TWI577518B - 水平狀態可調整之切割裝置及其水平狀態調整方法 - Google Patents

Description

水平狀態可調整之切割裝置及其水平狀態調整方法

本發明係關於一種水平狀態可調整之切割裝置及其水平狀態調整方法，特別關於一種水平狀態可調整之切割裝置及其水平狀態調整方法，能更精準地調整一切割頭之水平狀態，以致切割頭能在與玻璃面板平行的狀態下施予一固定壓力給玻璃面板。

一般而言，平面顯示面板，例如電漿顯示面板(Plasma Display Panel,PDP)、液晶顯示(LCD)面板、發光二極體顯示(LED)面板、有機電激發光(organic electroluminescent,OEL)面板、無機電激發光面板、穿透式投影面板、反射式投影面板或其他顯示面板，已廣泛應用於平面顯示裝置上。上述顯示面板可藉由將易碎材料(如玻璃)製成之母玻璃面板切割成複數預設尺寸之面板而得到。

玻璃面板的切割製程包含一刻線程序以及一切割程序。刻線程序係使用例如由鑽石製成之工具(以下稱刻線輪)在玻璃面板之表面上形成一切割線。切割程序係沿所形成之切割線來裂開玻璃面板，可藉由施加一彎曲力矩於玻面板、或沿切割線加熱或冷卻來進行。上述刻線程序係藉由一刻線裝置進行，上述切割程序係藉由一切割裝置進行。刻線裝置與切割裝置亦可結合成為單一裝置。

圖1a及圖1b為一種習知切割裝置的示意圖，請參照圖1a及圖1b以說明習知切割裝置之結構與作動過程。

如圖1a所示，切割裝置包含一基座10、一切割頭20、一第一螺桿單元30A、第二螺桿單元30B以及複數測力計(load cell)40。基座10係位於一平台S上並支撐一玻璃面板P。切割頭20係按壓玻璃面板P。第一及第二螺桿單元30A、30B將按壓力分別傳送至設置於左側及右側的切割頭20(從玻璃面板P的傳送方向視之)。兩個測力計40分別設置於切割頭20與第一螺桿單元30A之間以及切割頭20與第二螺桿單元30B之間。

切割頭20包含一主體22及一切割條23。主體22包含連接元件21a及21b，藉由連接元件21a及21b，主體22可分別相對第一及第二螺桿單元30A及30B轉動。切割條23係設置於主體22下方以按壓玻璃面板P之表面。

進一步來說，對應於螺桿單元30B之連接元件21b係藉由一狹縫與主體22連結，因此，連接元件21b不僅可相對主體22轉動，也可沿主體22之長軸方向而相對主體22移動。藉此，第一及第二螺桿單元30A及30B之螺桿可個別延伸或縮短。

在上述切割裝置中，需使切割條23之水平狀態維持在一零點位置(zero point position)，以使切割條23之前緣的全部可同時接觸到玻璃面板P之表面。

換言之，如圖1b所示，假若切割條23相對於玻璃面板P之水平狀態在一預備位置(standby position，指在玻 璃面板P上方一距離之位置)沒有呈水平，則必需控制第一與第二螺桿單元30A、30B之旋轉速率，藉以控制切割條23之左側及右側之下降速率，藉此使得切割條23之前緣的全部能同時接觸到玻璃面板P。

此外，在切割條23水平接觸玻璃面板P之後，仍必需使切割條23之下降速率維持一定，直到完成玻璃面板P之按壓程序完成，藉此可將固定的壓力施予玻璃面板P。

如此，為使切割條23相對玻璃面板P之水平狀態維持在零點位置，在習知技術中，首先第一螺桿單元30A與第二螺桿單元30B係轉動，以使切割條23向下移動且其左右兩端能接觸到玻璃面板P。

假若切割條23在預備位置之水平狀態未呈水平，則切割條23之一端會先接觸到玻璃面板P。然後，切割條23再繞著接觸玻璃面板P的該端轉動，直到切割條23前緣全部接觸玻璃面板P。

測力計40係設置於切割條23之左側與右側，並感測切割條23按壓玻璃面板P所衍生之荷重的變化量。

據此，當切割條23前緣全部接觸玻璃面板P的時間點即為零點位置的時間點，且藉由上述步驟可得到此時間點。

決定零點位置(L1,L2)包含下列步驟。首先感測當切割條23位於預備位置時，第一及第二螺桿單元30A、30B各別之初始轉動位置，然後感測當切割條23前緣全部接觸玻璃面板P時，第一與第二螺桿單元30A、30B各別之 轉動位置。

