WO2012109861A1 - 散热器、电子设备及其安装方法 - Google Patents

散热器、电子设备及其安装方法 Download PDF

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WO2012109861A1
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heat sink
sealing tube
base
suction cup
printed circuit
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PCT/CN2011/077803
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Inventor
朱晓明
孙家东
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华为技术有限公司
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
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Definitions

  • the invention belongs to the technical field of electronic assembly, and particularly relates to a heat sink, an electronic device and a mounting method thereof.
  • PCBs printed circuit boards
  • IC integrated circuit
  • the existing heat sink installation methods mainly include thermal adhesive type, screw type, snap type and push pin type.
  • the thermal adhesive type uses the thermal conductive adhesive to stick the heat sink on the IC, and does not occupy the area of the PCB.
  • a layer of thermal conductive glue is separated between the IC and the heat sink, resulting in poor thermal conductivity, and the curing process of the thermal adhesive needs For a long time, the installation efficiency is low.
  • Screw type, snap type and push pin type are all mechanical installation. Fixing the heat sink on the PCB with fixing parts makes the heat sink directly contact with the IC. The heat conduction effect is good, but the fixed part occupies the area of the PCB and affects the PCB. Layout and wiring.
  • the above four methods have their own advantages and disadvantages in terms of stability, veneer stress, installation difficulty, installation time, and rework disassembly.
  • the inventors have found that at least the following problems exist in the prior art in the process of implementing the present invention:
  • the existing various heat sink mounting methods have technical problems in which various technical indicators cannot be considered.
  • Embodiments of the present invention provide a heat sink, an electronic device, and a mounting method thereof, which solve various existing heat sink mounting methods, and have technical problems that cannot be taken into consideration by various technical indicators.
  • the heat sink includes a base and a fin, the base is provided with a suction cup, and the suction cup It is used to adsorb the heat sink on a printed circuit board by using air pressure.
  • the electronic device includes a printed circuit board and the heat sink, and the heat sink is fixed to the printed circuit board.
  • the method of installing the heat sink includes:
  • the heat sink is fixed on the PCB by using a suction cup, the base can be in direct contact with the IC, and the heat conduction effect is good; the suction cup is only adsorbed on the surface of the PCB, and is not Affects the layout and wiring of the PCB, and does not cause the stress of the single board; the suction cup is fixed on the PCB by the air pressure difference inside and outside the suction cup, and the stability is reliable; when installing, the suction cup is pressed on the PCB, and the air inside the suction cup is squeezed out.
  • the technical solutions provided by the embodiments of the present invention have good technical effects in the above various technical indicators, thereby solving the existing various radiator mounting methods, and there are technical problems that cannot be taken into consideration by various technical indicators. .
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a heat sink according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a heat sink according to Embodiment 2 of the present invention
  • FIG. 4 is a schematic structural view of a heat sink according to Embodiment 3 of the present invention
  • FIG. 5 is a partially enlarged schematic view of a portion of the suction cup of FIG.
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a heat sink according to Embodiment 4 of the present invention
  • FIG. 7 is a partially enlarged schematic view of a portion of the suction cup of FIG.
  • FIG. 8a and 8b are portions of a suction cup in a heat sink according to Embodiment 5 of the present invention; Schematic diagram of the structure.
  • Embodiments of the present invention provide a heat sink, an electronic device, and a mounting method thereof.
  • Example 1
  • a heat sink provided by an embodiment of the present invention includes a base and a fin, and the base is provided with a suction cup for adsorbing the heat sink on the printed circuit board by using air pressure.
  • the base 1 is generally rectangular, so as a preferred solution, the suction cups 2 are disposed at the four corners of the base 1, and of course, the number and position of the suction cups can be changed according to actual conditions.
  • the heat sink is fixed on the PCB 3 by using the suction cup 2.
  • the base 1 can be in direct contact with the IC3 1 and the heat conduction effect is good; the suction cup 2 is only adsorbed on the surface of the PCB 3, does not affect the layout and wiring of the PCB 3, and does not cause the stress of the single board;
  • the suction cup 2 is fixed on the PCB 3 by the air pressure difference between the inside and the outside of the suction cup 2, and the stability is reliable; when installing, the suction cup 2 can be pressed on the PCB 3, and the air inside the suction cup 2 can be squeezed out, and the installation is simple and quick; Simply let the air enter the inside of the suction cup 2, reduce the pressure difference between the inside and the outside of the suction cup 2, and then remove the heat sink, so it is very simple to remove the radiator.
