TWI585528B

TWI585528B - 印刷電路板用低介電常數抗焊光阻油墨組合物

Info

Publication number: TWI585528B
Application number: TW104116198A
Authority: TW
Inventors: 李政中; 黃永通; 許世宏; 黃紹恩
Original assignee: 南亞塑膠工業股份有限公司
Priority date: 2015-05-21
Filing date: 2015-05-21
Publication date: 2017-06-01
Also published as: TW201642034A

Description

印刷電路板用低介電常數抗焊光阻油墨組合物

本發明係一種新穎低介電抗焊光阻油墨組成物，此低介電抗焊光阻油墨組成物具優異顯影性，光硬化力，製作印刷電路板具優良密著性、耐化性、電氣特性、耐電鍍性、焊料耐熱性、耐電蝕性等，其介電常數Dk<3.20(1GHz)，損耗因數Df<0.015(1GHz)，適用於高性能、高頻印刷電路板使用。

近幾年，在製作各種印刷電路板的光阻圖樣方法中，為配合印刷電路板高配線密度化，多以使用具優良顯像性及尺寸精度的液態抗焊光阻油墨或乾膜，其中特別以酚醛多官能環氧丙烯酸酯樹脂或鄰甲酚醛多官能環氧丙烯酸酯並添加多元酸無水物-酸酐而成紫外線硬化性樹脂(光可聚合預聚物，oligomer)與環氧樹脂化合物配合的抗焊光阻油墨組合物，可於紫外線硬化後再予加熱硬化，而最終可製得具良好物性的抗焊光阻油墨硬化塗膜。

以酚醛多官能環氧丙烯酸酯或鄰甲酚醛多官能環氧丙烯酸酯形成的光可聚合預聚物配合常用環氧樹脂如結晶型環氧樹脂或任意雙官能基環氧樹脂或多官能基環氧樹脂的抗焊光阻油墨組合物其硬化後介電常數Dk約為3.6(1GHz)，損耗因數Df約為0.025(1GHz)，無法獲得滿足電子信號的傳輸特性，然而隨著電子產品朝高頻高速化發展，並且要求傳輸速度愈來愈快，趨使印刷電路板上游原材料需具備更低介電常數Dk與損耗因數Df，抗焊光阻油墨亦為一重要保護線路關鍵原料，因而開發低介電常數/損耗因數並符合印刷電路板物性要求的抗焊光阻油墨為未來重要課題。

由於電子產品要求高頻訊號傳輸速度愈來愈快，不斷要求印刷電路板上游原材料需具備更低介電常數Dk與低損耗因數Df是未來的發展趨勢。抗焊光阻油墨作為印刷線路板防焊、保護線路的重要材料，開發低介電常數Dk與低損耗因數Df抗焊油墨是重要課題。

為解決上述課題，本發明目的係提供一種新穎低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物，具優異顯影性，光硬化力，製作印刷電路板具優良密著性、耐化性、電氣特性、耐電鍍性、焊料耐熱性、耐電蝕性等，其介電常數Dk<3.20(1GHz)，損耗因數Df<0.015(1GHz)，適用於高性能、高頻印刷電路板使用。

此新穎低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物，係包含下列成份：(A)光可聚合預聚物(oligomer)如式(1)20~70重量%，其製備由(a1)二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂(即DCPD-酚多官能環氧樹脂)或(a2)聚苯醚改質多官能環氧樹脂或(a3)酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂或(a1)，(a2)，(a3)三者任意組合，與(b)含一個乙烯基的單羧酸反應，再與(c)飽和或不飽和多元酸酐反應而得；(B)作為稀釋劑的可光聚合乙烯基單體：0~20重量%；(C)環氧樹脂化合物5~30重量%：其包含(C1)二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂(即DCPD-酚多官能環氧樹脂)或聚苯醚改質多官能環氧樹脂或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂或前述三種樹脂任意組合。(C2) 四甲基聯苯酚環氧樹脂，(C3)活性酯基樹脂；(D)光聚合起始劑：2~10重量%；(E)無機填充劑：10~50重量%；(F)促進劑：0~2.0重量%；(G)有機溶劑：有機溶劑10~40重量%；