在此狀況下，切割條23之水平狀態可藉由L2減去L1而得到。

第一與第二螺桿單元30A、30B各別之轉動位置可藉由一旋轉編碼器(rotary encoder，圖未顯示)或其他類似功能元件來感測，旋轉編碼器係設置於第一與第二螺桿單元30A、30B。

在決定玻璃面板P之零點位置(L1,L2)以及切割條23之水平狀態之後，一控制器係預先控制第一與第二螺桿單元30A、30B之轉動角度，以致切割條23之前緣全部可在零點位置同時接觸玻璃面板P，因而調整切割條23之水平狀態。之後，當切割條23向下移動並接壓玻璃面板P時，第一與第二螺桿單元30A、30B之轉動速率係維持相同以切割玻璃面板P。

如上所述，在習知之切割裝置中，切割頭20係使用從第一與第二螺桿單元30A、30B之轉動而得到的力來按壓玻璃面板P，藉此能輕易控制切割頭20之位置與速度。然而，習知切割裝置無法控制對玻璃面板P施予最佳化的按壓力。

進一步來說，若要使玻璃面板P之切割達到令人滿意的效果，就需要針對玻璃面板P之材料、厚度、環境溫度及切割位置產生最佳化的按壓力、速度及深度。然而，習知切割裝置無法滿足這些製程條件(按壓力、按壓速度及按壓深度)。結果，在施加給玻璃面板P的過程中，按壓 力會一直改變，因而降低產品良率及產量。

有鑒於上述問題，本發明之一目的在於提供一種水平狀態可調整之切割裝置及其水平狀態調整方法，其可滿足最佳化的製程條件，藉此可更精準調整一切割頭之水平狀態，以致切割頭能在與一玻璃面板平行的狀態下，不斷施加一固定按壓力給玻璃面板。此外，切割裝置能確認玻璃面板之零點位置以及切割條進入玻璃面板之深度，直到玻璃面板完全裂開。

為達上述目的，本發明之一水平狀態可調整之切割裝置包含：一基座，設置於一平台上；複數螺桿單元，分別設置於該基座之左側及右側，各螺桿單元包含一馬達與一螺桿；一移動塊，與該等螺桿單元之該等螺桿螺合；複數壓缸，分別固定於移動塊之左側及右側；一壓力控制單元，控制該等壓缸之內壓力；一切割頭，耦接於各該等壓缸之一壓缸桿；一接觸感測單元，係感測切割頭與平台之一接觸；一轉動角度感測元件，連接於各該等螺桿單元之該馬達，並感測對應馬達之一下降轉動角度與一參考轉動角度；以及一控制器，係計算各馬達之下降轉動角度與參考轉動角度之一差值，其中，位於左側或右側之螺桿單元係依據該等差值而被控制。

在一實施例中，接觸感測單元包含：一位移感測器，設置於移動塊與切割頭、或設置於移動塊或切割頭，且當 切割頭接觸平台時，感測切割頭相對移動塊之一位移量；或者一測力計，設置於各螺桿單元，並感測施加給螺桿單元之一按壓力。

在一實施例中，各轉動角度感測元件包含一旋轉編碼器(rotary encoder)。

為達上述目的，本發明亦提供一種切割裝置之水平狀態調整方法，該切割裝置包含一基座、複數螺桿單元、一移動塊、複數壓缸、一壓力控制單元以及一切割頭，基座設置於一平台上，該等螺桿單元分別設置於基座之左側及右側，各螺桿單元包含一馬達與一螺桿，移動塊與該等螺桿單元之該等螺桿螺合，該等壓缸分別固定於移動塊之左側及右側，壓力控制單元控制該等壓缸之內壓力，切割頭耦接於各壓缸之一壓缸桿。水平狀態調整方法包含：作動該壓力控制單元，使得一預設壓力施予各壓缸，藉以設定切割頭之一預備位置；藉由連接於對應馬達之該等轉動角度感測元件來測量該等螺桿單元之該等馬達在預備位置之參考轉動角度；同時作動該等螺桿單元以使切割頭向下移動；感測切割頭是否接觸平台；在感測步驟中，藉由轉動角度感測元件測量該等螺桿單元之該等馬達之下降轉動角度；計算各馬達之下降轉動角度與參考轉動角度之一差值；以及依據該等差值控制位於左側或右側之螺桿單元。