  • the technical solutions provided by the embodiments of the present invention have good technical effects in the above various technical indicators, thereby solving the existing various radiator mounting methods, and there are technical problems that cannot be taken into consideration by various
  • the heat sink further includes a sealing tube and a pressure regulating member at the top of the sealing tube; the sealing tube is directly or indirectly connected to the base; and the central hole of the suction cup abuts the bottom end of the sealing tube.
  • Example 2 As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in this embodiment, the pressure regulating component is a pressure regulating screw 5; the inner side of the sealing pipe 4 has a thread inside, and the pressure regulating screw 5 is screwed into the top nozzle of the sealing pipe 4.
  • the internal pressure of the closed chamber is inversely proportional to the height of the closed chamber.
  • the larger the difference, the larger the suction force of the suction cup, and the 1 ⁇ and 1 ⁇ can be calculated according to the required pressure, and the starting position of the adjusting screw can be determined.
  • the installation process should be carried out in a high temperature environment as much as possible, because the P Q in the high temperature environment is relatively low, the installation is completed and returned to the normal temperature environment, and the P Q is also raised to the normal size, thereby obtaining a larger pressure difference by using the temperature difference.
  • the outer side of the sealing tube 4 is provided with a thread
  • the base 11 is provided with a screw hole
  • the sealing tube 4 is screwed onto the screw hole of the base 1 1 .
  • Rotating the sealing tube 4 can adjust the relative position between the sealing tube 4 and the base 1 1 to adjust the distance between the suction cup 2 and the base to meet the installation requirements of IC3 1 of different heights.
  • the method further includes:
  • the sealed tube 4 is rotated by the thread between the sealing tube 4 and the base 11.
  • This embodiment is basically the same as Embodiment 2, and the difference is that, as shown in FIG. 4 and FIG. 5
  • the height adjusting nut 6 is further included; the outer side of the sealing tube 4 is provided with a thread, and the height adjusting nut 6 is screwed to the outside of the sealing tube 4 for pressing against the base 11.
  • the suction cup 2 and the sealing tube 4 have been fixed on the PCB 3, and at this time, the height adjusting nut 6 is rotated, and the height of the height adjusting nut 6 is lowered by the thread, thereby pressing the base. 11. Place the base 11 against the IC31. In this way, the suction cup 2 can be fixed first, and then the height of the base 11 can be adjusted to meet the installation requirements of IC31 of different heights. Compared to Embodiment 2, the height adjustment of this embodiment is more precise, and it is not necessary to measure the height of the IC. Of course, it is also possible to fix the relative position of the height adjustment nut and the base.
  • the embodiment is basically the same as the embodiment 2, and the difference is that, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, in this embodiment, the spring 7 is further included; the sealing tube 4 is inserted on the base 11, and the top end has a side convex structure. 41. Both ends of the spring 7 abut against the side convex structure 41 and the base 11, respectively.
  • the spring 7 can press the base 11 downwards, so that the base 11 is closely attached to the IC 31 to meet the installation requirements of the IC31 of different heights, and the height of the base 11 does not need to be adjusted, so that the installation process is faster. .
  • This embodiment is basically the same as the embodiment 4, except that, as shown in FIG. 8a and FIG. 8b, in this embodiment, the pressure regulating member is a piston 8; the piston 8 is sleeved inside the top end of the sealing tube 4; Connected to a pole by a rotating shaft, the jack includes a wrench 91 and Bump 92.
  • Rotating the ejector pin causes the projection 92 on the ram to abut against the top end of the sealing tube 4.
  • the ejector lever is rotated by the wrench 91.
  • the projection 92 is pressed against the top end of the sealing tube 4, and the piston 8 is pulled upward by a distance, thereby increasing
  • the volume of the sealed chamber is increased, and the air pressure difference between the inside and the outside of the sealed chamber is increased, and the suction force of the suction cup 2 is increased.
  • the electronic device provided by the embodiment of the present invention comprises a printed circuit board and a heat sink according to any one of Embodiments 1 to 5, wherein the heat sink is fixed on the printed circuit board.
