TWI558197B - 相機模組組件載具 - Google Patents

相機模組組件載具 Download PDF

Info

Publication number
TWI558197B
TWI558197B TW101130014A TW101130014A TWI558197B TW I558197 B TWI558197 B TW I558197B TW 101130014 A TW101130014 A TW 101130014A TW 101130014 A TW101130014 A TW 101130014A TW I558197 B TWI558197 B TW I558197B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
camera module
module assembly
circuit board
flexible circuit
buffer layer
Prior art date
Application number
TW101130014A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201408061A (zh
Inventor
鄭諭燦
陳文雄
陳信文
陳文章
王哲
龍富麗
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201408061A publication Critical patent/TW201408061A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI558197B publication Critical patent/TWI558197B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Endoscopes (AREA)

Description

相機模組組件載具
本發明涉及載具，特別涉及一種相機模組組件載具。
相機模組組件包括柔性電路板及設置於柔性電路板上的相機模組。相機模組設置於柔性電路板後通常還會在柔性電路板與相機模組相背一側貼附金屬補強板，以增加相機模組組件的物理強度。另外，金屬補強板一般還通過導電膠與柔性電路板的電性連接，並通過柔性電路板接地，從而為相機模組組件提供靜電防護。目前，金屬補強板黏附導電膠後主要通過沖頭衝壓而固定於柔性電路板上。然而，由於缺乏合適的載具，相機模組容易受沖頭的壓力而受損，或者金屬補強板黏附欠牢固，電連接不穩定(金屬補強板與柔性電路板直接的阻抗不穩定。相機模組組件的品質較低。
有鑒於此，有必要提供一種提高相機模組組件的品質的相機模組組件載具。
一種相機模組組件載具，該相機模組組件包括一個柔性電路板、一個設置於該柔性電路板的相機模組、一個導電膠層及一個通過該導電膠層黏附於該柔性電路板與該相機模組相背一側的金屬補強板。該相機模組包括一個與該柔性電路板相背的第一台階。該相機模組組件載具用於在衝壓該金屬補強板以將該金屬補強板固定於該柔性電路板時承載該相機模組組件，並包括一個基座，該基座包括一個用於承靠該柔性電路板的承靠面，該承靠面開設有一個用於收容該相機模組的收容槽，該收容槽形成有一個與該第一台階配合的第二台階。該相機模組組件載具還包括一個設置於該第二台階上的彈性緩衝層，用於緩衝該相機模組組件受衝壓時的衝力。該彈性緩衝層處於自然狀態時，該彈性緩衝層到該承靠面的距離小於該相機模組的高度，而該彈性緩衝層受衝壓而處於最大壓縮狀態時，該彈性緩衝層到該承靠面的距離大於該相機模組的高度。
如此，該相機模組組件受衝壓時，該彈性緩衝層可以緩衝該相機模組所受的衝力，防止該相機模組因此而受損。而且由於該彈性緩衝層，該金屬補強板受到的衝力更加均勻、穩定、持久，從而可以使該金屬補強板更加牢固地黏附於該柔性電路板，並且穩定地與該柔性電路板電性連接。因此，該相機模組組件的品質得到提升。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式的相機模組組件載具10用於承載一個相機模組組件20。
請一併參閱圖2-4，該相機模組組件20包括一個柔性電路板21、一個設置於該柔性電路板21的相機模組22、一個導電膠層23及一個通過該導電膠層23黏附於該柔性電路板21與該相機模組22相背一側的金屬補強板24。該相機模組22包括一個與該柔性電路板21相背的第一台階2233。
具體的，該相機模組組件載具10用於在衝壓該金屬補強板24以將該金屬補強板24固定於該柔性電路板21時承載該相機模組組件20。