在一實施例中，感測步驟包含當切割頭接觸平台時，感測各切割頭相對移動塊之一位移變化量。

在一實施例中，切割頭相對移動塊之位移量係藉由一位移感測器感測，位移感測器設置於移動塊與切割頭、或設置於移動塊或切割頭。

在一實施例中，感測步驟包含當切割頭接觸平台時，感測傳送至各螺桿單元之一按壓力之一變化量。

在一實施例中，傳送至螺桿單元之按壓力係藉由一測力計感測，測力計設置於各對應螺桿單元。

在一實施例中，各轉動角度感測元件係包含一旋轉編碼器。

以下將參照相關圖式，說明依據本發明較佳實施例之水平狀態可調整之切割裝置及其水平狀態調整方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

以下請參照圖2至圖7以說明本發明之一較佳實施例。

如圖2至圖6所示，依據本發明之一水平狀態可調整之切割裝置1000包含一基座100、複數螺桿單元200、複數壓缸300、一壓力控制單元400以及一切割頭500。基座100係設置於一平台S上並支撐一玻璃面板P。螺桿單元200分別設置於基座100上且位於玻璃面板P之中央的左右側(從玻璃面板P的傳送方向視之)。壓缸300可藉由螺桿單元200之驅動而垂直移動。壓力控制單元400係控制各壓缸300之內壓力。切割頭500係與壓缸300之壓 缸桿310連接並按壓玻璃面板P之表面。

基座100係連接於一固定支撐單元(圖未顯示)並處於固定狀態。

螺桿單元200係固定於基座100。各螺桿單元200包含一馬達220以及一螺桿210，螺桿210與馬達220連接並可藉由馬達220而轉動。

如圖2及圖3所示，雖然上述實施例係以單一螺桿單元200分別設置於左側與右側(從玻璃面板P的傳送方向視之)，但在其他實施例中亦可左側及右側各設置複數螺桿單元200。

一移動塊120係與螺桿210螺合，並可藉由螺桿210之轉動而沿垂直方向移動。為此，複數螺孔132a係形成於移動塊120內，使得該等螺桿210可經由各別的螺孔132a而螺入移動塊120內。

各螺桿單元200係與一轉動角度感測元件(圖未顯示)搭配設置，轉動角度感測元件係感測螺桿210之一轉動角度。

例如，一旋轉編碼器(rotary encoder)或類似元件可使用作為轉動角度感測元件。

一導引單元130，例如一線性導引元件(linear guide)、一十字滾柱導引元件(cross-roller guide)或其他類似元件，可設置於基座100上，使得移動塊120可在導引單元130之導引下沿垂直方向平滑移動。

該等壓缸300係分別固定於移動塊120之左、右側。 各壓缸300之壓缸桿310係沿垂直方向延伸。左側及右側壓缸桿310之底部分別藉由連接元件531、532與切割頭500耦接。

與習知技術相同，連接元件之其中之一，例如連接元件531，可相對切割頭500旋轉，並且另一連接元件532可相對切割頭500沿切割頭500之長軸方向移動。

雖然上述實施例係以單一壓缸300分別設置於左側與右側(從玻璃面板P的傳送方向視之)，但在其他實施例中亦可左側及右側各設置複數壓缸300。

切割頭500直接按壓置放於平台S上之玻璃面板P之表面。切割頭500包含一主體510以及一切割條520，主體係與壓缸桿310連接，切割條520係設置於主體510之底部。

切割條520係由軟質材料製成，例如橡膠、氨基鉀酸酯(urethane)等等。較佳者係切割條520之一前緣呈鋒利狀，使得它可施加一集中力量至玻璃面板P上。

壓力控制單元400係連接於壓缸300，並進行控制以致可供應一固定壓力給玻璃面板P。

一調節器(regulator)或其他習知元件可應用於壓力控制單元400。在本實施例中，調節器係作為壓力控制單元400。此外，一電磁閥(solenoid valve)410可與調節器400連接，並控制工作介質(氣體或油)之一流速。