  • the heat sink is fixed on the PCB by using the suction cup, and the base can be in direct contact with the IC, and the heat conduction effect is good; the suction cup is only adsorbed on the surface of the PCB, does not affect the layout and wiring of the PCB, and does not generate the stress of the single board;
  • the air pressure difference fixes the suction cup on the PCB, and the stability is reliable.
  • the embodiment of the present invention has the same technical features as the heat sink and the mounting method thereof provided by the above embodiments, the same technical effects can be produced and the same technical problem can be solved.
  • the surface of the printed circuit board that is in contact with the chuck is processed by bright copper.
  • the PCB is usually coated with a layer of insulating varnish.
  • the bright copper is treated with no insulating varnish on the part where the PCB is in contact with the suction cup to expose the copper. Because the surface of the copper is smoother than the insulating varnish, the suction of the suction cup is better.
  • the suction cup is usually a rubber material and is also an insulator, so that the suction cup can also act as an insulation when adsorbed on the copper skin.
  • the surface of the printed circuit board that is in contact with the chuck is coated with a sealing grease. The sealing grease is applied between the copper skin and the suction cup, which further improves the airtightness between the suction cup and the copper skin, prevents air from entering the inside of the suction cup, and causes the suction cup to loosen and fall off.

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Description

散热器、 电子设备及其安装方法 技术领域
本发明属于电子装配技术领域， 具体涉及一种散热器、 电子设 备及其安装方法。
背景技术
随着电子技术的不断发展， 印刷电路板 ( Printed Circuit Board , PCB ) , 在电子设备中的应用越来越多。 通常在印刷电路板上设置有 集成电路 （ integrated circuit , IC ) , 而 IC的发热量较大， 所以需要 在 PCB上安装散热器， 实现为 IC散热的效果。
现有的散热器安装方式主要有导热胶式、 螺钉式、 卡扣式和推 针式。 其中， 导热胶式是利用导热胶将散热器粘在 IC 上， 不占用 PCB的面积， 然而在 IC与散热器之间相隔一层导热胶， 导致导热效 果较差， 并且导热胶的固化过程需要很长时间， 导致安装效率较低。 螺钉式、 卡扣式和推针式均属于机械式安装， 利用固定部件将散热 器固定在 PCB 上， 使散热器直接与 IC接触， 导热效果好， 但是固 定部件占用了 PCB的面积， 影响 PCB的布局和布线。 除此之外， 上 述四种方式在稳定性、 单板应力、 安装难度、 安装时间、 返修拆卸 等方面也各具优缺点。
