TWI584706B - A plasma etch device for a printed circuit board - Google Patents

Description

用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置 【0001】

本發明係有關一種印刷電路板製程，尤指一種用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置。

【0002】

印刷電路板（Printed circuit board, PCB）係做為電子裝置內的各電子元件設置以及互相連接的支撐體；在印刷電路板出現之前，電子元件之間僅能以配線方式進行連接，不僅線路複雜、佔用空間大，且製作成本相對較高；而印刷電路板的出現，不僅將電子元件間的配線整合至基板上，電子元件更可直接設置在基板上，以達到節省空間的效果。

【0003】

傳統的印刷電路板，係利用印刷蝕刻阻劑的方式，於絕緣基板上做出電路的線路及圖面；但隨著各種電子裝置逐漸縮小尺寸以達隨身化的目的，印刷電路板之尺寸也必須相對縮小，導致傳統利用印刷蝕刻阻劑之製作方法已無法滿足小尺寸製作的條件，因此，現今的印刷電路板改以壓膜或塗佈的方式，搭配微影技術（Photolithograghy）與蝕刻製程來進行製作。

【0004】

微影蝕刻技術，已廣泛的應用於半導體製程之中，其係先將光阻塗佈於係晶圓基板上，接著透過曝光顯影的步驟使欲蝕刻的區域裸露，續經由電漿蝕刻步驟對裸露之區域進行蝕刻，最後移除殘留的光阻以完成微影蝕刻步驟。

【0005】

相較於半導體產業中所使用之硬質的矽晶圓基板，印刷電路板則屬於軟性塑膠基板，因軟性塑膠基板容易撓曲彎折，在蝕刻時穩定性不若矽晶圓基板。此外，軟性塑膠基板亦容易因溫度高而產生形變的問題。因此若印刷電路板採用半導體產業的微影蝕刻製程，在製程過程中易因其材質特性造成製程誤差，進而產生製程良率下降等問題。

【0006】

本發明之主要目的，在於改善印刷電路板於電漿蝕刻製程中因穩定性不佳所造成的良率下降。

【0007】

為達上述目的，本發明提供一種用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其係針對至少一印刷電路板進行蝕刻製程，該電漿蝕刻裝置包含一腔體、至少一電漿蝕刻電極、至少一氣流吸附板以及至少一固定組件，該氣流吸附板包含一基板、一貫通該基板且用以抽氣的抽氣孔以及一設置於該基板鄰近該電漿蝕刻電極一側的吸附部，該電漿蝕刻電極、該至少一氣流吸附板以及該至少一固定組件均設置於該腔體內。

【0008】

該固定組件設置於該電漿蝕刻電極與該氣流吸附板之間並固定對應的該印刷電路板，使該印刷電路板藉由該吸附部吸附於該氣流吸附板上，以供該電漿蝕刻電極對該印刷電路板進行電漿蝕刻，進而使該印刷電路板能夠在穩定的狀況下進行電漿蝕刻製程。

【0009】

由上述說明可知，本發明具有下列特點：

【0010】

一、該氣流吸附板將該印刷電路板吸附，藉此讓該氣流吸附板作為該印刷電路板在進行電漿蝕刻製程時的基板，以提升該印刷電路板進行電漿蝕刻製程時的穩定度，避免撓曲問題的發生，進而提升製程良率。

