TWI569985B - 結合可見的有價物件之卡 - Google Patents

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Description

結合可見的有價物件之卡
本發明關於結合可見的有價物件之卡。卡形成用於這有價物件的基板或支持物。尤其，有價物件是小的貴重金屬錠或有價硬幣或錢幣。「有價硬幣或錢幣」(valuable coin or piece)不僅意謂由比較昂貴材料所做的硬幣或錢幣，舉例而言也意謂紀念性錢幣、獎章或一或幾個珠寶或寶石。
呈信用卡的形式並且具有的厚度可以大於國際標準組織(ISO)對於信用卡的標準之卡，舉例而言係使用做為廣告媒體或者單純做為用於送給客戶、員工、運動員、比賽贏家......之有價物件的支持物。
已知將1和10公克之間小金錠放置在塑膠卡本體的腔穴中。於第一變化例，卡本體具有穿孔，其輪廓實質符合錠的輪廓。於另一變化例，穿孔的尺度係大於錠的尺度。二透明的塑膠片係分別層合在穿洞卡本體的二表面上。錠因此侷限在二塑膠片之間。為了將錠握持在穿孔 中的實質中央位置，形成框的凸緣或升起部分係提供在一或二塑膠片上。框舉例而言是以熱成型而獲得。它也可以附貼於塑膠片當中一或二者。這框圍繞著錠，如此則錠保持在穿孔的實質中央位置。尤其，二塑膠片係沿著框而焊在一起，如此以形成用於錠的封閉袋。因此在錠周圍獲得透明的周邊區域。然而，穿孔內的厚框是可見的而無吸引力。雖然是透明的，但是框導致可見的變形並且讓錠的側表面無法適當看到。再者，二塑膠片可以在穿孔區域中之透明框的周邊輕易變形。於這區域和於錠所在的袋中，空氣一般係陷在二塑膠片之間。卡因此不是緊湊的，並且對於要操持的錠而言則可能致使它移動到卡本體的平面之外。因而，卡可以輕易受損而壽命有限。
本發明的目的是要提供結合有價物件之高品質卡，尤其，該有價物件是小的貴重金屬錠或有價硬幣或錢幣，而以完美可見的方式從所有側(亦即以其整個三維形狀)來展示有價物件。
本發明因此關於形成用於有價物件之支持物的卡，該有價物件結合於卡中，而該卡包括卡本體或核心，其具有穿孔而於當中安排了有價物件，該穿孔的尺度係大於在卡的幾何主平面上之該有價物件的輪廓所界定之尺度。這卡也包括至少二透明膜，其分別安排在卡本體或核心的二側上並且分別覆蓋有價物件的一側和另一側，該 有價物件係位於穿孔的中央區域，如此則有透明的周邊區域圍繞穿孔內的物件。這卡的特徵在於有價物件係嵌埋於透明的樹脂中，樹脂則完全填充在該穿孔周邊和物件之間而圍繞有價物件的區域，如此則穿孔在有價物件周圍所剩餘的空間是由樹脂所完全填充。
本發明也關於至少一卡的製造方法，該卡形成用於有價物件的支持物，而該支持物結合於該卡中，該方法包括以下步驟：
(A)拿取卡本體或核心，其呈具有至少一穿孔之塑膠片的形式。
(B)分別於該至少一穿孔中放置至少一有價物件，每個有價物件具有小於對應穿孔的尺度並且係放置於該穿孔中，如此以留下可見的周邊區域在該物件周圍，而能夠讓該物件在所有側都看到，每個有價物件係藉由永久或暫時的固定機制或藉由永久或暫時的定位機制而握持於對應穿孔的中央區域中。
(C)在每個穿孔中提供透明的樹脂，如此以填充當中放置之有價物件周圍所剩餘的空間。
(D)分別在卡本體或核心的二側上安排至少部分透明的第一膜和第二膜，該二膜覆蓋透明的樹脂和每個有價物件。
本發明的其他特色將列於下面的〔實施方式〕。
2‧‧‧卡
2a‧‧‧頂部表面
2b‧‧‧底部表面
4‧‧‧穿孔
6‧‧‧有價物件
6a‧‧‧頂部表面
6b‧‧‧底部表面
8‧‧‧卡本體或核心
10‧‧‧透明的樹脂
10a‧‧‧樹脂的第一部分
10b‧‧‧樹脂的第二部分
12‧‧‧第一透明膜
