TWI559010B - 測試期間的液體冷卻 - Google Patents

Description

測試期間的液體冷卻

此專利申請案大體上係關於測試期間的液體冷卻。

一測試頭包括用於測試一裝置的電子設備。為了減少過度加熱，常對該些電子設備進行冷卻。可使用例如氫氟醚(HFE)之液體冷卻劑來執行冷卻。液體冷卻典型使用一外部固定組件來執行，其可包括一儲液槽、一熱交換器及一泵。此組件典型經由撓性軟管連接至該測試頭，且不會隨著該測試頭一起移動。該組件常是位於該測試設備的底板上。

此專利申請案敘述用於在測試期間執行液體冷卻(例如，在測試期間所使用的液冷式可旋轉測試頭)的方法及設備。

此專利申請案敘述一用於測試一裝置的設備。該設備可包括下列：一可在測試期間旋轉的結構、及用於測試該裝置而連接到該結構的電子設備。該結構可包括一冷卻系統，其用於使用液體來冷卻該等電子設備。該冷卻系統可包括用於儲存該液體的一儲液槽、及一泵系統，該泵系統包括至該儲液槽之一介面，用以使液體移出該儲液槽來冷卻該電子設備。機件可加壓該儲液槽中的該液體。該設備 可包括在此專利申請案中所述之任何適用的特性，其實例如下。

該液體在該結構的旋轉期間可維持實質上與該介面齊平。該儲液槽係可壓縮，且該機件可包括一彈簧，其係安排為推壓該儲液槽來壓縮該儲液槽。該機件可包括多個彈簧，其係安排為推壓該儲液槽來壓縮該儲液槽。該機件可包括一外殼，其實質上環繞該儲液槽，該外殼可包括一接收氣體的入口，以便至少將該外殼之一內部空間加壓至該儲液槽受壓縮的一點。該機件可包括在該儲液槽內移動之一活塞。該機件可包括一密封環，其至少部分地圍繞該活塞，並位於該活塞與該儲液槽之一內壁之間。該密封環可以由橡膠製成。

該泵系統可僅包括一個泵或包括多個泵。多個泵可在該儲液槽與該電子設備之間串聯連接。該冷卻系統可包括一熱交換器，其用於從該液體移除熱。

此專利申請案亦敘述一設備，其可包括下列：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑並包括一可壓縮的伸縮囊；一泵系統，其將冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及裝置(例如，一彈簧、活塞等)，其壓縮該伸縮囊，從而加壓儲存在該儲液槽中的該冷卻劑，以便該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。該設備可包括在此專利申請案中所述之任何適用的特性，其實例如下。

該彈簧可為一第一彈簧，且該設備可包括一第二彈簧 及在其上固持該第一及第二彈簧的第一與第二安裝座。該第一及第二安裝座各自可包括一頭。該第一彈簧可位於該第一安裝座上，介於該第一安裝座之一頭與該伸縮囊之間，且該第二彈簧可位於該第二安裝座上，介於該第二安裝座之一頭與該伸縮囊之間。

該設備可包括一可旋轉的結構。該電子設備、該儲液槽、該泵系統及該彈簧可包含在該結構內，以在該裝置的測試期間旋轉。

此專利申請案亦敘述一設備，其可包括下列：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑並包括一可壓縮的伸縮囊；一泵系統，其將冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及一外殼，其實質上環繞該泵系統。該外殼包括一接收氣體的開口，以便至少將該外殼之一內部空間加壓達該伸縮囊受壓縮的一點。該伸縮囊的壓縮係加壓該儲液槽中所儲存的該冷卻劑，以便該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。該設備可包括在此專利申請案中所述之任何適用的特性，其實例如下。

該外殼可形成一實質上氣密的腔室。該設備可包括一可旋轉的結構。該電子設備、該儲液槽、該泵系統及該外殼可係連接至該結構，以在該裝置的測試期間旋轉。

此專利申請案亦敘述一設備，其可包括下列：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑；一泵系統，其將冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及一活塞，其在該儲液槽內移動，以加壓該儲液槽中的該冷卻 劑，以便該儲液槽中的該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。該設備亦可包括一可旋轉的結構，其中該電子設備、該儲液槽及該泵系統均連接至該結構，以在該裝置的測試期間旋轉。

