TWI579244B - The method of regenerating the photoresist stripping liquid and the regeneration device - Google Patents

Description

光阻剝離液之再生方法及再生裝置

本發明係關於將溶劑成分由使用完畢的光阻剝離液分離，且再生使用之剝離液之再生方法，尤其係關於將使用完畢的光阻剝離液的水分濃度，以超音波感測器進行檢量，可知低沸點分離工程前的水分濃度，可藉由自動控制或者手動設定變更而使在低沸點分離工程中成為最適的運轉狀況成為可能之光阻剝離液之再生方法及裝置。

在半導體或液晶顯示器、有機及無機的EL顯示器的製造中係大多使用光微影技術。在此係在基板上形成材料薄膜，且在其上以光阻形成圖案。接著，按照該光阻圖案進行蝕刻處理，將材料薄膜形成為所希望的圖案。接著，將最後殘留下來的光阻剝離。

光阻係具感光性的樹脂材料，適於利用例如酚醛樹脂等。因此，為了使光阻剝離，使用溶劑成為基體的剝離劑。使用例如單乙醇胺、二甲基亞碸的混合物、或乙酸丙二醇單甲基醚酯與丙二醇單甲基醚的混合物亦即所謂稀釋劑等另外由複數溶劑成分與水分所成之水系剝離 液。

該等溶劑係被大量使用，並不廉價。此外，由再資源化的觀點來看，分離/再資源化成各溶劑成分為最具效果的方法，但是至可將個別溶劑再利用化為止進行分離/精製，由成本面來看，並非為實用的方法。一般而言，使用完畢光阻剝離液作為助燃劑被使用的情形不少，但是亦會有具有水分的情形，由於被大量使用，因此亦因燃燒而分解而耗費成本。

因此，使用完畢光阻剝離液係進行回收而氣化分離，且再使用。在專利文獻1中，係揭示如上所示之溶劑之再生方法。在專利文獻1之再生方法中，係首先由使用完畢光阻剝離液去除樹脂成分，接著將低沸點不純物進行蒸發去除。接著，將該殘留液進行蒸餾，使溶劑成分蒸發而作為凝縮液來進行回收。

為了由所回收的使用完畢光阻剝離液獲得再生液，必須測定存在於使用完畢光阻剝離液中的成分，且依其來變更分離或調整工程。在專利文獻2係揭示在光阻的顯影工程中接受顯影液的使用完畢液時，在測定由二氧化碳而來的化學物種的濃度時利用吸光度。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-014475號公報(日本專 利第3409028號)

[專利文獻2]日本特開2005-070351號公報

在使用完畢光阻剝離液的再生中，為了提升在後工程的氣化分離效率，最初進行水的粗分離。亦即，在比低沸點分離工程更為之後的工程，先將水分量形成為預定值以下，在效率高的再生方面乃為必要。光阻剝離液係在最初調製時正確地調整各成分的比率，因此在使用後，水分量亦為大致一定。

但是，在使用後的光阻剝離液，會有因各式各樣的理由，比原預定的情形還要多的水分混入的情形。此外，相反地，亦會有變少的情形。光阻剝離液之再生裝置係以將預定濃度的水分進行分離的條件予以運轉，因此若使用後的光阻剝離液的水分濃度改變時，會有形成為運轉異常狀態之虞。

為了避免如上所示之運轉異常狀態，或者為了假設成為運轉異常時可掌握其原因，水溶性的使用完畢光阻剝離液中的水分量係必須事先監測。以往係在使用後的光阻剝離液中的成分分析中，如專利文獻2所示採用藉由光透過或者IR所為之方法。

但是，使用後的光阻剝離液係呈深的葡萄酒色，有光未十分透過的情形，此外若光阻以殘餘物狀態浮 遊時，在使用光的測定中，背景的雜訊變高，會有實質上難以測定的課題。

本發明係鑑於上述課題而思及者，在將使用後的光阻剝離液投入在低沸點分離工程之前，控制成以超音波感測器將水分量進行檢量，配合水分量，調整在低沸點分離工程的處理量等。或者藉由手動的設定變更，將運轉最適化。