本发明人在实现本发明的过程中发现， 现有技术至少存在以下 问题： 现有的多种散热器安装方法， 存在各项技术指标不能兼顾的 技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种散热器、 电子设备及其安装方法， 解 决了现有的多种散热器安装方法， 存在各项技术指标不能兼顾的技 术问题。
为达到上述目的， 本发明的实施例釆用如下技术方案：
该散热器， 包括底座和翅片， 所述底座设置有吸盘， 所述吸盘 用于将所述散热器利用气压吸附在印刷电路板上。
该电子设备， 包括印刷电路板和上述散热器， 所述散热器固定 在所述印刷电路板上。
该散热器的安装方法， 包括：
将散热器上的吸盘按压在印刷电路板上。
与现有技术相比，本发明所提供的上述技术方案具有如下优点： 利用吸盘将散热器固定在 PCB 上， 底座可以与 IC 直接接触， 导热 效果好；吸盘只是吸附在 PCB的表面，并不影响 PCB的布局和布线， 而且不会产生单板应力； 利用吸盘内外的气压差将吸盘固定在 PCB 上， 稳定性可靠； 安装时， 只需将吸盘按压在 PCB上， 挤出吸盘内 部的空气即可， 安装简单、 快捷； 返修拆卸时， 只需让空气进入吸 盘内部， 减小吸盘的内外压差， 即可取下散热器， 所以拆卸散热器 也十分简单。 综上所述， 本发明实施例提供的技术方案在上述各项 技术指标中均具有良好的技术效果， 故而解决了现有的多种散热器 安装方法， 存在各项技术指标不能兼顾的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下 面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于 本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。
图 1 为本发明的实施例 1 所提供的散热器的结构示意图； 图 2为本发明的实施例 2所提供的散热器的结构示意图； 图 3为图 2中吸盘部分的局部放大示意图；
图 4为本发明的实施例 3所提供的散热器的结构示意图； 图 5为图 4中吸盘部分的局部放大示意图；
图 6为本发明的实施例 4所提供的散热器的结构示意图； 图 7为图 6中吸盘部分的局部放大示意图；
图 8a和图 8b为本发明的实施例 5所提供的散热器中吸盘部分 的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术 方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明 一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本 领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其 他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种散热器、 电子设备及其安装方法。 实施例 1 :
如图 1所示， 本发明实施例所提供的散热器， 包括底座和翅片， 底座设置有吸盘， 吸盘用于将散热器利用气压吸附在印刷电路板上。 底座 1 通常为矩形， 所以作为一个优选方案， 吸盘 2设置于底座 1 的四个角上， 当然也可以根据实际情况改变吸盘的数量和位置。
本发明实施例所提供的散热器的安装方法为：
将散热器上的吸盘 2按压在印刷电路板 3上。
利用吸盘 2将散热器固定在 PCB3上， 底座 1可以与 IC3 1 直接 接触，导热效果好；吸盘 2只是吸附在 PCB3 的表面，并不影响 PCB3 的布局和布线， 而且不会产生单板应力； 利用吸盘 2 内外的气压差 将吸盘 2 固定在 PCB3 上， 稳定性可靠； 安装时， 只需将吸盘 2按 压在 PCB3 上， 挤出吸盘 2 内部的空气即可， 安装简单、 快捷； 返 修拆卸时， 只需让空气进入吸盘 2 内部， 减小吸盘 2 的内外压差， 即可取下散热器， 所以拆卸散热器也十分简单。 综上所述， 本发明 实施例提供的技术方案在上述各项技术指标中均具有良好的技术效 果， 故而解决了现有的多种散热器安装方法， 存在各项技术指标不 能兼顾的技术问题。
在以下实施例中， 散热器还包括密封管， 以及位于密封管顶部 的调压部件； 密封管与底座直接或间接相连； 吸盘的中心孔与密封 管的底端管口对接。
实施例 2 : 如图 2和图 3 所示， 本实施例中， 调压部件为调压螺钉 5 ; 密 封管 4的顶端管口内侧带有螺纹， 调压螺钉 5螺接于密封管 4的顶 端管口内。
本发明实施例所提供的散热器的安装方法为：
将散热器上的吸盘 2按压在印刷电路板 3上；
旋转调压螺钉 5 , 使密封管 4 内气体的体积增大。
当吸盘 2按压在 PCB3上之后， 在 PCB3、 吸盘 2、 密封管 4和 调压螺钉 5之间形成一个密闭腔， 旋转调压螺钉 5 即可使密闭腔的 体积增大， 其内部气体的压强就会减小。
因为压强与体积成反比， 忽略吸盘的内部体积， 则密闭腔与密 封管的横截面积相等且恒定， 所以密闭腔内部气压与密闭腔的高度 成反比。 设外部大气压， 也就是密闭腔内部初始气压为 P。， 密闭腔 初始高度为 Ll 旋转调压螺钉后密闭腔的高度为 L2 , 其内部气压为 P , 则 P=P。 .