此專利申請案亦敘述一設備，其可包括下列：一結構，其可在測試期間旋轉；及電子設備，其連接至該結構以用於測試該裝置。該結構可包括一冷卻系統，其連接至該結構，以使用液體來冷卻該電子設備。該冷卻系統可包括一儲液槽，其用於儲存該液體；及一泵系統，其包括至該儲液槽之一介面，以用於使液體移出該儲液槽來冷卻該電子設備。加壓裝置可加壓該儲液槽中的該液體。

可結合包括發明內容這一段在內之本專利申請案中所述的任二或多個特性，以形成在此專利申請案中未具體敘述的實施例。

前文的部分內容可實施為由指令構成的電腦程式產品，其係儲存在一或多個非暫時性、機器可讀取的儲存媒介上，並可在一或多個處理裝置上執行。前文的全部或部分內容可實施為一設備、方法或系統，其可包括一或多個處理裝置及儲存可執行指令的記憶體，以實現其功能。

一或多個實例的細節在伴隨圖式與下文敘述中提出。由以下的說明、圖式及申請專利範圍，可明白本發明的其他特性、實施態樣與優點。

半導體製造商通常會在不同生產階段測試半導體裝置。在製造期間，於單一矽晶圓上製成大量的積體電路。將晶圓切割成稱為晶粒的個別積體電路。將每一晶粒載入一框架，附接接合導線來將晶粒連接至由框架開始延伸的導線。接著將加載的框架封裝在塑膠或另一封裝材料中，以製成成品。

在製造過程中，盡可能早地偵測並丟棄缺陷零件，對製造商而言是一經濟誘因。因此，許多半導體製造商在將晶圓切割為晶粒前，係在晶圓層級進行積體電路的測試。標記出缺陷電路，且通常在封裝前將之丟棄，從而省下封裝缺陷晶粒的成本。作為最終檢查，許多製造商在裝運前會測試每一成品。

為了測試大量的半導體零件，製造商一般是使用自動測試設備(「ATE」或「測試器」)。響應測試程式中的指令，一測試器自動產生欲施加至積體電路的輸入訊號，並監控輸出訊號。測試器將輸出訊號與預期的響應相比較，以決定測試中的裝置或「DUT」是否有缺陷。

習慣上會將零件測試器設計成兩個不同部分。一第一部分稱為「測試頭」，其包括位置接近DUT的電路系統(例如，驅動電路系統、接收電路系統及短電氣路徑對其有利的其他電路系統)。一第二部分稱為「測試器主體」，其係經由纜線連接至測試頭，並包含可不接近DUT的電子設備。

特殊機械移動，並將多個裝置接連地電連接至測試器。在半導體晶圓層級係使用一「探測器」來移動裝置。 在封裝裝置層級係使用一「機械手」來移動裝置。探測器、機械手及其他用於相對測試器定位DUT的裝置通常已知為「周邊設備」。周邊設備通常包括為了測試而放置DUT的一地點。周邊設備將DUT饋送至測試地點，測試器測試DUT，且周邊設備移動DUT遠離測試地點，以便可對另一DUT進行測試。

測試頭及周邊設備為通常具有獨立支撐結構的個別機械件。因此，在測試開始之前，會將測試頭及周邊設備附接在一起。一般而言，這是藉由朝周邊設備移動測試頭、對準測試頭及將測試頭閂鎖至周邊設備來實現。一旦經過閂鎖，一對接機構便將測試頭與周邊設備拉在一起，導致測試頭與周邊設備之間的彈簧負載接點產生壓縮並形成測試器與DUT之間的電連接。

在測試期間，測試頭中可產生熱。一冷卻系統可用來冷卻包含在其中的電子設備，從而降低那些電子設備變得過熱的可能性。一方法使用液體冷卻劑來冷卻測試頭。

就這點而論，本文敘述的是一用於測試一裝置的設備(例如，測試頭)。該設備包括一可在測試期間旋轉的結構、及用於測試該裝置而連接到該結構的電子設備。一冷卻系統亦連接至該結構，以使用液體來冷卻該電子設備。該冷卻系統包括一儲液槽，其用於儲存液體；及一泵系統，其包括至儲液槽之一介面，用以使液體移出儲液槽來冷卻電子設備。加壓儲液槽中的液體，以便液體在結構旋轉期間，不管測試頭的定向為何，均維持實質上與該介面齊平。如 下文所述，該液體可使用例如彈簧或活塞的機件或例如在旋轉期間保存該液體之可摺疊袋的其他結構來加壓。

