TWI572720B - Heat treatment device - Google Patents

Description

熱處理裝置

本發明係關於熱處理裝置。

已知有一種熱處理裝置，其用以對半導體用之材料等之被處理物進行熱處理(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1所記載之熱處理裝置，係於爐內具有以風罩覆蓋被處理物之構成。於風罩上形成有噴嘴。自該噴嘴向被處理物輸送熱風。

更為具體而言，平板狀之被處理物係藉由上下隔開間隔配置多個而構成一區塊。並且，於水平方向也排列配置有複數個區塊。複數個區塊係以鉛直方向之位置被錯開之狀態所配置。而噴嘴係向最靠近該噴嘴之區塊之間隙輸送熱風。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平6-267425號公報([摘要])

於熱處理裝置中，為了使各被處理物之處理狀態更均等，將被加熱之氣體係以更均等之分布供給於被處理物為較佳。然而，專利文獻1記載之構成中，由於噴嘴之方向係被固定，無法藉由改變 噴嘴之方向來調整朝向被處理物之氣流。

在此，可考慮藉由調整噴嘴之方向來調整氣流之方向等 的構成。然而，於熱處理中，配置有噴嘴之爐內係例如為數百℃之高溫。因此，作業員等為了調整噴嘴之方向，需要於停止熱處理裝置之運轉之後，一直等到爐內之溫度降低為止，因此造成噴嘴之調整作業花費時間。此外，為了調整噴嘴，還需要暫時停止熱處理裝置。因此，噴嘴之調整作業費時費力。

本發明係鑑於上述事由，其目的在於，在熱處理裝置中可更容易地調整高溫之氣流。

(1)為了解決上述問題，本發明之一局面的熱處理裝置，其具備有：通道，其可使被加熱之氣體通過；氣流調整構件，其可對朝向可配置被處理物之處理室而通過上述通道之氣流進行調整；及操作裝置，其可自上述通道的外部對上述氣流調整構件進行操作。

根據此構成，藉由設置氣流調整構件，可對供給於配置在處理室內之被處理物之氣流進行調整。藉此，可更均等地將熱風供給於被處理物。此外，藉由設置操作裝置，可自通道之外部操作氣流調整構件。因此，即使於熱處理裝置之運轉中，作業員不用進入高溫之通道內，而仍可操作氣流調整構件。藉此，不用停止熱處理裝置，即可進行氣流調整。藉此，可更容易調整高溫之氣流。

(2)較佳為，上述操作裝置包含有：在上述通道內而連結於上述氣流調整構件之連結部；及配置在上述通道的外部，而與上述連結部產生連動且可進行位移之操作部。

根據此構成，藉由對操作部進行操作以使連結部動作， 其結果，氣流調整構件發生位移。藉此，可進行使用氣流調整構件之氣流的調整。

(3)更佳為，上述熱處理裝置係更具備有形成上述通道之整流室、及配置有上述操作部之操作室，而上述整流室係配置相鄰於上述操作室，且配置相鄰於上述處理室。

根據此構成，可緊湊地配置整流室、操作室及處理室。藉此，可將熱處理裝置整體之結構小型化。

(4)更佳為，自上述整流室朝向上述處理室之方向，與自上述整流室朝向上述操作室之方向係不為相同。

根據此構成，可於整流室內減小自朝向處理室之高溫氣流傳遞至操作室之傳熱量。因此，可抑制操作室成為高溫之情況。

(5)較佳為，於上述整流室之出口配置有上述氣流調整構件。

根據此構成，可將朝向處理室之氣流更確實地調整為所需之流向。

(6)較佳為，上述氣流調整構件包含有用於將封閉上述通道的比例加以調整之遮板構件，上述操作裝置係連結於上述遮板構件且可使上述遮板構件產生位移。

根據此構成，藉由使用操作裝置使遮板構件位移，可調整朝向處理室之氣流。

(7)較佳為，上述氣流調整構件係包含有配置於上述通道內之風向調整構件，上述操作裝置係連結於上述風向調整構件且可改變上述風向調整構件之方向。

根據此構成，藉由使用操作構件使風向調整構件位移， 可調整通過通道流向處理室之氣流之方向。

(8)較佳為，上述氣體係相對於在上述通道中之上述氣流 的行進方向朝呈交叉之方向而被導入至上述通道。

根據此構成，可將用以產生通過通道之氣流之風扇等之 構件配置於與通道中之氣流的行進方向交叉之方向。藉此，不需要將上述風扇等之構件沿通道中之氣流的行進方向配置，可進一步提高熱處理裝置中之各構件的配置之自由度。其結果，例如可實現熱處理裝置之更加小型化等。

根據本發明，可於熱處理裝置中更容易地進行高溫氣流之調整。

1、1A‧‧‧熱處理裝置

2‧‧‧框體

3‧‧‧熱風產生裝置

4‧‧‧整流室

5‧‧‧處理室

6‧‧‧晶舟

7‧‧‧氣流回送構件

8‧‧‧遮板構件(氣流調整構件)

