JP2006519359A - 光学的に検査される集積回路を冷却する装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図2は、有限要素法によって求められた、境界条件としての透明熱拡散体の最高温度を示したグラフである。
図3は、DUTに20W/cm2の電力を供給したときの、実験的に計測した温度と従来の透明熱拡散体部の直径とを示したものである。
図4は、DUTに20W/cm2の電力を供給したときの油膜厚さの機能に対する最大ダイ温度を示すグラフである。
図5’は、本発明の実施形態に係る冷却装置の分解図であり、図5は、本発明の実施形態に係る冷却プレートを備えた冷却システムの分解図である。
図6’は、本発明の実施形態に係る冷却システムの断面図であり、図6は、本発明の実施形態に係る冷却プレートを備えた冷却システムの断面図である。
図7は、本発明の実施形態に係る他の冷却システムを示す断面図である。
図8は、本発明の実施形態に係る他の冷却システムを示す概略図である。
図9a及び図9bは、二者択一の本発明の実施形態に係る、冷却プレートホルダが配されたDUTの断面図である。
図10は、本発明の実施形態に係る、冷却プレートホルダが配されたDUTの断面図である。
図11は、本発明の実施形態に係る、冷却プレートホルダが配されたDUTの断面図である。
図12は、本発明の実施形態に係る他の冷却システムを示す概略図である。
図13は、本発明の実施形態に係る他の冷却システムを示す概略図である。
図14は、本発明の実施形態に係る他の冷却システムを示す概略図である。
図15は、更に、本発明の実施形態に係る冷却システムを示す概略図である。
Claims (64)
- 半導体チップ上に設けられるように構成された透明熱拡散体と、
前記透明熱拡散体の少なくとも一部分上に冷却剤スプレーを供給するように設けられた少なくとも1つのスプレーヘッドと、
前記スプレーヘッドに前記冷却剤を供給する冷却剤供給システムと、
を備えたことを特徴とする半導体チップ温度管理システム。 - 前記冷却剤は、水、液体窒素、冷却空気、ハイドロフルオロエーテル、ペルフルオロカーボンのうち、いずれか1つ、又はこれらを組み合わせたものを含むことを特徴とする請求項1記載の半導体チップ温度管理システム。
- 冷却剤温度調整システムと、
前記冷却剤を前記温度調整システムから前記スプレーヘッドに供給する冷却剤移動機構と、
を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体チップ温度管理システム。 - 回収された前記冷却剤を前記冷却剤温度調整システムに供給する冷却剤回収システムを更に備えたことを特徴とする請求項3記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記スプレーヘッドは、前記透明熱拡散体の周囲にのみ冷却剤スプレーを供給するように構成されたことを特徴とする請求項1記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記透明熱拡散体を取り付けるホルダを更に備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記透明熱拡散体は、インジウムのハンダを介して前記ホルダに取り付けられることを特徴とする請求項6記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記ホルダは、前記冷却剤スプレーから前記透明熱拡散体の内側部を保護することを特徴とする請求項6記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記半導体チップに臨む一面を備えた冷却チャンバーと、
前記冷却チャンバーの前記半導体チップに臨む一面に備えられたシール部材と、
を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体チップ温度管理システム。 - 前記半導体チップと前記透明熱拡散体との間に透明プレートを更に備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体チップ温度管理システム。
- ICを活性化させるICテスタと共に用いられるIC温度管理システムであって、
前記IC上に設けられた透明熱拡散体と、
前記熱拡散体に係合可能な上部を備えたホルダと、
前記熱拡散体から熱を除去するために冷却剤スプレーを提供する少なくとも1つのスプレーヘッドと、
を備えたことを特徴とする集積回路(IC)温度管理システム。 - 前記冷却剤は、水、液体窒素、冷却空気、ハイドロフルオロエーテル、ペルフルオロカーボンのうち、いずれか1つ、又はこれらを組み合わせたものを含むことを特徴とする請求項11記載の集積回路(IC)温度管理システム。
- 冷却剤温度調整システムと、
流体移動機構と、
前記冷却剤を前記流体移動機構を介して前記温度調整システムから前記スプレーヘッドに供給する流体配管と、
を更に備えたことを特徴とする請求項11記載のIC温度管理システム。 - 前記ホルダは、前記スプレーヘッドが設置される位置の内側に供給導管穴を備えたことを特徴とする請求項11記載のIC温度管理御システム。