在一實施方式中，測試頭包括位於測試頭內側而非外側的一冷卻系統。圖1顯示這一類測試頭冷卻系統10之一實例。測試頭冷卻系統10包括泵系統12、熱交換器14及用於儲存例如HFE之液體冷卻劑的儲液槽16。在此實例中，儲液槽16為一可壓縮的伸縮囊。不過，就像下文更詳細敘述的一樣，冷卻系統10並未受限於此類型的儲液槽。同樣地，在此實例中，泵系統12包括三個泵，其在儲液槽16與電子設備18之間串聯連接。不過，泵系統12並未受限於將三個泵以此方式連接，並可包括一個泵或以任何適用的串聯及/或並聯配置連接之多於一個的泵。

在操作中，儲液槽16儲存液體冷卻劑。泵系統12將液體冷卻劑移出儲液槽16，並抽送液體冷卻劑而通過路徑20(例如，管或軟管)，以冷卻電子設備18。接著冷卻劑沿類似路徑20返回至熱交換器14。此時，路徑22中的冷卻劑比儲液槽16中的冷卻劑更暖熱。冷卻劑因此通過熱交換器14來降低冷卻劑的溫度。之後，在此閉合回路系統中，溫度降低的冷卻劑要不是進入儲液槽16，就是回頭通過泵系統12。接著重複前述程序，以使電子設備維持在預定的溫度範圍內。在一實例中，電子設備的溫度可藉由監控裝置或其類似物(未顯示)來進行測量，並將之匯報給一處理裝置，該處理裝置控制冷卻系統(例如，泵系統)的操作，以調節電子設備18的溫度。

圖2和3分別顯示測試頭24的側視與透視圖。在此實施方式中，測試頭24包括與圖1所示之冷卻系統類似或一致的冷卻系統26。也就是說，冷卻系統26包括儲液槽28、泵系統30、熱交換器32及液體冷卻劑通過的路徑34a至34f(圖2)。將冷卻系統26的零件安裝至此實例中包括框架36之測試頭26的結構。用於測試DUT的電子設備40亦安裝至框架36。如圖2和3所示，安裝可經由支架、螺釘或其他固定材料來執行。讓冷卻劑通過的路徑包括金屬管、塑膠軟管、流通管或二或多個這類材料的組合。這些部件可以圖2和3所示的方式或任何其他適用的方式相連。

泵系統30包括三個泵，其在儲液槽28與電子設備40之間串聯連接。在此實例中，泵30a、30b及30c從儲液槽28經由路徑34a、34b、34c、34d及34e將液體冷卻劑移至冷卻劑分配單元(CDU)42。CDU 42經由軟管、流通管或其類似物(未顯示)讓冷卻劑通過電子設備40，並讓「使用過的」冷卻劑經由路徑34f返回熱交換器32。須注意泵系統30並未受限於以圖2和3所示之配置相連的三個泵，並可包括一個泵或以任何適用的串聯及/或並聯配置相連之多於一個的泵。可用作圖2和3之系統中之三個泵的每一個之一實例泵為Laing SM-1212-BS-26泵。可用於冷卻系統之一實例熱交換器為GEA FG5X12-16熱交換器。

同樣在圖1的情況下，於此實例中，儲液槽28為一可壓縮的伸縮囊。該伸縮囊可由不銹鋼製成，並可響應外部壓力從約一加侖的容積壓縮至約半加侖的容積。這類伸縮 囊之一實例為MetalFlex伸縮囊，其零件號碼(P/N)為52535×50。壓縮伸縮囊使伸縮囊中內含的液體冷卻劑加壓。在足夠的壓力下(例如，伸縮囊上的壓力高於儲液槽中之液體冷卻劑的蒸氣壓)，不管測試頭的定向為何，液體冷卻劑均維持實質上與泵系統至儲液槽之介面44齊平(例如，在旋轉期間)。如所示，此介面可包括連接至儲液槽28的流通管、軟管等。藉由使液體冷卻劑維持實質上與介面44齊平，以降低泵系統30從液體冷卻劑將蒸氣抽送至路徑中的可能性。如一般已知，液體冷卻系統中的氣泡可導致密封件(例如，泵密封件)劣化，其最終可導致冷卻劑洩漏在系統中。就這一點而言，有利的是減少液體冷卻劑中的氣泡量。