14‧‧‧第二透明膜
16‧‧‧透明的周邊區域
20‧‧‧滾筒加壓器
24‧‧‧工作片
26‧‧‧低附著性黏著劑
本發明以下將參考所附圖式來描述，該圖式係以非限制的方式來舉例並且其中：圖1是根據本發明之卡的立體圖，其將小的貴重金屬錠結合於較大尺度的穿孔中。
圖2是根據本發明之卡的部分截面，其係經由根據本發明之製造方法的第一或第二實施例而獲得。
圖3a到3d顯示根據本發明之形成用於有價物件的支持物之卡的製造方法之第一實施例的多樣步驟。
圖4a到4e顯示根據本發明之形成用於有價物件的支持物之卡的製造方法之第二實施例的多樣步驟。
根據本發明的卡2形成用於有價物件6的支持物，該有價物件結合於該卡中，而將於以下參考圖1和2來描述。於圖所示的變化例，有價物件是小金錠，其形成平坦的物件而具有頂部表面6a和底部表面6b。卡2包括卡本體或核心8，其具有穿孔4而於當中安排了小金錠。穿孔具有的尺度大於在卡的幾何主平面(其平行於它的頂部表面2a和底部表面2b)上之錠的輪廓所界定之尺度。
卡也包括至少二透明膜12和14，其分別安排在卡本體或核心8的二側上。這二膜分別覆蓋錠6的頂部和底部表面。這錠位於穿孔4的中央區域，並且透明的周 邊區域16安排在穿孔內的錠周圍。這透明的周邊區域是均質的，尤其具有實質等於或大於1毫米(1mm)的寬度。它在卡2中形成穿孔而使卡在周邊區域16中看穿。將注意到金錠因此顯得是在卡本體的穿孔中間而漂浮於空氣中。因此易於在所有側上看到金錠。有價物件因此可以適當看到三維，亦即易於體會其體積。
根據本發明，金錠是嵌埋於透明的樹脂10中，樹脂則整個填充在該金錠周邊的區域16。「樹脂」(resin)尤其包括黏著劑。周邊區域延伸在錠的外部輪廓和穿孔周邊之間，換言之，在錠的側向表面和穿孔4的壁之間。結果，這穿孔在錠周圍所剩餘的空間是由樹脂所整個填充。將注意到錠可以由任何貴重金屬所形成。於其他變化例，有價物件是平坦的硬幣或錢幣、小的獎章、小的藝術品、珠寶或寶石......。
根據圖2所示的較佳變化例，樹脂10也覆蓋小的貴重金屬錠之頂部表面6a和底部表面6b。因此，錠係由樹脂所整個覆蓋，該樹脂在錠與二透明膜12和14之間形成附著介面。樹脂因此填充穿孔4中剩餘的任何空間，並且在二透明膜之間形成堅硬或半堅硬的物質，而二透明膜於穿孔4的區域中皆具有平坦的表面來分別連續著卡的頂部表面2a和底部表面2b。樹脂較佳具有一定的彈性變形能力。再者，樹脂10也塗佈在核心8的二表面上，並且分別在核心與二透明膜12和14之間形成二附著膜。根據這較佳變化例的卡因此具有二個完全平坦的外部 表面2a和2b，並且卡沒有任何氣囊。它是緊湊而實心的。
一般而言，本發明也關於製造至少一卡的方法，該卡形成用於當中結合有價物件的支持物，該方法包括以下步驟：
(A)提供卡本體或核心8，其係呈具有至少一穿孔4之塑膠片的形式。
(B)有價物件6放置於穿孔4中，該有價物件具有小於該穿孔的尺度，並且它放置於穿孔中，如此以在該物件周圍留下可見的周邊區域16，其允許有價物件在製造之卡的所有側上被看到，如上面所解釋。有價物件(尤其是小錠)係藉由永久或暫時的固定機制或藉由永久或暫時的定位機制而握持於穿孔的中央區域。
(C)透明的樹脂至少放置於穿孔中，如此以填充當中放置之有價物件周圍所剩餘的空間。
(D)至少部分透明的第一膜和第二膜係分別安排在卡本體或核心的二側上，而該二膜覆蓋透明樹脂和有價物件。