9、9B‧‧‧操作裝置

10‧‧‧操作室

11‧‧‧架台

12‧‧‧加熱氣

13‧‧‧風扇

14‧‧‧導引構件

15‧‧‧通道

16‧‧‧排氣口

19‧‧‧門

21~24‧‧‧側壁

25~27‧‧‧側壁

28‧‧‧門

31~36‧‧‧噴嘴孔(處理室之出口)

91~93‧‧‧操作裝置

91b、92b、93b‧‧‧操作部

91c、91d‧‧‧連結部

92c、92d‧‧‧連結部

93c、93d‧‧‧連結部

101d、101e、102d、102e‧‧‧百葉板本體(氣流調整構件、風向調整構件)

110‧‧‧第2操作裝置(操作裝置)

111b、112b‧‧‧操作部

111c、112c‧‧‧連結部

200‧‧‧被處理物

A1‧‧‧氣流

D1‧‧‧第1行進方向

D2‧‧‧第2行進方向

圖1為顯示本發明之實施形態之熱處理裝置的構成之模式圖。

圖2為熱處理裝置之主要部分之俯視圖，且以將一部分切斷之狀態顯示。

圖3為顯示自行進方向之上游側所視之整流室內部之狀態之圖，且部分以剖面顯示。

圖4為本發明之第2實施形態之熱處理裝置的主要部分之俯視模式圖，且部分以剖面顯示。

圖5為熱處理裝置之內部之百葉板周邊之側視圖，且部分以剖面顯示。

圖6為熱處理裝置之內部之百葉板周邊之側視圖，且部分以剖面顯示。

圖7為顯示變化例之主要部分之俯視圖，且部分以剖面顯示。

以下，參照圖式對用以實施本發明之形態進行說明。又，本發明可作為用以對被處理物進行熱處理之熱處理裝置而廣泛使用。

圖1為顯示本發明之實施形態之熱處理裝置1的構成之模式圖。參照圖1，熱處理裝置1係用以對被處理物200實施熱處理之裝置。被處理物200係例如為半導體晶圓，其形成為圓板狀。作為於熱處理裝置1進行之熱處理，可例示烘烤處理等。

熱處理裝置1具有框體2、熱風產生裝置3、整流室4、處理室5、晶舟6、氣流回送構件7、複數之遮板構件(氣流調整構件)8、複數之操作裝置9、及操作室10。

框體2例如形成為中空之箱形形狀。圖1中，框體2之一部分係以虛擬輪廓線即二點點劃線所圖示。框體2係收容熱風產生裝置3、遮板構件8及操作裝置9之一部分等。

熱風產生裝置3係對框體2內之氣體進行加熱，且構成為能產生此氣體之氣流即氣流A1。熱風產生裝置3例如配置於框體2之上部。此外，本實施形態中，熱風產生裝置3係配置於整流室4之斜上方。

熱風產生裝置3具有架台11、加熱器12、風扇13及導引構件14。

架台11係作為熱風產生裝置3之骨架而設置，例如，形成為中空之箱狀。架台11係固定於框體2。架台11係支持加熱器12、風扇13及導引構件14等。於架台11之內部形成有可供氣體通過 之空間。於朝架台11之內部空間之入口配置有加熱器12。

加熱器12例如為電熱式加熱器，其設置為用以反複地 對通過熱處理室5之氣體進行加熱。加熱器12係設置於架台11之例如一邊緣部。加熱器12係將氣體加熱為例如數百℃。通過加熱器12之氣體，於架台11內被吸入至風扇13。

風扇13係設置為用以於框體2內產生氣流A1。風扇13 例如包含電動馬達及連結於此電動馬達之輸出軸之螺旋翼，藉由此電動馬達之驅動，以使螺旋翼旋轉。藉此，產生氣流A1。

此外，風扇13只要能產生氣流即可，其構造不受限制。 作為風扇13可例示槳翼式風扇、橫流扇等。風扇13係將高溫氣體向導引構件14吹出。

導引構件14係作為用以將氣體輸送給整流室4之通道 15之導向構件而設置。導引構件14例如為板狀之構件，具有朝向通道15之一側面。

整流室4係作為形成可供由加熱器12所加熱之氣體通 過之通道15之部分而設置。整流室4例如形成為中空之長方體形，其俯視為形成矩形。此整流室4之上端開放，於整流室4之內部形成有通道15。

整流室4具有上下延伸之4個側壁21~24。這些4個側 壁21~24係於俯視時整體配置為矩形狀。側壁21係構成框體2之前壁之一部分。側壁22係與側壁21對向配置，其作為區隔通道15與處理室5內之空間之隔壁而設置。

側壁23係構成框體2之左側壁之一部分。又，本實施 形態中，以與側壁21對向之作業員為基準，而稱為前後左右。本實施 形態中，側壁23係設置為可自框體2之其他部分拆卸，藉由拆下側壁23，作業員可出入框體2內。側壁24係與側壁23對向配置，且位於框體2內。本實施形態中，由側壁21~24及底壁所圍成之區域即為通道15。

藉由導引構件14改變方向之氣流A1，自此通道15之斜上方被導向此通道15。亦即，加熱後之氣體通過通道15。作為通道15中之氣流A1之行進方向的一例之第2行進方向D2，與作為剛通過導引構件14後之氣流A1之行進方向之第1行進方向D1不同。

