TWI567110B - 樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物之絕緣基材及電路板 - Google Patents

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Description

樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物之絕緣基材及電路板
本發明係關於一種樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物之絕緣基材及電路板，尤指一種由含醯亞胺之二胺單元及異氰酸酯單元交聯而成之交聯聚合物所形成之樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物之絕緣基材及電路板。
一直以來，在具有柔軟性的基板上設置印刷電路的軟性電路板，運用於各種電子器材等。這種軟性電路板具備一般基板與在該基板上形成之電路以及保護該電路的絕緣素材。
這一類軟性電路板用絕緣素材或該基板廣泛運用由聚醯亞胺等形成的耐熱性樹脂薄膜。聚醯亞胺當中，又以芳族聚醯亞胺材料除了具有優異的耐熱性、機械特性及阻燃性之下，還兼具優異的耐熱性與尺寸穩定性等而廣受各產業採用。然而，在耐熱性的優點之外，這一類聚醯亞胺的缺點在於有時會有難以溶於溶劑或熔點較高等加工方面的問題。
近幾年來，行動電話從過去的折疊式、滑蓋式，改為螢幕畫面擴大且整體越來越薄、設計越來越精美、同時網路功能等也更加豐富與方便，亦即所謂的智慧型手機，之後，畫面進一步加大之一般稱作平板電腦的攜帶式顯示器一躍成為主流。這一點誠如上述，具備高度功能的同時，亦不斷追求輕薄短小，對構成零件的要求也越來越嚴格。其中，對上述軟性電路板或其他零件 的材料，當然也要求越來越薄。再者，原本開發軟性電路板的用意是要作為連接線，於是，開始要求表面必須更薄、線材必須柔軟且易於彎折，而且必須更加強靭。
使用環氧類黏著劑貼合聚醯亞胺至基材，作為軟性電路板之電路保護層的方式為一般所知。然而，一般情形下，芳族聚醯亞胺具有剛性，難以找到柔軟度。加上必須使用黏著劑貼合，難以讓總厚度變薄。對此，有案例是以製造較薄的聚醯亞胺來因應這類厚度問題，但因為良品率等問題而不切實際。因此，一般所知的單層電路保護層是由環氧樹脂或聚醯亞胺與丙烯酸樹脂的合金樹脂(Alloy)、取自橡膠成分的可撓化或環氧樹脂與丙烯酸樹脂之合金樹脂所構成。不過，這類電路保護層因嵌入電路等的加工技術尚未純熟，且缺乏耐熱性等信賴性，稱不上是完善的做法。
有鑑於此，目前亟需發展出一種新穎的樹脂組合物，其能展現極佳的韌性、耐彎折性、薄面加工性、耐熱性及貼合性，以解決前述問題。
本發明之主要目的係在提供一種樹脂組合物、以及包含此樹脂組合物之絕緣基材及電路板，其中此樹脂組合物係由含醯亞胺之二胺單元及異氰酸酯單元交聯而成，且由此樹脂組合物所形成之膜層具有優異的韌性、耐彎折性、薄面加工性、耐熱性及貼合性，而特別適用於基板、形成電路板之貼合層、及電路板的絕緣層及保護層上。
本發明之樹脂組合物係包括由下式(1)之含醯亞胺之二胺單元及下式(2)之異氰酸酯單元所形成之交聯聚合物：
OCN-X-NCO (2)其中，R1及R2係各自獨立為C1-60脂肪族基、C4-20脂環族基、C6-60芳基、C4-20雜環基、或C4-60雜芳基；A為C6-60芳基、或C4-60雜芳基；X為C1-60脂肪族基、C4-20脂環族基、或C6-60芳基；以及a為介於1至100之整數。
於前述之交聯聚合物中，式(1)所示之單元與式(2)所示之單元的比例並無特殊限制，可依其應用而做調整。較佳為，以式(1)及(2)所示之單元形成交聯聚合物時，含醯亞胺之二胺單元中之NH與異氰酸酯單元之OCN的莫爾比例係介於1：0.31至1：0.95；因此，於所形成之交聯聚合物中，式(1)所示之單元與式(2)所示之單元的莫爾比例係介於1：0.31至1：0.95，且較佳為1：0.51至1：0.85。
於式(1)所示之二胺單元中的NH與式(2)所示之二異氰酸酯單元的異氰酸酯(OCN)的比例中，若是異氰酸酯的比例小於0.31，不但難以形成交聯體，更無法取得目標的交聯聚合物。反之，若是大於0.95，則交聯度過高，結果將使不溶物質含量過高，因而失去流動性。
於本發明中，式(1)之二胺單元中含有醯亞胺基及一定比率的脂肪族、芳族架構，當與式(2)之異氰酸酯單元透過脲合成、脲基甲酸酯合成、或縮二脲合成，以特定之交聯度形成高分子量體的交聯聚合物時，所形成之交聯聚合物具有優異的韌性、耐彎折性、薄面加工性，並且兼具優異的耐熱性與貼合性。因此，當將本發明所提供之交聯聚合物應用於絕緣基材或作為電路板的 貼合層或保護層時，可展現優異的可撓性、彎折性及耐熱性；藉此，可形成優異的軟性薄型電路板或多層電路板。
於本發明中，進行交聯反應可使用的溶劑之具體例子包括：N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、四氫呋喃(THF)、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇乙基甲基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、環戊酮、環己酮、1,4-二惡烷、二甲基亞碸(DMSO)、甲基異丁基酮、甲基纖維素醋酸酯、乙基纖維素醋酸酯、丙基溶纖劑、丁基溶纖劑、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚醋酸酯、及丙二醇單丙醚乙酸酯等極性溶劑；或甲苯、二甲苯、均三甲苯、及溶劑油等芳族碳氫化合物等非極性溶劑。其中，前述溶劑可單獨一種使用或搭配二種以上使用。當極性溶劑與非極性溶劑混合使用時，兩者間比例並無特別限定，只要不妨礙樹脂的溶解即可；較佳為，於同時包含極性溶劑與非極性溶劑之混合溶劑中，非極性溶劑之比例係佔混合溶劑總重量之60重量百分比以下；更佳為50重量百分比以下；且最佳為49重量百分比以下。當非極性溶劑於混合溶劑中的含量比例超出60重量百分比，則因溶解力減弱，而難以充分提高交聯聚合物元的交聯度。