該相機模組組件載具10包括一個基座11，該基座11包括一個用於承靠該柔性電路板21的承靠面111，該承靠面111開設有一個用於收容該相機模組22的收容槽112，該收容槽112形成有一個與該第一台階2233配合的第二台階1123。該相機模組組件載具10還包括一個設置於該第二台階1123上的彈性緩衝層12，用於緩衝該相機模組組件20受衝壓時的衝力。該彈性緩衝層12處於自然狀態時，該彈性緩衝層12到該承靠面111的距離小於該相機模組22的高度，而該彈性緩衝層12受衝壓而處於最大壓縮狀態時，該彈性緩衝層12到該承靠面111的距離大於該相機模組22的高度。
如此，該相機模組組件20受衝壓時，該彈性緩衝層12可以緩衝該相機模組22所受的衝力，防止該相機模組22因此而受損。而且由於該彈性緩衝層12，該金屬補強板24受到的衝力更加均勻、穩定、持久，從而可以使該金屬補強板24更加牢固地黏附於該柔性電路板21，並且穩定地與該柔性電路板21電性連接。因此，該相機模組組件20的品質得到提升。
具體的，該相機模組22包括一個陶瓷基板221、一個以覆晶方式設置於該陶瓷基板221上的影像感測器222、一個設置於該陶瓷基板221上的鏡座223及一個收容於該鏡座223內的鏡頭224。
該陶瓷基板221基本呈矩形，並開設有一個凹槽2211。該凹槽2211的底面開設有一個通光孔2212。該影像感測器222以覆晶方式設置於該凹槽2211的底面。該鏡座223內部通過該通光孔2212與該凹槽2211連通，並包括一個形狀與該陶瓷基板221形狀匹配並設置於該陶瓷基板221與該影像感測器222相背一側的矩形收容部2231及一個自該矩形收容部2231沿與該陶瓷基板221相背的方向延伸出的圓筒狀收容部2232。該圓筒狀收容部2232的尺寸小於該矩形收容部2231的尺寸。該第一台階2233形成於該鏡座223上，位於該矩形收容部2231與該圓筒狀收容部2232之間。該鏡頭224收容於該圓筒狀收容部2232內。該陶瓷基板221設置於該柔性電路板21上，並與該柔性電路板21電性連接。該影像感測器222位於該陶瓷基板221與該柔性電路板21之間。
該收容槽112包括一個靠近該承靠面111用於收容該陶瓷基板221及該矩形收容部2231的矩形收容槽1121及一個連接該矩形收容槽1121且用於收容該圓筒狀收容部2232的圓筒狀收容槽1122。對應的，該矩形收容槽1121的尺寸大於該圓筒狀收容槽1122的尺寸。該第二台階1123形成與該矩形收容槽1121與該圓筒狀收容槽1122之間。
假若不設置該彈性緩衝層12，而直接設置該矩形收容槽1121的高度與該陶瓷基板221及該矩形收容部2231的高度相同，並用該第二台階1123直接來承載該第一台階2233，則，由於制程精度的限制，該陶瓷基板221及該矩形收容部2231的高度存在公差(過高)而導致該相機模組22可能露出該承靠面111，從而導致衝壓過程中，該相機模組22所受的衝力過大而可能受損。相反的，若該陶瓷基板221及該矩形收容部2231的高度由於存在公差(過低)而導致該相機模組22收容於該收容槽112內後低於該承靠面111，從而導致衝壓過程中，該金屬補強板24所受的衝力過小、不均勻而導致該金屬補強板24無法牢固固定於該柔性電路板21，且電性連接也不穩定。而在該第二台階1123上設置該彈性緩衝層12可解決這些問題。
該彈性緩衝層12包括一個設置於該第二台階上的硬質橡膠層121以實現緩衝衝力的作用。
優選的，該彈性緩衝層12還包括一個聚醚醚酮樹脂層122。聚醚醚酮樹脂是一種性能優異的特種工程塑膠，具有耐高溫(260度)、機械性能優異、自潤滑性好等優點，可以保護該硬質橡膠層121在高溫高壓的衝壓環境中磨損過快。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．相機模組組件載具
11．．．基座
111．．．承靠面
112．．．收容槽
1121．．．矩形收容槽
1122．．．圓筒狀收容槽
1123．．．第二台階
12．．．彈性緩衝層
121．．．硬質橡膠層
122．．．聚醚醚酮樹脂層
20．．．相機模組組件
21．．．柔性電路板
22．．．相機模組
221．．．陶瓷基板
2211．．．凹槽
2212．．．通光孔
222．．．影像感測器
223．．．鏡座
2231．．．矩形收容部
2232．．．圓筒狀收容部
2233．．．第一台階
224．．．鏡頭
23．．．導電膠層
24．．．金屬補強板
圖1為本發明較佳實施方式的相機模組組件載具承載相機模組組件的部分剖面示意圖。
圖2為圖1的相機模組組件的立體組裝示意圖。
圖3為圖2的相機模組組件的分解示意圖。
圖4為圖2的相機模組組件的另一個角度的分解示意圖。
10．．．相機模組組件載具
11．．．基座
111．．．承靠面
112．．．收容槽
1121．．．矩形收容槽
1122．．．圓筒狀收容槽
1123．．．第二台階
12．．．彈性緩衝層
121．．．硬質橡膠層
122．．．聚醚醚酮樹脂層
20．．．相機模組組件
21．．．柔性電路板
22．．．相機模組