更具體而言，本發明之光阻剝離液之再生方法特徵為具有：低沸點分離工程，其係由被使用在光阻的剝離，至少含有溶劑、水、及光阻成分的使用完畢光阻剝離液，將前述水的一部分作為廢液A進行氣化分離且取出；高沸點分離工程，其係將前述低沸點分離工程的分離殘留液進行氣化分離，將含有前述光阻成分的含光阻殘留液、及前述溶劑與前述水的剩餘量作為分離液而取出；及精製工程，其係由前述高沸點分離工程的分離液，將其他低沸點成分與前述水的剩餘量合併作為廢液B進行氣化分離，將分離殘留液作為光阻剝離再生液而取出，具有：減低工程，其係將前述使用完畢光阻剝離液中的水分量，在前述低沸點分離工程的前段使用超音波感測器進行檢量，若前述水分量大於預定值時，即減低使用完畢光阻剝離液的處理量。

此外，本發明之光阻剝離液之再生裝置之特徵為具有：低沸點分離器，其係由被使用在光阻的剝離，至少含有溶劑、水、及光阻成分的使用完畢光阻剝離液，使含有前述水的低沸點成分的一部分分離作為廢液A進行氣化分離且取出；高沸點分離器，其係將前述低沸點分離器的分離殘留液進行氣化分離，將含有前述光阻成分的含光阻殘留液、及前述溶劑與含有前述水的低沸點成分的剩餘量作為分離液而取出；及精製器，其係由前述高沸點分離器的分離液，將含有前述水的低沸點成分的剩餘量作為廢液B進行氣化分離，將分離殘留液作為光阻剝離再生液而取出，具有控制裝置，其係以將前述使用完畢光阻剝離液中的水分量，在前述低沸點分離工程的前段使用超音波感測器進行檢量，若前述水分量大於預定值時，即減低使用完畢光阻剝離液的處理量的方式進行控制。

在本發明之光阻剝離液之再生方法中，由於將使用後的光阻剝離液中的水分量，以超音波感測器進行檢量，因此即使為使用完畢光阻剝離液的顏色為較深的情形下，而且，即使在光阻剝離液中，光阻以殘餘物狀態呈浮游，亦可對正確的水分量進行檢量。此外，藉由該水分 量的資訊，調整在低沸點分離工程的處理時間，藉此，後段的氣化分離工程係可恒以效率高的狀態進行運轉。

此外，水分的分離係不僅低沸點分離工程，在其後段的工程亦進行，因此，在該時點的水分測定係不需要那麼嚴謹的精度。超音波感測器係具有充分耐於該狀況下的測定精度的精度，因此可在連續線(inline)使用，省空間而且廉價，因此亦有助於成本的刪減。