於本發明中，式(1)所示之二胺單元可為一四羧酸二酐單體及一二胺單體所形成之共寡聚物或共聚物；其中，四羧酸二酐單體及二胺單體之比例並無特殊限制，可依其應用而做調整。較佳為，以四羧酸二酐單體及二胺單體形成如式(1)所示之共寡聚物或共聚物時，四羧酸二酐單體中之COOH與二胺單體中的NH莫爾比例係介於1：1.05至1：2；因此，於所形成之式(1)所示之二胺單元中，四羧酸二酐單體與二胺單體的莫爾比例係介於1：1.05至1：2。
於本發明中，式(1)所示之含有醯亞胺基之二胺單元的合成，是在上述溶劑中同時混合四羧酸二酐單體及二胺單體。二胺單體若是液狀時，為 防止因反應產生的急劇發熱，通常加入溶劑中的滴落時間是30分以上，最好是1~10小時。此外，反應溫度取決於使用的極性溶劑與非極性溶劑的種類、混合比例及共沸溫度等，且較佳為100~230℃，更佳為130~200℃，而最佳150~180℃。若反應溫度過高，容易引起原料與原料之間的副反應，此一時點下無法控制的交聯，結果可能引起膠化。另一方面，反應溫度太低，則醯亞胺化反應難以完全，無法得到具有高穩定性及足夠聚合分子量的含有醯亞胺基之聚醯亞胺。再者，反應時間也取決於原料及溶劑種類，較佳為2~10小時，更佳為3~8小時，而最佳為4~6小時。此外，於含有醯亞胺基之二胺的合成中，可選擇性的添加觸媒及/或縮合劑；且較佳係無須添加觸媒。
於本發明之交聯聚合物中的式(1)所示之二胺單元中，R1及R2可各自獨立為C1-60脂肪族基、C4-20脂環族基、C6-60芳基、C4-20雜環基、或C4-60雜芳基；而A可為C6-60芳基、或C4-60雜芳基。其中，於本發明之一實施態樣中，R1及R2較佳為直鏈或支鏈的C1-20亞烷基，更佳為直鏈或支鏈的C1-12亞烷基，且最佳為直鏈或支鏈的C1-6亞烷基；而R1及R2之具體包括，亞甲基、四亞甲基、及五亞甲基等，但本發明並不僅限於此。此外，於本發明之另一實施態樣中，R1及R2較佳為C4-20脂環族基，且可為單環型、多環型或是交聯環型。
因此，於本發明式(1)所示的二胺單元中，R1及R2係各自獨立為 C1-12亞烷基、C1-12亞烯基、C4-12亞環烷基、C4-12亞環烯基、、 其中，Y係各自獨立為一直接鍵、-O-、-(CH2)j-O-(CH2)j-、C1-6亞烷基、-C(=O)-NH-、-C(=O)-、或-S(=O)2-；Rc及Rd係各自獨立為C1-10烷基、C1-10烷氧基、或C1-6烷酯基；Re係為羧基或-C(=O)O-Rf，其中Rf為四氫呋喃基、氧化乙烯基、或環氧丙烷基；l及k係各自獨立為0至4之整數；i及j係各自獨立為1或2；以及*係為與N鍵結位置。其中，R1及R2較佳係彼此相同。
此外，於本發明之式(1)所示之二胺單元中，A可為C6-60芳基、或C4-60雜芳基；且較佳係選自由下列所組成之群組： 其中，Ra及Rb係各自獨立為C1-10烷基、C1-5烷酯基、鹵素、胺基、C3-10環烷基、C6-10苯基或C5-10雜芳基；m及n係各自獨立為0至4之整數；以及*係為與A鍵結位置。
於式(1)所示之含有醯亞胺基之二胺的合成中，四羧酸二酐單體之具體例子包括：均苯四甲酸二酐二無水物、3,3,4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、 3,3,4,4'-二苯碸四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、4,4'-鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二甲酯二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、4,4'-六氟異亞丙基鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、p-亞苯基(偏苯三酸單酯酸酐)、及p-苯二胺鄰苯二甲酸酸酐；但本發明並不僅限於此。
此外，於式(1)所示之含有醯亞胺基之二胺單元的合成中，二胺單體之種類並無特殊限制，可為碳數1~60之芳族、脂肪族、脂環式之2價有機基。其中，二胺單體為芳族二胺的具體例子包括：3,3'胺基二苯醚、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯基甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二乙基-5,5'-二甲基聯苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯-2,2'-丙烷、4,4'-二氨基二苯甲烷、3,4'-二氨基苯甲醯苯胺、4,4'-二氨基苯甲醯苯胺、3,3'-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯甲酮、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二乙氧基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲酯-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲酯-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二甲酯-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯碸、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二乙氧基-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3',5,5'-四乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、聚四氫呋喃-二-P-氨基苯甲酸、聚氧化乙烯-二-p-氨基苯甲酸、聚環氧丙烷-二-p-氨基苯甲酸、4,4'-二(3-氨基苯氧)聯苯基、4,4'-二(4-氨基苯氧)聯苯基、1,3-二(3-氨基苯氧)苯、1,3-二(4-氨基苯氧)苯、1,4-二(4-氨基苯氧)苯、1,3-二[3-(氨基苯氧)苯氧基]苯、二[4-(4-氨基苯氧)苯基]乙醚、及2,2'-二[4-(4-氨基苯氧)苯基]丙烷；但本發明並不僅限於此。
