，且導線係聲波(sonic)焊接至RFID標籤60之端子墊。一珠狀的環氧材料係施加至導線以提供一額外密封於絕緣者(即：氧化鎂與不銹鋼的護套)。纜線62之導線的暴露部分係最後維持於其為由表殼160所包圍的環氧基材料之內。一層的環氧基材料係置放於表殼160之內，且RFID標籤60係接著置放於表殼，俾使纜線62為延伸通過於壁部164之開口166。接著，環氧基材料係置放於RFID標籤60之上且允許為硬化及完全裝入標籤60。此係提供一緊密的密封為形成於環繞纜線62與表殼160之絕緣部分，俾使RFID標籤與導線係於煎炸鍋110之操作及/或清洗期間而將為未暴露至濕氣。
表殼160係由一高溫的塑膠材料所作成，或者可為由其允許針對於RFID標籤60之期望量的支撐與保護之任何其他材料所作成。於一較佳實施例，表殼160係由允許其倒進表殼160以裝入RFID標籤的環氧基材料為接合於表殼160之一材料所作成。將為理解的是：本發明之覆蓋模具係可為環氧物或其他適合材料(諸如：聚矽氧)，其為形成於一可反覆使用的模具，或者是其為作成以裝入RFID標籤60而未使用表殼160。於該等實施例，術語“表殼(shell)”係指其裝入RFID標籤之材料，諸如：環氧物。
將為理解的是：本發明之纜線62的導體接線係可為由普遍使用於電線的任何傳導材料所製造，諸如：鎳金屬銅、或任何其他適合的傳導材料。此外，將為理解的是：雖然纜線62之無機絕緣者係於本文描述 為氧化鎂，其他適合的無機絕緣材料係可使用而未偏離本發明之精神與範疇。此外，將為理解的是：其他適合的非無機絕緣材料係可使用為關連於本發明之不銹鋼的護套。甚者，將為理解的是：其他適合的概括剛性材料(諸如：塑膠、高溫塑膠、玻璃、等等)係可使用以取代針對於纜線62的護套及針對於帽蓋72(論述於下文)之不銹鋼。
溫度感測器組件70係包括一電阻溫度偵測器(RTD)，其為附接至於自RFID標籤60之纜線62的相對端之導線。將為理解的是：諸如熱敏電阻(thermistor)之替代的溫度感測器係可使用以取代一RTD而未偏離於本發明之精神與範疇。如於第25圖所示，不銹鋼的帽蓋72係包圍該RTD且為雷射焊接至纜線62之不銹鋼的護套。帽蓋72係包括略為小於隧道122之內徑的一外徑，俾使具有附接的帽蓋72之溫度感測器組件70係可插入至隧道122以供組裝。
於一個實施例，襯墊/絕緣件90係一陶瓷纖維，其為嵌入於一聚矽氧材料或其他適合的防水材料內。此結構係提供於鍋110的本體120與RFID標籤60之間的一熱障壁，且亦提供一濕氣障壁至握把40。於本發明之另一個實施例，RFID標籤60係由如同絕緣件90之相同材料構成的一管狀毯層(blanket)所包圍。於一較佳實施例，管狀毯層係使用為連同於覆蓋模具表殼160以提供額外的保護至RFID標籤60。不過，將為理解的是：管狀毯層係可本身作用為本發明之覆蓋模具或“表殼(shell)”。
於利用第12圖所示的物件之實施例，溫度感測器組件70係插入至鍋110之隧道122。於一個實施例，在插入至隧道122之前，一高溫、導熱的封裝材料係注入至隧道122。溫度感測器組件70係接著插入至隧道 122，且封裝材料係允許以流動環繞感測器組件70與纜線62。封裝材料係接著允許為固化。於一較佳實施例，封裝材料係包含一極高溫的聚矽氧基材料，其為以鐵鋁氧石所修改而提高導熱性。典型而言，聚矽氧基的封裝材料係使用作為絕緣器，且聚矽氧基的材料係不良導熱體。一導熱材料(諸如：鐵鋁氧石)之添加至抗水的聚矽氧基材料係提供一改良的介面於溫度感測器組件70的RTD與隧道122的內表面之間，造成一較準確的溫度讀數。將為理解的是：替代的導熱材料(不同於鐵鋁氧石)、與替代的抗濕氣或防濕氣的非傳導基體材料(不同於聚矽氧基材料)之使用係可使用而未偏離本發明之精神與範疇。舉例而言，鐵鋁氧石係用於填充於一鋁核心鍋之隧道122的一種較佳傳導材料；就一銅核心鍋而論，可期望為使用銅而作為傳導材料。將為進而理解的是：如使用於本文之術語“封裝(potting)材料”係將包括其可使用作為一填充劑之任何材料，包括而不受限於黏著劑、密封劑、等等。
