TWM520719U - 晶圓加熱器之結構 - Google Patents

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TWM520719U
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TW
Taiwan
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wafer
heating
wafer heater
ring
heater
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TW104218203U
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English (en)
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Zhong-Xiao Huang
Original Assignee
Zhong-Xiao Huang
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晶圓加熱器之結構
本創作係有關於一種晶圓加熱器之結構,尤指一種可提高加熱效率之晶圓加熱器結構。
按,製作晶圓之過程繁瑣且不易,大都須經過相當多道的製作程序,而在製程當中有個非常重要的加熱程序,大都是透過特殊加熱機台(或設備)來完成,如第1圖所示,為目前最常使用的加熱機台1,其主要是將晶圓2放置於加熱機台1上之加熱盤11,以透過加熱盤11所產生之熱能來對晶圓2進行加熱之動作,然,由於加熱盤11僅具有單一接觸面,僅可產生單一方向之加熱面,不僅使晶圓2無法均勻的受熱外,加熱盤11所能產生之熱能溫度亦受到限制,因此常為業界所詬病之處。
故,如何將上述缺失問題加以改進,乃為本案創作人所欲解決之技術困難點之所在。
本創作之主要目的在於:其主要由複數環體相互堆疊設置而組成,以使晶圓置於其中央處所形成之空間內,並透過環體內所設置之發熱線體對晶圓進行加熱之動作,進而提高加熱之效率。
習用部分:
1‧‧‧加熱機台
11‧‧‧加熱盤
2‧‧‧晶圓
本創作:
3‧‧‧加熱器
4‧‧‧環體
41‧‧‧發熱線體
5‧‧‧空間
6‧‧‧晶圓
第1圖係習用之立體外觀圖。
第2圖係本創作之立體外觀圖。
第3圖係本創作之立體分解圖。
第4圖係本創作之立體透視圖。
第5圖係本創作之較佳實施例圖一。
第6圖係本創作之較佳實施例圖二。
第7圖係本創作之進一步實施例圖一。
第8圖係本創作之進一步實施例圖二。
請參閱第2圖、第3圖、第4圖、第5圖、第6圖、第7圖與第8圖所示,係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、立體透視圖、較佳實施例圖與進一步實施例圖,由圖中可清楚看出,加熱器3主要乃包括有:複數環體4,相互堆疊設置,並於中央處形成有一空間5;複數發熱線體41,設置於各環體4內,且各發熱線體41乃相互呈電性連接之狀態;本創作之加熱器3主要結構體即是由複數環體4相互堆疊設置而成,並在堆疊設置後之中央處形成有一空間5,而各環體4則均各設置有一發熱線體41;在進行程序時,則是將欲加熱之晶圓6置於該空間5內或進行往復之活動(如第5圖與第6圖所示),並透過每個環體4內所設置之發熱線體4 1所產生之熱能,來對晶圓6進行加熱之動作;承上述,環體4的數量、厚度以及尺寸乃可依需求而有所不同,並非本案所侷限之範圍,全憑不同尺吋之晶圓6需求而有所不同;本創作之加熱器3之所以由複數環體4相互堆疊設置而成,主要是藉由其所形成之空間5來提供多方向之加熱效果,使晶圓6能夠均勻的完全受熱;另外,發熱線體41之設置方式,除了可為上述圖中為並聯之電性連接方式外,亦可為如第7圖所示之另一種並聯之電性連接方式,或者如第8圖所示為串聯之電性連接方式,無論以何種電性方式連接,基本上每個環體4均需設置有至少一發熱線體41;綜上所述,相較於習用加熱機台(或設備)所存在之種種缺失,本創作之加熱器3乃透過複數環體4堆疊設置而成,不僅可使晶圓6能夠均勻的受熱以達到最佳之加熱效率外,透過複數環體4之堆疊設置,更可依照晶圓6之需求設置不同數量之環體4,進而達到可適配多種不同規格晶圓6之目的。
上述所列舉的實施例係用以闡明本創作之一較佳可行實施例,並非用以限定本創作之範圍,任何熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可做些許更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
3‧‧‧加熱器
4‧‧‧環體
5‧‧‧空間

Claims (4)

  1. 一種晶圓加熱器之結構,其包括:複數環體,相互堆疊設置,並於中央處形成有一空間;複數發熱線體,設置於各環體內;其主要是將複數環體相互堆疊設置,以使晶圓可置於其中央處所形成之空間內,並透過環體內所設置之發熱線體對晶圓進行加熱之動作,進而提高加熱之效率。
  2. 如請求項1所述之晶圓加熱器之結構,其中設置於各環體內之發熱線體乃相互呈電性連接之狀態。
  3. 如請求項1所述之晶圓加熱器之結構,其中發熱線體間可為串聯之電性連接。
  4. 如請求項1所述之晶圓加熱器之結構,其中發熱線體間可為並聯之電性連接。
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