TWI570076B - 用於成形玻璃基板的設備 - Google Patents

Description

用於成形玻璃基板的設備 相關申請案之交互參照

本申請案主張於2014年11月04日申請之韓國專利申請案第10-2013-132948號之優先權，其全部內容於此併入於各方面作為參考。

本發明係關於一種用於成形玻璃基板的設備，且更具體地，是關於一種用於成形玻璃基板的設備，其能夠成形玻璃基板以具有三維形狀，同時防止真空孔洞的形狀在真空成形期間被轉移到玻璃基板的表面。

玻璃產品被使用在各種領域中。舉例來說，行動電話使用蓋玻璃以保護觸控螢幕玻璃。近來，其設計可根據最終的製造商而使用具有獨特形狀的蓋玻璃而變化之產品正獲得漸增的關注。

已經被使用於先前技術的行動電話的蓋玻璃具有平坦形狀或弧形邊角。然而，為了響應行動電話的多種功能和設計，其中四個邊緣中彎曲一對相對邊緣的彎曲玻璃近來係被用於行動電話。

製造這樣的蓋玻璃的方法包括：製備具有成形凹部與形成在成形凹部的底部上的複數個成形孔洞的造模；設置造模在經加熱的玻 璃基板上；並且施加真空，亦即，牽引玻璃基板到複數個成形孔洞的力，通過複數個成形孔洞至玻璃基板，從而成形玻璃基板以具有成形凹部的形狀。然而，在此情況中，高壓真空造成真空孔洞的形狀被轉移到成形的玻璃基板之表面上，因而在其上留下痕跡。

在本發明背景部分所揭露之資訊僅提供用於對本發明背景作更佳之瞭解，且不應被認為承認或任何形式之指示此資訊形成所屬技術領域具有通常知識者所習知之先前技術。

先前技術文件

專利文件1：韓國專利案第10-0701653號(2007年03月23日)。

本發明的各種態樣係提供一種用於成形玻璃基板的設備，其能夠成形玻璃基板的四個邊緣的至少一個邊緣部分以具有曲面，同時防止真空孔洞的形狀在真空成形期間被轉移到玻璃基板的表面。

在本發明的一個態樣中，提供一種用於成形玻璃基板的設備，其包括：造模框架；設置在造模框架的一個表面上的成形凹部；形成在造模框架內成形凹部下面之至少一個真空孔洞，該至少一個真空孔洞係連接至外部真空裝置；以及於成形凹部與至少一個真空孔洞之間所定義的至少一個減壓凹部，使得成形凹部與至少一個真空孔洞導通。減壓凹部減輕通過至少一個真空孔洞所施加到設置於成形凹部上的玻璃基板之真空壓力。

根據本發明的實施例，減壓凹部的寬度可大於至少一個真空孔洞的寬度。

設備可包括複數個真空孔洞與複數個減壓凹部。每個減壓凹部可相應於複數個真空孔洞的每一個。

設備可包含複數個真空孔洞。複數個真空孔洞的至少兩個真空孔洞可連接於至少一個減壓凹部的一個減壓凹部。

這裡，至少兩個真空孔洞可依列或行配置，且設備可包括複數個減壓凹部，其中每一個係沿著列或行延伸，並且於列或行中連接到至少兩個真空孔洞。

此外，複數個減壓凹部的每一個可具有溝槽結構，其中依列或行配置的至少兩個真空孔洞被暴露。

成形凹部的至少一個壁面可為曲面，使得玻璃基板的四個邊緣的至少一個邊緣部分被成形以具有曲面。

真空孔洞可具有具一個端點鄰接至減壓凹部的第一路徑以及連接至第一路徑的另一個端點的第二路徑。第二路徑的內部直徑可大於第一路徑的內部直徑。

根據如上闡述的本發明，用於減低通過真空孔洞施加到玻璃基板之真空壓力的減壓孔洞，係形成在面對玻璃基板的真空孔洞的一側。在此配置下，均勻壓力可被施加至面對真空孔洞的玻璃基板的一個區域以及玻璃基板的另一個區域，從而得以防止真空孔洞的形狀被轉移到玻璃基板之表面，不然將會另外在玻璃基板的表面上留下痕跡。