具體而言，第1行進方向D1係朝向框體2之前斜左下方之方向。相對於此，第2行進方向D2係向框體2之後方筆直(略水平)延伸之方向，且與第1行進方向D1交叉。藉由此種構成，氣流A1於通過導引構件14之後，於通道15內被改變方向，而於通道15內沿第2行進方向D2行進。於側壁22形成有複數個後述之噴嘴孔，通道15內之氣體通過此噴嘴孔進入處理室5。

處理室5係作為於被處理物200之熱處理時配置此被處理物200之部分而設置。處理室5係以鄰接於整流室4之方式形成，例如，形成為中空之長方體形狀。處理室5具有門19。於打開此門19之狀態下，作業員可將載置有被處理物200之晶舟6搬進搬出。處理室5係構成為於縱向延伸之形狀。

晶舟6係塔狀之構件。晶舟6係構成為以上下隔開間隔之狀態支持複數之被處理物200。此外，當於熱處理裝置1內進行熱處理時，門19為被關閉之狀態。處理室5內形成有排氣口16。排氣口16例如形成於第2行進方向D2之處理室5之下游側的側壁。處理室5內之氣體通過排氣口16被導入氣流回送構件7。

氣流回送構件7係設置為用以使通過處理室5之氣體返 回熱風產生裝置3之加熱器12。氣流回送構件7例如為導管構件。氣流回送構件7之一端連接於排氣口16。氣流回送構件7之另一端連接於加熱器12。藉由此種構成，通過排氣口16之氣流A1通過氣流回送構件7之內部而被送回加熱器12。

為了實施更均等之處理，以藉由熱處理裝置1所熱處理之複數個被處理物200盡可能均等地接受熱風為較佳。對使用於此之構成，更具體地進行說明。以下，對用以調整自整流室4輸送至處理室5之熱風的分布之構成進行說明。

操作室10係於作業員對自整流室4送至處理室5之熱風的分布進行調整時，作為該作業員進行作業之場所而設置。操作室10係與框體2之整流室4相鄰配置。又，本實施形態中，操作室10係配置於框體2之外部，但也可配置於框體2之內部。

圖2為熱處理裝置1之主要部分之俯視圖，且以將一部分切斷之狀態顯示。參照圖1及圖2，操作室10係具有4個側壁23、25~27、及門28。亦即，本實施形態中，側壁23係整流室4之一個要素，且是操作室10之一個要素。

這些4個側壁23、25~27係於俯視時整體配置為矩形狀。例如，於側壁25安裝有門28。作業員通過此門28可出入於操作室10。

操作室10與整流室4之間係採用氣密性密封構造。具體而言，本實施形態中，於側壁21與側壁25之連接部配置有密封構件29。此外，於側壁22與側壁27之連接部配置有密封構件30。

密封構件29、30例如為矽橡膠製，用以氣密性地密封對應之側壁21,25、22,27之間。藉由此構成，即使於熱處理裝置1之 熱處理動作時，通過整流室4之熱風也不會進入操作室10。因此，即使於上述熱處理動作時，操作室10仍維持接近於常溫之狀態，從而可使作業員進入操作室10。此外，還可抑制框體2之外部之大氣中的氧侵入框體2之內部，藉此，可抑制氧侵入處理室5內。

此外，自整流室4朝向處理室5之方向，係與自整流室4朝向操作室10之方向不同。更為具體而言，自整流室4朝向處理室5之方向係第2行進方向D2。另一方面，自整流室4朝向操作室10之方向，於俯視時與第2行進方向D2交叉(正交)。此外，整流室4係與操作室10相鄰配置，且與處理室5相鄰配置。本實施形態中，整流室4係與操作室10共用一個側壁(側壁23)。此外，整流室4係與處理室5共用一個側壁(側壁22)。

於操作室10中，作業員藉由對操作裝置9進行操作，而可操作遮板構件8。藉此，可使用遮板構件8對氣流A1之分布進行調整。複數個遮板構件8係沿著處理室5之縱向排列配置。

圖3為顯示自第2行進方向D2之上游側所視之整流室4內部之狀態之圖，且部分以剖面顯示。參照圖1至圖3，如前述，遮板構件8係設置為用以調整自通道15朝向處理室5之氣流A1的分布。此情況之「氣流A1的分布」係指與第2行進方向D2正交之方向的氣流A1之分布。

遮板構件8(81~86)係設置為用以調整朝向處理室5而通過通道15之氣流A1。具體而言，遮板構件8(81~86)係藉由開閉形成於側壁22之複數個噴嘴孔31~36，來調整封閉通道15之比例。於進行遮板構件8之詳細說明之前，先對噴嘴孔31~36之構成進行說明。

噴嘴孔31~36係設置為用以將通過通道15之氣流A1 朝處理室5吹出。噴嘴孔31~36係本發明之「處理室之出口」之一例。噴嘴孔31~36係設置複數個(本實施形態中為3×6=18個)。各噴嘴孔31~36係貫通側壁22，於本實施形態中形成為矩形狀。各噴嘴孔31~36之大小相同。噴嘴孔31~36係於側壁22有規則地配置。