於一個實例，封裝材料係藉由混合一極高溫之聚矽氧基的封裝材料與鐵鋁氧石在一起而作成。約38%的鐵鋁氧石係載入至聚矽氧基的封裝材料且二者係混合在一起。此係提供針對其注入於鍋110之隧道122的材料之適合流動性且造成其為等於或大於9.6 BTU in/ft2 F(約1.38W/m K)之導熱性。此外，封裝材料係具有高達約攝氏600度之一操作溫度範圍，且能夠連續操作於攝氏450度。封裝材料係一種二部分材料，其藉著一交聯劑之使用而固化。此舉係允許封裝材料為固化於隧道122之內而未暴露至空氣或濕氣或者是無需用於固化之一額外步驟。
載入於基體材料之鐵鋁氧石(或其他傳導材料)的量係將取 決於諸如傳導性、操作溫度範圍與流動性之基體材料特性、以及期望針對於最終封裝材料的傳導性、操作溫度範圍與流動性。0.7W/m K之一傳導性水準係將提供最小的功能性；然而，較佳而言，1.38W/m K或更高之一傳導性水準係針對於最佳化的功能性而得到。
本發明之封裝材料係可為以關於本發明之可加熱物件的某些實施例所上述的方式而注入於隧道122，或者以目前已知或日後發現之任何其他方式而插入至隧道122。於本發明之較佳實施例，封裝材料係在溫度感測器組件70之插入前而注入至隧道122。纜線62之概括剛性護套係允許溫度感測器組件70為插入通過封裝材料，使得材料係可圍繞於隧道122之中的溫度感測器組件70與纜線62。
於上述說明，某些術語係已經為了簡潔、明確與瞭解而使用；但是並無不必要的限制係超過先前技藝之需要而自其加諸，因為該等術語係針對於說明性質目的而使用且意圖為廣義解釋。甚者，本發明之描述與說明係作為舉例，且本發明之範疇係不受限於顯示或描述的確實細節。
雖然本發明之上述的詳細說明係已經參照一個範例的實施例而描述，且所預期以實施本發明之最佳模式係已經顯示及描述，將為瞭解的是：某些改變、修改或變化係可作成以實施本發明，且於其架構之不同於明確陳述於本文之彼等者係可由熟悉此技藝人士所達成而未偏離本發明之精神與範疇；且該等改變、修改或變化係視為於本發明之整體範疇內。因此，預期以涵蓋本發明及任何與所有改變、修改、變化或等效者，其歸屬於揭示且主張權益於本文之基本原理的真正精神與範疇。結果，本發明之範疇係意圖為僅由隨附的申請專利範圍所限定，包含於上述的說明及顯 示於伴隨的圖式之所有內容係將解讀為說明性質而非為於限制意義。
本發明之特點、發現與原理、本發明所構成及使用於其之方式、構成之特徵、以及得到之有利、新穎且有用的結果係已經描述；該等新穎且有用的結構、裝置、元件、配置、零件與組合係陳述於隨附的申請專利範圍。
亦為瞭解的是：隨附的申請專利範圍係意圖以涵蓋於本文所述之本發明的所有概括與特定特徵、以及關於用語而可能敘述為歸屬於其間之本發明範疇的所有陳述。
10‧‧‧物件
20‧‧‧鍋本體
22‧‧‧缺口
24、26‧‧‧側邊
30‧‧‧承受座
32‧‧‧孔
34‧‧‧入口
39‧‧‧構件
40‧‧‧主要握把
42、44‧‧‧末端
50‧‧‧次要(輔助)握把
55‧‧‧托架
60‧‧‧RFID標籤