【0011】

二、藉由該吸附部的設置加速氣流流動，進一步達到降低該印刷電路板之溫度的目的。

【0033】

1‧‧‧印刷電路板

【0034】

10‧‧‧腔體

【0035】

20‧‧‧電漿蝕刻電極

【0036】

21‧‧‧第一蝕刻側

【0037】

22‧‧‧第二蝕刻側

【0038】

30‧‧‧氣流吸附板

【0039】

31‧‧‧基板

【0040】

32‧‧‧抽氣孔

【0041】

33‧‧‧吸附部

【0042】

331‧‧‧氣流溝槽

【0043】

332‧‧‧冷卻凸體

【0044】

34‧‧‧送液口

【0045】

35‧‧‧出液口

【0046】

36‧‧‧散熱流道

【0047】

40‧‧‧固定組件

【0048】

41‧‧‧背板

【0049】

42‧‧‧夾置部

【0050】

43‧‧‧通孔

【0051】

50‧‧‧推動件

【0052】

50a‧‧‧第一推動件

【0053】

50b‧‧‧第二推動件

【0054】

60‧‧‧第一連動桿

【0055】

61‧‧‧第二連動桿

【0012】

圖1，為本發明之側視結構示意圖。

【0013】

圖2，為本發明之俯視結構示意圖。

【0014】

圖3，為本發明之部分結構分解示意圖。

【0015】

圖4，為本發明之氣流吸附板之側視結構示意圖。

【0016】

圖5，為本發明之吸附部結構示意圖。

【0017】

有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖示說明如下：

【0018】

請參閱「圖1」、「圖2」、「圖3」、「圖4」及「圖5」所示，本發明係為一種用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其係針對至少一印刷電路板1進行蝕刻製程，該電漿蝕刻裝置包含一腔體10、至少一電漿蝕刻電極20、至少一氣流吸附板30、至少一固定組件40以及至少一推動件50，該氣流吸附板30包含一基板31、一貫通該基板31且用以抽氣的抽氣孔32以及一設置於該基板31鄰近該電漿蝕刻電極20一側的吸附部33。該電漿蝕刻電極20、該至少一氣流吸附板30、該至少一固定組件40以及該至少一推動件50均設置於該腔體10內，該固定組件40設置於該電漿蝕刻電極20與該氣流吸附板30之間並固定對應的該印刷電路板1。

【0019】

請特別配合參閱「圖3」，於本實施例中，該固定組件40更包含一背板41、一夾置部42以及複數設置於該背板41的通孔43，該印刷電路板1係透過該夾置部42以夾設之方式固定於該背板41，該吸附部33透過該些通孔43穩定吸附該印刷電路板1，藉此使該印刷電路板1得以在穩定的環境下進行電漿蝕刻，而該推動件50與該氣流吸附板30連接，藉此推動該氣流吸附板30以控制該氣流吸附板30與該電漿蝕刻電極20之間的距離。

【0020】

另外，該至少一電漿蝕刻電極20包含一第一蝕刻側21以及一相對該第一蝕刻側21的第二蝕刻側22，使得該電漿蝕刻電極20得以透過該第一蝕刻側21以及該第二蝕刻側22同時對兩個印刷電路板1進行蝕刻。

【0021】

接續上述，於本實施例中，該電漿蝕刻裝置更具有複數個該電漿蝕刻電極20、複數對應設置於各該第一蝕刻側21的第一推動件50a、複數對應設置於各該第二蝕刻側22的第二推動件50b，以及複數分別連接該些第一推動件50a與該些第二推動件50b的該氣流吸附板30，各該第一推動件50a係用以控制各該電漿蝕刻電極20與位於各該電漿蝕刻電極20之第一蝕刻側21的各該氣流吸附板30之間的距離，同樣的，各該第二推動件50b係用以控制各該電漿蝕刻電極20與位於各該電漿蝕刻電極20之第二蝕刻側22的各該氣流吸附板30之間的距離。藉此可在各該印刷電路板1被夾制固定於各該固定組件40並進入該腔體10後，調整各該氣流吸附板30的位移而對各該固定組件40及各該印刷電路板1進行吸附固定。

【0022】

為了進一步同步控制各該氣流吸附板30的位移，該電漿蝕刻裝置更包含至少一第一連動桿60以及至少一第二連動桿61，該至少一第一連動桿60與該些第一推動件50a連接，該至少一第二連動桿61與該些第二推動件50b連接，因此經由推動該些第一推動件50a之一以及該些第二推動件50b之一，其餘的該些第一推動件50a與該些第二推動件50b即藉由該至少一第一連動桿60與該至少一第二連動桿61的連動而一併被推動，達到同步控制各該氣流吸附板30位移的效果。

【0023】

此外，配合參閱「圖4」所示，於本實施例中，各該氣流吸附板30更包含至少一提供一冷卻液（圖未示）送入的送液口34、至少一提供該冷卻液送出的出液口35以及至少一設置於該基板31內且連通該送液口34與該出液口35的散熱流道36，藉此快速降低氣流吸附板30的溫度。

【0024】

再者，請配合參閱「圖5」所示，更進一步的，該吸附部33包含複數相互間隔設置的冷卻凸體332以及一形成於該些冷卻凸體332之間並與該抽氣孔32相互連通的氣流溝槽331；藉由該抽氣孔32進行抽氣，進而使連通於該抽氣孔32的該些氣流溝槽331同步進行吸引，讓該印刷電路板1被吸附於該氣流吸附板30上，更詳細的說明，該印刷電路板1之背板41係貼覆接觸於該冷卻凸體332上。該至少一送液口34以及該至少一出液口35設置於該基板31遠離於該吸附部33之一側，由於該至少一散熱流道36設置於該基板31之內部，使該冷卻液自該至少一送液口34注入後流經該至少一散熱流道36後自該至少一出液口35流出，透過該冷卻液流經該至少一散熱流道36帶走該氣流吸附板30的熱，進而使吸附於該氣流吸附板30上的該印刷電路板1能夠達到降溫的目的，避免該印刷電路板1在進行電漿蝕刻製程時因溫度過高而產生曲撓彎折之現象。另外，該至少一散熱流道36可因應實施樣態之需求而有不同的設置方式，以達到最大的冷卻效果。