此外，於本發明式(2)之異氰酸酯單元中，X可選自由C4-18亞烷基、C8-22亞環烷基、C8-22亞環烯基、C6-18亞芳基、及-(C1-4烷基)-C6-18亞芳基-(C1-4烷基)-所組成之群組。
於本發明之交聯聚合物中，式(2)之異氰酸酯單元可使用芳族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、或脂環式二異氰酸酯。其中，芳族二異氰酸酯的具體範例包括：甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、萘二異氰酸酯(NDI)、3,3'-二甲基二苯基-4,4-二異氰酸酯(TODI)、o-亞二甲苯基二異氰酸酯、m-亞二甲苯基二異氰酸酯、及p-亞二甲苯基二異氰酸酯。此外，脂肪族二異氰酸酯及脂環式二異氰酸酯為具有與亞烷基(如亞甲基)、次烷基(如次甲基)或異烷酯基(異丙酯基)結合之異氰酸酯基的化合物。其中，當脂肪族二異氰酸酯不具有芳香環時，較佳為碳數4~18的脂肪族二異氰酸酯，更佳為碳數5~14的脂肪族二異氰酸酯，且最佳為碳數6~12的脂肪族二異氰酸酯。當脂肪族二異氰酸酯具有芳香環時，較佳為碳數8~22的脂肪族二異氰酸酯，更佳為碳數8~18的脂肪族二異氰酸酯，且最佳為碳數8~16的脂肪族二異氰酸酯。此外，脂環式二異氰酸酯較佳為碳數8~22的脂環式二異氰酸酯，更佳為碳數8~18的脂環式二異氰酸酯，且最佳為碳數8~16的脂環式二異氰酸酯。
其中，脂肪族二異氰酸酯及脂環式二異氰酸酯的具體範例包括：四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、2,2,4-三甲基-1,6-二異氰酸酯己烷、2,4,4-三甲基-1,6-二異氰酸酯己烷、賴氨酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,4-二異氰酸酯環己烷、1,3-二(二異氰酸甲酯)-環己烷、1,4-二(二異氰酸酯甲基)-環己烷、1,3-二(2-二異氰酸酯丙基-2-基)-環己烷、4,4-二環己基二異氰酸酯、降冰片烯二甲酯二異氰酸酯、降冰片二異氰酸酯、四甲基二甲苯基二異氰酸酯、及亞二甲苯基二異氰酸酯；但本發明並不僅限於此。
此外，於本發明之交聯聚合物中，可選擇性的更包括一衍伸自二聚體二胺之重複單元。其中，二聚體二胺殘基沒有限定，可使用碳數24~48的二聚體二胺。於本發明中，可先將聚合脂肪酸的2個羧基經過醯胺化後，然後進行還原反應，則可得到二聚體二胺。其中，可使具有1個以上之碳數10~24的雙重結合或三重結合的一鹽基性不飽和脂肪酸進行狄爾斯-阿德耳反應，以得到聚合脂肪酸。於本發明之一實施態樣中，可將主要經由植物油加水分解所取得的大豆油脂肪酸、妥爾油脂肪酸、菜籽油脂肪酸、米糠油脂肪酸、葵花油脂肪酸、大豆油脂肪酸、棉籽油脂肪酸以及上述油品精製而成的油酸、亞油酸、亞麻酸、芥酸等使用作為原料，並使其進行狄爾斯-阿德耳反應後所取得之聚合脂肪酸。除了前述由聚合脂肪酸衍生而得之碳數24~48的二聚體二胺外，二聚體二胺也可為聚乙二醇二胺、聚丙二醇二胺、聚丁二醇二胺類、聚丁二醇二胺、聚乙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物二胺、聚乙二醇-聚二胺四亞甲基二醇的嵌段共聚物、聚丙二醇-聚丁二醇的二胺的嵌段共聚物、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇的嵌段共聚物。
再者，於本發明之交聯聚合物中，當R1及R2係各自獨立為經取代或未取代之C1-60脂肪族基時，式(1)所示之單元係佔該交聯聚合物總分子量之20~90wt%，且較佳為35~80wt%時，交聯聚合物於室溫下的拉伸彈性模數為0.1~2.0GPa，且較佳為0.3~1.5GPa。此外，當R1及R2係各自獨立為經取代或未取代之C6-60芳基時，式(1)所示之單元係佔該交聯聚合物總分子量之10~80wt%，且較佳為20~65wt%，該聚合物於室溫下的拉伸彈性模數為0.1~2.0GPa，且較佳為0.3~1.5GPa。若交聯聚合物於室溫下的拉伸彈性模數若小於0.1GPA，會引起室溫下的初期黏著力問題、焊接耐熱性減弱、進而損及樹脂的強靭性等問題。再者，交聯聚合物於室溫下的拉伸彈性模數若大於2.0GPA，於加工過程中可能會產生翹起的情形，或無法達到所需的柔軟性。
本發明之交聯聚合物其Tg較佳在80℃以下，更佳是0℃以上60℃以下，且最佳為20℃以上40℃以下。其中，若交聯聚合物之Tg高於80℃，樹脂組合物的軟化溫度會升高，乾膜層壓的溫度也會變高。
此外，本發明之交聯聚合物其1%的重量損失溫度為320℃以上。1%的重量損失溫度若低於320℃，零件裝配至電路板時，絕緣素材與電路板之間容易產生膨脹。
於本發明之樹脂組合物中，烷基、亞烷基、亞烷氧基、亞烯基、環烷基、亞環烷基、亞環烯基、烷酯基、胺基、芳基、亞芳基、雜芳基可選擇性的被一取代基所取代或為取代，其中該取代基可為烷基、環烷基、鹵素、烷氧基、烯基、雜環基、芳基、酯基、胺基、或羧基，但烷基不會再被烷基所取代。
於本發明中，所謂之「鹵素」包括氟、氯、溴、及碘，較佳為氟、氯、或溴，且更佳為氯、或溴。所謂之「(亞)烷基」包括直鏈及支鏈之(亞)烷基，較佳為包括直鏈及支鏈之C1-20(亞)烷基，再佳為包括直鏈及支鏈之C1-12(亞)烷基，且更佳為包括直鏈及支鏈之(亞)C1-6烷基；且其具體例子包括，但不限於：(亞)甲基、(亞)乙基、(亞)丙基、(亞)異丙基、(亞)丁基、(亞)異丁基、(亞)仲丁基、(亞)叔丁基、(亞)戊基、(亞)新戊基、(亞)己基。所謂之「(亞)烷氧基」一詞係為本發明中所定義之(亞)烷基經加上一氧原子所形成之分子基團，較佳為包括直鏈及支鏈之C1-20(亞)烷氧基，再佳為包括直鏈及支鏈之C1-12(亞)烷氧基，且更佳為包括直鏈及支鏈之C1-6(亞)烷氧基；且其具體例子包括，但不限於：(亞)甲氧基、(亞)乙氧基、(亞)丙氧基、(亞)2-丙氧基、(亞)丁氧基、(亞)叔丁氧基、(亞)戊氧基、及(亞)己氧基。所謂之「(亞)烯基」一詞係指包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈之碳氫基團，較佳為包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈之C2-20碳氫基團，再佳為包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈之C2-12碳氫基團，且更佳為包含至少一 個雙鍵且包括直鏈及支鏈之C2-6碳氫基團；且其具體例子包括，但不限於：(亞)乙烯、(亞)丙烯、及(亞)丁烯。