測試頭24在測試期間旋轉。若液體冷卻劑非處於壓力之下，則儲液槽內的液體冷卻劑將響應此旋轉而移動或晃動。藉由施加足夠的壓力至液體冷卻劑，在測試頭旋轉期間，不管測試頭的定向為何，液體冷卻劑均可維持實質上與泵系統至儲液槽28之介面44齊平。所施加的壓力亦可防止液體冷卻劑沸騰，並可應付與熱膨脹及收縮所引起之冷卻劑容積變化相關的問題。在一實例中，施加至液體冷卻劑的壓力量為每平方吋二至三磅(PSI)；不過，本文所述的系統並未受限於位於該範圍內的施加壓力。

在一實例中，施加至伸縮囊的壓力可使用機件(例如，一或多個圖4所示的彈簧)來施加。有關於此，圖4顯示在安裝頭54、56與伸縮囊60(其為儲液槽28之一實施方式)之間固持在個別安裝座50、52上的兩個彈簧46、48。在此 配置中，彈簧沿向量62、64施加壓力，以藉此壓縮伸縮囊60。壓縮量受限於伸縮囊60內所含之液體冷卻劑的量。隨著伸縮囊60中的液體量減少(例如，由於洩漏、蒸發之類)，彈簧46、48進一步壓縮伸縮囊60，以符合液體容積。

在圖4的實例中，顯示兩個彈簧及兩個安裝座。然而，可使用任何數量的彈簧與安裝座。此外，在圖4的實例中，所顯示的彈簧不具殼套。在其他實例中，可將彈簧封入殼套，以形成柱塞之類。在仍有其他實例中，圖4的彈簧可以電子控制的活塞(未顯示)來取代，其係以伸縮囊中之液體冷卻劑的量為基礎來調節所施加的壓縮量。例如，可配置一感測器(未顯示)來感測伸縮囊60中的液體量，並傳送訊號給一控制器(未顯示)，該控制器針對伸縮囊中的液體量控制活塞，使之施加適量的壓力給伸縮囊。

在圖5所示中的另一實例中，用來壓縮伸縮囊68(其為儲液槽28之一實施方式)從而加壓液體冷卻劑的機件包括實質上圍住伸縮囊68的外殼70。雖然完全的氣密密封並非必須，但外殼70仍在伸縮囊68上方提供氣密密封。為此目的，用於伸縮囊68的墊圈或其類似物72可位於外殼70和平坦安裝區域74之間。外殼70包括接收氣體的入口76，致使外殼之一內部空間至少加壓達伸縮囊68受壓縮的一點。為此目的，冷卻系統可包括一氣體泵(未顯示)及一軟管(未顯示)，以經由入口76將氣體(例如，空氣)抽送至外殼70內。氣體泵及軟管可位於測試頭內部或連接至測試頭。隨之而來的氣體壓力增加導致伸縮囊68受壓縮。可控制氣 體壓力量，以便液體上的壓力恆定為二或三PSI。例如，外殼70內之一監視器可監控由外殼70所產生之位於所得腔室78內的氣體壓力。監視器可將氣體壓力讀數提供給一控制器(未顯示)，該控制器控制氣體泵，使之增加或減少腔室中的氣體壓力量。一調節器亦可用來取代氣體壓力監控。就這一點而言，一調節器為一機械感壓閥，若壓力減少至低於一定限值，便讓空氣進入，而若壓力增加至超過另一定限值，便讓空氣逸出。

或者，壓縮量可與儲存在伸縮囊68中的液體量成比例。例如，一監視器可偵測伸縮囊68中的液體量。作為響應，控制器可控制氣體泵，以伸縮囊中的液體量為基礎來增加(或減少)腔室中的壓力量。例如，隨著伸縮囊中的液體量減少，腔室中的壓力量可受控增加。結果，伸縮囊進一步受壓縮，從而使內含的液體維持在恆定或可變壓力下。

