CN220672574U - 一种具备散热结构的集成电路芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具备散热结构的集成电路芯片，包括PCB板，PCB板顶部安装有芯片本体，PCB板顶部两侧分别固定设置有升降机构，两个升降机构的顶部固定设置有横板，横板顶部两侧分别开设有安装孔，安装孔内下端安装有散热扇，安装孔内上端安装有防尘网，横板顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构，升降机构下端两侧分别固定设置有第二散热片机构，升降机构包括固定杆，固定杆固定设置在PCB板的顶部，固定杆上活动插设有活动杆，活动杆的安装位置可固定，本实用新型解决了现有的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路难以正常工作的问题。

Description

一种具备散热结构的集成电路芯片

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种具备散热结构的集成电路芯片。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感和等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或PCB板上，这能使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面进行迈进，集成电路中，通常由控制芯片对各项元器件进行控制。

现有的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路难以正常工作，因此本实用新型提出了一种具备散热结构的集成电路芯片来解决上述问题。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种具备散热结构的集成电路芯片。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具备散热结构的集成电路芯片，包括PCB板，所述PCB板顶部安装有芯片本体，所述PCB板顶部两侧分别固定设置有升降机构，两个所述升降机构的顶部固定设置有横板，所述横板顶部两侧分别开设有安装孔，所述安装孔内下端安装有散热扇，所述安装孔内上端安装有防尘网，所述横板顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构，所述升降机构下端两侧分别固定设置有第二散热片机构。

进一步地，所述升降机构包括固定杆，所述固定杆固定设置在所述PCB板的顶部，所述固定杆上活动插设有活动杆，所述活动杆的安装位置可固定。

进一步地，所述固定杆上端设置有松紧螺杆，所述松紧螺杆与所述固定杆螺纹配合，所述活动杆通过旋紧所述松紧螺杆抵住固定。

进一步地，所述防尘网顶部两侧分别固定设置有搭块，所述搭块搭设在所述横板上，所述搭块顶部设置有定位螺钉，所述搭块通过所述定位螺钉固定。

进一步地，所述第一散热片机构包括固定块，所述固定块贯穿固定设置在所述横板上，所述固定块顶部设置有升降螺杆，所述升降螺杆与所述固定块螺纹配合，所述升降螺杆底端通过转轴转动设置有横杆。

进一步地，所述横杆底部固定设置有若干个支杆，所述支杆底部固定设置有第一散热片，所述第一散热片与所述芯片本体相接触。

进一步地，所述第二散热片机构包括竖块，所述竖块固定设置在所述固定杆的外侧，所述竖块内壁上下端分别固定设置有弹性机构，且弹性机构远离所述竖块的一端固定连接有第二散热片，所述竖块内横向活动穿设有拉杆，所述拉杆一端与所述第二散热片固定连接，所述拉杆另一端固定设置有限位杆，所述限位杆卡设在所述竖块的外侧。

进一步地，所述弹性机构包括伸缩杆，所述伸缩杆一端与所述竖块固定连接，所述伸缩杆另一端与所述第二散热片固定连接，所述伸缩杆上套设有弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置的散热扇、第一散热片、升降螺杆、第二散热片和弹簧等结构，启动散热扇工作，散热扇能够对集成电路芯片进行散热，向下旋紧升降螺杆，升降螺杆带动横杆向下移动，横杆带动第一散热片向下移动，第一散热片与芯片本体相接触，第二散热片在弹簧回复力的作用下，使其贴合在集成电路芯片的，在散热扇、第一散热片和第二散热片的作用下，提高了集成电路芯片的散热性能，解决了现有的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路难以正常工作的问题；

通过设置的活动杆、松紧螺杆和固定杆等结构，当需要对集成电路芯片进行维护或拆卸时，调节活动杆插入固定杆内的深度，使其横板向上移动远离集成电路芯片，便于集成电路芯片的维护或拆卸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的主视图；