所謂之「(亞)芳基」包括6員碳單環、10員碳雙環、14員三環芳香族環系統，其具體例子包括，但不限於：(亞)苯基、(亞)萘基、(亞)芘基、(亞)蒽基及(亞)菲基，且較佳為(亞)苯基。所謂之「雜環基」一詞係指環中具有至少一雜原子之5-8員單環、8-12員雙環或11-14員之三環之雜芳香環(即，雜芳基)及雜環烷基團，其中環中之每一雜原子係選自由O、S及N；其中，雜芳基之具體例子包括，但不限於：吡啶基(pyridyl)、嘧啶基(pyrimidinyl)、呋喃基(furyl)、噻唑基(thiazolyl)、咪唑基(imidazolyl)、及噻吩基(thienyl)。所謂之「(亞)環烷基」一詞係指單價或雙價飽和環狀碳氫基團，其包含3至30個碳原子(如C3-C12)，其具體例子包含，但不限於：(亞)環丙基、(亞)環丁基、(亞)環戊基、(亞)環己基、1,4-亞環己基、(亞)環庚基、(亞)環辛基、及金剛石基團(adamantine)。所謂之「(亞)環烯基」一詞係指單價或雙價不飽和環狀碳氫基團，其包含3至30個碳原子(如C3-C12)及一或以上雙鍵，其具體例子係包含，但不限於：(亞)環戊烯基、(亞)環己烯基、及(亞)環庚烯基。所謂之「烷酯基」一詞係指包括與-C(=O)O-基團連接之直鏈及支鏈之烷基，較佳為與-C(=O)O-基團連接之直鏈及支鏈之C1-6烷基，再佳為與-C(=O)O-基團連接之直鏈及支鏈之C1-3烷基，且其具體例子包括，但不限於：甲酯基、乙酯基、丙酯基、及異丙酯基。
此外，於本發明之樹脂組合物中，只要無損於樹脂組合物的效果，可在本發明之樹脂組合物當中添加本領域慣用之其他成分，如填充劑、阻燃劑、抗氧化劑、消泡劑或是流平劑等。
其中，填充劑之具體例子包括，但不限於：氮化硼、氮化鋁、水合氧化鋁、氧化矽、氮化矽、碳化矽、金剛石、羥基磷灰石及鈦酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、矽酸鋁、矽酸鋯、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、高嶺土、滑石、石棉粉末、石英粉末、雲母粉、玻璃纖維等 的無機填充劑以及聚乙烯粉末、聚丙烯粉末、聚氯乙烯粉、聚苯乙烯粉、聚醋酸乙烯酯粉末、聚苯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物粉末、聚甲基丙烯酸酯粉末、聚氨酯粉、聚酯粉末、尿素樹脂粉末、酚醛樹脂粉末、環氧樹脂粉等的有機填充劑。其中，因金屬氫氧化物也可作為阻燃性補助劑，較為理想。填充劑的添加量並不特殊限制，可隨著填充劑種類及本發明樹脂組合物應用領域加以調整；相對於100重量份之本發明的樹脂組合物，填充劑的添加量較佳為0~200重量份，且更佳為0~150重量份。當填充劑的添加量超過150重量份時，樹脂組合物在薄膜化前的黏性會增加，影響到塗層性能，同時，也會損及薄膜化後的可撓性，難以得到具備目標可撓性的軟性電路板。
此外，可用於本發明樹脂組合物之阻燃劑的具體例子包括，但不限於：含鹵素化合物、含磷化合物及無機阻燃劑等，其中又以含磷化合物尤佳。藉由以含磷化合物作為阻燃劑，於樹脂組合物不含鹵素原子的情形下，可進一步得到更良好的樹脂組合物加工性，且由樹脂組合物所構成之薄膜可具有較佳的可撓性。除此之外，當作為阻燃劑之含磷化合物與作為填充劑之金屬氫氧化物並用時，可更易於調整樹脂組合物特性平衡。阻燃劑的添加量並不特殊限制，可隨著阻燃劑種類及本發明樹脂組合物應用領域加以調整；其中，當使用含磷化合物作為阻燃劑時，相對於100重量份之本發明的樹脂組合物，含磷化合物含量比例最好其磷原子含量為0.1~4.0重量份。
此外，本發明之樹脂組合物可選擇性的更添加如偶合劑、消泡劑、流平劑、表面張力調整劑等添加劑。
除了前述樹脂組合物外，本發明更提供一種絕緣基材，包括本發明前述樹脂組合物。特別是，此絕緣基材係呈現一薄膜狀。
此外，本發明更提供一種電路板，包括：一基板；以及一絕緣層，設置於基板上。其中，電路板可更包括：一線路層，設置於基板及絕緣層間。
於本發明之絕緣基材及電路板中，使用本發明之樹脂樹脂組合物所構成的薄膜，可展現優異的韌性、耐彎折性、薄型加工性、耐熱性與貼合性。因此，當使用本發明之樹脂樹脂組合物所構成的絕緣基材於製作軟性薄型電路板與多層電路板上，可作為一基板、一保護層、一貼合層或一絕緣層的材料，如此，可提供具有優異可撓性、彎折性、耐熱性等的軟性薄型電路板與多層電路板。
此外，以本發明之樹脂組合物所構成的薄膜不需要透過黏著劑層等，即可與印刷配線板進行積層，故製成的電路板厚度可以變得更薄。再者，本發明之樹脂組合物所構成的薄膜具有高度加工性，例如亦可進行沖孔加工等，而適用於各種印刷配線板之電路的絕緣素材。再者，本發明之樹脂組合物也具有高度耐熱性，適用於需要耐回流焊接性的絕緣素材。此外，當將本發明之樹脂組合物所構成的絕緣素材貼合至電路板等之後，不需切割成小片狀，即可維持薄膜狀態，因此，可提供具有極佳信賴性的電路板或多層電路板。
其中，形成本發明之電路板之方法可為，將本發明之樹脂組合物塗佈於支撐體上形成絕緣素材的乾膜，再把乾膜與印刷配線板等貼合；前述乾膜也可貼合於1層或2層的支撐體，而形成2層或3層的構造；或前述乾膜也可作為支撐體的保護層。然而，本發明並不僅限於此。
於本發明中，本發明之樹脂組合物所形成的薄膜，其厚度可配合用途適當設定，較佳厚度是3~100μm，更佳厚度是5~60μm，且最佳厚度是7~50μm。當薄膜厚度在上述範圍內，作為絕緣素材使用時，不僅原本目標的絕緣性優異，且可維持柔軟度。
上述支撐體屬於樹脂基材，該樹脂基材可使用如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚對苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚芳酯、乙烯/環狀烯烴共聚物等。樹脂基材的厚度通常是10~200μm，較佳是15~100μm， 且更佳為20~75μm。當樹脂基材厚度在上述範圍內，可達到良好的樹脂組合物的塗層性能與操作性。