噴嘴孔31係於側壁22之右上部形成有3個，這些3個噴嘴孔31係於左右方向等間隔地排列。噴嘴孔32係於側壁22之左上部形成有3個，這些3個噴嘴孔32係於左右方向等間隔地排列。

噴嘴孔33係於側壁22之上下方向中央部，靠近側壁22之右側形成有3個，這些3個噴嘴孔33係於左右方向等間隔地排列。噴嘴孔34係於側壁22之上下方向中央部，靠近側壁22之左側形成有3個，這些3個噴嘴孔34係於左右方向等間隔地排列。

噴嘴孔35係於側壁22之右下部形成有3個，這些3個噴嘴孔35係於左右方向等間隔地排列。噴嘴孔36係於側壁22之左下部形成有3個，這些3個噴嘴孔36係於左右方向等間隔地排列。

與複數個上述噴嘴孔31~36之各個對應，配置有複數個遮板構件8(81~86)。遮板構件81~86分別與對應之噴嘴孔31~36相鄰配置。亦即，遮板構件81~86係配置於整流室4之出口。各遮板構件8例如使用金屬板形成為矩形狀，於整流室4中與側壁22之側面平行配置。各遮板構件8係以與側壁22之側面接觸之方式配置。

遮板構件8(81~86)具有開口部8a(81a~86a)及滑動用孔部8b(81b~86b)。

開口部81a~86a係設置為用以使熱風通過對應之噴嘴孔31~36。開口部81a~86a係於對應之遮板構件81~86上設置與對應之噴嘴孔31~36相同之數量。亦即，本實施形態中，於遮板構件81 ~86之各個設有3個開口部81a~86a。本實施形態中，開口部81a~86a之形狀分別與對應之噴嘴孔31~36之大小大致相同。

於遮板構件81~86之各個，開口部81a~86a之左右方向之配置間距，係與對應之噴嘴孔31~36之左右方向之配置間距相同。

滑動用孔部81b~86b係分別設置為用以導引對應之遮板構件81~86之位移。滑動用孔部81b~86b係分別設於對應之遮板構件81~86之例如4個角隅。本實施形態中，各滑動用孔部81b~86b係形成為左右方向延伸之細長的形狀。於滑動用孔部81b~86b分別貫通有對應之導引銷41~46。

各導引銷41~46係固定於側壁22。藉由上述構成，遮板構件81~86被對應之導引銷41~46所支持且可左右方向滑動。並且，藉由各遮板構件81~86於左右方向進行位移，可實現將對應之噴嘴孔31~36封閉之狀態及將對應之噴嘴孔31~36之至少一部分開放之狀態。如此，藉由遮板構件81~86可調整封閉通道15(噴嘴孔31~36)之比例，進而可調整通過通道15之氣流A1之分布。

圖3中顯示遮板構件81、82、85、86之各個將對應之噴嘴孔31、32、35、36於通道15開放之狀態。此外，圖3中顯示遮板構件83、84之各個將對應之噴嘴孔33、34封閉之狀態。這些遮板構件81~86係藉由操作裝置9(91~93)所操作。

操作裝置91~93係設置為用以自通道15之外部操作對應之遮板構件81,82、83,84、85,86。本實施形態中，各操作裝置91~93係使用金屬等之耐熱性優良之材料，且作為單一構件而設置。又，各操作裝置91~93也可藉由組合複數個構件而形成。

操作裝置91係設置為用以一併使左右方向排列之2個 遮板構件81、82位移。

操作裝置91係具有主體部91a、操作部91b及2個連結部91c、91d。

主體部91a係作為左右方向延伸之構件而設置。本實施形態中，主體部91a係形成為圓軸狀。主體部91a係貫通操作室10(整流室4)之側壁23。主體部91a係經由襯套51而被支持於側壁22。襯套51係例如以PTFE(PolyTetraFluoroEthylene)等作為材料之圓環狀之構件，其摩擦係數較小。主體部91a係藉由襯套51可於左右方向滑動地被支持著。此外，藉由設置襯套51，可抑制熱風自通道15侵入操作室10內。於主體部91a之一端部設有操作部91b。

操作部91b係作為作業員對操作裝置91進行操作時所把持之把手部而設置，其可與連結部91c、91d連動進行位移。本實施形態中，操作部91b係與主體部91a形成一體之棒狀部分，且配置於通道15之外部、即操作室10內。又，以操作部91b之材料之熱傳導率係設定為比主體部91a之熱傳導率低為較佳。自作業員供給於操作部91b之力，係經由主體部91a傳遞給連結部91c、91d。

連結部91c、91d係作為連結於對應之遮板構件81、82之部分而設置。連結部91c、91d係配置於通道15內。連結部91c、91d例如形成為圓軸狀。連結部91c、91d係自主體部81a朝對應之遮板構件81、82延伸，且固定於對應之遮板構件81、82之例如下部。

