CN219834511U - 一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 238000007373 indentation Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面和PCB板，所述曝光机台面的顶部固定安装有曝光垫板，所述曝光垫板的顶部固定安装有支撑柱，所述PCB板的顶部涂覆有A面阻焊油墨，所述A面阻焊油墨的顶部设置有底片，所述PCB板的底部涂覆有B面阻焊油墨，所述PCB板的内部开设有NP孔。通过设置的PCB板可通过NP孔架设在支撑柱的顶部，使B面阻焊油墨与曝光垫板和曝光机台面之间留有缝隙，在进行底片与PCB之间抽真空作业时，使焊油墨不与曝光机台面直接接触，曝光机台面不会挤压油墨，从而防止造成油墨压痕，从而使PCB在阻焊曝光过程中，保证底片与PCB间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构。
背景技术
印制电路板在互联网技术的发展以及智能信息时代的到来中起到了关键性作用。目前的PCB板是基于数亿个晶体管以及无数集成元器件采用光刻投影技术制成，该技术包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。其中，光复印的过程是在曝光系统输出的光照作用下，借助光致抗蚀剂将需要的图形信息转移投影至硅晶基片上，按照工艺制成可分为线路或字符层曝光以及阻焊层曝光。
PCB在阻焊曝光过程中，为保证底片与PCB间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移，需 底片与PCB之间抽真空作业， 但抽真空时曝光机台面会挤压油墨，从而造成油墨压痕，PCB在阻焊曝光前，因阻焊油墨表面未完全硬化，若此时受到外力作用，极易造成油墨表面压痕或刮伤。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，解决了未首先经过UV光固化的B面油墨，因曝光A面抽真空时，被台面挤压出现的油墨压痕的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面和PCB板，所述曝光机台面的顶部固定安装有曝光垫板，所述曝光垫板的顶部固定安装有支撑柱，所述PCB板的顶部涂覆有A面阻焊油墨，所述A面阻焊油墨的顶部设置有底片，所述PCB板的底部涂覆有B面阻焊油墨，所述PCB板的内部开设有NP孔。
优选的，所述支撑柱的数量和NP孔的数量相同，所述支撑柱的位置分别与NP孔的位置相对应。
通过上述技术方案，优点在于在将PCB板安放在曝光垫板的顶部时，PCB板可通过NP孔架设在支撑柱的顶部，使B面阻焊油墨与曝光垫板和曝光机台面之间留有缝隙，进行抽真空作业时，因B面阻焊油墨不与曝光机台面直接接触，故可解决曝光压痕。
优选的，所述支撑柱呈梯形台状，所述NP孔的内腔呈长方体状。
通过上述技术方案，优点在于将PCB板安放在曝光垫板的顶部时，PCB板可通过NP孔架设在支撑柱的顶部。
优选的，所述曝光垫板铜厚至少为8mil。
通过上述技术方案，优点在于保证足够的支撑高度。
优选的，所述曝光垫板与PCB板具有相同的外围孔坐标，且二者通过曝光机台面顶部Pin钉固定。
通过上述技术方案，优点在于方便将PCB板和曝光垫板安装在曝光机台面的顶部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过设置的PCB板可通过NP孔架设在支撑柱的顶部，使B面阻焊油墨与曝光垫板和曝光机台面之间留有缝隙，在进行底片与PCB之间抽真空作业时，使焊油墨不与曝光机台面直接接触，曝光机台面不会挤压油墨，从而防止造成油墨压痕，从而使PCB在阻焊曝光过程中，保证底片与PCB间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移。
附图说明
图1为本实用新型的立体外观结构示意图；
图2为本实用新型的正视结构示意图；
图3为本实用新型的剖视结构示意图。
图中：1、曝光机台面；2、PCB板；3、曝光垫板；4、B面阻焊油墨；5、A面阻焊油墨；6、底片；7、支撑柱；8、NP孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方案中的附图，对本实用新型实施方案中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案仅仅是本实用新型一部分实施方案，而不是全部的实施方案。基于本实用新型中的实施方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图3所示，一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面1和PCB板2，曝光机台面1的顶部固定安装有曝光垫板3，曝光垫板3的顶部固定安装有支撑柱7，PCB板2的顶部涂覆有A面阻焊油墨5，A面阻焊油墨5的顶部设置有底片6，PCB板2的底部涂覆有B面阻焊油墨4，PCB板2的内部开设有NP孔8。
上述技术方案的工作原理如下：