1‧‧‧再生裝置

10‧‧‧分離裝置

10i‧‧‧入口

12‧‧‧低沸點分離器

14‧‧‧高沸點分離器

15‧‧‧殘渣濃縮器

16‧‧‧精製器

17‧‧‧回流槽

30‧‧‧控制裝置

35‧‧‧超音波水分計

50‧‧‧回收槽

52、53‧‧‧泵

HL1、HL5、HL7‧‧‧配管保溫手段

LX、L0、L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9‧‧‧配管

L10、L11‧‧‧配管

VP‧‧‧真空泵

Sw‧‧‧訊號

Ct1、Ct2、Ct3‧‧‧指令

Cp1、Cp2‧‧‧指令

圖1係顯示本發明之光阻剝離液之再生裝置的構成圖。

圖2係顯示分離裝置的詳細構成圖。

以下使用圖示，說明本發明之光阻剝離液之再生方法及裝置。其中，下列說明係說明本發明之一實施形態，並非限定於下列說明，可在未脫離本發明之主旨的範圍內作變更。

首先，在圖1中顯示本發明之光阻剝離液之再生裝置1的概要。本發明之再生裝置1係包含：由貯留有使用完畢光阻剝離液的回收槽50移送使用完畢光阻剝離液的配管LX；由使用完畢光阻剝離液，將光阻濃縮液、光阻剝離再生液、及主要為水的廢液A及廢液B排 出的分離裝置10；與配管LX相連結，對配管LX中的溶液的水分量進行檢量的超音波水分計35；及根據來自超音波水分計35的訊號Sw，將包含泵52的分離裝置10的各處進行控制的控制裝置30。

在製造半導體等時所使用的光微影中，以蝕刻形成電路或絕緣圖案。此時使光阻形成在未蝕刻而殘留下來的部分。接著，蝕刻完成後，將該光阻去除。在該光阻去除工程中所使用的是光阻剝離液。光阻本身為感光性樹脂，將光阻去除的，基本上為有機溶劑。在此係將光阻剝離液設為溶劑與水的混合液來繼續說明。

以溶劑而言，亦可含有複數溶劑。以適於利用者而言，係有胺化合物及乙二醇醚的混合物。此外，更具體而言，胺化合物係適於使用單乙醇胺(MEA)，乙二醇醚係適於使用二乙二醇一丁基醚(BDG)。此外，具有防蝕功能的添加劑亦可依構成剝離液組成物的鹼性溶劑的濃度或pH及藉由光微影所形成的金屬配線的材料，適當微量添加在純水。添加劑係用以使藉由光微影所形成的金屬配線的圖案不會侵蝕者。主要為有機物，列舉例如山梨醇、或木糖醇。

光阻剝離液係在未圖示之蝕刻工程中被使用，連同剝離的光阻一起形成為使用完畢光阻剝離液而被貯留在回收槽50。圖1係由該回收槽50予以記載。被貯留在回收槽50的使用完畢光阻剝離液係藉由泵52而被送至分離裝置10。分離裝置10內的詳細內容係使用圖2而 容後詳述。

由分離裝置10係被排出：在光阻或電路圖案所使用的鋁或SiO₂等物質被濃縮的光阻濃縮液；作為複數溶劑的混合物的光阻剝離再生液；及作為廢液A及廢液B而被取出的水分。

<分離裝置的說明>

在此，參照圖2，詳細說明分離裝置10。分離裝置10係由：低沸點分離器12、高沸點分離器14、殘渣濃縮器15、及精製器16所構成。此外，分離裝置10的入口10i與低沸點分離器12之間係以配管L0相連通。低沸點分離器12與高沸點分離器14係以配管L1相連通。

在配管L1配置有泵53。低沸點分離器1²的分離殘留液係藉由該泵53而在配管L1中被移送至高沸點分離器14。此外，來自低沸點分離器12的蒸氣狀分離液係以配管L2被取出。該蒸氣狀分離液為廢液A。

高沸點分離器14係以配管L3及配管L4而與殘渣濃縮器15相連通。高沸點分離器14的分離殘留液(含光阻殘留液)係以配管L3而被移送至殘渣濃縮器15。此外，來自殘渣濃縮器15的分離液係以配管L4被再次送至高沸點分離器14。來自高沸點分離器14的蒸氣狀分離液係以配管L5被移送至精製器16。

由精製器16係以配管L6取出分離殘留液。此時的分離殘留液係光阻剝離液中的複數主溶劑的混合 液。此外，精製器16的蒸氣狀分離液係以配管L7被移送至回流槽17。由回流槽17係藉由配管L11而取出廢液B。該廢液B係比主溶劑成分為低沸點之經改質的溶劑及水分。回流槽17的剩餘量係透過配管L10而再次回流至精製器16的頂點附近。此外，在配管L7係被拉出分歧管來配置真空泵VP。