前述的支撐體一般稱為脫模膜或脫模紙，使用時最好是容易剝離，故脫模膜或脫模紙與本發明之樹脂組合物所形成的絕緣素材薄膜的貼合力最好是低於印刷配線板與絕緣素材的貼合力。構成脫模膜的樹脂最好採用乙烯/環狀烯烴共聚物、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸、聚丙烯等；且當脫模膜與絕緣素材的貼合性太高時，表面最好塗布脫模劑。此外，一般而言，絕緣素材與紙的貼合性高，加上樹脂組合物容易滲透，因此使用的脫模紙多數會在紙上面多塗布一層填充層(Filler Layer)甚至是脫模劑。再者，脫模膜或脫模紙的厚度並未特別限定，只要能維持上述貼合力的均衡，就沒有太大的問題，通常為5~100μm即可。
於本發明中，乾膜可以本技術領域已知的方法製作。舉例而言，可將本發明之樹脂組合物先以溶劑稀釋，好讓固含量濃度達到10~80重量百分比，再以一定厚度塗布至樹脂基材上，接著，使塗膜乾燥後即可形成絕緣素材之乾膜。
其中，用於稀釋樹脂組合物的溶劑，只要不會妨礙到樹脂的溶解性、乾燥性即可，並無特別限定。塗布樹脂組合物至樹脂基材時，可採用逆輥塗布機、凹版塗布機、缺角輪塗布機(Comma Coater)、簾式塗布機等一般廣為人知的方法。烘乾塗膜時，可使用熱風乾燥機、遠紅外線或近紅外線的乾燥機，乾燥溫度通常是0~150℃，最好是100~130℃；乾燥時間通常是1~30分鐘。
當本發明之電路板更包括一設置於基板及絕緣層間之線路層時，作為線路層之印刷配線板可為形成於基板(如：聚醯亞胺基板)上的金屬層；且可視必要性設置其他層。其中，聚醯亞胺基板可為市售的非熱硬化性聚醯亞胺膜，其厚度通常是3~75μm，最好是5~40μm。此外，聚醯亞胺膜的表面也可 以施以等離子處理、電暈放電處理等。再者，構成電路的金屬層的材料可選自由銅、銅合金、不銹鋼、不銹鋼合金、鎳、鎳合金(亦含42合金)、鋁及鋁合金所組成之群組，亦可視必要性施以電鍍處理。於本發明中，金屬層也可以由絕緣層與金屬箔貼合而成，或是採用噴鍍或蒸鍍法等，在基板上形成；此外，線路層也可以在基板的兩面形成。在此，構成線路層的金屬層厚度只要該厚度不會造成斷線，並無特別限定，較佳為0.1~300μm，而更佳為3~200μm。
當本發明之絕緣素材與印刷配線板進行積層時，可將乾膜的絕緣素材與印刷配線板的電路堆疊後進行壓接，即可於線路層上層疊絕緣層。壓接方法並無特別限制，例如可採用平面壓接或滾輪壓接等，尤以真空層壓為佳。對於線路層形成面，較佳為，線路層係嵌入於絕緣層中；同時，於完成貼合後，可將乾膜上的樹脂基材支撐體剝離，而完成本發明之電路板。
另外，可進一步進行熱處理，以使層疊線路層上的絕緣層硬化，以提供線路保護性更高的電路板。其中，熱處理的溫度可為130~250℃，較佳為150~200℃；而熱處理也可以0.5~5小時連續性或階段性進行。
再者，以絕緣素材作為多層電路板的層間絕緣膜時，可先將其中一片印刷配線板與乾膜的絕緣素材堆疊，而後剝離乾膜的樹脂基材，再將另一片印刷配線板堆疊於絕緣素材上方，再利用熱壓接等，即可完成依印刷配線板/絕緣素材/印刷配線板順序積層的多層電路板。此外，絕緣素材如須設置通孔時，可事先對絕緣素材施以沖孔加工。再者，欲積層更多印刷配線板時，最好是將印刷配線板及絕緣素材多段性堆疊，並同時升溫、升壓，以一定溫度或階段性地施以一定時間的熱壓接，抑或是反覆實施前述工程。
11‧‧‧基板
12‧‧‧線路層
21‧‧‧支撐體
22‧‧‧絕緣層
圖1A至1C係本發明實施例6之電路板之製備流程剖面示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可針對不同觀點與應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。
於本發明中使用的原料一覽表如表1所示，各實施範例的組成表如表2所示、實施結果如表3所示。
[乾膜的製作方法]
於本發明實施例中用於評估之樹脂組合物的薄膜係以下述方式製作。首先，準備A4大小、表面已經過脫模處理的50μm的PET載體膜；接著，使用300μm間隙的塗佈裝置將已調製好、構成如表1所示的凡立水(Varnish)塗抹至PET載體膜上，放置於維持120℃的烤箱中30分鐘，即可取得厚度為50±2μm的評估用樹脂組合物的薄膜。
[動力黏度(η)]
首先是對照組，將用於稀釋聚合物溶液的二甲基乙醯胺放入烏氏黏度計(使用動力黏度範圍2~10cSt(C=0.00982))的標線間，放置於液溫35℃的恆溫槽10分鐘。上方3支玻璃管開口部的當中，將橡膠管與彈簧夾安裝至直徑尺寸為中的玻璃管，吸附用器具則安裝至最細的玻璃管。關閉裝上彈簧夾的橡膠管，利用吸附器具把液體往上吸，當液體上升至最上方的儲液部時，拆除吸附器具並取下彈簧夾，當下降的液面到達標記線開始，使用碼錶測量，測量標記線之間的時間；測量3次，以其平均值作為測量值。接著，於實驗組中，係量秤濃度20wt%的聚合物溶液0.49g至50mL三角燒瓶(內有攪拌器芯片)，添加20mL的二甲 基乙醯胺後，攪拌約10分鐘。與對照組同樣使用烏氏黏度計測量3次液面於標記線之間移動的時間。而後，使用3次的平均值，遵照以下的公式算出η：η[dL/g]=(ln(實驗組的時間)/(對照組的時間))/固含量(%)×0.2
[彈性]
從利用上述製作方法取得的樹脂組合物薄膜切割出100×100mm2大小，放入維持180℃的熱風循環式烤箱之中，以185℃進行60分鐘的硬化。接著，從其中切割出10×100mm2，以剝離PET載體膜後的薄膜作為試驗片；並使用島津製作所公司製造的Autograph AG S-5kND，以20mm/min的速度測量該試驗片的拉伸強度。
[柔軟性]
準備100×100mm2的單面銅箔軟性積層板(銅箔厚度/絕緣層厚度=12/12μm)，並在該銅箔軟性積層板的銅箔上層疊乾膜的絕緣素材，作為柔軟性的評估基材。接著在真空狀態下，以80℃、0.5MPA進行60秒的層壓後，剝離PET載體膜，在熱風循環式烤箱中，以185℃進行60分鐘的硬化。接著從中切割出10×20mm2作為試驗片。將該試驗片彎折至180°一下，放入天秤上間隙2mm中間，測量彎折後之試驗片的復原力。反覆同樣測量5次，以該平均值作為測量值。
[耐藥性]
