KR20100116754A - 귀금속카드의 제조방법 - Google Patents

귀금속카드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 각종 신용카드나 IC카드 같은 각종 카드의 내부에 순금(純金) 박판(薄板)이나 순은(純銀) 박판 등의 귀금속 박판을 내장하되, 이들 귀금속 박판 고유의 색상과 질감이 외부로 표출되도록 함으로써 카드의 이미지와 품격을 높일 수 있도록 하고, 카드의 소장가치를 크게 향상시킬 수 있도록 한 새로운 귀금속 카드의 제조방법이 개시된다.
본 발명은 설계에 따라 정해진 두께로 압연된 순금이나 순은의 귀금속 박판을 정해진 형상과 크기로 재단하는 귀금속박판 준비단계(ST1)와; 상기 귀금속박판의 표면에 투명한 필름을 부착시켜 코팅하는 귀금속박판 코팅단계(ST2)와; 다수겹의 합성수지필름을 설계에 따라 정해진 두께에 이르도록 적층·접합하고, 일반적인 카드의 크기에 맞추어 재단하여 카드본체를 제작하는 카드본체 준비단계(ST3); 준비된 카드본체의 면상에 코팅된 귀금속 박판이 끼워질 수 있도록 귀금속박판의 형상과 크기를 갖는 장착공을 관통·형성하는 단계(ST4)와; 안쪽면 또는 바깥면에 오프셋(Offset)이나 실크인쇄방식으로 문자, 숫자, 도형, 도안, 로고가 새겨진 전·후면 투명시트를 제작하는 투명시트 제작단계(ST5)와; 작업대상에 투명한 전면 보호시트, 전면 투명시트를 적층하고, 그 위에 장착공이 형성된 카드본체를 배치한 상태에서 상기 카드본체상의 장착공 내부에 투명 필름으로 감싸여진 귀금속 박판을 끼워 넣은 다음 다시 그 윗쪽에 후면 투명시트, 투명한 후면 보호시트를 적층하고, 가지런히 정돈하여 각 시트와 카드본체 및 귀금속 박판을 접착하는 가접합단계 (ST6)와; 상기 가접합된 각 시트와 카드본체 및 귀금속 박판을 프레스기에 넣은 후 설계에 따라 정해진 온도와 압력으로 프레싱하여 열접착하는 압착단계(ST7)로 이루어진다.
귀금속 카드, 귀금속 박판, 카드본체, IC카드

Description

귀금속카드의 제조방법{MANUFACTURING PROCESS OF PRECIOUS METAL CARD}
본 발명은 귀금속 카드의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 신용카드나 IC카드 같은 각종 카드의 내부에 순금(純金) 박판(薄板)이나 순은(純銀) 박판 등의 귀금속 박판을 내장하되, 이들 귀금속 박판 고유의 색상과 질감이 외부로 표출되도록 함으로써 카드의 이미지와 품격을 높일 수 있도록 하고, 카드의 소장가치를 크게 향상시킬 수 있도록 한 귀금속 카드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 널리 이용되고 있는 카드의 종류로는 상품이나 서비스의 대금지급을 은행이 보증하여 정해진 기간이 경과된 후에 지급할 수 있도록 하는 신용카드(Credit card)를 들 수 있다.
또, 상기 신용카드에 비하여 상대적으로 정보의 기밀성과 보안이 강화되고, 기능이 증대되면서도 사용상의 편리성이 향상되는 한편, 정보기억매체의 용량이 증대된 형태의 IC카드(Integrated Circuit card)를 들 수 있는 바, 상기 IC카드는 일반적인 신용카드 등에 사용되었던 자기띠(Magnetic stripe) 대신에 데이터저장, 판단, 연산, 쌍방향 전달 등 고도의 정보 처리 기능을 수행할 수 있도록 하는 IC칩(Chip)을 장착하여 은행 카드와 신분증, 의료보험증, 고속도로 통행 카드, 공중전 화 카드 등의 기능을 통합하여 수행할 수 있는 것이다.