本發明新穎低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物的顯著特點在於提出合成製備低介電常數與低損耗因數的光可聚合預聚物(oligomer，如上式1)，藉由採用低極性與高對稱性化學結構多官能環氧樹脂如二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂或聚苯醚PPE改質多官能環氧樹脂或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂與含一個乙烯的單羧酸反應，再與飽和或不飽和多元酸酐反應以合成製備低介電常數與低損耗因數的光可聚合預聚物(oligomer)，並搭配熱硬化劑環氧樹脂化合物形成抗焊光阻油墨組成物主要配方，環氧樹脂化合物同樣採用具低極性與高對稱性化學結構如二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂或聚苯醚PPE改質多官能環氧樹脂或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂與結晶型四甲基聯苯酚環氧樹脂，以達成低介電常數與低損耗因數(Low Dk/Df)的效果，若加入活性酯基樹脂(aryl-esterized the phenolic hydroxyl group of the polyhydric phenol compound)則可使介電常數與損耗因素更低，活性酯基樹脂扮演角色為消除環氧樹脂開環產生羥基(OH基)極性基團，因抗焊光阻油墨硬化塗膜係由光可聚合預聚物(酸價20~100mgKOH/g)與環氧樹脂先紫外線硬化再加熱硬化反應架橋成高分子塗膜，通常光可聚合預聚物酸當量與環氧樹脂當量比為1：1.0~5.0，環氧樹脂提供優良耐熱性與接著力、耐化性，但環氧樹脂卻因開環後產生羥基(OH基)屬極性基團對介電常數與損耗因數的降低產生不利因素，加入活性酯基樹脂則使活性酯基樹脂內酰基團與極性基團羥基鍵結生成低極性酯，解決環氧樹脂開環後產生羥基引起介電常數與損耗因數不利降低的問題，相對達成更低介電常數與低損耗因數(Low Dk/Df)的效果。

以下詳細說明本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物內容：包含成份項目(A)光可聚合預聚物，oligomer的用量較佳為20至70重量百分比，最佳為30至60重量百分比。其合成製備為：以(a)低介電多官能基環氧樹脂與(b)含至少一個乙烯基單羧酸反應，再與(c)飽和或不飽和酸酐反應所得。其反應條件在以下的範圍內可獲得最佳的效果。(a)低介電多官能環氧樹脂與(b)含一個乙烯基的單羧酸反應的量，為以低介電多官能環氧樹脂為基準，每當量環氧基使用0.5至1.2莫耳的量較佳，最佳為0.9至1.1莫耳。在此反應，使用有機溶劑稀釋，如石油系芳香族溶劑，碳酸丙烯(propylene carbonate)，丁氧基乙醇，丁氧基乙酸乙脂，甲苯，二甲苯、醋酸丁基卡必醇，環己酮，丙二醇單甲醚，二丙二醇二乙醚及醋酸甲基卡必醇等，並加入催化劑如三苯基磷、三乙胺、甲基三乙基氯化銨等。其中以三苯基磷最佳。此催化劑的用量為反應混合物的總量的0.1至10重量百分比較佳。在反應時為了防止聚合發生，添加熱聚合抑制劑如對苯二酚、對苯二酚二甲醚。此聚合抑制劑的量是以進料反應混合物0.01至1重量百分比較佳。反應溫度較佳為80至120℃，反應時間為6至24小時。接續再與(c)飽和或不飽和酸酐反應，而使用的多元酸酐的量，為前述羧基與環氧基反應所產生的羥基為基準，每當量羥基使用0.1莫耳至1.0莫耳多元酸酐。最佳為0.3至0.8莫耳，反應溫度較佳為80至120℃，反應時間為4至16小時，如此而得之光可聚合預聚物(A)其酸價(毫克KOH/g)較佳為20至100之範圍，最佳為40至80。

其中(a)低介電多官能基環氧樹脂選自二環戊二烯-酚多官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-272H，環氧當量EEW 272g/eq，軟化點softten point 78~85℃)或聚苯醚改質多官能環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433PT60，環氧當量EEW 340g/eq，數目平均分子量Mn1300，固形份60%)或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433，環氧當量EEW 230g/eq，數目平均分子量Mn1150)或前述三種的任意組合。

其中(b)至少一個乙烯基單羧酸選自丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、桂皮酸等。其中最佳的實例為丙烯酸。