如圖2至圖4所示，一位移感測器600係設置於移動塊120及切割頭500，或是設置於移動塊120或切割頭 500，藉以測量移動塊120與切割頭500之一相對移動的距離，並感測當切割頭500接觸平台S時，切割頭500之位移量是否有快速增加。

舉例來說，切割頭500之位移量快速增加的條件為後來的感測值大於先前之感測值之10倍或更多倍。

在圖3中，標號L係代表一切割線。

如圖5a及圖5b所示，一接觸式位移感測器600a或一非接觸式位移感測器600b可使用作為位移感測器600。

一差動變壓器(differential transformer)，例如一線性可變差動變壓器(Linear Variable Differential Transformer,LVDT)等等，可使用作為接觸式位移感測器600a。接觸式位移感測器600a包含一線圈610a以及一可移動芯620a，其作用係利用交流電磁化線圈610a，並藉由可移動芯620a與一目標物交互連鎖(interlocking)而使線圈610a產生感應電壓，且感應電壓係差動地結合，而計算出一電壓差以輸出位移量。

假使接觸式位移感測器600a使用於本發明，則較佳者係線圈610a與可移動芯620a分別設置於移動塊120與切割頭500上。

另一方面，較佳者係一光學感測器使用作為非接觸式位移感測器600b。

一般而言，光學感測器包含一發光單元以及一光學元件分別固設於相對移動之兩物體。此外，一分度盤(index plate)與一移動尺度計(scale)係設置於發光單元與光學 元件之間，並分別裝設於相對移動之兩物體上。光學感測器之作動如下：當移動尺度計相對分度盤移動時，光學元件在分度盤與移動尺度計之間讀取光的亮度訊號，藉此測量兩者之間的位移量。一線性尺度計可應用作為光學感測器。

假使光學感測器使用於本發明，如圖5b所示，則在本實施例中，一發光單元與一移動尺度計610b設置於切割頭500上，並且一尺度讀取元件620b設置於移動塊120上且包含一光學元件與一分度盤。

除了光學感測器以外，一渦電流(eddy current)感測器、一超音波感測器等等亦可使用作為非接觸式位移感測器600b。

此外，如圖6所示，一測力計(load cell)132b設置於移動塊120之各螺孔132a內，並可當切割頭500接觸到平台S時，感測一快速增加的按壓力。

舉例而言，按壓力快速增加的條件為後來的感測值大於先前之感測值之10倍或更多倍。

換言之，當切割頭500接觸到平台S時，測力計132b可感測一力的增加量。

位移感測器600與測力計132b構成本發明之一接觸感測單元。

以下係說明具有上述構造之水平狀態可調整之切割裝置1000切割玻璃面板P之作動。

首先，假使切割條520在一預備位置(standby position)與玻璃面板P平行，則施予左側及右側之壓缸300的壓力係設定為相同，並且左側及右側之螺桿單元200係設定為其螺桿210以相同的轉動角度旋轉，並且切割條520係在這樣的狀況下進行切割程序，即由預備位置移動並進入玻璃面板P內之一預設深度。

在此態樣中，從切割條520接觸到玻璃面板P以後，螺桿單元200係控制切割條520之速度以使切割條520以一預設速度向下移動，並且同時，連接於壓缸300之調節器(壓力控制單元)400係維持在一預設的壓力，在此壓力下切割條520按壓玻璃面板P。

如此，螺桿單元200、壓缸300以及調節器400能分別控制切割條520之速度與按壓力，藉此就能夠對應玻璃面板P之厚度、切割位置與周圍溫度等等因素，維持切割製程的最佳條件。

此外，由於壓缸300與壓缸桿310為實質供應按壓力給玻璃面板P之元件，因此本發明就能避免施加一過量的壓力給玻璃面板P。因此，即使切割條520以一固定速度從預備位置移動至切割位置，切割製程所需的時間亦不會增加。

另外，如圖4所示，由於一些原因，切割條520之前緣可能不會與玻璃面板P之表面保持水平。假使切割程序不考慮這個因素，則切割製程會使玻璃面板P之表面不均勻，進而降低產品良率。

為避免上述問題，就需要在切割製程開始前，調整切 割條520之水平狀態。

以下說明切割裝置1000之水平狀態調整方法。

在本實施例中，切割裝置1000之水平狀態調整方法係在平台S上沒有設置玻璃面板P的情況下進行。

首先，壓力控制單元400係作動以使一預設壓力施予左側及右側之壓缸300，藉此設定切割頭500之一預備位置(S100)。

舉例來說，藉由調節器400控制壓缸300之內壓力，以使各壓缸300之壓缸桿310拉伸至最大量。

接著，與螺桿單元200之馬達220連接之轉動角度感測元件係測量在預備位置之一參考轉動角度(S200)。

設置於左側及右側之螺桿單元200係同時作動以使切割頭500向下移動(S300)。

之後，進行一接觸感測步驟S400，其係感測切割頭500之前緣的全部是否完全接觸到平台S。

在接觸感測步驟S400中，設置於各移動塊120與切割頭500、或設置於移動塊120或切割頭500之位移感測器600，其係感測當切割頭500接觸到平台S時，切割頭500之一快速增加的位移量。或者，當切割頭500接觸到平台S時，設置於各螺桿單元200之測力計132b係感測到一快速增加的荷重。

在接觸感測步驟S400中，與螺桿單元200之馬達220連接之轉動角度感測元件係測量馬達220之一下降轉動角度(S500)。

接著，計算左側及右側之馬達220各別之下降轉動角度與參考轉動角度之一差值(S600)。

最後，依據左側及右側所算出之下降轉動角度與參考轉動角度之差值來控制左側及右側之螺桿單元200，藉此調整切割頭500之水平狀態(S700)。

如此，在本發明中，位移感測器或測力計係在接觸感測步驟中，測量切割頭500與平台S之間之一零點位置，並且切割頭500之水平狀態可依據零點位置來進行調整。如此，本發明即能夠施加一固定壓力給玻璃面板，進而大幅提升產品良率。

此外，在調整切割頭500之水平狀態之後且直到玻璃面板完全被裂開的過程中，各馬達之一轉動角度係藉由對應的轉動角度感測元件來感測，並且依據對應螺桿單元之轉動角度及螺距(pitch)所得到之一垂直位移量以及藉由對應位移感測器所感測之一位移量之差值係被即時檢查，藉此能夠即時(real time)確認切割條520進入玻璃面板P之一深度，以將玻璃面板P裂開。

如上所述，在本發明之一切割裝置中，切割頭之水平狀態能被更精準地調整，此外，螺桿單元係控制切割頭裂開一玻璃面板之位置及速度，並且同時間，壓缸與調節器係使切割頭按壓玻璃面板之壓力維持固定。如此，切割頭能夠在與玻璃面板平行的狀態下，不斷施予一固定壓力至玻璃面板，因而能大幅降低切割玻璃面板之不良率。

此外，本發明能夠確認玻璃面板之零點位置以及切割 條進入玻璃面板之深度，直到玻璃面板完全裂開。藉此本發明能輕易確認是否滿足所需條件。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

10、100‧‧‧基座

20‧‧‧切割頭

21a、21b、531、532‧‧‧連接元件

22、510‧‧‧主體

23、520‧‧‧切割條

30A‧‧‧第一螺桿單元

30B‧‧‧第二螺桿單元

40‧‧‧測力計

1000‧‧‧水平狀態可調整之切割裝置

120‧‧‧移動塊

130‧‧‧導引單元

132a‧‧‧螺孔

132b‧‧‧測力計

200‧‧‧螺桿單元

210‧‧‧螺桿

220‧‧‧馬達

300‧‧‧壓缸

310‧‧‧壓缸桿

400‧‧‧壓力控制單元

410‧‧‧電磁閥

500‧‧‧切割頭

600‧‧‧位移感測器

600a‧‧‧接觸式位移感測器

600b‧‧‧非接觸式位移感測器

610a‧‧‧線圈

610b‧‧‧移動尺度計

620a‧‧‧可移動芯

620b‧‧‧尺度讀取元件

P‧‧‧玻璃面板

S‧‧‧平台

S100~S700‧‧‧水平狀態調整方法步驟

圖1a為一種習知玻璃面板切割裝置的示意圖；圖1b為一種習知玻璃切割裝置調整水平狀態的前視示意圖；圖2為本發明較佳實施例之一種水平狀態可調整之切割裝置的示意圖；圖3為圖2之切割裝置的側視示意圖；圖4為圖2之切割裝置的前視示意圖；圖5為圖3之一位移感測器之局部放大示意圖；圖6為本發明較佳實施例之水平狀態可調整之切割裝置具有一測力計的示意圖；以及圖7為本發明較佳實施例之一種水平狀態可調整之切割裝置之一水平狀態調整方法的流程圖。