图2是本实用新型提供的剖视图；

图3是本实用新型提供的第一散热片机构结构示意图；

图4是本实用新型提供的第二散热片机构结构示意图；

图5是本实用新型提供的升降机构结构示意图；

图6是本实用新型提供的A部放大示意图。

附图标记说明：

1、横板；2、PCB板；3、第二散热片机构；31、弹簧；32、限位杆；33、第二散热片；34、拉杆；35、伸缩杆；36、竖块；4、升降机构；41、活动杆；42、松紧螺杆；43、固定杆；5、芯片本体；6、定位螺钉；7、防尘网；8、第一散热片机构；81、第一散热片；82、横杆；83、支杆；84、转轴；85、固定块；86、升降螺杆；9、散热扇；10、安装孔；11、搭块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种具备散热结构的集成电路芯片，包括PCB板2，PCB板2顶部安装有芯片本体5，PCB板2顶部两侧分别固定设置有升降机构4，两个升降机构4的顶部固定设置有横板1，横板1顶部两侧分别开设有安装孔10，安装孔10内下端安装有散热扇9，安装孔10内上端安装有防尘网7，横板1顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构8，升降机构4下端两侧分别固定设置有第二散热片机构3，第一散热片机构8包括固定块85，固定块85贯穿固定设置在横板1上，固定块85顶部设置有升降螺杆86，升降螺杆86与固定块85螺纹配合，升降螺杆86底端通过转轴84转动设置有横杆82，横杆82底部固定设置有若干个支杆83，支杆83底部固定设置有第一散热片81，第一散热片81与芯片本体5相接触，第二散热片机构3包括竖块36，竖块36固定设置在固定杆43的外侧，竖块36内壁上下端分别固定设置有弹性机构，且弹性机构远离竖块36的一端固定连接有第二散热片33，竖块36内横向活动穿设有拉杆34，拉杆34一端与第二散热片33固定连接，拉杆34另一端固定设置有限位杆32，限位杆32卡设在竖块36的外侧，弹性机构包括伸缩杆35，伸缩杆35一端与竖块36固定连接，伸缩杆35另一端与第二散热片33固定连接，伸缩杆35上套设有弹簧31，防尘网7顶部两侧分别固定设置有搭块11，搭块11搭设在横板1上，搭块11顶部设置有定位螺钉6，搭块11通过定位螺钉6固定，通过设置的散热扇9、第一散热片81、升降螺杆86、第二散热片33和弹簧31等结构，启动散热扇9工作，散热扇9能够对集成电路芯片进行散热，向下旋紧升降螺杆86，升降螺杆86带动横杆82向下移动，横杆82带动第一散热片81向下移动，第一散热片81与芯片本体5相接触，第二散热片33在弹簧31回复力的作用下，使其贴合在集成电路芯片的，在散热扇9、第一散热片81和第二散热片33的作用下，提高了集成电路芯片的散热性能，解决了现有的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路难以正常工作的问题；

请参阅图2和图5，升降机构4包括固定杆43，固定杆43固定设置在PCB板2的顶部，固定杆43上活动插设有活动杆41，活动杆41的安装位置可固定，固定杆43上端设置有松紧螺杆42，松紧螺杆42与固定杆43螺纹配合，活动杆41通过旋紧松紧螺杆42抵住固定，通过设置的活动杆41、松紧螺杆42和固定杆43等结构，当需要对集成电路芯片进行维护或拆卸时，调节活动杆41插入固定杆43内的深度，使其横板1向上移动远离集成电路芯片，便于集成电路芯片的维护或拆卸；

本实用新型的工作原理和使用方法：

使用时，启动散热扇9工作，散热扇9能够对集成电路芯片进行散热，向下旋紧升降螺杆86，升降螺杆86带动横杆82向下移动，横杆82带动第一散热片81向下移动，第一散热片81与芯片本体5相接触，第二散热片33在弹簧31回复力的作用下，使其贴合在集成电路芯片的，在散热扇9、第一散热片81和第二散热片33的作用下，提高了集成电路芯片的散热性能，当需要对集成电路芯片进行维护或拆卸时，调节活动杆41插入固定杆43内的深度，使其横板1向上移动远离集成电路芯片，便于集成电路芯片的维护或拆卸。

以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板顶部安装有芯片本体，所述PCB板顶部两侧分别固定设置有升降机构，两个所述升降机构的顶部固定设置有横板，所述横板顶部两侧分别开设有安装孔，所述安装孔内下端安装有散热扇，所述安装孔内上端安装有防尘网，所述横板顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构，所述升降机构下端两侧分别固定设置有第二散热片机构。

2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述升降机构包括固定杆，所述固定杆固定设置在所述PCB板的顶部，所述固定杆上活动插设有活动杆。

3.根据权利要求2所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述固定杆上端设置有松紧螺杆，所述松紧螺杆与所述固定杆螺纹配合，所述活动杆通过旋紧所述松紧螺杆抵住固定。

4.根据权利要求3所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述防尘网顶部两侧分别固定设置有搭块，所述搭块搭设在所述横板上，所述搭块顶部设置有定位螺钉，所述搭块通过所述定位螺钉固定。

5.根据权利要求4所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述第一散热片机构包括固定块，所述固定块贯穿固定设置在所述横板上，所述固定块顶部设置有升降螺杆，所述升降螺杆与所述固定块螺纹配合，所述升降螺杆底端通过转轴转动设置有横杆。

6.根据权利要求5所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述横杆底部固定设置有若干个支杆，所述支杆底部固定设置有第一散热片，所述第一散热片与所述芯片本体相接触。

7.根据权利要求6所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述第二散热片机构包括竖块，所述竖块固定设置在所述固定杆的外侧，所述竖块内壁上下端分别固定设置有弹性机构，且弹性机构远离所述竖块的一端固定连接有第二散热片，所述竖块内横向活动穿设有拉杆，所述拉杆一端与所述第二散热片固定连接，所述拉杆另一端固定设置有限位杆，所述限位杆卡设在所述竖块的外侧。

8.根据权利要求7所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述弹性机构包括伸缩杆，所述伸缩杆一端与所述竖块固定连接，所述伸缩杆另一端与所述第二散热片固定连接，所述伸缩杆上套设有弹簧。