其中(c)飽和或不飽和酸酐選自琥珀酸酐、六氫苯二甲基酸酐、甲基六氫苯二甲基酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐等。其中最佳的實例為四氫鄰苯二甲酸酐。

本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物之成份(B)光可聚合乙烯基單體用量：較佳為0至20重量百分比，最佳為5至15重量百分比。選自包括三聚氰胺的丙烯酸酯，羥烷基丙烯酸酯如丙烯酸2-羥基乙酯，丙烯酸2-羥基丁酯，二元醇(如乙二醇，甲氧四乙二醇，多乙二醇，丙二醇)的單或二丙烯酸化物，胺烷丙烯酸化物如丙烯酸-氮，氮-二甲基胺乙酯，多氫醇(如己二醇，三甲基醇丙烷，異戊四醇，二異戊四醇) 和乙烯氧化物，丙烯氧化合物(可本身加合)的多官能基丙烯酸酯；環氧丙醚(如甘油二環氧丙醚，三甲基醇丙烷二環氧丙醚，三環氧丙異三聚氰酸鹽)的丙烯酸酯。其中最佳為三聚氰胺的丙烯酸酯或異戊四醇、二異戊四醇的多官能基丙烯酸酯。

本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物之成份(C)環氧樹脂化合物用量：5至30重量百分比，最佳為10至25重量百分比。其選自包含(C1)二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂(即DCPD-酚多官能環氧樹脂，南亞塑膠公司牌號NPPN-272H，環氧當量EEW 272g/eq，軟化點softten point 78~85℃)或聚苯醚改質多官能環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433PT60，環氧當量EEW 340g/eq，數目平均分子量Mn1300)或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433，EEW230g/eq，平均數目分子量Mn1150)或前述三種樹脂任意組合。(C2)四甲基聯苯酚環氧樹脂。(C3)活性酯基樹脂(aryl-esterized the phenolic hydroxyl group of the polyhydric phenol compound)，選自任何酚醛樹脂酯化結構。

環氧樹脂化合物係作為與(A)光可聚合預聚物交聯的熱硬化劑，而使用的環氧樹脂化合物的量，為前述光可聚合預聚物的酸當量為基準，每當量羧酸基使用1.0莫耳至5.0莫耳環氧基當量，最佳為1.0至2.5莫耳。

(C3)活性酯基樹脂用量為以(C1)+(C2)總量環氧樹脂為基準，每當量環氧基使用0至1.0莫耳當量的活性酯基樹脂較佳，活性酯基樹脂當量數小於環氧基樹當量數可保留少量部份羥基(OH基)，對接著力有更佳效果，活性酯基樹脂當量範圍190~280g/eq。

本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物之成份(D)光聚合起始劑用量：2~10重量百分比，最佳為2至8重量百分比。選自包括任何已知的光起始劑如安息香甲醚，安息香，異丙醚，2,2-二甲基 -2-苯基苯乙酮，1,1-二氯苯乙酮，1-羥基環己基苯基酮，2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎碄丙-1-酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮，2,4-二甲基9-氧二苯并硫喃，2,4-二乙基9-氧二苯并硫喃，2-氯9氧二苯并硫喃，2,4-二異丙基9-氧二苯并硫喃，苯乙酮二甲基縮酮，二苯基酮，甲基二苯基酮，4,4‘二氯二苯基酮，4,4‘二乙基胺基苯基酮、米其勒酮、4-苯甲基醯基二苯基氧化磷等。這些化合物可以單獨使用或可混合使用。至於其最佳組合為2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎碄丙-1-酮(Irgacure 907)與2,4-二異丙基9-氧二苯并硫喃(Kayacure ITX，日本化學公司製造)。

本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物之成份(E)無機填充劑用量：10~50重量百分比，最佳為15~35重量百分比。於本發明之組合物所使用之主要無機填充物為廣汎使用之無機填充料，如滑石粉、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氧化矽粉等混合使用。

本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物之成份(F)促進劑用量：0~2.0重量百分比，最佳為0.1~1.0重量百分比。作為硬化促進劑可選自為咪唑類，四級胺類，四級磷鹽類，較常使用為二甲基咪唑，二苯基咪唑，二羥甲基二苯基咪唑等。