另外，成形凹部的至少一個壁面被形成為曲面，其中玻璃基板的四個邊緣的至少一個邊緣部分可被成形以具有曲面，亦即，玻璃基板可被成形以具有三維的(3D)形狀。

更甚者，連接至真空裝置的每個真空孔洞的一個部分的直徑係形成為大於每個真空孔洞的相反部分的直徑。這可因此最大化施加至玻璃基板的真空壓力，且確保在玻璃基板的成形中的再生性(reproducibility)。

本發明之方法與設備具有其他特徵及優點，其將變得更為顯而易見，或被更詳細地列於一起用於解釋本發明之特定原理之整合於此之附圖及本發明下列之具體實施方式中。

100、200、300‧‧‧設備

110‧‧‧造模框架

120‧‧‧成形凹部

130、330‧‧‧真空孔洞

140、240‧‧‧減壓凹部

331‧‧‧第一路徑

332‧‧‧第二路徑

第1圖係為說明根據本發明的第一例示性實施例之用於成形玻璃基板的設備之部分透視圖；第2圖係為沿著第1圖中線A-A擷取之截面圖；第3圖係為說明根據本發明的第二例示性實施例之用於成形玻璃基板的設備之部分透視圖；第4圖係為沿著第3圖中線B-B擷取之截面圖；第5圖係為沿著第3圖中線C-C擷取之截面圖；第6圖係為說明根據本發明的第三例示性實施例之用於成形玻璃基板的設備之部分透視圖；第7圖係為第6圖中的區域「D」的放大截面圖。

現將詳細參照其範例描繪於附圖中並於下文中描述之根據本發明之用於成形玻璃基板的設備，以使得本發明所屬技術領域具有通常知識者可輕易地實施本發明。

在整份說明書中，應參考圖式，其中在不同圖式中使用相同的參考符號及標號來指代相同或相似元件。在本發明之下列敘述中，對於整合於本文之習知功能或元件之詳細描述在本發明標的呈現不清楚之情況下將被省略。

現將搭配第1圖和第2圖參考根據本發明的第一例示性實施例之用於成形玻璃基板的設備。

第1圖係為說明根據第一實施例之用於成形玻璃基板的設備100之部分透視圖，且第2圖是沿著第1圖中線A-A擷取之截面圖。

如第1圖和第2圖所示，根據第一實施例的用於成形玻璃基板的設備100是成形造模，成形造模可使用真空成形玻璃基板以具有三維(3D)的形狀，即，成形玻璃基板的四個邊緣的至少一個邊緣部分以具有曲面。於此，使用真空的成形處理，即，真空成形，為一種成形玻璃基板的方法(未顯示)，其藉由加熱玻璃基板(未顯示)至預設溫度、使經加熱的玻璃基板(未顯示)與成形造模接觸、並使用真空壓力加壓該玻璃基板(未顯示)以抵靠(against)成形造模。亦即，根據此實施例的用於成形玻璃基板的設備100是成形造模，其藉由真空成形來成形具有二維(2D)平坦玻璃之形狀的玻璃基板(未顯示)為3D彎曲玻璃。

針對此點，根據此實施例之用於成形玻璃基板的設備100包括造模框架110、成形凹部120、真空孔洞130以及減壓凹部140。

造模框架110形成用於成形玻璃基板的設備100的外部形狀。舉例來說，造模框架110可具有整體盒形的結構。造模框架110可以具有優異抗磨損、抗撞擊及抗熱的材料所製成，像是碳鋼、合金鋼或不銹鋼。

成形凹部120係從造模框架110的一個表面向內(inward)形成，更具體地，面對玻璃基板(未顯示)的造模框架110的一個表面。這裡，由於根據此實施例的用於成形玻璃基板的設備100是成形玻璃基板(未顯示)以使得該玻璃基板(未顯示)具有3D形狀的設備，亦即，使該玻璃基板(未顯示)的四個邊緣的至少一個邊緣部分具有曲面，故決定玻璃基板(未顯示)的形狀的成形凹部120的至少一個壁面被形成為一曲面。另外，成形凹部120的寬度係小於玻璃基板(未顯示)的寬度，以賦予曲面至玻璃基板(未顯示)。