Claims (4)

  1. 一種相機模組組件載具，該相機模組組件包括一個柔性電路板、一個設置於該柔性電路板的相機模組、一個導電膠層及一個通過該導電膠層黏附於該柔性電路板與該相機模組相背一側的金屬補強板；該相機模組包括一個與該柔性電路板相背的第一台階；該相機模組組件載具用於在衝壓該金屬補強板以將該金屬補強板固定於該柔性電路板時承載該相機模組組件，並包括一個基座，該基座包括一個用於承靠該柔性電路板的承靠面，該承靠面開設有一個用於收容該相機模組的收容槽，該收容槽形成有一個與該第一台階配合的第二台階；該相機模組組件載具還包括一個設置於該第二台階上的彈性緩衝層，用於緩衝該相機模組組件受衝壓時的衝力；該彈性緩衝層處於自然狀態時，該彈性緩衝層到該承靠面的距離小於該相機模組的高度，而該彈性緩衝層受衝壓而處於最大壓縮狀態時，該彈性緩衝層到該承靠面的距離大於該相機模組的高度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組組件載具，其中，該收容槽包括一個靠近該承靠面的矩形收容槽及一個連接該矩形收容槽的圓筒狀收容槽；該矩形收容槽的尺寸大於該圓筒狀收容槽的尺寸；該第二台階形成與該矩形收容槽與該圓筒狀收容槽之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組組件載具，其中，該彈性緩衝層包括一個設置於該第二台階上且用以實現緩衝衝力的作用的硬質橡膠層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組組件載具，其中，該彈性緩衝層還包括一個聚醚醚酮樹脂層。
TW101130014A 2012-08-15 2012-08-17 相機模組組件載具 TWI558197B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210289708.4A CN103595899B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 相机模组组件载具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201408061A TW201408061A (zh) 2014-02-16
TWI558197B true TWI558197B (zh) 2016-11-11

Family

ID=50085870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101130014A TWI558197B (zh) 2012-08-15 2012-08-17 相機模組組件載具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140048997A1 (zh)
CN (2) CN108055443B (zh)
TW (1) TWI558197B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9596748B2 (en) * 2013-03-28 2017-03-14 Stmicroelectronics Pte Ltd Lens mount with conductive glue pocket for grounding to a circuit board
US10447900B2 (en) * 2015-08-06 2019-10-15 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
KR102494333B1 (ko) * 2016-01-07 2023-02-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈
CN105881287A (zh) * 2016-06-02 2016-08-24 长葛市尚辰机械制造有限公司 一种机械加工夹具
CN106550177A (zh) * 2016-09-06 2017-03-29 华为机器有限公司 一种摄像头及其制造方法和终端
CN107979714A (zh) * 2016-10-25 2018-05-01 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法以及电子设备
CN106735958B (zh) * 2016-12-20 2018-12-14 湖北华工法利莱切焊系统工程有限公司 激光加工压紧套、压紧装置及激光焊接电极片的加工方法
CN107643642B (zh) * 2017-10-25 2020-01-10 Oppo广东移动通信有限公司 相机组件及移动终端
CN109729237B (zh) * 2017-10-27 2021-08-20 华为终端有限公司 摄像头模组及终端
CN107635092B (zh) * 2017-10-31 2020-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其摄像头组件
CN109286806A (zh) * 2018-09-11 2019-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 深度采集模组及移动终端
CN111103668A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组
CN109525761B (zh) * 2018-11-29 2021-03-05 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备及其后盖组件
US11272082B2 (en) 2019-09-23 2022-03-08 Apple Inc. Multi-camera mounting chassis
CN112995447B (zh) * 2019-12-16 2022-11-25 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200413813A (en) * 2002-07-18 2004-08-01 Koninkl Philips Electronics Nv Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
TW200427288A (en) * 2003-05-16 2004-12-01 Arima Communication Corp A fixing apparatus
CN101150077A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 影像传感器的免smt封装方法
US20110074080A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for Holding Microelectronic Devices