本發明低介電常數與低損耗因數的抗焊光阻油墨組成物之成份(G)有機溶劑使用量：10至40重量百分比，最佳為10至30的重量百分比。有機溶劑選自包括：碳酸丙烯(propylene carbonate)、丁氧基乙醇、丁氧基乙酸乙脂、甲苯、二甲苯、醋酸丁基卡必醇、環己酮、丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚及醋酸甲基卡必醇等。其中較佳的實例為碳酸丙烯及丁氧基乙酸乙脂。

本發明的技術方案至少具備如下有益效果：利用的優良低介電常數Dk與低損耗因數Df的雙環戊二烯-酚環氧樹脂或聚苯醚改質多官能基環氧樹脂或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂與含一個乙烯基的單羧酸反應，再與飽和或不飽和多元酸，合成Low Dk/Df的可光聚合預聚物，代入油墨配方再搭配Low Dk/Df的環氧樹脂化合物(如雙環戊二烯-酚環氧樹脂或聚苯醚改質多官能基環氧樹脂或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂與結晶型四甲基聯苯酚環氧樹脂)，先紫外光硬化再熱烘烤硬化形成抗焊光阻油墨塗膜，具有優異電性Low Dk/Df，高解析顯影性，優良密著性、耐化性、電氣特性、耐電鍍性、焊料耐熱性、耐電蝕性等，符合高頻高速較高階印刷電路板特性要求，若上述油墨配方中再加入活性酯基樹脂，則更有助於Dk/Df進一步降低。

為使更清楚地理解本發明，將進一步闡述較佳具體實施例，根據下列實施例詳細敘明。

合成例1：光可聚合預聚物(oligomer)-A1

將1000g二環戊二烯-酚多官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司，NPPN-272H，環氧當量272g/eq)加入溶劑KA 390g，升溫至100℃，加入4.5g三苯基磷與1.0g對苯二酚HQ，攪拌溶解後再將丙烯酸AA 265g滴加至前述溶液中反應，滴加反應時間90分鐘，滴加溫度95℃，滴加結束後升溫至120℃進行熟成反應，熟成反應時間12小時。當分析酸價<1mgKOH/g，再加入四氫鄰苯二甲酸酐THPA 380g，與390g溶劑I-150，於反應溫度110℃下反應5小時，加入溶劑KA與I-150各55g，稀釋至固型份65%即得光可聚合預聚物A1，分析酸價60mgKOH/g，重量平均分子量Mw 1839。

合成例2：光可聚合預聚物(oligomer)-A2

將1000g聚苯醚改質苯甲醛酚醛多官能環氧樹脂(南亞塑膠公司NPPN-433P，EEW316g/eq)，加入溶劑KA 378g，升溫至100℃，加入4.0g三苯基磷與1.0g對苯二酚HQ，攪拌溶解後再將丙烯酸AA 227g滴加至前述溶液中反應，滴加時間90分鐘，滴加溫度95℃，滴加完畢再熟成12小時，再加入四氫鄰苯二甲酸酐THPA 327g，與I-150溶劑378g，於反應溫度110℃下反應5小時，加入溶劑KA與I-150各41g，稀釋至固型份65%即得光可聚合預聚物A2，分析酸價77mgKOH/g，重量平均分子量Mw 1872。

合成例3：光可聚合預聚物(oligomer)-A3

將1000g酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433，EEW230g/eq)加入溶劑KA 405g，升溫至100℃，加入5.4g三苯基磷與1.0g對苯二酚HQ，攪拌溶解後再將丙烯酸AA 312g滴加至前述溶液中反應，滴加反應時間90分鐘，滴加溫度95℃，滴加結束後升溫至120℃進行熟成反應，熟成反應時間12小時。當分析酸價<1mgKOH/g，再加入四氫鄰苯二甲酸酐THPA 450g，與405g溶劑I-150，於反應溫度110℃下反應5小時，加入溶劑KA與I-150各71g，稀釋至固型份65%即得光可聚合預聚物A3，分析酸價59mgKOH/g，重量平均分子量Mw 2267。