Figure imgf000006_0001
吸盘的吸力等于密闭腔内外压差与吸盘面积的 乘积， 设吸盘的面积为 S , F=S(P0-P)=S - Po(L2-L!)/L2 o 因此， L2 与 的差值越大， 吸盘的吸力也就越大， 而且可以根据所需压力的 大小计算 1^和 1^ , 确定调压螺钉的始末位置。
此外， 安装过程还应该尽量在高温环境下进行， 因为高温环境 下的 PQ比较低， 安装完成回到常温环境中， PQ也回升到正常大小， 从而利用温度差获得更大的压力差。
进一步， 本发明实施例中， 密封管 4 外侧设有螺纹， 底座 11 上开有螺孔， 密封管 4螺接于底座 1 1 的螺孔上。 旋转密封管 4即可 调整密封管 4与底座 1 1之间的相对位置， 从而调节吸盘 2与底座的 间距， 以适应不同高度 IC3 1 的安装需求。
那么， 本实施例提供的散热器的安装方法中， 在将散热器上的 吸盘 2按压在印刷电路板 3上之前， 还包括：
通过密封管 4与底座 1 1之间的螺纹， 旋转密封管 4。
实施例 3 :
本实施例与实施例 2基本相同， 其不同点在于， 如图 4和图 5 所示， 本实施例中， 还包括高度调节螺帽 6; 密封管 4 外侧设有螺 纹， 高度调节螺帽 6螺接于密封管 4外侧， 用于抵压底座 11。
本发明实施例所提供的散热器的安装方法为：
将散热器上的吸盘 2按压在印刷电路板 3上；
旋转调压螺钉 5, 使密封管 4 内气体的体积增大；
旋转高度调节螺帽 6, 使底座 11 紧贴在印刷电路板 3上的集成 电路 31上。
在旋转调压螺钉 6 之后， 已经将吸盘 2 和密封管 4 固定在了 PCB3上， 此时旋转高度调节螺帽 6, 即可通过螺纹使高度调节螺帽 6 的高度下降， 以此下压底座 11, 使底座 11 紧贴在 IC31 上。 这样 可以先将吸盘 2 固定， 再调节底座 11 的高度， 以适应不同高度 IC31 的安装需求。 相比于实施例 2, 本实施例的高度调节更加精确， 并 且无需测量 IC的高度。 当然， 也可以将高度调节螺帽和底座的相对 位置固定。
实施例 4:
本实施例与实施例 2基本相同， 其不同点在于， 如图 6和图 7 所示， 本实施例中， 还包括弹簧 7; 密封管 4插设于底座 11上， 且 顶端具有侧凸结构 41, 弹簧 7 的两端分别抵靠在侧凸结构 41 与底 座 11之间。
本发明实施例所提供的散热器的安装方法为：
将散热器上的吸盘 2按压在印刷电路板 3上；
旋转调压螺钉 5, 使密封管 4 内气体的体积增大。
将吸盘 2固定在 PCB3上之后，弹簧 7能够自行将底座 11下压， 使底座 11 紧贴在 IC31上， 以适应不同高度 IC31 的安装需求， 并且 无需调节底座 11 的高度， 使安装过程更加快捷。
实施例 5:
本实施例与实施例 4 基本相同， 其不同点在于， 如图 8a 和图 8b 所示， 本实施例中， 调压部件为活塞 8; 活塞 8套接于密封管 4 顶端内部； 活塞 8顶端通过转轴与一顶杆相连， 顶杆包括扳手 91和 凸起 92。
本发明实施例所提供的散热器的安装方法为：
将散热器上的吸盘 2按压在印刷电路板 3上；
旋转顶杆， 使顶杆上的凸起 92顶住密封管 4的顶端。
利用扳手 91旋转顶杆， 当顶杆从图 8a所示的位置旋转至图 8b 所示的位置时， 凸起 92顶住密封管 4的顶端， 活塞 8就被向上拔出 一段距离， 从而增大了密封腔的体积， 使密封腔内部与外部产生气 压差， 增加吸盘 2的吸力。
实施例 6:
本发明实施例提供的电子设备， 包括印刷电路板和实施例 1 至 5 中任一种散热器， 散热器固定在印刷电路板上。
利用吸盘将散热器固定在 PCB上， 底座可以与 IC 直接接触， 导热效果好； 吸盘只是吸附在 PCB的表面， 并不影响 PCB的布局和 布线， 而且不会产生单板应力； 利用吸盘内外的气压差将吸盘固定 在 PCB上， 稳定性可靠； 安装时， 只需将吸盘按压在 PCB上， 挤出 吸盘内部的空气即可， 安装简单、 快捷； 返修拆卸时， 只需让空气 进入吸盘内部， 减小吸盘的内外压差， 即可取下散热器， 所以拆卸 散热器也十分简单。 综上所述， 本发明实施例提供的技术方案在上 述各项技术指标中均具有良好的技术效果， 故而解决了现有的多种 散热器安装方法， 存在各项技术指标不能兼顾的技术问题。
