CN211429727U - 一种易拆装半导体设备防护壳体 - Google Patents
一种易拆装半导体设备防护壳体 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种易拆装半导体设备防护壳体,包括底座和壳体,所述壳体通过若干连接机构安装在底座顶端,所述连接机构包括卡块,所述卡块设置在底座顶端,所述壳体底端开设有与卡块相对应的卡槽,所述壳体的侧壁表面开设有若干第一通风孔,所述壳体内部侧壁表面设置有通风板,所述通风板表面开设有与第一通风孔一一对应的第二通风孔,本实用新型结构简单,设计合理,散热防尘性好,且便于拆装,利于维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体为一种易拆装半导体设备防护壳体。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。很多半导体设备需要在外部罩装防护外壳,但多存在拆装不便的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种易拆装半导体设备防护壳体,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种易拆装半导体设备防护壳体,包括底座和壳体,所述壳体通过若干连接机构安装在底座顶端,所述连接机构包括卡块,所述卡块设置在底座顶端,所述壳体底端开设有与卡块相对应的卡槽,所述壳体的侧壁表面开设有若干第一通风孔,所述壳体内部侧壁表面设置有通风板,所述通风板表面开设有与第一通风孔一一对应的第二通风孔。
优选的,所述底座表面开设有若干安装孔。
优选的,所述通风板滑动安装在壳体内侧壁上,所述通风板顶端转动连接有螺杆,所述螺杆的顶端延伸至壳体上方,并安装有旋钮,所述壳体顶壁表面开设有与螺杆相对应的螺纹孔。
优选的,所述壳体的内侧壁上设置有滑轨,所述通风板滑动安装在滑轨上。
优选的,所述卡块表面开设有卡孔,所述卡槽的内侧壁表面开设有滑槽,所述滑槽中滑动安装有滑块,所述滑块朝向卡块的一端设置有卡柱,所述卡柱与卡孔为过盈配合,所述滑块远离卡块的一端设置有连杆,所述连杆延伸至壳体外部,并安装有拉柄,所述连杆外周套装有弹簧。
优选的,所述滑块的一端侧壁上设置有凸块,所述滑槽底端开设有与凸块相对应的移动槽,所述移动槽远离卡槽的一端连接有环形槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:当设备工作时,第一通风孔与第二通风孔对准,便于通风散热,当设备停止工作或是功率较小,不需要过多通风散热时,旋转旋钮,驱动通风板上下移动,使第一通风孔与第二通风孔偏开,减小通风量,避免灰尘进入,起到防尘效果;需要拆卸时,向外拉动拉柄,直到凸块进入环形槽中,此时卡柱从卡孔中脱出,转动拉柄,使凸块与移动槽相偏开,此时凸块限制住滑块无法移动,就可以将壳体从底座上拔下,而在安装时,将壳体上的卡槽卡在卡孔上,转动拉柄,使凸块与移动槽对准,松手后,在弹簧作用下,卡柱被卡入卡孔中。本实用新型结构简单,设计合理,散热防尘性好,且便于拆装,利于维护。
附图说明
图1为一种易拆装半导体设备防护壳体的结构示意图;
图2为图1中A处的放大图。
图中:1-底座,2-壳体,3-安装孔,4-连接机构,5-第一通风孔, 6-通风板,7-第二通风板,8-螺杆,9-旋钮,10-卡块,11-卡槽,12- 滑槽,13-滑块,14-卡柱,15-卡孔,16-连杆,17-拉柄,18-弹簧, 19-凸块,20-移动槽,21-环形槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型提供一种技术方案:一种易拆装半导体设备防护壳体,包括底座1和壳体2,所述壳体2通过若干连接机构4安装在底座1顶端,所述连接机构4包括卡块10,所述卡块 10设置在底座1顶端,所述壳体2底端开设有与卡块10相对应的卡槽11,所述壳体2的侧壁表面开设有若干第一通风孔5,所述壳体2 内部侧壁表面设置有通风板6,所述通风板6表面开设有与第一通风孔5一一对应的第二通风孔7。
所述底座1表面开设有若干安装孔3,底座1通过若干螺栓安装在安装面上。
所述通风板6滑动安装在壳体2内侧壁上,所述通风板6顶端转动连接有螺杆8,所述螺杆8的顶端延伸至壳体2上方,并安装有旋钮9,所述壳体2顶壁表面开设有与螺杆8相对应的螺纹孔,当设备工作时,第一通风孔5与第二通风孔7对准,便于通风散热,当设备停止工作或是功率较小,不需要过多通风散热时,旋转旋钮9,驱动通风板6上下移动,使第一通风孔5与第二通风孔7偏开,减小通风量,避免灰尘进入,起到防尘效果。
所述壳体2的内侧壁上设置有滑轨,所述通风板6滑动安装在滑轨上。