藉由上述構成，當作業員把持操作部91b以使操作部91b朝左右方向位移時，此位移經由主體部91a傳遞至對應之連結部91c、91d及遮板構件81、82。其結果，遮板構件81、82之位置被變更，從而可調整噴嘴孔31、32之開度。

接著，對操作裝置92進行說明。由於操作裝置92係與操作裝置91同樣之構成，因此對與操作裝置91重複之說明，省略其中部分說明。

操作裝置92係設置為用以一併使左右方向排列之2個遮板構件83、84位移。

操作裝置92係具有主體部92a、操作部92b及2個連結部92c、92d。

這些主體部92a、操作部92b及2個連結部92c、92d分別與對應之主體部91a、操作部91b及2個連結部91c、91d具有同樣之構成。此外，操作裝置92係與操作裝置91之配置同樣。惟操作裝置92係位於操作裝置91之下方。

主體部92a係貫通操作室10(整流室4)之側壁23。主體部92a係經由襯套52而被支持於側壁22。襯套52係具有與襯套51同樣之構成。主體部92a藉由襯套52可於左右方向滑動地被支持著。此外，藉由設置襯套52，可抑制熱風自通道15侵入操作室10內。

連結部92c、92d係作為連結於對應之遮板構件83、84之部分而設置。連結部92c、92d係自主體部92a朝對應之遮板構件83、84延伸，且固定於對應之遮板構件83、84之例如下部。

藉由上述構成，當作業員把持操作部92b以使操作部92b朝左右方向位移時，此位移經由主體部92a傳遞至對應之連結部92c、92d及遮板構件83、84。其結果，遮板構件83、84之位置被變更，從而可調整噴嘴孔33、34之開度。

接著，對操作裝置93進行說明。由於操作裝置93係與操作裝置91同樣之構成，因此對與操作裝置91重複之說明，省略其 中部分說明。

操作裝置93係設置為用以一併使左右方向排列之2個遮板構件85、86位移。

操作裝置93係具有主體部93a、操作部93b及2個連結部93c、93d。

這些主體部93a、操作部93b及2個連結部93c、93d分別與對應之主體部91a、操作部91b及2個連結部91c、91d具有同樣之構成。此外，操作裝置93係與操作裝置91之配置同樣。惟操作裝置93係位於操作裝置92之下方。

主體部93a係貫通操作室10(整流室4)之側壁23。主體部93a係經由襯套53而被支持於側壁23。襯套53係具有與襯套51同樣之構成。主體部93a藉由襯套53可於左右方向滑動地被支持著。此外，藉由設置襯套53，可抑制熱風自通道15侵入操作室10內。

連結部93c、93d係作為連結於對應之遮板構件85、86之部分而設置。連結部93c、93d係自主體部93a朝對應之遮板構件85、86延伸，且固定於對應之遮板構件85、86之例如下部。

藉由上述構成，當作業員把持操作部93b以使操作部93b朝左右方向位移時，此位移經由主體部93a傳遞至對應之連結部93c、93d及遮板構件85、86。其結果，遮板構件85、86之位置被變更，從而可調整噴嘴孔35、36之開度。

如以上說明，根據本發明之熱處理裝置1，藉由設置遮板構件8，可調整供給於配置在處理室5內之被處理物200之氣流A1之分布。藉此，於沿第2行進方向D2觀看時，可使處理室5中之氣流A1之分布更均等，因此可更均等地將熱風供給於被處理物200。此外， 藉由設置操作裝置9，即可自通道15之外部之操作室10對遮板構件8進行操作。因此，即使於熱處理裝置1之運轉中，作業員不用進入高溫之通道15內，而可操作遮板構件8。藉此，不用停止熱處理裝置1，可調整氣流A1之分布。藉此，可更容易調整高溫之氣流A1。

更為詳細而言，於遮板構件8之位置調整時，不用等待 加熱器12之停止及通道15的冷卻，可由作業員進行遮板構件8之位置調整。因此，不需要為了進行遮板構件8之位置調整而停止熱處理裝置1，從而可迅速且於產生氣流A1之狀態下進行遮板構件8之位置調整作業。

此外，根據熱處理裝置1，於操作裝置91~93之各個， 藉由對操作部91b、92b、93b進行操作，以使對應之連結部91c,91d、92c,92d、93c,93d動作，其結果，對應之遮板構件81,82、83,84、85,86發生位移。藉此，可容易使用遮板構件8進行氣流A1之調整。如此，藉由使用操作裝置9以使遮板構件8位移，即可調整朝向處理室5之氣流A1之分布。

此外，噴嘴孔31~36及遮板構件81~86係分散配置於 側壁22之複數個區域。藉此，藉由個別地調整遮板構件81、82之位置、遮板構件83、84之位置、及遮板構件85、86之位置，即可將朝向自第2行進方向D2所觀看之處理室5之各區域之熱風之供給量，更加均等地設定。

此外，根據熱處理裝置1，整流室4係與操作室10相鄰 配置，且與處理室5相鄰配置。根據此構成，可緊湊地配置整流室4、操作室10及處理室5。藉此，可將熱處理裝置1整體之結構小型化。