真空孔洞130提供一路徑，通過該路徑從外部真空裝置(未顯示)所產生的真空壓力係得以被轉移到配置在成形凹部120上的玻璃基板(未顯示)。當玻璃基板(未顯示)被成形時，真空，即，牽引玻璃基板(未顯示)朝向成形凹部120的力，係通過真空孔洞130被施加至玻璃基板(未顯示)，從而成形玻璃基板(未顯示)以具有成形凹部120的形狀。真空孔洞130係形成在造模框架110內之成形凹部120下面。真空孔洞130可為圓柱形狀。另外，如在第1圖和第2圖中圖示的，可提供複數個真空孔洞130。複數個真空孔洞130可依行及列配置來設置，以使真空壓力均勻地施加在玻璃基板(未顯示)的整個表面上。複數個真空孔洞130連接至真空裝置(未顯示)，諸如設置在外側的真空泵。為求效率，複數個真空孔洞130可 在其一個端點連接至共同路徑(未顯示)，通過該共同路徑，複數個真空孔洞130係與彼此導通，且真空裝置(未顯示)可以一對一關係連接至共同路徑(未顯示)。亦即，複數個真空孔洞130可透過共同路徑(未顯示)連接至真空裝置(未顯示)，且從真空裝置(未顯示)施加的真空壓力可在被施加到玻璃基板(未顯示)之前透過複數個真空孔洞130的每一個來連接均勻分布。

減壓凹部140於成形凹部120與真空孔洞130之間定義，以使得真空孔洞130與成形凹部120導通，因而允許通過真空孔洞130所施加的真空壓力被轉移到成形凹部120。減壓凹部140被配置以減輕通過真空孔洞130被施加到設置在或排列在成形凹部120上的玻璃基板(未顯示)之真空壓力。為此，減壓凹部140的每一個的寬度可大於真空孔洞130的每一個的寬度。如第1圖和第2圖中所圖示的，減壓凹部140可如同真空孔洞130為圓柱的形狀。另外，減壓凹部140可以一對一關係相應於真空孔洞130。當在一平面上檢視時，定義圓形的一個真空孔洞係位於由一減壓凹部140所定義的較大圓形之內側。因此，當真空壓力通過狹窄真空孔洞130被轉移到玻璃基板(未顯示)時，真空壓力在被施加到玻璃基板(未顯示)之前通過較寬的減壓凹部140而降低。

如在先前技術中，當真空孔洞係直接與玻璃基板(未顯示)接觸時，真空孔洞的形狀可能由於高壓被轉移至玻璃基板(未顯示)的表面，從而在玻璃基板(未顯示)的表面上留下痕跡。然而，如上描述，當通過真空孔洞130被施加到玻璃基板(未顯示)之真空壓力係藉由減壓凹部140減輕時，其可能降低施加到面對真空孔洞130的玻璃基板(未顯示)之 一個區域的壓力與施加到該玻璃基板(未顯示)的另一個區域的壓力之間的差異，或是使施加到玻璃基板之兩個區域的壓力均勻，從而防止真空孔洞130的形狀被轉移到玻璃基板(未顯示)的表面，不然將會另外在玻璃基板(未顯示)的表面上留下痕跡。

將搭配第3圖至第5圖參考根據本發明的第二例示性實施例之用於成形玻璃基板的設備。

第3圖是說明根據第二實施例之用於成形玻璃基板的設備200的部分透視圖，第4圖是沿著第3圖中線B-B擷取之截面圖，且第5圖是沿著第3圖中線C-C擷取之截面圖。

如第3圖至第5圖所圖示的，根據第二實施例用於成形玻璃基板的設備200包括造模框架110、成形凹部120、真空孔洞130以及減壓凹部240。

由於除了減壓凹部的結構之外，第二實施例實質上係相同於第一實施例，故相同的參考符號將被用於指代相同或相似之元件，其描述則予於省略。

如第3圖至第5圖中所示，根據第二實施例，提供複數個真空孔洞130和複數個減壓凹部240。這裡，至少兩個真空孔洞130連接至每個減壓凹部240。具體地，根據此實施例，每個減壓凹部240沿著複數個真空孔洞130的列或行延伸，且依列或行配置的複數個真空孔洞130的一組真空孔洞130係連接至每個減壓凹部240且朝向成形凹部120暴露。舉例來說，每個減壓凹部240具有溝槽結構，其中真空孔洞130的相應群組朝向成形凹部120暴露。在此狀況下，如同根據本發明的第一實施例的 減壓凹部(第2圖中的140)，每個減壓凹部240的寬度係大於每個真空孔洞130的寬度。由於此結構延展了空間，通過複數個真空孔洞130的高真空壓力可得以減輕，從而防止真空孔洞130的形狀被轉移到玻璃基板(未顯示)的表面，不然將會另外在玻璃基板上留下痕跡。