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4436356A (en) * 1980-09-08 1984-03-13 Stelling Desi D Oven supporting apparatus incorporating slidable cookware support
JPS57201529U (zh) * 1981-06-18 1982-12-22
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
CN2520575Y (zh) * 2001-12-27 2002-11-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN1269380C (zh) * 2003-08-11 2006-08-09 摩托罗拉公司 集成数字图像功能的便携式电子装置
CN1617655A (zh) * 2003-11-13 2005-05-18 昶驎科技股份有限公司 薄型印刷电路板的定位系统、定位方法及压合定位装置
CN2673000Y (zh) * 2003-12-20 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 移动电话用数码相机模组
JP4647233B2 (ja) * 2004-04-20 2011-03-09 富士フイルム株式会社 撮像用光学ユニット
FR2870318B1 (fr) * 2004-05-12 2007-03-02 Novatec Sa Support intercalaire universel pour le maintien de pieces aux formes complexes
JP2006058662A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置及び小型カメラ
KR100630705B1 (ko) * 2004-10-20 2006-10-02 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN2757156Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101093269A (zh) * 2006-06-21 2007-12-26 上海乐金广电电子有限公司 照相装置
CN100529823C (zh) * 2006-12-21 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头组装系统
CN100574554C (zh) * 2007-04-10 2009-12-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置
CN100504482C (zh) * 2007-10-31 2009-06-24 无锡凯尔科技有限公司 芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法
CN101539709B (zh) * 2008-03-19 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 摄像头保护装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200413813A (en) * 2002-07-18 2004-08-01 Koninkl Philips Electronics Nv Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
TW200427288A (en) * 2003-05-16 2004-12-01 Arima Communication Corp A fixing apparatus
CN101150077A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 影像传感器的免smt封装方法
US20110074080A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for Holding Microelectronic Devices

Also Published As

Publication number Publication date
CN108055443A (zh) 2018-05-18
US20140048997A1 (en) 2014-02-20
CN108055443B (zh) 2020-09-29
CN103595899A (zh) 2014-02-19
TW201408061A (zh) 2014-02-16
CN103595899B (zh) 2017-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI558197B (zh) 相機模組組件載具
US10757846B2 (en) Electronic device including shielding member connected to conductive plate covering opening of shield can
US20180322326A1 (en) Fingerprint identification module
EP3771195A1 (en) Camera module and optical device comprising same
EP3457315A1 (en) Fingerprint module and mobile terminal having same
US9646782B2 (en) Metallic button
TW201507571A (zh) 電子裝置殼體
TW201928490A (zh) 鏡頭模組
US10275636B2 (en) Fingerprint identifying module
JP2015177310A (ja) カメラモジュール
US11138403B2 (en) Fingerprint module and electronic device
KR101572971B1 (ko) 클립형 표면 실장 접속단자
US8870403B2 (en) Handheld electronic device and flashlight module
JP2007057438A5 (zh)
JP4238126B2 (ja) 半導体モジュール
CN114745477B (zh) 摄像模组及电子设备
TW201405840A (zh) 電路板裝置及影像感測器封裝結構
KR100817143B1 (ko) 휴대용 단말기의 슬림형 카메라 모듈
US10999683B2 (en) Microphone assembly and electronic device comprising a microphone assembly
US20140014481A1 (en) Electronic device and power button module thereof
TWI446778B (zh) 便攜式電子裝置
CN110312006B (zh) 电子设备
US9154675B2 (en) Image capturing module for reducing assembly tilt angle
US9247330B2 (en) Speaker module
JP5282529B2 (ja) 携帯無線端末及びアンテナ素子

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees