CN102490442B - 双调节贴合装置及其调节方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双调节贴合装置，用于材料的贴合，包括机架以及平行设置于该机架上的贴合辊和压力辊，所述压力辊上连接有加压装置和压力调节装置，所述加压装置上还连接有力传感器，所述加压装置施加于所述压力辊上的压力显示于所述力传感器上。所述贴合辊上连接有贴合辊驱动装置，所述贴合辊在贴合辊驱动装置的作用下具有面向所述压力辊的往复运动。本发明可根据贴合后的材料厚度要求调整贴合辊相对于机架的位置，并结合加压装置对压力辊施予材料上的压力进行调整，贴合装置为双微调贴合装置，调节方便、精度高。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合膜材的贴合装置及其调节方法，适用于光电材料的贴合加工。
背景技术
目前，贴合装置包括机架以及平行设置于该机架上的贴合辊和压力辊，所述贴合辊固定于机架上，待贴合材料设于所述贴合辊和压力辊之间，所述压力辊上连接有加压装置和压力调节装置。当对材料进行贴合时，首先将待贴合材料放置于贴合辊上，然后压力辊在加压装置的作用下压紧于所述待贴合材料上。
加压装置施加于压力辊上的压力可利用压力调节装置进行调节，但是只能根据设定的压力一次调节到位。由于贴合之前的待贴合材料各处的厚度不均，且各处的膨胀系数也不一致，所以在贴合过程中待贴合材料施加于压力辊上的反作用力也不均匀，从而使实际施加至材料上的压力发生变化，而现有的贴合装置无法检测到贴合过程中施加至材料上的压力变化，不能实现压力的实时监控及调整，导致材料不同位置的压力波动值较大，材料贴合后的厚度不均匀，材料表面平整度差，不良率高。
同时，贴合装置常根据待贴合材料的不同而更换不同直径的压力辊，每更换一次压力辊，就需要重新校正一下贴合装置中贴合辊和压力辊的相对位置，以保证贴合辊和压力辊之间无待贴合材料时两者的柱面紧密贴合，进而保证材料贴合后的平整度及厚度要求。
现有的贴合装置在确定压力辊的初始位置时，多是根据观察压力辊与贴合辊柱面之间的间隙后反复调整压力辊在机架的支撑位置来实现的，如果施予压力辊上的压力发生变化，则两者之间的间隙也会发生变化，为压力辊位置的确定带来困难，费工费时，效率低，严重影响生产效率。
为解决上述问题，需要提供一种可直观、参数化调整压力辊位置的贴合装置，提高材料贴合后的厚度和平整度的精度要求，提高生产效率。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种双调节贴合装置及其调节方法，通过结构的改进，施加于材料上的压力可得到精密控制，材料贴合后的厚度和平整度精度高、不良率低，提高生产效率。
为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种双调节贴合装置，用于材料的贴合，包括机架以及平行设置于该机架上的贴合辊和压力辊，所述压力辊上连接有加压装置，所述机架上连接有压力辊限位机构，所述加压装置上设有压力调节装置，所述贴合辊上连接有贴合辊驱动装置，所述贴合辊在贴合辊驱动装置的作用下具有面向所述压力辊的往复运动。
上述技术方案中，所述加压装置上连接有力传感器，所述加压装置施加于所述压力辊上的压力显示于所述力传感器上。
进一步的技术方案，所述压力辊的两端各设有一位于所述贴合辊和压力辊之间的所述压力辊限位机构，每一所述压力辊限位机构滑动连接于该机架上；
所述机架上设有对应于不同的压力辊直径的复数条刻度线，所述压力辊限位机构上设有零位指示线，所述零位指示线与所述刻度线对齐时所述压力辊被所述压力辊限位机构限位。
上文中，所述机架上对应于所述贴合辊的端部固连有贴合辊限位机构，所述刻度线设置于该贴合辊限位机构上。
进一步的技术方案，所述压力辊设于贴合辊的上方，所述贴合辊的两端下方各连接一所述贴合辊驱动装置。
上述技术方案中，所述贴合辊驱动装置为可调式升降机构，所述贴合辊驱动装置的最小升降值为0.005mm。
上述技术方案中，所述压力辊的两端各连接一所述加压装置，所述加压装置为弹簧。
一种双调节贴合装置调节方法，此方法包括下述步骤：（1）启动贴合辊驱动装置，调节贴合辊的上下位置直至贴合辊被贴合辊限位机构限位；
（2）根据压力辊的直径调节压力辊限位机构相对于机架的位置，使压力辊限位机构上的零位指示线与贴合辊限位机构上的对应的刻度线对齐；
（3）将压力调节装置和贴合辊驱动装置的读数归零；
（4）启动贴合辊驱动装置，使贴合辊向远离所述压力辊的方向移动与材料贴合后的厚度尺寸相等的距离，实现贴合厚度的调节；
（5）启动压力调节装置，调节加压装置的输出压力为预设压力，实现贴合压力的调节。
本双调节贴合装置的工作过程如下所述：
（1）调节贴合辊驱动装置，使贴合辊被贴合辊限位机构限位，确定贴合辊的初始位置；
（2）根据压力辊的直径调节压力辊限位机构相对于机架的位置，使压力辊限位机构上的零位指示线与贴合辊限位机构上的对应的刻度线对齐；
（3）待压力辊和贴合辊紧密贴合后，将弹簧调节装置和贴合辊驱动装置的读数归零；
（4）根据待贴合材料贴合后的厚度要求，操作贴合辊驱动装置，使贴合辊下降材料贴合后的厚度尺寸；
（5）操纵压力辊驱动装置，使压力辊远离贴合辊，然后将待贴合材料放于压力辊和贴合辊之间；
（6）反向操纵压力辊驱动装置，使压力辊靠近贴合辊，直至压力辊被压力辊限位机构限位；
（7）根据力传感器的读数，利用压力调节装置将弹簧弹力调至设定的压力后锁定；
（8）完成材料的贴合。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1．本发明可根据贴合后的材料厚度要求调整贴合辊相对于机架的位置，并结合加压装置对压力辊施予材料上的压力进行调整，贴合装置为双微调贴合装置，调节方便、精度高。
2．本发明按照力传感器上显示的数据实时观测压力变化，对加压装置施加于压力辊上的压力进行数字化调整，直观、方便，调节迅速；同时压力锁定后维持不变，材料贴合后的平整度好。
3．本发明的压力辊限位机构的位置确定后，压力辊与贴合辊之间的材料容隙是通过微动调节升降机构实现的，微调精度可达0.005mm，材料贴合后的厚度均匀，厚度精度可达±0.02mm，产品不良率可降至0.3%~0.6%。
附图说明
图1是本发明实施例一的主视图；
图2是图1中压力辊限位机构处的局部放大图；
图3是实施例一的右视图；
其中：1、机架；10、刻度线；2、贴合辊；3、压力辊；4、压力辊限位机构；40、零位指示线；5、贴合辊限位机构；6、贴合辊驱动装置；7、加压装置；8、力传感器。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：参见图1~图3所示，一种双调节贴合装置，用于材料的贴合，包括机架1以及平行设置于该机架上的贴合辊2和压力辊3，所述压力辊3设于贴合辊2的上方，所述贴合辊2的两端下方各连接有一个贴合辊驱动装置6，所述贴合辊2在贴合辊驱动装置6的作用下具有面向所述压力辊3的往复运动。
优选的，所述贴合辊驱动装置6为可调式升降机构，所述贴合辊驱动装置6的最小升降值为0.005mm。