製作與柔軟性測量相同的絕緣素材層壓基板，切割成20mm×20mm的大小，作為試驗片。置於1mol%的氫氧化鈉水溶液、1mol%的鹽酸水溶液、1mol%的硫酸水溶液、MEK、乙醇當中，以30℃浸泡7天後，立即以水清洗，再以乾淨的布確實擦乾後，以目測觀察該試驗片有無變色、膨脹等的外觀變化。外觀不變者列為「合格」、外觀出現變化者列為「不合格」。
[貼合力]
準備120×100mm2的單面銅箔軟性積層板(銅箔厚度/絕緣層厚度=12/12μm)，並在該銅箔軟性積層板的銅箔上層疊乾膜的絕緣素材，作為柔軟性的評估基材。接著在真空狀態下，以80℃、0.5MPA進行60秒的層壓後，剝離載體膜。接著，在其上方將上述120×100mm2的片面銅箔貼軟性積層板(銅箔厚度/絕緣層厚度=12/12μm)的銅箔面堆疊至絕緣素材，於真空狀態下，以80℃、0.5MPA進行60秒的層壓後，在熱風循環式烤箱中，以185℃進行60分鐘的硬化。從該基板切割出100×10mm2的大小，以此作為試驗片。評估時，使貼合部可利用刀片剝離，朝180°的方向(T字剝離強度試驗)、在50mm/min的速度下測量拉扯時的強度，反覆同樣測量5次，以該平均值作為測量值。
[焊接耐熱性]
製作與柔軟性測量相同的絕緣素材層壓基板，切割成20mm×20mm的大小，作為試驗片。評估時，讓試驗片漂浮於維持在260℃的焊鍚槽表面，使絕緣素材接觸，確認有無膨脹、變色等的異常。反覆同樣測量5次，都是合格時列為「合格」，除此之外一律列為「不合格」。
[樹脂組合物之製備]
實施例1
精準量取880.4g的DMAc(dimethyl acetamide)、474.1g的二甲苯、157.1g(0.155mol)的RT-1000與95.5g(0.232mol)的p-BAPP至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.322mol)的ODPA至上述燒瓶中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.2。接著，將油的溫度提升至180℃，水會經由Dean-Stark蒸餾器凝縮後，蒸餾出反應體系外。縮合反應約5小時，一直持續到不再有水的流出。最後，反應溫度降至室溫為止，即可取得長鏈二胺。接著，將5.7g(0.023mol，NCO對NH的莫爾比為0.7)的MDI溶解於其5倍質量的MEK，並在室溫下耗時1小時添加至長鏈二胺溶液，之後使液溫升溫至100℃， 進行5小時反應。取得的交聯聚合物的動力黏度(η)為0.82。將35.8g的50%N-695DMAc溶液以及17.9g的828、5.0g的氰基胺、15.0g的FPB-100、75.0g的H-42ST添加至該交聯性聚合物，使用混練機混合後，使用捷南企業公司製造的砂磨機進行微細分散。透過細度計確認沒有10μm以上的粒子後，添加5.0g的HXA-4922HP以及4.5g的KBM-403加以混合，即可取得用於製作乾膜的凡立水。
實施例2
精準量取903.7g的N-甲基吡咯烷酮(以下稱NMP)、602.5g的均三甲苯、97.7g(0.096mol)的RT-1000、51.5g(0.100mol)的二聚胺P-1074以及147.1g(0.358mol)的p-BAPP至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.4585mol)的PMDA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.2。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的8.0g(0.032mol，NCO對NH的莫爾比為0.7)MDI，促其反應，取得η為0.92的交聯聚合物。添加4.0g的KBM-403至該交聯聚合物，攪拌後即可取得用於製作乾膜的凡立水。
實施例3
精準量取1037.9g的DMAc、558.9g的二甲苯、181.2g(0.179mol)的RT-1000以及136.4g(0.332mol)的p-BAPP至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.340mol)的BPDA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.5。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的10.6g(0.043mol，NCO對NH的莫爾比為0.5)MEK，促其反應，取得η為1.01的交聯聚合物。添加4.3g的KBM-403至該交聯聚合物，攪拌後即可取得用於製作乾膜的凡立水。
實施例4
精準量取1271.9g的DMAc、684.8g的二甲苯、307.1g(0.303mol)的RT-1000以及101.8g(0.248mol)的p-BAPP於2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.459mol)的PMDA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.2。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的8.0g(0.032mol，NCO對NH的莫爾比為0.7)MDI，促其反應，取得η為1.10的交聯聚合物。添加5.2g的KBM-403至該交聯聚合物，攪拌後即可取得用於製作乾膜的凡立水。
實施例5
精準量取726.8g的NMP、484.6g的均三甲苯、160.3g(0.158mol)的RT-1000以及58.7g(0.293mol)的ODA至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.322mol)的ODPA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.4。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的9.7g(0.039mol，NCO對NH的莫爾比為0.6)MDI，促其反應，取得η為0.91的交聯聚合物。添加3.3g的KBM-403至該交聯聚合物，攪拌後即可取得用於製作乾膜的凡立水。
比較例1