將注意到所有元件係提供於製造設備，其包括至少一工作檯或表面。將注意到前述方法的步驟可以包括發生在結合有價物件之卡的製造期間之不同時間的次步驟。因此，上面步驟未必是接續步驟，尤其於底下將敘述的第二實施例將變得明顯。尤其，樹脂可以分成幾次來添加。永久固定機制舉例而言是由樹脂所形成，其可以由多 樣的材料和特定的黏著劑所形成。於未顯示的變化例，這固定機制可以包括將有價物件定位於穿孔之中央區域的永久機制。舉例而言，薄臂係安排成從穿孔的周邊朝向中央區域而突出，該薄臂形成部分的卡核心。當切割出穿孔時可以做出臂。可以提供二根垂直的和二根水平的臂，其分別開始自穿孔周邊所界定之四側的中間。暫時固定機制可以由低附著性的黏著劑、矽膏......所形成。暫時定位機制可以由用於有價物件的配適裝置、工作栓或由抓握或拾取臂所形成，其已用於帶來和放置物件於穿孔中，然後最後用於握持物件於中央區域中，直到放置於穿孔中的部分樹脂已至少部分固化為止。將注意到樹脂可以在有價物件放置於穿孔之前或之後而放置於穿孔中，並且存放於周邊區域16中。熟於此技藝者可以設計幾種變化例以於卡的製造期間定位和握持有價物件在所要的位置，至少直到放置於穿孔中的至少部分樹脂10已充分硬化而能夠定位和握持該有價物件本身於穿孔的中央區域為止。
將注意到根據本發明的方法有利的提供了卡的批次製造。因此，提供了一定厚度的塑膠片，其尤其根據關心之有價物件的厚度來選擇，並且具有多個穿孔而於當中分別放置了多個有價物件。樹脂同時添加於所有正製造的卡。透明的外部膜也提供以實質相同於塑膠片的尺度。提供最後切割步驟以便獲得個別的卡。也將注意到塑膠片和/或塑膠膜可以包括多樣的圖案、印刷物和/或保全元件和/或關於有價物件的資訊。尤其，透明膜當中至少 一者是適合雷射印刷。
下面將參考圖3a到3d來描述卡之製造方法的第一實施例，每張卡則形成用於有價物件的支持物。雖然底下將描述製造一卡的方法，但是同一方法可以輕易應用於幾張卡的批次製造，如上所言。
頂部表面上具有樹脂之第一部分10a的透明膜12放置於加壓器中，並且具有穿孔4的核心8放置在頂部上。在組件放置於加壓器以進行組裝操作之前，核心顯然可以放置在樹脂上。於較佳變化例，使用滾筒加壓器來進行組裝操作。這移除了透明膜和核心之間存在的氣泡。在樹脂的第一部分10a仍是充分液態(黏滯性液態)以允許穿過的同時，添加小錠6，這藉由抓握或拾取工具來為之，其舉例而言提供了抽吸系統以用真空來握持錠，並且該錠存放於穿孔4的中央區域，較佳係壓在穿孔底部的樹脂上。然後，硬化樹脂的第一部分以確保錠在後續步驟中是握持在其初始位置。如果必要的話，抓握或拾取工具繼續握持著錠，直到樹脂是充分堅硬以使錠握持於本身所要的位置為止。當樹脂是熱固性黏著劑時，可以提供熱以加速黏著劑於此相期間的聚合。於固化樹脂可以輕易再度熔化的另一變化例，當添加錠時，樹脂的第一部分10a已經幾乎整個固化。由於這錠是由貴重金屬所形成，故它在穿過樹脂的第一部分10a之前被加熱並且局部熔化了樹脂，導致該樹脂由於該錠施加的壓力結果而變形。於另一變化例，樹脂的第一部分10a可以恰在提供錠和部分穿過 樹脂之前被局部熔化在穿孔底部。
一旦錠是以充分堅硬的方式而由固化樹脂的第一部分所握持，則樹脂的第二部分10b放置在核心8的頂部表面上和於穿孔4中，特別是在錠上。這樹脂較佳係存放成平行股的形式，而起初是由溝槽所分開以有效率的移除任何殘餘空氣。然後使用滾筒加壓器20在上面施加第二透明膜14。在樹脂的第二部分已固化之後，便獲得根據本發明的卡2。樹脂和透明膜確保錠可以完美看到所有側，並且在該錠周邊的區域16係完全看穿。卡的表面狀態有高品質，相當於信用卡所需的標準。