此外，根據熱處理裝置1，自整流室4向處理室5之方 向係與自整流室4向操作室10之方向不同。根據此構成，於整流室4內可減小自朝向處理室5之高溫氣流A1傳遞至操作室10之傳熱量。因此，可抑制操作室10成為高溫之情況。

此外，根據熱處理裝置1，於作為整流室4之出口之噴嘴孔31~36配置有遮板構件8。根據此構成，可以成為所需之流動之方式更確實地調整朝向處理室5之氣流A1。

此外，根據熱處理裝置1，通過加熱器12之氣體係自熱風產生裝置3向與通道15中之氣流A1的第2行進方向D2交叉之第1行進方向D1而被導入通道15。根據此構成，可將用以產生通過通道15之氣流A1之風扇13等之構件，沿與通道15中之氣流A1的第2行進方向D2交叉之第1行進方向D1配置。藉此，不需要將風扇13等之構件沿通道15中之氣流A1的第2行進方向D2進行配置，從而可進一步提高熱處理裝置1中之風扇13等構件的配置之自由度。本實施形態中，將風扇13配置於通道15之上方。其結果，無於水平方向將熱處理裝置1大型化之情況，從而可實現熱處理裝置1之更小型化。

[第2實施形態]

圖4為本發明之第2實施形態之熱處理裝置1A的主要部分之俯視模式圖，且部分以剖面顯示。圖5及圖6為熱處理裝置1A之內部之百葉板100周邊之側視圖，且部分以剖面顯示。參照圖4至圖6，熱處理裝置1A係在熱處理裝置1之構成外，還具有百葉板100及用以操作百葉板100之第2操作裝置110。

百葉板100係設置為用以對通過整流室4之通道15之熱風之分布進行調整。更為具體而言，百葉板100係設置為用以調整 通道15中之氣流A1之左右方向的流向。

於本實施形態中，百葉板100(101、102)係設置有複數個(2個)，且配置於通道15內。沿第2行進方向D2依百葉板100、遮板構件8之順序配置有該等百葉板100及遮板構件8。百葉板100係作為上下延伸之構件而設置。百葉板101、102係於左右方向分離配置。百葉板101例如與遮板構件81於前後方向排列。此外，百葉板102例如與遮板構件82於前後方向排列。

百葉板100(101、102)係構成為可繞於上下方向(鉛直方向)延伸之軸線擺動，其可朝箭頭C1、C2方向擺動。

百葉板101係具有軸部101a、框101b、101c及百葉板本體101d、101e。

軸部101a係上下方向延伸。本實施形態中，軸部101a係由3個棒狀構件所形成。軸部101a之下端部係可旋轉地被支持於整流室4之底壁。更為具體而言，於底壁形成有凹部111e，且軸部101a之下端部嵌入此凹部111e。此外，軸部101a之上端部可旋轉地被支持於例如自側壁24延伸之托架55。更為具體而言，托架55例如形成為細長之板狀，於此托架55之下面形成有凹部111e。此凹部111e內嵌入有軸部101a之上端部。軸部101a係支持框101b、101c。

框101b、101c係設置為分別用以支持對應之百葉板本體101d、101e。框101b、101c係分別固定於軸部101a之中間部。於框101b之下方配置有框101c。框101b、101c係分別於側視時形成為略U字形，且向第2行進方向D2之下游側開放。於框101b、101c之各個固定有對應之百葉板本體101d、101e。

百葉板本體101d、101e係本發明之「氣流調整構件、 風向調整構件」之一例，是設置為用以調整通過通道15之氣流A1。 百葉板本體101d、101e分別被藉由導引構件14(圖4至圖6中未圖示)而自通道15之上方被向通道15輸送之氣流A1衝撞。

百葉板本體101d、101e係例如於側視時形成為矩形狀 之平板狀的構件。又，百葉板本體101d、101e之形狀並無特別限制，如圖5中如虛擬輪廓線即二點點劃線所示，其也可為於側視時為欠缺一部分之形狀。本實施形態中，百葉板本體101d之一部分係配置於由對應之框101b所圍成之區域內，百葉板本體101d之剩餘部分係於側視時自框101b突出。同樣地，百葉板本體101e之一部分係配置於由對應之框101c所圍成之區域內，百葉板本體101e之剩餘部分係於側視時自框101c突出。

藉由上述構成，當軸部101a朝繞軸部101a之箭頭C1 方向擺動時，框101c、101d及百葉板本體101d、101e繞軸部101a之軸線擺動。從而可藉由百葉板本體101d、101e之方向調整氣流A1之方向。

接著，對百葉板102進行說明。由於百葉板102係與百 葉板101同樣之構成，因此對與百葉板101重複之說明，省略其中部分說明。

百葉板102係具有軸部102a、框102b、102c及百葉板 本體102d、102e。

這些軸部102a、框102b、102c及百葉板本體102d、102e， 分別與對應之軸部101a、框101b、101c及百葉板本體101d、101e具有同樣之構成。

軸部102a之下端部係可旋轉地被支持於整流室4之底 壁。更為具體而言，於底壁形成有凹部112e，且軸部102a之下端部嵌入此凹部112e。此外，軸部102a之上端部可旋轉地被支持於例如自側壁23延伸之托架56。更為具體而言，托架56例如形成為細長之板狀，於此托架56之下面形成有凹部112e。此凹部112e內嵌入有軸部102a之上端部。軸部102a係支持框102b、102c。