其中，透過本說明書，「經改質的溶劑」係指比主溶劑成分為低沸點側的溶劑，亦可包含主溶劑成分的一部分。在氣化分離中，分離溫度前後的沸點的物質多少亦包含在分離側、殘渣側。因此，若欲提高主溶劑的回收率，若水分混入在主溶劑側，欲提高回收的主溶劑的純度時，溶劑成分會混入在水側。亦即，在「經改質的溶劑」含有多少左右的主溶劑，係以裝置的運轉條件決定之故。

上述控制裝置30係與超音波水分計35相連結，根據來自超音波水分計35的訊號Sw，傳送指令訊號(之後亦僅稱之為「指令」)。控制裝置30係可對泵52傳送指令Cp1，對泵53傳送指令Cp2。或者，若泵52、泵53非為附有換流器的泵時，亦可在該等之後馬上插入流量調整閥，控制裝置30控制流量調整閥。

藉由該等指令，控制裝置30係可控制泵52與泵53的流量。亦即，可控制將來自回收槽50的使用完畢光阻剝離液移送至分離裝置10的量、及將分離殘留物由低沸點分離器12移送至高沸點分離器14的量。

此外，控制裝置30係可對低沸點分離器12傳送指令Ct1，對高沸點分離器14傳送指令Ct2，接著對精製器16傳送指令Ct3。此外，亦可對泵52傳送指令Cp1，對泵53傳送指令Cp2。藉由該等指令，控制裝置30係可以維持低沸點分離器12及高沸點分離器14的設定溫度的方式，來變更蒸氣的流入量及使用完畢剝離液的移送量。

關於如以上所示所構成的分離裝置10，首先說明定常性處理使用完畢光阻剝離液時的各部的動作。將此稱為定常運轉狀態。在分離裝置10係由回收槽50被導入使用完畢光阻剝離液。使用完畢光阻剝離液係光阻剝離液、經剝離的光阻成分、鋁或SiO₂等形成圖案的膜構成物質(無機固形物)形成為混合狀態。亦即，在分離裝置10係通過配管LX而被導入水、溶劑、光阻成分及無機固形物的混合物。

在配管LX流動的使用完畢光阻剝離液的水分量係藉由超音波水分計35來測定水分量。在使用完畢光阻剝離液係混入多量光阻，呈接近深葡萄酒色的顏色。此外，光阻亦有並非一樣地溶解，一部分係形成為殘餘物狀而呈浮游者。亦即，光不易通過，而且因液中的浮游物而散射。

但是，超音波水分計35即使為如上所示之狀態的使用完畢光阻剝離液，亦可測定液中的音速，藉由與預先所測定出的檢量曲線進行比較，來測定水分量。超音 波水分計35係將如上所示所測定出的使用完畢光阻剝離液中的水分比率(或水分量)作為訊號Sw而傳送至控制裝置30。在定常運轉狀態中，控制裝置30係以將使用完畢光阻剝離液中的水分量以預先決定的量進行氣化分離的方式，控制對分離裝置10的使用完畢光阻剝離液的供給及各分離器的運轉狀態。

在分離裝置10的初段設置有低沸點分離器12。低沸點分離器12係呈不銹鋼製的筒狀形狀，周圍係以蒸氣等予以加熱，以玻璃棉等絕熱材包覆。低沸點分離器12的內部係以在塔底為被加熱至約115℃至140℃，在塔頂為被加熱至約85℃至115℃較為合適，更佳為在塔底為被加熱至120℃至135℃，在塔頂為被加熱至90℃至110℃。

在此主要將使用完畢光阻剝離液中的水分氣化而粗分離。其中，低沸點分離器12係藉由來自控制裝置30的指示Ct1，使運轉溫度改變。在後段的高沸點分離器14內，由於在減壓下被升溫，因此沸點低的大量水分完全氣化，佔有高沸點分離器14的大部分容積，沸點更高的材料的分離效率會降低之故。因此，來自低沸點分離器12的蒸氣狀分離液亦即廢液A大致為水分。經氣化分離的水分(廢液A)係藉由配管L2被取出。