在另一實施方式中，如圖6所示，儲液槽可為不可壓縮的槽80。在此實例中，將活塞82配置為在槽80內移動，以加壓槽中的液體冷卻劑84。密封環86可安排為至少部分地環繞活塞並處於活塞和槽內壁之間。密封環86與槽內壁共同產生液密/氣密密封。活塞82可受通過入口90泵送至腔室88中的氣體(例如，空氣)所控制。一氣體泵(未顯示)可用來泵送氣體。引入腔室88的氣體量控制施加至活塞82的壓力。在一實例中，加諸於腔室88的氣體量可控制活塞82，以便其在液體冷卻劑84上產生二至三PSI之相對恆定的壓力。由於此藉由活塞82所產生的壓力，不管測試頭的 定向為何，儲液槽中的液體冷卻劑84均維持實質上與至泵系統之介面94齊平。

有別於使用機件來控制液體冷卻劑，可使用槽內側之一可摺疊袋或囊袋來確保不管測試頭的定向為何，內含的液體冷卻劑均維持實質上與泵系統至儲液槽的介面齊平。例如，圖7顯示槽98中的囊袋96(其共同組成儲液槽28之一實施方式)。囊袋可由冷卻劑存在下不會受到腐蝕的材料製成。隨著囊袋中的冷卻劑減少，囊袋皺縮，使得不管測試頭的定向為何，冷卻劑均保持實質上與至泵系統的介面100齊平。這一點可藉由將冷卻劑真空儲存在囊袋中來達成。

在另一實例中，圖8顯示受控於空氣汽缸111之伸縮囊110之一實例，空氣汽缸111施加壓力來壓縮伸縮囊。空氣汽缸可以電子控制(例如，經由電腦)。

可用於本文所述之實施方式的一類HFE之一實例包括來自3M^TM的Novec^TM 7100。除了HFE之外，其他可行的液體冷卻劑包括，但不限於水、乙二醇及DOWTHERM^TM合成有機流體。

上文提及的壓力在20℃±1℃下包括二至三PSI。不過，本文所述的冷卻系統並未受限於以這些壓力及溫度加壓液體冷卻劑。可在任何適宜的溫度下達成任何適用的壓力。此外，可使用恆定或可變壓力。例如，當液體冷卻劑以從泵介面自然流走這一類的方式定向時，可控制所施加的壓力使之較高。

本文所述的冷卻系統為閉合回路，因其將液體冷卻劑輸出至電子設備，使液體冷卻劑通過熱交換器，且讓液體冷卻劑回到儲液槽及/或回到電子設備。不過，冷卻系統不需為閉合回路。更準確地，新的冷卻劑可依需要從一外部源饋入儲液槽。在此實例中，不需要將循環過的冷卻劑用來增補儲液槽。

本文所述之測試頭結構的優點之一為測試頭具有「零檯面面積」。通俗來說，這意指冷卻系統不會佔據測試底板上的空間(因為冷卻系統嵌入(例如，內含在)測試頭中)。同樣如上文所解釋般，本文所述的冷卻系統減少冷卻劑中的氣泡。

本文所述之控制特性(例如，測試頭、氣流、活塞壓縮之類的控制)可至少部分地經由電腦程式產品來實施，亦即，有形地體現於一或多個資訊載體(例如，一或多個有形而非暫時性之機械可讀取的儲存媒介，其可由例如可程式化處理器、電腦或多個電腦之資料處理設備執行或控制資料處理設備的操作)中的電腦程式。

可以包括編譯或解譯語言之任何形式的程式語言寫入的電腦程式可部署為任何形式，包括單獨程式或一模組、零件、副程式或其他適用於運算環境中的單元。可將電腦程式部署為在一個電腦或多個電腦上執行，該多個電腦可位於同一現場或分散在多個現場並以網路互連。

與實施控制特性相關的動作可藉由一或多個可程式化處理器來執行，該一或多個可程式化處理器執行一或多個 電腦程式，以執行校準程序的功能。全部或部分的程序可實施為特殊目的邏輯電路系統，例如，FPGA(現場可程式化閘陣列)及/或ASIC(特殊應用積體電路)。