62‧‧‧接線(纜線)
70‧‧‧溫度感測器(組件)
80‧‧‧彈簧夾
82、84‧‧‧末端

Claims (14)

  1. 一種可加熱物件，包含：一溫度感測器，其係至少部分嵌入於該物件之一可加熱部分；及一微處理器，其係關聯於該溫度感測器，該微處理器為可操作以基於從該溫度感測器所得到溫度資訊來計算該物件的溫度，其中，在該溫度感測器和該物件之該可加熱部分之間具有至少三個接觸點，其中，該溫度感測器係至少部分嵌入於該物件之該可加熱部分中的一缺口，該缺口係延伸稍微超過中途至該物件之壁部的厚度，使得每一個接觸點係關聯於該缺口的不同表面。
  2. 一種可加熱物件，包含：一溫度感測器，其係至少部分嵌入於該物件之一可加熱部分；及一微處理器，其係關聯於該溫度感測器，該微處理器為可操作以基於從該溫度感測器所得到溫度資訊來計算該物件的溫度，其中，在該溫度感測器和該物件之該可加熱部分之間具有至少三個接觸點，其中，該溫度感測器係至少部分嵌入於該物件之該可加熱部分中的一隧道，使得每一個接觸點係關聯於該隧道的不同表面。
  3. 一種可加熱物件，包含：一溫度感測器，其係至少部分嵌入於該物件之一可加熱部分；及一微處理器，其係關聯於該溫度感測器，該微處理器為可操作以基於從該溫度感測器所得到溫度資訊來計算該物件的溫度，其中，在該溫度感測器和該物件之該可加熱部分之間具有至少三個接觸點， 其中，該物件之該可加熱部分係包含一主要底座部分與附接至該主要底座部分的一平板，且其中該溫度感測器係至少部分嵌入於該主要底座部分與該平板之間，使得每一個接觸點係關聯於該主要底座部分和該平板的不同表面。
  4. 如申請專利範圍第3項之物件，其中，該溫度感測器係位在形成於該物件之底座部分中的一槽部之內。
  5. 如申請專利範圍第3項之物件，其中，該溫度感測器係位在形成於該平板中的一槽部。
  6. 如申請專利範圍第1到5項中任一項所述之物件，其中，該微處理器係位於遠離該物件之該可加熱部分。
  7. 如申請專利範圍第1到5項中任一項所述之物件，其中，該微處理器為可操作以通訊由該溫度感測器所得到的溫度資訊至一加熱裝置。
  8. 如申請專利範圍第1到5項中任一項所述之物件，其中，該溫度感測器係置放為接觸該物件之該可加熱部分的一主要熱分佈層。
  9. 如申請專利範圍第8項之物件，其中，該主要熱分佈層係包含針對於該物件之一鋁核心，且其中該物件之可加熱部分係更包含關聯於該鋁核心之一鐵磁層。
  10. 如申請專利範圍第1到5項中任一項所述之物件，其中，該物件包含一烹調用具物件。
  11. 如申請專利範圍第1到5項中任一項所述之物件，其中，該物件包含一供膳用具物件。
  12. 一種用於如申請專利範圍第1到11項中任一項所定義的可加熱物件之握把，該握把包含：一內部腔部；及 相對的通道，用於該微處理器之對準。
  13. 一種用於連接握把至如申請專利範圍第1到11項中任一項所定義的可加熱物件之承受座，該承受座包含：支撐件，其係用於接合一握把；及一窗部，其係介於該等支撐件之間。
  14. 一種可加熱物件，包含：一溫度感測器，其係至少部分嵌入於該物件之一可加熱部分；一微處理器，其係關聯於該溫度感測器，該微處理器為可操作以基於從該溫度感測器所得到溫度資訊來計算該物件的溫度；及一帽蓋，其係包圍該溫度感測器，其中，該溫度感測器係至少部分嵌入於該物件之該可加熱部分中的一缺口，該缺口係延伸稍微超過中途至該物件之壁部的厚度。
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