低沸點分離器12的分離殘留液係藉由未圖示之加熱器(再沸器)，被加熱至約120℃~150℃，透過配管L1而被移送至高沸點分離器14。配管L1係以玻璃 棉等絕熱材包覆周圍。接著，配管L1中的分離殘留液係被保溫在約115℃至140℃。

將保溫配管L1的絕熱材稱為配管保溫手段HL1。分離殘留液係會有在成為使用完畢光阻剝離液時吸收空氣中的二氧化碳的情形。該二氧化碳若與溶劑(例如單乙醇胺等)起反應時，即生成碳酸鹽。

該碳酸鹽係分解溫度為約120℃以上，在之後的分離工程亦連同溶劑一起被分離。若將混入該碳酸鹽的溶劑再次作為光阻剝離液加以利用時，有損剝離性的功能，發生剝離不良，而成為殘留殘渣等基板不良的原因。在低沸點分離器12的分離殘留物移送時，將配管L1保溫在約115℃至140℃，係亦具有有效利用對後段的高沸點分離器14的熱能量，並且防止二氧化碳的反應的效果。

此外，在配管L1配設有泵53。為了控制將低沸點分離器12的分離殘留液移送至高沸點分離器14的移送率(平均單位時間的移送量)之故。其中，泵53係可藉由來自控制裝置30的指令Cp2來使移送率改變。

高沸點分離器14係與低沸點分離器12同樣地呈不銹鋼製的筒狀形狀。周圍配設有加熱手段，此外，以玻璃棉等絕熱材予以包覆。高沸點分離器14之中係藉由真空泵VP而被減壓至1.9至2.1kPa(14至16Torr)程度，進行塔頂90℃至110℃、塔底95℃至115℃的溫度調整。在該環境下，作為剝離液的主成分的溶劑進行氣化分離。當然，所殘留的水及二氧化碳亦同時進行氣化分離。 其中，高沸點分離器14係藉由來自控制裝置30的指示Ct2，使運轉溫度改變。

該等蒸氣狀分離液係藉由配管L5而被移送至精製器16。配管L5係與配管L1同樣地，以絕熱材包覆周圍而以大致120℃至150℃予以保溫。將配管L5保溫的是配管保溫手段HL5。此外，配管L5內係藉由被配設在精製器16與回流槽17之間的配管L7的系統內的減壓手段亦即真空泵VP予以減壓。此外，藉由真空泵VP所致之減壓係及至高沸點分離器14內，內部的蒸氣狀分離液係被移送至精製器16。

殘留在高沸點分離器14內的分離殘留液為光阻成分、及無機固形物。將該等稱為含光阻殘留液。含光阻殘留液係透過配管L3而被移送至殘渣濃縮器15。殘渣濃縮器15係由從配管L3所被傳送的含光阻殘留液，將沸點在減壓下為125℃以下者再次氣化分離，將經氣化分離者以配管L4送回至高沸點分離器14。其中，在此被送回至高沸點分離器14的是水及溶劑。將殘渣濃縮器15的分離殘留液稱為光阻濃縮液。

因此，由殘渣濃縮器15透過配管L8所得的光阻濃縮液係大致為光阻成分、及無機固形物。此外，在殘渣濃縮器15係亦配設有可由配管L1直接導入低沸點分離器12的分離殘留液的配管L9。此係有用於在洗淨殘渣濃縮器15時。

來自高沸點分離器14的蒸氣狀分離液係被移 送至精製器16。精製器16亦呈不銹鋼製的筒狀形狀。此外，周圍亦以蒸氣等被加熱，以玻璃棉等絕熱材予以包覆。來自高沸點分離器14的蒸氣狀分離液係被放出至精製器16之中。