舉例來說，適於執行電腦程式的處理器包括通用及特殊目的之微處理器這兩種、及任何種類之數位電腦的任何一或多個處理器。一般而言，處理器將接收來自唯讀儲存區或隨機存取儲存區或兩者的指令與資料。電腦元件(包括伺服器)包括一或多個用於執行指令的處理器及一或多個用於儲存指令與資料的儲存區裝置。一般而言，電腦亦將包括一或多個機械可讀取的儲存媒介，或在操作上與之相耦合以接收資料或傳送資料或兩者皆是，該一或多個機械可讀取的儲存媒介為例如用於儲存資料的大量儲存裝置(例如，磁碟、磁光碟或光碟)。適於體現電腦程式指令與資料之機械可讀取的儲存媒介包括所有形式的非揮發性儲存區，舉例來說，包括半導體儲存區裝置(例如，EPROM、EEPROM及快閃儲存區裝置)；磁碟(例如，內部硬碟或可移除磁碟)；磁光碟；及CD-ROM與DVD-ROM碟。

本文所述之不同實施例的元件可相結合，以形成在上文未具體提出的其他實施例。在未逆影響操作的情況下，元件可不列入本文所述的結構中。此外，各種分開的元件可結合為一或多個個別元件，以執行本文所述的功能。

本文所述之不同實施方式的元件可相結合，以形成在上文未具體提出的其他實施方式。未在本文具體陳述的其他實施方式亦屬於下列請求項的範圍內。

10‧‧‧測試頭冷卻系統

12‧‧‧泵系統

14‧‧‧熱交換器

16‧‧‧儲液槽

18‧‧‧電子設備

20‧‧‧路徑

22‧‧‧路徑

24‧‧‧測試頭

26‧‧‧冷卻系統

28‧‧‧儲液槽

30‧‧‧泵系統

30a‧‧‧泵

30b‧‧‧泵

30c‧‧‧泵

32‧‧‧熱交換器

34a‧‧‧路徑

34b‧‧‧路徑

34c‧‧‧路徑

34d‧‧‧路徑

34e‧‧‧路徑

34f‧‧‧路徑

36‧‧‧框架

40‧‧‧電子設備

42‧‧‧冷卻劑分配單元

44‧‧‧介面

46‧‧‧彈簧

48‧‧‧彈簧

50‧‧‧安裝座

52‧‧‧安裝座

54‧‧‧安裝頭

56‧‧‧安裝頭

60‧‧‧伸縮囊

62‧‧‧向量

64‧‧‧向量

68‧‧‧伸縮囊

70‧‧‧外殼

72‧‧‧墊圈或其類似物

74‧‧‧平坦安裝區域

76‧‧‧接收氣體的入口

78‧‧‧腔室

80‧‧‧槽

82‧‧‧活塞

84‧‧‧液體冷卻劑

86‧‧‧密封環

90‧‧‧入口

94‧‧‧介面

96‧‧‧囊袋

98‧‧‧槽

100‧‧‧介面

110‧‧‧伸縮囊

111‧‧‧空氣汽缸

圖1為用於一測試頭之一冷卻系統的圖。

圖2為圖1之冷卻系統之一實施方式的側視圖。

圖3為圖2之冷卻系統之一實施方式的透視圖。

圖4係實施為伸縮囊之一測試頭冷卻系統之一儲液槽的前視圖，伸縮囊的壓縮係經由一彈簧系統來控制。

圖5係實施為伸縮囊之一測試頭冷卻系統之一儲液槽的前視圖，伸縮囊的壓縮係經由空氣壓力來控制。

圖6係實施為一槽之一測試頭冷卻系統之一儲液槽的前視圖，該槽具有一內部活塞，以控制儲存在其中之液體冷卻劑的壓力。

圖7係實施為一槽內側之一可摺疊囊袋之一測試頭冷卻系統之一儲液槽的前視圖。

圖8顯示受控於一空氣汽缸之一伸縮囊之一實例，該空氣汽缸施加壓力以壓縮該伸縮囊。

10‧‧‧測試頭冷卻系統

12‧‧‧泵系統

14‧‧‧熱交換器

16‧‧‧儲液槽

18‧‧‧電子元件

20‧‧‧路徑

22‧‧‧路徑

Claims (22)