根據第一實施例的變化例，黏著劑的第一部分係直接存放在非附著性工作表面上(舉例而言是由矽或Teflon®所做)，或者提供非附著性工作片(矽紙或聚乙烯片)並且將樹脂的第一部分存放在頂部上。類似而言，為了塗佈和填充穿孔4中的剩餘空間，可以使用第二工作片。一旦樹脂的第一部分10a和樹脂的第二部分10b已固化，因此就獲得中間產物。為了完成卡，便移除二可移除的工作片，其可以輕易與樹脂分離，並且二透明膜係施加於中間產物的任一側。為了這麼做，可以使用加壓器或滾筒加壓器，並且有利的提供呈液體形式的熱熔黏著膜或黏著劑以便將透明膜組裝到中間產物，這增加了卡的平坦度。於另一變化例，透明的外部膜係單純熱壓縮靠著中間產物的二表面。
參考圖4a到4e，將在下面描述根據本發明之 製造方法的第二實施例。
工作片24首先放置在工作表面上，並且卡本體或核心8放置在頂部上並且相對於該工作片而握持在穩定位置。形成將錠暫時固定於工作片之機制的低附著性黏著劑26係安排在該工作片上而至少於穿孔4的中央區域中。於變化例，這低附著性黏著劑係存放在錠的底部表面上，然後將錠放置於該穿孔中。將注意到若不使用低附著性黏著劑，可以改為提供膏或可撓性膜，其稍微附著於錠或符合該錠的起伏以於圖4c和4d的步驟將該錠握持於定位。其次，樹脂的第一部分10a至少添加於穿孔中。於圖4d所示的變化例，透明膜12放置在這第一樹脂部分上並且使用加壓器或滾筒20來施加。在這之後，樹脂的第一部分10a已固化，便把獲得的組件翻過來，並且移除工作片24和低附著性黏著劑26。最後，如圖4e所示，樹脂的第二部分10b至少放置在錠6上，並且透明膜14放置在組件上而使用加壓器或滾筒20來施加。
於這第二實施例，可能有幾種變化例。因此，於一變化例，不採圖4d之步驟的透明膜12，而是改成使用具有對樹脂為低附著性的第二工作片，以均勻方式塗佈該樹脂並且填充穿孔4中剩餘的空間。於另一變化例，圖4e的步驟也可以使用低附著性工作片而達成。在已移除工作片之後，中間產物因此獲得二實質平坦的表面。因此，二透明的外部膜可以後續施加到中間產物的二側，如參考第一實施例所述。將注意到也可能設想將保全 元件(舉例而言為官方印記或全息圖)引入到安排在卡本體或核心與透明外部膜之間的樹脂之內、之下或頂部上。
2‧‧‧卡
2a‧‧‧頂部表面
4‧‧‧穿孔
6‧‧‧有價物件
16‧‧‧透明的周邊區域

Claims (8)

  1. 一種形成用於有價物件之支持物的卡，該有價物件係結合於該卡中，而該卡包括核心或本體，其具有穿孔而於當中安排了該有價物件，該穿孔具有的尺度係大於在該卡的幾何主平面上之該有價物件的輪廓所界定之尺度，該卡進一步包括至少二透明膜，其分別安排在該卡之該核心或本體的二側上並且分別覆蓋該有價物件的一側和另一側，而該有價物件係位於該穿孔的中央區域中，如此則透明的周邊區域圍繞該穿孔內的該有價物件，其中該有價物件係嵌埋於透明的樹脂中，該樹脂完全填充在該物件和該穿孔輪廓之間而在該有價物件周邊的該區域，如此則該穿孔在該有價物件周圍所剩餘的空間係由該樹脂所完全填充。
  2. 根據申請專利範圍第1項的卡，其中該有價物件是小的貴重金屬錠或有價硬幣或錢幣，以及其中該樹脂也覆蓋該小的貴重金屬錠或該有價硬幣或錢幣的頂部表面和底部表面，該樹脂因此形成在該有價物件和該二透明膜之間的介面。
  3. 根據申請專利範圍第1項的卡，其中至少於該透明穿孔的區域中，該二透明膜具有整個平坦的外部表面。
  4. 一種形成用於有價物件的支持物之至少一卡的製造方法，該有價物件係結合於該卡中，其中該方法包括以下步驟：(A)拿取卡本體或核心，其係呈具有至少一穿孔 之塑膠片的形式；(B)分別於該至少一穿孔中放置至少一有價物件，每個有價物件具有小於該對應穿孔的尺度並且係放置於該穿孔中，如此以在該物件周圍留下可見的周邊區域而能夠讓該物件在所有側上被看到，而每個有價物件係藉由永久或暫時的固定機制或藉由永久或暫時的定位機制而握持於該對應穿孔的中央區域中；(C)在每個穿孔中提供透明的樹脂，如此以填充當中放置之該有價物件周圍所剩餘的空間；(D)分別在該卡本體或核心的二側上安排至少部分透明的第一膜和第二膜，該二膜覆蓋該透明的樹脂和每個有價物件。