合成比較例：光可聚合預聚物(oligomer)-A4

將1000g鄰甲酚酚醛多官能環氧樹脂(南亞塑膠公司NP℃N-704，EEW210g/eq)，加入溶劑KA 392g，升溫至100℃，加入6.0g三苯基磷與1.2g對苯二酚HQ，攪拌溶解後再將丙烯酸AA 342g滴加至前述溶液中反應，滴加時間90分鐘，滴加溫度95℃，滴加完畢再熟成12小時，再加入四氫鄰苯二甲酸酐THPA 384g，與I-150溶劑392g，於反應溫度110℃下反應4小時，加入溶劑KA與I150各128g，稀釋至固型份62.5%即得光可聚合預聚物A4，分析酸價51mgKOH/g，重量平均分子量Mw 6000。

實施例1~4

使用本發明低介電常數，低損耗因數光可聚合預聚物代入抗焊光阻油墨配方組成物，其配方組成詳於表一，藉由三本滾輪研磨機充分研磨後，得到光阻油墨組合物。如此得到之光阻油墨組合物，藉由篩印法，塗佈於有圖形之銅孔印刷電路板，以此方法而得到20至30um之厚度。塗膜再以熱風乾燥機在80℃乾燥30分鐘後，以具有光阻圖形之負膜，緊密地黏附於塗膜，並且藉由使用紫外光暴露裝置(ORC公司製造之HMW-680GW型)，而在25mW/平方公分之劑量以紫外光照射之。其次，以碳酸鈉之1%水溶液在2.0公斤/平方公分之噴灑壓力下，顯像60秒，而溶解及消除未暴露之部分。當然其他種類的弱鹼水溶液亦可使用。最後，為了要使其耐熱性能夠增加，再於100至200℃烘烤0.5至1小時，得到完全硬化的塗膜。

比較例1

比較例為一般常用光可聚合預聚物代入抗焊光阻油墨配方組成物，其配方組成詳於表一。

重量平均分子量測試(Mw)

將樣品溶於THF配置濃度0.5~2%，注射並以凝膠色譜層析儀分析，以polystryene標準品建立重量平均分子量Mw/Mn校正曲線圖。

顯影性(Developability)

將試驗板刷磨(線速：2M/min，酸洗：3%硫酸，烘乾：90℃)乾淨。將油墨以網目36T網板塗佈於電路板板上，以75℃×40min烘烤乾燥之，從烘箱取出後，自然冷卻至室溫。

顯像條件：

顯像液濃度：1.0±0.2% Na₂CO₃水溶液

Spray壓力：2.5±0.5Kg/cm2

顯影溫度：30~33℃

◎：完全顯像

○：微量部份的無法顯像

△：部份完全無法顯像

×：全部無法顯像

附著性(Adhesion)

依照JIS D 0202指定之試驗方法，硬化膜具有格子部份。使用賽咯凡膠帶進行剝落試驗後，以肉眼評估剝落狀況。

◎：100/100，即100個部份均無剝落。

○：100/100，極少部份剝落。

△：50/100至90/100，即100之50至90部份保持未剝落。

×：0/100至50/100，即100之0至50部份保持未剝落。

鉛筆硬度(Pencil Hardness)

同黏附性之方法，作成測試片後，以三菱製之2B~9H硬度之鉛筆，筆尖磨平(成直角)，再以45度角於試片上刮之，直至會刮傷塗膜為止。

塞孔噴錫耐熱性

將試驗板刷磨(線速：2M/min，酸洗：3%硫酸，烘乾：90℃)乾淨。將油墨以36T網版塗佈在試驗板上，濕膜厚度在36~42μm，塞孔部份需每孔皆塞滿油墨，以75℃×40min預烘烤，以500mJ/cm2之UV曝光能量(底片下)硬化，再以80℃×30min+120℃×30min+150℃×60min分段烘烤硬化之。將硬化之電路板塗上助焊劑(公眾所認可)，每次以270℃×10sec之條件噴錫，直至發生剝落為止(每次測試需待板子冷卻再進行下一次)，若到達3次未發生剝落，即停止測試。

插件耐焊錫性(Wave soldering)

將試驗板刷磨(線速：2M/min，酸洗：3%硫酸，烘乾：90℃)乾淨。將油墨以36T網版塗佈在電路板上，濕膜厚度在36~42μm，以塞孔噴錫耐熱性所述之硬化方法硬化之。將硬化後之電路板以波焊機預熱段250℃，錫溫260℃，線速1.3M/min，助焊劑為KESTER 984，助焊劑酸價17~25mg KOH/g之條件測試，直至發生剝落為止(每次測試需待板子冷卻後再進行下一次)，若到達3次未發生剝落，即停止測試。