100‧‧‧基座

120‧‧‧移動塊

200‧‧‧螺桿單元

300‧‧‧壓缸

310‧‧‧壓缸桿

400‧‧‧壓力控制單元

410‧‧‧電磁閥

500‧‧‧切割頭

510‧‧‧主體

520‧‧‧切割條

531、532‧‧‧連接元件

600‧‧‧位移感測器

1000‧‧‧水平狀態可調整之切割裝置

P‧‧‧玻璃面板

S‧‧‧平台

Claims (9)

1. 一種水平狀態可調整之切割裝置，包含：一基座，設置於一平台上；複數螺桿單元，分別設置於該基座之左側及右側，各螺桿單元包含一馬達與一螺桿；一移動塊，與該等螺桿單元之該等螺桿螺合；複數壓缸，分別固定於該移動塊之左側及右側；一壓力控制單元，控制該等壓缸之內壓力；一切割頭，耦接於各該等壓缸之一壓缸桿；一接觸感測單元，係感測切割頭與平台之一接觸；一轉動角度感測元件，連接於各該等螺桿單元之該馬達，並感測該對應馬達之一下降轉動角度與一參考轉動角度，該下降轉動角度係在當該接觸感測單元在感測該切割頭與該平台之該接觸時所測量的，而該參考轉動角度係當該切割頭在一預備位置時所測量的，該切割頭之該預備位置係藉由該壓力控制單元作動以使一預設壓力施予各該壓缸而設定；以及一控制器，係計算各該馬達之該下降轉動角度與該參考轉動角度之一差值，其中，位於左側或右側之該螺桿單元係依據該等差值而被控制。
2. 如申請專利範圍第1項所述之切割裝置，其中該接觸感測單元包含：一位移感測器，設置於該移動塊與該切割頭、或設置 於該移動塊或該切割頭，且當該切割頭接觸該平台時，感測該切割頭相對該移動塊之一位移量，或者一測力計，設置於各該螺桿單元，並感測施加給該螺桿單元之一按壓力。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之切割裝置，其中各該轉動角度感測元件包含一旋轉編碼器。
4. 一種切割裝置之水平狀態調整方法，該切割裝置包含一基座、複數螺桿單元、一移動塊、複數壓缸、一壓力控制單元以及一切割頭，該基座設置於一平台上，該等螺桿單元分別設置於該基座之左側及右側，各該螺桿單元包含一馬達與一螺桿，該移動塊與該等螺桿單元之該等螺桿螺合，該等壓缸分別固定於該移動塊之左側及右側，該壓力控制單元控制該等壓缸之內壓力，該切割頭耦接於各該等壓缸之一壓缸桿，該水平狀態調整方法包含：作動該壓力控制單元，使得一預設壓力施予各該壓缸，藉以設定該切割頭之一預備位置；藉由連接於對應馬達之複數轉動角度感測元件來測量該等螺桿單元之該等馬達在該預備位置之參考轉動角度；同時作動該等螺桿單元以使該切割頭向下移動；感測該切割頭是否接觸該平台；在該感測步驟中，藉由該轉動角度感測元件測量該等螺桿單元之該等馬達之下降轉動角度； 計算各該馬達之該下降轉動角度與該參考轉動角度之一差值；以及依據該等差值控制位於左側或右側之螺桿單元。
5. 如申請專利範圍第4項所述之水平狀態調整方法，其中該感測步驟包含當該切割頭接觸該平台時，感測各切割頭相對該移動塊之一位移變化量。
6. 如申請專利範圍第5項所述之水平狀態調整方法，其中該切割頭相對該移動塊之位移量係藉由一位移感測器感測，該位移感測器設置於該移動塊與該切割頭、或設置於該移動塊或該切割頭。
7. 如申請專利範圍第4項所述之水平狀態調整方法，其中該感測步驟包含當該切割頭接觸該平台時，感測傳送至各該螺桿單元之一按壓力之一變化量。
8. 如申請專利範圍第7項所述之水平狀態調整方法，其中傳送至該螺桿單元之該按壓力係藉由一測力計感測，該測力計設置於各該對應螺桿單元。
9. 如申請專利範圍第4項至第8項之任一項所述之水平狀態調整方法，其中各該轉動角度感測元件係包含一旋轉編碼器。