精製器16內雖未圖示，惟在再沸器部以80℃至90℃被調整溫度，在精製器16中段部以65℃至90℃被調整溫度，在精製器16塔頂以25℃至32℃被調整溫度。此外藉由真空泵VP，被減壓至1.9至2.1kPa(14至16Torr)程度。在此溶劑係成為沸點以下的溫度，因此液化形成為分離殘留液而透過配管L6被回收。該分離殘留液為光阻剝離再生液。

光阻剝離再生液係複數溶劑的混合物。其中，雖未圖示，配管L6係與配管LX作熱交換，以更為安定的溫度，作為光阻剝離再生液來回收。其中，精製器16係藉由來自控制裝置30的指示Ct3，來使運轉溫度改變。

另一方面，水分與二氧化碳係形成為蒸氣狀分離液，藉由配管L7而被移送至回流槽17。該配管L7亦與配管L5、配管L1同樣地，以絕熱材包覆周圍，被保溫在約120℃至150℃。被配設在配管L7的配管保溫手段係稱為配管保溫手段HL7。配管L7係以配管保溫手段HL7予以保溫，且以真空泵VP予以減壓。由回流槽17係將水及二氧化碳以配管L11作為廢液B取出，一部分係再次透過配管L10而送回至精製器16。此外，在廢液 B係亦含有水以外的其他低沸點成分。

在此，供給至分離裝置10的使用完畢光阻剝離液中的水分量假設變多。此係由超音波水分計35檢測在配管LX中流動的使用完畢光阻剝離液中的水分量，藉由訊號Sw而傳至控制裝置30。

在高沸點分離器14中，以處理具有預定水分量的分離殘留液的效率最佳，因此，移送至高沸點分離器14的低沸點分離器12的分離殘留物中的水分量係形成為預定的比率。因此，控制裝置30係進行加多在低沸點分離器12的水分分離量的控制。

具體而言，為加長使用完畢光阻剝離液的低沸點分離器12中的滯留時間。藉此，可將大多水分進行粗分離，因此在高沸點分離器14係可送出預定值的水分比率的分離殘留物。

為了加長在低沸點分離器12中的使用完畢光阻剝離液的滯留時間，控制裝置30係減少泵52的移送量，並且泵53的移送量亦比定常運轉狀態更為減低。藉此，藉由減少高沸點分離器14與精製器16的處理量，結果，在各分離器分離的溫度不會下降，可得品質佳的光阻剝離再生液。其中，亦可降低高沸點分離器14與精製器16的處理溫度。

此外，亦可增加低沸點分離器12的處理量。具體而言，為提高低沸點分離器12的運轉溫度。但是，若過於提高低沸點分離器12的運轉溫度時，以原本分離 殘留物而言，移送至高沸點分離器14的溶劑等亦進行氣化分離。亦即，溶劑的回收率會降低。

低沸點分離器12的運轉溫度係停留在可進行水分的粗分離的範圍，若必須進行其以上的水分的分離時，若進行滯留時間延長的控制即可。如上所示，控制裝置30係若在超音波水分計35，使用完畢光阻剝離液中的水分多時，進行將分離裝置10中的平均單位時間的處理量比定常運轉狀態更為減低的控制。將此稱為減低工程。

如以上所示在本發明之光阻剝離液之再生裝置1中，由於以超音波水分計35測定由回收槽50被移送至分離裝置10的使用完畢光阻剝離液，因此使用完畢光阻剝離液即使因光阻成分或無機固形物而混濁，亦可計測水分量。結果，可適當進行分離裝置10的低沸點分離器12下的水分的粗分離，因此可有效率地進行分離處理。

[產業上可利用性]

本發明之光阻剝離液之再生裝置及再生方法係可適於利用在具有利用光微影來形成配線圖案等的工程的電子機器等之製造工廠中的光阻剝離液的再生利用。

10‧‧‧分離裝置

10i‧‧‧入口

12‧‧‧低沸點分離器

14‧‧‧高沸點分離器

15‧‧‧殘渣濃縮器

16‧‧‧精製器

17‧‧‧回流槽

30‧‧‧控制裝置

35‧‧‧超音波水分計

50‧‧‧回收槽

52、53‧‧‧泵

HL1、HL5、HL7‧‧‧配管保溫手段

LX、L0、L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L10、L11‧‧‧配管

VP‧‧‧真空泵

Sw‧‧‧訊號

Ct1、Ct2、Ct3‧‧‧指令

Cp1、Cp2‧‧‧指令

Claims (8)