1. 一種用於測試一裝置的設備，該設備包括：一結構，其在測試期間可旋轉；電子設備，其連接至該結構，並用於測試該裝置；該結構包括：一冷卻系統，其用於使用液體來冷卻該電子設備，該冷卻系統包括：一儲液槽，其用於儲存該液體；及一泵系統，其包括一至該儲液槽的介面，用以將該液體移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及機件，其加壓該儲液槽中的該液體。
2. 如請求項1所述之設備，其中該液體在該結構旋轉期間維持實質上與該介面齊平。
3. 如請求項1所述之設備，其中該儲液槽為可壓縮；且其中該機件包括一彈簧，其係安排為推壓該儲液槽來壓縮該儲液槽。
4. 如請求項3所述之設備，其中該機件包括多個彈簧，其係安排為推壓該儲液槽來壓縮該儲液槽。
5. 如請求項1所述之設備，其中該儲液槽為可壓縮；且其中該機件包括一外殼，其實質上環繞該儲液槽，該外殼包括一接收氣體的入口，以便至少將該外殼之一內部空間加壓達該儲液槽受壓縮的一點。
6. 如請求項1所述之設備，其中該機件包括一活塞，以在該儲液槽內移動。
7. 如請求項6所述之設備，其中該機件進一步包括一密封環，其至少部分地環繞該活塞並位於該活塞與該儲液槽之一內壁間。
8. 如請求項7所述之設備，其中該密封環包括橡膠。
9. 如請求項1所述之設備，其中該泵系統僅包括一個泵。
10. 如請求項1所述之設備，其中該泵系統包括多個泵。
11. 如請求項10所述之設備，其中該多個泵係在該儲液槽及該電子設備之間串聯連接。
12. 如請求項1所述之設備，其中該冷卻系統進一步包括：一熱交換器，其用於從該液體移除熱。
13. 一種用於測試一裝置的設備，其包括：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑，該儲液槽包括一可壓縮的伸縮囊；一泵系統，其將冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及一彈簧，其壓縮該伸縮囊，從而加壓該儲液槽中所儲存的該冷卻劑，以便將該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。
14. 如請求項13所述之設備，其中該彈簧為一第一彈簧，且該設備進一步包括一第二彈簧與在其上固持該第一及第二彈簧的第一及第二安裝座，該第一及第二安裝座各 自包括一頭；且其中該第一彈簧位於該第一安裝座上，並介於該第一安裝座之一頭與該伸縮囊之間，且該第二彈簧位於該第二安裝座上，並介於該第二安裝座之一頭與該伸縮囊之間。
15. 如請求項13所述之設備，其進一步包括一可旋轉結構，其中該電子設備、該儲液槽、該泵系統及該彈簧係包含在該結構內，以在該裝置的測試期間旋轉。
16. 一種用於測試一裝置的設備，其包括：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑，該儲液槽包括一可壓縮的伸縮囊；一泵系統，其將冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；一外殼，其實質上環繞該泵系統，該外殼包括一接收氣體的開口，以便至少將該外殼之一內部空間加壓達該伸縮囊受壓縮的一點；其中該伸縮囊的壓縮係加壓該儲液槽中所儲存的該冷卻劑，以便將該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。
17. 如請求項16所述之設備，其中該外殼形成一實質上氣密的腔室。
18. 如請求項16所述之設備，其進一步包括一可旋轉結構，其中該電子設備、該儲液槽、該泵系統及該外殼係連接至該結構，以在該裝置的測試期間旋轉。
19. 一種用於測試一裝置的設備，其包括：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑；一泵系統，其將該冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及一活塞，其在該儲液槽內移動，以加壓該儲液槽中的該冷卻劑，以便將該儲液槽中的該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。
20. 如請求項19所述之設備，其進一步包括一可旋轉結構，其中該電子設備、該儲液槽及該泵系統係連接至該結構，以在該裝置的測試期間旋轉。
21. 一種用於測試一裝置的設備，該設備包括：一結構，其在測試期間可旋轉；電子設備，其連接至該結構，並用於測試該裝置；該結構包括：一冷卻系統，其連接至該結構，以使用液體來冷卻該電子設備，該冷卻系統包括：一儲液槽，其用於儲存該液體；及一泵系統，其包括一至該儲液槽的介面，用以將液體移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及加壓裝置，其用於加壓該儲液槽中的該液體。
22. 一種用於測試一裝置的設備，其包括：電子設備，其用於測試一裝置；一儲液槽，其儲存冷卻劑，該儲液槽包括一可壓縮的 伸縮囊；一泵系統，其將冷卻劑移出該儲液槽來冷卻該電子設備；及裝置，其壓縮該伸縮囊，從而加壓儲存在該儲液槽中的該冷卻劑，以便將該冷卻劑維持實質上與至該泵系統之一介面齊平。