框102b、102c係設置為分別用以支持對應之百葉板本體102d、102e。於框102b之下方配置有框102c。於框102b、102c之各個固定有對應之百葉板本體102d、102e。

藉由上述構成，當軸部102a朝繞軸部102a之箭頭C2方向擺動時，框102b、102c及百葉板本體102d、102e繞軸部102a之軸線擺動。從而可藉由百葉板本體102d、102e之方向調整氣流A1之方向。

具有上述構成之百葉板100(101、102)係藉由第2操作裝置110(111、112)所操作而改變方向。第2操作裝置111、112係設置為用以自通道15之外部對對應之百葉板101、102進行操作。本實施形態中，各第2操作裝置111、112係使用與操作裝置9同樣之材料所形成。

第2操作裝置111係設置為用以使百葉板101擺動。

第2操作裝置111具有主體部111a、操作部111b、及連結部111c。

主體部111a係作為左右方向延伸之構件而設置。本實施形態中，主體部111a係形成為圓軸狀。主體部111a係貫通操作室10(整流室4)之側壁23。主體部111a係經由襯套157而被支持於側壁23。襯套157係例如以PTFE(PolyTetraFluoroEthylene)等作為材料之圓環狀 之構件，其摩擦係數較小。主體部111a藉由襯套157可於左右方向滑動地被支持著。此外，藉由設置襯套157，可抑制熱風自通道15侵入操作室10內。於主體部111a之一端部設有操作部111b。

操作部111b係作為作業員對操作裝置111進行操作時所把持之把手部而設置，其可與連結部111c連動進行位移。本實施形態中，操作部111b係與主體部111a形成一體之棒狀部分，且被配置於操作室10。又，以操作部111b之材料之熱傳導率係比主體部111a之熱傳導率低為較佳。自作業員供給於操作部111b之力，係經由主體部111a傳遞給連結部111c。

連結部111c係作為連結於百葉板101之部分而設置。連結部111c係配置於通道15內。連結部111c例如為球面接頭。

連結部111c具有凸部111d及凹部111e。

凸部111d係形成為突起狀，且固定於百葉板101之例如框101b。凸部111d之前端部形成為球狀。凸部111d嵌入凹部111e。凹部111e係形成可接受凸部111d之球面狀之空間，且固定於主體部111a之一端。藉此，連結部111c經由框101b等連結於百葉板本體101d、101e。

藉由上述構成，當作業員把持操作部111b以使操作部111b朝左右方向位移時，此位移經由主體部111a及連結部111c傳遞至框101b。藉此，百葉板101繞軸部101a擺動，以改變百葉板本體101d、101e之方向。

接著，對第2操作裝置112進行說明。由於第2操作裝置112係與第2操作裝置111同樣之構成，因此對與第2操作裝置111重複之說明，省略其中部分說明。第2操作裝置112係設置為用以使 百葉板102擺動。

第2操作裝置112具有主體部112a、操作部112b、及連結部112c。

這些主體部112a、操作部112b及連結部112c分別與對應之主體部111a、操作部111b及連結部111c具有同樣之構成。

主體部112a係貫通操作室10(整流室4)之側壁23。主體部112a係經由襯套158而被支持於側壁23。襯套158係具有與襯套157同樣之構成。主體部112a藉由襯套158可於左右方向滑動地被支持著。此外，藉由設置襯套158，可抑制熱風自通道15侵入操作室10內。

連結部112c係作為連結於百葉板102之部分而設置。連結部112c係配置於通道15內。連結部112c例如為球面接頭。

連結部112c具有凸部112d及凹部112e。

凸部112d係形成為突起狀，且固定於百葉板102之例如框102b。凸部112d之前端部形成為球狀。凸部112d嵌入凹部112e。凹部112e係形成可接受凸部112d之球面狀之空間，且固定於主體部112a之一端。藉此，連結部112c經由框102b等連結於百葉板本體102d、102e。

藉由上述構成，當作業員把持操作部112b以使操作部112b朝左右方向位移時，此位移經由主體部112a及連結部112c傳遞至框102b。藉此，百葉板102如箭頭C2所示繞軸部102a擺動，以改變百葉板本體102d、102e之方向。

如以上說明，根據本發明之第2實施形態之熱處理裝置1A，可獲得與第1實施形態之熱處理裝置1同樣之作用及功效。此外， 藉由設置百葉板100，可調整供給於被配置在處理室5內之被處理物200之氣流A1之分布。藉此，自第2行進方向D2觀看時，可使處理室5中之氣流A1之分布更均等，因此可更均等地將熱風供給於被處理物200。此外，藉由設置第2操作裝置110，可自通道15之外部之操作室10對百葉板100進行操作。因此，即使於熱處理裝置1A之運轉中，作業員不用進入高溫之通道15內，而可操作百葉板100。藉此，不用停止熱處理裝置1A，而可調整氣流A1之方向。藉此，可更容易調整高溫之氣流A1。