상기 신용카드나 IC카드 이외에 다양한 종류의 멤버쉽카드(Membership card), 포인트카드(Point card) 등이 보급되어 이용되고 있다.
이와 같은 신용카드, IC카드를 포함하는 각종 카드들은 그 사용 범위가 점차 확장됨에 따라 단순한 결제수단의 차원을 넘어 개인 필수품으로 인식되고 있으며, 그 이용자가 폭발적으로 늘어나면서 카드를 발급하는 기관이나 업체에서는 고객의 신용등급이나 카드결제금액의 과다(過多)에 따라 차별화된 형태의 카드를 제공함으로써 고객의 기호를 충족시키는 등의 마케팅을 펼치고 있다.
이중에서 특히 카드의 이용실적이 우수하고, 신용등급이 높은 우수회원을 확보하기 위한 마케팅의 일환으로서 일반 카드와의 차별성을 부각시키기 위하여 카드의 표면을 금색(金色)으로 도포한 골드카드(Gold card)가 VIP카드라 하여 제공되고 있다.
일반적으로 제공되는 상기 골드카드는 안료에 금분(金粉)과 접착제를 혼합한 상태에서 카드의 표면에 도포 또는 인쇄하는 작업방식에 의하여 금빛이 표출되도록 하는 것이나, 안료에 혼합되는 금분은 순금을 사용한 것이 아니고, 동, 니켈과 같은 금속합금에 색소 등을 혼합하여 제작되는 것이므로 시간이 지날수록 변질되어 광택효과가 떨어지고 질감이 현저하게 저하되는 등의 문제가 있다.
따라서, 최근에는 상기한 종래의 골드카드의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 대한민국 특허 제10-0302946호(발명의 명칭:순금카드의 인쇄방법)이 선행기술로 제안되었다.
상기 특허 제10-0302946호의 선행기술은 코팅비닐의 일측면에 소정의 문구 및 도안을 미리 인쇄하여 인쇄층을 형성하는 단계와, 금박지의 양측면에 상기 일측면이 인쇄된 코팅비닐을 각각 밀착시키는 단계와, 상기 금박지의 양측면에 밀착된 코팅비닐을 열융착방식으로 코팅하는 단계로 구성되는 것이다.
그러나, 이와 같은 이루어지는 상기 선행기술에서는 금박지의 표면에 코팅비닐을 밀착시킨 상태에서 열융착함에 따라 열이 금박지에 곧바로 전달되면서 금박지가 열변형되거나 균열이 발생되는 등 금박지가 손상된다는 문제가 있으며, 코팅비닐이 단순 열융착에 의하여 코팅되기 때문에 장시간 사용시 금박지와 코팅비닐 사이가 벌어지는 들뜸현상이 발생되어 카드의 품질이 크게 저하된다는 심각한 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 각종 신용카드나 IC카드 같은 각종 카드의 내부에 순금(純金) 박판(薄板)이나 순은(純銀) 박판 등의 귀금속 박판을 내장하되, 이들 귀금속 박판 고유의 색상과 질감이 외부로 표출되도록 함으로써 카드의 이미지와 품격을 높일 수 있도록 하고, 카드의 소장가치를 크게 향상시킬 수 있도록 한 새로운 귀금속 카드의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 설계에 따라 정해진 두께로 압연 된 순금이나 순은의 귀금속 박판을 정해진 형상과 크기로 재단하는 귀금속박판 준비단계(ST1)와; 상기 귀금속박판의 표면에 투명한 필름을 부착시켜 코팅하는 귀금속박판 코팅단계(ST2)와; 다수겹의 합성수지필름을 설계에 따라 정해진 두께에 이르도록 적층·접합하고, 일반적인 카드의 크기에 맞추어 재단하여 카드본체를 제작하는 카드본체 준비단계(ST3); 준비된 카드본체의 면상에 코팅된 귀금속 박판이 끼워질 수 있도록 귀금속박판의 형상과 크기를 갖는 장착공을 관통·형성하는 단계(ST4)와; 안쪽면 또는 바깥면에 오프셋(Offset)이나 실크인쇄방식으로 문자, 숫자, 도형, 도안, 로고가 새겨진 전·후면 투명시트를 제작하는 투명시트 제작단계(ST5)와; 작업대상에 투명한 전면 보호시트, 전면 투명시트를 적층하고, 그 위에 장착공이 형성된 카드본체를 배치한 상태에서 상기 카드본체상의 장착공 내부에 투명 필름으로 감싸여진 귀금속 박판을 끼워 넣은 다음 다시 그 윗쪽에 후면 투명시트, 투명한 후면 보호시트를 적층하고, 가지런히 정돈하여 각 시트와 카드본체 및 귀금속 박판을 접착하는 가접합단계(ST6)와; 상기 가접합된 각 시트와 카드본체 및 귀금속 박판을 프레스기에 넣은 후 설계에 따라 정해진 온도와 압력으로 프레싱하여 열접착하는 압착단계(ST7)를 포함한다.
본 발명에서 카드본체 준비단계를 거쳐 제작된 카드본체의 후면의 가장자리를 따라 안테나 코일을 삽입하고, 카드본체의 전후면 일측에는 상기 안테나 코일의 단자와 접속되도록 IC칩이 탑재된 IC칩 보드(COB:Chip on Board)를 삽입설치하거나 또는 마그네틱필름을 전사하는 특징을 갖는다.
본 발명을 적용하면, 카드본체의 면상에 정해진 형상과 크기를 갖는 장착공을 형성하고, 상기 장착공에 투명 필름에 감싸여진 순금 또는 순은의 귀금속 박판을 끼워 넣은 상태에서 카드본체의 전면과 후면에 전면 투명시트와 후면 투명시트를, 상기 전후면 투명시트의 외측면에는 각각 투명한 전후면 보호시트를 적층한 상태에서 프레스기를 이용하여 저온고압 프레싱하여 귀금속 카드를 제조하기 때문에 간단하게 제조할 수 있으며, 그 제조과정이나 장기간 사용하더라도 카드본체 내부에 수용된 귀금속 박판이 전혀 손상되지 않아 제품에 대한 신뢰도를 높일 수 있다는 효과가 있다.
또, 본 발명에 따르 제조된 귀금속 카드의 경우 카드본체 내부에 수용된 순금박판이나 순은 박판 같은 귀금속 박판 고유의 아름다운 색상과 질감이 매우 얇은 투명 보호시트를 통하여 외부로 그대로 표출되기 때문에 카드의 품격을 향상시킬 수 있으며, 그 소장가치가 한층 높아진다는 효과가 있다.
이하, 참부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따라 제조된 귀금속 카드의 분리사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법에 의하여 제조된 IC카드를 나타내는 사시도이다.
또, 도 3은 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법에 의하여 제조된 마그네틱 신용카드를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따라 제조된 귀금속 카드의 확대 단면도이다.
또, 도 5는 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법은 귀금속박판 준비단계(ST1)와, 귀금속박판 코팅단계(ST2)와, 카드본체 준비단계(ST3)와, 장착공 형성 단계(ST4)와, 투명시트 제작단계(ST5)와, 가접합단계(ST6) 및 압착단계(ST7)로 이루어진다.
본 발명의 귀금속 박판 준비단계(ST1)에서는 순금(純金)이나 순은(純銀)을 압연롤러를 이용하여 압연하여 비교적 얇은 두께를 갖는 박판형태로 만든 다음, 이와 같이 만들어진 순금이나 순은의 귀금속 박판(12)을 원하는 형상과 크기로 재단한다.