精準量取1054.5g的NMP、703.0g的均三甲苯、223.4g(0.220mol)的RT-1000以及135.8g(0.330mol)的p-BAPP至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.459mol)的PMDA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.2。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的2.3g(0.009mol，NCO對NH的莫爾比為0.2)MDI，促其反應，取得η為0.55的交聯聚合物。添加4.6g的KBM-403至該交聯聚合物，攪拌後即可取得用於製作乾膜的凡立水。
比較例2
精準量取1125.5g的NMP、750.4g的均三甲苯、204.8g(0.096mol)的RT-1000、107.9g(0.100mol)的二聚胺1074以及248.9g(0.358mol)的p-BAPP至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.4585mol)的PMDA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：2.2。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的41.3g(0.032mol，NCO對NH的莫爾比為0.6)MDI，促其反應後，成為不溶於溶劑的膠化物，無法取得目標的交聯聚合物。
比較例3
精準量取1238.1g的DMAc、6.6g的二甲苯、382.9g(0.155mol)的RT-1000以及8.4g(0.232mol)的ODA至2000ml的5口分離式燒瓶之中。攪拌10分鐘後，添加100.0g(0.322mol)的ODPA至上述燒瓶之中。羧酸二酐化合物對二胺化合物的莫爾比為1：1.3。與實施例1同樣施以醯亞胺化，取得長鏈二胺。接著，與實施例1同樣，添加溶解於5倍量之MEK中的7.3g(0.023mol，NCO對NH的莫爾比為0.6)MDI，促其反應，取得η為0.41的交聯性聚合物。添加49.9g的50%N-695DMAc溶液以及24.9g的828、5.0g的氰基胺、15.0g的FPB-100、75.0g的H-42ST至該交聯聚合物，與實施例1同樣進行微細分散後，添加5.0g的HXA-4922HP以及4.5g的KBM-403加以混合，即可取得用於製作乾膜的凡立水。
由表3結果得知，本發明實施例1-5所提供之樹脂組成物，當其作為一絕緣基材時，可展現優異的拉伸彈性模數、柔軟性、耐藥性、貼合力及耐熱性，故特別適用於軟性薄型電路板或多層電路板上。
實施例6
圖1A至1C係本實施例之電路板之製備流程剖面示意圖。首先，如圖1A所示，提供一基板11，其上方形成有一線路層12；以及一支撐體21，其上方形成有一絕緣層22，其中，絕緣層22係包括前述實施例1-5之樹脂組合物之其中一者；而後，如圖1B所示，將支撐體21壓合於基板11，使線路層12可嵌埋於絕緣層22中；最後，如圖1C所示，移除支撐體21，則完成本實施例之電路板。
因此，如圖1C所示，本實施例之電路板包括：一基板11；以及一絕緣層22，設置於基板11上，且包括前述實施例1-5之樹脂組合物之其中一者。同時，本實施例之電路板更包括：一線路層12，設置於基板11及絕緣層22間。
於本發明中，僅提供一種可能的電路板實施態樣；然而，本發明並不僅限於此，只要電路板其保護層、貼合層、絕緣層或其他層別使用本發明之樹脂組成物，均屬於本發明之範疇中。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
11‧‧‧基板
12‧‧‧線路層
22‧‧‧支撐體

Claims (15)

  1. 一種樹脂組合物，包括由下式(1)及下式(2)所示之單元所形成之交聯聚合物： OCN-X-NCO (2)其中，R1及R2係各自獨立為C1-60脂肪族基、C4-20脂環族基、C6-60芳基、C4-20雜環基、或C4-60雜芳基；A為C6-60芳基、或C4-60雜芳基；X為C1-60脂肪族基、C4-20脂環族基、或C6-60芳基；以及a為介於1至100之整數；其中式(2)所示單元係選自由：4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、萘二異氰酸酯(NDI)、o-亞二甲苯基二異氰酸酯、m-亞二甲苯基二異氰酸酯、p-亞二甲苯基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、2,2,4-三甲基-1,6-二異氰酸酯己烷、2,4,4-三甲基-1,6-二異氰酸酯己烷、賴氨酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,4-二異氰酸酯環己烷、1,3-二(二異氰酸甲酯)-環己烷、1,4-二(二異氰酸酯甲基)-環己烷、1,3-二(2-二異氰酸酯丙基-2-基)-環己烷、4,4-二環己基二異氰酸酯、降冰片烯二甲酯二異氰酸酯、降冰片二異氰酸酯、四甲基二甲苯基二異氰酸酯、及亞二甲苯基二異氰酸酯所組成之群組；其中，於該交聯聚合物中，式(1)所示之單元與式(2)所示之單元的莫耳比例係介於1：0.31至1：0.95。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中A係選自由下列所組成之群組： 其中，Ra及Rb係各自獨立為C1-10烷基、C1-5烷酯基、鹵素、胺基、C3-10環烷基、C6-10苯基或C5-10雜芳基；m及n係各自獨立為0至4之整數；以及*係為與A鍵結位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中R1及R2係各自獨立為C1-12亞烷基、C1-12亞烯基、C4-12亞環烷基、C4-12亞環烯基、 其中，Y係各自獨立為一直接鍵、-O-、-(CH2)j-O-(CH2)j-、C1-6亞烷基、-C(=O)-NH-、-C(=O)-、或-S(=O)2-；Rc及Rd係各自獨立為C1-10烷基、C1-10烷氧基、或C1-6烷酯基；Re係為羧基或-C(=O)O-Rf，其中Rf為四氫呋喃基、氧化乙烯基、或環氧丙烷基；l及k係各自獨立為0至4之整數；i及j係各自獨立為1或2；以及*係為與N鍵結位置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中R1及R2彼此相同。