所述卡块10表面开设有卡孔15,所述卡槽11的内侧壁表面开设有滑槽12,所述滑槽12中滑动安装有滑块13,所述滑块13朝向卡块10的一端设置有卡柱14,所述卡柱14与卡孔15为过盈配合,所述滑块13远离卡块10的一端设置有连杆16,所述连杆16延伸至壳体2外部,并安装有拉柄17,所述连杆16外周套装有弹簧18。
所述滑块13的一端侧壁上设置有凸块19,所述滑槽12底端开设有与凸块19相对应的移动槽20,所述移动槽20远离卡槽11的一端连接有环形槽21,需要拆卸时,向外拉动拉柄17,直到凸块19进入环形槽21中,此时卡柱14从卡孔15中脱出,转动拉柄17,使凸块19与移动槽20相偏开,此时凸块19限制住滑块13无法移动,就可以将壳体2从底座1上拔下,而在安装时,将壳体2上的卡槽11 卡在卡孔10上,转动拉柄17,使凸块19与移动槽20对准,松手后,在弹簧18作用下,卡柱14被卡入卡孔15中。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种易拆装半导体设备防护壳体,包括底座(1)和壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)通过若干连接机构(4)安装在底座(1)顶端,所述连接机构(4)包括卡块(10),所述卡块(10)设置在底座(1)顶端,所述壳体(2)底端开设有与卡块(10)相对应的卡槽(11),所述壳体(2)的侧壁表面开设有若干第一通风孔(5),所述壳体(2)内部侧壁表面设置有通风板(6),所述通风板(6)表面开设有与第一通风孔(5)一一对应的第二通风孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体设备防护壳体,其特征在于:所述底座(1)表面开设有若干安装孔(3)。
3.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体设备防护壳体,其特征在于:所述通风板(6)滑动安装在壳体(2)内侧壁上,所述通风板(6)顶端转动连接有螺杆(8),所述螺杆(8)的顶端延伸至壳体(2)上方,并安装有旋钮(9),所述壳体(2)顶壁表面开设有与螺杆(8)相对应的螺纹孔。
4.根据权利要求3所述的一种易拆装半导体设备防护壳体,其特征在于:所述壳体(2)的内侧壁上设置有滑轨,所述通风板(6)滑动安装在滑轨上。
5.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体设备防护壳体,其特征在于:所述卡块(10)表面开设有卡孔(15),所述卡槽(11)的内侧壁表面开设有滑槽(12),所述滑槽(12)中滑动安装有滑块(13),所述滑块(13)朝向卡块(10)的一端设置有卡柱(14),所述卡柱(14)与卡孔(15)为过盈配合,所述滑块(13)远离卡块(10)的一端设置有连杆(16),所述连杆(16)延伸至壳体(2)外部,并安装有拉柄(17),所述连杆(16)外周套装有弹簧(18)。
6.根据权利要求5所述的一种易拆装半导体设备防护壳体,其特征在于:所述滑块(13)的一端侧壁上设置有凸块(19),所述滑槽(12)底端开设有与凸块(19)相对应的移动槽(20),所述移动槽(20)远离卡槽(11)的一端连接有环形槽(21)。
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CN201922320004.9U CN211429727U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种易拆装半导体设备防护壳体 |
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CN201922320004.9U CN211429727U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种易拆装半导体设备防护壳体 |
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CN201922320004.9U Active CN211429727U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种易拆装半导体设备防护壳体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112566401A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-03-26 | 河南护理职业学院 | 一种散热效果良好的计算机网络控制装置及其使用方法 |
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2019
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