在将PCB板2安放在曝光垫板3的顶部时，PCB板2可通过NP孔8架设在支撑柱7的顶部，使B面阻焊油墨4与曝光垫板3和曝光机台面1之间留有缝隙，在进行底片与PCB之间抽真空作业时，使焊油墨不与曝光机台面直接接触，曝光机台面不会挤压油墨，从而防止造成油墨压痕，从而使PCB在阻焊曝光过程中，保证底片与PCB间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移。
在另外一个实施方案中，如图1-3所示，支撑柱7的数量和NP孔8的数量相同，支撑柱7的位置分别与NP孔8的位置相对应，支撑柱7呈梯形台状，NP孔8的内腔呈长方体状。
在将PCB板2安放在曝光垫板3的顶部时，PCB板2可通过NP孔8架设在支撑柱7的顶部，使B面阻焊油墨4与曝光垫板3和曝光机台面1之间留有缝隙，进行抽真空作业时，因B面阻焊油墨4不与曝光机台面1直接接触，故可解决曝光压痕。
在另外一个实施方案中，如图1-3所示，曝光垫板3铜厚至少为8mil，曝光垫板3与PCB板2具有相同的外围孔坐标，且二者通过曝光机台面1顶部Pin钉固定。
保证足够的支撑高度，方便将PCB板2和曝光垫板3安装在曝光机台面1的顶部。
本实用新型的工作原理及使用流程：在将PCB板2安放在曝光垫板3的顶部时，PCB板2可通过NP孔8架设在支撑柱7的顶部，使B面阻焊油墨4与曝光垫板3和曝光机台面1之间留有缝隙，在进行底片与PCB之间抽真空作业时，使焊油墨不与曝光机台面直接接触，曝光机台面不会挤压油墨，从而防止造成油墨压痕，从而使PCB在阻焊曝光过程中，保证底片与PCB间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方案，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施方案进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面（1）和PCB板（2），其特征在于：所述曝光机台面（1）的顶部固定安装有曝光垫板（3），所述曝光垫板（3）的顶部固定安装有支撑柱（7），所述PCB板（2）的顶部涂覆有A面阻焊油墨（5），所述A面阻焊油墨（5）的顶部设置有底片（6），所述PCB板（2）的底部涂覆有B面阻焊油墨（4），所述PCB板（2）的内部开设有NP孔（8）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述支撑柱（7）的数量和NP孔（8）的数量相同，所述支撑柱（7）的位置分别与NP孔（8）的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述支撑柱（7）呈梯形台状，所述NP孔（8）的内腔呈长方体状。
4.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述曝光垫板（3）铜厚至少为8mil。
5.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述曝光垫板（3）与PCB板（2）具有相同的外围孔坐标，且二者通过曝光机台面（1）顶部Pin钉固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223349737.3U CN219834511U (zh) | 2022-12-14 | 2022-12-14 | 一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223349737.3U CN219834511U (zh) | 2022-12-14 | 2022-12-14 | 一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219834511U true CN219834511U (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=88244545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223349737.3U Active CN219834511U (zh) | 2022-12-14 | 2022-12-14 | 一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219834511U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117998760A (zh) * | 2024-01-31 | 2024-05-07 | 广东达源设备科技有限公司 | 一种pcb防焊显影设备 |
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2022
- 2022-12-14 CN CN202223349737.3U patent/CN219834511U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117998760A (zh) * | 2024-01-31 | 2024-05-07 | 广东达源设备科技有限公司 | 一种pcb防焊显影设备 |
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