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中X係選自由C4-18亞烷基、C8-22亞環烷基、C8-22亞環烯基、C6-18亞芳基、及-(C1-4烷基)-C6-18亞芳基-(C1-4烷基)-所組成之群組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中式(1)所示單元為一四羧酸二酐單體及一二胺單體所形成之共寡聚物或共聚物，且於式(1)中，該四羧酸二酐單體與該二胺單體的莫耳比例係介於1：1.05至1：2。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂組合物，其中該四羧酸二酐單體係選自由：均苯四甲酸二酐二無水物、3,3,4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3,4,4'-二苯碸四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、4,4'-鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二甲酯二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、4,4'-六氟異亞丙基鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、p-亞苯基(偏苯三酸單酯酸酐)、及p-苯二胺鄰苯二甲酸酸酐所組成之群組。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂組合物，其中該二胺單體係選自由：3,3'胺基二苯醚、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯基甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二乙基-5,5'-二甲基聯苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯-2,2,-丙烷、4,4'-二氨基二苯甲烷、3,4'-二氨基苯甲醯苯胺、4,4'-二氨基苯甲醯苯胺、3,3'-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯甲酮、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二乙氧基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲酯-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲酯-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二甲酯-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯甲烷、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯碸、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯基丙烷、3,3'-二乙氧基-4,4'-二氨基二苯基丙烷、、3,3',5,5'-四乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、聚四氫呋喃-二-P-氨基苯甲酸、聚氧化乙烯-二-p-氨基苯甲酸、聚環氧丙烷-二-p-氨基苯甲酸、4,4'-二(3-氨基苯氧)聯苯基、4,4'-二(4-氨基苯氧)聯苯基、1,3-二(3-氨基苯氧)苯、1,3-二(4-氨基苯氧)苯、1,4-二(4-氨基苯氧)苯、1,3-二[3-(氨基苯氧)苯氧基]苯、二[4-(4-氨基苯氧)苯基]乙醚、及2,2'-二[4-(4-氨基苯氧)苯基]丙烷所組成之群組。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中當R1及R2係各自獨立為經取代或未取代之C1-60脂肪族基時，式(1)所示之單元係佔該交聯聚合物總分子量之20-90wt%，且該聚合物於室溫下的拉伸彈性模數為0.1-2.0GPa。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中當R1及R2係各自獨立為經取代或未取代之C6-60芳基時，式(1)所示之單元係佔該交聯聚合物總分子量之10-80wt%，且該聚合物於室溫下的拉伸彈性模數為0.1-2.0GPa。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中該交聯聚合物更包括一衍伸自二聚體二胺之重複單元。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之樹脂組合物，其中該二聚體二胺係選自由：聚乙二醇二胺、聚丙二醇二胺、聚丁二醇二胺類、聚丁二醇二胺、聚乙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物二胺、聚乙二醇-聚二胺四亞甲基二醇的嵌段共聚物、聚丙二醇-聚丁二醇的二胺的嵌段共聚物、及聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇的嵌段共聚物所組成之群組。
  13. 一種絕緣基材，包括如申請專利範圍第1至12項任一項所述之樹脂組合物。
  14. 一種電路板，包括：一基板；以及一絕緣層，設置於該基板上，且包括如申請專利範圍第1至12項任一項所述之樹脂組合物。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電路板，更包括：一線路層，設置於該基板及該絕緣層間。
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