상기 귀금속 박판의 형상은 원형, 다각형, 하트(Heart)형 또는 십자가 같은 각종 종교의 상징물의 형상과 같은 다양한 형상으로 디자인할 수 있으며, 그 두께는 카드의 내부에 수용되는 것을 감안하여, 0.1∼0.3mm의 두께로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 귀금속박판 코팅단계(ST2)에서는 얇은 귀금속 박판(12)이 손상되지 않도록 하면서 그 색상이나 질감 등이 고스란히 드러날 수 있도록 매우 얇은 합성수지재 투명 필름(14)을 귀금속 박판(12)의 표면에 밀착시키는 방식으로 코팅하며, 상기 카드본체 준비단계(ST3)에서는 다수겹의 합성수지필름(16)을 설계에 따라 정해진 두께에 이르도록 적층·접합하고, 일반적인 카드의 크기에 맞추어 재단하여 카드본체(18)를 제작한다.
한편, 본 발명의 장착공 형성단계(ST4)에서는 미리 준비한 카드본체(18)의 면상에 코팅된 귀금속 박판(12)이 끼워질 수 있도록 하기 위한 장착공(20)을 형성하는데, 상기 장착공(20)은 귀금속박판(12)의 형상과 크기에 맞추어 전후 관통되도록 형성한다.
또, 본 발명의 투명시트 제작단계(ST5)에서는 커드본체(18)의 전면과 후면에 밀착되게 부착되는 전·후면 투명시트(22)(22')를 제작하되, 상기 전·후면 투명시트의 안쪽면 또는 바깥면에 오프셋(Offset)이나 실크인쇄방식으로 각종 문자, 숫자, 도형, 도안, 로고가 새겨지도록 한다.
상기 가접합단계(ST6)에서는 작업대 위에 투명한 전면 보호시트(24), 전면 투명시트(22)를 적층하고, 그 위에 장착공(20)이 형성된 카드본체(18)를 배치한 상태에서 상기 카드본체(18)상의 장착공(20) 내부에 투명 필름(14)로 감싸여진 귀금속 박판(12)을 끼워 넣은 다음, 다시 그 윗쪽에 후면 투명시트(22'), 투명한 후면 보호시트(24')를 적층하는 방식으로 가지런히 정돈하여 각 시트(22)(22')(24)(24')와 카드본체(18) 및 귀금속 박판(12)을 접착하여 정합(整合)시킨다.
이와 같이 가접합단계(ST6)를 통하여 정합된 각 시트(22)(22')(24)(24')와 카드본체(18) 및 귀금속 박판(12)을 프레스기에 넣은 후 설계에 따라 정해진 온도와 압력으로 프레싱하여 열접착하는 압착단계(ST7)를 거치면 다음의 이미지와 같은 형태의 귀금속 카드(10)가 제작된다.
Figure 112009501612424-PAT00001
한편, 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법은 도 1 내지 도 3에서와 같이 통상의 IC카드나 마그네틱 신용카드를 제조하는데 적용될 수 있다.
IC카드에 적용되는 경우, 카드본체 준비단계(ST3)를 거쳐 제작된 카드본체(18)의 후면의 가장자리를 따라 안테나 코일(30)을 삽입하고, 카드본체(18)의 전후면 일측에는 상기 안테나 코일(30)의 단자와 접속되도록 IC칩이 탑재된 IC칩 보드(COB:Chip on Board:32)를 삽입설치한 상태에서 전후면 투명시트(22)(22')와 투명한 전후면 보호시트(24)(24')를 적층하고 가접합 및 압착을 수행하면, 도 1 및 도 2에서와 같은 귀금속 박판(12)이 내장된 IC카드가 얻어진다.
또, 마그네틱 신용카드에 적용하는 경우, 카드본체 준비단계(ST3)를 거쳐 제작된 카드본체(18)의 후면의 가장자리를 따라 마그네틱필름(40)을 전사한 상태에서 전후면 투명시트(22)(22')와 투명한 전후면 보호시트(24)(24')를 적층하고, 가접합 및 압착을 수행하면, 도 3에서와 같이 귀금속 박판(18)이 내장된 마그네틱 신용카 드가 얻어진다.