將搭配第6圖與第7圖參考根據本發明的第三例示性實施例之用於成形玻璃基板的設備。

第6圖是說明根據第三實施例之用於成形玻璃基板的設備300的部分透視圖，且第7圖是第6圖中的區域「D」的放大截面圖。

如在第6圖和第7圖中所示，根據第三實施例的用於成形玻璃基板的設備300包括造模框架110、成形凹部120、真空孔洞330以及減壓凹部140。

由於除了真空孔洞的結構之外，此實施例係實質上相同於第一實施例，故相同的參考符號將被用於指代相同或相似的元件，其描述則予於省略。

根據此實施例之真空孔洞330的每一個具有兩區段結構，其中包括具有不同直徑的兩區段。如於第6圖和第7圖中所示，真空孔洞330的每一個包括具有一個端點鄰接至相應減壓凹部140的第一路徑331、以及相連至第一路徑331的另一個端點的第二路徑332。第二路徑332的內部直徑可大於第一路徑331的內部直徑。在此配置中，從真空裝置(未顯示)施加的真空壓力，即，牽引力，在從第二路徑332的較大空間轉移至第一路徑331的較小空間時可被增強，從而最大化施加至玻璃基板 (未顯示)的真空壓力。此可因而確保在玻璃基板(未顯示)之成形中的再生性。

本發明之具體例示性實施例之上述描述已相對於圖式呈現。其非意旨詳盡或限制本發明於所揭露之精確形式，且明顯的，所屬技術領域具有通常知識者鑑於上述教示可作出許多修飾及變化。

因此，其意旨使本發明之範疇不受限於上述實施例，而是由附隨於本文之申請專利範圍及其等效物所定義。

100‧‧‧設備

110‧‧‧造模框架

120‧‧‧成形凹部

130‧‧‧真空孔洞

140‧‧‧減壓凹部

Claims (8)

1. 一種用於成形玻璃基板之設備，其包含：一造模框架；一成形凹部，設置於該造模框架的一個表面上，使得該玻璃基板順應該成形凹部之形狀而成形；至少一個真空孔洞，形成在該造模框架內之該成形凹部下，該至少一個真空孔洞係連接至一外部真空裝置；以及至少一個減壓凹部，於該成形凹部與該至少一個真空孔洞之間定義，使得該成形凹部與該至少一個真空孔洞導通，其中該至少一個減壓凹部減輕通過該至少一個真空孔洞所施加到設置於該成形凹部上的該玻璃基板之真空壓力。
2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該至少一個減壓凹部的寬度係大於該至少一個真空孔洞的寬度。
3. 如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該設備包含複數個該真空孔洞以及複數個該減壓凹部，該複數個減壓凹部係分別相應於該複數個真空孔洞。
4. 如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該設備包含複數個該真空孔洞，且該複數個真空孔洞的至少兩個真空孔洞係連接至該至少一個減壓凹部的一個減壓凹部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之設備，其中該至少兩個真空孔洞係依列或行配置，且該設備包含複數個該減壓凹部，該複數個減壓凹部的每一個係沿著行或列延伸且在行或列中連接至該至少兩個真空孔洞。
6. 如申請專利範圍第5項所述之設備，其中該複數個減壓凹部的每一個包含一溝槽結構，其中依列或行配置的該至少兩個真空孔洞係被暴露。
7. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該成形凹部的至少一壁面包含一曲面，使得該玻璃基板的四個邊緣的至少一個邊緣部分被成形以具有該曲面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該至少一個真空孔洞包含：一第一路徑，具有一個端點鄰接至該至少一個減壓凹部；以及一第二路徑，連接至該第一路徑的另一個端點，其中該第二路徑的內部直徑係大於該第一路徑的內部直徑。