【0025】

綜上所述可知，本發明具有下列特點：

【0026】

一、該氣流吸附板將該印刷電路板吸附，藉此讓該氣流吸附板作為該印刷電路板在進行電漿蝕刻製程時的基板，以提升該印刷電路板進行電漿蝕刻製程時的穩定度，避免撓曲問題的發生，進而提升製程良率。

【0027】

二、藉由該至少一氣流溝槽的設置，加速氣流流動，進一步達到降低該印刷電路板之溫度的目的。

【0028】

三、藉由該背板以及該夾置部的設置，使該印刷電路板穩固固定於該固定組件，且藉由該些通孔，使夾設於該固定組件上的該印刷電路板進一步被緊密吸附。

【0029】

四、藉由在各該氣流吸附板設置該至少一送液口、該至少一出液口以及該至少一散熱流道以提供該冷卻液流入，進一步提升降溫之效果，避免該印刷電路板因溫度過高而產生彎折變形。

【0030】

五、該電漿蝕刻裝置可具有複數個該電漿蝕刻電極，藉此同時提供複數個該印刷電路板進行電漿蝕刻製程，提升製程速度，降低製程成本。

【0031】

六、藉由該第一連動桿以及該第二連動桿之設置，可同步帶動該些第一推動件以及該些第二推動件推動該些氣流吸附板，達到簡單控制各該氣流吸附板與相對應之該電漿蝕刻電極之間的距離。

【0032】

七、透過該冷卻凸體的貼附接觸，達到快速散熱之效果。

 

1‧‧‧印刷電路板

10‧‧‧腔體

20‧‧‧電漿蝕刻電極

21‧‧‧第一蝕刻側

22‧‧‧第二蝕刻側

30‧‧‧氣流吸附板

31‧‧‧基板

32‧‧‧抽氣孔

34‧‧‧送液口

35‧‧‧出液口

40‧‧‧固定組件

50‧‧‧推動件

50a‧‧‧第一推動件

50b‧‧‧第二推動件

61‧‧‧第二連動桿

Claims (7)

1. 一種用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其係針對至少一印刷電路板進行蝕刻製程，該電漿蝕刻裝置包含：一腔體；至少一設置於該腔體內的電漿蝕刻電極；至少一氣流吸附板，該氣流吸附板包含一基板、一貫通該基板的抽氣孔以及一設置於該基板鄰近該電漿蝕刻電極一側的吸附部；至少一用以固定該印刷電路板的固定組件，該固定組件設置於該電漿蝕刻電極與該氣流吸附板之間，使該印刷電路板藉由該吸附部吸附於該氣流吸附板上，並供該電漿蝕刻電極對該印刷電路板進行電漿蝕刻；以及至少一對應連接該氣流吸附板以控制該氣流吸附板與該電漿蝕刻電極之間的距離的推動件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其中該固定組件更包含一背板、一夾置部以及複數設置於該背板的通孔，該印刷電路板夾設於該背板與該夾置部之間，且該氣流吸附板透過該些通孔抽氣吸附該印刷電路板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其中該吸附部更包含複數相互間隔設置的冷卻凸體以及至少一形成於該些冷卻凸體之間並與該抽氣孔相互連通的氣流溝槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其中各該氣流吸附板更包含至少一提供一冷卻液送入的送液口、至少一提供該冷卻液送出的出液口以及至少一設置於該基板內且連通該送 液口與該出液口的散熱流道，該至少一送液口以及該至少一出液口設置於該基板遠離於該吸附部之一側。
5. 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其中該至少一電漿蝕刻電極包含一第一蝕刻側以及一相對該第一蝕刻側的第二蝕刻側，以同時對兩個印刷電路板進行蝕刻。
6. 如申請專利範圍第5項所述之用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其中更具有複數個該電漿蝕刻電極、複數對應設置於各該第一蝕刻側的第一推動件、複數對應設置於各該第二蝕刻側的第二推動件，以及複數分別連接該些第一推動件與該些第二推動件的該氣流吸附板，以控制各該氣流吸附板與各該電漿蝕刻電極之間的距離。
7. 如申請專利範圍第6項所述之用於印刷電路板的電漿蝕刻裝置，其中更包含至少一與該些第一推動件連接的第一連動桿以及至少一與該些第二推動件連接的第二連動桿，藉由該第一連動桿帶動該些第一推動件，以及該第二連動桿帶動該些第二推動件，而同步控制該氣流吸附板與該電漿蝕刻電極之間的距離。