본 발명에 따라 제조되는 귀금속 카드(10)는 도 4에서와 같이, 투명 필름(14)에 감싸여진 귀금속 박판(12)이 카드본체(18)의 장착공(20)에 수용된 상태에서 전·후면 투명시트(22)(22')와 투명한 전·후면에 보호시트(24)(24')에 의하여 이중으로 코팅되기 때문에 장기간 사용하여도 귀금속 박판(12)이 외부로 노출되지 않게 됨에 따라 제품에 대한 신뢰도가 높아진다.
도 1은 본 발명에 따라 제조된 귀금속 카드의 일예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법에 의하여 제조된 IC카드를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법에 의하여 제조된 마그네틱 신용카드를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따라 제조된 귀금속 카드의 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 귀금속 카드의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
12 : 귀금속 박판 14 : 투명필름
18 : 카드본체 20 : 장착공
22,22' 전·후면 투명시트 24,24' 전·후면 보호시트
30 : 안테나 코일 32 : IC칩보드
40 : 마그네틱 필름.

Claims (2)

  1. 설계에 따라 정해진 두께로 압연된 순금이나 순은의 귀금속 박판(12)을 정해진 형상과 크기로 재단하는 귀금속박판 준비단계(ST1)와;
    상기 귀금속박판(12)의 표면에 투명한 필름(14)을 부착시켜 코팅하는 귀금속 박판 코팅단계(ST2)와;
    다수겹의 합성수지필름(16)을 설계에 따라 정해진 두께에 이르도록 적층·접합하고, 일반적인 카드의 크기에 맞추어 재단하여 카드본체(18)를 제작하는 카드본체 준비단계(ST3);
    준비된 카드본체(18)의 면상에 코팅된 귀금속 박판(12)이 끼워질 수 있도록 귀금속박판(12)의 형상과 크기를 갖는 장착공(20)을 관통·형성하는 단계(ST4)와;
    안쪽면 또는 바깥면에 오프셋(Offset)이나 실크인쇄방식으로 문자, 숫자, 도형, 도안, 로고가 새겨진 전·후면 투명시트(22)(22')를 제작하는 투명시트 제작단계(ST5)와;
    작업대 위에 투명한 전면 보호시트(24), 전면 투명시트(22)를 적층하고, 그 위에 장착공(20)이 형성된 카드본체(18)를 배치한 상태에서 상기 카드본체(18)상의 장착공(20) 내부에 투명 필름(14)로 감싸여진 귀금속 박판(12)을 끼워 넣은 다음, 다시 그 윗쪽에 후면 투명시트(22'), 투명한 후면 보호시트(24')를 적층하고, 가지런히 정돈하여 각 시트(22)(22')(24)(24')와 카드본체(18) 및 귀금속 박판(12)을 접착하는 가접합단계(ST6)와;
    상기 가접합된 각 시트(22)(22')(24)(24')와 카드본체(18) 및 귀금속 박판(12)을 프레스기에 넣은 후 설계에 따라 정해진 온도와 압력으로 프레싱하여 열접착하는 압착단계(ST7)를 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카드본체 준비단계(ST3)를 거쳐 제작된 카드본체(18)의 후면의 가장자리를 따라 안테나 코일(30)을 삽입하고, 카드본체(18)의 전후면 일측에는 상기 안테나 코일(30)의 단자와 접속되도록 IC칩이 탑재된 IC칩 보드(COB:Chip on Board:32)를 삽입설치하거나 또는 마그네틱필름(40)을 전사하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
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KR1020090035329A KR20100116754A (ko) 2009-04-23 2009-04-23 귀금속카드의 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102540285A (zh) * 2011-12-31 2012-07-04 冯光友 一种具有聚光聚热功能的菲涅尔膜的制作方法
US10040308B2 (en) 2012-03-26 2018-08-07 Fine Swiss Metals Ag Card incorporating a visible valuable object
WO2019164055A1 (ko) * 2018-02-21 2019-08-29 (주)바이오스마트 금속 모듈이 내장된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법
USD868888S1 (en) 2016-03-03 2019-12-03 Fine Swiss Metals Ag Transaction card

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