- 前記ホルダは、スプレーされた冷却流体が通って回収される戻し導管を更に備えたことを特徴とする請求項14記載のIC温度管理システム。
- 前記ホルダと前記熱拡散体との間にインジウムのガスケットを更に備えたことを特徴とする請求項15記載のIC温度管理システム。
- 前記熱拡散体の上に金属の留め金を更に備えたことを特徴とする請求項16記載のIC温度管理システム。
- 前記金属の留め金と前記熱拡散体との間にインジウムのガスケットを備えたことを特徴とする請求項17記載のIC管理システム。
- 前記温度調整システムは、冷却装置であることを特徴とする請求項13記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記流体移動機構は、ポンプであることを特徴とする請求項13記載の半導体チップ温度管理システム。
- ICの温度制御のための温度管理システムを含む集積回路(IC)試験用診断機取り付け具であって、
前記ICを保持及び電気的な接続を提供するボードと、
前記IC上に備えられ透明熱拡散体を有する第1の冷却プレートと、
前記第1の冷却プレートに物理的に接触するプレートホルダと、
冷却剤スプレーを供給する少なくとも1つのスプレーヘッドと、
を備えたことを特徴とするIC試験用診断機取り付け具。 - 前記冷却剤は、液体窒素、冷却空気、ハイドロフルオロエーテル及びペルフルオロカーボンのうちの1つを含むことを特徴とする請求項21記載の診断機取り付け具。
- 前記熱拡散体と物理的に接触するホルダを更に備え、前記スプレーヘッドは、前記ホルダに取り付けられていることを特徴とする請求項21記載の診断機取り付け具。
- 前記ホルダは、穴であり、前記スプレーヘッドは、前記ホルダの内部に設けられたことを特徴とする請求項23記載の診断機取り付け具。
- 前記ホルダは、前記第1の冷却プレートにハンダ付けされたことを特徴とする請求項23記載の診断機取り付け具。
- 前記ICと前記第1の冷却プレートとの間に第2の冷却プレートを更に備えたことを特徴とする請求項21記載の診断機取り付け具。
- 前記第2の冷却プレートは、冷却剤が循環する冷却剤管を備えたことを特徴とする請求項26記載の診断機取り付け具。
- ICを制御する温度管理システムを含む集積回路(IC)の診断プローブと共に使用するための診断機取り付け具であって、
前記ICを保持及び電気的な接続を提供するソケットと、
前記IC上に設けられた透明冷却プレートと、
前記冷却プレートと物理的に接触し冷却剤の注入口を有するプレートホルダと、
を備え、
前記ソケット、IC、プレートホルダは、前記冷却剤の注入口より供給される循環冷却剤のための空間を規定し、前記冷却剤は、前記プローブの光学経路に達しないように透過冷却プレート及びICの周囲部分にのみ接触する
ことを特徴とする診断機取り付け具。 - 前記冷却剤注入口と結合した少なくとも1つのスプレーヘッドを更に備えたことを特徴とする請求項28記載の診断機取り付け具。
- 診断を受ける集積回路(IC)の温度を制御する方法であって、
ICをソケットに取り付け、
前記IC上に透明熱拡散体を設け、
少なくとも1つのスプレーヘッドから前記透明熱拡散体上に冷却剤を注入する
ことを特徴とする温度制御方法。 - チャンバーと、
前記チャンバー内に設けられ半導体チップ上に液体スプレーを提供するための少なくとも1つのスプレーヘッドと、
液体温度調整システムと、
流体移動機構と、
前記液体温度調整システムから前記流体移動機構を介して前記スプレーヘッドに冷却液を供給する注入配管と
を備えたことを特徴とする半導体チップ温度管理システム。 - 前記冷却チャンバーから前記液体温度調整システムへ回収された冷却液を供給する返還配管を更に備えたことを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記冷却チャンバー上に設けられたシール部材を更に備えたことを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記冷却チャンバー内の圧力を示す圧力センサデバイスを更に備えたことを特徴とする請求項31の半導体チップ温度管理システム。
- 前記冷却チャンバー内の温度を示す温度センサを更に備えたことを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記冷却チャンバー内に設けられ上部に前記スプレーヘッドを備えた冷却ヘッドを更に備えたことを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- 少なくとも1つのスプレーヘッドは、前記冷却ヘッド上の少なくとも1つのスプレーヘッドの配列を含むことを特徴とする請求項36記載の半導体チップ温度管理システム。
- 冷却チャンバーは、そこに対物レンズハウジングを収容できる手段を有することを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記液体温度調整システムは、冷却装置であることを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記流体移動機構は、機械式ポンプであることを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