介電常數(Dielectric constant)测試：

测試方法為將以5cm×5cm正方型油墨硬化塗膜厚度100um，將試片夾入介電常數测定儀中，测得3點的數據後取平均值。

消耗係數(Dissipation factor)测試：

由上表一實施例1~4與比較例，實施例1為雙環戊二烯-酚多官能環氧樹脂與丙烯酸反應再與四氫甲基苯酐反應製得光可聚合預聚物，實施例2為雙環戊二烯-酚多官能環氧樹脂與丙烯酸反應再與四氫甲基苯酐反應製得光可聚合預聚物並加入活性酯基樹脂，實施例3為聚苯醚改質多官能環氧樹脂與丙烯酸反應再與四氫甲基苯酐反應製得光可聚合預聚物並加入活性酯基樹脂，實施例4為酚-苯甲醛多官能環氧樹脂與丙烯酸反應再與四氫甲基苯酐反應製得光可聚合預聚物並加入活性酯基樹脂，將前述實施例1~4所合成光可聚合預聚物代入配方所製作抗焊光阻油墨並與比較例比較，介電常數可由3.6降至3.2以下，損耗因素由0.025降至0.015以下，適用於高頻高速訊號傳輸用印刷電路板油墨。

Claims

一種低介電常數抗焊光阻油墨組合物，係包含下列成份：A. 光可聚合預聚物(oligomer)如式(1)20~70重量%，其製備由(a1)二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂(即DCPD-酚多官能環氧樹脂)或(a2)聚苯醚改質多官能環氧樹脂或(a3)酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂或(a1)，(a2)，(a3)三者任意組合，與(b)含一個乙烯基的單羧酸反應，再與(c)飽和或不飽和多元酸酐反應而得；B. 作為稀釋劑的可光聚合乙烯基單體：0~20重量%；C. 環氧樹脂化合物5~30重量%其包含(C1)二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂(即DCPD-酚多官能環氧樹脂)或聚苯醚改質多官能環氧樹脂或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂或前述三種樹脂任意組合，(C2)四甲基聯苯酚環氧樹脂，(C3)活性酯基樹脂；D. 光聚合起始劑2~10重量%；E. 無機填充劑10~50重量%；F. 促進劑0~2.0重量%；G. 有機溶劑10~40重量%；
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份A，光可聚合預聚物(oligomer)的用量較佳為20至70重量百分比，最佳為30至60重量百分比，其合成製備為：以(a)低介電多官能基環氧樹脂與(b)含至少一個乙烯基單羧酸反應，再與(c)飽和或不飽和酸酐反應所得，其反應條件在以下的範圍內可獲得最佳的效果，(a)低介電多官能環氧樹脂與(b)含一個乙烯基的單羧酸反應的量，為以低介電多官能環氧樹脂為基準，每當量環氧基使用0.5至1.2莫耳的量較佳，最佳為0.9至1.1莫耳，在此反應，使用有機溶劑稀釋，如石油系芳香族溶劑，碳酸丙烯(propylene carbonate)，丁氧基乙醇，丁氧基乙酸乙脂，甲苯，二甲苯、醋酸丁基卡必醇，環己酮，丙二醇單甲醚，二丙二醇二乙醚及醋酸甲基卡必醇等，並加入催化劑如三苯基磷、三乙胺、甲基三乙基氯化銨等，其中以三苯基磷最佳，此催化劑的用量為反應混合物的總量的0.1至10重量百分比較佳，在反應時為了防止聚合發生，添加熱聚合抑制劑如對苯二酚、對苯二酚二甲醚，此聚合抑制劑的量是以進料反應混合物0.01至1重量百分比較佳，反應溫度較佳為80至120℃，反應時間為6至24小時，接續再與(c)飽和或不飽和酸酐反應，而使用的多元酸酐的量，為前述羧基與環氧基反應所產生的羥基為基準，每當量羥基使用0.1莫耳至1.0莫耳多元酸酐，最佳為0.3至0.7莫耳，反應溫度較佳為80至120℃，反應時間為4至16小時。
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份B，光可聚合乙烯基單體用量：0至20重量百分比，最佳為5至15重量百分比，選自包括三聚氰胺的丙烯酸酯，羥烷基丙烯酸酯如丙烯酸2-羥基乙酯，丙烯酸2-羥基丁酯，二元醇(如乙二醇，甲氧四乙二醇，多乙二醇，丙二醇)的單或二丙烯酸化物，胺烷丙烯酸化物如丙烯酸-氮，氮-二甲基胺乙酯，多氫醇(如己二醇，三甲基醇丙烷，異戊四醇，二異戊四醇)和乙烯氧化物，丙烯氧化合物(可本身加合)的多官能基丙烯酸酯；環氧丙醚(如甘油二環氧丙醚，三甲基醇丙烷二環氧丙醚，三環氧丙異三聚氰酸鹽)的丙烯酸酯，其中最佳為三聚氰胺的丙烯酸酯或異戊四醇、二異戊四醇的多官能基丙烯酸酯。
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份C，環氧樹脂化合物用量：5至30重量百分比，最佳為10至25重量百分比，其選自包含(C1)二環戊二烯-酚多官能環氧樹脂(即DCPD-酚多官能環氧樹脂，南亞塑膠公司牌號NPPN-272H，環氧當量EEW 272g/eq，軟化點softten point 78~85℃)或聚苯醚改質多官能環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433P，環氧當量EEW 340g/eq)或酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司牌號NPPN-433，環氧當量EEW 230g/eq，數目平均分子量Mn1150)或前述三種樹脂任意組合，(C2)四甲基聯苯酚環氧樹脂，(C3)活性酯基樹脂(aryl-esterized the phenolic hydroxyl group of the polyhydric phenol compound)，選自任何酚醛樹脂酯化結構，環氧樹脂化合物係作為與(A)光可聚合預聚物交聯的熱硬化劑，而使用的環氧樹脂化合物的量，為前述光可聚合預聚物的酸當量為基準，每當量羧酸基使用1.0莫耳至4.0莫耳環氧基當量，最佳為1.0至2.5莫耳，(C3)活性酯基樹脂用量為以(C1)+(C2)總量環氧樹脂為基準，每當量環氧基使用0至1.0莫耳當量的活性酯基樹脂較佳。
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份D，光聚合起始劑用量：2~10重量百分比，最佳為2至8重量百分比，選自包括任何已知的光起始劑如安息香甲醚，安息香，異丙醚，2,2-二甲基-2-苯基苯乙酮，1,1-二氯苯乙酮，1-羥基環己基苯基酮，2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎碄丙-1-酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮，2,4-二甲基9-氧二苯并硫喃，2,4-二乙基9-氧二苯并硫喃，2-氯9氧二苯并硫喃，2,4-二異丙基9-氧二苯并硫喃，苯乙酮二甲基縮酮，二苯基酮，甲基二苯基酮，4,4‘二氯二苯基酮，4,4‘二乙基胺基苯基酮、米其勒酮、4-苯甲基醯基二苯基氧化磷等，這些化合物可以單獨使用或可混合使用，至於其最佳組合為2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎碄丙-1-酮(Irgacure 907)與2,4-二異丙基9-氧二苯并硫喃(Kayacure ITX，日本化學公司製造)。
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份E，無機填充劑用量：10~50重量百分比，最佳為15至35重量百分比，無機填充劑如滑石粉、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氧化矽粉等混合使用。
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份F，促進劑用量：0~2.0重量百分比，最佳為0.1至1.0重量百分比，作為硬化促進劑可選自為咪唑類，四級胺類，四級磷鹽類，較常使用為二甲基咪唑，二苯基咪唑，二羥甲基二苯基咪唑等。
如申請專利範圍第1項之組合物，其成份G，有機溶劑使用量：為以10至40重量百分比的使用量較佳，最佳為10至30的重量百分比，有機溶劑選自包括：碳酸丙烯(propylene carbonate)、丁氧基乙醇、丁氧基乙酸乙脂、甲苯、二甲苯、醋酸丁基卡必醇、環己酮、丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚及醋酸甲基卡必醇等，其中較佳的實例為碳酸丙烯及丁氧基乙酸乙脂。