  5. 根據申請專利範圍第4項的製造方法，其中該樹脂的第一部分首先放置在並未附著該樹脂的工作表面或工作片上或放置在該第一膜上；然後該卡本體或核心和該至少一有價物件放置在該樹脂的該第一部分上；然後，在該樹脂的該第一部分已至少部分固化之後，該樹脂的第二部分放置在該卡本體或核心上和在該有價物件上；以及最後該第二膜放置在該樹脂的該第二部分上，並且如果在添加該樹脂的該第一部分之前未提供，則該第一膜放置在該樹脂的該第一部分上，而該第一和第二膜係以壓力對該卡本體或核心施加。
  6. 根據申請專利範圍第5項的製造方法，其中在添加該至少一有價物件於該至少一穿孔中之前，該卡本體或核 心和該工作片或該第一膜係由該樹脂的該第一部分在施加壓力下所組裝。
  7. 根據申請專利範圍第4項的製造方法，其中首先設置工作片，而該卡本體或核心放置在該工作片的頂部上並且握持在相對於該工作片的穩定位置，其中形成將該至少一有價物件暫時固定於該工作片之機制的低附著性黏著劑係提供在該工作片上而至少在該至少一穿孔的該區域中，或者提供在該至少一有價物件的底部表面上，該有價物件然後分別放置於該至少一穿孔中，其中該樹脂的第一部分然後至少放置於該至少一穿孔中，以及其中在該第一樹脂部分已固化之後，把獲得的組件翻過來並且移除該工作片和該低附著性黏著劑，並且最後該樹脂的第二部分至少放置在該至少一有價物件上。
  8. 根據申請專利範圍第7項的製造方法，其中該第一膜放置在該第一樹脂部分上並且使用加壓器或滾筒來施加，以及其中該第二膜然後放置在該第二樹脂部分上並且使用加壓器或滾筒來施加。
TW102110289A 2012-03-26 2013-03-22 結合可見的有價物件之卡 TWI569985B (zh)

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EP12161347.5A EP2644376B1 (fr) 2012-03-26 2012-03-26 Carte incorporant un objet de valeur visible et son procédé de fabrication

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Publication Number Publication Date
TW201400272A TW201400272A (zh) 2014-01-01
TWI569985B true TWI569985B (zh) 2017-02-11

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ID=48917236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102110289A TWI569985B (zh) 2012-03-26 2013-03-22 結合可見的有價物件之卡

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CN (1) CN103355873B (zh)
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AU (1) AU2013201922B2 (zh)
BR (1) BR102013007070B1 (zh)
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