1. 一種光阻剝離液之再生方法，其特徵為具有：低沸點分離工程，其係由被使用在光阻的剝離，至少含有溶劑、水、及光阻成分的使用完畢光阻剝離液，將前述水的一部分作為廢液A進行氣化分離且取出；高沸點分離工程，其係將前述低沸點分離工程的分離殘留液進行氣化分離，將含有前述光阻成分的含光阻殘留液、及前述溶劑與前述水的剩餘量作為分離液而取出；及精製工程，其係由前述高沸點分離工程的分離液，將其他低沸點成分與前述水的剩餘量合併作為廢液B進行氣化分離，將分離殘留液作為光阻剝離再生液而取出，具有：減低工程，其係將前述使用完畢光阻剝離液中的水分量，在前述低沸點分離工程的前段使用超音波感測器進行檢量，若前述水分量大於預定值時，即減低使用完畢光阻剝離液的處理量，前述減低工程係減少：供給至前述低沸點分離工程的前述使用完畢光阻剝離液的移送量、及由前述低沸點分離工程移送至前述高沸點分離工程的前述分離殘留液的移送量。
2. 如申請專利範圍第1項之光阻剝離液之再生方法，其中，前述減低工程係使前述高沸點分離工程、及前述精製工程的處理溫度比定常運轉狀態為更低。
3. 如申請專利範圍第1項之光阻剝離液之再生方法，其中，前述低沸點分離工程的分離殘留物當由前述低沸點 分離工程被移送至前述高沸點分離工程時，一面被保溫一面移送。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之光阻剝離液之再生方法，其中，前述高沸點分離工程的分離液當由前述高沸點分離工程被移送至前述精製工程時，一面被減壓且另外被保溫一面移送。
5. 一種光阻剝離液之再生裝置，其特徵為具有：低沸點分離器，其係由被使用在光阻的剝離，至少含有溶劑、水、及光阻成分的使用完畢光阻剝離液，使含有前述水的低沸點成分的一部分分離作為廢液A進行氣化分離且取出；高沸點分離器，其係將前述低沸點分離器的分離殘留液進行氣化分離，將含有前述光阻成分的含光阻殘留液、及前述溶劑與含有前述水的低沸點成分的剩餘量作為分離液而取出；及精製器，其係由前述高沸點分離器的分離液，將含有前述水的低沸點成分的剩餘量作為廢液B進行氣化分離，將分離殘留液作為光阻剝離再生液而取出，具有控制裝置，其係以將前述使用完畢光阻剝離液中的水分量，在前述低沸點分離工程的前段使用超音波感測器進行檢量，若前述水分量大於預定值時，即減低使用完畢光阻剝離液的處理量的方式進行控制，前述控制裝置係減少：供給至前述低沸點分離器的前述使用完畢光阻剝離液的移送量、及由前述低沸點分離器 移送至前述高沸點分離器的前述分離殘留液的移送量。
6. 如申請專利範圍第5項之光阻剝離液之再生裝置，其中，前述控制裝置係使前述高沸點分離器、及前述精製器的處理溫度比定常運轉狀態為更低。
7. 如申請專利範圍第5項之光阻剝離液之再生裝置，其中，在將前述低沸點分離器的分離殘留液，由前述低沸點分離器移送至前述高沸點分離器的配管，配設有將前述配管保溫的配管保溫手段。
8. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項之光阻剝離液之再生裝置，其中，在將前述高沸點分離器的分離液，由前述高沸點分離器移送至前述精製器的配管，配設有：將前述配管內減壓的減壓手段；及將前述配管保溫的配管保溫手段。