更為詳細而言，於百葉板100之位置調整時，不用等待加熱器12之停止及通道15的冷卻，可由作業員進行百葉板100之位置調整。因此，不需要為了進行百葉板100之位置調整而停止熱處理裝置1，從而可迅速且於產生氣流A1之狀態下進行百葉板100之位置調整作業。

此外，根據熱處理裝置1A，於第2操作裝置111、112之各個，藉由對操作部111b、112b進行操作，以使連結部111c、112c動作，其結果，對應之百葉板101、102發生位移。藉此，可容易進行使用百葉板101、102之氣流A1之調整。如此，藉由使用第2操作裝置111、112以使百葉板101、102位移，即可調整朝向處理室5之氣流A1之分布。

此外，百葉板本體101d,101e、102d,102e係於通道15內分散配置於複數個區域。藉此，藉由個別地調整百葉板101、百葉板102之各個之方向，即可將朝向自第2行進方向D2所觀看之處理室5之各區域之熱風之供給量，更加均等地設定。

此外，根據熱處理裝置1A，其加上遮板構件8外，且 還設置有百葉板100。因此，藉由進行調整百葉板100之方向，只要對遮板構件8之左右方向之位置進行微調，即可使處理室5中之氣流A1更均等。如此，根據遮板構件8與百葉板100之加乘效應，可減少用於遮板構件8之調整之時間及人工。

以上，對本發明之實施形態進行了說明，惟本發明不限於上述實施形態。只要是在申請專利範圍所記載之範圍內，本發明即可作各種之變更。

[變形例]

(1)上述第2實施形態中，以百葉板101、102之各軸部101a、102a沿鉛直方向延伸之形態為例進行了說明。惟也可不如此形成。例如，如圖7所示，百葉板101之軸部101a也可朝與垂直方向交叉之方向延伸。例如，百葉板101之軸部101a也可沿水平方向延伸。此情況下，百葉板101之軸部101a可旋轉地被支持於整流室4之側壁23、24。並且，軸部101a之一端部配置於操作室10內，此一端部可作為操作部91b使用。此情況下，操作裝置9B係構成為具有作為連結部之框101b、101c及操作部91b。

(2)此外，上述各實施形態中，對操作裝置9及第2操作裝置110均貫通區隔通道15之內部及外部之側壁23之形態進行了說明。惟也可不如此形成。例如，也可使用磁鐵等以非接觸之狀態連結配置於操作室10之操作部91b、92b、93b、111b、112b及配置於通道15內之構件(連結構件等)。

(3)此外，上述各實施形態中，也可於排氣口16設置本發明之遮板構件及操作此遮板構件之操作裝置。

(產業上之可利用性)

本發明可作為熱處理裝置而廣泛使用。

1‧‧‧熱處理裝置

2‧‧‧框體

3‧‧‧熱風產生裝置

4‧‧‧整流室

5‧‧‧處理室

6‧‧‧晶舟

7‧‧‧氣流回送構件

8‧‧‧遮板構件(氣流調整構件)

9‧‧‧操作裝置

10‧‧‧操作室

11‧‧‧架台

12‧‧‧加熱器

13‧‧‧風扇

14‧‧‧導引構件

15‧‧‧通道

16‧‧‧排氣口

19‧‧‧門

21~24‧‧‧側壁

25~27‧‧‧側壁

28‧‧‧門

91~93‧‧‧操作裝置

200‧‧‧被處理物

A1‧‧‧氣流

D1‧‧‧第1行進方向

D2‧‧‧第2行進方向

Claims (3)

1. 一種熱處理裝置，其特徵在於具備有：通道，其可使被加熱之氣體通過；氣流調整構件，其可對朝向可配置被處理物之處理室而通過上述通道之氣流進行調整；及操作裝置，其可自上述通道的外部對上述氣流調整構件進行操作；上述氣流調整構件係包含有用於調整封閉上述通道的比例之遮板構件，上述遮板構件係設置複數個，上述操作裝置係設置複數個，複數個上述操作裝置係可對所對應之上述遮板構件進行操作，上述處理室係構成為於縱向延伸之形狀，複數個上述遮板構件係沿著上述處理室之縱向排列配置，更具備有區隔上述通道之內部與外部的側壁，上述操作裝置係包含有貫通上述側壁而延伸之主體部、在上述通道外部而用於操作上述主體部之操作部、及被設置在上述主體部且被連結至上述氣流調整構件之連結部，上述操作部之位移係構成為經由上述主體部及上述連結部而傳遞至上述氣流調整構件。
2. 如申請專利範圍第1項之熱處理裝置，其中，上述操作裝置係包含有操作部，該操作部係被配置在上述通道的外部，與所對應之上述遮板構件產生連動而可進行位移；上述熱處理裝置係進一步具備有：形成上述通道之整流室、及配置有上述操作部之操作室； 上述整流室係與上述操作室相鄰配置，且與上述處理室相鄰配置。
3. 如申請專利範圍第1或2項之熱處理裝置，其中，上述主體部係配合上述操作部之位移而以可產生位移之方式被上述側壁所支持。