所述压力辊3的两端各连接有一个压力辊驱动装置和一个加压装置7，所述压力辊3在压力辊驱动装置的作用下具有面向所述贴合辊2的往复运动；
上文中，所述加压装置7为弹簧，每一所述加压装置7上连接有力传感器8和压力调节装置，材料贴合时，对比力传感器8上显示的压力值及设定的压力要求，利用压力调节装置调整加压装置7施予压力辊2上的压力，实现压力的数字化调整。
所述机架1上对应于所述压力辊3的端部设有与该机架1滑动连接的压力辊限位机构4，所述压力辊限位机构4位于所述贴合辊2和压力辊3之间，用于限定所述贴合辊下限位置。
所述机架1上对应于所述贴合辊2的两端部各固连有一个贴合辊限位机构5，所述贴合辊限位机构5位于所述压力辊2和贴合辊3之间，用于限定所述贴合辊上限位置。
所述贴合辊限位机构5上设有对应于不同的压力辊3直径的复数条刻度线10，所述压力辊限位机构4上设有零位指示线40，所述零位指示线40与所述刻度线10对齐时所述压力辊3被该压力辊限位机构4限位，保证压力辊2与贴合辊3紧密贴合。
本双调节贴合装置的工作过程如下所述：
（1）调节贴合辊驱动装置，使贴合辊被贴合辊限位机构限位，确定贴合辊的初始位置；
（2）根据压力辊的直径调节压力辊限位机构相对于机架的位置，使压力辊限位机构上的零位指示线与贴合辊限位机构上的对应的刻度线对齐；
（3）待压力辊和贴合辊紧密贴合后，将弹簧调节装置和贴合辊驱动装置的读数归零；
（4）根据待贴合材料贴合后的厚度要求，操作贴合辊驱动装置，使贴合辊下降材料贴合后的厚度尺寸；
（5）操纵压力辊驱动装置，使压力辊远离贴合辊，然后将待贴合材料放于压力辊和贴合辊之间；
（6）反向操纵压力辊驱动装置，使压力辊靠近贴合辊，直至压力辊被压力辊限位机构限位；
（7）根据力传感器的读数，利用压力调节装置将弹簧弹力调至设定的压力后锁定；
（8）完成材料的贴合。
Claims (2)
1.一种双调节贴合装置，用于材料的贴合，包括机架（1）以及平行设置于该机架上的贴合辊（2）和压力辊（3），所述压力辊（3）上连接有加压装置（7），其特征在于：所述机架（1）上连接有压力辊限位机构（4），所述加压装置（7）上设有压力调节装置，所述贴合辊（2）上连接有贴合辊驱动装置（6），所述贴合辊（2）在贴合辊驱动装置（6）的作用下具有面向所述压力辊（3）的往复运动；
所述压力辊的两端各设有一位于所述贴合辊（2）和压力辊（3）之间的所述压力辊限位机构（4），每一所述压力辊限位机构（4）滑动连接于该机架（1）上；
所述机架（1）上对应于所述贴合辊（2）的端部固连有贴合辊限位机构（5），该贴合辊限位机构（5）上设有对应于不同的压力辊（3）直径的复数条刻度线（10），所述压力辊限位机构（4）上设有零位指示线（40），所述零位指示线（40）与所述刻度线（10）对齐时所述压力辊（3）被所述压力辊限位机构（4）限位。
2.一种双调节贴合装置调节方法，其特征在于：此方法包括下述步骤：（1）启动贴合辊驱动装置（6），调节贴合辊（2）的上下位置直至贴合辊被贴合辊限位机构（5）限位；
（2）根据压力辊（3）的直径调节压力辊限位机构（4）相对于机架的位置，使压力辊限位机构（4）上的零位指示线与贴合辊限位机构（5）上的对应的刻度线对齐；
（3）将压力调节装置和贴合辊驱动装置（6）的读数归零；
（4）启动贴合辊驱动装置（6），使贴合辊（2）向远离所述压力辊（3）的方向移动与材料贴合后的厚度尺寸相等的距离，实现贴合厚度的调节；
（5）启动压力调节装置，调节加压装置（7）的输出压力为预设压力，实现贴合压力的调节。
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