由于本发明实施例与上述实施例所提供的散热器及其安装方法 具有相同的技术特征， 所以也能产生相同的技术效果， 解决相同的 技术问题。
进一步， 本发明实施例中， 印刷电路板上， 与吸盘接触部分的 表面是经过亮铜处理的。 PCB 通常会涂一层绝缘漆， 亮铜处理就是 在 PCB与吸盘接触的部分不涂绝缘漆， 露出铜皮， 因为铜皮的表面 比绝缘漆更加光滑， 所以吸盘的吸附效果更好。 此外， 吸盘通常为 橡胶材料， 也是绝缘体， 所以吸盘吸附在铜皮上也能起到绝缘的作 用。 进一步， 本发明实施例中， 印刷电路板上， 与吸盘接触部分的 表面涂覆有密封脂。 在铜皮与吸盘之间涂覆密封脂， 进一步提高了 吸盘与铜皮之间的气密性， 防止空气进入吸盘内部， 导致吸盘松动 脱落。
以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围 并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技 术范围内， 可轻易想到的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范 围之内。 因此， 本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种散热器， 包括底座和翅片， 其特征在于： 所述底座设置 有吸盘， 所述吸盘用于将所述散热器利用气压吸附在印刷电路板上。
2、 根据权利要求 1所述的散热器， 其特征在于： 还包括密封管， 以及位于所述密封管顶部的调压部件；
所述密封管与所述底座直接或间接相连；
所述吸盘的中心孔与所述密封管的底端管口对接。
3、 根据权利要求 2所述的散热器， 其特征在于： 所述调压部件 为调压螺钉；
所述密封管的顶端管口内侧带有螺纹，所述调压螺钉螺接于所述 密封管的顶端管口内。
4、 根据权利要求 2所述的散热器， 其特征在于： 所述调压部件 为活塞；
所述活塞套接于所述密封管顶端内部；
所述活塞顶端通过转轴与一顶杆相连， 所述顶杆包括扳手和凸 起。
5、 根据权利要求 2所述的散热器， 其特征在于： 所述密封管外 侧设有螺纹， 所述底座上开有螺孔， 所述密封管螺接于所述底座的螺 孔上。
6、 根据权利要求 2所述的散热器， 其特征在于： 还包高度调节 螺帽；
所述密封管外侧设有螺纹，所述高度调节螺帽螺接于所述密封管 外侧， 用于抵压所述底座。
7、 根据权利要求 2所述的散热器， 其特征在于： 还包括弹簧； 所述密封管插设于所述底座上， 且顶端具有侧凸结构， 所述弹簧 的两端分别抵靠在所述侧凸结构与所述底座之间。
8、 根据权利要求 1 所述的散热器， 其特征在于： 所述底座为矩 形， 所述吸盘设置于所述底座的四个角上。
9、 一种电子设备， 其特征在于： 包括印刷电路板和权利要求 1 至 8任一项所述的散热器， 所述散热器固定在所述印刷电路板上。
10、 根据权利要求 9所述的散热器， 其特征在于： 所述印刷电路 板上， 与所述吸盘接触部分的表面是经过亮铜处理的。
1 1、 根据权利要求 9所述的散热器， 其特征在于： 所述印刷电路 板上， 与所述吸盘接触部分的表面涂覆有密封脂。
12、 一种散热器的安装方法， 其特征在于： 包括
将散热器上的吸盘按压在印刷电路板上。
13、 根据权利要求 12所述的散热器， 其特征在于： 在所述将散 热器上的吸盘按压在印刷电路板上之后， 还包括：
旋转调压螺钉， 使密封管内气体的体积增大。
14、 根据权利要求 12所述的散热器， 其特征在于： 在所述将散 热器上的吸盘按压在印刷电路板上之后， 还包括：
旋转顶杆， 使所述顶杆上的凸起顶住密封管的顶端。
15、 根据权利要求 13或 14所述的散热器， 其特征在于： 在所述 将散热器上的吸盘按压在印刷电路板上之前， 还包括：
通过密封管与底座之间的螺纹， 旋转所述密封管。
16、 根据权利要求 13或 14所述的散热器， 其特征在于： 在所述 旋转调压螺钉之后， 或者， 在所述旋转顶杆之后， 还包括：
旋转高度调节螺帽，使所述底座紧贴在所述印刷电路板上的集成 电路上。
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