- ICを活性化するICテスタと共に用いられる集積回路(IC)温度管理システムであって、
一方の側が集積回路(IC)に臨む冷却チャンバーと、
前記冷却チャンバーのICに臨む側に備えられたシール部材と、
前記冷却チャンバー内に設けられ前記IC上に冷却液スプレーを提供する少なくとも1つのスプレーヘッドと、
液体温度調整システムと、
流体移動機構と、
前記温度調整システムから前記流体移動機構を介して前記スプレーヘッドに冷却液を供給する注入配管と、
回収された冷却液を前記冷却チャンバーから前記液体温度調整システムへ供給する返還配管と、
を備えたことを特徴とするIC温度管理システム。 - 圧力信号及び温度信号を受け取り、前記ICの温度制御システムの操作を前記信号に従って制御する制御機器を更に備えたことを特徴とする請求項41記載のIC温度管理システム。
- 圧力信号及び温度信号を生成する圧力トランスデューサ及び温度センサを更に備えたことを特徴とする請求項42記載のIC温度管理システム。
- 電磁バルブを更に備え、
前記圧力信号は、冷却スプレー信号及びチャンバー圧力信号を含み、
前記制御機器は、前記冷却スプレー信号に従って前記ポンプの速度調整を制御し、前記チャンバー圧力信号に従って前記電磁バルブ調整を制御する
ことを特徴とする請求項42記載のIC温度管理システム。 - 前記液体温度調整システムは、冷却装置であることを特徴とする請求項41記載の半導体チップ温度管理システム。
- 流体移動機構は、機械ポンプであることを特徴とする請求項41記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記ICを支持し、前記シール部材と共にシールを形成するように構成されたシールプレートを更に備えたことを特徴とする請求項41記載のIC温度管理システム。
- 前記シールプレートは、前記ICへの冷却流体通路を提供する冷却流体管を更に備えたことを特徴とする請求項44記載のIC温度管理システム。
- 受光器を備えたICテスタと共に用いられる集積回路(IC)温度管理システムであって、
前記受光器を収容し、前記ICにその一方の側が臨む冷却チャンバーと、
前記冷却チャンバーのICが臨む側に設けられたシール部材と、
前記冷却チャンバー内に設けられ前記ICに冷却剤スプレーを提供する少なくとも1つのスプレーヘッドと、
液体温度調整システムと、
流体移動機構と、
前記温度調整システムから前記流体移動機構を介して前記スプレーヘッドに冷却液を供給する注入配管と
を備えたことを特徴とするIC温度管理システム。 - 回収された冷却液を前記冷却チャンバーから前記温度調整システムに供給する返還配管を更に備えたことを特徴とする請求項49記載のIC温度管理システム。
- 前記受光器の最適操作を液体スプレーが妨害することを防ぐ手段を更に備えたことを特徴とする請求項49記載のIC温度管理システム。
- 前記手段は、シールド部材であることを特徴とする請求項51記載のIC温度管理システム。
- 前記手段は、固体液浸レンズであることを特徴とする請求項51記載のIC温度管理システム。
- 前記受光器は、前記冷却チャンバー内に設けられた対物レンズハウジングであることを特徴とする請求項49記載のIC温度管理システム。
- 前記液体温度調整システムは冷却装置であることを特徴とする請求項49記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記流体移動機構は、機械式ポンプであることを特徴とする請求項55記載の半導体チップ温度管理システム。
- 前記対物レンズハウジングの先端に固体対物レンズを更に備えたことを特徴とする請求項54記載のIC温度管理システム。
- 試験されるICの温度操作を制御する方法であって、
少なくとも1つのスプレーヘッドを備えた冷却チャンバーをIC上に取り付け、
液体温度調整システムを介して冷却剤を循環させ、
前記IC上に液体スプレーを提供するために、前記冷却チャンバーに冷却剤を提供する、
ことを特徴とする方法。 - IC上にスプレーされた冷却液を回収し、回収された冷却剤を前記温度調整システムに供給することを更に備えたことを特徴とする請求項58記載の方法。
- 前記冷却チャンバー内の圧力を計測し、計測した前記圧力に従って供給する冷却剤を制御することを更に備えたことを特徴とする請求項58記載の方法。
- 前記冷却剤の温度を計測し、計測した前記温度に従って供給する冷却剤を制御することを更に備えたことを特徴とする請求項58記載の方法。
- 冷却装置の貯蔵手段内部の流体量を計測し、計測された前記流体量に従って供給する冷却剤を制御することを特徴とする請求項58記載の方法。
- 前記冷却装置は、密閉された貯蔵手段を備えたことを特徴とする請求項39記載の半導体チップ温度管理システム。
- 半導体チップを覆う透明熱拡散体を更に備えたことを特徴とする請求項31記載の半導体チップ温度管理システム。
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